NL8001839A - Werkwijze voor het inkapselen van een voorwerp, als- mede vormsamenstelling. - Google Patents
Werkwijze voor het inkapselen van een voorwerp, als- mede vormsamenstelling. Download PDFInfo
- Publication number
- NL8001839A NL8001839A NL8001839A NL8001839A NL8001839A NL 8001839 A NL8001839 A NL 8001839A NL 8001839 A NL8001839 A NL 8001839A NL 8001839 A NL8001839 A NL 8001839A NL 8001839 A NL8001839 A NL 8001839A
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- epoxy
- halogen
- molding composition
- organic compound
- containing organic
- Prior art date
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 73
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 25
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 65
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 47
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 43
- LJCFOYOSGPHIOO-UHFFFAOYSA-N antimony pentoxide Chemical compound O=[Sb](=O)O[Sb](=O)=O LJCFOYOSGPHIOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 31
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims description 30
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims description 30
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 claims description 29
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims description 21
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 18
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 18
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 17
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 16
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 14
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 14
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 claims description 13
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims description 13
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 12
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 claims description 10
- 150000008064 anhydrides Chemical group 0.000 claims description 9
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims description 9
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 8
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims description 7
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 claims description 7
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 6
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 5
- 229920002732 Polyanhydride Polymers 0.000 claims description 4
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 4
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 3
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 claims description 3
- 150000001244 carboxylic acid anhydrides Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 28
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 13
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 7
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- -1 metal halide Lewis acids Chemical class 0.000 description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 6
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 5
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 4
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical group C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005056 compaction Methods 0.000 description 3
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 3
- AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC(CN(C)C)=C(O)C(CN(C)C)=C1 AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002585 base Substances 0.000 description 2
- WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N boron trifluoride Chemical compound FB(F)F WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 229920006336 epoxy molding compound Polymers 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 150000002896 organic halogen compounds Chemical class 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JIAARYAFYJHUJI-UHFFFAOYSA-L zinc dichloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Zn+2] JIAARYAFYJHUJI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- FUIQBJHUESBZNU-UHFFFAOYSA-N 2-[(dimethylazaniumyl)methyl]phenolate Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1O FUIQBJHUESBZNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HDPBBNNDDQOWPJ-UHFFFAOYSA-N 4-[1,2,2-tris(4-hydroxyphenyl)ethyl]phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(C=1C=CC(O)=CC=1)C(C=1C=CC(O)=CC=1)C1=CC=C(O)C=C1 HDPBBNNDDQOWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000291564 Allium cepa Species 0.000 description 1
- 235000002732 Allium cepa var. cepa Nutrition 0.000 description 1
- 229910015900 BF3 Inorganic materials 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021627 Tin(IV) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001339 alkali metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003466 anti-cipated effect Effects 0.000 description 1
- 229910000410 antimony oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- JPNZKPRONVOMLL-UHFFFAOYSA-N azane;octadecanoic acid Chemical class [NH4+].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O JPNZKPRONVOMLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 1
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000013869 carnauba wax Nutrition 0.000 description 1
- 239000004203 carnauba wax Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 229910021488 crystalline silicon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- BQQUFAMSJAKLNB-UHFFFAOYSA-N dicyclopentadiene diepoxide Chemical compound C12C(C3OC33)CC3C2CC2C1O2 BQQUFAMSJAKLNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 235000013305 food Nutrition 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 235000011868 grain product Nutrition 0.000 description 1
- 238000005469 granulation Methods 0.000 description 1
- 230000003179 granulation Effects 0.000 description 1
- 230000026030 halogenation Effects 0.000 description 1
- 238000005658 halogenation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 125000004356 hydroxy functional group Chemical group O* 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 229940079865 intestinal antiinfectives imidazole derivative Drugs 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 235000013872 montan acid ester Nutrition 0.000 description 1
- DAZXVJBJRMWXJP-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethylethylamine Chemical compound CCN(C)C DAZXVJBJRMWXJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 1
- VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N oxoantimony Chemical compound [Sb]=O VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
- 235000019809 paraffin wax Nutrition 0.000 description 1
- 235000019271 petrolatum Nutrition 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000011885 synergistic combination Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- AUHHYELHRWCWEZ-UHFFFAOYSA-N tetrachlorophthalic anhydride Chemical compound ClC1=C(Cl)C(Cl)=C2C(=O)OC(=O)C2=C1Cl AUHHYELHRWCWEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KSBAEPSJVUENNK-UHFFFAOYSA-L tin(ii) 2-ethylhexanoate Chemical compound [Sn+2].CCCCC(CC)C([O-])=O.CCCCC(CC)C([O-])=O KSBAEPSJVUENNK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J tin(iv) chloride Chemical compound Cl[Sn](Cl)(Cl)Cl HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 229910000314 transition metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001874 trioxidanyl group Chemical group [*]OOO[H] 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 239000011592 zinc chloride Substances 0.000 description 1
- 235000005074 zinc chloride Nutrition 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
- H01L23/293—Organic, e.g. plastic
- H01L23/295—Organic, e.g. plastic containing a filler
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K3/2279—Oxides; Hydroxides of metals of antimony
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K21/00—Fireproofing materials
- C09K21/14—Macromolecular materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
- H01L23/293—Organic, e.g. plastic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
- 1 -
Werkwijze voor het inkapselen van een voorwerp, alsmede vormsamenstelling.
De uitvinding heeft betrekking op een werkwijze voor het inkapselen van een voorwerp, in het bijzonder een halfgeleiderinrichting, alsmede op een vormsamenstelling.
5 Epoxyvormsamenstellingen vinden uitgebreid toepassing als inkapselingen van halfgeleiderinrichtingen zoals geïntegreerde ketens, transistoren en diodes, passieve inrichtingen en andere elektronische componenten. Dergelijke inkapselingen bevatten een epoxy, een hardingsmiddel, een 10 katalysator, een vormlosmiddel, gewoonlijk een filmmiddel, gewoonlijk een kleurmiddel, en soms een koppelingsmiddel. Voorbeelden van samenstellingen van deze ingrediënten worden beschreven in de Amerikaanse octrooischriften 4.042.550, 4.034.014, 3.849.187, 3.862.260, 3.789.038, en 15 3.280.218. Dergelijke samenstellingen worden algemeen geklassificeerd door het type hardingsmiddel, waarbij fenol-basisharsen en gesubstitueerde fenoibasisharsen, carbonzuur-anhydride en aminehardingsmiddelen het meest gebruikelijk zijn. Veelal worden de vormverbindingen sterk gevuld 20 (meer dan 50 gew. % vulmiddel), maar voor sommige toepassingen kunnen lagere vulsamenstellingen, of zelfs ongevulde samenstellingen worden gebruikt.
In de laatste jaren hebben de eisen van de elektronische industrie vlamvertragende graderingen van 25 deze epoxyvormverbindingen noodzakelijk gemaakt. Er zijn additieven voorgesteld voor het verbeteren van de vlam-vertraging, zoals gemeten bijv. door UL-94, waaronder gehalogeneerde verbindingen, bepaalde overgangsmetaaloxyden en gehydrateerd aluminiumoxyde. Helaas doen veel goede 30 vlamvertragingsadditieven afbreuk aan de compatibiliteit van de inkapseling bij halfgeleiderinrichtingen bij hoge temperaturen. In een samenhangende aanvrage US Serial 813.201 wordt een gevulde epoxynovolakvormverbinding beschreven met een synergistische combinatie van antimonium-35 trioxyde en een reactieve gehalogeneerde organische verbinding als vlamvertragingsmiddel. Verder beschrijft het
Ofl A 4 Ö T Λ - 2 -
Amerikaanse octrooischrift 4.042.550 epoxy-anhydridevormver-bindingen met secundaire vuilers, waaronder antimoniumtrioxyde of antimoniumtetraoxyde en, vlamvertragende types gehaloge-neerde verbindingen. Hoewel een dergelijke vlamvertragende 5 combinatie een goede vlamvertraging geeft en een bevredigende compatibiliteit bij elektronische inrichtingen, bestaat er toch nog steeds een behoefte aan vlamvertragende epoxyvorm-verbindingen van alle soorten met een verbeterde compatibi-teit.
10 Volgens de uitvinding wordt nu een verbeterde methode voorgesteld voor het inkapselen van een halfgeleider-inrichting, waarbij een inkapseling, bestaande uit een epoxy, een hardingsmiddel, een katalysator, een vormlos-middel, naar keuze een filmmiddei, naar keuze een kieur-15 middel, naar keuze een koppelingsmiddel, en een viamver-tragend systeem door middel van warmteharding wordt aangebracht rond een halfgeleiderinrichting. Daarbij bestaat het vlamvertragende systeem uit antimoniumpentoxyde en een haiogeen-bevattende organische verbinding, bij voorkeur 20 van het reactieve type.
De uitvinding omvat verder een verbeterde vlam-vertragende thermohardende epoxyvormsamenstelling van het type, dat een epoxy bevat, een hardingsmiddel, een katalysator, een vormlosmiddel, naar keuze een filmmiddei, naar 25 keuze een kleurmiddel, naar keuze een koppelingsmiddel, en een vlamvertragend systeem,waarbij dit vlamvertragende systeem antimoniumpentoxyde en een haiogeen-bevattende organische verbinding, bij voorkeur van het reactieve type, bevat.
30 De uitvinding omvat verder een verbeterde ingekapselde halfgeleiderinrichting, waarbij de inkapseling is zoals boven beschreven met als vlamvertragend systeem antimoniumpentoxyde en een haiogeen-bevattende organische verbinding, bij voorkeur van het reactieve 35 type.
In alle drie gevallen kan de haiogeen-bevattende organische verbinding een afzonderlijk bestanddeel zijn, maar vormt het bij voorkeur een deel van hetzij de epoxy hetzij het hardingsmiddel. Met "reactief type" zijn evenwel 80 0 1 8 39 - 3 - niet alleen halogeen-bevattende organische verbindingen bedoeld, die deel vormen van de epoxyhars of een hardingsmiddel, maar ook andere halogeen-bevattende organische verbindingen, die chemisch geïncorporeerd raken in het 5 produkt van de epoxyhars en het hardingsmiddel bij het harden. De halogeen-bevattende organische verbinding kan tevens deel uitmaken van andere bestanddelen, bijv. het smeermiddel of het kleurmiddel.
De uitvinding voorziet in een verbeterd vlamver-10 tragend middel voor epoxyvormsamensteiiingen. Hoewel de.
uitvinding in het bijzonder betrekking heeft op epoxynovolak-vormsamenstellingen en epoxyanhydridevormsamenstellingen, is zij niet daartoe beperkt, en kan zij ook worden toegepast op epoxyamine en andere epoxyvormsamensteiiingen.
15 Aldus kan elke epoxy, die gewooniijk wordt gebruikt bij dergelijke vormsamenstellingen, worden gebruikt bij de vlamvertragende vormsamenstellingen volgens de uitvinding. In het algemeen worden multifunctionaie epoxyharsen, kenmerkend geëpoxydeerde fenolnovolakken en geëpoxydeerde 20 cresolnovolakken gebruikt. Andere epoxy's, zoals glycidyl-ether of bisfenol A of van tetrafenolethaan of dicyclo-pentadieendioxyde zijn eveneens geschikt. Derhalve dient de term "epoxy's" niet de worden opgevat als betrekking hebbende op een polymeermateriaal, zoals algemeen wordt 25 verstaan bij de term "epoxyharsen", maar eerder als omvattende eik materiaal dat twee of meer reactieve oxiran-groepen bevat.
Verder kan in het geval van epoxynovolakvormsamen-stellingen elke novolakharder van het type, dat gewoon-30 lijk wordt gebruikt, worden toegepast bij de vlamvertragende epoxyvormsamensteiiingen volgens de uitvinding. Zo zijn bijv. fenolische novolakken, cresolische novolakken en bisfenol A afgeleiden geschikt. Deze groep wordt hier algemeen aangeduid met de ruime uitdrukking "fenolafgeleide 35 en gesubstitueerde fenolafgeleide" hars, teneinde al der-geiijke verbindingen te omvatten, die gewoonlijk worden gebruikt als hardingsmiddelen voor epoxyharsen, gebaseerd op reactieve fenoigroepen.
In het geval van epoxyanhydridevormsamenstellingen 40 is de uitvinding in het bijzonder geschikt voor toepassing O Λ Λ 4 O 7 Π - 4 - bij inkapselingsitiiddelen, waarbij als hardingsmiddel een poïyanhydride van maleïnemonomeer en ten minste êén alkylstyreenmonomeer (of prepolymeren van het poïyanhydride en het epoxy) worden gebruikt, zoals beschreven in bovenge-5 noemde Amerikaanse octrooischriften 4.042.550 en 3.789.038.
De uitvinding is ook toepasbaar op epoxyvormsamenstellingen met als hardingsmiddel de benzofenontetracarbonzuurdian-hydrides, beschreven in het Amerikaanse octrooischrift 3.468.824, en de anhydrides beschreven in de Amerikaanse .
10 octrooischriften 3.272.843 en 3.336.260. Verder kan het vlamvertragende systeem volgens de uitvinding worden gebruikt met andere anhydrides als hardingsmiddelen, zoals die, die worden gebruikt in combinatie met epoxyharsen in verschillende toepassingen.
15 Een verscheidenheid van katalysatoren, geschikt voor het gebruikte hardingsmiddel, kunnen worden gebruikt voor het bevorderen van het harden van de samenstellingen volgens de uitvinding. Dergelijke katalysatoren omvatten basische en zure katalysatoren zoals de metaalhalogenide-20 Lewiszuren, bijv. boriumtrifiuoride, stannichloride, zinkchloride en dergelijke; metaalcarboxylaatzouten zoals stanno-octoaat en dergelijke; amines, bijv. alfa-methyl-benzyldimethyiamine, dimethylethylamine, dimethylamino-methylfenol, 2,4,6-tris(dimethylaminomethyl)fenol, tri-25 ethyiamine, en imidazoolafgeleiden en dergelijke. De katalysatoren worden gebruikt in gebruikelijke hoeveelheden zoals van ongeveer 0,1 tot 5,0 gew. % van het gecombineerde gewicht van epoxy en het hardingsmiddel.
Er zijn gewoonlijk vormlosmiddeien (d.w.z. smeer-30 middelen) opgenomen in de epoxyvormsamenstellingen van de uitvinding. Voorbeelden zijn carnaubawas, montaanzuurester-was, polyetheenwas, polytetrafIuoretheenwas, glycerol-monostyraat, calcium, zink en andere metaalstearaten, paraffinewassen en dergelijke. Voor veel toepassingen zijn 35 deze epoxyvormsamenstellingen bij voorkeur gevuld en meer in het bijzonder bevatten zij ten minste ongeveer 50 gew. % vulmiddel. Het vulmiddel kan bestaan uit één of meer van de gebruikelijke vulmiddelen zoals siliciumdioxyde, calcium-carbonaat, calciumsilicaat, aluminiumoxyde, glasvezels, 40 klei of talk. Bijzonder de voorkeur bezitten gevulde 8001839 -=¾ - 5 - samenstellingen, waarin het vulmiddel overheersend silicium-dioxyde is. Andere vulmiddelen worden bij voorkeur gebruikt in kleine hoeveelheden in combinatie met siliciumdioxyde als hoofdvulmiddei..Veel van de epoxyvormsamenstellingen 5 volgens de uitvinding bevatten verder een kleurmiddel zoals koolzwart, pigmenten, verfstoffen en dergelijke.
Veel van de epoxyvormsamenstellingen volgens de uitvinding omvatten verder een koppelingsmiddel, en in het bijzonder een silaankoppelingsmiddel van het type, dat 10 bekend is om de elektrische eigenschappen van de samenstelling te verbeteren. De siiaankoppelingsmiddelen kunnen zijn gekenmerkt door de formule R'-SiiOR)^/ waarin R' een organo-funktionele groep is zoals amino, mercapto, vinyl, epoxy of methacryloxy,. en OR een hydrolyseerbare alkoxygroep is, 15 bevestigd aan het silicium. Voorkeurskoppelingsmiddelen zijn beschreven in de Amerikaanse octrooischriften 4.042.550 en 3.849.187.
De halogeen-bevattende organische verbinding, gebruikt bij de samenstelling volgens de uitvinding, kan van 20 elk type zijn, maar is bij voorkeur van het reactieve type en heeft bij voorkeur als halogeen chloor of broom. Voorbeelden van gehalogeneerde organische verbindingen worden beschreven in het Amerikaanse octrooischrift 4.042.550, waarvan de beschrijving hierin door referentie is geïncor-25 poreerd, en omvatten in het bijzonder gehalogeneerd bis-fenol A en afgeleiden van bisfenol A zoals tetrabroom-bisfenol A. Voorbeelden van reactieve gehalogeneerde organische verbindingen, die kunnen worden beschouwd als deel van de epoxyhars, zijn glycidyiethers of gehalogeneerde 30 harsen zoals de diglycidylether van tetrabroombisfenol A.
Het halogeen-bevattende organische middel kan een afzonderlijk additief zijn, of zijn opgenomen in één of meer van de organische verbindingen van de vormsamenstelling, in het bijzonder de epoxy of het hardingsmiddel, maar eventueel 35 ook andere componenten zoals het smeermiddel, of het kleurmiddel, of het vulmiddel (indien organisch). De term "halogeen-bevattend" bedoeld te omvatten organische verbindingen, waarin halogeen aanwezig is via elke bron waaronder halogenering van een verbinding of zijn voorvorm 40 (bijv. als monomeer), of door additie van halogeen-bevattende β η λ i o 7 n - 6 - monomeren door reacties, waarin het halogeen niet volledig wordt verwijderd.
Voorbeelden van reactieve halogeen-bevattende organische verbindingen, die deel kunnen vormen van het 5 hardingsmiddel, zijn gehalogeneerde anhydriden zoals tetra-broom en tetrachloorftaalzuuranhydride. Tetrabroombisfenol A en andere dergelijke gehalogeneerde monomeren kunnen eveneens deel uitmaken van het hardingsmiddel, in het bijzonder het fenolafgeleide of gesubstitueerd fenolafgeleide hardingsmiddel. 10 Bij de Uitvinding wordt aan antimoniumpentoxyde boven antimoniumtetraoxyde of antimoniumtrioxydë de voorkeur gegeven als synergist voor de halogeen-bevattende organische verbinding. Zoals getoond in de nog te volgen voorbeelden, vertonen samenstellingen met antimoniumpentoxyde 15 verbeterde thermische compatibiliteit bij de inrichting in vergelijking met overeenkomstige samenstellingen,waarin het tetraoxyde of trioxyde wordt gebruikt. Dit is in het bijzonder verrassend gezien de algemeen heersende opvatting, dat antimoniumpentoxyde (een bekend materiaal) werkzaam zou 20 zijn als oxydatiemiddei.
Antimoniumpentoxyde kan voor de samenstelling volgens de uitvinding in elke beschikbare vorm worden gebruikt. Bij voorkeur wordt antimoniumpentoxyde in colloïdaie vorm gebruikt, zoals beschreven in het Amerikaanse 25 octrooischrift 3.860.523. Dergelijke materialen bevatten veelal alkali-antimonaatcomplexen en water, alsook het antimoniumpentoxyde zelf.
De vormsamenstellingen volgens de uitvinding kunnen worden bereid via elke gebruikelijke methode. De 30 bestanddelen kunnen bijv. worden fijngemalen, droog vermengd en vervolgens verdicht op een hete differentiële walsmolen, gevolgd door granulering. Meer algemeen kunnen de grondstoffen (of enig gedeelte ervan) worden bereid als een fijn poeder, rechtstreeks ingevoerd in een compounderings-35 inrichting zoals een extrudeur, of bereid als een voor- mengsel van ruwe materialen. Indien minder dan alle bestanddelen aanwezig zijn in de initiële vorm, kan het resterende van de grondstoffen worden toegevoegd voorafgaand aan of tijdens het verdichten. Het verdichten kan geschieden door 40 mechanisch compacteren (met bijv. een voorvormer of een 8001839 £ -¾ - 7 - combinatiemolen) in het geval van een fijn poeder/ en kan plaatsvinden door een extrudeur of een differentiële walsmolen in het geval van fijne poeders, direkte voeding of een voormengsei. Het is ook mogeiijk, dat voormengsels 5 van verdichte vormen (zoals voorvormen en gegranuleerde vormen), die minder bevatten dan alle ingrediënten, worden toegevoerd naar de uiteindelijke vorm in het systeem met de overblijvende ingrediënten in een overeenkomstige of verschillende vornr. Aangezien het wezen van de uitvinding 10 is gelegen in- een verbeterd viamvertragingssysteem voor een dergelijke vormsamensteiling, zal het duidelijk zijn, dat dergelijke componenten opgenomen zijn in elke mogelijke fysische vorm of zeifs als systemen van twee of meer componenten. Wanneer twee of meer componenten worden gebruikt, 15 dient de een de epoxy, en de ander het hardingsmiddel te bevatten. Bij voorkeur is een gedeelte van het vulmiddel in elk van deze componenten, terwijl de katalysator in de hardingscomponent is, teneinde gekatalyseerde homopoly-merisatie van de epoxy te voorkomen. Deze samenstellingen 20 kunnen worden gevormd tot verschillende voorwerpen door toepassing van de vereiste temperatuur en druk. De vormcondities voor de ingekapselde halfgeleider volgens de uitvinding kunnen bijv. variëren van ongeveer 148 tot 205°C, bij voorkeur ongeveer 176 tot 191°C, bij 28 tot 106 25 kg/cm , bij voorkeur 35 tot 64 kg/cm , voor een tijd variërende van ongeveer 30 tot 120 sec., bij voorkeur 60 tot 90 sec. Elk geschikt vormapparaat kan worden gebruikt, zoals een overdrachtspers, uitgerust met een multiholtevorm.
De verhouding tussen de verschillende ingrediën-30 ten kan ruim variëren. In het algemeen zal de epoxy in verhouding staan tot een novolakhardingsmiddei teneinde een oxiran te geven, waarbij de reactieve hydroxyIverhouding ligt tussen ongeveer 0,8 en ongeveer 1,25. Ook zal de epoxy in verhouding zijn met een anhydridehardingsmiddel 35 voor het geven van een molaire verhouding van oxiran- groepen tot een anhydride-equivalent tussen ongeveer 1,7 en ongeveer 1,0, bij voorkeur tussen ongeveer 1,25 en ongeveer 1,11.
Ongeacht welke katalysator wordt gebruikt, wordt 40 deze algemeen gebruikt bij concentraties voldoende om de 80 0 1 8 39 - 8 - harsvormsamenstelling te harden onder geanticipeerde vormings-condities. Gebruikelijke hoeveelheden tussen ongeveer 0,1 en ongeveer 5 gew. % ten opzichte van het totaalgewicht van epoxy en hardingsmiddel zijn voldoende. Het vormlosmiddel 5 wordt gebruikt in hoeveelheden voldoende om een goed losmaken uit de vorm mogeïijk te maken, en veelal ook voor het verbeteren van de oppervlakte-actieve elektrische eigenschappen van de ingekapselde halfgeleiderinrichting. Smeermiddel-hoeveelheden tussen ongeveer 0,01 en 2 gew. % van de totale 10 samensteilingpbij’ voorkeur ongeveer*·tussen 0';2_en öngeveer...........
1 gew. % van de totale samenstelling kunnen worden gebruikt·.·'.......
De totale hoeveelheid vulmiddel kan variëren van 0 tot ongeveer 80 % van de totale samenstelling. Bij voorkeur omvat het vulmiddel een totaal van meer dan 50 gew. % van 15 de totale samenstelling en in het bijzonder tussen ongeveer 55 en ongeveer 75 gew. %. Verder is bij voorkeur tussen ongeveer 55 en ongeveer 75 gew. % van de totale samenstelling een siliciumdioxydevulmiddel. Kleurmiddelen, indien gebruikt, zijn algemeen aanwezig in hoeveelheden voldoende om aan de 20 ingekapselde inrichtingen de gewenste kleur te geven, die in veel gevallen zwart is. Koppelingsmiddeien, in het bijzonder silaankoppelingsmiddelen, worden toegevoegd in hoeveelheden voldoende om de gewenste oppervlakte-actieve elektrische eigenschappen te geven en bedragen bij voorkeur 25 tussen ongeveer 0,05 en 2 gew. % van het totale gewicht van de samenstelling, meer in het bijzonder tussen ongeveer 0,2 en 0,5 gew. %.
De uitvinding is niet beperkt tot de bovengenoemde grondstoffen, maar kan ook andere grondstoffen 30 omvatten, die geen afbreuk doen aan de vlamvertragende eigenschappen van het vlamvertragende middel. Dienovereenkomstig kunnen andere organische of anorganische materialen worden toegevoegd onder de bovengenoemde condities, waaronder antimoniumtrioxyde en antimoniumtetraoxyde in totale 35 hoeveelheden, die minder zijn dan de hoeveelheid van het antimoniumpentoxyde.
In de thans volgende niet-beperkende voorbeelden zal de uitvinding verder worden toegeiicht. Daarbij zijn alle delen gewichtsdelen, tenzij anders is aangegeven.
8001839 * - 9 -
VOORBEELDEN Γ-ΙΙΤ en VERGELUKINGSVOORBEELDEN IV-IX
Epoxy-inkapselingen werden geprepareerd volgens de samenstellingen gegeven in tabel A. Daarbij zijn de samenstellingen I, IV en VII,de samenstellingen II, V en VIII, 5 en de samenstellingen III, VI en IX alle in wezen hetzelfde uitgezonderd de antimoniumoxydecomponent, die werd gebruikt (en de siliciumoxydeconcentraties, gebruikt voor het verkrijgen van constant totaainiveau aan anorganisch materiaal) . De drie groepen samenstellingen verschillen in 10 hoeveelheden epoxyhars en hardingsingrediënten teneinde te compenseren voor het epoxy-equivalent, geleverd door het gebromeerde giycidylether in de samenstellingen I, III, IV, VI, VII en IX. In het bijzonder werden alle ingrediënten uitgezonderd het siiaankoppelingsmiddel gewogen in een 15 porceleinen kogelmolen van geschikte afmeting en gedurende een uur gemalen. Het siiaankoppelingsmiddel werd vervolgens toegevoegd en het malen werd voortgezet gedurende een verdere drie uur teneinde een fijnverdeeid homogeen poeder-produkt te verkrijgen. Het poeder werd vervolgens gevormd 20 tot platen op een verhitte differentiële walsmolen. Na koelen werden de platen gemalen tot een uniform korrelprodukt in een hamermolen.
- tabel A - 8001839 -ΙΟΝ- ^0ΐυ(η>(ηθΐΜΐί|?20ΏΦΩΐ1)ΟΗ Ο g μ- Η- Η 0“ CT CT Ρ ρ Ο Η· Φ r+(D rtfl)^ W Ό (Diq-HCioioN) rti-S<Mö'P,‘Crp'Cro
Cj* O®3H-3OOOPPi0Hil-{fl)Mfl>MX
to ΦΗΦΟΗ-uid^ui HH-h-'fDO^OüO'C
O Η 3 Ρ Η· Ρ ι- * >< Ρ Ρ Ρ 3 ω3 t^3 *» μ· H- (+ Ρ Η* l-1 03 vQ /+ Ο Η· Η· Η- 01 3 Pi uo 3 Ρ Ρ μ Ρ3 Ρ Ρ Μ iq Di 03 r+3 cd Ct> Oï to
HUI 03 φ x O O Η- > Φ Φ Φ H
• o 3 Η ·~< x MP· M M
O H· Pi1^! ® Pi PiP.Pi
Hip pj Φ Pi Φ φ φ Φ
Φ p. co φ H
dP S| Φ 'j CTl
• H
cn h er 0\o o
tO
OP UI H I—
p OOOCOU1H O Ό HUI
3 x x χ χ χ χ I I χ >| I > x H
Φΐ3 tO UI tO O O O H VO - <+l iP* 3 ® O tO U3 H O -xj Ul(Ti OJi.
er
Μ M X P
h er ui η h < r+ O O O 00 UI H O xj H σι H 0
0ip χ χ χ χ χ χ I | x xx I I X HO
0 ro ω tu o o o h u> ui to M
03¾ OtOUlHO-xJ p io oï U3 O" μ. Φ HM ® η- η· jr1 o 1— UI Η H Pi μ. μ. O O O CO UI H O -vl H UI Η Φ
3 q x x x x x x I I x x I x I χ Η P
5 H- tv) U) tv) O O O H VO σι d^H
pip O tv) UI H O xj UI O O d*> H- 3 0 pi ----------------------------------------------- * H· fl pi N £
Φ >C P
. jii UI Η Η I—'
φ O O O -J UI N) ΟΌ H UI H
x x x x x | x | x x I I x x < pi 1 N) U) tv) O O O H VO <+i >t» O tO UI <Ti O to UI CPl OiCv to Hl· O UI H H-< to O O O Ό UI tO O xJ H 01 X X X X X j x | X XX | I X "x
dP tO LO EO O O O H U) U) tO
o to ui σι o to ui vo <n ui H- Hl·
M
Pi φ UI Η H* bj OOOxJUI to O ~J H UI <
3* x x x x x | x | x x I x I xH
p to U) to O O O H VO σι dS» η o to ui σι o to uien o £» <i < < * O Φ
Φ OM
l-s vQ
φ o* fl)
I.Q UI Η Η Φ H
P OOOCOUI OO -x] M UI < φ H· μ. x x x x x | I x x x | I x x Η H11—I.
<J to U) tO H O VO H VO ffl ft H P?f p o to ui to o en Ui σι o >£. Φ H·
h PP
® 'S
3 M
& . 1 UI H l-1 < p ooocoui o o xj η oh pj x x x x x | I x x xx I I χΗ
3 IO U) tO H O VO H CO U) tO H
o to ui to o σι UI vo σι ui UI Η I-1
O O O 00 UI OO-xJ H UI H
xxxxxflxx x| x I x X
tOUItOHO VO H VO σ >&· otouitoo σι ui σι o d^ 8001839 '# 1¾ - 11 -
De indentiteit of kwaliteit van de ingrediënten is daarbij als volgt: 1) een epoxycresolnovolakhars met een verwekings-punt (ASTM E-28) van 67-76°C en een epoxy-equivaientgewicht 5 van 200-222.
2) een tetrabroombisfenol A glycidyletherhars met een verwekingspunt (Durrans) van 55-65°C, een epoxy-equivaientgewicht van 350-450 en 50 gew. % broom.
3) een tetrabroombisfenol A glycidyletherhars ]_0 met een verwekingspunt (Durrans) van 70-80°C, een epoxy- equivaientgewicht van 450-470 en 50 gew. % broom.
4) tetrabroombisfenol A.
5) vaste fenolnovolakhars met een gemiddeld aantal van tien fenolgroepen per harsmoiecuul.
l5 6)2,4,6-tris(dimethylaminomethyl)fenol.
7) plaatvormig aluminiumoxyde.
8) kristallijn siliciumdioxyde (kwarts) poeder.
9) koolzwart.
10) silaan 3-(2,3-epoxyropoxy) propyltrimethoxy-.
2o 11) een in de handel verkrijgbaar colloïdaal antimoniumpentoxyde; een kenmerkende proef geeft 83 % anti-moniumpentoxyde met de rest water en alkalimetaalverbindingen, waarvan aangenomen wordt, dat deze aanwezig zijn ais anti-monaatcomplexen.
25 Met elke inkapseling werden 20 14-geleiders 7400 TTIi ketens ingekapseld in een 20-holtevorm. Elke inkapseling werd voorverhit tot 82-94°C en gevormd bij een Λ vormtemperatuur van 176,7°C en een vormdruk van 42,2 kg/cirr met een cyclustijd van 75 sec. Alle ingekapselde inrichtingen 30 werden 2 uur nagebakken bij 175°C. De inrichtingen werden vervolgens getrimd, gevormd, en beproefd op aanvaardbaarheid ten opzichte van de standaard-eiektrische en funktionele specificaties, die gelden voor 7400 TTL ketens. Inrichtingen, die faalden, werden verwijderd, waardoor er 17-20 inrichtin-35 gen voor elke inkapseling overbleven. Deze inrichtingen werden vervolgens verouderd bij 200°C in een oven met kunstmatige convectie en periodiek opnieuw beproefd, waarbij de falende inrichtingen werden verwijderd. De tekortkomingen, die hierbij geconstateerd waren, waren overheersend van het 40 parametrische type. Resultaten zijn getoond in onderstaande tabel B. 8001839 - 12 -
Tabel B
Inkapseling I II III IV V VI VII VIII IX
Aantal inrichtingen 17 17 19 20 19 18 17 17 19
Uitvalpercentage na: 4 dagen geen geen geen geen geen geen geen geen geen 6 dagen geen geen geen 8 dagen 5,9 geen geen 10 dagen geen geen 35,3 17,6 10,5 12 dagen 15,8 20,0 geen 94,1 41,2 52,6 14 dagen geen geen 15,8 95,0 5,3 geen 94,1 70,6 94,7 16 dagen 5,9 5,9 15,8 100 42,1 61,1 100 94,1 100 18 dagen 11,8 5,9 15,8 94,7 94,4 100 20 dagen 29,4 35,3 15,8 100 100 22 dagen 64,7 47,1 21,1 24 dagen 70,6 47,1 36,8 26 dagen 82,4 70,6 42,1 28 dagen 94,1 94,1 47,4 30 dagen 94,1 100 84,2 32 dagen 100 89,5 34 dagen 100 8001839 -i- -=s - 13 -
De eigenschappen van de geharde inkapselingen van voorbeeld I en vergelijkingsvoorbeelden IV en VII werden verder bepaald volgens UL-94 (1/16 inch) en ASTM D150.
Alle drie voorbeelden werden gekwalificeerd op V-0 door 5 UL-94 met totale brandduren van 15/ 11,5 en 19 sec.
Elektrische eigenschappen bij 100 Hz (diëlektrische constante en diëlektrische verliesfaktor, zowel nat als droog) waren in wezen dezelfde voor de materialen van voorbeeld I en de vergelijkingsvoorbeelden IV en VII. Voor alle andere 10 fysische en elektrische eigenschappen, die beproefd waren, gaven inkapselingen met antimoniumpentoxyde in wezen een equivalente werking met overeenkomstige inkapselingen met antimoniumtrioxyde of antimoniumtetraoxyde. Er valt te verwachten, dat de samenstellingen volgens de uitvinding 15 ook bij andere fysische en elektrische proeven goed zullen zijn.
VOORBEELDEN X-XII
De voorbeelden I-III werden herhaald met ingrediënten in hoeveelheden, zoals aangegeven in tabel C.
20 In elk voorbeeld werden een harscomponent (A) en een hardingscomponent (B) afzonderlijk geprepareerd.
Deze mengsels werden afzonderlijk gegranuleerd op een extrudeur en vervolgens werden de ingrediënten A en B gemengd in de gewenste verhoudingen voor de eindsamenstelling 25 in een schroefvoorverhitter. De gemengde voorverhitte samenstelling werd vervolgens onderworpen aan spuitgiet-vorming. De resulterende ingekapselde inrichtingen bezitten een overeenkomstige hoge temperatuurstabiliteit als die, getoond in de voorbeelden I-III.
- tabel C - 800 1 8 39 - 14 -
Tabel C
VOORBEELD X XI XII
A B A B A B
Epoxyhars 15,44 - 16,25 - 15,44
Gebromeerde ether^ 1,60
Gebromeerde ether3 - - - - 1,60 -
Gebromeerde bisfenol a4 - - 1,36
Novolak hardingsmiddel^ - 7,96 - 7,39 - 7,96
Katalysatorö - 0,15 - 0,15 - 0,15
Sb205 - 1,07 - 1,07 - 1,07
Aluminiumoxyde? 10,20 4,80 9,75 5,25 10,20 4,80
Silicium- dioxydeÖ 39,50 18,51 37,71 20,30 39,50 18,51
Pigment9 0,13 0,12 0,13 0,12 0,13 0,12
Smeermiddel 0,16 0,16 0,16 0,16 0,16 0,16
Koppelings- middellO 0,10 0,10 0,10 0,10 0,10 0,10 TOTAAL (%) 67,13 32,87 64,10 35,90 67,13 32,87
Voor voetnoten 1 - 10 zij verwezen naar tabel A.
80 0 1 8 39
Claims (30)
1. Werkwijze voor het inkapselen van een voorwerp, in het bijzonder een halfgeleiderinrichting, met het kenmerk, dat een thermohardende epoxyvormsamenstel-ling in vloeibare toestand wordt gehard in een vorm, die 5 het voorwerp, c.g. de haifgeleiderinrichting omgeeft, waarbij de epoxyvormsamenstelling bestaat uit een mengsel van een epoxy, een hardingsmiddel, gekozen uit fenolafgeleide en gesubstitueerd fenolafgeleide hars, carbonzuuranhydride en aminehardingsmiddelen, een katalysator, een vormlosmiddel, - - 10 naar keuze een vulmiddel, naar keuze een kleurmiddel, naar keuze een koppelingsmiddel, en een vlamvertragingssysteem, dat een of meer van de andere ingrediënten kan bevatten, waarbij het vlamvertragingssysteem antimoniumpentoxyde en een halogeen-houdende organische verbinding bevat.
2. Werkwijze volgens conclusie l,met het kenmerk, dat het hardingsmiddel een fenolnovolak is.
3. Werkwijze volgens conclusie 1, m e t het kenmerk, dat het hardingsmiddel een anhydride is.
4. Werkwijze volgens conclusie 3,met het kenmerk, dat het hardingsmiddel een polyanhydride is van een maleïnemonomeer en ten minste één alkylstyreen-monomeer of prepolymeren van het polyanhydride en de epoxyhars.
5. Werkwijze volgens één der voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat de epoxyvormsamenstelling ten minste ongeveer 50 gew. % van een anorganische vulmiddel bevat.
6. Werkwijze volgens conclusie 5, m e t het 30 kenmerk, dat het anorganische vulmiddel silicium- dioxyde omvat.
7. Werkwijze volgens conclusie 6, m e t het kenmerk, dat de epoxyvormsamenstelling tussen 8 0 018 3 9 - 16 - ongeveer 55 en ongeveer 75 gew. % siliciumdioxyde bevat.
8. Werkwijze volgens conclusie 5, m e t het kenmerk, dat de epoxyvormsamenstelling een silaan-koppelingsmiddei bevat.
9. Werkwijze volgens conclusie 1, m e t het kenmerk, dat de epoxyvormsamenstelling bevat: a) ongeveer 1-50 gew. % epoxy/ b) ongeveer 1-40 gew. % van een fenolafgeleid of gesubstitueerd fenolafgeleid harshardingsmiddel, 10 c) een effektieve hoeveelheid van een katalysator voor de reactie tussen de epoxyhars en het hardingsmiddel, d) een effektieve hoeveelheid van een vormlos-middel voor het lossen van de geharde ingekapselde inrichting 15 uit de vorm, en e) een vlamvertragingssysteem van: 1. ongeveer 1-20 gew. % antimoniumpentoxyde ten opzichte van het gecombineerde gewicht van (a), (b) en (e) en 20 2) een halogeen-houdende organische verbinding die één of meer van de andere componenten kan omvatten, in hoeveelheden voldoende voor het geven van ongeveer 0,5-15 % halogeen ten opzichte van het gecombineerde gewicht van (a) , (b) en (e) .
10. Werkwijze volgens conclusie 9, m e t het kenmerk, dat de epoxy ongeveer 5-25 gew. % van de epoxyvormsamenstelling bedraagt, het fenolafgeleide of gesubstitueerd fenolafgeleide harshardingsmiddel ongeveer 5-20 gew. %, terwijl de epoxyvormsamenstelling verder tussen 30 ongeveer 50 en ongeveer 85 gew. % vulmiddel bevat.
11. Werkwijze volgens conclusie 9, m e t het kenmerk, dat de halogeen-houdende organische verbinding tetrabroombisfenol A is.
12. Werkwijze volgens conclusie 9, m e t het kenmerk, dat de halogeen-houdende organische ver- 80 0 1 8 39 -J, - 17 - verbinding een digiycidyiether van tetrabroombisfenol A is.
13. Werkwijze volgens conclusie 9, m e t het kenmerk, dat de halogeen-houdende organische verbinding van het reactieve type is.
14. Werkwijze volgens conclusie 13, m e t het kenmerk, dat de halogeen-houdende organische verbinding een deel vormt van de epoxyhars.
15. Werkwijze volgens conclusie 13, m e t het kenmerk, dat de halogeen-houdende organische verbin- 10 ding een deel is van het fenolafgeleide of gesubstitueerd fenolafgeleide harshardingsmiddel.
16. Werkwijze volgens conclusie 1, ra e t het kenmerk, dat de halogeen-houdende organische verbinding van het reactieve type is.
17. Werkwijze volgens conclusie 16, m e t het kenmerk, dat de halogeen-houdende organische verbinding deel is van de epoxyhars.
18. Werkwijze volgens conclusie 16, m e t het kenmerk, dat de halogeen-houdende organische verbin- 20 ding deel is van het hardingsmiddel.
19. Werkwijze volgens conclusie 1, m e t het kenmerk, dat de halfgeleiderinrichting een behandelde siliciumwafel is.
20. Werkwijze volgens conclusie 1, m e t het 25 k e n m e r k, dat-de halfgeleider een transistor, diode, of geïntegreerde schakeling is.
21. Epoxyvormsamenstelling, gekenmerkt door: a) ongeveer 1-50 gew. % epoxy, 30 b) ongeveer 1-40 gew. % van een fenolafgeleid of gesubstitueerd fenolafgeleid harshardingsmiddel, 80 0 1 8 39 - 18 - c) een effektieve hoeveelheid van een katalysator voor de reactie tussen de epoxyhars en het hardingsmiddel, d) een effektieve hoeveelheid van een 5 vormlosmiddel voor het lossen van van de geharde vormsamen-stelling van een vorm, en e) een vlamvertragingssysteem van: 1. ongeveer 1-20 gew. % antimoniumpentoxyde ten opzichte van het gecombineerde gewicht van (a), (b) en 10 (e), en 2. een halogeen-houdende organische verbinding, die één of meer van de andere componenten kan omvatten, in hoeveelheden voldoende voor het leveren van ongeveer 0,5-15 gew. % halogeen ten opzichte van het gecombineerde gewicht 15 van (a), (b) en (e).
22. Epoxyvormsamenstelling volgens conclusie 21, met het kenmerk, dat de epoxy ongeveer 5-25 gew. % van de epoxyvormsamenstelling bedraagt, het fenol-afgeleide en gesubstitueerd fenolafgeleide hardingsmiddel 20 ongeveer 5-20 gew. % van de epoxyvormsamenstelling bedraagt, en dat de epoxyvormsamenstelling verder tussen ongeveer 50 en ongeveer 85 gew. % vulmiddel bevat.
23. Epoxyvormsamenstelling volgens conclusie 21, met het kenmerk, dat de reactieve halogeen- 25 bevattende organische verbinding tetrabroombisfenol A is.
24. Epoxyvormsamenstelling volgens conclusie 21, met het kenmerk, dat de reactieve halogeen-bevattende organische verbinding een diglycidylether van tetrabroombisfenol A is.
25. Epoxyvormsamenstelling volgens conclusie 21, met het kenmerk, dat de halogeen-houdende organische verbinding van het reactieve type is.
26. Epoxyvormsamenstelling volgens conclusie 25, met het kenmerk, dat de halogeen-houdende 35 organische verbinding deel vormt van de epoxy. 4- - 19 -
27. Epoxyvormsamenstelling volgens conclusie 25, met het kenmerk, dat de halogeen-houdende organische verbinding deel is van het fenolafgeleide of gesubstitueerd fenolafgeleide harshardingsmiddel.
28. Epoxyvormsamenstelling volgens conclusie 21, met het kenmerk, dat dit een systeem is van ten minste twee componenten, waarvan het een de epoxy en het andere het hardingsmiddel bevat.
29. Epoxyvormsamenstelling volgens conclusie 28, -10 met het kenmerk, dat de eerste component het epoxy en een eerste gedeelte van het vulmiddel bevat, en de tweede component het hardingsmiddel, een tweede gedeelte van het vulmiddel, en de katalysator bevat.
30. Halfgeleiderinrichting, ingekapseld volgens 15 de werkwijze van conclusie 1, 2, 5, 9, 10, 13, 16, of 20. 800 1 8 39
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US06/028,155 US4282136A (en) | 1979-04-09 | 1979-04-09 | Flame retardant epoxy molding compound method and encapsulated device |
| US2815579 | 1979-04-09 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| NL8001839A true NL8001839A (nl) | 1980-10-13 |
| NL186482C NL186482C (nl) | 1990-12-03 |
Family
ID=21841876
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| NLAANVRAGE8001839,A NL186482C (nl) | 1979-04-09 | 1980-03-28 | Werkwijze voor het inkapselen van een halfgeleiderinrichting alsmede een vormsamenstelling geschikt voor toepassing van de werkwijze. |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4282136A (nl) |
| JP (2) | JPS5854505B2 (nl) |
| CH (1) | CH652862A5 (nl) |
| DE (1) | DE3013470A1 (nl) |
| NL (1) | NL186482C (nl) |
Families Citing this family (31)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57199397A (en) * | 1981-06-01 | 1982-12-07 | Pioneer Electronic Corp | Diaphragm with flame resistance |
| EP0114258A1 (en) * | 1982-11-30 | 1984-08-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Resin encapsulation type photo-semiconductor devices |
| JPS59113648A (ja) * | 1982-12-20 | 1984-06-30 | Hitachi Ltd | 樹脂モ−ルド型半導体装置 |
| DE3317197C1 (de) * | 1983-05-11 | 1984-10-11 | SEMIKRON Gesellschaft für Gleichrichterbau u. Elektronik mbH, 8500 Nürnberg | Elektrisch isolierende Einkapselungsmasse für Halbleiterbauelemente |
| JPS6153321A (ja) * | 1984-08-23 | 1986-03-17 | Toshiba Corp | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた樹脂封止型半導体装置 |
| JPH0723422B2 (ja) * | 1986-07-30 | 1995-03-15 | 東レ株式会社 | 難燃性半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPH0723424B2 (ja) * | 1986-08-08 | 1995-03-15 | 東レ株式会社 | 難燃化された半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPH0648710B2 (ja) * | 1987-08-03 | 1994-06-22 | 株式会社日立製作所 | 樹脂封止型半導体装置 |
| JPS6475554A (en) * | 1987-09-17 | 1989-03-22 | Toshiba Corp | Epoxy resin composition and resin-sealing type semiconductor device |
| JPH0289613A (ja) * | 1988-09-27 | 1990-03-29 | Somar Corp | エポキシ樹脂組成物の射出成形方法及びそれに用いる組成物 |
| US5413861A (en) * | 1988-10-17 | 1995-05-09 | Dextor Corporation | Semiconductor device encapsulated with a flame retardant epoxy molding compound |
| US5104604A (en) * | 1989-10-05 | 1992-04-14 | Dexter Electronic Materials Div. Of Dexter Corp. | Flame retardant epoxy molding compound, method and encapsulated device method of encapsulating a semiconductor device with a flame retardant epoxy molding compound |
| US5154976A (en) * | 1988-10-17 | 1992-10-13 | Dexter Corporation | Flame retardant epoxy molding compound, method and encapsulated device |
| US5041254A (en) * | 1988-10-17 | 1991-08-20 | Dexter Corporation | Method of encapsulating a semiconductor device with a flame retardant epoxy molding compound |
| US5476716A (en) * | 1988-10-17 | 1995-12-19 | The Dexter Corporation | Flame retardant epoxy molding compound, method and encapsulated device |
| US5661223A (en) * | 1989-04-25 | 1997-08-26 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Composition of phenolic resin-modified epoxy resin and straight chain polymer |
| JPH02294354A (ja) * | 1989-05-08 | 1990-12-05 | Toagosei Chem Ind Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JP2843612B2 (ja) * | 1989-09-21 | 1999-01-06 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
| EP0455603A1 (fr) * | 1990-05-03 | 1991-11-06 | José Jarne | Accessoire de toilette féminine |
| JP2918328B2 (ja) * | 1990-11-26 | 1999-07-12 | 株式会社デンソー | 樹脂の選定方法及びこの選定方法により選定された樹脂を有する樹脂封止型半導体装置 |
| JP2927081B2 (ja) * | 1991-10-30 | 1999-07-28 | 株式会社デンソー | 樹脂封止型半導体装置 |
| GB9127587D0 (en) * | 1991-12-24 | 1992-02-19 | Ciba Geigy Ag | Flame retardant compounds |
| US7041771B1 (en) | 1995-08-11 | 2006-05-09 | Kac Holdings, Inc. | Encapsulant with fluxing properties and method of use in flip-chip surface mount reflow soldering |
| JPH11217553A (ja) * | 1998-02-05 | 1999-08-10 | Minnesota Mining & Mfg Co <3M> | 接着剤組成物及びその前駆体 |
| JPH11293217A (ja) * | 1998-03-31 | 1999-10-26 | Minnesota Mining & Mfg Co <3M> | 接着剤組成物およびその前駆体 |
| US6228500B1 (en) | 1999-03-08 | 2001-05-08 | 3M Innovative Properties Company | Adhesive composition and precursor thereof |
| JP3926141B2 (ja) * | 2000-12-27 | 2007-06-06 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板 |
| EP1287071A1 (en) | 2001-04-23 | 2003-03-05 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Epoxy resin composition and semiconductor device |
| US20020170897A1 (en) * | 2001-05-21 | 2002-11-21 | Hall Frank L. | Methods for preparing ball grid array substrates via use of a laser |
| US7163973B2 (en) * | 2002-08-08 | 2007-01-16 | Henkel Corporation | Composition of bulk filler and epoxy-clay nanocomposite |
| US20040166241A1 (en) * | 2003-02-20 | 2004-08-26 | Henkel Loctite Corporation | Molding compositions containing quaternary organophosphonium salts |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3264248A (en) * | 1959-12-03 | 1966-08-02 | Gen Electric | Encapsulating compositions containing an epoxy resin, metaxylylene diamine, and tris-beta chlorethyl phosphate, and encapsulated modules |
| US3429981A (en) * | 1967-04-12 | 1969-02-25 | Dexter Corp | Supporting and insulating means for junctured elements of small electrical components |
| US3449641A (en) * | 1966-01-11 | 1969-06-10 | Gen Electric | Epoxy encapsulated semiconductor device wherein the encapsulant comprises an epoxy novolak |
| US3849187A (en) * | 1970-03-08 | 1974-11-19 | Dexter Corp | Encapsulant compositions for semiconductors |
| DE2545471A1 (de) * | 1974-10-18 | 1976-04-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Epoxyharzmasse zum einschliessen von halbleiter-bauelementen |
| US4042550A (en) * | 1975-11-28 | 1977-08-16 | Allied Chemical Corporation | Encapsulant compositions based on anhydride-hardened epoxy resins |
| US4123398A (en) * | 1977-05-25 | 1978-10-31 | International Telephone And Telegraph Corporation | Flame resistant cellulosic product containing antimony pentoxide and polyvinyl bromide |
| DE2732733A1 (de) * | 1977-07-20 | 1979-02-08 | Allied Chem | Epoxyformmasse und deren verwendung |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| BE792125A (fr) * | 1971-12-27 | 1973-03-16 | Petrow Henry G | Sol colloidal d'oxyde d'antimoine, son procede de preparation et son utilisation |
| IT1082701B (it) * | 1976-01-12 | 1985-05-21 | Allied Chem | Incapsulanti di semiconduttori ritardanti di fiamma a base di epossidi e novolacca |
-
1979
- 1979-04-09 US US06/028,155 patent/US4282136A/en not_active Expired - Lifetime
-
1980
- 1980-03-28 NL NLAANVRAGE8001839,A patent/NL186482C/nl not_active IP Right Cessation
- 1980-04-04 CH CH2662/80A patent/CH652862A5/it not_active IP Right Cessation
- 1980-04-08 JP JP55046126A patent/JPS5854505B2/ja not_active Expired
- 1980-04-08 DE DE19803013470 patent/DE3013470A1/de not_active Ceased
-
1983
- 1983-05-27 JP JP58093910A patent/JPS58218147A/ja active Pending
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3264248A (en) * | 1959-12-03 | 1966-08-02 | Gen Electric | Encapsulating compositions containing an epoxy resin, metaxylylene diamine, and tris-beta chlorethyl phosphate, and encapsulated modules |
| US3449641A (en) * | 1966-01-11 | 1969-06-10 | Gen Electric | Epoxy encapsulated semiconductor device wherein the encapsulant comprises an epoxy novolak |
| US3429981A (en) * | 1967-04-12 | 1969-02-25 | Dexter Corp | Supporting and insulating means for junctured elements of small electrical components |
| US3849187A (en) * | 1970-03-08 | 1974-11-19 | Dexter Corp | Encapsulant compositions for semiconductors |
| DE2545471A1 (de) * | 1974-10-18 | 1976-04-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Epoxyharzmasse zum einschliessen von halbleiter-bauelementen |
| US4042550A (en) * | 1975-11-28 | 1977-08-16 | Allied Chemical Corporation | Encapsulant compositions based on anhydride-hardened epoxy resins |
| US4123398A (en) * | 1977-05-25 | 1978-10-31 | International Telephone And Telegraph Corporation | Flame resistant cellulosic product containing antimony pentoxide and polyvinyl bromide |
| DE2732733A1 (de) * | 1977-07-20 | 1979-02-08 | Allied Chem | Epoxyformmasse und deren verwendung |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58218147A (ja) | 1983-12-19 |
| US4282136A (en) | 1981-08-04 |
| NL186482C (nl) | 1990-12-03 |
| JPS55146950A (en) | 1980-11-15 |
| DE3013470A1 (de) | 1980-10-23 |
| JPS5854505B2 (ja) | 1983-12-05 |
| CH652862A5 (it) | 1985-11-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| NL8001839A (nl) | Werkwijze voor het inkapselen van een voorwerp, als- mede vormsamenstelling. | |
| US4246162A (en) | Epoxy resin moulding compositions | |
| US5413861A (en) | Semiconductor device encapsulated with a flame retardant epoxy molding compound | |
| EP0644803B1 (en) | Encapsulated semiconductor device | |
| JPS6312489B2 (nl) | ||
| JPH05222165A (ja) | 光透過性エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置 | |
| US5420178A (en) | Flame-retardant epoxy molding compound | |
| JP2001288339A (ja) | エポキシ樹脂組成物の難燃化方法および難燃性エポキシ樹脂組成物 | |
| US4786663A (en) | Flame retardant resin compositions | |
| US5338781A (en) | Flame retardant epoxy molding compound for encapsulating a semiconductor device | |
| CN110128780B (zh) | 一种低介电常数环氧树脂组合物 | |
| EP0290095A1 (en) | Thermosetting powdery coating composition | |
| US5571854A (en) | Phenolic resin molding material including a crystalline phenolic compound having plural hydroxyphenyl groups and a compound having plural hydroxyl groups in a benzene ring | |
| CN114276650A (zh) | 一种环氧树脂组合物及其制备方法 | |
| US5154976A (en) | Flame retardant epoxy molding compound, method and encapsulated device | |
| JPH02245055A (ja) | 封止用樹脂組成物 | |
| KR100364237B1 (ko) | 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 | |
| JP3121655B2 (ja) | フェノール樹脂成形材料 | |
| JP2000191884A (ja) | 樹脂組成物及び半導体装置 | |
| RU2043384C1 (ru) | Пресс-композиция | |
| SU1712372A1 (ru) | Пресс-композици дл герметизации полупроводниковых приборов | |
| JPH0770283A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH093169A (ja) | 封止用樹脂組成物および電子部品封止装置 | |
| KR20200030380A (ko) | 에폭시 수지 조성물 | |
| KR20040008461A (ko) | 전기 절연성이 향상된 반도체 봉지용 에폭시 수지 조성물 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A85 | Still pending on 85-01-01 | ||
| BA | A request for search or an international-type search has been filed | ||
| BB | A search report has been drawn up | ||
| BC | A request for examination has been filed | ||
| V4 | Discontinued because of reaching the maximum lifetime of a patent |
Free format text: 20000328 |