JP2007123437A - 蛍光体板及びこれを備えた発光装置 - Google Patents
蛍光体板及びこれを備えた発光装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007123437A JP2007123437A JP2005311623A JP2005311623A JP2007123437A JP 2007123437 A JP2007123437 A JP 2007123437A JP 2005311623 A JP2005311623 A JP 2005311623A JP 2005311623 A JP2005311623 A JP 2005311623A JP 2007123437 A JP2007123437 A JP 2007123437A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- light emitting
- phosphor plate
- phosphor
- extraction side
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
【課題】 マイクロレンズ群によって十分な集光効果を発揮することができ、所望の軸上光度を得ることができる蛍光体板及びこれを備えた発光装置を提供する。
【解決手段】 LED素子3の光取出側に配設され、LED素子3から発せられる青色光を受けて励起されることにより波長変換光としての黄色光を発する蛍光体4Bを含有する波長変換用の蛍光体板4であって、蛍光体板4の光取出側には、青色光と黄色光との混合光を光取出側に集光するためのマイクロレンズ群100が配置されている。
【選択図】 図1
【解決手段】 LED素子3の光取出側に配設され、LED素子3から発せられる青色光を受けて励起されることにより波長変換光としての黄色光を発する蛍光体4Bを含有する波長変換用の蛍光体板4であって、蛍光体板4の光取出側には、青色光と黄色光との混合光を光取出側に集光するためのマイクロレンズ群100が配置されている。
【選択図】 図1
Description
本発明は、発光素子から発せられる光を受けて励起されることにより波長変換光を発する蛍光体板及びこれを備えた発光装置に関する。
周知のように、単一の発光ダイオード(Light Emitting Diode:LED)素子から発せられる光と、この光で励起されて発する波長変換光との混合により白色光を得ることができる発光装置が実用化されている。
従来、この種の発光装置には、光取出側に開口するケースを有するパッケージと、ケース内に収容されたLED素子と、LED素子をケース内で封止する封止部材とを備えたものが知られている(例えば特許文献1参照)。そして、特許文献1に示す封止部材は、蛍光体が分散された第1光透過性樹脂と、この第1光透過性樹脂の光出射面を覆うようにマイクロビーズが分散された第2光透過性樹脂とによって形成されている。
このような発光装置においては、LED素子として青色光を発する青色LED素子であり、また蛍光体として青色光で励起されて黄色光を発する蛍光体であると、LED素子から発せられる青色の励起光と蛍光体から発せられる黄色の波長変換光との混合により白色光が得られる。そして、白色光は第1光透過性樹脂を透過して第2光透過性樹脂側に出射され、さらに第2透過性樹脂を透過してケース外に出射される。この場合、白色光が第2光透過性樹脂を透過する際に集光性部材としてのマイクロビーズに一定の角度で入射し、一定の方向に屈折して出射される。
特開2005−64111号公報
しかし、特許文献1によると、マイクロビーズを分散してなる第2光透過性樹脂(バインダ)で第1光透過性部材(波長変換部材)の光取出面が被覆されているため、マイクロビーズが波長変換部材上に不規則の状態で配列されていた。この結果、波長変換部材の光取出面が精度の高い光学形状面で形成されず、マイクロビーズによる集光効果は十分ではなく、所望の軸上光度を得ることができないという問題があった。
従って、本発明の目的は、マイクロレンズ群によって十分な集光効果を発揮することができ、もって所望の軸上光度を得ることができる蛍光体板及びこれを備えた発光装置を提供することにある。
(1)本発明は、上記目的を達成するために、発光素子の光取出側に配設され、前記発光素子から発せられる光を受けて励起されることにより波長変換光を発する蛍光体を含有する波長変換用の板部材であって、前記板部材の光取出側には、前記光と前記波長変換光との混合光を光取出側に集光するためのマイクロレンズ群が配置されていることを特徴とする蛍光体板を提供する。
(2)本発明は、上記目的を達成するために、光取出側に開口する内部空間を有するケースと、前記ケースの光取出側に配設された蛍光体板と、前記蛍光体板の光反取出側に配設され、かつ前記ケース内に収容された発光素子とを備えた発光装置において、前記蛍光体板は、上記(1)に記載の蛍光体板であることを特徴とする発光装置を提供する。
本発明によると、マイクロレンズ群によって十分な集光効果を発揮することができ、所望の軸上光度を得ることができる。
[第1の実施の形態]
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る蛍光体板を備えた発光装置を説明するために示す図である。図1(a)は発光装置全体の断面図を、図1(b)はLED素子の断面図をそれぞれ示す。
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る蛍光体板を備えた発光装置を説明するために示す図である。図1(a)は発光装置全体の断面図を、図1(b)はLED素子の断面図をそれぞれ示す。
〔発光装置1の全体構成〕
図1(a)において、発光装置1は、素子収容用のパッケージ2と、このパッケージ2内に収容されたLED素子3と、パッケージ2内に充填されてLED素子3を封止する封止部材8と、LED素子3の光取出側に封止部材8を覆うように配置された蛍光体板4とから大略構成されている。
図1(a)において、発光装置1は、素子収容用のパッケージ2と、このパッケージ2内に収容されたLED素子3と、パッケージ2内に充填されてLED素子3を封止する封止部材8と、LED素子3の光取出側に封止部材8を覆うように配置された蛍光体板4とから大略構成されている。
(パッケージ2の構成)
パッケージ2は、図1(a)に示すように、LED素子3を収容可能なケース5と、ケース5の一方側(図1では下側)開口部を覆う素子搭載基板6とを有している。
パッケージ2は、図1(a)に示すように、LED素子3を収容可能なケース5と、ケース5の一方側(図1では下側)開口部を覆う素子搭載基板6とを有している。
<ケース5の構成>
ケース5は、図1に示すように、基板側から光取出側に向かって開口する平面円形状の内部空間5Aを有し、全体が例えばアルミナ(Al2O3)等のセラミックス材料からなる箱体によって形成されている。ケース5の材料としては、Al2O3の他にシリコン(Si)や窒化アルミニウム(AlN)あるいは白色樹脂が用いられる。ケース5内には、LED素子3からの光を光取出側に反射するための傾斜面5Bが設けられている。内部空間5Aの光取出側には、蛍光体板4を取り付けるための段状面5Cが設けられている。内部空間5Aには封止部材8が充填されている。
ケース5は、図1に示すように、基板側から光取出側に向かって開口する平面円形状の内部空間5Aを有し、全体が例えばアルミナ(Al2O3)等のセラミックス材料からなる箱体によって形成されている。ケース5の材料としては、Al2O3の他にシリコン(Si)や窒化アルミニウム(AlN)あるいは白色樹脂が用いられる。ケース5内には、LED素子3からの光を光取出側に反射するための傾斜面5Bが設けられている。内部空間5Aの光取出側には、蛍光体板4を取り付けるための段状面5Cが設けられている。内部空間5Aには封止部材8が充填されている。
<素子搭載基板6の構成>
素子搭載基板6はAl2O3のセラミックス材料によって形成されている。素子搭載基板6の材料としては、Al2O3の他に、SiやAlNあるいは白色樹脂が用いられる。素子搭載基板6の光取出側面(表面)には、LED素子3のp側電極3A及びn側電極3B(図1(b)に示す)にそれぞれ金(Au)からなるバンプ12,13を介して接続する第1配線パターン14,15が設けられている。素子搭載基板6の実装側面(裏面)には、LED素子3に対して電源電圧を供給するための第2配線パターン16,17が設けられている。そして、第1配線パターン14と第2配線パターン16と及び第1配線パターン15と第2配線パターン17とは、それぞれ素子搭載基板6を貫通するビアホール19,20内に充填されたビアパターン22,23により電気的に接続されている。第1配線パターン14,15及び第2配線パターン16,17は、例えばタングステン(W),モリブデン(Mo)等の高融点金属によりビアパターン22,23と一体的に形成されている。
素子搭載基板6はAl2O3のセラミックス材料によって形成されている。素子搭載基板6の材料としては、Al2O3の他に、SiやAlNあるいは白色樹脂が用いられる。素子搭載基板6の光取出側面(表面)には、LED素子3のp側電極3A及びn側電極3B(図1(b)に示す)にそれぞれ金(Au)からなるバンプ12,13を介して接続する第1配線パターン14,15が設けられている。素子搭載基板6の実装側面(裏面)には、LED素子3に対して電源電圧を供給するための第2配線パターン16,17が設けられている。そして、第1配線パターン14と第2配線パターン16と及び第1配線パターン15と第2配線パターン17とは、それぞれ素子搭載基板6を貫通するビアホール19,20内に充填されたビアパターン22,23により電気的に接続されている。第1配線パターン14,15及び第2配線パターン16,17は、例えばタングステン(W),モリブデン(Mo)等の高融点金属によりビアパターン22,23と一体的に形成されている。
なお、第1配線パターン14,15及び第2配線パターン16,17の表面には、ニッケル(Ni),アルミニウム(Al),白金(Pt),チタン(Ti),Au,銀(Ag),銅(Cu)など単層又は積層あるいは半田材料による金属層が必要に応じて形成される。
(封止部材8の構成)
封止部材8は、シリコーン等の光透過性樹脂材料からなり、素子搭載基板6と蛍光体板9との間に配置され、前述したようにケース5内でLED素子3を封止するように構成されている。封止部材8の材料としては、シリコーンの他に、エポキシ等の樹脂材料やN2,Ar等の不活性ガスが用いられる。
封止部材8は、シリコーン等の光透過性樹脂材料からなり、素子搭載基板6と蛍光体板9との間に配置され、前述したようにケース5内でLED素子3を封止するように構成されている。封止部材8の材料としては、シリコーンの他に、エポキシ等の樹脂材料やN2,Ar等の不活性ガスが用いられる。
(LED素子3の構成)
LED素子3は、p側電極3A及びn側電極3B(共に図1(b)に示す)を有するフェイスダウン型の青色LED素子からなり、図1(a)に示すようにパッケージ2内の封止部材8によって封止され、かつ第1配線パターン14,15にバンプ12,13を介してフリップ実装されている。LED素子3は、図1(b)に示すように、サファイア(Al2O3)基板24上にAlNからなるバッファ層(図示せず)及びn型半導体(n−GaN)層25・発光層26・p型半導体(p−GaN)層27を順次結晶成長させることにより形成されている。LED素子3の平面縦横寸法は、例えば縦寸法及び横寸法をそれぞれ約1mmとする平面サイズに設定されている。
LED素子3は、p側電極3A及びn側電極3B(共に図1(b)に示す)を有するフェイスダウン型の青色LED素子からなり、図1(a)に示すようにパッケージ2内の封止部材8によって封止され、かつ第1配線パターン14,15にバンプ12,13を介してフリップ実装されている。LED素子3は、図1(b)に示すように、サファイア(Al2O3)基板24上にAlNからなるバッファ層(図示せず)及びn型半導体(n−GaN)層25・発光層26・p型半導体(p−GaN)層27を順次結晶成長させることにより形成されている。LED素子3の平面縦横寸法は、例えば縦寸法及び横寸法をそれぞれ約1mmとする平面サイズに設定されている。
(蛍光体板4の構成)
蛍光体板4は、図1(a)に示すように、基部材4A及び蛍光体4Bからなり、その一部がケース5の内部空間5Aに収容され、かつ段状面5Cに取り付けられている。蛍光体板4の厚さは均一な寸法(100μm〜500μm)に設定されている。
蛍光体板4は、図1(a)に示すように、基部材4A及び蛍光体4Bからなり、その一部がケース5の内部空間5Aに収容され、かつ段状面5Cに取り付けられている。蛍光体板4の厚さは均一な寸法(100μm〜500μm)に設定されている。
基部材4Aは、光透過性(透明)材料からなる平面円形状の薄板によって形成されている。基部材4Aの材料としては、シリコーン,アクリル等の有機材料やガラス等の無機材料あるいは無機材料と有機材料との混合材料が用いられる。
蛍光体4Bは、基部材4Aに含有されている。そして、LED素子3からの青色光を受けて励起されることにより、波長変換光(黄色光)を発するYAG(YttriumAluminum Garnet)等の材料によって形成されている。
蛍光体板4の光出射面には、LED素子3からの青色光と蛍光体4Bによる波長変換光としての黄色光との混合光を光取出側に集光するためのマイクロレンズ群100が配置されている。マイクロレンズ群100は、半球状の光学形状面を有する多数のマイクロレンズ100Aからなり、蛍光体板4の形成時に押圧用の型板(図示せず)を用いて一体に形成されている。各マイクロレンズ100Aのレンズ径は10μm〜100μmの寸法に設定されている。レンズ高さは、レンズ径(10)の50%〜70%の寸法に設定されている。
〔発光装置1の動作〕
先ず、LED素子3に電源から第2配線パターン16,17及びビアパターン22,23・第1配線パターン14,15・バンプ12,13を介して電圧が印加されると、LED素子3の発光層26において青色光を発し、この青色光がLED素子3の光取出面から封止部材8に出射される。
先ず、LED素子3に電源から第2配線パターン16,17及びビアパターン22,23・第1配線パターン14,15・バンプ12,13を介して電圧が印加されると、LED素子3の発光層26において青色光を発し、この青色光がLED素子3の光取出面から封止部材8に出射される。
次に、LED素子3からの出射光が封止部材8を透過して蛍光体板4に入射する。この場合、LED素子3からの出射光の一部が封止部材8を透過し、またケース5の傾斜面5Bで反射してから封止部材8を透過し、それぞれ蛍光体板4に入射する。
そして、蛍光体板4では入射した青色光を受けて励起されることにより黄色の波長変換光を発する。このため、LED素子3から発せられる青色光と蛍光体板4から発せられる黄色光とが混合して白色光となる。
この後、白色光が蛍光体板4を透過し、その光出射面(マイクロレンズ群100における各マイクロレンズ100Aの光学形状面)から外部に出射される。この際、各マイクロレンズ100Aの光学形状に基づいた光取出側における所定の方向(集光する方向)に白色光が出射される。
[第1の実施の形態の効果]
以上説明した第1の実施の形態によれば、次に示す効果が得られる。
以上説明した第1の実施の形態によれば、次に示す効果が得られる。
マイクロレンズ群100が押圧用の型板を用いて蛍光体板4の光出射面に形成されているため、各マイクロレンズ100Aが蛍光体板4の光取出側に規則正しい状態で配列される。このため、蛍光体板4の光取出面が精度の高い光学形状面で形成され、各マイクロレンズ100Aによって十分な集光効果を発揮することができ、所望の軸上光度を得ることができる。
[第2の実施の形態]
図2は、本発明の第2の実施の形態に係る蛍光体板を備えた発光装置を説明するために示す断面図である。図2において、図1と同一の部材については同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
図2は、本発明の第2の実施の形態に係る蛍光体板を備えた発光装置を説明するために示す断面図である。図2において、図1と同一の部材については同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
図2に示すように、第2の実施の形態に示す発光装置31は、蛍光体板4に加えてマイクロレンズ集合体200を備えた点に特徴がある。
このため、マイクロレンズ集合体200は、マイクロレンズ群100を有し、蛍光体4の光出射面に接合されている。マイクロレンズ集合体200の材料としては、シリコーン,アクリル等の有機材料やガラス等の無機材料あるいは無機材料と有機材料との混合材料が用いられる。
[第2の実施の形態の効果]
以上説明した第2の実施の形態によれば、第1の実施の形態の効果と同様の効果が得られる。
以上説明した第2の実施の形態によれば、第1の実施の形態の効果と同様の効果が得られる。
[第3の実施の形態]
図3は、本発明の第3の実施の形態に係る蛍光体板を備えた発光装置を説明するために示す断面図である。図3において、図1と同一の部材については同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
図3は、本発明の第3の実施の形態に係る蛍光体板を備えた発光装置を説明するために示す断面図である。図3において、図1と同一の部材については同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
図3に示すように、第3の実施の形態に示す発光装置41は、レンズ形成用液を用いてマイクロレンズ群100が蛍光体板4の光出射面に形成されている点に特徴がある。
このため、マイクロレンズ群100の各マイクロレンズ100Aは、蛍光体板4の光出射面4Cにレンズ形成用液を滴下して硬化させることにより配置されている。レンズ形成用液の材料としては、シリコーン,アクリル等の有機材料やガラス等の無機材料あるいは無機材料と有機材料との混合材料が用いられる。
[第3の実施の形態の効果]
以上説明した第3の実施の形態によれば、第1の実施の形態の効果と同様の効果が得られる。
以上説明した第3の実施の形態によれば、第1の実施の形態の効果と同様の効果が得られる。
以上、本発明の発光装置を上記の実施の形態に基づいて説明したが、本発明は上記の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の態様において実施することが可能であり、例えば次に示すような変形も可能である。
(1)本実施の形態では、各マイクロレンズ100Aが半球状である場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、マイクロレンズ100Aが例えば図4(a)に示すような円錐形状のもの、図4(b)に示すような截頭円錐形状のもの、図4(c)に示すような角錐形状(図4(c)では六角錐形状)のものあるいは図4(d)に示すような截頭角錐形状のものであってもよい。この場合、互いに隣り合う2つのマイクロレンズ100Aのレンズ高さは、これらマイクロレンズ100Aのうち一方側のマイクロレンズからの出射光が他方側のマイクロレンズに入射しないような寸法に設定されていることが好ましい。
(2)本実施の形態では、LED素子3から発せられる青色光を受けて励起されることにより黄色の波長変換光を発する蛍光体板4である場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、LED素子から発せられる紫色光(波長370〜390nm)を受けて励起されることにより白色の波長変換光を発する蛍光体板であってもよい。
(3)本実施の形態では、フェイスダウン型のLED素子3を用いて配線パターンにフリップチップ接続したが、フェイスアップ型のLED素子を用いて配線パターンにワイヤ接続しても勿論よい。
1,31,41…発光装置、2…パッケージ、3…LED素子、4…蛍光体板、4A…基部材、4B…蛍光体、4C…光出射面、5…ケース、5A…内部空間、5B…傾斜面、5C…段状面、6…素子搭載基板、8…封止部材、12,13…バンプ、14,15…第1配線パターン、16,17…第2配線パターン、19,20…ビアホール、22,23…ビアパターン、24…サファイア基板、25…n型半導体層、26…発光層、27…p型半導体層、100…マイクロレンズ群、100A…マイクロレンズ、200…マイクロレンズ集合体
Claims (7)
- 発光素子の光取出側に配設され、前記発光素子から発せられる光を受けて励起されることにより波長変換光を発する蛍光体を含有する波長変換用の板部材であって、
前記板部材の光取出側には、前記光と前記波長変換光との混合光を光取出側に集光するためのマイクロレンズ群が配置されていることを特徴とする蛍光体板。 - 前記マイクロレンズ群は、前記板部材の光出射面に型板で形成することにより配置されている請求項1に記載の蛍光体板。
- 前記マイクロレンズ群は、前記板部材の光出射面にマイクロレンズ集合体を接合することにより配置されている請求項1に記載の蛍光体板。
- 前記マイクロレンズ群は、前記板部材の光出射面にレンズ形成用液を滴下して硬化させることにより配置されている請求項1に記載の蛍光体板。
- 前記蛍光体は、前記板部材の光出射面から白色光を出射するための蛍光体である請求項1乃至4のいずれかに記載の蛍光体板。
- 光取出側に開口する内部空間を有するケースと、
前記ケースの光取出側に配設された蛍光体板と、
前記蛍光体板の光反取出側に配設され、かつ前記ケース内に収容された発光素子とを備えた発光装置において、
前記蛍光体板は、請求項1乃至5のいずれかに記載の蛍光体板であることを特徴とする発光装置。 - 前記発光素子は発光ダイオード素子からなる請求項6に記載の発光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005311623A JP2007123437A (ja) | 2005-10-26 | 2005-10-26 | 蛍光体板及びこれを備えた発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005311623A JP2007123437A (ja) | 2005-10-26 | 2005-10-26 | 蛍光体板及びこれを備えた発光装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007123437A true JP2007123437A (ja) | 2007-05-17 |
Family
ID=38146974
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005311623A Pending JP2007123437A (ja) | 2005-10-26 | 2005-10-26 | 蛍光体板及びこれを備えた発光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007123437A (ja) |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009218559A (ja) * | 2008-03-12 | 2009-09-24 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 発光ダイオードパッケージ及びその製造方法 |
CN101814572A (zh) * | 2010-03-05 | 2010-08-25 | 矽畿科技股份有限公司 | 光二极管封装结构 |
CN102270725A (zh) * | 2010-06-01 | 2011-12-07 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光二极管封装结构 |
KR20120017147A (ko) * | 2010-08-18 | 2012-02-28 | 엘지이노텍 주식회사 | 렌즈 패턴이 형성된 화이트 발광용 칩 패키지 |
CN102569607A (zh) * | 2010-11-26 | 2012-07-11 | Lg伊诺特有限公司 | 磷光板和照明装置 |
JP2012227230A (ja) * | 2011-04-15 | 2012-11-15 | Citizen Electronics Co Ltd | 半導体発光装置 |
CN103474423A (zh) * | 2013-03-28 | 2013-12-25 | 深圳信息职业技术学院 | 高光效led集成光源及led灯 |
JP2014022451A (ja) * | 2012-07-13 | 2014-02-03 | Citizen Electronics Co Ltd | 蛍光体レンズシート及びその製造方法、並びに蛍光体レンズシートを備えた発光装置 |
KR101428021B1 (ko) * | 2013-02-19 | 2014-08-12 | 한국광기술원 | Led 패키지 |
JP2015038939A (ja) * | 2013-08-19 | 2015-02-26 | シチズン電子株式会社 | 発光装置 |
WO2016143151A1 (ja) * | 2015-03-12 | 2016-09-15 | 三菱電機株式会社 | 発光素子及び映像表示装置 |
CN108011006A (zh) * | 2017-11-28 | 2018-05-08 | 西安科锐盛创新科技有限公司 | 一种白光led封装方法 |
TWI633645B (zh) * | 2017-08-04 | 2018-08-21 | 鼎展電子股份有限公司 | 可撓性led元件與可撓性led顯示面板 |
-
2005
- 2005-10-26 JP JP2005311623A patent/JP2007123437A/ja active Pending
Cited By (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009218559A (ja) * | 2008-03-12 | 2009-09-24 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 発光ダイオードパッケージ及びその製造方法 |
JP2012015558A (ja) * | 2008-03-12 | 2012-01-19 | Samsung Led Co Ltd | 発光ダイオードパッケージ及びその製造方法 |
CN101814572A (zh) * | 2010-03-05 | 2010-08-25 | 矽畿科技股份有限公司 | 光二极管封装结构 |
CN102270725A (zh) * | 2010-06-01 | 2011-12-07 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光二极管封装结构 |
KR101724703B1 (ko) * | 2010-08-18 | 2017-04-10 | 엘지이노텍 주식회사 | 렌즈 패턴이 형성된 화이트 발광용 칩 패키지 |
KR20120017147A (ko) * | 2010-08-18 | 2012-02-28 | 엘지이노텍 주식회사 | 렌즈 패턴이 형성된 화이트 발광용 칩 패키지 |
CN102569607A (zh) * | 2010-11-26 | 2012-07-11 | Lg伊诺特有限公司 | 磷光板和照明装置 |
JP2012227230A (ja) * | 2011-04-15 | 2012-11-15 | Citizen Electronics Co Ltd | 半導体発光装置 |
JP2014022451A (ja) * | 2012-07-13 | 2014-02-03 | Citizen Electronics Co Ltd | 蛍光体レンズシート及びその製造方法、並びに蛍光体レンズシートを備えた発光装置 |
KR101428021B1 (ko) * | 2013-02-19 | 2014-08-12 | 한국광기술원 | Led 패키지 |
CN103474423A (zh) * | 2013-03-28 | 2013-12-25 | 深圳信息职业技术学院 | 高光效led集成光源及led灯 |
JP2015038939A (ja) * | 2013-08-19 | 2015-02-26 | シチズン電子株式会社 | 発光装置 |
WO2016143151A1 (ja) * | 2015-03-12 | 2016-09-15 | 三菱電機株式会社 | 発光素子及び映像表示装置 |
JPWO2016143151A1 (ja) * | 2015-03-12 | 2017-09-14 | 三菱電機株式会社 | 発光素子及び映像表示装置 |
TWI601316B (zh) * | 2015-03-12 | 2017-10-01 | 三菱電機股份有限公司 | 發光元件及影像顯示裝置 |
CN107408609A (zh) * | 2015-03-12 | 2017-11-28 | 三菱电机株式会社 | 发光元件及视频显示装置 |
TWI633645B (zh) * | 2017-08-04 | 2018-08-21 | 鼎展電子股份有限公司 | 可撓性led元件與可撓性led顯示面板 |
CN108011006A (zh) * | 2017-11-28 | 2018-05-08 | 西安科锐盛创新科技有限公司 | 一种白光led封装方法 |
CN108011006B (zh) * | 2017-11-28 | 2020-06-30 | 广州市安亿仕电子科技有限公司 | 一种白光led封装方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2007123437A (ja) | 蛍光体板及びこれを備えた発光装置 | |
JP2007123438A (ja) | 蛍光体板及びこれを備えた発光装置 | |
JP5287275B2 (ja) | 発光装置 | |
JP5076916B2 (ja) | 発光装置 | |
JP5384553B2 (ja) | 発光装置 | |
JP5083205B2 (ja) | 発光装置 | |
JP2007109946A (ja) | 蛍光体板及びこれを備えた発光装置 | |
JP4254276B2 (ja) | 発光装置およびその製造方法 | |
JP2010199357A (ja) | 発光装置及びその製造方法 | |
JP2007335798A (ja) | 発光装置 | |
JP5228434B2 (ja) | 発光装置 | |
JP2007134656A (ja) | 蛍光体板及びこれを備えた発光装置 | |
JP2009272576A (ja) | 半導体発光装置 | |
JP5895598B2 (ja) | 発光装置 | |
JP2007109947A (ja) | 蛍光体板及びこれを備えた発光装置 | |
JP5895597B2 (ja) | 発光装置 | |
JP5435854B2 (ja) | 半導体発光装置 | |
JP4254141B2 (ja) | 発光装置 | |
JP2007035802A (ja) | 発光装置 | |
JP2011138815A (ja) | 発光装置 | |
JP2012079776A (ja) | 半導体発光装置及びその製造方法 | |
JP2007042687A (ja) | 発光ダイオード装置 | |
JP2008258438A (ja) | 半導体発光装置 | |
JP2006324408A (ja) | レンズ付き発光ダイオード素子及び発光装置並びにその製造方法 | |
JP2005332951A (ja) | 発光装置 |