PL178620B1 - Głowica zapisująca cienkowarstwowa o niskim profilu - Google Patents

Głowica zapisująca cienkowarstwowa o niskim profilu

Info

Publication number
PL178620B1
PL178620B1 PL95318558A PL31855895A PL178620B1 PL 178620 B1 PL178620 B1 PL 178620B1 PL 95318558 A PL95318558 A PL 95318558A PL 31855895 A PL31855895 A PL 31855895A PL 178620 B1 PL178620 B1 PL 178620B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
head
pole
throat height
layer
zero throat
Prior art date
Application number
PL95318558A
Other languages
English (en)
Other versions
PL318558A1 (en
Inventor
Hugo A.E. Santini
Original Assignee
Ibm
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ibm filed Critical Ibm
Publication of PL318558A1 publication Critical patent/PL318558A1/xx
Publication of PL178620B1 publication Critical patent/PL178620B1/pl

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/127Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/127Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
    • G11B5/31Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
    • G11B5/3109Details
    • G11B5/313Disposition of layers
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/127Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
    • G11B5/31Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
    • G11B5/3109Details
    • G11B5/313Disposition of layers
    • G11B5/3133Disposition of layers including layers not usually being a part of the electromagnetic transducer structure and providing additional features, e.g. for improving heat radiation, reduction of power dissipation, adaptations for measurement or indication of gap depth or other properties of the structure
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/127Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
    • G11B5/31Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
    • G11B5/3163Fabrication methods or processes specially adapted for a particular head structure, e.g. using base layers for electroplating, using functional layers for masking, using energy or particle beams for shaping the structure or modifying the properties of the basic layers
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/127Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
    • G11B5/31Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
    • G11B5/3109Details
    • G11B5/3116Shaping of layers, poles or gaps for improving the form of the electrical signal transduced, e.g. for shielding, contour effect, equalizing, side flux fringing, cross talk reduction between heads or between heads and information tracks
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/4902Electromagnet, transformer or inductor
    • Y10T29/49021Magnetic recording reproducing transducer [e.g., tape head, core, etc.]
    • Y10T29/49032Fabricating head structure or component thereof

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Magnetic Heads (AREA)
  • Thin Magnetic Films (AREA)

Abstract

1. Glowica zapisujaca cienkowarstwowa o ni- skim profilu, zawierajaca zerowa wysokosc przewe- zenia usytuowana pomiedzy powierzchnia glowicy a tylna szczelina i rejon korpusowy, w którym usytuo- wana jest warstwa zwojowa, usytuowany pomiedzy zerowa wysokoscia przewezenia a tylna szczelina oraz obszary biegunów, majace czesci biegunowa pie- rwsza i druga zachodzace równiez na rejon korpuso- wy, usytuowane pomiedzy powierzchnia glowicy 1 zerowa wysokoscia przewezenia, przy czym na pier- wszej czesci biegunowej w rejonie korpusowym jest ulozonych wiele warstw izolacyjnych majacych wie- rzcholek i rozciagajacych sie w kierunku szczeliny tyl- nej, znamienna tym, ze wierzcholek (72) pierwszej warstwy izolacyjnej (62) najblizej pierwszej czesci (48) bieguna jest usytuowany w odleglosci co naj- mniej 3 µ m od zerowej wysokosci przewezenia w kie- runku szczeliny tylnej (53), a wierzcholek (65) drugiej warstwy izolacyjnej (60) lezy na zerowej wysokosci przewezenia okreslajac ja. FIG. 2 PL PL PL PL PL

Description

Przedmiotem niniej szego wynalazkujest głowica zapisu cienkowarstwowa o niskim profilu.
Znana głowica zapisu cienkowarstwowa zawiera pierwszą i drugą część bieguna, które są magnetycznie połączone w rejonie zakończenia bieguna i w szczelinie tylnej. W rejonie zakończenia bieguna pierwsza i druga część bieguna kształtuje pierwsze i drugie zakończenia bieguna, które sąoddzielone cienkąwarstw-ą szczeliny izolującej. Rejon zakończenia biegunajest określany przez powierzchnię głowicy i zerową wysokość przewężenia pomiędzy powierzchnią głowicy i szczeliną tylną. Część korpusowa głowicy leży pomiędzy zerową wysokościąprzewężenia i szczeliną tylną. W części korpusowej głowicy znajduje się jedna albo więcej warstw zwojów płaskich i kilka warstw izolacyjnych. Zwoje płaskie łączą strumień z częściami bieguna i/lub odbierają od niego strumień.
178 620
Każda z warstw izolacyjnych posiada wierzchołek w pobliżu rejonu zakończenia bieguna, gdzie rozpoczyna się warstwa izolacyjna. Każdy z wierzchołków znajduje się na, albo pomiędzy zerową wysokością przewężenia i szczeliną tylną. W znanych rozwiązaniach wierzchołek pierwszej warstwy izolacyjnej powyżej pierwszej części bieguna określa zerową wysokość przewężenia. Każda warstwa izolacyjna posiada powierzchnię stromo nachyloną od jej wierzchołka do jej najwyższego poziomu powyżej pierwszej części bieguna. Nachylenie to jest kształtowane podczas podgrzewania warstwy izolacyjnej. Proces podgrzewania powoduje kurczenie się i nachylanie się warstwy izolującej od wierzchołka do poziomu najwyższego.
Druga część bieguna posiada punkt rozszerzenia, w którym rozszerza się ona poza szerokość drugiego zakończenia bieguna, w celu utworzenia dużej części korpusu głównego. Ten punkt rozszerzania znajduje się pomiędzy zerową wysokością przewężenia i szczeliną tylna. Jeśli punkt rozszerzeniajest ustawiony za daleko z tyłu w kierunku szczeliny tylnej, strumień może rozpraszać się z powodu dodatkowej długości wąskiego materiału, przez którą strumień musi być przesyłany. Ustawienie punktu rozszerzenia blisko zerowej wysokości przewężenia może zapobiec jednoczesnemu wytwarzaniu drugiej części bieguna i drugiego zakończenia bieguna z wąską szerokością ścieżki o dużej rozdzielczości, co zostaje wyjaśnione bardziej szczegółowo poniżej.
Długość warstwy szczelinowej pomiędzy drugim zakończeniem bieguna i pierwszym zakończeniem bieguna oraz ukształtowanie drugiego zakończenia bieguna są decydującymi elementami w cienkowarstwowej głowicy zapisującej. Długość warstwy szczelinowej na powierzchni głowicy określa gęstość liniową głowicy, akonkretnie to, jak wiele bitów można zapisać na milimetr liniowy nośnika magnetycznego. Szerokość drugiego zakończenia bieguna określa szerokość ścieżki głowicy, co ustanawia ile głowica może zapisać ścieżek na szerokości nośnika magnetycznego. Wynikiem tych dwóch czynników jest gęstość powierzchniową.. Przy obecnym zapotrzebowaniu na przechowywanie i przetwarzanie dużych ilości danych, takich jak w telewizji dużej ostrości (HDTV), istnieje zapotrzebowanie na głowicę zapisującą cienkowarstwową, o wysokiej gęstości powierzchniowej, co uzyskuje się za pomocą drugiego zakończenia bieguna z wąską szerokością ścieżki o dużej rozdzielczości.
Drugie zakończenie bieguna o wysokiej rozdzielczości może być wykonane za pomocą procesu rozprzestrzeniania, po którym następuje reaktywne trawienie jonowe. Proces rozprzestrzeniania maskuje powierzchnię górną warstwy oporowej wzorem z metalu, który pozostaje nienaruszony przez reaktywne trawienie jonowe. Obszar nie pokryty maską to obszar, na którym zakończenie bieguna ma być powlekane galwanicznie, przy czym obszar ten jest kształtowany przez reaktywne trawienie jonowe. Etapy osadzania wzoru metalowego i bombardowania sąbardzo kosztowne. Drugie zakończenie bieguna także może być wykonane poprzez trawienie wiązką jonową, w którym druga część bieguna jest bombardowana jonami, w celu utworzenia drugiego zakończenia bieguna o pożądanej szerokości ścieżki. Proces ten także jest bardzo kosztowny. W obu tych sposobach drugie zakończenie bieguna jest kształtowane indywidualnie, a następnie pozostała druga część bieguna jest zszywana z drugim biegunem za pomocą fotolitografii.
Najmniej kosztownym sposobem wytwarzania drugiego zakończenia bieguna jest kształtowanie go podczas tych samych etapów, które kształtują drugą część bieguna. W tych etapach wykorzystywanajest pojedyncza warstwa fotomaski, która może być ukształtowana w celu powleczenia galwanicznego całej drugiej części bieguna wraz z drugim zakończeniem bieguna podczas jednej operacji. Jednak przy zastosowaniu sposobów wytwarzania drugiej części bieguna i drugiego zakończenia bieguna za pomocą tych samych etapów procesu nie uzyskiwało się drugiego zakończenia pola o dużej rozdzielczości. Kiedy druga część bieguna i drugie zakończenie bieguna są wytwarzane jednocześnie za pomocą zwykłej fotolitografii, warstwa fotomaski jest powlekana poprzez wirowanie na części korpusowej i rejonie zakończenia bieguna głowicy. Warstwa fotomaski znajduje się powyżej warstwy szczelinowej w rejonie zakończenia bieguna i powyżej stosu warstw izolacyjnych w rejonie korpusu. Stos izolacyjny znajduje się typowo 7 do 8 (pm) powyżej warstwy szczelinowej i posiada oznaczone nachylenie w miejscu, gdzie pierwsza warstwa izolująca przechodzi wjej wierzchołek na zerowej wysokości przewężenia. Kiedy maska jest powlekana na płytce poprzez wirowanie, rozciąga się ono płasko na szerokości części korpusowej i rejonu zakończenia bieguna, powodując, że maska w rejonie zakończenia bieguna
178 620 jest znacznie grubsza niz maska w rejonie części korpusowej głowicy. Grubość maski w części korpusowej głowicy jest narzucona przez pożądaną grubość drugiej części bieguna. Na przykład, jeśli druga część bieguna w części korpusowej ma mieć grubość 4 pm, to warstwa fotomaski będzie musiała mieć w przybliżeniu 4,5 pm grubości. Przy typowym stosie izolującym o grubości około 8 pm powoduje to, że warstwa maski ma, w rejonie zakończenia bieguna, około 11 pm grubości. Taka grubość w rejonie zakończenia bieguna w połączeniu ze stromym nachyleniem pierwszej warstwy izolacyjnej w pobliżu rejonu zakończenia bieguna sprawia, ze bardzo trudno jest wykonać drugie zakończenie bieguna o wąskiej szerokości ścieżki za pomocą kolejnych etapów fotolitografii. W procesie wytwarzania cienkowarstwowych głowic zapisujących o dużej rozdzielczości współczynnik kształtu grubości fotomaski względem szerokości ścieżki zakończenia bieguna powinien wynosić 4 do 1. Zgodnie z tym, grubość fotomaski powinna być nie większa niż czterokrotna pożądana szerokość ścieżki drugiego zakończenia bieguna. Po osadzeniu warstwa fotomaski jest kształtowana poprzez naświetlanie światłem na jednym albo większej ilości obszarów, które mają być usunięte przez kolejny etap rozpuszczania naświetlonej fotomaski. Kiedy natężenie światła jest wysokie, wąskie szczeliny stosowane do kształtowania elementów miniaturowych wprowadzają do światła na krawędziach szczelin składniki odchylające, co powoduje powstanie obwódki światła, kiedy uderza ono w fotomaskę. Powoduje to słabą rozdzielczość. Jednak poważniejszym problemem jest odbijanie światła do rejonu zakończenia bieguna od nachylonych warstw izolacyjnych poza zerowym poziomem przewężenia. W gorszej sytuacji zakłada się, że punkt rozszerzenia drugiego zakończenia bieguna ma znajdować się na tej samej płaszczyźnie przy zerowej wysokości przewężenia. Ukształtowana warstwa fotomaski ma początek swojego rozszerzenia na zerowej wysokości przewęzenia i rozszerza się szybko w kierunku szczeliny tylnej do pełnej szerokości drugiej części bieguna. Odsłania to duży obszar nachylonych fragmentów warstw izolacyjnych zaraz za rejonem zakończenia bieguna. Kiedy te obszary są naświetlane światłem, światło jest w znacznym stopniu odbijane pod kątem padania od nachylonych fragmentów warstw izolacyjnych do rejonu zakończenia bieguna, który nie powinien być naświetlany. W rezultacie odbite światło robi wycięcia w warstwie fotomaski w rejonie zakończenia bieguna, zasadniczo zmniejszając rozdzielczość drugiego zakończenia bieguna. Powlekanie galwaniczne po kształtowaniu tego typu powoduje, że drugie zakończenie bieguna posiada nieregularnie ukształtowane ściany boczne i niewielką szerokość liniową.
Rozwiązaniem problemu odbijania jest przemieszczenie punktu rozszerzenia dalej od zerowej wysokości przewężenia w kierunku szczeliny tylnej. Jeśli punkt rozszerzenia jest odsunięty wystarczająco daleko do tyłu, odbite światło nie osiągnie rejonu zakończenia bieguna. Światło będzie po prostu odbijane do wąskiego fragmentu obszaru części bieguna za zerową wysokością przewężenia, gdzie nic się nie dzieje bez jakiegokolwiek zasadniczego uszkodzenia drugiego zakończenia bieguna. Jednak przemieszczenie punktu rozszerzenia do tyłu powoduje powiększenie długości tej wąskiej części, przez którą musi być przesyłany strumień z dużej części drugiej części bieguna do drugiego zakończenia bieguna, powodując rozproszenie strumienia z wąskiej części, co pogarsza właściwości głowicy.
Z opisu patentowego USA nr 5 087 332 znany jest sposób wytwarzania cienkowarstwowej głowicy magnetycznej polegający na tym, że kształtuje się ściśle określony otwór szczeliny tylnej dla magnetycznego zaniknięcia biegunów. Struktura fotorezystywna w kształcie grzybka i mająca wierzchnią warstwę podtrzymywaną przez warstwę zaporowąjest ukształtowana ponad biegunem podwójnym wirowaniem i podwójnym naświetlaniem oraz przez wygrzewanie utwardzające uprzednio nałożone warstwy fotorezystywne. Warstwa wierzchnia określa otwór tylny szczeliny. Po usunięciu struktury fotorezystywnej w kształcie grzybka przez wytrawianie, tylny otwór szczeliny jest ukształtowany.
Z opisu patentowego USA 5 032 944 znana jest głowica zawierająca zerową wysokość przewężenia oddalona od pierwszej warstwy izolacyjnej.
Celem wynalazkujest opracowanie głowicy zapisującej cienkowarstwowej o niskim profilu, łatwej w wykonaniu.
Głowica zapisująca cienkowarstwowa o niskim profilu zawierająca zerową wysokość przewęzenia usytuowanąpomiędzy powierzchnią głowicy a tylną szczeliną i rejon korpusowy, w
178 620 którym usytuowana jest warstwa zwojowa, usytuowany pomiędzy zerową wysokością przewężenia a tylną szczeliną oraz obszary biegunów, mające części biegunową pierwszą i drugą zachodzące również na rejon korpusowy, usytuowane pomiędzy powierzchnią głowicy i zerową wysokościąprzewężenia, przy czym na pierwszej części biegunowej w rejonie korpusowym jest ułożonych wiele warstw izolacyjnych mających wierzchołek i rozciągających się w kierunku szczeliny tylnej według wynalazku, charakteryzuje się tym, że wierzchołek pierwszej warstwy izolacyjnej najbliżej części bieguna jest usytuowany w odległości co najmniej 3 pm od zerowej wysokości przewężenia w kierunku szczeliny tylnej, a wierzchołek drugiej warstwy izolacyjnej leży na zerowej wysokości przewężenia określając ją.
Korzystnie, pierwsza warstwa izolacyjna posiada grubość od 0,4 do 0,6 pm.
Korzystnie, całkowita grubość stosu izolacyjnego ukształtowanego z pierwszej, drugiej i trzeciej warstwy izolacyjnej wynosi od 4,5 do 5,5 pm.
Korzystnie, wierzchołek pierwszej warstwy izolacyjnej jest usytuowany około 5 pm od zerowej wysokości przewężenia.
Korzystnie, zerowa wysokość przewężenia jest usytuowana co najmniej 3 pm od drugiej części bieguna, która posiada punkt rozszerzenia.
Korzystnie, punkt rozszerzenia drugiej części bieguna jest usytuowany około 3 pm od zerowej wysokości przewężenia.
Korzystnie, zerowa wysokość przewężenia jest usytuowana co najmniej 10 pm od wierzchołka warstwy zwojowej.
Korzystnie, zerowa wysokość przewężenia jest usytuowana około 15 pm od wierzchołka warstwy zwoj owej.
Korzystnie, pomiędzy zerową wysokością przewęzenia i wierzchołkiem pierwszej warstwy izolacyjnej jest usytuowany punkt rozszerzenia drugiej części bieguna.
Korzystnie, pomiędzy wierzchołkiem pierwszej warstwy izolacyjnej i szczeliną tylnąjest usytuowany wierzchołek trzeciej warstwy izolacyjnej.
Korzystnie, warstwa zwojowa powyżej pierwszej warstwy izolacyjnej w korpusie głowicy magnetycznej oraz jej wierzchołek jest usytuowany pomiędzy wierzchołkiem trzeciej warstwy izolacyjnej i szczeliną tylną).
Jest tu wykorzystany typowy sposób kształtowania fotomaski do jednoczesnego kształtowania drugiej części bieguna i drugiego zakończenia bieguna o wysokiej rozdzielczości z wąską szerokością ścieżki. Sposób ten można zastosować dzięki ukształtowaniu jednej z warstw izolacyjnych, innej niż pierwsza warstwa izolacyjna, i wykorzystaniuj ej do określania zerowej wysokości przewężenia. W korzystnej postaci wykonania wynalazku, wierzchołek drugiej warstwy izolacyjnej znajduje się na i tworzy zerową wysokość przewężenia. Przy zastosowaniu tego układu, odpowiednie umiejscowienie pierwszej warstwy izolacyjnej przyczynia się znacznie do polepszenia jakości głowicy. Pierwsza warstwa izolacyjna może być przemieszczona do tyłu, w kierunku szczeliny tylnej tak, ze jej nachylona część nie odbija świata do rejonu zakończenia bieguna podczas procesu fotolitografii. Jest to osiągnięte poprzez oddalenie wierzchołka pierwszej warstwy izolacyjnej o około 5 pm od zerowej wysokości przewężenia. Poza tym, pierwsza warstwa izolacyjna może być cieńsza niż pierwsze warstwy izolacyjne według rozwiązań wcześniejszych. Pierwsza warstwa izolacyjna jest pocieniona z grubości według rozwiązań wcześniejszych wynoszącej około 1,8 pm do około 0,5 pm. Pocienienie to znacząco przyczynia się do niższej topografii części korpusowej głowicy. Trzecia warstwa izolacyjna może być jeszcze bardziej oddalona od głowicy tak, że nie wpływa na kształtowanie drugiego zakończenia bieguna.
Podczas fotolitografii intensywność naświetlania jest zmniejszana, ponieważ głębokość fotomaski w rejonie zakończenia bieguna wynosi około połowy tej głębokości, która występowała w rozwiązaniach wcześniejszych. Ponieważ nachylenie drugiej warstwy izolacyjnej jest jednym nachyleniem blisko rejonu zakończenia bieguna, bardzo niewiele światła odbija się od nachylenia w kierunku rejonu zakończenia bieguna podczas naświetlania fotomaski. Dalej, wszystkie warstwy izolacyjne inne niz druga warstwa izolacyjna są umieszczone z tyłu, w kierunku szczeliny tylnej, tak że nie występuje narastanie grubej warstwy fotomaski w rej onie zakończenia bieguna. Pozwala to na umieszczenie punktu rozszerzenia znacznie bliżej zerowej
178 620 wysokości przewężenia niż w głowicach wcześniejszych. Dzięki niniejszemu wynalazkowi punkt rozszerzenia może się znajdować w odległości rzędu 3 pm od zerowej wysokości przewężenia. To zmniejsza wielkość rozpraszania się strumienia poprzez skrócenie długości wąskiego materiału drugiej części bieguna pomiędzy zerową wysokością przewężenia i punktem rozszerzenia. Warstwy na górze pierwszej warstwy izolacyjnej mogą być znacznie cieńsze. Okazało się, że warstwa zwojowa może być pocieniona o około 20 procent, że druga warstwa izolacyjna może być pocieniona o około jednątrzecia, że trzecia warstwa izolacyjna może być pocieniona o około 25 procent, oraz że drugie zakończenie bieguna może być zmniejszone o około 25 procent. Dzięki niniej szemu wynalazkowi wysokość fotomaski w rej onie zakończenia bieguna może wynosić w przybliżeniu 6,5 pm co umożliwiło zastosowanie wydłużenia drugiego zakończenia bieguna dla 2 Gb na sekundę. Dzięki niniejszemu wynalazkowi umożliwiono także utrzymanie wysokości stosu izolacyjnego około 5 pm, w porównaniu z 8 pm w rozwiązaniach wcześniejszych.
Druga część bieguna i drugie zakończenie bieguna mają wysoką gęstość i są wytwarzane podczas jednoczesnego procesu kształtowania fotolitograficznego.
Głowica zapisująca cienkowarstwowa posiada drugie zakończenie bieguna o wysokiej rozdzielczości, punkt rozszerzenia bliski zerowej wysokości przewężenia oraz wysokość mniejszą niż w rozwiązaniach wcześniejszych.
Preferowane jest, aby pierwsza warstwa izolacyjna leżała zasadniczo na wspólnej płaszczyźnie z częścią drugiej warstwy izolacyjnej.
Przedmiot wynalazkujest uwidoczniony w przykładzie wykonania na rysunku, na którym: fig. 1 przedstawia schemat blokowy głowicy zapisującej cienkowarstwowej o niskim profilu stosowanej w napędzie nośnika magnetycznego, takim jak napęd dysku magnetycznego, fig. 2 - widok z boku przekroju głowicy zapisującej o niskim profilu stosowanej w połączeniu z głowicą odczytu MR w celu utworzenia połączonej głowicy MR, fig. 3 - widziany z boku przekrój przedniej części głowicy zapisującej według rozwiązań wcześniejszych, fig. 4. jest podobna do fig. 3 z wyjątkiem tego, iż jest pokazana warstwa fotomaski do kształtowania drugiej części bieguna i drugiego zakończenia bieguna, fig. 5 przedstawia schematyczny widok izomeryczny nachylonych części warstw izolacyjnych odbijających światło do rejonu zakończenia bieguna podczas wytwarzania głowicy według wcześniejszych rozwiązań, fig. 6 - kolejną głowicę według rozwiązań wcześniej szych, w której trzecia warstwa izolacyjna określa zerowąwysokość przewężenia, fig. 7 jest podobna do fig. 6 z wyjątkiem tego, że jest pokazana warstwa fotomaski do kształtowania drugiej części bieguna i drugiego zakończenia bieguna, fig. 8 przedstawia widok z boku przekroju jednego przykładu wykonania niniejszego wynalazku, w którym wierzchołek drugiej warstwy izolacyjnej określa zerową wysokość przewężenia, fig. 9 - widok z boku przekroju innego przykładu wykonania niniejszego wynalazku, w którym trzecia warstwa izolacyjna określa zerowąwysokość przewęzenia, fig. 10-14 przedstawiają schematycznie różne etapy sposobu wytwarzania głowicy zapisującej o niskim profilu przedstawionej na fig. 8, fig. 15 jest podobna do fig. 9 z wyjątkiem tego, że jest pokazana warstwa fotomaski do kształtowania drugiej części bieguna i drugiego zakończenia bieguna, fig. 16 przedstawia schematycznie różnice profilu pomiędzy głowicą zapisującą według rozwiązań wcześniejszych i niniejszą głowicą zapisującą o niskim profilu.
Napęd 20 dysku magnetycznego 24 zawiera trzpień obrotowy 22, który podtrzymuje i obraca dysk magnetyczny 24. Trzpień obrotowy 22 jest obracany przez silnik 26, który jest sterowany sterownikiem 28 silnika 26. Głowica magnetyczna 30, która może być połączona głowicąMR do zapisywania i odczytywania, jest zamontowana na wodziku 32, który z kolei jest podtrzymywany przez ramię podwieszające i uruchamiające 34. Ramię podwieszające i uruchamiające 34 ustawia wodzik 32 tak, aby głowica magnetyczna 30 była przetwornikiem dla powierzchni dy sku magnetycznego 24. Kiedy dysk 24 jest obracany przez silnik 26, wodzik 32 porusza się na cienkiej poduszce powietrznej (podporze powietrznej) blisko powierzchni dysku, w odległości 0,075 pm. Następnie głowica magnetyczna 30 jest używana do zapisywania informacji na wielu ścieżkach kołowych na powierzchni dysku 24, jak też do odczytywania z nich informacji. Te sygnały informacyjne, jak też sygnały sterujące dla przemieszczania wodzika do różnych ścieżek, sąprzetwarzane przez zespół elektroniczny 36 napędu 20.
178 620
Figura 2 przedstawia widok z boku przekroju pionowego przedniej części głowicy połączonej MR magnetycznej 30, wykorzystującej niniejszy wynalazek. Głowica połączona MR magnetyczna 30 zawiera część zapisującą głowicy, która jest umieszczona na górze części odczytuj ącej głowicy MR. Część odczytuj ąca głowicy MR zawiera pasek MR 40, który j est umieszczony pomiędzy warstwą szczelinową pierwszą 42 i drugą 44, które są z kolei umieszczone pomiędzy warstwą osłonową pierwszą 46 i druga 48. W głowicy połączonej MR magnetycznej 3 0 druga warstwa osłonowa 48 jest wykorzystywanaj ako pierwsza część bieguna dla głowicy zapisującej. W głowicy platformowej Mr (nie pokazanej) pierwsza część bieguna części głowicy zapisującej jest oddzielną warstwą na górze drugiej warstwy osłonowej głowicy odczytującej MR. Trzecia warstwa szczelinowa 50 jest umieszczona pomiędzy pierwszączęściąbieguna czyli drugą warstwą osłonową 48 i drugą częścią 52 bieguna, które są połączone magnetycznie w szczelinie tylnej 53. Przednie końce pierwszej i drugiej 52 części bieguna tworzą pierwsze 54 i drugie 56 zakończenie bieguna, które są magnetycznie oddzielone, w stosunku przetwornikowym, przez trzeciąwarstwę sz.cz.elinową50. Drugie zakończenie 56 biegunajest najbardziej bardzo istotnym elementem głowicy zapisującej, ponieważ jest to zakończenie pola, które indukuje sygnały strumienia magnetycznego w poruszającym się nośniku magnetycznym sąsiadującym z powierzchnią głowicy zapisującej. Zgodnie z tym, jego szerokość jest bardzo ważna przy ustalaniu gęstości głowicy. Warstwa zwojowa 58 i druga warstwa izolacyjna 60 sąumieszczone pomiędzy pierwsza 62 i trzecią64 warstwą izol^^^^yji^^, które z kolei sąumieszczone pomiędzy pierwszą i drugą52 częścią bieguna. Przedni koniec wierzchołka 65 drugiej warstwy izolacyjnej 60 znajduje się na zerowej wysokości przewężenia (ZTH). Przednie końce wszystkich warstw z przodu zerowej wysokości przewężenia tworzą powierzchnię 66 głowicy 30, która jest w napędzie dyskowym nazywana powierzchnią łożyska powietrznego (ABS). Ta powierzchnia łożyska powietrznego jest kształtowana przez czoło głowicy 30.
Rejon zakończenia bieguna znajduje się pomiędzy powierzchnią 66 głowicy 30 i zerową wysokościąprzewężenia, a głowica 30 posiada rejon korpusowy, który znajduje się pomiędzy zerową wysokością przewężenia i szczelinątylną. Warstwy izolacyjne pierwsza 62, druga 60 i trzecia 64, znajdują się powyżej pierwszej części bieguna w rejonie korpusowym i sąpowszechnie nazywane stosem izolacyjnym. Każda z warstw izolacyjnych pierwsza 62, druga 60 i trzecia 64 posiada wierzchołek, w którym się zaczyna, oraz rozciąga się od wierzchołka w kierunku szczeliny tylnej 53.
Figura 3 przedstawia część przednią wcześniejszej cienkowarstwowej głowicy zapisującej 70. Ta głowica zapisująca 70 może być jedynie głowicą indukcyjną albo częścią zapisującą głowicy połączonej MR albo częścią zapisującą głowicy platformowej MR. W głowicy zapisującej 70 według rozwiązań wcześniejszych wierzchołek 72 pierwszej warstwy izolacyjnej 62 typowo określa zerową wysokość przewężenia. Pierwsza warstwa izolacyjna 62 jest nachylona do góry od jej wierzchołka do części płaskiej, gdzie są tworzone warstwa zwojowa 58 i druga warstwa izolacyjna 60. Druga warstwa izolacyjna 60 jest nachylona do góry od jej wierzchołka 65 do płaskiej części, gdzie jest tworzona trzecia warstwa izolacyjna 64. Trzecia warstwa izolacyjna 64 jest nachylona do góry od swojego wierzchołka 74 do części generalnie płaskiej. Trzecia warstwa izolacyjna 64 wyrównuje zmarszczki na drugiej warstwie izolacyjnej 60 spowodowane przez warstwę zwojową 58. Kiedy tworzona jest druga część 52 bieguna, posiada ona wysoki profil z kolejno nachylonymi częściami, które odtwarzają nachylone części pierwszej 62, drugiej 60 i trzeciej 64 warstwy izolacyjnej. Druga część 52 bieguna posiada punkt rozszerzenia 76, który znajduje się około 10 pm za zerową wysokością przewężenia. Punktem płaskim jest miejsce, w którym druga część 52 bieguna rozpoczyna rozszerzanie się od wąskiej szerokości, któraj est równa szerokości drugiego zakończenia 56 bieguna, do dużego obszaru drugiej części 52 bieguna.
Duże kąty wierzchołkowe a i wysoko nachylone części pierwszej 62, drugiej 60 i trzeciej 64 warstwy izolacyjnej stwarzają problem w ukształtowaniu drugiego zakończenia 56 bieguna o wąskiej szerokości, gdyż kiedy fotomaska jest nakładana na górę częściowo skompletowanej głowicy 30 za pomocąwirowania, powoduje to płaskie ukształtowanie górnej powierzchni maski, jak pokazano na fig. 4. Płaska fotomaska, w rejonie zakończenia bieguna ma zwykłe 12 pm grubości, podczas kiedy fotomaska powyżej stosu izolacyjnego ma zwykle 4,5 pm grubości. Kiedy
178 620 światło naświetla grubą warstwę fotomaski, zmniejsza rozdzielczość. Światło musi być intensywne, aby naświetlić całągłębokość warstwy fotomaski. Kiedy intensywne światło jest kierowane przez wąskie szczeliny, odchyla się na krawędziach szczelin, powodując gorsze odwzorowanie.
Poważniej szy problem powodujący słabąrozdzielczość podczas tworzenia drugiego zakończenia 56 bieguna jest spowodowany odbijaniem światła od górnych nachylonych części pierwszej 62, drugiej 60 i trzeciej 64 warstwy izolacyjnej podczas etapu naświetlania. Fig. 5 przedstawia w powiększeniu przykład, w którym punkt rozszerzania 82 pierwszej warstwy izolacyjnej 62 znajduje się bezpośrednio powyżej zerowej wysokości przewężenia (wierzchołek 72 pierwszej warstwy izolacyjnej 62). Kiedy światło penetruje fotomaskę w obszarze za punktem rozszerzenia 82, pada ono na nachylone powierzchnie 84,86 i 88 warstw izolacyjnych odpowiednio pierwszej 62, drugiej 60 i trzeciej 64 pod kątem padania. Powoduje to odbicie światła bezpośrednio do rejonu zakończenia bieguna. To odbite światło penetruje fotomaskę w rejonie zakończenia bieguna za ścianami bocznymi drugiego zakończenia 56 bieguna. Jest to nazywane nacinaniem i powoduje słabe ukształtowanie ścian fotomaski służących do kształtowania zakończenia bieguna. Wynikiem jest to, że kiedy zakończenie bieguna jest powlekane galwanicznie, posiada ono słabo określoną szerokość liniową i słabą rozdzielczość. W celu przezwyciężenia tego problemu w rozwiązaniach wcześniejszych punkt rozszerzenia 76 został przemieszczony o znaczącą odległość do tyłu od zerowej wysokości przewężenia, takąjak 10 pm, jak to pokazano na fig. 3. Przy takim układzie jedynie bardzo wąski rejon(otej samej szerokości co drugie zakończenie 56 bieguna) nachylonych powierzchni 84,86,88 warstw izolacyjnych pierwszej 62, drugiej 60 i trzeciej 64 jest wystawiony na działanie światła zaraz za rejonem zakończenia bieguna. Zgodnie z tym, kiedy przeprowadzany jest etap naświetlania, faktycznie żadne światło nie jest odbijane od nachylonych części warstw izolacyjnych w celu wcięcia się w rejon zakończenia bieguna. Problemem związanym z tym podejściem jest to, że strumień magnetyczny musi przejść przez tę bardzo wąską część drugiej części 52 bieguna z punktu rozwidlenia do zerowej wysokości przewężenia, co powoduje znaczne wyciekanie strumienia. Byłoby pożądane, jeśliby punkt rozszerzenia 76 mógł być umieszczony w przybliżeniu 3 pm od zerowej wysokości przewęzenia tak, aby rozproszenie strumienia mogło być zminimalizowane.
Inna głowica magnetyczna 90 według rozwiązań wcześniejszych jest przedstawiona na fig. 6. W głowicy magnetycznej 90 wierzchołek 74 trzeciej warstwy izolacyjnej 64 znajduje się na zerowej wysokości przewężenia, w celu utworzenia zerowej wysokości przewężenia. W tym przykładzie wykonania, trzecia warstwa izolacyjna 64 jest tworzona po utworzeniu pierwszej warstwy izolacyjnej 62, warstwy zwojowej 58 i drugiej warstwy izolacyjnej 60. Przy takim układzie, trzecia warstwa izolacyjna 64 pokrywa zmarszczki drugiej warstwy izolacyjnej 60 tak, że zmarszczki nie będą odtwarzane na drugiej części 52 bieguna, kiedy jest ona powlekana galwanicznie. Jednak ukształtowanie to posiada wysoki profil podobny do głowicy według rozwiązań wcześniejszych pokazanej na fig. 3. Kiedy warstwa fotomaski jest powlekana poprzez wirowanie, jako to pokazano na fig. 7, fotomaska wyrównuje się na obszarze rejonu zakończenia bieguna, sprawiając, że fotomaskajest w tym rejonie bardzo gruba. Powoduje to te same problemy odchylania i odbijania i odbijania co omówione powyżej w odniesieniu do głowicy przedstawionej na fig. 3.
Typowe grubości różnych warstw głowicy według rozwiązań wcześniejszych pokazanej na fig. 3 wynoszą kolejno: szczelina zapisu czyli trzecia warstwa szczelinowa 50 ma 0,4 pm, pierwsza warstwa izolacyjna 62 ma 1,8 pm, druga warstwa izolacyjna 60 ma 4,3 pm, warstwa zwojowa 58 ma 3,5 pm, trzecia warstwa izolacyjna ma 0,8 pm, a druga część 52 bieguna ma 5 pm.
Figura 8 przedstawia głowicę zapisującą 100 o niskim profilu według niniejszego wynalazku. Pierwsza warstwa izolacyjna 62 nie jest używana do określania zerowej wysokości przewęzenia. Wierzchołek 72 pierwszej warstwy izolacyjnej 62 jest odsunięty od zerowej wysokości przewężenia w kierunku szczeliny tylnej 53 o około 5 pm. Następnie na górze pierwszej warstwy izolacyjnej 62 jest tworzona warstwa zwojowa 58 typu płaskiego, z pierwszym zwojem rozpoczynającym się w odległości około 15 pm od zerowej wysokości przewężenia. Następnie na górze warstwy zwojowej 58 jest tworzona druga warstwa izolacyjna 60, z jej wierzchołkiem znajdującym się na i określającym zerową wysokość przewężenia. Zaletą tego układu jest to, że
178 620 pierwsza warstwa izolacyjna 62 może być cienka i mieć grubość 0,5 pm, w porównaniu z 1,8 pm dla warstwy izolacyjnej według rozwiązań wcześniejszych. To znacznie zmniejsza grubość stosu izolacyjnego. Następnie na górze drugiej warstwy izolacyjnej 60 jest tworzona trzecia warstwa, izolacyjna 64, w celu wyrównania ukształtowania dla utworzenia drugiej części 52 bieguna. Wierzchołek 74 trzeciej warstwy izolacyjnej 64 może być usytuowany w odległości 10 pm za zerową wysokościąprzewężenia. Ponieważ stos izolacyjny o wąskim profilu został zminimalizowany, punkt rozszerzenia 76 może być przemieszczony do przodu do około 3 pm za zerową wysokość przewężenia. Ponieważ punkt rozszerzenia 76 jest przemieszczony do przodu, w niniejszym wynalazku grubość warstwy zwojowej 58 może wynosić 2,8 pm, w porównaniu z 3,5 pm dla warstwy zwojowej według rozwiązań wcześniejszych, ponieważ rozpraszanie strumienia jest mniejsze. W rezultacie druga warstwa izolacyjna 60 może mieć 2,5 pm, w porównaniu z 4,3 pm dla drugiej warstwy izolacyjnej według rozwiązań wcześniejszych. Kąt wierzchołkowy a także jest znacznie mniejszy. Ponieważ strumień magnetyczny nie musi przechodzić przez duży obszar stanowiący odległość pomiędzy punktem rozszerzenia 76 do zerowej wysokości przewężenia, druga część 52 bieguna może być cieńsza. Druga część 52 bieguna może mieć 3 pm, w porównaniu z 4 do 5 pm dla bieguna według rozwiązań wcześniej szych. Dzięki niniej szemu wynalazkowi wysokość stosu izolacyjnego może wynosić około 5 pm. Poniższe tabele, „Tabela położeń warstw” i „odległości warstw od zerowej wysokości przewężenia (ZTH)” oraz „Grubości warstw”, przedstawiają preferowane i najbardziej preferowane położenia i grubości różnych warstw według niniejszego wynalazku.
Odległości warstw od zerowej wysokości przewężenia (ZTH)
Warstwa Preferowane Najbardziej preferowane
Ii 3,0 pm do 2 pm od zwoju 5,0 pm
Zwój 10 - więcej 15,0 pm
b (8-1:3)-0 0
I3 0-(8-13) 10,0 pm
Punkt rozszerzenia 3 pm - więcej 3 pm - więcej
Grubości warstw
Warstwa Preferowane Najbardziej preferowane
Szczelina zapisu (G3) 0,3 pm ± 50% 0,3 pm ± 10%
I1 0,7 pm ± 50% 0,5 pm ± 20%
Pęcherzyki 0,1 pm ± 20% 0,1 pm ± 20%
Zwój 2,5 pm ± 20% 2,5 pm ± 10%
12 2,5 pm ± 20% 2,5 pm ± 10% przód zwoju 0,5 pm ± 20% góra zwoju
I3 1,0 pm ± 20% 0,5 pm ± 20%
góra zwoju
I2 + I3 1,0 pm ± 20% góra zwoju 1,0 pm ± 10% góra zwoju
Cały stos izolacyjny 5,0 pm ± 20% 5,0 pm ± 10%
Druga część bieguna (P2) 3 pm 3 pm
178 620
Dzięki grubości warstw, a zwłaszcza położeniu warstw izolacyjnych, drugie zakończenie 56 bieguna może być ukształtowane z bardzo wąską szerokością ścieżki, co zostanie wyjaśnione poniżej.
Alternatywnie, wierzchołek 74 trzeciej warstwy izolacyjnej 64 może być wykorzystany zgodnie z niniejszym wynalazkiem do tworzenia zerowej wysokości przewężenia, jak to pokazano w głowicy magnetycznej 110 z fig. 9. Pierwsza warstwa izolacyjna 62 może znajdować się około 5 pm od zerowej wysokości przewężenia, a druga warstwa izolacyjna 60 może znajdować się około 12 pm od zerowej wysokości przewężenia. Grubości warstw w obszarze zwoju mogą być zasadniczo takie same, jak opisane dla głowicy 100 przedstawionej na fig. 8 i przedstawione w tabelach. Głowica 110 posiada niski profil, podobny do głowicy o niskim profilu 100.
Sposób wytwarzania głowicy jest przedstawiony na fig. 10-14. Na fig. 10 pierwsza warstwa izolacyjna 62 o grubości około 0,5 pm jest tworzona na górze trzeciej warstwy szczelinowej 50 w przybliżeniu 5 pm za zerową wysokością przewężenia. Na fig. 11 warstwa zwojowa 58 o grubości w przybliżeniu 2,6 do 3 pm jest tworzona na górze pierwszej warstwy izolacyjnej 62 w przybliżeniu 15 pm za zerowąwysokościąprzewężenia. Na fig. 12 druga warstwa izolacyjna 60 o grubości około 2,5 pm jest tworzona na górze warstwy zwojowej 58, przy czym pierwsza warstwa izolacyjna 62, trzecia warstwa szczelinowa 50 i wierzchołek 65 są umieszczone na i tworzą zerową wysokość przewęzenia. Z fig. 12 widać, że nachylona powierzchnia 86 drugiej warstwy izolacyjnej 60 rozciąga się odjej wierzchołka 65 na krótkim odcinku, w porównaniu z połączonymi rejonami nachylonymi 84,86 i 88 warstw izolacyjnych 62,60,64 głowicy magnetycznej 100 według rozwiązań wcześniejszych przedstawionej na fig. 3 i 5. Trzecia warstwa izolacyjna 64 o grubości 1 pm jest tworzona na górze drugiej warstwy izolacyjnej 60 z jej wierzchołkiem 74 w przybliżeniu 10 pm za zerowa wysokością przewężenia. Te trzy warstwy izolacyjne 60, 62, 64 tworzą wysokość stosu izolacyjnego o niskim profilu, która wynosi w przybliżeniu 5 pm. Na górze wszystkich warstw jest powlekana poprzez wirowanie fotomaska (fig. 14), co powoduje, że grubość warstwy fotomaski na korpusie głowicy magnetycznej 100 wynosi w przybliżeniu 3,5 pm, a grubość warstwy fotomaski w rejonie zakończenia bieguna wynosi w przybliżeniu 6,5 pm. Ta wynosząca 6,5 pm grubość fotomaski w rejonie zakończenia bieguna według niniejszego wynalazku jest znacznie mniejsza niż wynosząca 11 pm grubość fotomaski w rejonie zakończenia bieguna według rozwiązań wcześniejszych. Punkt rozszerzenia 76 może być teraz umieszczony w przybliżeniu 3 pm za zerowąwysokościąprzewężenia tak, że głowica 100 ma minimalny wyciek strumienia i jest bardziej skuteczna. Zgodnie z tym, kiedy warstwa fotomaski jest naświetlana w celu ukształtowania, bardzo mała ilość światła będzie odbijana od nachylonej powierzchni 86 drugiej warstwy izolacyjnej 60 do rejonu zakończenia bieguna, ponieważ szerokość naświetlanej nachylonej powierzchni 86 jest taka sama jak szerokość naświetlanego rejonu zakończenia bieguna. Po fotokształtowaniu z fig. 14, druga część 52 bieguna i drugie zakończenie 56 bieguna są jednocześnie powlekane galwanicznie. Po usunięciu warstwy kształtującej fotomaski, część bieguna i zakończenie bieguna sąukształtowane tak, jak to pokazano na fig. 8. Zakończenie bieguna posiada dobrze ukształtowane ściany boczne i szerokość liniową. Ponieważ grubość warstwy fotomaski w rejonie zakończenia bieguna wynosi około 6,5 pm, przy zastosowaniu wspomnianego powyżej pożądanego współczynnika kształtu wynoszącego 4 można wykonać głowicę zapisującej o wydajności 2 Gb.
Figura 15 przedstawia ukształtowanie warstwy fotomaski do kształtowania głowicy o niskim profilu przedstawionej na fig. 9. W głowicy tej wierzchołek 74 trzeciej warstwy izolacyjnej 64 określa zerową wysokość przewężenia. Grubość warstwy fotomaski w rejonie zakończenia bieguna wynosi około 6,5 pm, czyli jest taka sama jak pokazana na fig. 14. Z powodu niskiego profilu, drugie zakończenie 56 bieguna może być dla tej głowicy dobrze ukształtowane.
Jak pokazano na fig. 16, stos izolacyjny 120niniejszej głowicy zapisującej cienkowarstwowej został znacznie zmniej szony w stosunku do stosu izolacyj nego 13 0 głowicy zapisującej cienkowarstwowej według rozwiązań wcześniejszych. Zgodnie z tym, głowica zapisująca cienkowarstwowa jest lżejsza i bardziej zwarta niż głowica zapisująca według rozwiązań wcześniej szych. Dzięki wynalazkowi drugie zakończenie 56 bieguna o bardzo wysokiej rozdzielczości i wysokiej gęstości jest kształtowane jednocześnie zdrugączęścią52 bieguna za pomocązwykłej
178 620 obróbki fotolitograficznej. Wynalazek umożliwia zoptymalizowanie położenia punktu rozszerzenia blisko zerowej wysokości przewężenia tak, że ma miejsce minimalne rozproszenie wyciekania strumienia i ulepszone wykonania głowicy.
Inne przykłady wykonania i modyfikacje tego wynalazku są też możliwe. Na przykład, stos izolacyjny może składać się jedynie z dwóch warstw izolacyjnych, z jedną warstwą izolacyjną określającą zerową wysokość przewężenia i drugą warstwą izolacyjna posiadającą jej wierzchołek przynajmniej 3 pm od zerowej wysokości przewężenia w kierunku szczeliny tylnej

Claims (11)

1. Głowica zapisująca cienkowarstwowa o niskim profilu, zawierająca zerową wysokość przewężenia usytuowaną pomiędzy powierzchnią głowicy a tylną szczeliną i rejon korpusowy', w którym usytuowana jest warstwa zwojowa, usytuowany pomiędzy zerową wysokością przewężenia a tylną szczeliną oraz obszary biegunów, mające części biegunową pierwsza i drugą zachodzące również na rejon korpusowy, usytuowane pomiędzy powierzchnią głowicy i zerową wysokościąprzewężenia, przy czym na pierwszej części biegunowej w rejonie korpusowym jest ułożonych wiele warstw izolacyjnych mających wierzchołek i rozciągających się w kierunku szczeliny tylnej, znamienna tym, że wierzchołek (72) pierwszej warstwy izolacyjnej (62) najbliżej pierwszej części (48) bieguna jest usytuowany w odległości co najmniej 3 pm od zerowej wysokości przewężenia w kierunku szczeliny tylnej (53), a wierzchołek (65) drugiej warstwy izolacyjnej (60) leży na zerowej wysokości przewężenia określając ją.
2. Głowica według zastrz. 1, znamienna tym, że pierwsza warstwa izolacyjna (62) posiada grubość od 0,4 do 0,6 pm.
3. Głowica według zastrz. 1 albo 2, znamienna tym, że całkowita grubość stosu izolacyj nego ukształtowanego z pierwszej (62) drugiej (60) i trzeciej (64) warstwy izolacyjnej wynosi od
4,5 do 5,5 pm.
4. Głowica według zastrz. 1, znamienna tym, że wierzchołek (72) pierwszej warstwy izolacyjnej (62) jest usytuowany około 5 pm od zerowej wysokości przewęzenia.
5. Głowica według zastrz. 1, znamienna tym, że zerowa wysokość przewężenia jest usytuowana co najmniej 3 pm od drugiej części (52) bieguna, która posiada punkt rozszerzenia.
6. Głowica według zastrz. 5, znamienna tym, że punkt rozszerzenia drugiej części (52) bieguna jest usytuowany około 3 pm od zerowej wysokości przewężenia.
7. Głowica według zastrz. 1, znamienna tym, że zerowa wysokość przewężenia jest usytuowana co najmniej 10 pm od wierzchołka warstwy zwojowej (58).
8. Głowica według zastrz. 7, znamienna tym, że zerowa wysokość przewężenia jest usytuowana około 15 pm od wierzchołka warstwy zwojowej (58).
9. Głowica według zastrz. 1 znamienna tym, że pomiędzy zerowąwysokościąprzewężenia i wierzchołkiem (72) pierwszej warstwy izolacyjnej (62) jest usytuowany punkt rozszerzenia drugiej części (52) bieguna.
10. Głowica według zastrz. 1, znamienna tym, że pomiędzy wierzchołkiem (72) pierwszej warstwy izolacyjnej (62) i szczeliną tylną (53) jest usytuowany wierzchołek (74) trzeciej warstwy izolacyjnej (64).
11. Głowica według zastrz. 7, znamienna tym, że warstwa zwojowa (58) powyżej pierwszej warstwy izolacyjnej (62) w korpusie głowicy magnetycznej (30) oraz jej wierzchołek jest usytuowany pomiędzy wierzchołkiem (74) trzeciej warstwy izolacyjnej (64) i szczeliną tylną (53).
PL95318558A 1994-08-25 1995-08-23 Głowica zapisująca cienkowarstwowa o niskim profilu PL178620B1 (pl)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US29630194A 1994-08-25 1994-08-25
PCT/GB1995/001997 WO1996006428A1 (en) 1994-08-25 1995-08-23 Low profile thin film write head

Publications (2)

Publication Number Publication Date
PL318558A1 PL318558A1 (en) 1997-06-23
PL178620B1 true PL178620B1 (pl) 2000-05-31

Family

ID=23141453

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL95318558A PL178620B1 (pl) 1994-08-25 1995-08-23 Głowica zapisująca cienkowarstwowa o niskim profilu

Country Status (16)

Country Link
US (1) US5621596A (pl)
EP (1) EP0806034B1 (pl)
JP (1) JPH0887717A (pl)
KR (1) KR100217217B1 (pl)
CN (1) CN1063562C (pl)
AT (1) ATE182421T1 (pl)
BR (1) BR9508809A (pl)
CA (1) CA2154916A1 (pl)
CZ (1) CZ19697A3 (pl)
DE (1) DE69510961T2 (pl)
HU (1) HU223166B1 (pl)
MY (1) MY114101A (pl)
PL (1) PL178620B1 (pl)
RU (1) RU2133987C1 (pl)
TW (1) TW273618B (pl)
WO (1) WO1996006428A1 (pl)

Families Citing this family (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0922512A (ja) * 1995-07-05 1997-01-21 Sony Corp 複合型薄膜磁気ヘッド及びその製造方法
US5936814A (en) * 1996-06-03 1999-08-10 Seagate Technology, Inc. Magnetic recording head using a last insulator to obtain an adjustable take off angle
US5798897A (en) * 1996-10-21 1998-08-25 International Business Machines Corporation Inductive write head with insulation stack configured for eliminating reflective notching
US5880915A (en) * 1996-10-21 1999-03-09 International Business Machines Corporation Crack resistant magnetic write head
US6226860B1 (en) 1997-07-22 2001-05-08 Seagate Technology, Inc. Method of forming an inductive writer having a high conductor/insulator ratio
US6018862A (en) * 1997-10-07 2000-02-01 Seagate Technology, Inc. Thin-film magnetic recording head using a plated metal gap layer
US6104576A (en) * 1998-04-10 2000-08-15 International Business Machines Corporation Inductive head with reduced height insulation stack due to partial coverage zero throat height defining insulation layer
US6172848B1 (en) 1998-04-10 2001-01-09 International Business Machines Corporation Write head with self aligned pedestal shaped pole tips that are separated by a zero throat height defining layer
US6034848A (en) * 1998-04-22 2000-03-07 International Business Machines Corporation Low profile multi-layer coil merged thin film magnetic head
JP2000020919A (ja) * 1998-07-03 2000-01-21 Hitachi Ltd 磁気ヘッド及びそれを用いた磁気ディスク装置
JP3292148B2 (ja) * 1998-07-15 2002-06-17 日本電気株式会社 薄膜磁気ヘッド、その製造方法及び磁気記憶装置
JP3799168B2 (ja) * 1998-08-20 2006-07-19 株式会社日立グローバルストレージテクノロジーズ 磁気記録再生装置
JP2000099913A (ja) 1998-09-24 2000-04-07 Tdk Corp 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法
JP2000149219A (ja) 1998-11-12 2000-05-30 Tdk Corp 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法
US6400527B1 (en) 1998-11-13 2002-06-04 Alps Electric Co., Ltd. Thin film magnetic head having upper core layer with narrow track width
US6181514B1 (en) * 1998-12-04 2001-01-30 International Business Machines Corporation Scaled write head with high recording density and high data rate
US6765756B1 (en) 1999-03-12 2004-07-20 Western Digital (Fremont), Inc. Ultra-short yoke and ultra-low stack height writer and method of fabrication
US6417998B1 (en) 1999-03-23 2002-07-09 Read-Rite Corporation Ultra small advanced write transducer and method for making same
JP3599235B2 (ja) * 1999-07-19 2004-12-08 Tdk株式会社 薄膜磁気ヘッド、磁気ヘッド装置及び磁気ディスク装置
JP2001076320A (ja) 1999-09-02 2001-03-23 Tdk Corp 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法
US6594112B1 (en) 2000-01-05 2003-07-15 Seagate Technology Llc Magnetic recording head with a precision throatheight-defining structure
US6959483B2 (en) 2000-01-05 2005-11-01 Seagate Technology Llc Method of making a recording head
US6477007B1 (en) 2000-01-11 2002-11-05 Seagate Technology Llc Planar writer for merged GMR recording head
US6594122B1 (en) 2000-01-11 2003-07-15 Seagate Technology Llc GMR head with reduced topology for high speed recording with submicron track width
US7023658B1 (en) 2000-02-08 2006-04-04 Western Digital (Fremont), Inc. Submicron track-width pole-tips for electromagnetic transducers
US6591480B1 (en) 2000-05-12 2003-07-15 Headway Technologies, Inc. Process for fabricating a flux concentrating stitched head
US6700759B1 (en) 2000-06-02 2004-03-02 Western Digital (Fremont), Inc. Narrow track width magnetoresistive sensor and method of making
US6989962B1 (en) 2000-09-26 2006-01-24 Western Digital (Fremont), Inc. Inductive write head having high magnetic moment poles and low magnetic moment thin layer in the back gap, and methods for making
US6958885B1 (en) * 2000-12-21 2005-10-25 Western Digital (Fremont), Inc. Insulation layer structure for inductive write heads and method of fabrication
US6779249B2 (en) * 2001-03-23 2004-08-24 International Business Machines Corporation Method and device for determining in-process characteristics of fabricated magnetic heads
US6687083B2 (en) * 2001-08-22 2004-02-03 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Enhanced low profile magnet write head
JP2004095020A (ja) * 2002-08-30 2004-03-25 Fujitsu Ltd 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法
US6696226B1 (en) 2002-11-08 2004-02-24 International Business Machines Corporation Simultaneous definition and direct transfer of a write head pole and coil for a magnetic read/write head
US7075750B2 (en) * 2003-08-29 2006-07-11 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Apparatus for patterning a self-aligned coil using a damascene process
US7022248B2 (en) * 2003-08-29 2006-04-04 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Method for patterning a self-aligned coil using a damascene process
JP2005166176A (ja) * 2003-12-03 2005-06-23 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv 磁気ディスク用磁気ヘッド
US7530159B2 (en) * 2006-06-29 2009-05-12 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Method of distortion correction in shrink processes for fabrication of write poles
CN101325122B (zh) * 2007-06-15 2013-06-26 库帕技术公司 微型屏蔽磁性部件
US8111479B2 (en) * 2007-10-23 2012-02-07 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Perpendicular magnetic recording head having a notched trailing shield
US8553361B2 (en) * 2008-04-25 2013-10-08 HGST Netherlands B.V. Perpendicular write head having a trailing shield with a short gap, short throat and high apex angle for improved linear density recording
CN102982812A (zh) * 2012-12-04 2013-03-20 新乡医学院 一种硬盘磁头晶片的生产方法

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US542164A (en) * 1895-07-02 Conduit electric railway
JPS58108019A (ja) * 1981-12-21 1983-06-28 Trio Kenwood Corp 薄膜磁気ヘッドの製造方法
JPS5998316A (ja) * 1982-11-26 1984-06-06 Sharp Corp 薄膜磁気ヘツドの製造方法
JPS61117716A (ja) * 1984-11-13 1986-06-05 Nec Corp 薄膜磁気ヘツド
US4839197A (en) * 1988-04-13 1989-06-13 Storage Technology Corporation Process for fabricating thin film magnetic recording heads having precision control of the width tolerance of the upper pole tip
US5032944A (en) * 1989-01-12 1991-07-16 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Membrane type magnetic head
JPH02216605A (ja) * 1989-02-17 1990-08-29 Hitachi Ltd 薄膜磁気ヘッドの製造方法
US5241440A (en) * 1989-08-23 1993-08-31 Hitachi, Ltd. Thin film magnetic head and manufacturing method therefor
US4938841A (en) * 1989-10-31 1990-07-03 Bell Communications Research, Inc. Two-level lithographic mask for producing tapered depth
JP2874260B2 (ja) * 1990-03-19 1999-03-24 富士通株式会社 薄膜磁気ヘッド
US5184394A (en) * 1990-04-26 1993-02-09 Seagate Technology, Inc. Method of making a thin film head on ferrite substrate with inclined top pole
JPH0442416A (ja) * 1990-06-08 1992-02-13 Sumitomo Metal Ind Ltd 薄膜磁気ヘッドの製造方法
US5193037A (en) * 1990-11-07 1993-03-09 Areal Technology, Inc. Compact disk drive for use with laptop computer
JP2901749B2 (ja) * 1990-11-19 1999-06-07 株式会社日立製作所 磁気抵抗効果型ヘッド
JPH04366406A (ja) * 1991-06-12 1992-12-18 Tdk Corp 薄膜磁気ヘッド
US5087332A (en) * 1991-08-05 1992-02-11 Read-Rite Corp. Process for making a thin film magnetic head with single step lift-off
US5256266A (en) * 1991-10-31 1993-10-26 Read-Rite Corporation Alumina material useful with thin film heads
EP0585930A3 (en) * 1992-09-04 1995-11-22 Read Rite Corp Thin film magnetic head
US5435053A (en) * 1994-03-02 1995-07-25 International Business Machines Corporation Simplified method of making merged MR head

Also Published As

Publication number Publication date
PL318558A1 (en) 1997-06-23
BR9508809A (pt) 1997-12-30
CA2154916A1 (en) 1996-02-26
CN1063562C (zh) 2001-03-21
CZ19697A3 (en) 1997-05-14
MY114101A (en) 2002-08-30
EP0806034A1 (en) 1997-11-12
KR960008695A (ko) 1996-03-22
HUT76998A (hu) 1998-01-28
EP0806034B1 (en) 1999-07-21
KR100217217B1 (ko) 1999-09-01
HU223166B1 (hu) 2004-03-29
US5621596A (en) 1997-04-15
RU2133987C1 (ru) 1999-07-27
WO1996006428A1 (en) 1996-02-29
CN1118495A (zh) 1996-03-13
ATE182421T1 (de) 1999-08-15
DE69510961D1 (de) 1999-08-26
JPH0887717A (ja) 1996-04-02
DE69510961T2 (de) 2000-02-24
TW273618B (pl) 1996-04-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
PL178620B1 (pl) Głowica zapisująca cienkowarstwowa o niskim profilu
KR100259426B1 (ko) 제로 스롯 높이를 정하는 절연층의 평탄부 상에서 리세스되고 스티치된 요크를 갖는 기록 헤드
US5901432A (en) Method for making a thin film inductive write head having a pedestal pole tip and an electroplated gap
US10490213B2 (en) Method of forming write head designs with sandwich trailing shield (STS) for high data rate perpendicular recording
US6055138A (en) Thin film pedestal pole tips write head having narrower lower pedestal pole tip
US6104576A (en) Inductive head with reduced height insulation stack due to partial coverage zero throat height defining insulation layer
US8614860B2 (en) PMR head with integrated side shield (ISS)
US7587810B2 (en) High milling resistance write pole fabrication method for perpendicular recording
US20080094750A1 (en) Method for making a perpendicular magnetic recording write head with a self aligned stitched write shield
US8085498B2 (en) PMR write with flux choking area
EP1135770B1 (en) Magnetic write head
US20070268627A1 (en) Method for manufacturing a self-aligned, notched trailing shield for perpendicular recording
JP2005317188A (ja) 平面型垂直記録用ヘッド
US6965495B2 (en) Thin film magnetic head and method of manufacturing the same
US6525901B1 (en) Thin film magnetic head and method of manufacturing the same
IE80822B1 (en) Inductive write head
US6667849B2 (en) Thin film magnetic head and the manufacturing method
US6515824B1 (en) Thin film magnetic head adaptable to track narrowing of magnetic recording medium and the method of manufacturing the same
US6480355B1 (en) Thin-film magnetic head and manufacturing method of the head
US20060010684A1 (en) Methods of making magnetic write heads with use of linewidth shrinkage techniques
US20060158789A1 (en) Magnetic head and method of manufacturing the same
US6459542B1 (en) Thin film magnetic head having the coil layer patterned directly on an insulating layer on a lower core layer and its manufacturing method
US7969683B2 (en) Write first design for a perpendicular thin film head
US6597534B1 (en) Thin-film magnetic head suitable for narrower tracks and preventing write fringing and method for making the same
US20060171069A1 (en) P1 write pole with shoulder formation and method of fabrication