Formteile,
die aus einem Formteilwerkzeug ausgeformt werden, sollen aus diesem
nicht nur unbeschädigt,
sondern auch leicht entnehmbar sein. Dies trifft nicht nur für geometrisch,
komplexe Bauteile wie Armaturenbretttafeln zu, sondern auch für geometrisch
einfache Bauteile, welche mit mechanischen Auswerfern aus der Form
entfernt werden. Daher werden üblicherweise
Trennmittel als Beläge
für Formteilwerkzeuge
verwendet. Sie sorgen primär
dafür,
dass das Formteil keine Wechselwirkung mit der Formteilwerkzeugoberfläche eingehen
kann. Ferner stellen diese Trennmittel zusätzlich eine gleitfreundliche
Oberfläche
dar, so dass auch große
und/oder kompliziert geformte Formteile leicht aus dem Formteilwerkzeug
entnehmbar sind.
Solche
Trennmittelsysteme führen
immer wieder zu Schwierigkeiten in der Produktion, da Trennmittel, zum
Teil in hohen Konzentrationen, auf das Formteil übertragen werden und immer
wieder großer
Reinigungsaufwand zu betreiben ist, um die Formteilwerkzeugoberflächen von
aufgebauten Trennmittelresten zu befreien. Unkontrollierbare Qualitätsprobleme
treten auf, da Trennmittel auf unterschiedlichste Arten verschleppt werden,
z.B. beim Handling der Formen und der Formbauteile oder auch über die
Kunststoffformmassen selbst. Ferner müssen die geformten Bauteile
an ihrer Oberfläche
gereinigt werden, damit sie verklebt oder lackiert werden können.
Aus
der
DE 100 34 737
A1 ist ein Verfahren bekannt, bei dem eine permanent wirkende
plasmapolymere Trennschicht eingesetzt wird. Hierbei handelt es
sich um eine hochvernetzte Festkörperoberfläche, wodurch
ein Trennmittelübertrag
auf das Formteil vermieden wird, so dass keine Verschleppung von
Trennmitteln mehr erfolgen kann. Die Form ist leicht zu reinigen,
und kann bei Bedarf nochmals beschichtet werden. Es liegt eine dreidimensional
vernetzte silikonähnliche
Trennschicht vor.
Als
nachteilig hat sich jedoch herausgestellt, dass die oben benannte
Trennschicht-Oberfläche
sehr stumpf ist (sie weist nur geringe Gleiteigenschaften auf), ähnlich wie
konventionelle Silikonisierungen, so dass ein Formteil nur sehr
schlecht vom Formteilwerkzeug abgleitet, auch wenn es sich schon.
von der Oberfläche gelöst hat.
Dies führt
dazu, dass vom Anwender zum Entnehmen eines Formteils oft sehr hohe
Kräfte
aufgewendet werden müssen,
so dass beispielsweise Polyurethanschäume verformt werden oder weiche,
klebrige Gussmassen fast gar nicht entnehmbar sind. Die stumpfe
Trennschicht-Oberfläche verhindert
Bewegungen des Formteiles entlang ihrer Oberfläche.
Es
war deshalb die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, Trennschichten
mit verbesserten Gleiteigenschaften herzustellen. Dabei soll weiterhin
gewährleistet
sein, dass nahezu kein Materialübertrag
von der Trennschicht auf einen im Betrieb darauf angeordneten Körper (Formteil)
stattfindet. Die Trennschicht sollte möglichst haltbar und belastbar
sein. Ein mit der Trennschicht versehener Körper sollte einfach nachbeschichtbar
sein.
Die
Aufgabe wird überraschenderweise
gelöst
durch ein Beschichtungsverfahren zum Beschichten einer Oberfläche mit
einer Entformungsschicht, gekennzeichnet durch die Schritte:
- a) Aufbringen einer niederenergetischen Grundschicht
z.B. durch Abscheiden und Vernetzen einer vernetzbaren Substanz
aus der Gasphase auf einer zu beschichtenden Oberfläche,
- b) anschließendes
Aufbringen einer in dem für
Schritt c) gewählten
Druck- und Temperaturbereich flüssigen,
Schicht enthaltend oder bestehend aus einer unter den Bedingungen
des Schrittes c) vernetzbaren Substanz, und
- c) Aufbringen einer Deckschicht auf der in Schritt b) aufgebrachten
Schicht durch Abscheiden und Vernetzen einer vernetzbaren Substanz
aus einer Gasphase.
Es
hat sich nunmehr überraschenderweise
herausgestellt, dass durch das Vorsehen einer flüssigen Zwischenschicht zwischen
einer vernetzten Grund- und Deckschicht besonders gut wirksame Trenn-
und Entformungsschichten hergestellt werden können, die sowohl ein leichtes
Entnehmen von auf der Oberfläche
angeordneten Bauteilen ermöglichen
als auch eine gleitfreundliche Oberfläche besitzen, so dass beispielsweise auch
Polyurethanschäume
oder weiche, klebrige Gussmassen von einer erfindungsgemäßen Trenn-
und Entformungsschicht leicht abgenommen werden können.
Die
Grundschicht ist eine gut haftende, niederenergetische feste Beschichtung
und wird in Schritt a) besonders bevorzugt durch ein Plasmapolymerisationsverfahren
aufgebracht. Weitere geeignete Verfahren sind beispielsweise chemical
vapor deposition (CVD)-Verfahren einschließlich plasmaunterstützer CVD-Verfahren.
Es können
daher auch Schichten nach
EP
0841140 A1 und
DE
4417235 A1 Verwendung finden. Ausschlaggebend ist, dass
nach der Grundbeschichtung eine niederenergetische Festkörperoberfläche mit
der notwendigen Rauhigkeit vorliegt, wobei auch die Beschichtung
die Rauhigkeit produzieren kann. Niederenergetische Beschichtungen
sind im Sinne dieser Erfindung insbesondere Beschichtungen mit Oberflächenenergien
von < 35 mN/m,
vorzugsweise ≤ 28
mN/m, gemessen mit Testtinten der Fa. Arcotec bei 23°C an Luftatmosphäre. Besonders
bevorzugt wird die Grundschicht aufgebracht durch ein Verfahren
gemäß
DE 100 34 737 A1 und/oder
DE 101 31 156 A1 .
Anders als in der letztgenannten Offenlegungsschrift beschrieben
braucht die zu beschichtende Oberfläche jedoch nicht im Wesentlichen
glatt zu sein und muss insbesondere nicht einen Mittenrauwert R
a (bestimmt nach DIN 4768) von weniger als
0,3 μm besitzen.
Im Übrigen
werden jedoch die in den genannten Offenlegungsschriften beschriebenen
Herstellungsbedingungen in Schritt a) vorzugsweise eingehalten.
Die
zu beschichtende Oberfläche
kann glatt sein, besitzt jedoch vorzugsweise eine Rauhigkeit mit
einem Mittenrauwert Ra von ≥ 350 nm, insbesondere
mit einem Mittenrauwert bis 5 μm,
und besonders bevorzugt von 380 nm bis 2 μm. Bei der Herstellung der erfindungsgemäßen Schicht
ist es dabei möglich,
dass die in Schritt a) hergestellte Grundschicht aufgrund der Rauhigkeit
der zu beschichtenden Oberfläche
diese nicht vollständig
und durchgängig
mit der Grundschicht beschichtet. Solche Fehlstellen sind auf einer
nicht idealen technischen Oberfläche
in Zusammenhang mit einem nicht idealen technischem Beschichtungsverfahren
nicht vermeidbar, so dass die Grundschicht insbesondere in Tälern oder
an Hinterschneidungen des rauen Profils lückenhaft bleibt. Diese Fehlstellen
mussten bei herkömmlichen
Plasmapolymerisationsverfahren zum Herstellen von Trenn- und Entformungsschichten
möglichst
vermieden werden, um die geforderten Trenneigenschaften erreichen
zu können.
Mit der erfindungsgemäßen Trenn- und Entformungsschicht
ist es nun überraschenderweise
möglich,
diese Fehlstellen in Kauf zu nehmen. Als besonders überraschend
hat sich herausgestellt, dass die erfindungsgemäßen Trennschichten beste Trenn-
und Gleiteigenschaften bei gerade den bisher als problematisch empfundenen
Oberflächen
mit einem Mittenrauwert von ≥ 350
nm aufweisen.
Die
in Schritt b) aufgebrachte flüssige
Schicht besitzt vorzugsweise einen Dampfdruck bei 23°C von weniger
als 0,5 mbar, insbesondere bevorzugt weniger als 0,1 mbar. Sie wird
pur oder in einem verdampfbaren Lösungsmittel aufgebracht, wobei
das Lösungsmittel
vor Durchführen
von Schritt c) verdampft wird. Die in Schritt b) eingesetzte Flüssigkeit
enthält
ein Gleitmittel und vorzugsweise eine trennaktive Substanz, wobei das
Gleitmittel und die trennaktive Substanz identisch sein können. Besonders
geeignet sind Silikonöle,
insbesondere Silikonöl
AK50
®,
ein Polydimethylsiloxan (PDMS) mit einer kinematischen Viskosität (bei 25°C) von ca.
50 mm
2/s und einem Molekulargewicht von
ca. 3000 g/mol. Geeignete Substanzen entnimmt der Fachmann insbesondere
der
DE 103 53 530
A1 , deren Offenbarungsgehalt insoweit für die Zwecke der vorliegenden
Erfindung in Bezug genommen wird. Obwohl gemäß dieser Offenlegungsschrift
die dort offenbarten flüssigen
Substanzen zum Herstellen einer nichthaftenden Beschichtung dienen,
hat sich herausgestellt, dass die Substanzen dennoch zum Herstellen
einer Trenn- und Entformungsschicht verwendet werden können, die
an der zu beschichtenden Oberfläche
gut und abriebfest haftet.
Die
in Schritt b) verwendete Flüssigkeit
enthält
auch oder besteht aus einer unter den Bedingungen des nachfolgenden
Schrittes c) vernetzbaren Substanz. Vernetzbar im Sinne dieser Erfindung
sind Substanzen, die beispielsweise unter Einwirkung eines Plasmas
oder unter Einwirkung von Strahlung wie Elektronenstrahlen, UV-
oder Gammastrahlung vernetzen. Vernetzung findet zumindest dann
statt, wenn die Vernetzungsdichte q0 größer als
doppelt so groß ist
wie Abbaudichte p0 (vgl. beispielsweise
A. Henglein et al., Einführung
in die Strahlenchemie, Verlag Chemie, Weinheim 1969, Seiten 330
ff.).
Die
vernetzbare Flüssigkeit
kann durch Tauchen, Sprühen,
Stempeln, Einreiben, Bedampfen oder auf andere Weise auf die in
Schritt a) hergestellte Grundschicht aufgebracht werden. Die Schichtdicke
der Flüssigkeit
beträgt
unmittelbar vor Durchführen
von Schritt c) in bevorzugten Ausführungsformen des erfindungsgemäßen Verfahrens
bis zu 5000 nm und ebenfalls vorzugsweise zumindest 1 nm. Besonders
bevorzugt ist eine mittlere Schichtdicke von 10 nm bis 200 nm. Um
die Verarbeitung zu erleichtern und auch dünne Filme ausbilden zu können, kann
es vorteilhaft sein, die notwendige Viskosität mittels geeigneter Lösungsmittel
herzustellen. Die aufgetragene Flüssigkeitsmenge ist vorzugsweise
so bemessen, dass die mittlere Schichtdicke der flüssigen Schicht
unmittelbar vor Durchführung
von Schritt c) nicht mehr als das Zehnfache des Substrat-Mittenrauwertes
Ra beträgt.
Besonders bevorzugt ist es, wenn die mittlere Schichtdicke der in
Schritt b) aufgetragenen Flüssigkeit
unmittelbar vor Durchführen
des Schritts c) die Hälfte
des Ra-Wertes der zu beschichtenden Oberfläche beträgt.
Die
in Schritt c) erzeugte Deckschicht ist wie die in Schritt a) aufgebrachte
Grundschicht eine niederenergetische feste Beschichtung, und wird
ebenfalls vorzugsweise in einem Plasmapolymerisationsverfahren, CVD
und/oder plasmaunterstütztem
CVD-Verfahren hergestellt. Wiederum ist es bevorzugt, wenn die Deckschicht
wie in der
DE 100
34 737 A1 und/oder
DE 101 31 156 A1 beschrieben hergestellt
wird und entsprechend beschaffen ist. Für die Deckschicht gilt im Übrigen das
oben für
die Grundschicht Gesagte entsprechend. Wesentlich für die Deckschicht
ist, dass bei ihrer Herstellung die vernetzbare Substanz der in
Schritt b) aufgebrachten flüssigen
Schicht zumindest teilweise mit der Deckschicht vernetzt, um eine
ausreichende Haftung der Deckschicht an der zu beschichtenden Oberfläche selbst
und/oder an der in Schritt a) hergestellten Grundschicht sicherzustellen.
Bei Verwendung rauer zu beschichtender Oberflächen ist es besonders bevorzugt,
wenn die in Schritt c) hergestellte Deckschicht ggf. unter Einbau
der vernetzbaren Substanz der in Schritt b) aufgebrachten flüssigen Schicht
an Spitzen der zu beschichtenden Oberfläche und/oder der Grundschicht anhaftet.
Die Haftung ist erstaunlicherweise auch auf den verwendeten niederenergetischen
Grundschichten erreichbar.
Zweckmäßigerweise
findet, ggf. vermittelt durch die vernetzbare Substanz der flüssigen Schicht,
eine Verbindung zwischen der Grund- und der Deckschicht beim Herstellen
der erfindungsgemäßen Trenn-
und Entformungsschicht statt, so dass die Trenn- und Entformungsschicht
eine im Profil zusammenhängende Schicht
bildet. Vorzugsweise ist die erfindungsgemäße Trenn- und Entformungsschicht
daher so beschaffen, dass im Profil an den Verbindungsstellen von
Grund- und Deckschicht kein scharfer Übergang von der Grundschicht
in die Deckschicht auftritt, sondern dass die Grundschicht kontinuierlich
in die Deckschicht übergeht.
Besonders
bevorzugt wird Schritt c) so durchgeführt, dass nicht die gesamte
flüssige
Schicht vollständig
vernetzt wird, sondern dass in der erfindungsgemäßen Trenn- und Entformungsschicht
noch Taschen oder Depots mit flüssigem
Material verbleiben. Aus diesen Taschen oder Depots kann, in bevorzugten
Ausführungsformen
der Erfindung, ein in der Flüssigkeit
enthaltenes Trenn- und/oder Gleitmittel durch die Deckschicht hindurch
allmählich
freigesetzt werden. Die Freisetzung könnte über technische Fehlstellen
in der Deckschicht, welche während
des Beschichtungsvorganges oder während des Entformungsvorganges
entstehen, erfolgen. Darüber
hinaus könnte
eine langsame Migration des Gleitmittels durch die in Schritt c)
aufgebrachte Schicht erfolgen. Diese Freisetzung unterstützt besonders
wirksam die bereits an sich vorteilhaften Trenn- und Gleiteigenschaften
der Deckschicht einer erfindungsgemäßen Trenn- und Entformungsschicht.
Zum
Herstellen der bevorzugt vorhandenen Taschen oder Depots wird Schritt
c) vorzugsweise so durchgeführt,
dass die Deckschicht lediglich mit den Spitzen der zu beschichtenden
Oberfläche
und/oder den Spitzen der Grundschicht vernetzt ist. Auf diese Weise
verbleibt in den Tälern
der zu beschichtenden Oberfläche
und zwischen den Spitzen der Grundschicht noch ein Teil der in Schritt
b) aufgebrachten Flüssigkeit
und kann als Depot wirken. Die Anordnung der Taschen und Depots
kann ferner durch die Wahl geeigneter Verfahrensbedingungen während des
Schrittes c) eingestellt werden; insbesondere können durch UV-Strahlung (beispielsweise über UV-Eximer Lampen),
Elektronenstrahlen oder durch thermische und/oder chemische Aushärtung lokale
Haftungspunkte zu der zu beschichtenden Oberfläche und/oder der Grundschicht
ausgebildet und zwischen den Haftungspunkten liegende Bereiche zum
Bilden von Depots ausgespart werden.
Zum
Herstellen der erfindungsgemäßen Trenn-
und Entformungsschicht können
während
der Durchführung
von Schritt c) gleichbleibende Bedingungen eingestellt werden. Es
können
jedoch auch zunächst
Abscheidungsbedingungen und anschließend Vernetzungsbedingungen
eingestellt werden.
Besonders
bevorzugt wird eine erfindungsgemäße Trenn- und Entformungsschicht
hergestellt, indem bei Durchführen
von Schritt c) zunächst
Vernetzungsbedingungen und anschließend Abscheidungsbedingungen
eingestellt werden. Unter Vernetzungsbedingungen findet eine starke
Vernetzung der vernetzbaren Substanz der flüssigen Schicht im Vergleich
zum Abscheiden der vernetzbaren Substanz der Deckschicht statt; unter
Abscheidungsbedingungen ist die Vernetzung der vernetzbaren Substanz
der flüssigen
Schicht gering im Vergleich zum Abscheiden der vernetzbaren Substanz
der Deckschicht. Vorzugsweise gilt
wobei
- k1,v
- die Geschwindigkeitskonstante
der Vernetzungsreaktion der vernetzbaren Substanz der flüssigen Schicht
unter Vernetzungsbedingungen ist,
- k2,v
- die Geschwindigkeitskonstante
der Schichtbildung der vernetzbaren Substanz der Deckschicht unter Vernetzungsbedingungen
ist,
- k1,a
- die Geschwindigkeitskonstante
der Vernetzungsreaktion der vernetzbaren Substanz der flüssigen Schicht
unter Abscheidungsbedingungen ist, und
- k2,a
- die Geschwindigkeitskonstante
der Schichtbildung der vernetzbaren Substanz der zweiten Schicht
unter Abscheidungsbedingungen ist.
Die
Bestimmung der Geschwindigkeit der Vernetzungsreaktionen kann beispielsweise
nach einer mechanischen Zerstörung
der Schichten über
Extraktion der noch unvernetzten, bzw. ggf. nur schwach vernetzen,
Anteile der vernetzbaren Substanz der ersten Schicht in geeigneten
Lösemitteln
erfolgen. Die Analyse der extrahierbaren Anteile kann beispielsweise
mit Hilfe von Matrixunterstützter
Laser Desorptions-Ionisations-Massenspektroskopie (MALDI-TOF) oder
mit Hilfe von Gelpermeations-Chromatographie GPC, bzw. Hochleistungs-Flüssigkeits-Chromatographie
(HPLC) erfolgen.
Besonders
bevorzugt wird in Schritt c) die zu beschichtende Oberfläche, also
die Grundschicht, die darauf befindliche flüssige Schicht und die zweite
Schicht, soweit diese bereits entstanden ist, mit einem Plasma beaufschlagt.
Zweckmäßigerweise
sind in diesem Fall die vernetzbaren Substanzen der flüssigen Schicht und
der Deckschicht durch das gewählte
Plasma vernetzbar. Vorzugsweise enthält das Plasma O2 und/oder H2 und/oder N2 und/oder
ein zur Radikalbildung geeignetes Edelgas und/oder CO2 und/oder
N2O und/oder Luft, wobei ein sauerstoffhaltiges
Plasma besonders bevorzugt ist. Insbesondere bevorzugt ist ein sauerstoff-
und wasserstoffhaltiges Plasma.
Zum
Einstellen von Vernetzungsbedingungen ist es bevorzugt, in Schritt
c) die zu beschichtende Oberfläche
mit einem Plasma zu behandeln, wobei das Plasma zur Radikalbildung
geeignet ist. Insbesondere ist ein Plasma bevorzugt, das auf O
2 und/oder H
2 und/oder
CO
2 und/oder N
2O
beruht, wobei ein sauerstoff- und wasserstoffhaltiges Plasma besonders
bevorzugt ist. Zum Einstellen von Vernetzungsbedingungen ist ferner bevorzugt,
eine hohe Leistung in das Plasma einzukoppeln. Die jeweils günstigste
Plasma-Zusammensetzung und den jeweils erforderlichen Energieeintrag
wählt der
Fachmann in Abhängigkeit
von dem zur Beschichtung verwendeten Reaktionsgefäß, dem zu
beschichtenden Substrat und der jeweiligen vernetzbaren Substanz
der flüssigen
Schicht und der Deckschicht aus. Zum Herstellen eines entsprechenden
Plasmas kann sich der Fachmann insbesondere an der
DE 100 34 737 A1 orientieren,
und dort insbesondere an den Absätzen
12 bis 15, 28 und den Beispielen.
Unter
Vernetzungsbedingungen wird daher, insbesondere durch Beaufschlagen
der zu beschichtenden Oberfläche
mit einem Plasma wie oben beschrieben, eine rasche Vernetzung der
vernetzbaren Substanz der flüssigen
Schicht erreicht, während
ein Abscheiden und Vernetzen der vernetzbaren Substanz der Deckschicht
noch nicht stattfindet oder zumindest die rasche Vernetzung der
vernetzbaren Substanz der flüssigen Schicht
nicht wesentlich beeinträchtigt.
Nach
dem Einstellen von Vernetzungsbedingungen findet zumindest ein Anvernetzen
der vernetzbaren Substanz der flüssigen
Schicht statt. Anschließend
werden in bevorzugten Herstellungsverfahren in Schritt c) Abscheidungsbedingungen
eingestellt. Unter Abscheidungsbedingungen findet ein maßgebliches
Abscheiden und Vernetzen der vernetzbaren Substanz der Deckschicht
auf der zumindest teilweise vernetzten (ehemals) flüssigen Schicht
statt. In diesem Stadium von Schritt c) ist es nicht mehr das vorrangige
Ziel, eine Vernetzung der vernetzbaren Substanz der flüssigen Schicht
zu erreichen, sondern das Abscheiden und Vernetzen der vernetzbaren
Substanz der Deckschicht, wobei eine innige Verbindung von flüssiger Schicht
und Deckschicht erreicht werden soll. Besonders bevorzugt werden
Abscheidungsbedingungen hergestellt durch Durchführen einer Plasmapolymerisation
oder – ggf.
plasmaunterstützten – CVD. Diese
Verfahren, und insbesondere die Plasmapolymerisation, gewährleisten
eine vorteilhaft innige Verbindung von flüssiger und Deckschicht und
ermöglichen
das Herstellen einer besonders dauerhaften Trenn- und Entformungsschicht.
Insbesondere die Plasmapolymerisation erlaubt es zudem, die Oberflächeneigenschaften
der erfindungsgemäß hergestellten
Trenn- und Entformungsschicht weitgehend frei zu wählen.
Ein
besonderer Vorteil des Einsatzes einer Plasmapolymerisation, CVD
und plasmaunterstützten
CVD ist, dass es bei Durchführung
dieser Verfahren zu einer Wechselwirkung mit der flüssigen Schicht
und vorzugsweise auch der Grundschicht kommt. Diese Wechselwirkung
führt in
bevorzugten Ausführungsformen
der Erfindung dazu, dass die erfindungsgemäß hergestellte Beschichtung
an der Substratoberfläche
trotz der Trenneigenschaften der flüssigen Schicht gut haftet.
Die gute, dauerhafte Haftung der in Schritt c) hergestellten Trenn-
und Entformungsschicht wird besonders gut erreicht durch den beschriebenen
bevorzugten Wechsel zwischen Vernetzungs- und Abscheidungsbedingungen,
so dass nicht nur eine innige Verbindung zwischen der in Schritt
b) aufgebrachten (ehemals) flüssigen
Schicht und der Deckschicht hergestellt wird, sondern die Deckschicht
und damit die gesamte Beschichtung über eine Vielzahl an Haftpunkten
mit der zu beschichtenden Oberfläche
und/oder der Grundschicht fest verbunden ist. Insbesondere bevorzugt
ist der Einsatz eines Atmosphärendruck-
oder Niederdruck-Plasmapolymerisationsverfahrens
zum Aufbringen der Deckschicht (in Anlehnung an
DE 101 31 156 A1 und
DE 100 34 737 A1 ,
wobei für
die Stoffmengenverhältnisse
der aufgebrachten Deckschicht (separat auf eine Vergleichsprobe
aufgebracht, um Unabhängigkeit
vom Gleitmittel zu erlangen) ferner vorzugsweise gilt:
1,1:1 < n(O) : n(Si) < 2,6:1,
1,0:1 < n(C) : n(Si) < 2,5:1 und besonders
vorzugsweise
1,1:1 < n(O)
: n(Si) < 1,9:1,
1,5:1 < n(C) : n(Si) < 2,4:1, jeweils
vermessen mit ESCA (Elektronenspektroskopie für die chemische Analyse) in
Atomprozent ohne Berücksichtigung
des Wasserstoffanteiles (der mit ESCA nicht erfasst wird).
Erfindungsgemäß wird ferner
eine Trenn- und/oder Entformungsschicht angeben, hergestellt oder
herstellbar nach dem oben beschriebenen erfindungsgemäßen Verfahren
einschließlich
seiner vorteilhaften Ausführungsformen.
Eine solche Trennschicht oder Entformungsschicht ist besonders vorteilhaft
als Beschichtung auf Formteilwerkzeugen für Formbauteile aus Kunststoff,
auf Bauteilen, welche Kontakt zu Klebstoffen haben und auf Gegenständen für die Lebensmittelverarbeitung
wie beispielsweise Backformen, Backblechen, Felgen, Radkappen, Aluminiumprofilen,
insbesondere für
Fenster oder Duschen; Fenster; Verkleidungen (innen und außen), insbesondere
für Automobile,
Flugzeuge oder Schienenfahrzeuge; Windradflügel; Flugzeugaußenhäute oder
Bereiche hiervon; Metallverblendungen, insbesondere für Häuser; Verblendungen
und Verkleidungen für
Küchen
bzw. Küchengeräten; Displays,
insbesondere für
Küchen;
Verglasungen; Automobilkarosserieteilen; Motorradbauteilen; Getränkebehältern; Farbbehältern; Tintenbehältern; Tuschepatronen;
Flaschen; Küchengeräten; Bratpfannen;
Hinweisschilder; Warnzeichen; wiederverwendbaren Gefäßen für Lebensmittel,
wie z.B. Flaschen oder Fässer.
Eine
gleitfähige
Oberfläche
und damit eine effektive Trenn- und Entformungsschicht kann leicht über ein
vergleichendes Handexperiment verifiziert werden, dadurch dass ein
Gleitkörper über die
nach der Erfindung, als auch über
eine nach dem Stand der Technik hergestellte Oberfläche geführt wird
und eine verbesserte Gleitwirkung festgestellt wird. Dieses Handexperiment
kann natürlich
auch in eine Messapparatur überführt werden,
bei der ein definierter, gegebenenfalls nach jeder Messung auszuwechselnder,
Gleitkörper über eine
zu untersuchende Oberfläche
bewegt wird, wobei beispielsweise die Kraftaufnahme, die zum Starten
bzw. zum Aufrechterhalten einer definierten Bewegung dieses Gleitkörpers erforderlich
ist, gemessen wird. Ferner kann die Güte der nach dem erfindungsgemäßen Verfahren
hergestellten Schicht dadurch überprüft werden, dass
die Beständigkeit
der Beschichtung gegenüber
dem händischen
Abreiben mit einem weichen Papiertuch, getränkt mit geeigneten Lösungsmitteln
(welche typischerweise die eingesetzte Flüssigkeit lösen), gegeben sein muss.
Die
Haftung der erfindungsgemäß erzeugten
Beschichtung kann mittels Reibe-, Abzugs- und/oder Tauchtests geprüft werden,
insbesondere durch einen Schältest
und einen Gitterschnitt-Test. Eine nicht haftende Beschichtung wird
bei einem Gitterschnitt-Test nach DIN EN ISO 2409 auf mehr als 65%
der Fläche
vom Substrat entfernt werden, dies entspricht einer Bewertung GT5,
während
eine haftende Beschichtung mindestens teilweise auf 35% der Fläche auf
dem Substrat verbleibt und damit mindestens eine Bewertung GT4 erhält. Ein
einfacher Schältest
kann durch den schnellen Abzug von einem Streifen Klebeband durchgeführt werden.
Auch hier wird die nicht haftende Beschichtung vollständig abgezogen,
während
die haftende zumindest teilweise auf dem Substrat verbleibt. Zudem
soll eine Beschichtung als nicht haftend bezeichnet werden, wenn sie
sich mit einem trockenen weichen Papiertuch mit mäßigem Anpressdruck
per Hand abwischen lässt.
