NL154560B - Werkwijze voor het reinigen van het oppervlak van een op een halfgeleider aangebrachte metaallaag door kathodeverstuiving, alsmede met deze werkwijze vervaardigde halfgeleiderinrichting. - Google Patents
Werkwijze voor het reinigen van het oppervlak van een op een halfgeleider aangebrachte metaallaag door kathodeverstuiving, alsmede met deze werkwijze vervaardigde halfgeleiderinrichting.Info
- Publication number
- NL154560B NL154560B NL666613583A NL6613583A NL154560B NL 154560 B NL154560 B NL 154560B NL 666613583 A NL666613583 A NL 666613583A NL 6613583 A NL6613583 A NL 6613583A NL 154560 B NL154560 B NL 154560B
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- semi
- conductor
- attraction
- cathode
- cleaning
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23G—CLEANING OR DE-GREASING OF METALLIC MATERIAL BY CHEMICAL METHODS OTHER THAN ELECTROLYSIS
- C23G5/00—Cleaning or de-greasing metallic material by other methods; Apparatus for cleaning or de-greasing metallic material with organic solvents
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US502986A US3410774A (en) | 1965-10-23 | 1965-10-23 | Method and apparatus for reverse sputtering selected electrically exposed areas of a cathodically biased workpiece |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NL6613583A NL6613583A (nl) | 1967-04-24 |
NL154560B true NL154560B (nl) | 1977-09-15 |
Family
ID=24000292
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NL666613583A NL154560B (nl) | 1965-10-23 | 1966-09-27 | Werkwijze voor het reinigen van het oppervlak van een op een halfgeleider aangebrachte metaallaag door kathodeverstuiving, alsmede met deze werkwijze vervaardigde halfgeleiderinrichting. |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3410774A (nl) |
BE (1) | BE688703A (nl) |
CH (1) | CH447760A (nl) |
DE (1) | DE1621599C2 (nl) |
FR (1) | FR1501165A (nl) |
GB (1) | GB1157989A (nl) |
NL (1) | NL154560B (nl) |
Families Citing this family (51)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3502562A (en) * | 1967-04-19 | 1970-03-24 | Corning Glass Works | Multiple cathode sputtering fixture |
US3507774A (en) * | 1967-06-02 | 1970-04-21 | Nat Res Corp | Low energy sputtering apparatus for operation below one micron pressure |
US3528906A (en) * | 1967-06-05 | 1970-09-15 | Texas Instruments Inc | Rf sputtering method and system |
US3708418A (en) * | 1970-03-05 | 1973-01-02 | Rca Corp | Apparatus for etching of thin layers of material by ion bombardment |
US3676317A (en) * | 1970-10-23 | 1972-07-11 | Stromberg Datagraphix Inc | Sputter etching process |
FR2128140B1 (nl) * | 1971-03-05 | 1976-04-16 | Alsthom Cgee | |
DE2117199C3 (de) * | 1971-04-08 | 1974-08-22 | Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg | Verfahren zur Herstellung geätzter Muster in dünnen Schichten mit definierten Kantenprofilen |
US4157465A (en) * | 1972-01-10 | 1979-06-05 | Smiths Industries Limited | Gas-lubricated bearings |
US3897324A (en) * | 1973-06-25 | 1975-07-29 | Honeywell Inc | Material deposition masking for microcircuit structures |
US4012307A (en) * | 1975-12-05 | 1977-03-15 | General Dynamics Corporation | Method for conditioning drilled holes in multilayer wiring boards |
JPS5582781A (en) * | 1978-12-18 | 1980-06-21 | Ibm | Reactive ion etching lithography |
US4277321A (en) * | 1979-04-23 | 1981-07-07 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Treating multilayer printed wiring boards |
US4340461A (en) * | 1980-09-10 | 1982-07-20 | International Business Machines Corp. | Modified RIE chamber for uniform silicon etching |
US4391034A (en) * | 1980-12-22 | 1983-07-05 | Ibm Corporation | Thermally compensated shadow mask |
US4426274A (en) | 1981-06-02 | 1984-01-17 | International Business Machines Corporation | Reactive ion etching apparatus with interlaced perforated anode |
US4654118A (en) * | 1986-03-17 | 1987-03-31 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Selectively etching microstructures in a glow discharge plasma |
US4824544A (en) * | 1987-10-29 | 1989-04-25 | International Business Machines Corporation | Large area cathode lift-off sputter deposition device |
US5341980A (en) * | 1990-02-19 | 1994-08-30 | Hitachi, Ltd. | Method of fabricating electronic circuit device and apparatus for performing the same method |
CA2032763C (en) * | 1990-12-20 | 2001-08-21 | Mitel Corporation | Prevention of via poisoning by glow discharge induced desorption |
US5340015A (en) * | 1993-03-22 | 1994-08-23 | Westinghouse Electric Corp. | Method for applying brazing filler metals |
US5415753A (en) * | 1993-07-22 | 1995-05-16 | Materials Research Corporation | Stationary aperture plate for reactive sputter deposition |
US5527438A (en) * | 1994-12-16 | 1996-06-18 | Applied Materials, Inc. | Cylindrical sputtering shield |
JP3523405B2 (ja) | 1996-01-26 | 2004-04-26 | 株式会社日立製作所 | 荷電ビーム処理によるパターン形成方法及び荷電ビーム処理装置 |
US6287977B1 (en) | 1998-07-31 | 2001-09-11 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for forming improved metal interconnects |
US6193855B1 (en) | 1999-10-19 | 2001-02-27 | Applied Materials, Inc. | Use of modulated inductive power and bias power to reduce overhang and improve bottom coverage |
US6350353B2 (en) | 1999-11-24 | 2002-02-26 | Applied Materials, Inc. | Alternate steps of IMP and sputtering process to improve sidewall coverage |
US6344419B1 (en) | 1999-12-03 | 2002-02-05 | Applied Materials, Inc. | Pulsed-mode RF bias for sidewall coverage improvement |
US6554979B2 (en) | 2000-06-05 | 2003-04-29 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for bias deposition in a modulating electric field |
US6521897B1 (en) * | 2000-11-17 | 2003-02-18 | The Regents Of The University Of California | Ion beam collimating grid to reduce added defects |
US6746591B2 (en) | 2001-10-16 | 2004-06-08 | Applied Materials Inc. | ECP gap fill by modulating the voltate on the seed layer to increase copper concentration inside feature |
WO2003036703A1 (en) * | 2001-10-22 | 2003-05-01 | Unaxis Usa, Inc. | Process and apparatus for etching of thin, damage sensitive layers using high frequency pulsed plasma |
JP4710774B2 (ja) * | 2005-11-09 | 2011-06-29 | 株式会社日立製作所 | 研磨定盤の製造方法 |
US9779643B2 (en) | 2012-02-15 | 2017-10-03 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Imaging structure emitter configurations |
US9578318B2 (en) | 2012-03-14 | 2017-02-21 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Imaging structure emitter calibration |
US11068049B2 (en) | 2012-03-23 | 2021-07-20 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Light guide display and field of view |
US9558590B2 (en) | 2012-03-28 | 2017-01-31 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Augmented reality light guide display |
US10191515B2 (en) | 2012-03-28 | 2019-01-29 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Mobile device light guide display |
US9717981B2 (en) | 2012-04-05 | 2017-08-01 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Augmented reality and physical games |
US10502876B2 (en) | 2012-05-22 | 2019-12-10 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Waveguide optics focus elements |
US10192358B2 (en) | 2012-12-20 | 2019-01-29 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Auto-stereoscopic augmented reality display |
US20160035539A1 (en) * | 2014-07-30 | 2016-02-04 | Lauri SAINIEMI | Microfabrication |
US10324733B2 (en) | 2014-07-30 | 2019-06-18 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Shutdown notifications |
US10254942B2 (en) | 2014-07-31 | 2019-04-09 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Adaptive sizing and positioning of application windows |
US10592080B2 (en) | 2014-07-31 | 2020-03-17 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Assisted presentation of application windows |
US9787576B2 (en) | 2014-07-31 | 2017-10-10 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Propagating routing awareness for autonomous networks |
US10678412B2 (en) | 2014-07-31 | 2020-06-09 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Dynamic joint dividers for application windows |
US9414417B2 (en) | 2014-08-07 | 2016-08-09 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Propagating communication awareness over a cellular network |
US10317677B2 (en) | 2015-02-09 | 2019-06-11 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Display system |
US11086216B2 (en) | 2015-02-09 | 2021-08-10 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Generating electronic components |
US9827209B2 (en) | 2015-02-09 | 2017-11-28 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Display system |
US10018844B2 (en) | 2015-02-09 | 2018-07-10 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Wearable image display system |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2702274A (en) * | 1951-04-02 | 1955-02-15 | Rca Corp | Method of making an electrode screen by cathode sputtering |
US3087838A (en) * | 1955-10-05 | 1963-04-30 | Hupp Corp | Methods of photoelectric cell manufacture |
DE1083617B (de) * | 1956-07-27 | 1960-06-15 | Gen Motors Corp | Verfahren zum Herstellen poroeser Oberflaechen auf chromierten Zylinderbuechsen von Verbrennungsmotoren |
GB1054660A (nl) * | 1963-09-16 | |||
US3361659A (en) * | 1967-08-14 | 1968-01-02 | Ibm | Process of depositing thin films by cathode sputtering using a controlled grid |
-
1965
- 1965-10-23 US US502986A patent/US3410774A/en not_active Expired - Lifetime
-
1966
- 1966-09-20 GB GB41823/66A patent/GB1157989A/en not_active Expired
- 1966-09-27 NL NL666613583A patent/NL154560B/nl unknown
- 1966-10-19 DE DE1621599A patent/DE1621599C2/de not_active Expired
- 1966-10-21 BE BE688703D patent/BE688703A/xx unknown
- 1966-10-21 CH CH1534466A patent/CH447760A/de unknown
- 1966-11-20 FR FR8091A patent/FR1501165A/fr not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
BE688703A (nl) | 1967-03-31 |
FR1501165A (fr) | 1967-11-10 |
DE1621599C2 (de) | 1973-12-06 |
CH447760A (de) | 1967-11-30 |
GB1157989A (en) | 1969-07-09 |
DE1621599B1 (de) | 1973-05-24 |
US3410774A (en) | 1968-11-12 |
NL6613583A (nl) | 1967-04-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
NL154560B (nl) | Werkwijze voor het reinigen van het oppervlak van een op een halfgeleider aangebrachte metaallaag door kathodeverstuiving, alsmede met deze werkwijze vervaardigde halfgeleiderinrichting. | |
NL144201B (nl) | Werkwijze voor het bekleden van het oppervlak van een substraat. | |
NL143538B (nl) | Werkwijze en inrichting voor het elektrolytisch modificeren van het oppervlak van een glasstrook en aan de oppervlakte gemodificeerd vlak glas, verkregen door toepassing van deze werkwijze. | |
NL160512C (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een van uitsteeksels voorziene plaat. | |
NL143619B (nl) | Werkwijze voor het uitvoeren van elektrolyses, alsmede inrichting voor toepassing van deze werkwijze. | |
NL159533B (nl) | Werkwijze voor het met een tussenruimte scheiden van door verdeling van een halfgeleiderschijf gevormde halfgeleiderplaatjes, en inrichting voor het uitvoeren van de werkwijze. | |
NL153947B (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van halfgeleiderinrichtingen, waarbij een selectief elektrolytisch etsproces wordt toegepast en halfgeleiderinrichting verkregen met toepassing van de werkwijze. | |
NL167206B (nl) | Werkwijze voor het reinigen van aluminium-oppervlakken, alvorens men deze lakt. | |
NL161617C (nl) | Halfgeleiderinrichting met vlak oppervlak en werkwijze voor het vervaardigen daarvan. | |
NL163458C (nl) | Werkwijze voor het bekleden van een voorwerp. | |
NL150167B (nl) | Inrichting voor het transporteren van voorwerpen door een vacuuemkamer, waarin die voorwerpen door middel van opdampen of kathodeverstuiven met een laag kunnen worden bedekt. | |
NL147192B (nl) | Werkwijze voor het naspoelen van chemische conversiebekledingen op metalen en voorwerpen met metaaloppervlakken, die volgens deze werkwijze behandeld zijn. | |
NL140656B (nl) | Werkwijze voor het vormen van een halfgeleiderlichaam van silicium met een dun gebied met bepaald geleidingsvermogen aan het oppervlak van het lichaam en inrichting voorzien van een halfgeleiderlichaam van silicium, vervaardigd door toepassing van de werkwijze. | |
NL157662B (nl) | Werkwijze voor het etsen van een oppervlak onder toepassing van een etsmasker, alsmede voorwerpen, verkregen door toepassing van deze werkwijze. | |
NL162124B (nl) | Werkwijze voor het door etsen selectief verwijderen van een anorganisch oxyde van een substraat. | |
NL161387C (nl) | Inrichting voor het reinigen van randstroken van dunne, vlakke, plaatvormige metalen voorvormstukken. | |
NL173386C (nl) | Werkwijze voor het vormen van een metaaloxydebekleding op een ondergrond. | |
NL167460C (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een slijpvoorwerp. | |
NL165435C (nl) | Werkwijze voor het disproportioneren van chloorsilanen. | |
NL143070B (nl) | Werkwijze voor het aanbrengen van naast elkaar gelegen, door een tussenruimte van elkaar gescheiden metaaldelen op een ondergrond en voorwerp, in het bijzonder halfgeleiderinrichting, vervaardigd met toepassing van deze werkwijze. | |
NL150171B (nl) | Werkwijze voor het elektrolytisch bekleden van een substraat en werkwijze voor het vervaardigen van een laminaat. | |
NL143073B (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting, alsmede halfgeleiderinrichting verkregen door toepassing van deze werkwijze. | |
NL156983B (nl) | Werktuig voor het scheiden van een voorwerp, zoals een plaat van een ondersteunend oppervlak. | |
NL143595B (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van overtrekken of bekledingslagen op substraten. | |
NL153509B (nl) | Werkwijze voor het vormen van een siliciumcarbidelaag op het oppervlak van een voorwerp van grafiet, alsmede voorwerp, bekleed met een siliciumcarbidelaag door middel van deze werkwijze. |