PL197877B1

PL197877B1 - Sposób wytwarzania na powierzchni formy trwałej warstwy umożliwiającej wyjęcie wypraski z formy, forma i jej zastosowanie

Info

Publication number: PL197877B1
Application number: PL360506A
Authority: PL
Inventors: Horst Wochnowski; Holger Klyszcz-Nasko; Alfred Baalmann; Klaus D. Vissing
Original assignee: Acmos Chemie Gmbh & Co; Fraunhofer Ges Forschung
Priority date: 2000-07-17
Filing date: 2001-06-05
Publication date: 2008-05-30
Also published as: EP1301286B1; ES2217170T3; PL360506A1; ATE263635T1; DE10034737A1; DE50101927D1; AU2001277455A1; DE10034737C2; EP1301286A2; WO2002005972A3; WO2002005972A2; US6949272B2; PT1301286E; US20030175525A1; DK1301286T3

Abstract

1. Sposób wytwarzania na powierzchni for- my trwa lej warstwy umo zliwiaj acej wyj ecie wy- praski z formy, drog a polimeryzacji plazmowej, znamienny tym, ze polimeryzacj e plazmow a prowadzi si e w obecno sci gazowego tlenu lub gazu zawieraj acego tlen i ze st ezenie gazowe- go tlenu zmniejsza si e podczas polimeryzacji plazmowej. PL PL PL PL

Description

Opis wynalazku

Przedmiotem wynalazku są sposób wytwarzania na powierzchni formy trwałej warstwy umożliwiającej wyjęcie wypraski z formy, forma i jej zastosowanie

W technice bardzo ważne jest, aby wypraski ukształtowane w formie można było łatwo wyjąć z formy; bezdyskusyjne jest stwierdzenie, że powinno się zapewnić możliwość wyjęcia wypraski bez jej uszkodzenia.

W celu ułatwienia wyjmowania wypraski z formy powszechnie stosuje się środki antyadhezyjne.

Znane są układy środków antyadhezyjnych w postaci roztworów lub dyspersji, które zazwyczaj natryskuje się na powierzchnię formy. Takie układy środków antyadhezyjnych zawierają substancje czynne o działaniu antyadhezyjnym oraz ośrodek nośnikowy, z reguły rozpuszczalnik organiczny, taki jak węglowodór (w pewnych przypadkach także chlorowany) oraz woda. Gdy tego rodzaju układy środków antyadhezyjnych natryskuje się, oddzielenie wypraski od formy następuje prawie zawsze w wyniku mieszanego pękania kohezyjnego i pękania adhezyjnego, toteż w większości przypadków pewna ilość środka antyadhezyjnego pozostaje na wyprasce wyjmowanej z formy. Często prowadzi to do trudności w dalszej obróbce, np. podczas klejenia, laminowania, powlekania lub metalizacji wypraski. Z tego względu należy wprowadzić pośredni etap oczyszczania, co powoduje dodatkowe koszty. Ponadto przed każdym etapem formowania (lub co najmniej w regularnych odstępach czasu) środki antyadhezyjne należy nanosić na powierzchnie form, co jest również kosztowne i może prowadzić do braku powtarzalności w przebiegu operacji wyjmowania wypraski z formy. Na dodatek takie układy środków antyadhezyjnych wydzielają znaczące ilości rozpuszczalników do otoczenia.

Znane są także tak zwane półtrwałe środki antyadhezyjne, zapewniające dłuższy okres użytkowania niż zwykłe układy środków antyadhezyjnych opisane powyżej i w związku z tym nieco tańsze. Jednakże nawet w przypadku takich półtrwałych środków antyadhezyjnych trzeba okresowo dodawać więcej środka antyadhezyjnego, a ponadto nie można również wykluczyć, że pewna ilość środka antyadhezyjnego pozostanie na wyprasce wyjmowanej z formy. Ponadto produkty dostępne na rynku nie zapewniają oddzielania wyprasek poliuretanowych, albo osiągane w ich przypadku wyniki są niezadowalające.

Znane są również kompozycje antyadhezyjne, które można dodawać do formowanych materiałów; w materiałach tych migrują one do granic faz i wyzwalają proces oddzielania na tych granicach faz. Zastosowanie takich układów wewnętrznych środków antyadhezyjnych pozwala zrezygnować z konieczności stałego nanoszenia środka antyadhezyjnego na formę, co przynosi oszczędności a po drugie umożliwia zwiększenie wydajności. Jednakże przy stosowaniu układów wewnętrznych środków antyadhezyjnych występują zazwyczaj trudności z klejeniem, laminowaniem, powlekaniem lub metalizacją wyjętych z formy wyprasek, z uwagi na obecność lub wydostawanie się wewnętrznego środka antyadhezyjnego.

W EP 0841140 A2 opisano sposób poprawy uwalniania wypraski z formy, której energia powierzchniowa została zmniejszona dzięki powłoce plazmowej. Plazmowe warstwy polimerowe o niskiej energii powierzchniowej są już znane i opisane przykładowo w DE 19543133.2. Takie warstwy można dopasowywać tak, że utwardzone wyroby z tworzyw sztucznych nie będą ulegać żadnej reakcji chemicznej z powierzchnią plazmowej warstwy polimerowej. Jednakże można zaobserwować występowanie stosunkowo dużych sił adhezji, na skutek czego może zdarzyć się, że pewnych wyprasek nie można wyjąć z formy przed całkowitym utwardzeniem odpowiednich materiałów, gdyż w przeciwnym przypadku nastąpi uszkodzenie powierzchni wyrobów wyjmowanych z formy. Tak więc przy stosowaniu takich plazmowych warstw polimerowych działanie antyadhezyjne oraz wydajność procesu nie są zadowalające.

Istniała potrzeba wyeliminowania wad znanych rozwiązań i ulepszenia znanego sposobu, umożliwiającego uzyskanie w wyniku polimeryzacji plazmowej na formie powierzchni o niskiej energii i właściwościach antyadhezyjnych, która jest tak trwała, że jej właściwości zostają trwale zachowane, a także potrzeba zapewnienia trwałej warstwy umożliwiającej wyjęcie wypraski z formy oraz umożllwienia jej stosowania.

Wynalazek dotyczy sposobu wytwarzania na powierzchni formy trwałej warstwy umożliwiającej wyjęcie wypraski z formy, drogą polimeryzacji plazmowej, charakteryzującego się tym, że polimeryzację plazmową prowadzi się w obecności gazowego tlenu lub gazu zawierającego tlen i że stężenie gazowego tlenu zmniejsza się podczas polimeryzacji plazmowej.

PL 197 877 B1

Korzystnie stosuje się związki krzemu, fluorowane związki krzemu, węglowodory lub co najmniej częściowo fluorowane węglowodory jako prekursory w reakcji polimeryzacji.

Korzystnie stosuje się co najmniej jeden siloksan, a zwłaszcza heksametylodisiloksan i/lub oktametylotrisiloksan jako prekursory w reakcji polimeryzacji.

Korzystnie warunki dobiera się tak, że do plazmy doprowadza się energię w ilości mniejszej od niezbędnej do fragmentacji prekursora reakcji polimeryzacji.

Korzystnie warunki dobiera się tak, że na powierzchni formy wytwarza się zasadniczo zamkniętą powłokę.

Korzystnie grubość wytworzonej warstwy umożliwiającej wyjęcie wypraski z formy wynosi od 1 nm do 10 um, korzystnie od 10 nm do 5 urn, a najkorzystniej od 100 nm do 1um.

Korzystnie polimeryzację plazmową prowadzi się przez okres od 1 sekundy do 1 godziny, korzystnie od 30 sekund do 30 minut, a najkorzystniej przez 3-20 minut.

Korzystnie przed procesem polimeryzacji plazmowej powierzchnię formy oczyszcza się i/lub uaktywnienia przez obróbkę plazmą gazową.

Wynalazek dotyczy również formy z warstwą umożliwiającą wyjęcie wypraski z formy, charakteryzującej się tym, że ma trwałą warstwę umożliwiającą wyjęcie wypraski z formy wytworzoną sposobem opisanym powyżej.

Korzystnie na powierzchni warstwy umożliwiającej wyjęcie wypraski z formy brak jest wysoce interaktywnych lub reaktywnych grup.

Korzystnie udział grup CH3 i CF3 na powierzchni warstwy umożliwiającej wyjęcie wypraski z formy jest wysoki.

Wynalazek dotyczy także zastosowania formy określonej powyżej do formowania wyrobów z tworzyw sztucznych, w szczególności z poliuretanu, a zwłaszcza z pianki poliuretanowej.

W procesie polimeryzacji plazmowej korzystnie stosuje się gazowy tlen lub gaz zawierający tlen, taki jak CO2, N2O itp., przy czym stężenie gazowego tlenu zmniejsza się podczas polimeryzacji plazmowej.

Sposobem według wynalazku wytwarza się powłokę o właściwościach antyadhezyjnych, która jest wyjątkowo mocno połączona z powierzchnią formy, przez zmianę warunków polimeryzacji plazmowej w czasie, tak że działanie antyadhezyjne zmienia się w strukturze warstwy w kierunku do zewnątrz, czyli w kierunku wypraski (gradientowa struktura warstwy).

Gradientowa struktura warstwy antyadhezyjnej powinna być zatem tak ukształtowana, aby możliwe było przejście od warunków sprzyjających adhezji, w przypadku szczególnie trwałej warstwy podstawowej na powierzchni formy do rzeczywistej warstwy antyadhezyjnej w kierunku wypraski, z działaniem antyadhezyjnym wzrastającym w tym kierunku.

Wynalazek jest oparty na nieoczekiwanym stwierdzeniu, że sposobem według wynalazku można wytworzyć warstwę umożliwiającą wyjęcie wypraski z formy, o powierzchni cechującej się zarówno niską energią, jak i właściwościami antyadhezyjnymi. Dzięki gradientowej strukturze można np. w znacznym stopniu wyrównać drobne defekty, powodowane np. przez wtrącenia mechaniczne, bez doprowadzania do tego, że warstwa umożliwiająca wyjęcie wypraski z formy przestanie działać. Nie ma potrzeby dodawania w tym celu zewnętrznych i/lub wewnętrznych środków antyadhezyjnych; można je jednak stosować w dalszym ciągu, jeśli dzięki nim pragnie się osiągnąć pewne dodatkowe efekty, np. wpływanie w ukierunkowany sposób na powierzchnie wyprasek.

Warstwa umożliwiająca wyjęcie wypraski z formy, wytworzona sposobem według wynalazku, umożliwia również wyjęcie wypraski z formy bez uszkodzeń, zapewnia wymaganą jakość powierzchni wyprasek, np. brak defektów w postaci śladów płynięcia, dobra struktura powierzchni, przyjemne wrażenie w dotyku itp. Dodatkowo umożliwia to prowadzenie dobrej obróbki wykończeniowej, tak że wyjęte wypraski można poddać dalszej obróbce, takiej jak klejenie, laminowanie, powlekanie lub metalizacja, bez konieczności wprowadzania pośredniego etapu oczyszczania. Unika się jakiegokolwiek przechodzenia składników z wypraski do warstwy antyadhezyjnej. Warstwa umożliwiająca wyjęcie wypraski z formy, wytworzona sposobem według wynalazku, jest niegroźna dla środowiska i niedroga, gdyż stanowi trwałą warstwę antyadhezyjną.

Potwierdzono, że warstwa umożliwiająca wyjęcie wypraski z formy, wytworzona sposobem według wynalazku, jest odporna na zwykłe rozpuszczalniki aromatyczne i niearomatyczne, takie jak benzen lub izopropanol. Warstwę antyadhezyjną można ponadto łatwo oczyścić przez oczyszczenie benzenem i miękką tkaniną. Dodatkowo stwierdzono wysoką odporność temperaturową, co najmniej do 200°C, a pewnych przypadkach nawet wyższą. Dzięki gradientowej strukturze warstwy antyadhezyjnej

PL 197 877 B1 można ją wykorzystywać przez długi okres pomimo jakichkolwiek uszkodzeń mechanicznych, które mogą wystąpić, bez pogorszenia działania antyadhezyjnego. Z drugiej strony, w przypadku silnego uszkodzenia, możliwe jest również powtórne powlekanie.

Polimeryzacja plazmowa to proces, w którym parę utworzoną przez cząsteczki prekursora poddaje się działaniu wyładowań elektrycznych wysokiej częstotliwości pod wpływem jonów, elektronów i protonów, z wytworzeniem fragmentów cząsteczek, co prowadzi w określonych warunkach procesu do powstania amorficznej, zazwyczaj usieciowanej warstwy polimeru na podłożu. Polimeryzacja plazmowa różni się od polimeryzacji w zwykłym znaczeniu, w przypadku której polimery powstają na drodze sieciowania chemicznego, z tym że substancja wyjściowa najpierw ulega fragmentacji, a potem polimeryzuje.

W sposobie według wynalazku ilość energii doprowadzonej do plazmy ma istotne znaczenie, gdyż bardzo ważne jest, dla powstania gradientowej struktury warstwy, aby nie nastąpiła całkowita fragmentacja cząsteczek prekursora, co zostanie dokładniej wyjaśnione poniżej w przykładzie.

Właściwości spolimeryzowanych warstw, czyli ich struktura, twardość, gęstość, działanie antyadhezyjne itp., zależą od parametrów działania urządzenia plazmowego, takich jak ciśnienie, prędkość przepływu, moc podczas wyładowań i charakter cząsteczek prekursorowych. Poprzez odpowiedni dobór wyżej wspomnianych parametrów i ich zmianę w czasie można osiągnąć sytuację, w której, w przypadku polimeryzacji np. związków krzemoorganicznych, nieorganiczna sieć (podobna do szkła) osadza się bezpośrednio na powierzchni formy, a sieć organiczna osadza się w sposób ciągły na sieci nieorganicznej. W ten sposób osiąga się optymalną przyczepność do podłoża i optymalne trwałe działanie antyadhezyjne wobec wypraski (z uwagi na wysoki udział grup CH3 i/lub CF3 w powierzchni).

Na przykładzie heksametylodisiloksanu (HMDSO) strukturę prekursora (z lewej strony) można porównać z możliwą (wyidealizowaną i uproszczoną) strukturą polimeryzowaną plazmowo (z prawej strony).

ch₃ ch₃

H,C—Si-O-Si-CH,

I I 3 ii₃c ch₃

Dipole siloksanowe skierowane są do granicy faz, natomiast powierzchnia swobodna pokryta jest gęsto upakowanymi grupami metylowymi, tak że tworzy się quasi-płynna warstwa o wyjątkowym działaniu antyadhezyjnym.

Gdy prawidłowo dobierze się ilość doprowadzanej energii, jako pierwsze zdarzenie nastąpi rozszczepienie większości wiązań Si-C, ale większość wiązań Si-O zostanie zachowana, co prowadzi do powstania wyjątkowo trwałej podstawowej warstwy SiO2 na powierzchni formy. W celu osiągnięcia tego, a także w celu dalszego sprzęgania z warstwami leżącymi nad tą warstwą, ważne jest również zapewnienie wystarczającego stężenia gazowego O2. Dzięki temu, w dalszym ciągu przy dobraniu prawidłowej ilości doprowadzanej energii, osiąga się nawarstwianie struktury warstwowej, np. bogatej w grupy metylowe, w kierunku wolnej powierzchni.

Inne cechy i zalety wynalazku staną się oczywiste po zapoznaniu się z poniższym opisem, w którym szczegółowo wyjaśniono rozwiązania robocze.

Podłoża powlekano drogą polimeryzacji plazmowej w instalacji pokazanej schematycznie na załączonym rysunku.

Na rysunku konkretną komorę reakcyjną przedstawiono jako 10. W celu wzrokowego monitorowania reakcji zastosowano okienko obserwacyjne 11. Gazy prekursorowe do reakcji polimeryzacji plazmowej doprowadzano przewodem 20, z zainstalowanymi zaworami regulacyjnymi 22 gazu (z zaworem odcinającym). W celu stworzenia w komorze reakcyjnej warunków niskiego ciśnienia, pod zaworem odcinającym 23 zainstalowano pompę Rootsa 24 i pompę łopatkową 25. Ciśnienie mierzono manometrem 26. Generator 30 wysokiej częstotliwości z układem dopasowującym zastosowano do doprowadzania energii do plazmy.

W przeprowadzanych doświadczeniach zastosowano komorę o wymiarach 65 cm x 78 cm x 70 cm (wysokość/szerokość/głębokość) o całkowitej objętości 355 litrów i objętości roboczej 115 litrów. CzęPL 197 877 B1 stotliwość wzbudzania wynosiła 13,56 MHz, a maksymalna moc HF 2500 W. Wydajność pompy wynosiła 400 m³/h przy ciśnieniu 30 Pa.

Jako podłoża zastosowano formy do badań wykonane ze stopu AlMg3. Pyty miały grubość 10 mm i krawędzie o długości 100 mm z frezowaną powierzchnią o wymaganej chropowatości. Przed naniesieniem powłoki metodą polimeryzacji plazmowej formy poddawano zwykłemu czyszczeniu.

Serie prób wykazały, że powierzchnie o niskiej energii, czyli o kącie zwilżania wody > 100° na płaskich podłożach, można wytworzyć w opisanej instalacji przy użyciu gazowej mieszaniny heksametylodisiloksanu (HMDSO) i tlenu o stosunku przepływu gazów od 1/0 do 1/4. W opisanej instalacji trwałe warstwy antyadhezyjne uzyskuje się przy użyciu wyżej wspomnianej mieszaniny gazów, zwłaszcza przy stosunku przepływu gazów od 4,1/1 do 5,7/1 oraz przy mocy generatora 500 i 650 W przy nanoszeniu ostatniej warstwy/ostatnich warstw.

P r z y k ł a d 1

Formy do badań powleczono metodą polimeryzacji plazmowej, zgodnie z procedurą podaną w tabeli 1.

T a b e l a 1

	Przepływ gazu	[cm3/min]
Rodzaj gazu	Etap 1	Etap 2	Etap 3
Gaz 1	O2	100		9
Gaz 2	HMDSO		20	52
Gaz 3	H2	500	80
Moc (W)		1000	1500	600
Czas (s)		150	60	1200
Ciśnienie (Pa)		9,6	4,7	3,4

P r z y k ł a d 2

Formy do badań powleczono metodą polimeryzacji plazmowej, zgodnie z procedurą podaną w tabeli 2.

T a b e l a 2

	Przepływ gazu	[cm3/min]
Rodzaj gazu	Etap 1	Etap 2	Etap 3
Gaz 1	O2	100		12
Gaz 2	HMDSO		20	50
Gaz 3	H2	500	80
Moc (W)		1000	1500	600
Czas (s)		150	60	1200
Ciśnienie (Pa)		9,3	4,6	3,3

P r z y k ł a d 3

Formy do badań powleczono metodą polimeryzacji plazmowej, zgodnie z procedurą podaną w tabeli 3.

T a b e l a 3

	Rodzaj gazu	Etap 1	Etap 2	Etap 3	Etap 4	Etap 5	Etap 6	Etap 7	Etap 8
1	2	3	4	5	6	7	8	9	10
Gaz 1	O2	100	100	100	50	23	23	16	9
Gaz 2	HMDSO			5	10	46	46	49	52
Gaz 3	H2	500	100
Moc (W)		1000	2000	2300	1100	1100	500	500	600

PL 197 877 B1 cd. tabeli 3

1	2	3	4	5	6	7	8	9	10
Czas (s)		300	60	60	60	300	300	300	300
Ciśnienie (Pa)		9,3	6,1	5,9	4,7	4,4	4,0	3,5	3,3

P r z y k ł a d 4

Formy do badań powleczono metodą polimeryzacji plazmowej, zgodnie z procedurą podaną w tabeli 4.

T a b e l a 4

	Rodzaj gazu	Etap	Etap 2	Etap 3	Etap 4	Etap 5	Etap 6
Gaz 1	M5515*	0	0	0	0	0	15
Gaz 2	O2	100	100	100	50	23	15
Gaz 3	HMDSO	0	0	5	10	46	0
Gaz 4	H2	500	100	0	0	0	0
Moc (W)		1000	2000	2300	1100	1100	1000
Czas (s)		300	60	60	60	300	60
Ciśnienie (Pa)		8,5	5,6	4,9	3,6	4,1	5,2

*M5515 - Oktametylotrisiloksan

Powleczone formy do badań zbadano i sprawdzono ich charakterystykę pod względem usuwania wypraski z formy. W tym celu powleczone płytki pokryto zewnętrznym środkiem antyadhezyjnym po bokach i od spodu. Starano się uniknąć zwilżenia powleczonej górnej powierzchni. Na formę na płytki z elastycznej pianki (200 x 200 x 20 mm) również natryśnięto środek antyadhezyjny, po czym ogrzano ją w strumieniu o temperaturze 60°C. Badaną płytkę umieszczono na dnie formy, a wolne miejsca przy brzegach wypełniono surową elastyczną pianką poliuretanową. Temperatura płytki, mierzona na powleczonej powierzchni, wynosiła około 50°C.

Poliuretanowy system piankowy (Lagopur COC, 198, z LAGOMA) naniesiono na badaną płytkę. W tym celu zastosowano 50 g poliolu i odpowiednią ilość izocyjanianu. Po czasie reakcji wynoszącym 5 minut część wyjęto i oceniono działanie antyadhezyjne powlekanej powierzchni. Gdy działanie antyadhezyjne było dobre, procedurę powtarzano aż do pogorszenia się działania antyadhezyjnego lub do czasu, gdy można było uznać, że działanie antyadhezyjne jest trwałe (co najmniej 10 części).

Działanie antyadhezyjne oceniano zgodnie z następującym schematem.

T a b e l a 5

1	Część ściśle przywiera do formy
2	Część można tylko z wysiłkiem wyjąć z formy
10	Część można wyjąć przez silne pociąganie
20	Część można wyjąć przez łagodne pociąganie
30	Część można wyjąć bardzo łatwo, bez wysiłku

Wyniki ilustrujące działanie antyadhezyjne trwałych powłok opisanych w przykładach 1-4 podano w poniższej tabeli 6.

T a b e l a 6

Działanie antyadhezyjne	1 wyjmowanie z formy	2-5 wyjmowanie z formy	6-10 wyjmowanie z formy
Przykład 1	30	20	20
Przykład 2	30	30	20
Przykład 3	30	20	20
Przykład 4	30	20	20

PL 197 877 B1

We wszystkich przypadkach uzyskano żądaną charakterystykę powierzchni. Na powłoce nie można było znaleźć pozostałości kształtki.

Trwałość warstw antyadhezyjnych, wytworzonych metodą polimeryzacji plazmowej, zbadano metodą analizy powierzchni (ESCA (spektroskopii elektronowej dla celów analizy chemicznej)). Wykazała ona brak znaczącego przenoszenia charakterystycznego pierwiastka warstwy antyadhezyjnej (Si) do wyjmowanego z formy elementu. Fakt, że działanie antyadhezyjne może utrzymywać się przy długotrwałym użytkowaniu, oraz wykazanie, że warstwa umożliwiająca wyjęcie wypraski z formy nie zużywa się sama na skutek ścierania potwierdza trwałość powłoki.

Cechy wynalazku ujawnione w powyższym opisie oraz w zastrzeżeniach patentowych, uwzględniane pojedynczo lub w dowolnych połączeniach, mogą mieć decydujące znaczenie dla wdrożenia wynalazku w różnych postaciach.

Claims

Zastrzeżenia patentowe

1. Sppsóó wytwarzznia na ppwierzzhni formy t twałej warstwy umooiiwiająccj wyjęęie wyyrassi z formy, drogą polimeryzacji plazmowej, znamienny tym, że polimeryzację plazmową prowadzi się w obecności gazowego tlenu lub gazu zawierającego tlen i że stężenie gazowego tlenu zmniejsza się podczas polimeryzacji plazmowej.
2. Sppsóówaeługzzstrz.1,zznmieenntym. żż stosójęsięzwiąckikrzzmy, fluorzwanazwiącki krzemu, węglowodory lub co najmniej częściowo fluorowane węglowodory jako prekursory w reakcji polimeryzacji.
3. Sppsóó weeług zz-ta. 2, zznmieenn tym, że stosóję uię co ^πίοι^ j jedn siloSkón j ę-o prekursor w reakcji polimeryzacji.
4. Sppsóó waeług uzita. 3, uzamieeny tym, fż utosóję u^^ honkómyryloOisiloSkón i/luu o^tć^metylotrisiloksan jako prekursory w reakcji polimeryzacji.
5. Sp^posó waeług zz-h-Zz 1 albb2, albb 3, albb4, znnmieenatym. żż waruuaiddOierasiętaSi że do plazmy doprowadza się energię w ilości mniejszej od niezbędnej do fragmentacji prekursora reakcji polimeryzacji.
6. Sppsóó waeług zz-ta 1 albb 2, albb 3, albb4, znnmieenatym. żż waruuaiddOierasiętaSi że na powierzchni formy wytwarza się zasadniczo zamkniętą powłokę.
7. Sposób według zastrz. 1 albo 2, albo 3, albo 4, znamienny tym, że grubość wytworzonej warstwy umożliwiającej wyjęcie wypraski z formy wynosi od 1 nm do 10 pm, korzystnie od 10 nm do 5 pm, a najkorzystniej od 100 nm do 1 pm.
8. Sposób według zastrz. 1 albo 2, albo 3, albo 4, znamienny tym, że polimeryzację plazmową prowadzi się przez okres od 1 sekundy do 1 godziny, korzystnie od 30 sekund do 30 minut, a najkorzystniej przez 3-20 minut.
9. Sposób według zastrz. 1 albo 2, albo 3, albo 4, znamienny tym, że przed procesem polimeryzacji plazmowej powierzchnię formy oczyszcza się i/lub uaktywnienia przez obróbkę plazmą gazową.
10. Forma z warstwą umożliwiającą wyjęcie wypraski z formy, znamienna tym, że ma trwałą warstwę umożliwiającą wyjęcie wypraski z formy wytworzoną sposobem określonym w zastrz. 1 - 9.
11. Forma według zastrz. 10, znamienna tym, że na powierzchni warstwy umożliwiającej wyjęcie wypraski z formy brak jest wysoce interaktywnych lub reaktywnych grup.
12. Forma według zastrz. 13, znamienna tym, że udział grup CH3 i CF3 na powierzchni warstwy umożliwiającej wyjęcie wypraski z formy jest wysoki.
13. Zastosowanie formy określonej w zastrz. 10 - 12 do formowania wyrobów z tworzyw sztucznych.
14. Zastosowanie według zastrz. 13 do formowania wyrobów z poliuretanu.
15. Zastosowanie według zastrz. 14 do formowania wyrobów z pianki poliuretanowej.