NL8005468A - Fotopolymeriseerbare, een s-triazineverbinding bevat- tende samenstelling. - Google Patents
Fotopolymeriseerbare, een s-triazineverbinding bevat- tende samenstelling. Download PDFInfo
- Publication number
- NL8005468A NL8005468A NL8005468A NL8005468A NL8005468A NL 8005468 A NL8005468 A NL 8005468A NL 8005468 A NL8005468 A NL 8005468A NL 8005468 A NL8005468 A NL 8005468A NL 8005468 A NL8005468 A NL 8005468A
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- composition
- composition according
- triazine
- triazine compound
- spare
- Prior art date
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 91
- -1 S-TRIAZINE COMPOUND Chemical class 0.000 title claims description 27
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 17
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 10
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 9
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 claims description 8
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 7
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 6
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 6
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims description 6
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 239000004709 Chlorinated polyethylene Substances 0.000 claims description 3
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 3
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 claims description 2
- 125000003282 alkyl amino group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 claims description 2
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 claims description 2
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 claims 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims 1
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 claims 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 24
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 24
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 16
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 15
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 14
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 14
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 14
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 12
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 10
- JIHQDMXYYFUGFV-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazine Chemical class C1=NC=NC=N1 JIHQDMXYYFUGFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 8
- GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 6-phenyl-1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 5
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 5
- NJWGQARXZDRHCD-UHFFFAOYSA-N 2-methylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3C(=O)C2=C1 NJWGQARXZDRHCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N ammonium persulfate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 4
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 4
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 4
- SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 2-ethylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC=C3C(=O)C2=C1 SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 239000002491 polymer binding agent Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 3
- 229940096522 trimethylolpropane triacrylate Drugs 0.000 description 3
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- INQDDHNZXOAFFD-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOCCOC(=O)C=C INQDDHNZXOAFFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCLJOFJIQIJXHS-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethoxy]ethoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOCCOCCOC(=O)C=C HCLJOFJIQIJXHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003903 2-propenyl group Chemical class [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- YYVYAPXYZVYDHN-UHFFFAOYSA-N 9,10-phenanthroquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C(=O)C3=CC=CC=C3C2=C1 YYVYAPXYZVYDHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical class C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NJYZCEFQAIUHSD-UHFFFAOYSA-N acetoguanamine Chemical compound CC1=NC(N)=NC(N)=N1 NJYZCEFQAIUHSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 125000005396 acrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001870 ammonium persulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- ZXJXZNDDNMQXFV-UHFFFAOYSA-M crystal violet Chemical compound [Cl-].C1=CC(N(C)C)=CC=C1[C+](C=1C=CC(=CC=1)N(C)C)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 ZXJXZNDDNMQXFV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 2
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N methacrylamide Chemical class CC(=C)C(N)=O FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZIUHHBKFKCYYJD-UHFFFAOYSA-N n,n'-methylenebisacrylamide Chemical compound C=CC(=O)NCNC(=O)C=C ZIUHHBKFKCYYJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N p-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- CNHDIAIOKMXOLK-UHFFFAOYSA-N toluquinol Chemical compound CC1=CC(O)=CC=C1O CNHDIAIOKMXOLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001567 vinyl ester resin Chemical class 0.000 description 2
- UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trichloroethane Chemical compound CC(Cl)(Cl)Cl UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC=NC(N)=N1 VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LQJPFRZLZSLIIO-UHFFFAOYSA-N 2,11-dimethyldodeca-2,10-dienediamide Chemical compound NC(=O)C(C)=CCCCCCCC=C(C)C(N)=O LQJPFRZLZSLIIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARKDCHXUGNPHJU-UHFFFAOYSA-N 2,7-dimethylocta-2,6-dienediamide Chemical compound NC(=O)C(C)=CCCC=C(C)C(N)=O ARKDCHXUGNPHJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 2-(3-phenylmethoxyphenyl)-1,3-thiazole-4-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=CSC(C=2C=C(OCC=3C=CC=CC=3)C=CC=2)=N1 OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVOUKWFJRHALDD-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-acetyloxyethoxy)ethoxy]ethyl acetate Chemical compound CC(=O)OCCOCCOCCOC(C)=O OVOUKWFJRHALDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HWSSEYVMGDIFMH-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)ethoxy]ethoxy]ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOCCOCCOC(=O)C(C)=C HWSSEYVMGDIFMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUZALXAOIWUCOO-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-4-phenyl-1,3,5-triazine Chemical compound CC1=NC=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 RUZALXAOIWUCOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TURITJIWSQEMDB-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-n-[(2-methylprop-2-enoylamino)methyl]prop-2-enamide Chemical compound CC(=C)C(=O)NCNC(=O)C(C)=C TURITJIWSQEMDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZVIZHAICAJLHGZ-UHFFFAOYSA-N 2h-1,3,5-triazine-1,2-diamine Chemical compound NC1N=CN=CN1N ZVIZHAICAJLHGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XOCANGVHIFGTAZ-UHFFFAOYSA-N 4-ethyl-6-phenyl-1,3,5-triazin-2-amine Chemical compound CCC1=NC(N)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 XOCANGVHIFGTAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HJXHEJIGZKADPT-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-6-phenyl-1,3,5-triazin-2-amine Chemical compound CC1=NC(N)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 HJXHEJIGZKADPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NAMCDLUESQLMOZ-UHFFFAOYSA-N 6-ethyl-1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound CCC1=NC(N)=NC(N)=N1 NAMCDLUESQLMOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910015900 BF3 Inorganic materials 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N Ethenol Chemical compound OC=C IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XGAUKDLPTUQUJD-UHFFFAOYSA-K P(=S)([O-])([O-])[O-].[Cu+3] Chemical compound P(=S)([O-])([O-])[O-].[Cu+3] XGAUKDLPTUQUJD-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 241000233805 Phoenix Species 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N TOTP Chemical compound CC1=CC=CC=C1OP(=O)(OC=1C(=CC=CC=1)C)OC1=CC=CC=C1C YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003926 acrylamides Chemical class 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- 229920006378 biaxially oriented polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 239000011127 biaxially oriented polypropylene Substances 0.000 description 1
- PIPBVABVQJZSAB-UHFFFAOYSA-N bis(ethenyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OC=C PIPBVABVQJZSAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AJCHRUXIDGEWDK-UHFFFAOYSA-N bis(ethenyl) butanedioate Chemical compound C=COC(=O)CCC(=O)OC=C AJCHRUXIDGEWDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JZQAAQZDDMEFGZ-UHFFFAOYSA-N bis(ethenyl) hexanedioate Chemical compound C=COC(=O)CCCCC(=O)OC=C JZQAAQZDDMEFGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N boron trifluoride Chemical compound FB(F)F WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N butane-1,1-diol Chemical compound CCCC(O)O CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- BSAIOBTVVJQIBU-UHFFFAOYSA-N chloroform;2-methylprop-2-enoic acid Chemical compound ClC(Cl)Cl.CC(=C)C(O)=O BSAIOBTVVJQIBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940125904 compound 1 Drugs 0.000 description 1
- 229940125782 compound 2 Drugs 0.000 description 1
- 229940126214 compound 3 Drugs 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 125000002147 dimethylamino group Chemical group [H]C([H])([H])N(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- NVLHKSGUMYMKRR-UHFFFAOYSA-N dodeca-2,10-dienediamide Chemical compound NC(=O)C=CCCCCCCC=CC(N)=O NVLHKSGUMYMKRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 229960003750 ethyl chloride Drugs 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- PYGSKMBEVAICCR-UHFFFAOYSA-N hexa-1,5-diene Chemical group C=CCCC=C PYGSKMBEVAICCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006158 high molecular weight polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 1
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 1
- 229940107698 malachite green Drugs 0.000 description 1
- FDZZZRQASAIRJF-UHFFFAOYSA-M malachite green Chemical compound [Cl-].C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(C=1C=CC=CC=1)=C1C=CC(=[N+](C)C)C=C1 FDZZZRQASAIRJF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXGLGDHPHMLXJC-UHFFFAOYSA-N oxybenzone Chemical compound OC1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 DXGLGDHPHMLXJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001173 oxybenzone Drugs 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 150000004053 quinones Chemical class 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L terephthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 1
- QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N trimethylolethane Chemical compound OCC(C)(CO)CO QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)(=O)OC1=CC=CC=C1 XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JEVGKYBUANQAKG-UHFFFAOYSA-N victoria blue R Chemical compound [Cl-].C12=CC=CC=C2C(=[NH+]CC)C=CC1=C(C=1C=CC(=CC=1)N(C)C)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 JEVGKYBUANQAKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
- H05K3/0076—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the composition of the mask
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F2/00—Processes of polymerisation
- C08F2/46—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
- C08F2/48—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light
- C08F2/50—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light with sensitising agents
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/085—Photosensitive compositions characterised by adhesion-promoting non-macromolecular additives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/12—Using specific substances
- H05K2203/122—Organic non-polymeric compounds, e.g. oil, wax or thiol
- H05K2203/124—Heterocyclic organic compounds, e.g. azole, furan
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
- H05K3/182—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method
- H05K3/184—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method using masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/389—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of a coupling agent, e.g. silane
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S430/00—Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
- Y10S430/1053—Imaging affecting physical property or radiation sensitive material, or producing nonplanar or printing surface - process, composition, or product: radiation sensitive composition or product or process of making binder containing
- Y10S430/1055—Radiation sensitive composition or product or process of making
- Y10S430/114—Initiator containing
- Y10S430/12—Nitrogen compound containing
- Y10S430/121—Nitrogen in heterocyclic ring
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Polymerisation Methods In General (AREA)
Description
-4 VO 1060
Fotopolymeriseerbare, een s-triazineverbinding bevattende, samenstelling.
De uitvinding heeft betrekking op een nieuwe fotopoly-meriseerbare samenstelling. Meer in het bijzonder heeft de uitvinding betrekking op een verbeterde fotopolymeriseerbare samenstelling, die bruikbaar is als een fotoreservesamenstelling, waaruit een fotoreserve 5 of beschermings- of etslaag, die bruikbaar is voor waterige bekledings-of etsoplossingen, wordt gemaakt.
Een fotoreservesamenstelling wordt aangebracht of door verhitting gelamineerd op een geschikt substraat, b.v. een met koper beklede epoxyglasvezelplaat en bestraald met aktinisch licht via een 10 transparant medium waarbij de belichte gebieden van de samenstelling worden gepolymeriseerd. De fótöreservelaag wordt in de niet-belichte gebieden weggewassen met een geschikte vloeibare ontwikkelaar, waarbij een reserve- of resistbeeld wordt geproduceerd. Het substraat met daarop de reserve- of et slaag wordt daarna onderworpen aan een aantal diver-15 se behandelingen, zoals etsen en bekleden alsmede een anodische behandeling voor het modificeren van het niet-beschermde oppervlak van het substraat om een produkt te verkrijgen, zoals een gedrukte schakelingenplaat .
Wanneer de reservelaag wordt toegepast in een waterige 20 ets- of bekledings-oplossing of een soortgelijke oplossing, kan door onvoldoende hechting van de reservelaag aan het substraat de oplossing tussen de reservelaag en het substraat infiltreren, zodat zich onder de geharde gebieden van de reservefilm oplossing bevindt. Dit kan leiden tot scheiding of omhoogtrekken van de reservelaag van het substraat, hetgeen 25 leidt tot verliezen aan de randen van de reservelaag bij etsen of deponeren van een metaal op het substraat, waarbij het metaal bij elektroly-tisch bekleden zelfs onder de reservelaag kan komen. Derhalve kan de nauwkeurigheid van het gevormde patroon sterk achteruitgaan door verlies van sommige delen van het patroon en/of verlies van de randbegren-30 zing in het patroon. Als gevolg hiervan moeten een groot aantal platen worden afgekeurd.
Het is derhalve een hoofddoel van de uitvinding te voorzien in een fotopolymeriseerbare samenstelling die een fotoreserve-laag met een verbeterde hechting aan een substraat geeft.
8 0 0 5 46 8 2
Volgens de uitvinding wordt voorzien in een fotopoly-meriseerbare samenstelling, gekenmerkt door: (a) ten minste één niet-gasvormige ethylenisch onverzadigde verbinding met ten minste twee eindstandige ethyleengroepen, die 5 in staat is een boog moleculair polymeer te vormen door middel van een door aktinische straling geactiveerde fotopolymerisatie-inleider; (b) ten minste één thermoplastische organische poly- meerbinder; (c) ten minste één fotopolymerisatie-inleider, die 10 door aktinische straling activeerbaar is en (d) ten minste één s-triazineverbinding voorgesteld door formule (1) van het formuleblad, waarin en R^ elk onafhankelijk een waterstofatoom, een aminogroep, een arylgroep, een‘rechte of vertakte alkylgroep met 1 - 4 koolstofatomen, een rechte of vertakte alkylamino- 15 groep met 1 - k koolstofatomen of een halogeenatoom voorstellen. In deze formule kan de arylgroep, die R^ en/of R^ kan voorstellen, een fe-nyl- of naftylgroep zijn, die al of niet is gesubstitueerd met een of twee rechte of vertakte alkylgroepen met 1 - U koolstofatomen, waarbij het halogeenatoom chloor, broom, fluor of jodium kan zijn.
20 Door de in de fotopolymeriseerbare samenstelling van de uitvinding aanwezige s-triazineverbinding, wordt de hechting van een uit de samenstelling bereide reservelaag aan een substraat zo sterk verbeterd, dat de in verband met de reservelaag genoemde problemen, die behandelingen, zoals etsen of bekleden, begeleiden, niet meer worden on-25 dervonden. Het was tot dusver niet bekend dat welke triazineverbinding dan ook de hechting van een reservelaag, bereid uit een de triazine bevattende samenstelling, aan een metallisch substraat zou bevorderen.
Specifieke voorbeelden van de in de samenstelling van de uitvinding toe te passen s-triazineverbinding omvatten melamine, 30 guanamine, acetoguanamine, benzoguanamine, 2-ethyl-4,6-diamino-s-tria-zine, 2,^-diamino-s-triazine, 2,^-diamino-6-tolyl-s-triazine, 2,^-dia-mino-6-xylyl-s-triazine en 2-amino-4-methyl-6-fenyl-s-triazine. Deze kunnen hetzij alleen of in combinatie worden toegepast. De hoeveelheid in de fotopolymeriseerbare samenstelling toe te passen s-triazinever-35 binding, hoewel de bovengrens daarvan wordt beheerst door de oplosbaarheid van de verbinding in de samenstelling, kan in het gebied van 0,1 -5 gew.% en bij voorkeur in het gebied van 0,5-2 gev.%, gebaseerd op 80 05 46 8 3 «É· % de samenstelling, liggen.
De fotopolymeriseerbare samenstelling van de uitvinding "bevat een niet-gasvormige ethylenisch onverzadigde verbinding en een thermoplastische organische polymeerbinder, die met deze verbinding ver-5 enigbaar is. De in de samenstelling van de uitvinding toe te passen ethylenisch onverzadigde verbinding heeft ten minste twee eindstandige ethyleengroepen, waarbij een hoogmoleculair polymeer wordt verkregen met behulp van een fotopolymerisatie-inleider, die wordt geactiveerd door aktinische straling, welke verbinding een kookpunt van 100°C of 10 hoger onder atmosferische druk kan bezitten. Als ethylenisch onverzadigde verbinding kan men b.v. noemen: acrylzuuresters, methaerylzuuresters, acrylamidederivaten, methacryl-amidederivaten, allylverbindingen, vinyletherverbindingen en vinylester-verbindingen. Specifieke voorbeelden van de ethylenisch onverzadigde 15 verbinding omvatten acrylzuur- of methaerylzuuresters, zoals polyacryl-zuur of polymethacrylzuuresters van veelwaardige alcoholen, waarbij het voorvoegsel "poly" "di" of hoger betekent, terwijl specifieke voorbeelden van de veelwaardige alcoholen omvatten polyethyleenglycol, poly-propyleenglycol, neopentylglycol, trimethylolpropaan, pentaeritritol, 20 butaandiol en trimethylolethaan; acryl- of methacrylamidederivaten, zoals methyleen-bis-acrylamide, methyleen-bis-methacrylamide, methyleen-bis-acrylamide, ethyleen-bis-methacrylamide, hexamethyleen-bis-acrylamide en hexamethyleen-bis-methacrylamide; allylverbindingen, zoals diallyl-esters van ftaalzuur, adipinezuur, malonzuur, en dergelijke; vinylether-25 verbindingen, zoals polyethers van vinylalcohol en een veelwaardige alcohol, waarvan specifiek voorbeelden als boven zijn vermeld; en vinyl-esterverbindingen zoals divinylsuccinaat, divinyladipaat en divinylfta-laat. Acrylzuuresters en methaerylzuuresters hebben de meeste voorkeur in de samenstelling van de uitvinding.
30 Het viscositeitsgemiddelde molecuulgewicht van poly ethyleenglycol of polypropyleenglycol als boven vermeld is niet kritisch, en is gewoonlijk tot 10.000, bij voorkeur tot ten hoogste 5*000.
De bovenvermelde ethylenisch onverzadigde verbindingen kunnen hetzij alleen of in mengsel worden toegepast. De hoeveelheid van de ethyle-35 nisch. onverzadigde verbinding kan 20 - βθ gew./t bedragen, gebaseerd op de fotopolymeriseerbare samenstelling.
80 0 5 46 8 k
De in de samenstellingen van de uitvinding toe te passen thermoplastische organische polymeerbinder kan zodanig worden gekozen, dat deze verenigbaar is met de ethylenisch onverzadigde verbinding. Specifieke voorbeelden van de in de samenstelling van de uitvinding toe 5 te passen polymere binder omvatten methylmethacrylaathomopolymeer, alsmede copolymeren met een monomeer of monomeren, zoals methacrylzuur, acrylzuur, methylacrylaat, butylacrylaat, enz.; styreenhomopolymeer en copolymeren met een monomeer of monomeren, zoals methylmethacrylaat, acrylonitril, butadieen, enz.; vinylchloridehomopolymeer en copolymeren 10 met een monomeer of monomeren, zoals vinylacetaat, vinylideenchloride, enz.; vinylacetaathomopolymeer en copolymeren met een monomeer of monomeren, zoals ethyleen, vinylchloride, enz.; gechloreerd polyethyleen; polyvinylalcohol en polyvinylbutyral. Deze kunnen hetzij alleen of in mengsel worden toegepast. De hoeveelheid van de polymere binder kan 30 -15 77 gew.% zijn, gebaseerd op de fotopolymeriseerbare samenstelling. Het gemiddelde viscositeitsmolecuulgewicht van de organische polymere binder is niet kritisch en elke binder kan worden toegepast voorzover deze door wassen met een vloeibare ontwikkelaar in de ontwikkelingstrap kan worden verwijderd. In het algemeen is het viscositeitsgemiddelde 20 molecuulgewicht van de polymere binder 5*000 - 1.000.000, bij voorkeur 10.000 - 300.000.
De meeste fotopolymerisatie-inleiders die gewoonlijk worden toegepast zijn in de fotopolymeriseerbare samenstelling van de uitvinding bruikbaar. Specifieke voorbeelden van fotopolymerisatie-inlei-25 ders, die bijzonder geschikt zijn voor de polymerisatie van ethylenisch onverzadigde verbindingen, omvatten antrachinon en derivaten van antra-chinon, zoals 2-methyl-antrachinon en 2-ethyl-antrachinon; benzoine en derivaten van benzoine, zoals benzoxne-methylether en benzoïne-ethylether; benzofenon en derivaten van benzofenon, zoals Michler's-30 keton [ h, hr -bis-(dimethylamino )benzofenon ] 'y en chinonverbindingen, zoals fenantreenchinon. Deze kunnen hetzij alleen of in combinatie worden toegepast. De hoeveelheid van de fotopolymerisatie-inleider kan in het gebied van 1-10 gew.% liggen, gebaseerd op de fotopolymeriseerbare samenstelling.
35 Haast de essentiële ingrediënten (a), (b), (c) en (d) kan de fotopolymeriseerbare samenstelling van de uitvinding een poly- 80 05 46 8 i * * 5 merisatieremmer omvatten ter verhindering van thermische polymerisatie gedurende opslag van de polymeriseerbare samenstelling, een kleurstof of pigment voor het uit de samenstelling maken van een reservelaag, die duidelijk zichtbaar is en/of een weekmaker ter verbetering van de 5 fysische en chemische eigenschappen van de samenstelling,
De fotopolymeriseerbare samenstelling van de uitvinding wordt op een geschikt substraat aangebracht, b.v, kan deze worden bekleed op een geschikte filmdrager, waarna de verkregen fotopolymeri-seerbare laag met de filmdrager kan worden gelamineerd op een met ko-10 per beklede, epoxyglas-vezelplaat. Voor of nadat de filmdrager wordt af gestript, wordt de fotopolymeriseerbare laag bestraald met aktinisch licht via een transparant medium, dat een negatief of positief kan zijn, gevolgd door het wegwassen van de niet-belichte gebieden van de foto-polymeerfilm met een geschikte vloeibare ontwikkelaar, zoals 1,1,1-tri-15 chloorethaan, ter vorming van een patroon op de plaat. De belichte ko-perlaag van de plaat die niet door de reservelaag wordt beschermd, kan worden weggeëtst met een etsoplossing, zoals een ferrichlorideoplos-sing, onder vorming van een geëtst patroon electrolytisch bekleed met een metaal of metalen, zoals koper en/of soldeer, ter vorming van een 20 bekleed patroon.
De fotopolymeriseerbare samenstelling van de uitvinding is bruikbaar voor het maken van een fotoreservelaag, die bijzonder geschikt is voor bekleden en etsen en tevens voor solderen. De samenstelling van de uitvinding kan tevens worden toegepast als een UV-inkt (een 25 inkt die door belichting met ultraviolette straling hardhaar is) alsmede voor de vervaardiging van reliefbeelden en drukplaten.
Het viscositeitsgemiddelde molecuulgewieht (Mv) als aangegeven in de beschrijving wordt berekend uit de intrinsieke viscositeit ( ^ ) bij 25°C van een oplossing van een polymeer materiaal in 30 een oplosmiddel, onder toepassing van de nu volgende vergelijking. De intrinsieke viscositeit wordt onderzocht met een Ostvald' s-viscometer.
[ 7? ] * KM®
L v V
(waarin K en a constanten zijn inherent aan het type polymere materiaal).
Met betrekking tot polymethylmethacrylaat en polysty-35 reen zijn b.v. de toe te passen oplosmiddelen en de constanten K en α als volgt: 6
Oplosmiddel K a polymethylmethacrylaat chloroform U,85 x 10 0,80 _1| .
polystyreen "benzeen 1,0 x 10 0,7^
Het viscositeitsgemiddelde molecuulgewicht (Mv) is 5 vrijwel gelijk aan het gewichtsgemiddelde molecuulgewicht (Mw).
De volgende voorbeelden illustreren de uitvinding in meer bijzonderheden, zonder dat zij beperkend zijn bedoeld.
Voorbeeld I en vergelijkend voorbeeld 1
De volgende fotoreservesamenstelling werd bereid: 10 polymethylmethacrylaat (Mv = 80.000) U0 g trimethylolpropaantriacrylaat 30 g tricresylfosfaat 5 g benzofenon 3 g
Michler’s keton 0,6 g a 15 p-methoxyfenol 0,03 g methylviolet 1 g
Tevens werden 5 extra mengsels met de bovengenoemde samenstelling bereid. Aan elk mengsel van de samenstelling werd 0,5 g van een van de volgende s-triazineverbindingen toegevoegd. Aldus werden 5 20 soorten fotoreservesamenstellingen, die elk een van de 5 s-triazine-verbindingen bevatten, bereid.
Verbinding 1: acetoguanamine verbinding 2: benzoguanamine verbinding 3: 2,U-diamino-6-tolyl-s-triazine 25 verbinding !+: 2-ethyl-4,6-diamine-s-triazine verbinding 5 · 2-amino-J+nnethyl-6-fenyl-s-triazine.
Elke in methylethylketon opgeloste samenstelling werd bekleed op een 25 micrometer dikke polyethyleentereftalaatfilm en gedroogd onder vorming van een fotopolymeriseerbare laag met een dikte 30 van 25 micrometer, die daarna werd gelamineerd op een met koper beklede epoxyglas-vezelplaat en gedurende 20 seconden door een transparant medium belicht met aktinisch licht uit een 2 kW super-hogedrukkwikdamp-lamp Phoenix 3.000 (handelsnaam van produkt van Ork Manufacturing Co.
Otd. Japan).
35 De polyethyleentereftalaatfilm wordt daarna afgepeld 80 0 5 46 8 f _ '·' τ en 1,1,1-tri chloor et haan werd gedurende 1 minuut uit een sproeimond-stuk op de laminaatplaat gespoten om ontwikkeling tot stand te "brengen.
De verkregen laminaatplaat werd gewassen met water en gedroogd.
Een afpelproef, waarbij een eellofaandrukgevoelige 5 hechttape aan een op het substraat achterblijvende reservelaag wordt vastgemaakt en daarna zeer snel afgetrokken, toonde aan, dat de uit de samenstellingen gevormde reservelagen, die elk êên van de 5 s-triazine-verbindingen bevatten, aan de met koper beklede epoxyglasvezelplaat bleven hechten en dat de uit de samenstelling, die geen s-triazineverbin-10 ding bevatte, gevormde reservelaag tegelijk met de cellofaanhechttape werd af gepeld.
Elke reservekoperplaat (met koper beklede epoxyglasvezelplaat met daarop een.reservelaag) werd gedurende 30 seconden gedompeld in een waterige oplossing van 200 g/1 ammoniumpersulfaat, gewassen 15 met water en gedurende 30 minuten met koper bekleed in een bad van een koperthiofosfaat-bekledingsoplossing Pyrodon Conc. (handelsnaam van een bekledingsoplossing van Harshaw Murat a Co. Japan), welk bad werd toege-past bij 1,0 V met een kathcdestroomdichtheid van 3,0 A/100 cm . Bij de uit de geen s-triazineverbinding bevattende verbinding gevormde reserve-20 laag werd omhooggaan van de reservelaag van de met koper beklede plaat waargenomen, die blijkbaar veroorzaakt werd door infiltratie van de be-kledingsoplossing tussen de reservelaag en de met koper beklede plaat.
Bij de reservelagen, gevormd uit de samenstellingen, die elk éên van de 5 s-triazineverbindingen bevatten, vond een dergelijk omhooggaan niet 25 plaats.
Daarna werd elke met koper beklede plaat onderworpen aan een 12 minuten soldeerbekleding in een bad van een boorfluoride sol- deerbekledingsoplossing (van Sumitomo 3 M. Ltd, Japan), welk bad werd 2 gebruikt bij 0,5 V met een kathodestroomdichtheid van 2,0 A/100 cm , 30 gevolgd door verwijdering uit het bad, wassen met water en drogen. Elke met soldeer beklede plaat werd onderzocht. Bij de reservelaag gevormd uit de samenstelling, die geen s-triazineverbinding bevatte, werden de gebieden van de met koper beklede plaat zelfs onder de reservelaag met soldeer bekleed. Bij reservelagen gevormd uit samenstellingen die elk 35 êên van de 5 s-triazineverbindingen bevatten, vond geen soldeerbekleding onder de reservelaag plaats omdat de reservelaag stevig aan de met 80 0 5 46 8 8 koper beklede plaat gehecht bleef.
Ha het afpellen van de reservelaag werd elke met soldeer beklede plaat geëtst in een etsoplossing (een waterige oplossing van 200 g/1 ammoniumpersulfaat) die wel in staat was koper, maar niet 5 in staat was soldeer weg te etsen ter vorming van een soldeerpatroon.
De reservelaag gevormd uit de samenstelling,, die geen s-triazineverbin-ding bevatte, leverde een onduidelijk soldeerpatroon, terwijl daarentegen reservelagen gevormd uit de samenstellingen, die elk êên van de 5 s-triazineverbindingen bevatten, duidelijke soldeerpatronen oplever-10 den.
Voorbeeld II en vergelijkend voorbeeld 2 6 Reservekoperplaten werden op dezelfde wijze vervaardigd als in voorbeeld I. Elke reservekoperplaat werd geëtst in een U5° Baumë ferrichloride-oplossing. Bij de reservelaag gevormd uit de samen-15 stelling, die geen s-triazineverbinding bevatte werd in sommige gebieden omhooggaan van de reservelaag van de met koper beklede plaat waargenomen, waarbij het koperpatroon, dat na het afpellen van de reservelaag achterbleef, een slechte randbegrenzing had en kleiner in breedte was dan het reservepatroon. Bij de reservelagen gevormd uit de samen-20 stellingen, die elk êên van de 5 s-triazineverbindingen bevatten, vond een dergelijk omhooggaan in het geheel niet plaats en de na het afpellen van de reservelagen achtergebleven koperpatronen waren alle duidelijk, hadden een uitstekend randbegrenzing en een vrijwel gelijke breedte als de overeenkomstige reservepatronen.
25 Voorbeeld III
Er werden 5 mengsels met de volgende samenstelling bereid: polymethylmethacrylaat (Mv = βΟ.ΟΟΟ ^0 g trimethylolpropaantriacrylaat 10 g 30 tetraethyleenglycoldiacrylaat 10 g triëthyleenglycoldiacrylaat 3 g benzoguanamine 0,3 g malachiet-groen 0,6 g
An elk mengsel van de samenstelling werd ëën van de nu 35 volgende fotopolymerisatie-inleiders toegevoegd. Aldus werden 5 soorten fotoreservesamenstellingen bereid.
80 05 46 8 I „ , 9 2-Ethylantrachinon 2,0 g benzoine-ethylether 1,0 g benzofenon 2,0 g acetonfenon 3,0 g 5 fenantreenchinon 2,0 g
Elk van de voornoemde samenstellingen (opgelost in methylethylketon) werd "bekleed op een laag, gelamineerd, "belicht, ontwikkeld, met koper "bekleed en met soldeer "bekleed als in voorbeeld I.
Alle uit de 5 soorten samenstellingen gevormde reservelagen voldeden 10 uitstekend en gaven geen moeilijkheden, zodat de verkregen platen alle bruikbaar waren voor gedrukte schakelingenplaten.
Voorbeeld IV en vergelijkend voorbeeld 3
Er werden 3 mengsels van de volgende fotoreservesamen- stelling bereid.
15 Styreen-aerylonitrilcopolymeer (styreen: acrylonitril = 85 ' 15 in mol, Mv = 150.000) li-0 g pentaerytritoltriaerylaat 25 g triëthyleenglycoldiacetaat 5»2 g 2-methylantrachinon 2,5 g 20 methyl violet 0,3 g methylhydrochinon 0,1 g
Aan ëén mengsel van de voornoemde samenstelling (opgelost in methylethylketon) werd 1,5 g benzoguanamine toegevoegd ter bereiding van een andere fotoreservesamenstelling. Aan een andere lading 25 van de genoemde samenstelling werd 1,5 S 2,U-diamino-6-tolyl-n-triazine .toegevoegd ter bereiding van nog een andere fotoreservesamenstelling.
Aan de achterblijvende lading van de voornoemde samenstelling werd geen s-triazineverbinding toegevoegd. Aldus werden 3 soorten fotoreserve-samenstellingen bereid.
30 Elke fotoreservesamenstelling werd bekleed op een bi- axiaal georiënteerde polypropeenfilm en gedroogd ter vorming van een fotopolymeriseerbare laag met een dikte van 38 micrometer, die daarna werd gelamineerd en op dezelfde wijze belicht als in voorbeeld I. De polypropyleenfilm werd afgepeld en de laminaatplaat. werd onderworpen aan 35 electrolytische koperbekleding en soldeerbekleding op dezelfde wijze 80 05 46 8 10 als in voorbeeld I. De uit de samenstellingen, die elk één van de voornoemde twee s-triazineverbindingen bevatten, gevormde reservelagen gaven geen ongunstige metaalafzetting in de gebieden onder de reservelagen bij de bekleding met koper en soldeer en leverden zeer duidelijke 5 patronen.
De reservelaag gevormd uit de samenstelling, die geen s-triazineverbinding bevatte, gaf een ongunstige metaalafzetting in gebieden onder de reservelaag en leverde een onduidelijk patroon met een slechte randbegrenzing, waarvan zelfs delen met een zeer kleine lijn-10 breedte waren losgeraakt.
Voorbeeld V en vergelijkend voorbeeld k
Er werden 3 mengsels van de volgende fotoreservesamen- stelling bereid.
Gechloreerd polyetheen 907 LTA (handelsnaam 15 van een produkt van Sanyo-Kokusaku Pulp. Co.
Ltd. Japan) 40 g trimethylolpropaantriacrylaat 12 g triëthyleenglycoldimethacrylaat 12 g trifenylfosfaat U g 20 2-ethylantrachinon 2 g victoriablauw 0,1 g
Aan één lading van de voornoemde samenstelling (opgelost in methylethylketon) werden toegevoegd 0,2 g benzoguanamine en 0,1 g 2,^-diamino-6-tolyl-s-triazine ter bereiding van een andere foto-25 reservesamenstelling. Aan een andere lading van de voornoemde samenstelling werd 0,3 g 2-amino-4-ethyl-6-fenyl-s-triazine toegevoegd, ter bereiding van nog een andere fotoreservesamenstelling. Aan het achterblijvende mengsel van de voomoemde samenstelling werd geen s-triazinever-binding toegevoegd. Aldus werden drie soorten fotoreservesamenstellingen 30 bereid.
Elke fotoreservesamenstelling werd bekleed op een poly-ethyleentereftalaatfilm en gedroogd onder vorming van een fotopolymeri-seerbare laag met een dikte van 38 micrometer, die daarna werd gelamineerd en op dezelfde wijze als in voorbeeld I belicht. De polyethyleen-35 tereftalaatfilm werd afgepeld en de laminaatplaat werd met koper en met soldeer bekleed op dezelfde wijze als in voorbeeld I. De uit de samen- 80 05 46 8 ✓ 11 stellingen, die elk een of twee s-triazineverbindingen bevatten, gevormde reservelagen gaven geen ongunstige metaalafzetting in de gebieden onder de reservelagen bij het met koper en soldeer bekleden, waarbij zeer duidelijke patronen werden verkregen. De reservelaag gevormd 5 uit de samenstelling die geen s-triazineverbinding bevatte gaf een ongunstige metaalafzetting- in de gebieden onder de reservelaag, en leverde een onduidelijk patroon met een slechte randbegrenzing.
80 05 468
Claims (4)
1. Fotopolymeriseerbare samenstelling, met het kenmerk, dat deze omvat: (a) ten minste ien niet-gasvormige ethylenisch onverza-‘digde verbinding met ten minste twee eindstandige ethylenische groepen, 5 die in staat is door middel van een door aktinische straling act i vee r-bare fotopolymerisatie-inleider een hoogmoleculair polymeer te vormen; (b) ten minste eln thermoplastische organische poly- mere binder; (c) ten minste êên fotopolymerisatie-inleider die door 10 aktinische straling activeerbaar is en (d) ten minste eln s-triazineverbinding, voorgesteld door formule 1, waarbij R en R^ elk onafhankelijk waterstof, een amino-groep, een arylgroep, een rechte of vertakte alkylgroep met 1 - k koolstof at omen, een rechte of vertakte alkylaminogroep met 1 - k koolstof- 15 atomen of een halogeenatoom voorstellen.
2. Samenstelling volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat de arylgroep een fenyl- of naftylgroep al of niet gesubstitueerd met een of twee rechte of vertakte alkylgroepen met 1 - k koolstofatomen, voorstelt. 20 3· Samenstelling volgens conclusies 1-2, met het ken merk, dat ten minste een s-triazineverbinding (d) in een hoeveelheid van 0,1 - 5 gew.$, gebaseerd op de samenstelling, aanwezig is. k. Samenstelling volgens conclusie 3, met het kenmerk, dat ten minste een s-triazineverbinding (d) in een hoeveelheid van 0,5 -25 2 gew.gebaseerd op de samenstelling, aanwezig is. - 5· Samenstelling volgens conclusies 1 - k, met het ken merk, dat ten minste een ethylenisch onverzadigde verbinding (a) een polyacrylzuur- of polymethacrylzunrester van een veelwaardige alcohol is.
6. Samenstelling volgens conclusies 1-5, met hét kenmerk, dat ten minste Ien thermoplastische organische polymere binder wordt gekozen uit een methylmethacrylaathomopolymeer en copolymeren, een sty-reenhomopolymeer en copolymeren, en vinylchloridehomopolymeer en co- 80 05 46 8 i ^ polymeren, een .vinylac et aathomopolymeer en copolymer en, gechloreerd polyetheen, polyvinylalcohol en polyvinyltutyral.
7. Samenstelling volgens conclusies 1-6, met het ken merk., dat 2.0 - 6q gew.% van ten minste een ethylenisch onverzadigde 5 verbinding (a) 30 - 7T gev.$ van ten minste een thermoplastische organische polymere hinder (b) en 1 - 10 gev.% van ten minste een fotopoly-merisatie-inleider (c), gebaseerd op de samenstelling, aanwezig zijn. 80 0 5 46 8
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12758479 | 1979-10-03 | ||
JP12758479A JPS5651735A (en) | 1979-10-03 | 1979-10-03 | Photoreactive composition |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NL8005468A true NL8005468A (nl) | 1981-04-07 |
NL186275C NL186275C (nl) | 1990-10-16 |
Family
ID=14963675
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NLAANVRAGE8005468,A NL186275C (nl) | 1979-10-03 | 1980-10-02 | Fotopolymeriseerbare samenstelling alsmede werkwijze voor het vervaardigen van een produkt, zoals een gedrukte-schakelingenplaat, onder toepassing van die samenstelling. |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4320189A (nl) |
JP (1) | JPS5651735A (nl) |
DE (1) | DE3037521C2 (nl) |
FR (1) | FR2466792B1 (nl) |
GB (1) | GB2059422B (nl) |
NL (1) | NL186275C (nl) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5989303A (ja) * | 1982-11-12 | 1984-05-23 | Fuji Photo Film Co Ltd | 光重合性組成物 |
US4621043A (en) * | 1983-01-31 | 1986-11-04 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Storage stable photopolymerizable composition |
EP0131824B1 (en) * | 1983-07-01 | 1990-05-09 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Photopolymerizable composition |
US4476215A (en) * | 1983-11-25 | 1984-10-09 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Negative-acting photoresist composition |
US4601972A (en) * | 1984-04-06 | 1986-07-22 | At&T Technologies, Inc. | Photodefinable triazine based composition |
US4554229A (en) * | 1984-04-06 | 1985-11-19 | At&T Technologies, Inc. | Multilayer hybrid integrated circuit |
JPH0766186B2 (ja) * | 1985-07-02 | 1995-07-19 | 富士写真フイルム株式会社 | 感光性組成物 |
JPS62102241A (ja) * | 1985-10-30 | 1987-05-12 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 感光性組成物 |
DE3606155A1 (de) * | 1986-02-26 | 1987-08-27 | Basf Ag | Photopolymerisierbares gemisch, dieses enthaltendes lichtempfindliches aufzeichnungselement sowie verfahren zur herstellung einer flachdruckform mittels dieses lichtempfindlichen aufzeichnungselements |
US4950583A (en) * | 1986-09-17 | 1990-08-21 | Brewer Science Inc. | Adhesion promoting product and process for treating an integrated circuit substrate therewith |
US4950581A (en) * | 1987-07-06 | 1990-08-21 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Photopolymerizable composition |
JPH07120036B2 (ja) * | 1987-07-06 | 1995-12-20 | 富士写真フイルム株式会社 | 光重合性組成物 |
JPH03179356A (ja) * | 1989-05-18 | 1991-08-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物及び感光性樹脂組成物積層体 |
KR20180125634A (ko) * | 2015-01-28 | 2018-11-23 | 고오 가가쿠고교 가부시키가이샤 | 감광성 수지 조성물, 드라이 필름, 및 프린트 배선판 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR1590914A (nl) * | 1967-11-09 | 1970-04-20 | ||
US3622334A (en) * | 1969-12-31 | 1971-11-23 | Du Pont | Photopolymerizable compositions and elements containing heterocyclic nitrogen-containing compounds |
US3645772A (en) * | 1970-06-30 | 1972-02-29 | Du Pont | Process for improving bonding of a photoresist to copper |
DE2112141A1 (de) * | 1971-03-13 | 1972-10-05 | Agfa Gevaert Ag | Photographisches Material |
US3954475A (en) * | 1971-09-03 | 1976-05-04 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Photosensitive elements containing chromophore-substituted vinyl-halomethyl-s-triazines |
US3987037A (en) * | 1971-09-03 | 1976-10-19 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Chromophore-substituted vinyl-halomethyl-s-triazines |
JPS50120825A (nl) * | 1974-03-08 | 1975-09-22 | ||
US4043819A (en) * | 1974-06-11 | 1977-08-23 | Ciba-Geigy Ag | Photo-polymerizable material for the preparation of stable polymeric images and process for making them by photopolymerization in a matrix |
FR2274951A1 (fr) * | 1974-06-11 | 1976-01-09 | Ciba Geigy Ag | Procede de preparation d'images polymeres stables par photopolymerisation dans une matrice |
DE2448850C2 (de) * | 1974-10-14 | 1986-03-13 | Hoechst Ag, 6230 Frankfurt | Verfahren zum Übertragen einer trockenen thermoplastischen photopolymerisierbaren Schicht und Schichtübertragungsmaterial |
JPS592018B2 (ja) * | 1975-03-26 | 1984-01-17 | 住友化学工業株式会社 | カイリヨウサレタカンコウセイジユシソセイブツカラナルゲンケイ |
US4189323A (en) * | 1977-04-25 | 1980-02-19 | Hoechst Aktiengesellschaft | Radiation-sensitive copying composition |
JPS5928328B2 (ja) * | 1977-11-29 | 1984-07-12 | 富士写真フイルム株式会社 | 光重合性組成物 |
JPS6053300B2 (ja) * | 1978-08-29 | 1985-11-25 | 富士写真フイルム株式会社 | 感光性樹脂組成物 |
JPS5550001A (en) * | 1978-10-06 | 1980-04-11 | Fuji Photo Film Co Ltd | Photo-polymerizable composition |
-
1979
- 1979-10-03 JP JP12758479A patent/JPS5651735A/ja active Granted
-
1980
- 1980-09-24 GB GB8030849A patent/GB2059422B/en not_active Expired
- 1980-09-29 US US06/191,965 patent/US4320189A/en not_active Expired - Lifetime
- 1980-10-02 NL NLAANVRAGE8005468,A patent/NL186275C/nl not_active IP Right Cessation
- 1980-10-02 FR FR8021130A patent/FR2466792B1/fr not_active Expired
- 1980-10-03 DE DE3037521A patent/DE3037521C2/de not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3037521A1 (de) | 1981-04-09 |
JPS5721697B2 (nl) | 1982-05-08 |
GB2059422A (en) | 1981-04-23 |
NL186275C (nl) | 1990-10-16 |
JPS5651735A (en) | 1981-05-09 |
DE3037521C2 (de) | 1983-03-17 |
US4320189A (en) | 1982-03-16 |
FR2466792B1 (fr) | 1986-09-19 |
GB2059422B (en) | 1983-05-05 |
FR2466792A1 (fr) | 1981-04-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR880001434B1 (ko) | 방사선에 의한 중합성 조성물 | |
NL8005468A (nl) | Fotopolymeriseerbare, een s-triazineverbinding bevat- tende samenstelling. | |
EP0109291B1 (en) | Photopolymerizable composition | |
US8501392B2 (en) | Photosensitive element, method for formation of resist pattern, and method for production of print circuit board | |
US9989854B2 (en) | Photosensitive resin composition for projection exposure, photosensitive element, method for forming resist pattern, process for producing printed wiring board and process for producing lead frame | |
US4211560A (en) | Process for producing image using laminated oriented cover film | |
JPH0352855B2 (nl) | ||
JPH0667427A (ja) | 光重合性組成物およびこの組成物を使用して調製した光重合性記録材料 | |
JP5344034B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 | |
US4108666A (en) | Monofunctional monomer-containing photosensitive composition for photoresist | |
JPH0456976B2 (nl) | ||
US4572888A (en) | Photopolymerizable composition with adhesion improving additive | |
US4980266A (en) | Photosensitive resin composition | |
KR940007797B1 (ko) | 광중합성 조성물을 위한 보레이트 공개시제 | |
US20040112859A1 (en) | Photosensitive film for circuit formation and process for producing printed wiring board | |
JP3736654B2 (ja) | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント | |
JP2788921B2 (ja) | 放射重合可能な組成物および感放射線性記録材料 | |
JP3419744B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法 | |
EP0206030A2 (en) | Photocurable composition | |
JP3859934B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法 | |
JPS5876827A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JPS58100844A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JP4000839B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 | |
JP3988233B2 (ja) | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント | |
JP2566493B2 (ja) | 電鋳法のための厚膜レジストの形成方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A1A | A request for search or an international-type search has been filed | ||
BB | A search report has been drawn up | ||
A85 | Still pending on 85-01-01 | ||
BC | A request for examination has been filed | ||
V1 | Lapsed because of non-payment of the annual fee |
Effective date: 19980501 |