KR100998009B1 - 발광 다이오드 패키지 및 그 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
열적 안정성과 발광 효율을 향상시키기 위해 발광 다이오드 칩과 형광체가 서로 이격되고 형광체 영역의 형태를 변경할 수 있는 발광 다이오드 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지는, 패키지 본체; 상기 패키지 본체의 공간에 장착되어 여기광을 발광하는 적어도 하나의 LED 칩; 및 상기 LED 칩으로부터 이격 거리로 이격되어 상기 패키지 본체의 상부면에 장착된 렌즈부를 포함하고, 상기 렌즈부는 하부 일측에 상기 LED 칩의 여기광을 흡수하여 파장이 변환된 파장 변환광을 발생시키는 형광체 영역을 포함하며, 상기 형광체 영역은 상기 렌즈부의 하부 일측에 제 1 형광체를 포함하여 형성된 제 1 형광체 영역과, 상기 제 1 형광체 영역에 중첩되어 제 2 형광체를 포함하여 형성된 제 2 형광체 영역으로 이루어진 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따라 렌즈부가 LED 칩에 대응하여 소정의 이격 거리로 설정 장착되어, LED 칩에서 발생한 열에 의해 형광체가 열적으로 변형되지 않는 신뢰성과 발광효율을 향상시킨 발광 다이오드 패키지를 제공할 수 있다.
발광 다이오드 패키지, 형광체 영역, 이격 거리
Description
본 발명은 발광 다이오드 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 특히 열적 안정성과 발광 효율을 향상시키기 위해 발광 다이오드 칩과 형광체가 서로 이격되고 형광체 영역의 형태를 변경할 수 있는 발광 다이오드 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
백색 발광 다이오드(light emitting diode, 이하 LED로 지칭함)는 GaAs, AlGaAs, GaN, InGaN 및 AlGaInP 등의 화합물 반도체 재료를 이용하여 발광 원을 구성함으로써 백색을 구현할 수 있는 반도체 소자 패키지를 말한다.
일반적으로, LED 패키지의 특성을 결정하는 기준으로는 색(color) 및 휘도, 휘도 세기의 범위 등이 있고, 이러한 LED 패키지의 특성은 1차적으로는 LED 패키지에 사용되고 있는 LED의 화합물 반도체 재료에 의해 결정되지만, 2차적인 요소로 LED 칩을 실장하기 위한 패키지의 구조에 의해서도 큰 영향을 받는다. 고휘도와 사용자 요구에 따른 휘도 각 분포를 얻기 위해서는 재료 개발 등에 의한 1차적인 요소만으로는 한계가 있어 패키지 구조 등에 많은 관심을 갖게 되었다.
특히, LED 패키지는 정보 통신 기기의 소형화, 슬림화(slim) 추세에 따라 기기의 각종 부품인 저항, 콘덴서, 노이즈 필터 등은 더욱 소형화되고 있으며, PCB(Printed Circuit Board) 기판에 직접 장착된 표면 실장(SMD: Surface Mount Device)형으로도 만들어지고 있다.
이에 따라 표시소자로서 사용되고 있는 LED 패키지도 SMD 형으로 개발되고 있다. 이러한 SMD형의 LED 패키지는 기존의 점등 램프를 대체할 수 있으며, 이것은 다양한 칼라를 내는 점등 표시기, 문자 표시기 및 영상 표시기 등으로 사용된다.
이와 같이 LED 패키지의 사용 영역이 넓어지면서, 생활에 사용되는 전등, 구조 신호용 전등 등 요구되는 휘도의 량도 갈수록 높아져서, 최근에는 고출력 백색 LED 패키지가 널리 쓰이고 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 백색 LED 패키지를 예시적으로 도시한 예시도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래 기술에 따른 백색 LED 패키지 구조는 PCB(20)에 LED(21)를 실장할 반사 홀을 형성한 다음 내부에 Ag 금속으로 반사 코팅층(20-1)을 형성하고, 반사 코팅층(20-1)은 LED(21)에 전원을 인가할 패키지 전극(22,23)과 연결된다.
이와 같이 PCB(20) 상에 반사 코팅층(20-1)이 형성되면, LED(21)를 반사홀 하측에 실장하고, LED(21)의 P 전극과 N 전극을 반사 코팅층(20-1) 상에 전기적으로 연결한다.
상기와 같이 LED(21)가 실장되면, 반사 코팅층(20-1)의 양측에 캐소드 전극(22)과 애노드 전극(23)을 솔더 본딩 방식에 의하여 형성한다. 그런 다음, LED(21)가 실장되어 있는 PCB(20)의 반사홀 상에 와이어(21-2)의 산화 방지와 LED(21)로부터 발생하는 광을 백색으로 변환시키기 위하여 적색 형광체, 청색 형광체 및 녹색 형광체를 포함한 형광체 몰딩부(24)를 주입한다.
이렇게 조립된 LED 패키지는 상기 LED(21)에서 발생한 광을 형광체 몰딩부(24)에서 백색으로 변환시킨 다음, 몰드 렌즈(25)를 통하여 외부로 발산하게 된다.
그러나, 이와 같은 구조를 갖는 종래의 백색 LED 패키지는 LED(21)에서 발생한 열이 직접 형광체 몰딩부(24)에 전달되어 형광체 몰딩부(24)의 형광체가 열적 변형되어, LED(21)에서 발생한 광을 다른 파장의 광으로 변환시키는 광 변환 효율이 저하된다.
또한, LED(21)에서 형광체 몰딩부(24)까지의 거리를 원하는 이격거리로 조절하는 것이 불가능하여 LED 패키지의 발광효율을 향상시키기 어렵다.
본 발명은 발광 다이오드 칩과 형광체가 서로 이격되고 형광체의 형태가 다양하게 변경할 수 있는 발광 다이오드 패키지를 제공하는데 목적이 있다.
본 발명의 다른 목적은 발광 다이오드 칩과 형광체가 서로 이격되고 형광체의 형태가 다양하게 변경할 수 있는 발광 다이오드 패키지의 제조 방법을 제공하는 데 있다.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일실시예는 패키지 본체; 상기 패키지 본체의 공간에 장착되어 여기광을 발광하는 적어도 하나의 LED 칩; 및 상기 LED 칩으로부터 이격 거리로 이격되어 상기 패키지 본체의 상부면에 장착된 렌즈부를 포함하고, 상기 렌즈부는 하부 일측에 상기 LED 칩의 여기광을 흡수하여 파장이 변환된 파장 변환광을 발생시키는 형광체 영역을 포함하며, 상기 형광체 영역은 상기 렌즈부의 하부 일측에 제 1 형광체를 포함하여 형성된 제 1 형광체 영역과, 상기 제 1 형광체 영역에 중첩되어 제 2 형광체를 포함하여 형성된 제 2 형광체 영역으로 이루어진 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지에 관한 것이다.
본 발명의 일실시예는 상기 렌즈부의 가장자리에 접하여 상기 패키지 본체의 상부면에 금속 재질로 형성된 반사 패턴을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일실시예에서 상기 패키지 본체는 인쇄회로기판인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일실시예에서 상기 패키지 본체는 상기 LED 칩과 외부와의 전기적 연결을 위한 관통 비아를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일실시예에서 상기 형광체 영역은 중심 부분이 주변 부분보다 두꺼운 형태 또는 상기 렌즈부의 하부면으로부터 동일한 두께를 갖는 형태인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일실시예에서 상기 형광체 영역은 상기 렌즈부의 하부에 상기 파장 변환광을 산란시키는 방사상의 형태로 형성된 영역인 것을 특징으로 한다.
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또한, 본 발명의 다른 실시예는 투명한 렌즈 재질로 이루어진 렌즈부를 마련하는 단계; 상기 렌즈부의 평면 일측에 홈부를 형성하고 형광체를 포함한 수지액을 충진 경화하여 형광체 영역을 형성하는 단계; 및 상기 렌즈부의 형광체 영역이 패키지 본체의 공간에 장착된 적어도 하나의 LED 칩으로부터 이격 거리로 이격되도록 상기 렌즈부를 패키지 본체의 상부면에 장착하는 단계를 포함하고, 상기 형광체 영역은 상기 렌즈부의 하부 일측에 제 1 형광체를 포함하여 형성된 제 1 형광체 영역과, 상기 제 1 형광체 영역에 중첩되어 제 2 형광체를 포함하여 형성된 제 2 형광체 영역으로 이루어진 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지의 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명의 다른 실시예에서 상기 홈부는 상기 렌즈부의 평면 일측을 건식 에칭 또는 습식 에칭하여 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 실시예에서 상기 패키지 본체는 상기 렌즈부의 가장자리에 접하여 상기 패키지 본체의 상부면에 금속 재질로 형성된 반사 패턴을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 실시예는 상기 패키지 본체의 상부면에 장착하는 단계에서 상기 패키지 본체는 인쇄회로기판인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 실시예에서 상기 패키지 본체는 상기 LED 칩과 외부와의 전기적 연결을 위한 관통 비아를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 실시예는 상기 패키지 본체의 상부면에 장착하는 단계에서 상기 렌즈부는 가장자리에 바른 페이스트를 매개로 하여 상기 패키지 본체의 상부면에 장착되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 실시예는 상기 형광체 영역을 형성하는 단계에서 상기 형광체 영역은 중심 부분이 주변 부분보다 두꺼운 형태 또는 상기 렌즈부의 하부면으로부터 동일한 두께를 갖는 형태로 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 실시예는 상기 형광체 영역을 형성하는 단계에서 상기 형광체 영역은 상기 렌즈부의 하부에 상기 파장 변환광을 산란시키는 방사상의 형태로 형성되는 것을 특징으로 한다.
삭제
본 발명은 렌즈부가 LED 칩에 대응하여 소정의 이격 거리(D)로 장착되므로, LED 칩에서 발생한 열이 직접 형광체 영역으로 전달되지 않아 형광체의 열적 변형 을 방지하여 발광 다이오드 패키지의 발광 효율과 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 따라 렌즈부가 패키지 본체에 대해 LED 칩과 형광체 영역까지의 이격 거리(D)를 조정하여 장착될 수 있고, 다양한 형태의 형광체 영역을 가진 렌즈부로 교체할 수 있는 발광 다이오드 패키지를 제공할 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명한다. 본 발명의 발광 다이오드 패키지와 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에 그 상세한 설명은 생략한다.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 단면도이고, 도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 공정 단면도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지(100)는 인쇄회로기판과 같은 패키지 본체(110), 패키지 본체(110)의 공간에 장착되어 여기광을 발광하는 적어도 하나의 LED 칩(120), LED 칩(120)으로부터 이격되어 패키지 본체(110)의 상부면에 장착된 반구형의 렌즈 영역(131)과 렌즈 영역(131)의 하부면 일측에 LED 칩(120)의 여기광을 흡수하여 파장이 변환된 파장 변환광을 발광하는 형광체 영역(133)으로 이루어진 렌즈부(130)를 포함한다. 여기서, 적어도 하나의 LED 칩(120)이 장착되는 패키지 본체(110)의 공간은 그 바닥면을 따라 반사층(도시하지 않음)을 구비하여, 여기광과 파장 변환광을 반사시켜 외부로 도출시키는 작용을 수행할 수 있다.
또한, 선택적으로 적어도 하나의 LED 칩(120)이 장착되는 패키지 본체(110)의 공간은 그 하부에 LED 칩(120)과 외부와의 전기적 연결을 위해 관통 비아(111)를 포함할 수 있다.
렌즈부(130)는 패키지 본체(110)의 상부면에 LED 칩(120)에 대응하여 이격 거리(D)로 장착되되, 반구형의 렌즈 영역(131)과 형광체 영역(133)으로 이루어지고, 형광체 영역(133)의 형광체로는 i)희토류를 첨가한 산화물, 황화물 및 질화물계 형광체 또는 ⅱ)반도체 질화물, 황화물, 산화물 및 인화물계 형광체를 포함할 수 있다.
여기서, 형광체 영역(133)은 렌즈부(130)의 하부면에 소정의 형태, 예를 들어 도 2에 도시된 바와 같이 중심 부분으로 형광체의 두께가 두꺼워지는 형태로 형성되어, LED 칩(120)의 중심 부분으로부터 광도가 크게 입사되는 광과 LED 칩(120)의 주변에서 입사되는 광이 형광체 영역(133)에 반응하여 균일한 파장 변환광을 방출할 수 있다. 물론, 형광체 영역(133)은 LED 칩(120)에 대응하여 렌즈부(130)의 하부면에서 패키지 본체(110)의 공간에 중첩하여 형성될 수도 있다.
이와 같이 구성된 본 발명의 제 1 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지(100)는 렌즈부(130)가 LED 칩(120)에 대응하여 이격 거리(D)로 장착되므로, LED 칩(120)에서 발생한 열이 직접 형광체 영역(133)으로 전달되지 않아 형광체 영역(133)의 형광체가 열적으로 변형되지 않아 발광 다이오드 패키지(100)의 발광 효율과 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
또한, 렌즈부(130)는 패키지 본체(110)에 대해 LED 칩(120)과 형광체 영 역(133)까지의 이격 거리(D)를 조정하여 장착될 수 있고, 형광체 영역(133)의 형태 이외에 다른 형태의 형광체 영역을 가진 렌즈부로 교체할 수도 있다.
이하, 이와 같이 구성된 본 발명의 제 1 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지(100)의 제조 방법을 도 3a 내지 도 3c를 참조하여 설명한다.
도 3a에 도시된 바와 같이, 먼저 본 발명의 제 1 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지(100)를 제조하기 위해 투명한 렌즈 재질을 반구형으로 형성한 렌즈 영역(131)의 평면 중앙에 홈부(132)를 형성한다.
여기서, 렌즈 영역(131)의 평면 중앙에 홈부(132)를 형성하기 위해 포토레지스트 패턴(도시하지 않음)을 렌즈 영역(131)의 평면에 형성하고 에칭(etching)하여 홈부(132)를 형성할 수 있고, 홈부(132)의 형태에 따라 건식 에칭 또는 습식 에칭을 선택적으로 수행할 수 있다.
렌즈 영역(131)의 평면 중앙에 홈부(132)를 형성한 후, 도 3b에 도시된 바와 같이 홈부(132)에 형광체를 포함한 수지액을 충진 경화시켜 형광체 영역(133)을 형성한다.
구체적으로, 형광체 영역(133)을 형성하기 위해 수지액에 포함된 형광체는 i)희토류를 첨가한 산화물, 황화물 및 질화물계 형광체 또는 ⅱ)반도체 질화물, 황화물, 산화물 및 인화물계 형광체 등을 포함할 수 있고, 스크린 프린팅(screen printing) 등의 방법으로 홈부(132)에 충진 경화될 수 있다.
이후, 도 3c에 도시된 바와 같이 형광체 영역(133)을 포함한 렌즈부(130)를 적어도 하나의 LED 칩(120)이 장착된 패키지 본체(110) 공간 상의 상부면에 장착한 다.
이때, 렌즈부(130)는 가장자리에 바른 페이스트를 이용하여 패키지 본체(110)의 상부면에 장착될 수 있고, LED 칩(120)이 장착된 패키지 본체(110)의 공간은 형광체 영역(133)과 LED 칩(120) 사이의 이격 거리(D)를 조정하도록 형성될 수 있다. 물론, 형광체 영역(133)과 LED 칩(120) 사이의 이격 거리(D)를 더욱 이격하기 위해 형광체 영역(133)이 렌즈부(130)의 내측에 형성될 수도 있다.
이렇게 형성된 제 1 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지(100)는 렌즈부(130)에 직접 형광체 영역(133)을 형성하여 장착하므로, 종래에 형광체 몰딩부(24)까지의 거리를 원하는 이격거리로 조절하지 못하는 문제점을 용이하게 해소하고, 렌즈부(130)를 쉽게 분리하며 형광체 영역(133)의 형태 이외에 다른 형태의 형광체 영역을 가진 렌즈부로 교체하여 사용자의 욕구를 만족시킬 수도 있다.
이에 따라, 렌즈부(130)를 쉽게 분리하고 형광체 영역(133)의 형태 이외에 다른 형태의 형광체 영역을 가진 렌즈부로 교체하되, 도 4에 도시된 본 발명의 제 2 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지(200)에서와 같이 동일한 두께의 형광체 영역(233)을 하부면에 형성한 렌즈부(230)를 패키지 본체(210)의 상부면에 교체 장착될 수 있다.
또한, 도 5에 도시된 본 발명의 제 3 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지(300)에서와 같이 형광체 영역(333)이 방사상의 형태로 렌즈부(330)의 하부에 형성되어 LED 칩(320)에서 발생한 광의 파장을 변환시켜 렌즈 영역(331)을 통해 외부로 산란시키며, 이렇게 방사상의 형태로 이루어진 형광체 영역(333)을 통해 파장 변환광을 산란시킴으로써 발광 다이오드 패키지(300)의 발광 효율을 향상시킬 수 있다.
선택적으로, 제 3 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지(300)는 금속 재질로서 렌즈부(330)의 장착 테두리를 설정하여 패키지 본체(310)의 상부면에 구비된 반사 패턴(340)을 포함하여 구성될 수 있으며, 이러한 반사 패턴(340)에 의해 렌즈부(330)의 장착이 더욱 용이해지며 발광 다이오드 패키지(300)의 발광효율을 향상시킬 수 있다.
또 다른 발광 다이오드 패키지로서, 도 6에 도시된 본 발명의 제 4 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지(400)는 형광체 영역이 제 1 형광체 영역(433-1)과 제 2 형광체 영역(433-2)으로 렌즈부(430)의 하부에 중첩 형성되어 LED 칩(420)에서 발생한 광의 파장을 변환시켜 렌즈 영역(431)을 통해 외부로 방출된다. 특히, 형광체 영역을 이루는 제 1 형광체 영역(433-1)과 제 2 형광체 영역(433-2)은 백색 발광을 위해 적색 변환광을 위한 형광체가 제 1 형광체 영역(433-1)에 포함되고, 청색과 녹색 변환광을 위한 형광체가 제 2 형광체 영역(433-2)에 포함될 수 있다.
여기서, 제 1 형광체 영역(433-1)과 제 2 형광체 영역(433-2)을 형성하기 위해, 즉 렌즈 영역(431)에 제 1 형광체 영역(433-1)을 위한 제 1 홈부를 형성하기 위한 제 1 건식 에칭을 수행하고, 이후 제 1 홈부에 충진 경화된 제 1 형광체 영역(433-1)에 제 2 형광체 영역(433-2)을 위한 제 2 홈부를 형성하기 위한 제 2 습식 에칭을 수행한 후에 제 2 형광체 영역(433-2)을 형성할 수 있다.
본 발명의 제 4 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지(400)는 또한 제 3 실시 예에 따른 발광 다이오드 패키지(300)에서와 같이 금속 재질로서 렌즈부(430)의 장착 테두리를 설정하여 패키지 본체(410)의 상부면에 구비된 반사 패턴(440)을 포함하여, 이러한 반사 패턴(440)에 의해 렌즈부(430)의 장착이 더욱 용이해지며 발광 다이오드 패키지(400)의 발광효율을 향상시킬 수 있다.
이와 같이 다양한 형태로 형성된 형광체 영역을 갖는 렌즈부를 LED 칩으로부터 이격하여 탈,장착하고, 형광체 영역의 두께와 형태를 다양하게 조정하여 형성하므로 형광체의 열적 변형을 방지하고 발광 다이오드 패키지의 발광효율을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 기술사상은 상기 바람직한 실시예에 따라 구체적으로 기술되었으나, 전술한 실시예들은 그 설명을 위한 것이며, 그 제한을 위한 것이 아님을 주의하여야 한다.
또한, 본 발명의 기술분야의 통상의 전문가라면 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 다양한 실시가 가능함을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 종래의 LED 패키지를 도시한 예시도.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 단면도.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 공정 단면도.
도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 단면도.
도 5는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 단면도.
도 6은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 단면도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
100,200,300,400: 발광 다이오드 패키지
110,210,310,410: 패키지 본체 111,211,311,411: 관통 비아
120,220,320,420: LED 칩 130,230,330,430: 렌즈부
131,231,331,431: 렌즈 영역 133,233,333: 형광체 영역
340,440: 반사 패턴 433-1: 제 1 형광체 영역
433-2: 제 2 형광체 영역
Claims (16)
- 패키지 본체;상기 패키지 본체의 공간에 장착되어 여기광을 발광하는 적어도 하나의 LED 칩; 및상기 LED 칩으로부터 이격 거리로 이격되어 상기 패키지 본체의 상부면에 장착된 렌즈부를 포함하고,상기 렌즈부는 하부 일측에 상기 LED 칩의 여기광을 흡수하여 파장이 변환된 파장 변환광을 발생시키는 형광체 영역을 포함하며,상기 형광체 영역은 상기 렌즈부의 하부 일측에 제 1 형광체를 포함하여 형성된 제 1 형광체 영역과, 상기 제 1 형광체 영역에 중첩되어 제 2 형광체를 포함하여 형성된 제 2 형광체 영역으로 이루어진 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
- 제 1 항에 있어서,상기 렌즈부의 가장자리에 접하여 상기 패키지 본체의 상부면에 금속 재질로 형성된 반사 패턴을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 패키지 본체는 인쇄회로기판인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 패키지 본체는 상기 LED 칩과 외부와의 전기적 연결을 위한 관통 비아 를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 형광체 영역은 중심 부분이 주변 부분보다 두꺼운 형태 또는 상기 렌즈부의 하부면으로부터 동일한 두께를 갖는 형태인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 형광체 영역은 상기 렌즈부의 하부 일측에 방사상의 형태로 형성된 영역인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
- 삭제
- 투명한 렌즈 재질로 이루어진 렌즈부를 마련하는 단계;상기 렌즈부의 평면 일측에 홈부를 형성하고 형광체를 포함한 수지액을 충진 경화하여 형광체 영역을 형성하는 단계; 및상기 렌즈부의 형광체 영역이 패키지 본체의 공간에 장착된 적어도 하나의 LED 칩으로부터 이격 거리로 이격되도록 상기 렌즈부를 패키지 본체의 상부면에 장착하는 단계를 포함하고,상기 형광체 영역은 상기 렌즈부의 하부 일측에 제 1 형광체를 포함하여 형성된 제 1 형광체 영역과, 상기 제 1 형광체 영역에 중첩되어 제 2 형광체를 포함하여 형성된 제 2 형광체 영역으로 이루어진 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지의 제조 방법.
- 제 8 항에 있어서,상기 홈부는 상기 렌즈부의 평면 일측을 건식 에칭 또는 습식 에칭하여 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지의 제조 방법.
- 제 8 항에 있어서,상기 패키지 본체는 상기 렌즈부의 가장자리에 접하여 상기 패키지 본체의 상부면에 금속 재질로 형성된 반사 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지의 제조 방법.
- 제 8 항에 있어서,상기 패키지 본체는 인쇄회로기판인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지의 제조 방법.
- 제 8 항에 있어서,상기 패키지 본체는 상기 LED 칩과 외부와의 전기적 연결을 위한 관통 비아 를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지의 제조 방법.
- 제 8 항에 있어서,상기 패키지 본체의 상부면에 장착하는 단계에서상기 렌즈부는 하부면 가장자리에 바른 페이스트를 매개로 하여 상기 패키지 본체의 상부면에 장착되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지의 제조 방법.
- 제 8 항에 있어서,상기 형광체 영역을 형성하는 단계에서상기 형광체 영역은 중심 부분이 주변 부분보다 두꺼운 형태 또는 상기 렌즈부의 하부면으로부터 동일한 두께를 갖는 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지의 제조 방법.
- 제 8 항에 있어서,상기 형광체 영역을 형성하는 단계에서상기 형광체 영역은 상기 렌즈부의 하부에 파장 변환광을 산란시키는 방사상의 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지의 제조 방법.
- 삭제
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