RU2009106971A - Композиции на водной основе для абразивных шламов, способы их получения и применения - Google Patents
Композиции на водной основе для абразивных шламов, способы их получения и применения Download PDFInfo
- Publication number
- RU2009106971A RU2009106971A RU2009106971/05A RU2009106971A RU2009106971A RU 2009106971 A RU2009106971 A RU 2009106971A RU 2009106971/05 A RU2009106971/05 A RU 2009106971/05A RU 2009106971 A RU2009106971 A RU 2009106971A RU 2009106971 A RU2009106971 A RU 2009106971A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- water
- composition according
- liquid composition
- vol
- abrasive particles
- Prior art date
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/007—Use, recovery or regeneration of abrasive mediums
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
- C09K3/14—Anti-slip materials; Abrasives
- C09K3/1454—Abrasive powders, suspensions and pastes for polishing
- C09K3/1463—Aqueous liquid suspensions
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K5/00—Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
- C09K5/08—Materials not undergoing a change of physical state when used
- C09K5/10—Liquid materials
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/10—Greenhouse gas [GHG] capture, material saving, heat recovery or other energy efficient measures, e.g. motor control, characterised by manufacturing processes, e.g. for rolling metal or metal working
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Lubricants (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
1. Жидкая композиция для использования в получении шлама для механической обработки свободным абразивом, содержащая полиэтиленгликоль и воду, отличающаяся тем, что она содержит по меньшей мере 10 об.% воды. ! 2. Композиция по п.1, отличающаяся тем, что она содержит примерно от 15 до 80 об.% полиэтиленгликоля (PEG) и примерно от 20 до 85 об.% воды. ! 3. Композиция по п.1, содержащая примерно от 20 до 75 об.% PEG. ! 4. Композиция по п.1, отличающаяся тем, что вода является деионизированной. ! 5. Композиция по п.1, дополнительно содержащая один или более модификатор вязкости. ! 6. Композиция по п.5, отличающаяся тем, что модификаторы вязкости выбирают из синтетической глины, натуральной глины, Carbopols®, карбоксиметилцеллюлозы, этилцеллюлозы, желатина, гидроксиэтилцеллюлозы, гидроксипропилцеллюлозы, метилцеллюлозы, поливинилового спирта и ксантановой камеди. ! 7. Композиция по п.5, отличающаяся тем, что модификаторы вязкости вводят таким образом, чтобы обеспечить композицию, имеющую вязкость в диапазоне примерно от 5 до 100 сП. ! 8. Композиция по п.5, отличающаяся тем, что она содержит примерно до 10 об.% одного или более модификатора вязкости. ! 9. Композиция по п.1, отличающаяся тем, что она дополнительно содержит один или более активатор. ! 10. Композиция по п.9, отличающаяся тем, что активатор выбирают из триэтаноламина и аминобората. ! 11. Композиция по п.9, отличающаяся тем, что она содержит примерно до 5 об.% одного или более активаторов. ! 12. Композиция по п.1, дополнительно содержащая один или более ингибиторов коррозии. ! 13. Композиция по п.12, отличающаяся тем, что ингибиторы коррозии выбирают из триэтиноламина и солей карбоновых кислот. ! 14. Способ приготов�
Claims (29)
1. Жидкая композиция для использования в получении шлама для механической обработки свободным абразивом, содержащая полиэтиленгликоль и воду, отличающаяся тем, что она содержит по меньшей мере 10 об.% воды.
2. Композиция по п.1, отличающаяся тем, что она содержит примерно от 15 до 80 об.% полиэтиленгликоля (PEG) и примерно от 20 до 85 об.% воды.
3. Композиция по п.1, содержащая примерно от 20 до 75 об.% PEG.
4. Композиция по п.1, отличающаяся тем, что вода является деионизированной.
5. Композиция по п.1, дополнительно содержащая один или более модификатор вязкости.
6. Композиция по п.5, отличающаяся тем, что модификаторы вязкости выбирают из синтетической глины, натуральной глины, Carbopols®, карбоксиметилцеллюлозы, этилцеллюлозы, желатина, гидроксиэтилцеллюлозы, гидроксипропилцеллюлозы, метилцеллюлозы, поливинилового спирта и ксантановой камеди.
7. Композиция по п.5, отличающаяся тем, что модификаторы вязкости вводят таким образом, чтобы обеспечить композицию, имеющую вязкость в диапазоне примерно от 5 до 100 сП.
8. Композиция по п.5, отличающаяся тем, что она содержит примерно до 10 об.% одного или более модификатора вязкости.
9. Композиция по п.1, отличающаяся тем, что она дополнительно содержит один или более активатор.
10. Композиция по п.9, отличающаяся тем, что активатор выбирают из триэтаноламина и аминобората.
11. Композиция по п.9, отличающаяся тем, что она содержит примерно до 5 об.% одного или более активаторов.
12. Композиция по п.1, дополнительно содержащая один или более ингибиторов коррозии.
13. Композиция по п.12, отличающаяся тем, что ингибиторы коррозии выбирают из триэтиноламина и солей карбоновых кислот.
14. Способ приготовления жидкой композиции, пригодной для использования в получении шлама для механической обработки свободным абразивом, включающий смешивание полиэтиленгликоля и воды таким образом, чтобы композиция содержала по меньшей мере 10 об.% воды.
15. Способ использования жидкой композиции по п.1 в процессе обработки проволочной пилой, включающий:
обеспечение жидкой композиции;
равномерное диспергирование абразивных частиц внутри жидкой композиции с получением рабочего шлама; и
подачу рабочего шлама в процесс обработки проволочной пилой.
16. Жидкая композиция, пригодная для использования в возвратно-поступательной резке проволочной пилой, содержащая полиэтиленгликоль и воду, отличающаяся тем, что она содержит по меньшей мере 10 об.% воды.
17. Способ приготовления жидкой композиции, пригодной для использования в возвратно-поступательной резке проволочной пилой, включающий:
обеспечение жидкой композиции, содержащей полиэтиленгликоль и воду, отличающейся тем, что она содержит по меньшей мере 10 об.% воды;
равномерное диспергирование абразивных частиц внутри жидкой композиции с получением рабочего шлама; и
изменение вязкости рабочего шлама до требуемой для возвратно-поступательной резки путем добавления воды.
18. Способ рассеивания тепла во время процесса механической обработки, включающий:
подачу рабочего шлама в процесс механической обработки, при этом рабочий шлам содержит полиэтиленгликоль, по меньшей мере 10 об.% воды, и абразивные частицы, равномерно диспергированные в полиэтиленгликоле и воде;
отличающийся тем, что по меньшей мере часть воды испаряется для рассеивания тепла; и
пополнение рабочей жидкости водой во время процесса механической обработки для дальнейшего рассеивания тепла.
19. Жидкая композиция для использования в получении шлама для механической обработки свободным абразивом, содержащая полиэтиленгликоль и воду, отличающаяся тем, что вода присутствует в жидкой композиции в таком количестве, при котором вязкость рабочего шлама, образованного диспергированными абразивными частицами внутри жидкой композиции, уменьшается, по меньшей мере, в 2 раза.
20. Жидкая композиция по п.19, отличающаяся тем, что вязкость уменьшается, по меньшей мере, в 3 раза.
21. Жидкая композиция по п.19, отличающаяся тем, что вязкость уменьшается, по меньшей мере, в 10 раз.
22. Жидкая композиция для использования в получении шлама для механической обработки свободным абразивом, содержащая полиэтиленгликоль и воду,
отличающаяся тем, что внутри жидкой композиции вязкость рабочего шлама, образованного диспергированными абразивными частицами, при содержании твердой фазы 20 об.%, понижается путем введения воды таким образом, что вязкость рабочего шлама становится, по меньшей мере, в 2 раза меньше вязкости композиции шлама, включающей PEG и абразивные частицы при содержании твердой фазы 20 об.%.
23. Жидкая композиция по п.22, отличающаяся тем, что абразивные частицы в рабочем шламе имеют такой же размер зерна, что и абразивные частицы в композиции шлама, включающей PEG и абразивные частицы.
24. Жидкая композиция по п.22, отличающаяся тем, что абразивные частицы в рабочем шламе имеют размер зерна меньше, чем абразивные частицы в композиции шлама, включающей PEG и абразивные частицы.
25. Жидкая композиция по п.22, отличающаяся тем, что абразивные частицы в рабочем шламе имеют размер зерна больше, чем абразивные частицы в композиции шлама, включающей PEG и абразивные частицы.
26. Жидкая композиция по п.22, отличающаяся тем, что вязкость рабочего шлама, по меньшей мере, в 4 раза меньше, чем вязкость композиции шлама, содержащей PEG и абразивные частицы при содержании твердой фазы 20 об.%.
27. Жидкая композиция для использования в получении шлама для механической обработки свободным абразивом, содержащая полиэтиленгликоль и воду;
отличающаяся тем, что вода присутствует в жидкой композиции в таком количестве, при котором во время процесса механической обработки температура рабочего шлама, образованного диспергированными абразивными частицами внутри жидкой композиции, снижается по меньшей мере на 2°С.
28. Жидкая композиция по п.27, отличающаяся тем, что температура снижается по меньшей мере на 8°С.
29. Жидкая композиция для использования в получении шлама для механической обработки свободным абразивом, содержащая полиэтиленгликоль и воду;
отличающаяся тем, что в процессе механической обработки внутри жидкой композиции температура рабочего шлама, образованного диспергированными абразивными частицами, при содержании твердой фазы 20 об.%, понижается с помощью введения воды таким образом, что температура рабочего шлама становится по меньшей мере на 2°С меньше, чем температура композиции шлама, включающей PEG и абразивные частицы, при содержании твердой фазы 20 об.%.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US84158006P | 2006-08-30 | 2006-08-30 | |
US60/841,580 | 2006-08-30 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2009106971A true RU2009106971A (ru) | 2010-10-10 |
RU2412974C2 RU2412974C2 (ru) | 2011-02-27 |
Family
ID=38952089
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2009106971/05A RU2412974C2 (ru) | 2006-08-30 | 2007-08-29 | Композиции на водной основе для абразивных шламов, способы их получения и применения |
Country Status (14)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7690968B2 (ru) |
EP (1) | EP2061854A1 (ru) |
JP (1) | JP2010502456A (ru) |
KR (1) | KR101110593B1 (ru) |
CN (2) | CN105754559A (ru) |
AU (1) | AU2007290606B2 (ru) |
BR (1) | BRPI0716223A2 (ru) |
CA (1) | CA2661840C (ru) |
IL (1) | IL197257A0 (ru) |
MX (1) | MX2009002368A (ru) |
MY (1) | MY149008A (ru) |
RU (1) | RU2412974C2 (ru) |
UA (1) | UA97482C2 (ru) |
WO (1) | WO2008027374A1 (ru) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20090032006A1 (en) * | 2007-07-31 | 2009-02-05 | Chul Woo Nam | Wire saw process |
US8157876B2 (en) * | 2007-07-31 | 2012-04-17 | Cabot Microelectronics Corporation | Slurry composition containing non-ionic polymer and method for use |
DE102007062571A1 (de) * | 2007-12-22 | 2009-06-25 | Evonik Degussa Gmbh | Ceroxid und Schichtsilikat enthaltende Dispersion |
US8425639B2 (en) * | 2008-05-30 | 2013-04-23 | Cabot Microelectronics Corporation | Wire saw slurry recycling process |
US20110240002A1 (en) * | 2008-12-20 | 2011-10-06 | Cabot Microelectronics Corporation | Cutting fluid composition for wiresawing |
MY152029A (en) * | 2008-12-20 | 2014-08-15 | Cabot Microelectronics Corp | Composition for improving dryness during wire sawing |
US9340720B2 (en) * | 2009-07-02 | 2016-05-17 | Uchicago Argonne, Llc | Heat transfer fluids containing nanoparticles |
GB2473628A (en) | 2009-09-17 | 2011-03-23 | Rec Wafer Norway As | Process for cutting a multiplicity of wafers |
GB2484348A (en) * | 2010-10-08 | 2012-04-11 | Rec Wafer Norway As | Abrasive slurry and method of production of photovoltaic wafers |
JP5624449B2 (ja) * | 2010-12-16 | 2014-11-12 | 株式会社Ihi回転機械 | ワイヤソーのスラリ管理装置 |
US8591762B2 (en) * | 2011-10-21 | 2013-11-26 | Chevron U.S.A. Inc. | Coolant formulations |
JP6039935B2 (ja) * | 2012-06-29 | 2016-12-07 | 出光興産株式会社 | 水性加工液 |
US20140087637A1 (en) * | 2012-09-25 | 2014-03-27 | Paul L. Miller | Abrasive Waterjet Cutting System For Subsea Operations |
CN105479606B (zh) * | 2015-11-20 | 2017-04-05 | 东北大学 | 一种用碳化硼刃料切割蓝宝石的方法 |
US10155893B2 (en) * | 2016-01-22 | 2018-12-18 | Larry Lindland | High molecular weight PAG coolant for grinding glass |
CN105505231A (zh) * | 2016-02-24 | 2016-04-20 | 湖南皓志科技股份有限公司 | 一种高效碳化硼研磨液及其配制方法 |
CN106732169A (zh) * | 2016-12-30 | 2017-05-31 | 武汉科技大学 | 一种具有缓蚀性的碳化硅微粉分散剂 |
CN114805943A (zh) * | 2021-05-17 | 2022-07-29 | 北京中石伟业科技宜兴有限公司 | 一种流延成型用铜浆料组合物及其制备方法 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2894566B2 (ja) * | 1989-12-08 | 1999-05-24 | ユシロ化学工業株式会社 | 切断加工用油剤 |
FI923097A (fi) * | 1992-03-31 | 1993-10-01 | Metsae Serla Chemicals Oy | Stabilt cmc-slam |
JP3933748B2 (ja) * | 1997-05-27 | 2007-06-20 | 株式会社ネオス | ワイヤソー用水溶性切削液 |
JPH11198016A (ja) * | 1998-01-14 | 1999-07-27 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | ワーク切削液、ワーク切削剤およびワークの切断方法 |
DE19839840A1 (de) * | 1998-09-02 | 2000-03-09 | Metallgesellschaft Ag | Mattierungsadditive |
US6149830A (en) * | 1998-09-17 | 2000-11-21 | Siemens Aktiengesellschaft | Composition and method for reducing dishing in patterned metal during CMP process |
JP3314921B2 (ja) * | 1999-06-08 | 2002-08-19 | 三菱住友シリコン株式会社 | 半導体材料の切断・加工方法 |
US6720264B2 (en) * | 1999-11-04 | 2004-04-13 | Advanced Micro Devices, Inc. | Prevention of precipitation defects on copper interconnects during CMP by use of solutions containing organic compounds with silica adsorption and copper corrosion inhibiting properties |
KR100378180B1 (ko) * | 2000-05-22 | 2003-03-29 | 삼성전자주식회사 | 화학기계적 연마 공정용 슬러리 및 이를 이용한 반도체소자의 제조방법 |
US7037352B2 (en) * | 2000-12-12 | 2006-05-02 | Showa Denko Kabushiki Kaisha | Polishing particle and method for producing polishing particle |
ATE384615T1 (de) * | 2001-12-07 | 2008-02-15 | Regenesis Llc | Hydrophile polymere enthaltender reinigungsartikel |
US7188630B2 (en) * | 2003-05-07 | 2007-03-13 | Freescale Semiconductor, Inc. | Method to passivate conductive surfaces during semiconductor processing |
JPWO2005037968A1 (ja) * | 2003-10-16 | 2006-12-28 | 三菱電機株式会社 | シリコンインゴット切断用スラリー及びそれを用いるシリコンインゴットの切断方法 |
KR20060016498A (ko) * | 2004-08-18 | 2006-02-22 | 삼성전자주식회사 | 슬러리 조성물, 이의 제조 방법 및 이를 이용한 가공물의연마방법 |
US20070017902A1 (en) * | 2005-07-22 | 2007-01-25 | Stmicroelectronics S.A. | Method for the chemical treatment of copper surfaces for the removal of carbonaceous residues |
-
2007
- 2007-08-29 US US11/897,550 patent/US7690968B2/en active Active
- 2007-08-29 WO PCT/US2007/018911 patent/WO2008027374A1/en active Application Filing
- 2007-08-29 JP JP2009526679A patent/JP2010502456A/ja active Pending
- 2007-08-29 CN CN201610165329.2A patent/CN105754559A/zh active Pending
- 2007-08-29 UA UAA200901766A patent/UA97482C2/ru unknown
- 2007-08-29 CA CA2661840A patent/CA2661840C/en not_active Expired - Fee Related
- 2007-08-29 AU AU2007290606A patent/AU2007290606B2/en not_active Ceased
- 2007-08-29 CN CN200780039813.XA patent/CN101528885B/zh active Active
- 2007-08-29 EP EP07837432A patent/EP2061854A1/en not_active Withdrawn
- 2007-08-29 MX MX2009002368A patent/MX2009002368A/es active IP Right Grant
- 2007-08-29 MY MYPI20090828A patent/MY149008A/en unknown
- 2007-08-29 BR BRPI0716223-5A patent/BRPI0716223A2/pt not_active IP Right Cessation
- 2007-08-29 RU RU2009106971/05A patent/RU2412974C2/ru not_active IP Right Cessation
- 2007-08-29 KR KR1020097006573A patent/KR101110593B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2009
- 2009-02-25 IL IL197257A patent/IL197257A0/en unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
AU2007290606B2 (en) | 2011-03-17 |
IL197257A0 (en) | 2009-12-24 |
KR20090049084A (ko) | 2009-05-15 |
US7690968B2 (en) | 2010-04-06 |
EP2061854A1 (en) | 2009-05-27 |
BRPI0716223A2 (pt) | 2013-10-15 |
MX2009002368A (es) | 2009-04-24 |
CA2661840A1 (en) | 2008-03-06 |
JP2010502456A (ja) | 2010-01-28 |
MY149008A (en) | 2013-06-28 |
CN105754559A (zh) | 2016-07-13 |
WO2008027374A1 (en) | 2008-03-06 |
AU2007290606A1 (en) | 2008-03-06 |
KR101110593B1 (ko) | 2012-02-15 |
UA97482C2 (ru) | 2012-02-27 |
CN101528885B (zh) | 2016-04-13 |
CA2661840C (en) | 2012-10-16 |
US20080057833A1 (en) | 2008-03-06 |
RU2412974C2 (ru) | 2011-02-27 |
CN101528885A (zh) | 2009-09-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2009106971A (ru) | Композиции на водной основе для абразивных шламов, способы их получения и применения | |
RU2009106968A (ru) | Концентрированные композиции абразивных суспензий, способы их получения и применения | |
TWI491718B (zh) | 水性金剛石拋光液及其配製方法 | |
US6302209B1 (en) | Surfactant compositions and uses therefor | |
US6734146B2 (en) | Foamed fracturing fluids, additives and methods of fracturing subterranean zones | |
CN105802599A (zh) | 一种高效复合型水合物动力学抑制剂 | |
US20110214859A1 (en) | Clean Viscosified Treatment Fluids and Associated Methods | |
CN105199697A (zh) | 一种油井固体阻垢缓蚀剂及其制备方法 | |
CN111909675B (zh) | 一种固体颗粒阻垢剂及其制备方法 | |
AU2014389579A1 (en) | Propping agent and method for placing same in a hydraulic fracture | |
CN105482795A (zh) | 一种适用于裂隙性储层的暂堵型修井液及其配制方法 | |
AU2012355905B2 (en) | Method for delayedly crosslinking environmentally friendly fluids | |
CN108587593A (zh) | 一种低温储层用滑溜水压裂液 | |
CN103387858B (zh) | 水煤浆分散剂的制备配方及其生产工艺 | |
CN103865623B (zh) | 一种多功能无毒水基防锈切割液 | |
CN1305517A (zh) | 包含润滑组分的井液-控制井液润滑性的方法-高pH液体的应用 | |
CA2959503A1 (en) | Method and materials for hydraulic fracturing with delayed crosslinking of gelling agents | |
CN111704383A (zh) | 一种适用于高温环境下混凝土施工的水化热抑制剂及其制备方法 | |
CN106520080A (zh) | 全有机型长效防冻冷却液、防冻冷却液及其制备方法 | |
RU2381252C1 (ru) | Жидкий гелеобразующий агент для полисахаридной жидкости разрыва, способ его получения и его применение | |
CN107858757A (zh) | 金刚线切割多晶硅片专用酸制绒添加剂及其使用方法 | |
JP2015196826A (ja) | 研磨組成物、及び該研磨組成物を用いた基板の研磨方法 | |
JP3055060B2 (ja) | 研磨剤組成物 | |
CN104531126B (zh) | 一种超级胍胶悬浮液及其制备方法 | |
CN113088272A (zh) | 一种压裂液及其制备方法与应用 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20130830 |