RU2005102008A - Система стабильного датчика высокой температуры/нагревателя с вольфрамом на aln и способ - Google Patents

Система стабильного датчика высокой температуры/нагревателя с вольфрамом на aln и способ Download PDF

Info

Publication number
RU2005102008A
RU2005102008A RU2005102008/09A RU2005102008A RU2005102008A RU 2005102008 A RU2005102008 A RU 2005102008A RU 2005102008/09 A RU2005102008/09 A RU 2005102008/09A RU 2005102008 A RU2005102008 A RU 2005102008A RU 2005102008 A RU2005102008 A RU 2005102008A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
conductive layer
substrate
signal
response
sensor
Prior art date
Application number
RU2005102008/09A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2284595C2 (ru
Inventor
Джеймс Д. ПАРСОНС (US)
Джеймс Д. Парсонс
Original Assignee
Хитроникс (Us)
Хитроникс
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Хитроникс (Us), Хитроникс filed Critical Хитроникс (Us)
Publication of RU2005102008A publication Critical patent/RU2005102008A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2284595C2 publication Critical patent/RU2284595C2/ru

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01F—MEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
    • G01F1/00—Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow
    • G01F1/68—Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow by using thermal effects
    • G01F1/684—Structural arrangements; Mounting of elements, e.g. in relation to fluid flow
    • G01F1/688—Structural arrangements; Mounting of elements, e.g. in relation to fluid flow using a particular type of heating, cooling or sensing element
    • G01F1/69—Structural arrangements; Mounting of elements, e.g. in relation to fluid flow using a particular type of heating, cooling or sensing element of resistive type
    • G01F1/692—Thin-film arrangements
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01F—MEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
    • G01F23/00—Indicating or measuring liquid level or level of fluent solid material, e.g. indicating in terms of volume or indicating by means of an alarm
    • G01F23/22—Indicating or measuring liquid level or level of fluent solid material, e.g. indicating in terms of volume or indicating by means of an alarm by measuring physical variables, other than linear dimensions, pressure or weight, dependent on the level to be measured, e.g. by difference of heat transfer of steam or water
    • G01F23/24—Indicating or measuring liquid level or level of fluent solid material, e.g. indicating in terms of volume or indicating by means of an alarm by measuring physical variables, other than linear dimensions, pressure or weight, dependent on the level to be measured, e.g. by difference of heat transfer of steam or water by measuring variations of resistance of resistors due to contact with conductor fluid
    • G01F23/246—Indicating or measuring liquid level or level of fluent solid material, e.g. indicating in terms of volume or indicating by means of an alarm by measuring physical variables, other than linear dimensions, pressure or weight, dependent on the level to be measured, e.g. by difference of heat transfer of steam or water by measuring variations of resistance of resistors due to contact with conductor fluid thermal devices
    • G01F23/247—Indicating or measuring liquid level or level of fluent solid material, e.g. indicating in terms of volume or indicating by means of an alarm by measuring physical variables, other than linear dimensions, pressure or weight, dependent on the level to be measured, e.g. by difference of heat transfer of steam or water by measuring variations of resistance of resistors due to contact with conductor fluid thermal devices for discrete levels
    • G01F23/248—Constructional details; Mounting of probes
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
    • G01K7/16—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
    • G01K7/18—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements the element being a linear resistance, e.g. platinum resistance thermometer
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
    • G01K7/16—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
    • G01K7/18—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements the element being a linear resistance, e.g. platinum resistance thermometer
    • G01K7/183—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements the element being a linear resistance, e.g. platinum resistance thermometer characterised by the use of the resistive element
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
    • H01C17/06—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base
    • H01C17/075—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base by thin film techniques
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
    • H01C17/06—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base
    • H01C17/075—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base by thin film techniques
    • H01C17/12—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base by thin film techniques by sputtering
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C3/00—Non-adjustable metal resistors made of wire or ribbon, e.g. coiled, woven or formed as grids
    • H01C3/04—Iron-filament ballast resistors; Other resistors having variable temperature coefficient
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C3/00—Non-adjustable metal resistors made of wire or ribbon, e.g. coiled, woven or formed as grids
    • H01C3/10—Non-adjustable metal resistors made of wire or ribbon, e.g. coiled, woven or formed as grids the resistive element having zig-zag or sinusoidal configuration
    • H01C3/12—Non-adjustable metal resistors made of wire or ribbon, e.g. coiled, woven or formed as grids the resistive element having zig-zag or sinusoidal configuration lying in one plane
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/006—Thin film resistors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating
    • H05B3/20—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
    • H05B3/22—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible
    • H05B3/26—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible heating conductor mounted on insulating base
    • H05B3/265—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible heating conductor mounted on insulating base the insulating base being an inorganic material, e.g. ceramic
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
    • H05B2203/002—Heaters using a particular layout for the resistive material or resistive elements
    • H05B2203/003—Heaters using a particular layout for the resistive material or resistive elements using serpentine layout

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Resistance Heating (AREA)
  • Thermistors And Varistors (AREA)
  • Measuring Volume Flow (AREA)
  • Surface Heating Bodies (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Fluid Adsorption Or Reactions (AREA)

Claims (12)

1. Система, содержащая изоляционную подложку (4), проводящий слой (2) на упомянутой подложке, который во всем заданном рабочем диапазоне температур имеет коэффициент расширения в пределах 1,00+/-0,07 относительно упомянутой подложки, является по существу не реагирующим с упомянутой подложкой и по существу не проявляет растворимости в твердом состоянии или взаимной диффузии с упомянутой подложкой, источник (70) сигнала, предназначенный для подачи электрического возбуждающего сигнала на упомянутый проводящий слой, и датчик (72), предназначенный для восприятия отклика упомянутого проводящего слоя на упомянутый возбуждающий сигнал.
2. Система по п.1, причем упомянутая подложка содержит AlN, а упомянутый проводящий слой содержит W.
3. Система по п.1, выполненная в качестве датчика температуры, в которой упомянутый источник сигнала подает ненагревающий электрический сигнал на упомянутый проводящий слой, а упомянутый датчик воспринимает отклик упомянутого проводящего слоя на упомянутый возбуждающий сигнал в качестве указания на температуру вблизи упомянутого датчика.
4. Система по п.1, в которой упомянутый источник сигнала подает сигнал для нагрева упомянутого проводящего слоя.
5. Система по п.4, в которой упомянутый датчик воспринимает отклик упомянутого проводящего слоя, указывающий на его температуру.
6. Система по п.5, также содержащая дополнительную изоляционную подложку (76) с дополнительным проводящим слоем (2) на ней, причем упомянутый источник сигнала подсоединен для подачи по существу ненагревающего электрического сигнала на упомянутый дополнительный проводящий слой, а датчик (72) подсоединен для восприятия отклика упомянутого дополнительного проводящего слоя в качестве указания на его температуру, при этом упомянутые дополнительная подложка и проводящий слой расположены ниже по потоку относительно упомянутых подложки и проводящего слоя на пути (64) потока текучей среды, причем разность температур между упомянутыми проводящим слоем и дополнительным проводящим слоем соответствует расходу текучей среды.
7. Система по п.1, причем упомянутые подложка и проводящий слой расположены на пути (64) потока текучей среды, упомянутый источник сигнала выполнен с возможностью управления для подачи возбуждающего сигнала, который нагревает упомянутый проводящий слой, причем упомянутый воспринимаемый упомянутым датчиком отклик соответствует расходу текучей среды вдоль упомянутого пути.
8. Система по п.1, причем упомянутые подложка и проводящий слой попеременно погружаются в заданную текучую среду (80) и выходят из нее, причем воспринимаемый упомянутым датчиком отклик указывает на то, находятся ли упомянутые подложка и проводящий слой в упомянутой текучей среде.
9. Система по п.1, в которой упомянутые подложка и проводящий слой расположены в окружающей среде (82) с изменяемым давлением, причем упомянутый датчик воспринимает отклик упомянутого проводящего слоя в качестве указания на давление в упомянутой окружающей среде.
10. Система по п.1, в которой упомянутые подложка и проводящий слой расположены в окружающей среде (86), в которой проводящий слой подвержен изменению под действием упомянутой окружающей среды, которая изменяет его отклик на данный возбуждающий сигнал, при этом зависимость между упомянутым возбуждающим сигналом и откликом указывает на химическую природу упомянутой окружающей среды.
11. Система по п.1, причем упомянутый проводящий слой содержит множество проводящих полосок, распределенных на упомянутой подложке.
12. Способ восприятия, включающий в себя подачу электрического возбуждающего сигнала на слой (2) W на подложке (4) из AlN, и восприятие отклика упомянутого слоя W на упомянутый возбуждающий сигнал.
RU2005102008/09A 2002-06-28 2003-06-28 СИСТЕМА СТАБИЛЬНОГО ДАТЧИКА ВЫСОКОЙ ТЕМПЕРАТУРЫ/НАГРЕВАТЕЛЯ С ВОЛЬФРАМОМ НА AlN И СПОСОБ RU2284595C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US39238102P 2002-06-28 2002-06-28
US60/392,381 2002-06-28

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2005102008A true RU2005102008A (ru) 2005-07-10
RU2284595C2 RU2284595C2 (ru) 2006-09-27

Family

ID=30000861

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2005102008/09A RU2284595C2 (ru) 2002-06-28 2003-06-28 СИСТЕМА СТАБИЛЬНОГО ДАТЧИКА ВЫСОКОЙ ТЕМПЕРАТУРЫ/НАГРЕВАТЕЛЯ С ВОЛЬФРАМОМ НА AlN И СПОСОБ

Country Status (7)

Country Link
US (3) US7106167B2 (ru)
EP (1) EP1518250A4 (ru)
JP (1) JP2005531770A (ru)
CN (1) CN100538920C (ru)
AU (1) AU2003247811A1 (ru)
RU (1) RU2284595C2 (ru)
WO (1) WO2004003943A1 (ru)

Families Citing this family (87)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1719948B1 (en) * 2004-02-19 2019-06-05 NGK Spark Plug Co., Ltd. Glow plug
US20060013279A1 (en) * 2004-07-14 2006-01-19 Perten Instruments Inc. Grain moisture meter
GB0418218D0 (en) * 2004-08-16 2004-09-15 Tyco Electronics Ltd Uk Electrical device having a heat generating electrically resistive element and heat dissipating means therefor
US6973834B1 (en) * 2004-10-18 2005-12-13 A.T.C.T. Advanced Thermal Chips Technologies Ltd. Method and apparatus for measuring pressure of a fluid medium and applications thereof
JP4966526B2 (ja) * 2005-09-07 2012-07-04 日立オートモティブシステムズ株式会社 流量センサ
US7679162B2 (en) * 2005-12-19 2010-03-16 Silicon Laboratories Inc. Integrated current sensor package
US20070158388A1 (en) * 2006-01-06 2007-07-12 Honeywell International, Inc. Apparatus and method for welding superalloys
US7892488B2 (en) * 2006-02-10 2011-02-22 Honeywell International, Inc. Thermal liquid flow sensor and method of forming same
US9523657B2 (en) * 2006-02-14 2016-12-20 Excellims Corporation Practical ion mobility spectrometer apparatus and methods for chemical and/or biological detection
US10073056B2 (en) * 2006-02-14 2018-09-11 Excellims Corporation Practical ion mobility spectrometer apparatus and methods for chemical and/or biological detection
US10309929B2 (en) * 2006-02-14 2019-06-04 Excellims Corporation Practical ion mobility spectrometer apparatus and methods for chemical and/or biological detection
US7510323B2 (en) * 2006-03-14 2009-03-31 International Business Machines Corporation Multi-layered thermal sensor for integrated circuits and other layered structures
KR100812504B1 (ko) * 2006-09-05 2008-03-11 성균관대학교산학협력단 전도성 고경도 탄소박막의 제조 방법 및 박막 전계 발광소자용 전극으로의 응용
US8770835B2 (en) * 2006-10-06 2014-07-08 Baker Hughes Incorporated Apparatus and methods for estimating a characteristic of a fluid downhole using thermal properties of the fluid
US10794862B2 (en) * 2006-11-28 2020-10-06 Excellims Corp. Practical ion mobility spectrometer apparatus and methods for chemical and/or biological detection
FR2912508B1 (fr) * 2007-02-12 2009-07-03 Commissariat Energie Atomique Sonde d'excitation thermique par contact, procede de fabrication et procede d'etalonnage de cette sonde.
US20080224817A1 (en) * 2007-03-15 2008-09-18 Sokudo Co., Ltd. Interlaced rtd sensor for zone/average temperature sensing
JP2008243774A (ja) * 2007-03-29 2008-10-09 Seiko Epson Corp 面ヒータを備える装置
US20080265444A1 (en) * 2007-04-26 2008-10-30 Heetronix Thin-film aluminum nitride encapsulant for metallic structures on integrated circuits and method of forming same
CN101334214A (zh) * 2007-06-25 2008-12-31 壁基国际有限公司 节能电热风机及其电热元件的制作方法
JP2010540881A (ja) * 2007-09-23 2010-12-24 サン−ゴバン セラミックス アンド プラスティクス，インコーポレイティド 発熱体システム
DE102007046900C5 (de) * 2007-09-28 2018-07-26 Heraeus Sensor Technology Gmbh Hochtemperatursensor und ein Verfahren zu dessen Herstellung
CN101409961B (zh) * 2007-10-10 2010-06-16 清华大学 面热光源,其制备方法及应用其加热物体的方法
US7777160B2 (en) * 2007-12-17 2010-08-17 Momentive Performance Materials Inc. Electrode tuning method and apparatus for a layered heater structure
WO2009085311A1 (en) * 2007-12-29 2009-07-09 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Ceramic heating elements
US20090179023A1 (en) * 2007-12-29 2009-07-16 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Ceramic heating elements having open-face structure and methods of fabrication thereof
FR2927233B1 (fr) * 2008-02-08 2011-11-11 Oreal Dispositif pour l'application d'un produit cosmetique, comportant un organe chauffant
US20100122980A1 (en) * 2008-06-13 2010-05-20 Tsinghua University Carbon nanotube heater
WO2010033797A1 (en) * 2008-09-18 2010-03-25 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Resistance heater air heating device
KR20100086799A (ko) * 2009-01-23 2010-08-02 삼성전자주식회사 마이크로 히터 및 그 제조 방법
TWI399120B (zh) * 2009-04-30 2013-06-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 面熱源
TWI501686B (zh) * 2009-04-30 2015-09-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 立體熱源
TWI400984B (zh) * 2009-04-30 2013-07-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 面熱源
WO2011085915A1 (de) * 2009-12-21 2011-07-21 Behr-Hella Thermocontrol Gmbh Elektrisches heizelement für eine heizung und verfahren zur herstellung eines derartigen elektrischen heizelements
DE102010000042A1 (de) * 2010-01-11 2011-07-14 HE System Electronic GmbH & Co. KG, 90587 Elektrisches Heizungselement und ein Verfahren zu dessen Herstellung
BR112012007562A2 (pt) * 2010-03-30 2016-08-16 Behr Hella Thermocontrol Gmbh aquecimento elétrico especialmente para veículo híbrido ou elétrico
US8547005B1 (en) 2010-05-18 2013-10-01 Superior Technical Ceramics, Inc. Multi-layer heater for an electron gun
US8651737B2 (en) * 2010-06-23 2014-02-18 Honeywell International Inc. Sensor temperature sensing device
EP2633736B1 (en) * 2011-01-03 2015-03-11 Bell Helicopter Textron Inc. Vacuum assisted conformal shape setting device
FR2977886B1 (fr) * 2011-07-13 2017-03-03 Centre Nat Rech Scient Capteur miniaturise a element chauffant et procede de fabrication associe.
DE102011051845B3 (de) * 2011-07-14 2012-10-25 Heraeus Sensor Technology Gmbh Messwiderstand mit Schutzrahmen
DE102012202374A1 (de) * 2012-02-16 2013-08-22 Webasto Ag Fahrzeugheizung und Verfahren zur Herstellung einer Fahrzeugheizung
US9103731B2 (en) * 2012-08-20 2015-08-11 Unison Industries, Llc High temperature resistive temperature detector for exhaust gas temperature measurement
DE102012216926A1 (de) * 2012-09-20 2014-03-20 Jumatech Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Leiterplattenelements sowie Leiterplattenelement
WO2014062807A1 (en) 2012-10-17 2014-04-24 Robert Bosch Gmbh Multi-stack film bolometer
GB2515992A (en) 2013-03-22 2015-01-14 British American Tobacco Co Heating smokeable material
JP2015007625A (ja) * 2013-06-13 2015-01-15 ジーエム ネイムプレイト，インコーポレイテッドＧｍ Ｎａｍｅｐｌａｔｅ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ ヒータを備えたガスセンサ
DE102014201640A1 (de) * 2014-01-30 2015-07-30 BSH Hausgeräte GmbH Temperaturmessung an einer Flächenheizung für ein Haushaltsgerät
US10018514B2 (en) * 2014-02-17 2018-07-10 Haier Us Appliance Solutions, Inc. Cooktop temperature sensors and methods of operation
US9891114B2 (en) * 2014-05-28 2018-02-13 Hamilton Sundstrand Corporation Flexible laminated thermocouple
WO2016098905A1 (ja) * 2014-12-18 2016-06-23 ニッタ株式会社 センサシート
EP3096585B1 (de) * 2015-05-18 2017-12-20 E.G.O. ELEKTRO-GERÄTEBAU GmbH Heizeinrichtung zum erhitzen von fluiden und verfahren zum betrieb einer solchen heizeinrichtung
WO2017004242A1 (en) * 2015-06-29 2017-01-05 Component Re-Engineering Company, Inc. Temperature sensing device and method for making same
EP3423685B1 (en) * 2016-03-02 2020-11-18 Watlow Electric Manufacturing Company Dual-purpose heater and fluid flow measurement system
US10228290B2 (en) 2016-04-13 2019-03-12 Board Of Regents, The University Of Texas System Systems and methods for wireless temperature sensing
EP3446077B1 (en) * 2016-04-21 2021-09-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Ink level sensor
EP3450945B1 (en) * 2016-04-26 2022-10-12 KYOCERA Corporation Sensor substrate and sensor apparatus
CN106255243A (zh) * 2016-08-17 2016-12-21 电子科技大学 一种调节温度均匀性的蛇形薄膜加热器及其调温方法
US10366867B2 (en) * 2016-08-19 2019-07-30 Applied Materials, Inc. Temperature measurement for substrate carrier using a heater element array
DE102016116101A1 (de) 2016-08-30 2018-03-01 Innovative Sensor Technology Ist Ag Sensorelement und thermischer Strömungssensor zur Messung einer physikalischen Größe eines Messmediums
KR20180040362A (ko) * 2016-10-12 2018-04-20 삼성전자주식회사 열 확산층을 포함하는 전기 오븐
CN110178003B (zh) * 2017-02-23 2021-04-09 惠普发展公司，有限责任合伙企业 流体水平传感器
JP2018146403A (ja) * 2017-03-06 2018-09-20 Koa株式会社 温度センサ素子
JP6793103B2 (ja) 2017-09-29 2020-12-02 ミネベアミツミ株式会社 ひずみゲージ
JP2019066312A (ja) 2017-09-29 2019-04-25 ミネベアミツミ株式会社 ひずみゲージ
JP2019066454A (ja) 2017-09-29 2019-04-25 ミネベアミツミ株式会社 ひずみゲージ、センサモジュール
JP2019066453A (ja) 2017-09-29 2019-04-25 ミネベアミツミ株式会社 ひずみゲージ
JP2019082424A (ja) * 2017-10-31 2019-05-30 ミネベアミツミ株式会社 ひずみゲージ
FR3075392B1 (fr) 2017-12-14 2020-09-11 Thales Sa Surveillance d'un defaut dans un equipement electrique
DE102017130950A1 (de) 2017-12-21 2019-06-27 Innovative Sensor Technology Ist Ag Thermischer Strömungssensor zum Bestimmen der Temperatur und der Strömungsgeschwindigkeit eines strömenden Messmediums
JP2019113411A (ja) 2017-12-22 2019-07-11 ミネベアミツミ株式会社 ひずみゲージ、センサモジュール
CN108287185B (zh) * 2018-01-09 2024-01-12 南京信息工程大学 一种探空湿度传感器、制备方法、探空湿度测量系统及测量方法
EP3546931B1 (de) * 2018-03-28 2021-07-21 Siemens Aktiengesellschaft Thermoresistiver gassensor, strömungssensor und wärmeleitfähigkeitssensor
JP2019184344A (ja) 2018-04-05 2019-10-24 ミネベアミツミ株式会社 ひずみゲージ及びその製造方法
EP3767285A4 (en) * 2018-07-04 2021-12-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. COMPOSITE SENSOR
IT201800007178A1 (it) * 2018-07-13 2020-01-13 Apparecchiatura per la preparazione di una bevanda, comprendente un dispositivo di acquisizione di immagini
CA3117830A1 (en) * 2018-07-23 2020-01-30 China Tobacco Hubei Industrial Corporation Limited Ceramic heat generation body, and preparation method and use of the same
WO2020085247A1 (ja) 2018-10-23 2020-04-30 ミネベアミツミ株式会社 アクセルペダル、ステアリング、６軸センサ、エンジン、バンパー等
EP3671195A1 (de) * 2018-12-17 2020-06-24 Siemens Aktiengesellschaft Thermoresistiver gassensor
CN110285891A (zh) * 2019-07-29 2019-09-27 丹东鸭绿江敏感元件有限公司 热电阻感温元件及其制造方法和设备
DE102019122701A1 (de) * 2019-08-23 2021-02-25 Innovative Sensor Technology Ist Ag Füllstanddetektion mittels Heizstrukturen
WO2021080614A1 (en) 2019-10-25 2021-04-29 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Liquid level sensor package for replaceable liquid reservoir
US20210247218A1 (en) * 2020-02-10 2021-08-12 Hutchinson Technology Incorporated Systems And Methods To Increase Sensor Robustness
US11335792B2 (en) 2020-04-06 2022-05-17 Tokyo Electron Limited Semiconductor processing system with in-situ electrical bias and methods thereof
US11894240B2 (en) * 2020-04-06 2024-02-06 Tokyo Electron Limited Semiconductor processing systems with in-situ electrical bias
FR3118198B1 (fr) * 2020-12-21 2023-08-18 Commissariat Energie Atomique Noyau de mesure pour la mesure d'échauffement nucléaire en réacteur nucléaire et capteur calorimétrique intégrant un tel noyau de mesure
US11932531B2 (en) 2022-01-13 2024-03-19 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Curved cantilever design to reduce stress in MEMS actuator

Family Cites Families (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2527739C3 (de) * 1975-06-21 1978-08-31 W.C. Heraeus Gmbh, 6450 Hanau Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Meßwiderstandes für ein Widerstandsthermometer
US4239432A (en) * 1979-03-13 1980-12-16 Nolan Systems Inc. Article handling apparatus capable of reversibly loading and unloading articles in predetermined rows
JPS55126989A (en) * 1979-03-24 1980-10-01 Kyoto Ceramic Ceramic heater
JPS56106159A (en) * 1980-01-28 1981-08-24 Hitachi Ltd Production of sensor for detecting flow speed and flow rate
US4825693A (en) * 1982-09-30 1989-05-02 Honeywell Inc. Slotted diaphragm semiconductor device
JPS5968190A (ja) 1982-10-08 1984-04-18 日本碍子株式会社 ヒ−タ−
DE3302080A1 (de) * 1983-01-22 1984-07-26 Leybold-Heraeus GmbH, 5000 Köln Thermischer massendurchflussmesser, insbesondere fuer gase
EP0193015A3 (de) * 1985-02-26 1990-05-09 Novasina AG Sensor zur Messung der elektrischen Leitfähigkeit
JPS63138224A (ja) 1986-11-28 1988-06-10 Kyocera Corp 温度センサ
GB8704467D0 (en) * 1987-02-25 1987-04-01 Thorn Emi Appliances Electrically resistive tracks
JPH01102724U (ru) * 1987-12-26 1989-07-11
DE69022651D1 (de) * 1989-07-12 1995-11-02 Mitsubishi Electric Corp Dünnes Hochtemperaturheizelement und Verfahren zu dessen Herstellung.
JP2666865B2 (ja) * 1989-11-30 1997-10-22 信淳 渡辺 窒化アルミニウムセラミックスのメタライズ法
JP2992848B2 (ja) * 1991-08-21 1999-12-20 株式会社山武 熱伝導率検出器
US5221639A (en) * 1991-10-20 1993-06-22 Motorola, Inc. Method of fabricating resistive conductive patterns on aluminum nitride substrates
JP3203803B2 (ja) 1992-09-01 2001-08-27 株式会社デンソー サーミスタ式温度センサ
JP3483012B2 (ja) * 1994-07-01 2004-01-06 新光電気工業株式会社 セラミック基板製造用焼結体、セラミック基板およびその製造方法
US5640571A (en) * 1995-03-01 1997-06-17 Intel Corporation Interrupt steering for a computer system
JP3927250B2 (ja) 1995-08-16 2007-06-06 イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー 窒化アルミニウム基板用厚膜導体ペースト組成物
DE19540194C1 (de) * 1995-10-30 1997-02-20 Heraeus Sensor Gmbh Widerstandsthermometer aus einem Metall der Platingruppe
JP3691649B2 (ja) * 1997-10-28 2005-09-07 日本特殊陶業株式会社 セラミックヒータ
JP3820706B2 (ja) 1997-10-30 2006-09-13 住友電気工業株式会社 窒化アルミニウムヒーター
JP3867393B2 (ja) * 1998-03-20 2007-01-10 株式会社デンソー マイクロヒータおよびその製造方法ならびにエアフローセンサ
TW444514B (en) 1998-03-31 2001-07-01 Tdk Corp Resistance device
JPH11354260A (ja) 1998-06-11 1999-12-24 Shin Etsu Chem Co Ltd 複層セラミックスヒータ
US6103144A (en) * 1999-04-12 2000-08-15 Betzdearborn Inc. Halogen resistant copper corrosion inhibitors
US6316116B1 (en) * 1999-04-30 2001-11-13 Kabushiki Kaisha Toshiba Ceramic circuit board and method of manufacturing the same
US6239432B1 (en) 1999-05-21 2001-05-29 Hetron IR radiation sensing with SIC
US6403037B1 (en) * 2000-02-04 2002-06-11 Cepheid Reaction vessel and temperature control system
US6576972B1 (en) * 2000-08-24 2003-06-10 Heetronix High temperature circuit structures with expansion matched SiC, AlN and/or AlxGa1-xN(x>0.69) circuit device
US6989574B2 (en) * 2000-08-24 2006-01-24 Heetronix High temperature circuit structures with thin film layer
JP2002151236A (ja) * 2000-11-07 2002-05-24 Sumitomo Electric Ind Ltd 流体加熱用ヒータ
JP4248173B2 (ja) * 2000-12-04 2009-04-02 株式会社東芝 窒化アルミニウム基板およびそれを用いた薄膜基板
DE112005000939T5 (de) * 2004-03-22 2007-07-26 W.E.T. Automotive Systems Ag Heizelment für ein Fahrzeug und Verfahren zum Formen desselben

Also Published As

Publication number Publication date
US20060267724A1 (en) 2006-11-30
CN1666307A (zh) 2005-09-07
CN100538920C (zh) 2009-09-09
US20060082433A1 (en) 2006-04-20
US20040056321A1 (en) 2004-03-25
US7224256B2 (en) 2007-05-29
JP2005531770A (ja) 2005-10-20
EP1518250A1 (en) 2005-03-30
US7106167B2 (en) 2006-09-12
EP1518250A4 (en) 2008-12-24
RU2284595C2 (ru) 2006-09-27
WO2004003943A1 (en) 2004-01-08
AU2003247811A1 (en) 2004-01-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2005102008A (ru) Система стабильного датчика высокой температуры/нагревателя с вольфрамом на aln и способ
CN1853446B (zh) 加热器及利用pcb制造加热器的方法
JP4440020B2 (ja) マイクロ反応器及びその製造方法
US20070166017A1 (en) Instant water heating apparatus for cleaning machine
US8417482B2 (en) Self contained boiler sensor
WO2002053988B1 (en) Method and apparatus for detecting a dry fire condition in a water heater
JP7073329B2 (ja) 適応制御用ヒータバンドル及び電流漏れ低減方法
EP2037233A1 (en) Fluid detector
JP2005055431A (ja) 湿度測定方法および構造
JP2001174425A (ja) 熱伝導度検出器
EP1166186A1 (en) Heater for use in electrophotographic image fixing device
JP2002310988A (ja) ガスセンサ
JP4302611B2 (ja) 可燃性ガス検出装置及び可燃性ガス検出方法
ATE366038T1 (de) Elektrische heizanordnung
WO2004102076A2 (en) Multi-zone ceramic heating system and method of manufacture thereof
EP3153849B1 (en) Gas sensor and method for operating said gas sensor
ATE467090T1 (de) Elektrische heizanordnung
EP1619485B8 (de) Temperaturmessfühler
US6662429B1 (en) Device for measuring the filling level in a container using thermoelements
KR100593628B1 (ko) 단열 히터 재킷
JP4798961B2 (ja) ヒータデバイス及びこれを用いた気体センサ装置
EP1288457A3 (en) Temperature control system for humidity sensor
JP5927647B2 (ja) ガス検知器
JP2009079907A (ja) 接触燃焼式ガスセンサ
JP2004309474A (ja) 圧力センサ

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20100629