RU2008141124A - Светодиод белого света с пластинками люминофоров, предназначенный для задней подсветки - Google Patents

Светодиод белого света с пластинками люминофоров, предназначенный для задней подсветки Download PDF

Info

Publication number
RU2008141124A
RU2008141124A RU2008141124/28A RU2008141124A RU2008141124A RU 2008141124 A RU2008141124 A RU 2008141124A RU 2008141124/28 A RU2008141124/28 A RU 2008141124/28A RU 2008141124 A RU2008141124 A RU 2008141124A RU 2008141124 A RU2008141124 A RU 2008141124A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
light
red
green
led
phosphor plate
Prior art date
Application number
RU2008141124/28A
Other languages
English (en)
Inventor
Герард ХАРБЕРС (US)
Герард ХАРБЕРС
Серж Й. А. БИРХЭЙЗЕН (US)
Серж Й. А. БИРХЭЙЗЕН
Марк ПЬЮ (US)
Марк ПЬЮ
Original Assignee
ФИЛИПС ЛЬЮМИЛДЗ ЛАЙТИНГ КОМПАНИ, ЭлЭлСи (US)
ФИЛИПС ЛЬЮМИЛДЗ ЛАЙТИНГ КОМПАНИ, ЭлЭлСи
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ФИЛИПС ЛЬЮМИЛДЗ ЛАЙТИНГ КОМПАНИ, ЭлЭлСи (US), ФИЛИПС ЛЬЮМИЛДЗ ЛАЙТИНГ КОМПАНИ, ЭлЭлСи filed Critical ФИЛИПС ЛЬЮМИЛДЗ ЛАЙТИНГ КОМПАНИ, ЭлЭлСи (US)
Publication of RU2008141124A publication Critical patent/RU2008141124A/ru

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50—Wavelength conversion elements
    • H01L33/505—Wavelength conversion elements characterised by the shape, e.g. plate or foil
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G02F1/133602—Direct backlight
    • G02F1/133603—Direct backlight with LEDs
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G02F1/133614—Illuminating devices using photoluminescence, e.g. phosphors illuminated by UV or blue light
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/0041—Processes relating to semiconductor body packages relating to wavelength conversion elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50—Wavelength conversion elements
    • H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
    • H01L33/502—Wavelength conversion materials
    • H01L33/504—Elements with two or more wavelength conversion materials
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02B—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
    • Y02B20/00—Energy efficient lighting technologies, e.g. halogen lamps or gas discharge lamps

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Led Devices (AREA)
  • Luminescent Compositions (AREA)

Abstract

1. Светоизлучающее устройство для использования в дисплейном устройстве, содержащее: ! светодиод белого света, содержащий: ! кристалл светодиода, который излучает свет с длиной волны пика меньше, чем приблизительно 480 нм; ! слой люминофора, излучающий зеленый или желто-зеленый свет, имеющий длину волны пика от 510 до 570 нм при возбуждении светом, излучаемым кристаллом светодиода; и ! по меньшей мере одну по существу плоскую пластинку люминофора, излучающую по меньшей мере оранжево-красный или красный свет, имеющий длину волны пика от 590 до 660 нм при возбуждении светом, излучаемым кристаллом светодиода, при этом пластинка люминофора прикреплена поверх кристалла светодиода, по меньшей мере одна пластинка люминофора предварительно отформована до прикрепления к кристаллу светодиода, ! светодиод белого света, излучающий белый свет в результате комбинации оранжево-красного или красного света, зеленого или желто-зеленого света и голубого света, при этом голубой свет имеет длину волны пика от 430 до 480 нм; и ! модуль освещения, содержащий по меньшей мере один указанный светодиод белого света, при этом модуль освещает пикселированный модулятор света, модулятор управляет по меньшей мере подпикселами красного, зеленого и голубого цвета, длины волн пиков составляющих оранжево-красного или красного, зеленого или желто-зеленого и голубого света, излучаемых светодиодом белого света, приблизительно согласованы с требованиями в отношении максимальной светоотдачи красного, зеленого и голубого подпикселов в пределах определенного диапазона длин волн. ! 2. Устройство по п.1, в котором светодиод излучает ультрафиолетовый свет, при

Claims (55)

1. Светоизлучающее устройство для использования в дисплейном устройстве, содержащее:
светодиод белого света, содержащий:
кристалл светодиода, который излучает свет с длиной волны пика меньше, чем приблизительно 480 нм;
слой люминофора, излучающий зеленый или желто-зеленый свет, имеющий длину волны пика от 510 до 570 нм при возбуждении светом, излучаемым кристаллом светодиода; и
по меньшей мере одну по существу плоскую пластинку люминофора, излучающую по меньшей мере оранжево-красный или красный свет, имеющий длину волны пика от 590 до 660 нм при возбуждении светом, излучаемым кристаллом светодиода, при этом пластинка люминофора прикреплена поверх кристалла светодиода, по меньшей мере одна пластинка люминофора предварительно отформована до прикрепления к кристаллу светодиода,
светодиод белого света, излучающий белый свет в результате комбинации оранжево-красного или красного света, зеленого или желто-зеленого света и голубого света, при этом голубой свет имеет длину волны пика от 430 до 480 нм; и
модуль освещения, содержащий по меньшей мере один указанный светодиод белого света, при этом модуль освещает пикселированный модулятор света, модулятор управляет по меньшей мере подпикселами красного, зеленого и голубого цвета, длины волн пиков составляющих оранжево-красного или красного, зеленого или желто-зеленого и голубого света, излучаемых светодиодом белого света, приблизительно согласованы с требованиями в отношении максимальной светоотдачи красного, зеленого и голубого подпикселов в пределах определенного диапазона длин волн.
2. Устройство по п.1, в котором светодиод излучает ультрафиолетовый свет, при этом устройство дополнительно содержит по существу плоскую пластинку люминофора, излучающую голубой свет при возбуждении ультрафиолетовым светом, пластинка люминофора, излучающая голубой свет, прикреплена поверх кристалла светодиода, пластинка люминофора, излучающая голубой свет, предварительно отформована до прикрепления к кристаллу светодиода.
3. Устройство по п.2, в котором пластинка люминофора, излучающая голубой свет, является той же самой пластинкой, что и пластинка люминофора, излучающая по меньшей мере оранжево-красный или красный свет, в котором пластинка люминофора, излучающая по меньшей мере оранжево-красный или красный свет, содержит люминофор голубого свечения.
4. Устройство по п.1, в котором люминофорный слой, излучающий зеленый или желто-зеленый свет при возбуждении светом, излучаемым кристаллом светодиода, представляет собой люминофор из алюмоиттриевого граната.
5. Устройство по п.1, в котором люминофорный слой, излучающий зеленый или желто-зеленый свет при возбуждении светом, излучаемым кристаллом светодиода, представляет собой по существу плоскую пластинку люминофора, прикрепленную поверх кристалла светодиода, при этом пластинка люминофора, излучающая зеленый или желто-зеленый свет, предварительно отформована до прикрепления к кристаллу светодиода.
6. Устройство по п.5, в котором пластинка люминофора, излучающая зеленый или желто-зеленый свет, является той же самой пластинкой, что и пластинка люминофора, излучающая по меньшей мере оранжево-красный или красный свет, в котором пластинка люминофора, излучающая по меньшей мере оранжево-красный или красный свет, содержит люминофор зеленого или желто-зеленого свечения.
7. Устройство по п.1, в котором кристалл светодиода излучает голубой свет, при этом по меньшей мере одна пластинка люминофора делает возможным пропускание света, излучаемого кристаллом светодиода, через по меньшей мере одну пластинку люминофора.
8. Устройство по п.1, в котором по меньшей мере одна пластинка люминофора имеет нижнюю поверхность, приблизительно согласованную с размерами верхней поверхности кристалла светодиода.
9. Устройство по п.1, в котором составляющие оранжево-красного или красного, зеленого или желто-зеленого и голубого света светодиода белого света имеют длины волн пиков в пределах от 610 до 660 нм для оранжево-красного или красного, от 520 до 570 нм для зеленого или желто-зеленого и от 430 до 480 нм для голубого.
10. Устройство по п.1, в котором светодиод излучает голубой свет, в котором по меньшей мере одна пластинка люминофора представляет собой плоскую, предварительно отформованную первую пластинку люминофора, излучающую оранжево-красный или красный свет, прикрепленную поверх светодиода голубого свечения, и в котором люминофорный слой, излучающий зеленый или желто-зеленый свет, представляет собой плоскую, предварительно отформованную вторую пластинку люминофора, излучающую зеленый или желто-зеленый свет, прикрепленную поверх светодиода голубого свечения.
11. Устройство по п.10, в котором вторая пластинка люминофора прикреплена поверх первой пластинки люминофора.
12. Устройство по п.10, в котором первая пластинка люминофора находится в одной плоскости со второй пластинкой люминофора поверх светодиода.
13. Устройство по п.1, в котором по меньшей мере одна пластинка люминофора прикреплена к кристаллу светодиода клеем.
14. Устройство по п.13, в котором клей представляет собой один из силикона или стекла.
15. Устройство по п.1, в котором по меньшей мере одна пластинка люминофора содержит смесь люминофоров зеленого и красного свечения, в котором по меньшей мере одна пластинка люминофора содержит слой люминофора, излучающего зеленый или желто-зеленый свет.
16. Устройство по п.1, в котором по меньшей мере одна пластинка люминофора имеет по существу прямоугольную форму.
17. Устройство по п.1, в котором по меньшей мере одна пластинка люминофора содержит зерна люминофора, спеченные друг с другом под действием теплоты и давления.
18. Устройство по п.1, в котором модуль освещения имеет множество других светодиодов белого света, по существу идентичных светодиоду белого света.
19. Устройство по п.18, в котором модуль освещения содержит смешивающую оптику для смешивания света от множества светодиодов белого света с целью образования по существу равномерного света на выходе блока задней подсветки.
20. Устройство по п.1, в котором модулятор света модулирует свет от модуля освещения с целью образования изображения на выходе модулятора света, формируемого из составляющих красного, зеленого и голубого цвета.
21. Устройство по п.20, дополнительно содержащее контроллер светодиодов для модулирования яркости светодиодов белого света в модуле освещения, так что светоотдача некоторых светодиодов белого света в модуле освещения отличается от светоотдачи других светодиодов белого света в блоке задней подсветки.
22. Устройство по п.21, в котором контроллер светодиодов модулирует яркость светодиодов белого света на основании изображения, воспроизводимого пикселированным модулятором света.
23. Устройство по п.1, в котором по меньшей мере одна пластинка люминофора имеет нижнюю поверхность, которая продолжается поверх наружных кромок кристалла светодиода.
24. Устройство по п.1, в котором по меньшей мере одна пластинка люминофора имеет нижнюю поверхность, которая не продолжается поверх наружных кромок кристалла светодиода.
25. Устройство по п.1, в котором по меньшей мере одна пластинка люминофора прикреплена поверх кристалла светодиода посредством механического устройства.
26. Устройство по п.1, дополнительно содержащее линзу, герметизирующую по меньшей мере одну пластинку люминофора и кристалл светодиода.
27. Устройство по п.26, в котором линза поддерживает по меньшей мере одну пластинку люминофора поверх кристалла светодиода.
28. Устройство по п.1, дополнительно содержащее держатель, на котором установлен светодиод белого света.
29. Устройство по п.1, в котором модуль освещения представляет собой блок задней подсветки, а пикселированный модулятор света является жидкокристаллическим слоем в жидкокристаллическом дисплее.
30. Устройство по п.1, в котором длины волн пиков, приблизительно согласованные с требованиями в отношении максимальной светоотдачи красного, зеленого и голубого подпикселов, представляют собой длины волн пиков составляющих оранжево-красного или красного, зеленого или желто-зеленого и голубого света, излучаемых светодиодом белого света, находящиеся в пределах приблизительно 10% длин волн, соответствующих требованиям в отношении максимальной светоотдачи красного, зеленого и голубого подпикселов.
31. Светоизлучающее устройство для использования в дисплейном устройстве, содержащее:
светодиод белого света, содержащий:
кристалл светодиода, который излучает свет с длиной волны пика меньше, чем приблизительно 480 нм;
люминофорный слой из алюмоиттриевого граната, излучающий зеленый или желто-зеленый свет с длиной волны пика от 510 до 570 нм при возбуждении светом, излучаемым кристаллом светодиода; и
по меньшей мере одну по существу плоскую пластинку люминофора, излучающую по меньшей мере оранжево-красный или красный свет, имеющий длину волны пика больше, чем 590 нм, при возбуждении светом, излучаемым кристаллом светодиода, при этом пластинка люминофора прикреплена поверх кристалла светодиода, по меньшей мере одна пластинка люминофора предварительно отформована до прикрепления к кристаллу светодиода,
светодиод белого света, излучающий белый свет в результате комбинации оранжево-красного или красного света, зеленого или желто-зеленого света и голубого света, при этом голубой свет имеет длину волны пика от 430 до 480 нм; и
модуль освещения, вмещающий по меньшей мере один из указанных светодиодов белого света, при этом модуль освещает пикселированный модулятор света, модулятор управляет по меньшей мере подпикселами красного, зеленого и голубого цвета, длины волн пиков по меньшей мере составляющих оранжево-красного или красного и голубого света, излучаемых светодиодом белого света, приблизительно согласованы с требованиями в отношении максимальной светоотдачи красного и голубого подпикселов в пределах определенного диапазона длин волн.
32. Устройство по п.31, в котором люминофорный слой из алюмоиттриевого граната представляет собой по существу плоскую пластинку люминофора, прикрепленную поверх кристалла светодиода.
33. Устройство по п.31, в котором модуль освещения представляет собой блок задней подсветки, а пикселированный модулятор света является слоем жидкого кристалла в жидкокристаллическом дисплее.
34. Устройство по п.31, в котором кристалл светодиода излучает голубой свет, люминофорный слой из алюмоиттриевого граната и по меньшей мере одна пластинка люминофора делают возможным пропускание света, излучаемого кристаллом светодиода, через люминофорный слой из алюмоиттриевого граната и по меньшей мере одну пластинку люминофора.
35. Устройство по п.31, в котором длины волн пиков, приблизительно согласованные с требованиями в отношении максимальной светоотдачи красного и голубого подпикселов, представляют собой длины волн пиков составляющих оранжево-красного или красного и голубого света, излучаемых светодиодом белого света, находящиеся в пределах приблизительно 10% длин волн, соответствующих требованиям в отношении максимальной светоотдачи красного и голубого подпикселов.
36. Способ формирования светоизлучающего устройства, содержащий этапы, на которых:
тестируют кристаллы светодиодов, которые излучают свет с длиной волны пика меньше, чем приблизительно 480 нм, и определяют характеристики светового излучения кристаллов светодиодов;
бинируют кристаллы светодиодов в соответствии с их характеристиками светового излучения;
образуют ряд пластинок люминофоров, которые излучают по меньшей мере оранжево-красный или красный свет с длиной волны пика больше, чем 590 нм, при возбуждении светом от кристаллов светодиодов, при этом пластинки образуют отдельно от кристаллов светодиодов, пластинки имеют различные характеристики, находящиеся в соответствии с различными бинами кристаллов светодиодов;
согласовывают пластинку, имеющую конкретную характеристику, с бинированным кристаллом светодиода для генерации белого света, имеющего заданную точку белого; и
прикрепляют согласованную пластинку поверх кристалла светодиода для образования светодиода белого света, излучающего составляющие оранжево-красного или красного, зеленого или желто-зеленого и голубого света, при этом комбинацией составляющих оранжево-красного или красного, зеленого или желто-зеленого или голубого света создается белый свет, имеющий заданную точку белого.
37. Способ по п.36, дополнительно содержащий установку по меньшей мере одного указанного светодиода белого света в модуль освещения пикселированного модулятора света, при этом модулятор управляет по меньшей мере красными, зелеными и голубыми подпикселами, в котором пластинки согласовывают с бинированными кристаллами светодиодов для генерации составляющих оранжево-красного или красного и голубого света, длины волн пиков которых находятся в пределах приблизительно 10% длин волн, соответствующих требованиям в отношении максимальной светоотдачи красного и голубого подпикселов в пределах определенного диапазона длин волн.
38. Способ по п.36, в котором кристаллы светодиодов излучают голубой свет.
39. Способ по п.36, в котором кристаллы светодиодов излучают ультрафиолетовый свет.
40. Способ по п.36, в котором бинирование кристаллов светодиодов содержит сортировку кристаллов светодиодов на основании выходных данных длин волн пиков.
41. Способ по п.36, в котором образование ряда пластинок люминофоров, которые излучают оранжево-красный или красный свет с длиной волны пика больше, чем 590 нм, при возбуждении светом от кристаллов светодиодов, содержит образование ряда пластинок люминофоров, которые излучают по меньшей мере оранжево-красный или красный свет и зеленый или желто-зеленый свет при возбуждении светом от кристаллов светодиодов.
42. Способ по п.36, в котором образование ряда пластинок люминофоров, которые излучают по меньшей мере оранжево-красный или красный свет при возбуждении светом от кристаллов светодиодов, содержит образование ряда пластинок люминофоров, которые излучают оранжево-красный или красный свет, зеленый или желто-зеленый свет и голубой свет при возбуждении светом от кристаллов светодиодов.
43. Способ по п.36, в котором образование ряда пластинок люминофоров содержит этапы, на которых:
образуют по существу плоскую первую пластинку люминофора, излучающую красный свет; и
образуют по существу плоскую вторую пластинку люминофора, излучающую зеленый свет.
44. Способ по п.43, в котором прикрепление согласованной пластинки поверх кристалла светодиода содержит прикрепление второй пластинки люминофора поверх первой пластинки люминофора.
45. Способ по п.36, в котором согласованную пластинку прикрепляют к кристаллу светодиода клеем.
46. Способ по п.45, в котором клей включает в себя один из силикона или стекла.
47. Способ по п.36, в котором образование ряда пластинок люминофоров, которые излучают по меньшей мере оранжево-красный или красный свет, содержит смешивание люминофоров зеленого и красного излучения друг с другом с целью образования одной пластинки люминофора.
48. Способ по п.36, в котором пластинки имеют форму по существу прямоугольной призмы.
49. Способ по п.36, в котором образование ряда пластинок люминофоров, которые излучают по меньшей мере оранжево-красный или красный свет, содержит спекание зерен люминофора под действием теплоты и давления.
50. Способ по п.36, в котором дополнительно предусматривают светодиод белого света наряду со множеством других светодиодов белого света, по существу идентичных светодиоду белого света, в блоке задней подсветки жидкокристаллического дисплея.
51. Способ по п.50, в котором дополнительно управляют жидкокристаллическим дисплеем с целью формирования изображений из красных, зеленых и голубых пикселов.
52. Способ по п.51, в котором дополнительно модулируют яркость светодиодов белого света в блоке задней подсветки так, чтобы светоотдача некоторых светодиодов белого света в блоке задней подсветки отличалась от светоотдачи других светодиодов белого света в блоке задней подсветки.
53. Способ по п.36, в котором согласованная пластинка имеет нижнюю поверхность, которая продолжается поверх наружных кромок кристалла светодиода.
54. Способ по п.36, в котором согласованная пластинка имеет нижнюю поверхность, которая не продолжается поверх наружных кромок кристалла светодиода.
55. Способ по п.36, в котором согласованную пластинку прикрепляют поверх кристалла светодиода посредством механического устройства.
RU2008141124/28A 2006-03-17 2007-03-06 Светодиод белого света с пластинками люминофоров, предназначенный для задней подсветки RU2008141124A (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11/378,812 US7682850B2 (en) 2006-03-17 2006-03-17 White LED for backlight with phosphor plates
US11/378,812 2006-03-17

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2008141124A true RU2008141124A (ru) 2010-04-27

Family

ID=38093281

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2008141124/28A RU2008141124A (ru) 2006-03-17 2007-03-06 Светодиод белого света с пластинками люминофоров, предназначенный для задней подсветки

Country Status (7)

Country Link
US (1) US7682850B2 (ru)
EP (1) EP1999510A1 (ru)
JP (1) JP2007273998A (ru)
CN (1) CN101405646A (ru)
RU (1) RU2008141124A (ru)
TW (1) TW200742136A (ru)
WO (1) WO2007107896A1 (ru)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2606506C2 (ru) * 2011-09-23 2017-01-10 Филипс Лайтинг Холдинг Б.В. Светодиодный светильник, имеющий смешивающую оптику
RU2660144C1 (ru) * 2012-05-22 2018-07-05 Делаваль Холдинг Аб Светодиодный светильник для использования в коровниках
RU2678328C2 (ru) * 2014-06-11 2019-01-28 ФОРД ГЛОУБАЛ ТЕКНОЛОДЖИЗ, ЭлЭлСи Лампа для чтения для транспортного средства (варианты)

Families Citing this family (164)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2517009A1 (en) 2003-02-26 2004-09-10 Cree, Inc. White light source using emitting diode and phosphor and method of fabrication
EP2270887B1 (en) 2003-04-30 2020-01-22 Cree, Inc. High powered light emitter packages with compact optics
US7005679B2 (en) 2003-05-01 2006-02-28 Cree, Inc. Multiple component solid state white light
US7915085B2 (en) 2003-09-18 2011-03-29 Cree, Inc. Molded chip fabrication method
US20080284329A1 (en) * 2004-06-18 2008-11-20 Koninklijke Philips Electronics, N.V. Led with Improve Light Emittance Profile
US7534633B2 (en) * 2004-07-02 2009-05-19 Cree, Inc. LED with substrate modifications for enhanced light extraction and method of making same
DE102005019376A1 (de) * 2005-04-26 2006-11-02 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Lumineszenzkonversions-LED
US8718437B2 (en) 2006-03-07 2014-05-06 Qd Vision, Inc. Compositions, optical component, system including an optical component, devices, and other products
US9412926B2 (en) 2005-06-10 2016-08-09 Cree, Inc. High power solid-state lamp
WO2007073496A2 (en) 2005-12-22 2007-06-28 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Lighting device
US9874674B2 (en) 2006-03-07 2018-01-23 Samsung Electronics Co., Ltd. Compositions, optical component, system including an optical component, devices, and other products
EP2041478B1 (en) * 2006-03-07 2014-08-06 QD Vision, Inc. An article including semiconductor nanocrystals
JP2009534866A (ja) 2006-04-24 2009-09-24 クリー， インコーポレイティッド 横向き平面実装白色ｌｅｄ
US8523924B2 (en) * 2006-06-02 2013-09-03 Koninklijke Philips N.V. Colored and white light generating lighting device
US7661840B1 (en) 2006-06-21 2010-02-16 Ilight Technologies, Inc. Lighting device with illuminated front panel
EP2087530A1 (en) * 2006-11-10 2009-08-12 Philips Intellectual Property & Standards GmbH Illumination system comprising monolithic ceramic luminescence converter
WO2008068689A1 (en) * 2006-12-05 2008-06-12 Philips Intellectual Property & Standards Gmbh Illumination device, particularly with luminescent ceramics
US8836212B2 (en) 2007-01-11 2014-09-16 Qd Vision, Inc. Light emissive printed article printed with quantum dot ink
US8109656B1 (en) 2007-01-12 2012-02-07 Ilight Technologies, Inc. Bulb for light-emitting diode with modified inner cavity
US7686478B1 (en) 2007-01-12 2010-03-30 Ilight Technologies, Inc. Bulb for light-emitting diode with color-converting insert
US8232564B2 (en) * 2007-01-22 2012-07-31 Cree, Inc. Wafer level phosphor coating technique for warm light emitting diodes
US9024349B2 (en) 2007-01-22 2015-05-05 Cree, Inc. Wafer level phosphor coating method and devices fabricated utilizing method
US9159888B2 (en) 2007-01-22 2015-10-13 Cree, Inc. Wafer level phosphor coating method and devices fabricated utilizing method
US20080197369A1 (en) * 2007-02-20 2008-08-21 Cree, Inc. Double flip semiconductor device and method for fabrication
US7905618B2 (en) * 2007-07-19 2011-03-15 Samsung Led Co., Ltd. Backlight unit
WO2009014707A2 (en) 2007-07-23 2009-01-29 Qd Vision, Inc. Quantum dot light enhancement substrate and lighting device including same
US7663315B1 (en) 2007-07-24 2010-02-16 Ilight Technologies, Inc. Spherical bulb for light-emitting diode with spherical inner cavity
US11114594B2 (en) 2007-08-24 2021-09-07 Creeled, Inc. Light emitting device packages using light scattering particles of different size
KR100966374B1 (ko) * 2007-08-27 2010-07-01 삼성엘이디 주식회사 백색 ｌｅｄ를 이용한 면광원 및 이를 구비한 ｌｃｄ백라이트 유닛
US8128249B2 (en) * 2007-08-28 2012-03-06 Qd Vision, Inc. Apparatus for selectively backlighting a material
JP5044329B2 (ja) * 2007-08-31 2012-10-10 株式会社東芝 発光装置
DE102007045540A1 (de) * 2007-09-24 2009-04-02 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Leuchtvorrichtung mit Lichtpuffer
DE102007046348A1 (de) * 2007-09-27 2009-04-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Strahlungsemittierendes Bauelement mit Glasabdeckung und Verfahren zu dessen Herstellung
US9012937B2 (en) * 2007-10-10 2015-04-21 Cree, Inc. Multiple conversion material light emitting diode package and method of fabricating same
KR101294849B1 (ko) 2007-10-23 2013-08-08 엘지디스플레이 주식회사 백라이트 어셈블리
US9431589B2 (en) 2007-12-14 2016-08-30 Cree, Inc. Textured encapsulant surface in LED packages
US9041285B2 (en) 2007-12-14 2015-05-26 Cree, Inc. Phosphor distribution in LED lamps using centrifugal force
US20100277673A1 (en) * 2008-01-03 2010-11-04 Koninklijke Philips Electronics N.V. Display device and illumination device
US8878219B2 (en) 2008-01-11 2014-11-04 Cree, Inc. Flip-chip phosphor coating method and devices fabricated utilizing method
DE102008029191A1 (de) * 2008-01-31 2009-08-06 Osram Opto Semiconductors Gmbh Beleuchtungseinrichtung zur Hinterleuchtung eines Displays sowie ein Display mit einer solchen Beleuchtungseinrichtung
JP5314706B2 (ja) * 2008-02-06 2013-10-16 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ 生物を収納するための容器、ドッキングステーションおよび運搬システム
CN101939668A (zh) * 2008-02-08 2011-01-05 皇家飞利浦电子股份有限公司 光学元件及其制造方法
WO2009105581A1 (en) 2008-02-21 2009-08-27 Nitto Denko Corporation Light emitting device with translucent ceramic plate
WO2009107052A1 (en) * 2008-02-27 2009-09-03 Koninklijke Philips Electronics N.V. Illumination device with led and one or more transmissive windows
KR100998009B1 (ko) * 2008-03-12 2010-12-03 삼성엘이디 주식회사 발광 다이오드 패키지 및 그 제조 방법
US8916890B2 (en) * 2008-03-19 2014-12-23 Cree, Inc. Light emitting diodes with light filters
US8038497B2 (en) * 2008-05-05 2011-10-18 Cree, Inc. Methods of fabricating light emitting devices by selective deposition of light conversion materials based on measured emission characteristics
WO2009151515A1 (en) 2008-05-06 2009-12-17 Qd Vision, Inc. Solid state lighting devices including quantum confined semiconductor nanoparticles
WO2009137053A1 (en) 2008-05-06 2009-11-12 Qd Vision, Inc. Optical components, systems including an optical component, and devices
US9207385B2 (en) 2008-05-06 2015-12-08 Qd Vision, Inc. Lighting systems and devices including same
KR101582522B1 (ko) * 2008-07-01 2016-01-06 코닌클리케 필립스 엔.브이. Ｌｅｄ를 위한 근접 시준기
DE102008033391A1 (de) * 2008-07-16 2010-01-21 Osram Opto Semiconductors Gmbh Leuchtvorrichtung und Verfahren zur Gruppierung von Strahlung emittierenden Halbleiterchips
CN102119450B (zh) * 2008-08-11 2014-07-09 奥斯兰姆有限公司 转换型发光二极管
JP5284006B2 (ja) * 2008-08-25 2013-09-11 シチズン電子株式会社 発光装置
US7888691B2 (en) * 2008-08-29 2011-02-15 Koninklijke Philips Electronics N.V. Light source including a wavelength-converted semiconductor light emitting device and a filter
US20100059771A1 (en) * 2008-09-10 2010-03-11 Chris Lowery Multi-layer led phosphors
US20100066941A1 (en) * 2008-09-16 2010-03-18 Illumitex, Inc. Hybrid lighting panel and lcd system
US7858409B2 (en) * 2008-09-18 2010-12-28 Koninklijke Philips Electronics N.V. White point compensated LEDs for LCD displays
CN102159881B (zh) * 2008-09-23 2014-08-13 皇家飞利浦电子股份有限公司 具有热致可变反射元件的发光器件
US8755005B2 (en) * 2008-09-24 2014-06-17 Koninklijke Philips N.V. Thin edge backlight with LEDS optically coupled to the back surface
JP2010092705A (ja) * 2008-10-08 2010-04-22 Sony Corp 照明装置及びこれを用いた表示装置
US8220971B2 (en) * 2008-11-21 2012-07-17 Xicato, Inc. Light emitting diode module with three part color matching
US20100201611A1 (en) * 2008-12-23 2010-08-12 Illumitex, Inc. Led displays
US8123981B2 (en) 2009-02-19 2012-02-28 Nitto Denko Corporation Method of fabricating translucent phosphor ceramics
US8137587B2 (en) 2009-02-19 2012-03-20 Nitto Denko Corporation Method of manufacturing phosphor translucent ceramics and light emitting devices
TWI671811B (zh) * 2009-05-12 2019-09-11 美國伊利諾大學理事會 用於可變形及半透明顯示器之超薄微刻度無機發光二極體之印刷總成
US20100289044A1 (en) * 2009-05-12 2010-11-18 Koninklijke Philips Electronics N.V. Wavelength conversion for producing white light from high power blue led
WO2010151600A1 (en) 2009-06-27 2010-12-29 Michael Tischler High efficiency leds and led lamps
JP5226774B2 (ja) * 2009-07-27 2013-07-03 株式会社東芝 発光装置
TW201113476A (en) * 2009-07-29 2011-04-16 Illumitex Inc Orthogonally separable light bar
JP2011042760A (ja) 2009-08-24 2011-03-03 Nitto Denko Corp 熱硬化性シリコーン樹脂用組成物
KR20120094477A (ko) 2009-09-25 2012-08-24 크리, 인코포레이티드 낮은 눈부심 및 높은 광도 균일성을 갖는 조명 장치
KR101028304B1 (ko) * 2009-10-15 2011-04-11 엘지이노텍 주식회사 발광 장치
US8827478B2 (en) * 2009-11-06 2014-09-09 Sharp Kabushiki Kaisha Lighting device, display device, and television receiver
US9480133B2 (en) 2010-01-04 2016-10-25 Cooledge Lighting Inc. Light-emitting element repair in array-based lighting devices
US8653539B2 (en) 2010-01-04 2014-02-18 Cooledge Lighting, Inc. Failure mitigation in arrays of light-emitting devices
US9310030B2 (en) * 2010-03-03 2016-04-12 Cree, Inc. Non-uniform diffuser to scatter light into uniform emission pattern
US20110227102A1 (en) * 2010-03-03 2011-09-22 Cree, Inc. High efficacy led lamp with remote phosphor and diffuser configuration
US9024517B2 (en) 2010-03-03 2015-05-05 Cree, Inc. LED lamp with remote phosphor and diffuser configuration utilizing red emitters
US9500325B2 (en) 2010-03-03 2016-11-22 Cree, Inc. LED lamp incorporating remote phosphor with heat dissipation features
US8931933B2 (en) * 2010-03-03 2015-01-13 Cree, Inc. LED lamp with active cooling element
US8562161B2 (en) 2010-03-03 2013-10-22 Cree, Inc. LED based pedestal-type lighting structure
US10359151B2 (en) 2010-03-03 2019-07-23 Ideal Industries Lighting Llc Solid state lamp with thermal spreading elements and light directing optics
US9275979B2 (en) * 2010-03-03 2016-03-01 Cree, Inc. Enhanced color rendering index emitter through phosphor separation
US8632196B2 (en) 2010-03-03 2014-01-21 Cree, Inc. LED lamp incorporating remote phosphor and diffuser with heat dissipation features
US8882284B2 (en) 2010-03-03 2014-11-11 Cree, Inc. LED lamp or bulb with remote phosphor and diffuser configuration with enhanced scattering properties
US9316361B2 (en) 2010-03-03 2016-04-19 Cree, Inc. LED lamp with remote phosphor and diffuser configuration
US9625105B2 (en) * 2010-03-03 2017-04-18 Cree, Inc. LED lamp with active cooling element
US9062830B2 (en) 2010-03-03 2015-06-23 Cree, Inc. High efficiency solid state lamp and bulb
US9057511B2 (en) 2010-03-03 2015-06-16 Cree, Inc. High efficiency solid state lamp and bulb
JP5749327B2 (ja) 2010-03-19 2015-07-15 日東電工株式会社 発光装置用ガーネット系蛍光体セラミックシート
EP2708925B1 (en) * 2010-04-10 2022-03-30 Suzhou Lekin Semiconductor Co., Ltd. Light source device
US8329482B2 (en) 2010-04-30 2012-12-11 Cree, Inc. White-emitting LED chips and method for making same
DE102010021341A1 (de) * 2010-05-22 2011-11-24 Merck Patent Gmbh Leuchtstoffe
US20110291132A1 (en) * 2010-05-28 2011-12-01 Fang-Chang Liu Light-emiting device with improved color rendering index
JP5767444B2 (ja) * 2010-06-16 2015-08-19 ソニー株式会社 光源装置及び画像投影装置
JP5512888B2 (ja) 2010-06-29 2014-06-04 クーレッジ ライティング インコーポレイテッド 柔軟な基板を有する電子素子
EP2596284A4 (en) * 2010-07-19 2015-04-29 Rensselaer Polytech Inst SOLIDS FULL-SUBSTANCE WHITE LIGHT SOURCE, METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF AND APPLICATIONS THEREOF
US10546846B2 (en) 2010-07-23 2020-01-28 Cree, Inc. Light transmission control for masking appearance of solid state light sources
US10451251B2 (en) 2010-08-02 2019-10-22 Ideal Industries Lighting, LLC Solid state lamp with light directing optics and diffuser
US20120051045A1 (en) 2010-08-27 2012-03-01 Xicato, Inc. Led Based Illumination Module Color Matched To An Arbitrary Light Source
US8534901B2 (en) 2010-09-13 2013-09-17 Teledyne Reynolds, Inc. Collimating waveguide apparatus and method
CN103347982B (zh) 2010-12-01 2016-05-25 日东电工株式会社 具有掺杂浓度梯度的发射性陶瓷材料及其制造方法和使用方法
KR20120061376A (ko) * 2010-12-03 2012-06-13 삼성엘이디 주식회사 반도체 발광 소자에 형광체를 도포하는 방법
CN102155673A (zh) * 2010-12-14 2011-08-17 山西乐百利特科技有限责任公司 一种led背光源
EP2665796A1 (en) * 2011-01-21 2013-11-27 Osram Sylvania Inc. Luminescent converter and led light source containing same
US9166126B2 (en) 2011-01-31 2015-10-20 Cree, Inc. Conformally coated light emitting devices and methods for providing the same
US9068701B2 (en) 2012-01-26 2015-06-30 Cree, Inc. Lamp structure with remote LED light source
US9234655B2 (en) 2011-02-07 2016-01-12 Cree, Inc. Lamp with remote LED light source and heat dissipating elements
FI122809B (fi) * 2011-02-15 2012-07-13 Marimils Oy Valolähde ja valolähdenauha
US11251164B2 (en) 2011-02-16 2022-02-15 Creeled, Inc. Multi-layer conversion material for down conversion in solid state lighting
KR101952138B1 (ko) 2011-02-24 2019-02-26 닛토 덴코 가부시키가이샤 형광체 성분을 갖는 발광 복합물
US8608328B2 (en) 2011-05-06 2013-12-17 Teledyne Technologies Incorporated Light source with secondary emitter conversion element
US9765934B2 (en) 2011-05-16 2017-09-19 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Thermally managed LED arrays assembled by printing
WO2012163417A1 (de) * 2011-05-31 2012-12-06 Osram Ag Optoelektronisches halbleiterbauelement
US20120313120A1 (en) * 2011-06-09 2012-12-13 Albeo Technologies, Inc. Method For Depositing A Phosphor Layer On LEDs, And Apparatus Made Thereby
TWI452671B (zh) * 2011-06-10 2014-09-11 Univ Chang Gung Production Method and Device of Stereo Stacked Light Emitting Diode
DE102011106478A1 (de) * 2011-07-04 2013-01-10 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Halbleiterbauelement und Modul mit einer Mehrzahl von derartigen Bauelementen
DE102011116230B4 (de) 2011-10-17 2018-10-25 Osram Opto Semiconductors Gmbh Keramisches Konversionselement, optoelektronisches Halbleiterbauelement mit einem keramischen Konversionselement und Verfahren zur Herstellung eines keramischen Konversionselements
US20130215136A1 (en) * 2012-02-20 2013-08-22 Apple Inc. Liquid crystal display with large color gamut
EP2823017B1 (en) 2012-03-06 2017-04-19 Nitto Denko Corporation Ceramic body for light emitting devices
DE102012101892B4 (de) 2012-03-06 2021-05-12 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Wellenlängenkonversionselement, Licht emittierendes Halbleiterbauelement und Anzeigevorrichtung damit sowie Verfahren zur Herstellung eines Wellenlängenkonversionselements
US9488359B2 (en) 2012-03-26 2016-11-08 Cree, Inc. Passive phase change radiators for LED lamps and fixtures
CN102606962A (zh) * 2012-03-31 2012-07-25 福州华映视讯有限公司 背光模块
DE102012206966A1 (de) 2012-04-26 2013-10-31 Osram Gmbh LED-basierte Lichtquelle
US8877561B2 (en) 2012-06-07 2014-11-04 Cooledge Lighting Inc. Methods of fabricating wafer-level flip chip device packages
KR20200085912A (ko) 2012-07-20 2020-07-15 루미리즈 홀딩 비.브이. 세라믹 녹색 인광체 및 보호된 적색 인광체 층을 갖는 ｌｅｄ
DE102013102482A1 (de) * 2013-03-12 2014-10-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements
CN103346244A (zh) * 2013-06-13 2013-10-09 苏州金科信汇光电科技有限公司 一种荧光胶片led
CN104241262B (zh) 2013-06-14 2020-11-06 惠州科锐半导体照明有限公司 发光装置以及显示装置
DE102013211634A1 (de) 2013-06-20 2014-12-24 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zum Herstellen eines Konversionselements
KR102098589B1 (ko) 2013-07-04 2020-04-09 삼성전자주식회사 파장변환부재 및 그 제조방법과, 이를 구비한 반도체 발광장치
CN111509112B (zh) * 2013-07-08 2024-04-02 亮锐控股有限公司 波长转换的半导体发光器件
US20150062201A1 (en) * 2013-08-27 2015-03-05 Boe Technology Group Co., Ltd. Display device
TWI660526B (zh) * 2013-08-29 2019-05-21 日本特殊陶業股份有限公司 發光元件、發光裝置及彼等之製造方法
JP2015056650A (ja) * 2013-09-13 2015-03-23 株式会社東芝 発光装置
DE102013226793A1 (de) * 2013-12-19 2015-06-25 Osram Gmbh LED-Modul
WO2015105853A2 (en) 2014-01-08 2015-07-16 Hubbell Incorporated Systems and methods for testing and characterizing led lighting devices
US9995458B2 (en) * 2014-01-13 2018-06-12 Lg Innotek Co., Ltd. Ceramic phosphor plate and lighting device including the same
US9360188B2 (en) 2014-02-20 2016-06-07 Cree, Inc. Remote phosphor element filled with transparent material and method for forming multisection optical elements
CN104953003A (zh) * 2014-03-25 2015-09-30 亿光电子工业股份有限公司 发光装置及包含该发光装置的发光模块
JP2015216354A (ja) * 2014-04-23 2015-12-03 日東電工株式会社 波長変換部材およびその製造方法
JP2015216355A (ja) * 2014-04-23 2015-12-03 日東電工株式会社 波長変換部材およびその製造方法
EP3029515B1 (en) * 2014-12-03 2019-03-20 Samsung Electronics Co., Ltd. White light emitting device and display device using the same
US10477354B2 (en) 2015-02-20 2019-11-12 Mc10, Inc. Automated detection and configuration of wearable devices based on on-body status, location, and/or orientation
CN106159067A (zh) * 2015-04-18 2016-11-23 郑州森源新能源科技有限公司 一种柔性荧光粉薄膜的制备方法
JP6100831B2 (ja) * 2015-05-26 2017-03-22 シャープ株式会社 発光装置および画像表示装置
US20170012186A1 (en) * 2015-07-09 2017-01-12 Dun-Hua Cao Novel white light led packaging structure and process for manufacturing the same
CN104977641B (zh) * 2015-08-07 2018-01-19 京东方科技集团股份有限公司 增亮膜、背光模组和显示装置
KR102474201B1 (ko) * 2015-11-26 2022-12-06 삼성디스플레이 주식회사 양자점 컬러 필터 및 이를 구비하는 표시 장치
CN105425452A (zh) * 2015-12-03 2016-03-23 青岛海信电器股份有限公司 背光模组及显示装置
EP3420732B8 (en) 2016-02-22 2020-12-30 Medidata Solutions, Inc. System, devices, and method for on-body data and power transmission
CN109310340A (zh) 2016-04-19 2019-02-05 Mc10股份有限公司 用于测量汗液的方法和系统
US10447347B2 (en) 2016-08-12 2019-10-15 Mc10, Inc. Wireless charger and high speed data off-loader
JP2018029280A (ja) * 2016-08-18 2018-02-22 ソニー株式会社 撮像装置と撮像方法
US10274164B2 (en) 2016-10-21 2019-04-30 Signify Holding B.V. Lighting device comprising a plurality of different light sources with similar off-state appearance
KR20180087487A (ko) * 2017-01-23 2018-08-02 삼성디스플레이 주식회사 파장 변환 부재 및 이를 포함하는 백라이트 유닛
US10128419B1 (en) 2017-08-03 2018-11-13 Lumileds Llc Method of manufacturing a light emitting device
US10244687B1 (en) * 2018-02-28 2019-04-02 Spectrum King LLC LED grow light system
US11417806B2 (en) * 2018-07-30 2022-08-16 Lumileds Llc Dielectric mirror for broadband IR LEDs
US11253721B2 (en) * 2018-12-07 2022-02-22 Seoul Viosys Co., Ltd. LED lighting apparatus having sterilizing function
CN109742220B (zh) * 2018-12-25 2020-08-11 华中科技大学鄂州工业技术研究院 含液态量子点的白光led及其制备方法
JP7022284B2 (ja) * 2019-06-17 2022-02-18 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法
CN110531568A (zh) * 2019-07-23 2019-12-03 兴光谱科技成都有限公司 一种提高单液晶投影机亮度和色域的方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6025897A (en) * 1993-12-21 2000-02-15 3M Innovative Properties Co. Display with reflective polarizer and randomizing cavity
AU2002217845A1 (en) * 2000-11-16 2002-05-27 Emcore Corporation Microelectronic package having improved light extraction
US6930737B2 (en) * 2001-01-16 2005-08-16 Visteon Global Technologies, Inc. LED backlighting system
US6791636B2 (en) 2001-05-10 2004-09-14 Lumilecs Lighting U.S., Llc Backlight for a color LCD
KR100944814B1 (ko) * 2001-11-15 2010-03-02 산에이겐 에후.에후. 아이. 가부시키가이샤 마이크로 캡슐 및 그것을 함유하는 경구 조성물
US6809781B2 (en) * 2002-09-24 2004-10-26 General Electric Company Phosphor blends and backlight sources for liquid crystal displays
DE10245933B4 (de) 2002-09-30 2013-10-10 Osram Opto Semiconductors Gmbh Einrichtung zur Erzeugung eines gebündelten Lichtstroms
US7554258B2 (en) 2002-10-22 2009-06-30 Osram Opto Semiconductors Gmbh Light source having an LED and a luminescence conversion body and method for producing the luminescence conversion body
KR100954330B1 (ko) * 2003-06-24 2010-04-21 엘지디스플레이 주식회사 발광 다이오드를 이용한 액정표시장치
US7052152B2 (en) 2003-10-03 2006-05-30 Philips Lumileds Lighting Company, Llc LCD backlight using two-dimensional array LEDs
US7250715B2 (en) * 2004-02-23 2007-07-31 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Wavelength converted semiconductor light emitting devices
US7361938B2 (en) * 2004-06-03 2008-04-22 Philips Lumileds Lighting Company Llc Luminescent ceramic for a light emitting device
US7553683B2 (en) 2004-06-09 2009-06-30 Philips Lumiled Lighting Co., Llc Method of forming pre-fabricated wavelength converting elements for semiconductor light emitting devices
JP2009517857A (ja) 2005-11-24 2009-04-30 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 固体のフルオレッセント材料を有するディスプレイ装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2606506C2 (ru) * 2011-09-23 2017-01-10 Филипс Лайтинг Холдинг Б.В. Светодиодный светильник, имеющий смешивающую оптику
RU2660144C1 (ru) * 2012-05-22 2018-07-05 Делаваль Холдинг Аб Светодиодный светильник для использования в коровниках
US10094520B2 (en) 2012-05-22 2018-10-09 Delaval Holding Ab LED luminarie for use in dairy barns
RU2678328C2 (ru) * 2014-06-11 2019-01-28 ФОРД ГЛОУБАЛ ТЕКНОЛОДЖИЗ, ЭлЭлСи Лампа для чтения для транспортного средства (варианты)

Also Published As

Publication number Publication date
US20070215890A1 (en) 2007-09-20
TW200742136A (en) 2007-11-01
US7682850B2 (en) 2010-03-23
JP2007273998A (ja) 2007-10-18
CN101405646A (zh) 2009-04-08
WO2007107896A1 (en) 2007-09-27
EP1999510A1 (en) 2008-12-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2008141124A (ru) Светодиод белого света с пластинками люминофоров, предназначенный для задней подсветки
CN105309046B (zh) 包括至少两组led的照明装置
JP5235948B2 (ja) バックライトパネル
CN102798060B (zh) 直下式背光模组
CN203404682U (zh) 背光模组和液晶显示装置
US20150369988A1 (en) Backlight module and display device
CN203940315U (zh) 一种采用量子点的背光模组及其显示装置
US20080128735A1 (en) White light emitting device and white light source module using the same
CN201242640Y (zh) 一种液晶显示背光模组
RU2011115058A (ru) Сиды с компенсированной белой точкой для жк-дисплеев
TW201306325A (zh) 白光發光元件、顯示裝置以及使用上述的照明裝置
EP2104149A1 (en) White light emitting device and white light source module using the same
CN102290521A (zh) 白光发射装置及使用其的用于液晶显示器背光的光源模块
KR20090098411A (ko) 발광 장치 및 이를 구비한 표시 장치
CN102759050A (zh) 背光模组及液晶显示装置
CN1321344C (zh) 液晶显示器装置
CN207799291U (zh) 一种高色域发光模组
CN104503137A (zh) 背光模块及具有该背光模块的液晶显示器
JP2011228344A (ja) Ｌｅｄ発光装置
KR20100124808A (ko) 컬러 가변 발광 장치
US20160349432A1 (en) Backlight module and liquid crystal display device
CN102468416A (zh) 发光装置
CN203275836U (zh) 显示装置
CN103236483A (zh) 发光二极管封装结构及封装方法
CN101840987A (zh) 白光发射装置以及使用该白光发射装置的白光源模块