NL186482C - Werkwijze voor het inkapselen van een halfgeleiderinrichting alsmede een vormsamenstelling geschikt voor toepassing van de werkwijze. - Google Patents

Werkwijze voor het inkapselen van een halfgeleiderinrichting alsmede een vormsamenstelling geschikt voor toepassing van de werkwijze.

Info

Publication number
NL186482C
NL186482C NLAANVRAGE8001839,A NL8001839A NL186482C NL 186482 C NL186482 C NL 186482C NL 8001839 A NL8001839 A NL 8001839A NL 186482 C NL186482 C NL 186482C
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
encapsulating
application
semiconductor device
forming composition
composition suitable
Prior art date
Application number
NLAANVRAGE8001839,A
Other languages
English (en)
Other versions
NL8001839A (nl
Original Assignee
Plaskon Prod
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Plaskon Prod filed Critical Plaskon Prod
Publication of NL8001839A publication Critical patent/NL8001839A/nl
Application granted granted Critical
Publication of NL186482C publication Critical patent/NL186482C/nl

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H01L23/293—Organic, e.g. plastic
    • H01L23/295—Organic, e.g. plastic containing a filler
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K3/2279—Oxides; Hydroxides of metals of antimony
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K21/00—Fireproofing materials
    • C09K21/14—Macromolecular materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H01L23/293—Organic, e.g. plastic
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
NLAANVRAGE8001839,A 1979-04-09 1980-03-28 Werkwijze voor het inkapselen van een halfgeleiderinrichting alsmede een vormsamenstelling geschikt voor toepassing van de werkwijze. NL186482C (nl)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US2815579 1979-04-09
US06/028,155 US4282136A (en) 1979-04-09 1979-04-09 Flame retardant epoxy molding compound method and encapsulated device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
NL8001839A NL8001839A (nl) 1980-10-13
NL186482C true NL186482C (nl) 1990-12-03

Family

ID=21841876

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NLAANVRAGE8001839,A NL186482C (nl) 1979-04-09 1980-03-28 Werkwijze voor het inkapselen van een halfgeleiderinrichting alsmede een vormsamenstelling geschikt voor toepassing van de werkwijze.

Country Status (5)

Country Link
US (1) US4282136A (nl)
JP (2) JPS5854505B2 (nl)
CH (1) CH652862A5 (nl)
DE (1) DE3013470A1 (nl)
NL (1) NL186482C (nl)

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57199397A (en) * 1981-06-01 1982-12-07 Pioneer Electronic Corp Diaphragm with flame resistance
EP0114258A1 (en) * 1982-11-30 1984-08-01 Kabushiki Kaisha Toshiba Resin encapsulation type photo-semiconductor devices
JPS59113648A (ja) * 1982-12-20 1984-06-30 Hitachi Ltd 樹脂モ−ルド型半導体装置
DE3317197C1 (de) * 1983-05-11 1984-10-11 SEMIKRON Gesellschaft für Gleichrichterbau u. Elektronik mbH, 8500 Nürnberg Elektrisch isolierende Einkapselungsmasse für Halbleiterbauelemente
JPS6153321A (ja) * 1984-08-23 1986-03-17 Toshiba Corp 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた樹脂封止型半導体装置
JPH0723422B2 (ja) * 1986-07-30 1995-03-15 東レ株式会社 難燃性半導体封止用エポキシ樹脂組成物
JPH0723424B2 (ja) * 1986-08-08 1995-03-15 東レ株式会社 難燃化された半導体封止用エポキシ樹脂組成物
JPH0648710B2 (ja) * 1987-08-03 1994-06-22 株式会社日立製作所 樹脂封止型半導体装置
JPS6475554A (en) * 1987-09-17 1989-03-22 Toshiba Corp Epoxy resin composition and resin-sealing type semiconductor device
JPH0289613A (ja) * 1988-09-27 1990-03-29 Somar Corp エポキシ樹脂組成物の射出成形方法及びそれに用いる組成物
US5104604A (en) * 1989-10-05 1992-04-14 Dexter Electronic Materials Div. Of Dexter Corp. Flame retardant epoxy molding compound, method and encapsulated device method of encapsulating a semiconductor device with a flame retardant epoxy molding compound
US5476716A (en) * 1988-10-17 1995-12-19 The Dexter Corporation Flame retardant epoxy molding compound, method and encapsulated device
US5154976A (en) * 1988-10-17 1992-10-13 Dexter Corporation Flame retardant epoxy molding compound, method and encapsulated device
US5041254A (en) * 1988-10-17 1991-08-20 Dexter Corporation Method of encapsulating a semiconductor device with a flame retardant epoxy molding compound
US5413861A (en) * 1988-10-17 1995-05-09 Dextor Corporation Semiconductor device encapsulated with a flame retardant epoxy molding compound
US5661223A (en) * 1989-04-25 1997-08-26 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Composition of phenolic resin-modified epoxy resin and straight chain polymer
JPH02294354A (ja) * 1989-05-08 1990-12-05 Toagosei Chem Ind Co Ltd 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
JP2843612B2 (ja) * 1989-09-21 1999-01-06 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 エポキシ樹脂組成物
EP0455603A1 (fr) * 1990-05-03 1991-11-06 José Jarne Accessoire de toilette féminine
JP2918328B2 (ja) * 1990-11-26 1999-07-12 株式会社デンソー 樹脂の選定方法及びこの選定方法により選定された樹脂を有する樹脂封止型半導体装置
JP2927081B2 (ja) * 1991-10-30 1999-07-28 株式会社デンソー 樹脂封止型半導体装置
GB9127587D0 (en) * 1991-12-24 1992-02-19 Ciba Geigy Ag Flame retardant compounds
US7041771B1 (en) 1995-08-11 2006-05-09 Kac Holdings, Inc. Encapsulant with fluxing properties and method of use in flip-chip surface mount reflow soldering
JPH11217553A (ja) * 1998-02-05 1999-08-10 Minnesota Mining & Mfg Co <3M> 接着剤組成物及びその前駆体
JPH11293217A (ja) * 1998-03-31 1999-10-26 Minnesota Mining & Mfg Co <3M> 接着剤組成物およびその前駆体
US6228500B1 (en) 1999-03-08 2001-05-08 3M Innovative Properties Company Adhesive composition and precursor thereof
JP3926141B2 (ja) * 2000-12-27 2007-06-06 日本特殊陶業株式会社 配線基板
CN1175044C (zh) 2001-04-23 2004-11-10 住友电木株式会社 环氧树脂组合物和半导体设备
US20020170897A1 (en) * 2001-05-21 2002-11-21 Hall Frank L. Methods for preparing ball grid array substrates via use of a laser
US7163973B2 (en) * 2002-08-08 2007-01-16 Henkel Corporation Composition of bulk filler and epoxy-clay nanocomposite
US20040166241A1 (en) * 2003-02-20 2004-08-26 Henkel Loctite Corporation Molding compositions containing quaternary organophosphonium salts

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3264248A (en) * 1959-12-03 1966-08-02 Gen Electric Encapsulating compositions containing an epoxy resin, metaxylylene diamine, and tris-beta chlorethyl phosphate, and encapsulated modules
US3449641A (en) * 1966-01-11 1969-06-10 Gen Electric Epoxy encapsulated semiconductor device wherein the encapsulant comprises an epoxy novolak
US3429981A (en) * 1967-04-12 1969-02-25 Dexter Corp Supporting and insulating means for junctured elements of small electrical components
US3849187A (en) * 1970-03-08 1974-11-19 Dexter Corp Encapsulant compositions for semiconductors
BE792125A (fr) * 1971-12-27 1973-03-16 Petrow Henry G Sol colloidal d'oxyde d'antimoine, son procede de preparation et son utilisation
GB1528203A (en) * 1974-10-18 1978-10-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd Epoxy composition for encasing semi-conductor devices
US4042550A (en) * 1975-11-28 1977-08-16 Allied Chemical Corporation Encapsulant compositions based on anhydride-hardened epoxy resins
IT1082701B (it) * 1976-01-12 1985-05-21 Allied Chem Incapsulanti di semiconduttori ritardanti di fiamma a base di epossidi e novolacca
US4123398A (en) * 1977-05-25 1978-10-31 International Telephone And Telegraph Corporation Flame resistant cellulosic product containing antimony pentoxide and polyvinyl bromide
DE2732733A1 (de) * 1977-07-20 1979-02-08 Allied Chem Epoxyformmasse und deren verwendung

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5854505B2 (ja) 1983-12-05
NL8001839A (nl) 1980-10-13
JPS58218147A (ja) 1983-12-19
CH652862A5 (it) 1985-11-29
DE3013470A1 (de) 1980-10-23
US4282136A (en) 1981-08-04
JPS55146950A (en) 1980-11-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL186482C (nl) Werkwijze voor het inkapselen van een halfgeleiderinrichting alsmede een vormsamenstelling geschikt voor toepassing van de werkwijze.
NL7506594A (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfge- leiderinrichting en halfgeleiderinrichting ver- vaardigd met behulp van de werkwijze.
NL7704937A (nl) Werkwijze voor het inkapselen van micro-elektro- nische elementen.
NL7613440A (nl) Werkwijze en inrichting voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting.
NL191621C (nl) Werkwijze voor het maken van een halfgeleiderinrichting.
NL7702605A (nl) Werkwijze en inrichting voor het verpakken van stortmateriaal.
NL7612592A (nl) Werkwijze voor het inkapselen van chemisch actieve stoffen.
NL7609069A (nl) Werkwijze en inrichting voor het automatisch controleren van lijnen.
NL184755C (nl) Werkwijze voor de vorming van kontakten voor de verbindingsdelen van een halfgeleiderinrichting.
NL185056C (nl) Inrichting voor het vervaardigen van ritssluitingen.
NL189102C (nl) Transistor en werkwijze voor het vervaardigen daarvan.
NL186664B (nl) Halfgeleiderinrichting en werkwijze voor het vervaardigen daarvan.
NL7904059A (nl) Preparaat voor het reduceren van technetium, werkwijze voor de bereiding daarvan, en toepassingen daarvan.
NL188774B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een samengestelde halfgeleiderinrichting.
NL7802828A (nl) Werkwijze en inrichting voor het dopen van halfgeleidermaterialen.
NL7710600A (nl) Werkwijze en inrichting voor het vormen van bon- bons of dergelijke uit een massastreng.
NL7709274A (nl) Werkwijze en inrichting voor het vervaardigen van verpakkingen.
NL7901798A (nl) Werkwijze en inrichting voor het onderzoeken van de volledigheid van een verpakking.
NL188124C (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting van het ladinggekoppelde type.
NL7705266A (nl) Werkwijze en inrichting voor de vervaardiging van samengestelde oppervlakte-elementen.
NL7700601A (nl) Werkwijze en inrichting voor het vervaardigen van ritssluitingen.
NL185044B (nl) Halfgeleider-component en werkwijze voor het vervaardigen daarvan.
NL7812294A (nl) Werkwijze en inrichting voor het vervaardigen van zakken.
NL185375B (nl) Inrichting voor het epitaxiaal aanbrengen van een laag halfgeleidermateriaal.
NL7902584A (nl) Werkwijze en inrichting voor het koelen van een draad.

Legal Events

Date Code Title Description
A85 Still pending on 85-01-01
BA A request for search or an international-type search has been filed
BB A search report has been drawn up
BC A request for examination has been filed
V4 Lapsed because of reaching the maximum lifetime of a patent

Free format text: 20000328