NL149860B - Werkwijze voor het aanbrengen van een metaallaag van wolfraam of molybdeen op een halfgeleiderlichaam, alsmede halfgeleiderinrichting voorzien van schottkykeerlaag verkregen volgens deze werkwijze. - Google Patents
Werkwijze voor het aanbrengen van een metaallaag van wolfraam of molybdeen op een halfgeleiderlichaam, alsmede halfgeleiderinrichting voorzien van schottkykeerlaag verkregen volgens deze werkwijze.Info
- Publication number
- NL149860B NL149860B NL6704438A NL6704438A NL149860B NL 149860 B NL149860 B NL 149860B NL 6704438 A NL6704438 A NL 6704438A NL 6704438 A NL6704438 A NL 6704438A NL 149860 B NL149860 B NL 149860B
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- schottkyking
- molybdeen
- tungsten
- procedure
- applying
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 title 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 title 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 title 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/06—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of metallic material
- C23C16/08—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of metallic material from metal halides
- C23C16/12—Deposition of aluminium only
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/06—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of metallic material
- C23C16/08—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of metallic material from metal halides
- C23C16/14—Deposition of only one other metal element
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S148/00—Metal treatment
- Y10S148/142—Semiconductor-metal-semiconductor
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31678—Of metal
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1020866 | 1966-03-29 | ||
JP2020866 | 1966-03-29 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NL6704438A NL6704438A (de) | 1967-10-02 |
NL149860B true NL149860B (nl) | 1976-06-15 |
Family
ID=26345437
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NL6704438A NL149860B (nl) | 1966-03-29 | 1967-03-28 | Werkwijze voor het aanbrengen van een metaallaag van wolfraam of molybdeen op een halfgeleiderlichaam, alsmede halfgeleiderinrichting voorzien van schottkykeerlaag verkregen volgens deze werkwijze. |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3515583A (de) |
BE (1) | BE696170A (de) |
CH (1) | CH474856A (de) |
DE (1) | DE1614140B2 (de) |
FR (1) | FR1517241A (de) |
GB (1) | GB1107700A (de) |
NL (1) | NL149860B (de) |
SE (1) | SE336848B (de) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3562606A (en) * | 1969-08-13 | 1971-02-09 | Varian Associates | Subsurface gallium arsenide schottky-type diode and method of fabricating same |
US3664874A (en) * | 1969-12-31 | 1972-05-23 | Nasa | Tungsten contacts on silicon substrates |
DE2012031A1 (de) * | 1970-03-13 | 1971-09-23 | Siemens Ag | Verfahren zum Herstellen von aus Chrom oder Molybdän bestehenden Kontaktmetallschichten in Halbleiterbauelementen |
US4024299A (en) * | 1973-10-15 | 1977-05-17 | General Electric Company | Process for preparing magnetic member |
FR2396974A1 (fr) | 1977-07-04 | 1979-02-02 | Anvar | Procede de detection et d'etude d'une activite cellulaire ou analogue et moyens pour la mise en oeuvre d'un tel procede |
US4206540A (en) * | 1978-06-02 | 1980-06-10 | International Rectifier Corporation | Schottky device and method of manufacture using palladium and platinum intermetallic alloys and titanium barrier |
JPS57194569A (en) * | 1981-05-15 | 1982-11-30 | Fairchild Camera Instr Co | Schottky diode polysilicon resistor memory cell |
JP6839939B2 (ja) * | 2016-07-26 | 2021-03-10 | 株式会社Screenホールディングス | 熱処理方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US1226925A (en) * | 1915-08-09 | 1917-05-22 | Arthur J Thowless | Ductile filament. |
US2475601A (en) * | 1946-04-26 | 1949-07-12 | Ohio Commw Eng Co | Bonding of metal carbonyl deposits |
US3349297A (en) * | 1964-06-23 | 1967-10-24 | Bell Telephone Labor Inc | Surface barrier semiconductor translating device |
DE1289188B (de) * | 1964-12-15 | 1969-02-13 | Telefunken Patent | Metallbasistransistor |
-
1967
- 1967-03-14 GB GB1189067A patent/GB1107700A/en not_active Expired
- 1967-03-20 US US3515583D patent/US3515583A/en not_active Expired - Lifetime
- 1967-03-23 DE DE19671614140 patent/DE1614140B2/de not_active Withdrawn
- 1967-03-23 CH CH420667A patent/CH474856A/de not_active IP Right Cessation
- 1967-03-28 BE BE696170D patent/BE696170A/xx unknown
- 1967-03-28 NL NL6704438A patent/NL149860B/xx unknown
- 1967-03-29 SE SE426767A patent/SE336848B/xx unknown
- 1967-03-29 FR FR100634A patent/FR1517241A/fr not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE1614140B2 (de) | 1971-08-19 |
SE336848B (de) | 1971-07-19 |
FR1517241A (fr) | 1968-03-15 |
BE696170A (de) | 1967-09-01 |
US3515583A (en) | 1970-06-02 |
GB1107700A (en) | 1968-03-27 |
DE1614140A1 (de) | 1971-02-25 |
CH474856A (de) | 1969-06-30 |
NL6704438A (de) | 1967-10-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
NL144201B (nl) | Werkwijze voor het bekleden van het oppervlak van een substraat. | |
NL173110B (nl) | Werkwijze ter vervaardiging van een halfgeleiderinrichting, waarbij op een oppervlak van een halfgeleiderlichaam een uit ten minste twee deellagen van verschillend materiaal samengestelde maskeringslaag wordt aangebracht. | |
NL154560B (nl) | Werkwijze voor het reinigen van het oppervlak van een op een halfgeleider aangebrachte metaallaag door kathodeverstuiving, alsmede met deze werkwijze vervaardigde halfgeleiderinrichting. | |
NL142287B (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting, alsmede halfgeleiderinrichting vervaardigd volgens deze werkwijze. | |
NL158655B (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting omvattende een halfgeleiderlichaam met een vlakke, gelijkrichtende overgangszone, die begrensd wordt door een ringvormig passiverend gebied. | |
NL147992B (nl) | Inrichting voor het samenstellen van gelijkblijvende, nauwkeurige doses van stortgoed. | |
NL163059C (nl) | Werkwijze ter vervaardiging van een halfgeleiderinrich- ting, waarbij een op een oppervlak van een halfgeleider- lichaam aangebrachte laag materiaal met ionen wordt ge- bombardeerd. | |
NL153947B (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van halfgeleiderinrichtingen, waarbij een selectief elektrolytisch etsproces wordt toegepast en halfgeleiderinrichting verkregen met toepassing van de werkwijze. | |
NL153606B (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van microcircuits, alsmede microcircuits, vervaardigd door toepassing van deze werkwijze. | |
NL158025B (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting en halfgeleiderinrichting, vervaardigd volgens deze werkwijze. | |
NL163565B (nl) | Werkwijze voor het bereiden van ferrovanadium. | |
NL163458C (nl) | Werkwijze voor het bekleden van een voorwerp. | |
NL158024B (nl) | Werkwijze ter vervaardiging van een halfgeleiderinrichting en halfgeleiderinrichting verkregen door toepassing van de werkwijze. | |
NL140656B (nl) | Werkwijze voor het vormen van een halfgeleiderlichaam van silicium met een dun gebied met bepaald geleidingsvermogen aan het oppervlak van het lichaam en inrichting voorzien van een halfgeleiderlichaam van silicium, vervaardigd door toepassing van de werkwijze. | |
NL149859B (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting met een ohms contact, alsmede halfgeleiderinrichting, vervaardigd volgens deze werkwijze. | |
NL153475B (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van schoeisel, alsmede schoeisel verkregen onder toepassing van deze werkwijze. | |
NL141095B (nl) | Werkwijze voor de allylalkylering van koolwaterstoffen. | |
NL152183B (nl) | Werkwijze voor het aanbrengen van een siliconenrubber op een substraat. | |
NL141481B (nl) | Werkwijze voor het calcineren van gips. | |
NL149860B (nl) | Werkwijze voor het aanbrengen van een metaallaag van wolfraam of molybdeen op een halfgeleiderlichaam, alsmede halfgeleiderinrichting voorzien van schottkykeerlaag verkregen volgens deze werkwijze. | |
NL148364B (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een treksluiting, alsmede treksluiting vervaardigd onder toepassing van deze werkwijze. | |
NL149858B (nl) | Werkwijze voor het vormen van een goed hechtende, uniforme bekledingslaag die uit een chroom-ijzer- of een chroom-ijzer-nikkellegering bestaat op een stalen voorwerp, alsmede de volgens deze werkwijze verkregen voorwerpen. | |
NL153119B (nl) | Werkwijze voor het vormen van een van een hals voorzien hol voorwerp, alsmede hol voorwerp verkregen onder toepassing van deze werkwijze. | |
NL148943B (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een scheermes en scheermes, vervaardigd met de werkwijze. | |
NL144520B (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van gemetalliseerde foelies. |