DE1621599C2 - Einrichtung zum Abtragen von Verunrei nigungen einer auf einem Halbleiterkörper aufgebrachten metallischen Schicht im Be reich von kleinen Offnungen einer Isolier schicht durch Kathodenzerstäubung - Google Patents
Einrichtung zum Abtragen von Verunrei nigungen einer auf einem Halbleiterkörper aufgebrachten metallischen Schicht im Be reich von kleinen Offnungen einer Isolier schicht durch KathodenzerstäubungInfo
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- C23G5/00—Cleaning or de-greasing metallic material by other methods; Apparatus for cleaning or de-greasing metallic material with organic solvents
Description
Die Erfindung betrifft eine Einrichtung zum gleichmäßigen Abtragen von Verunreinigungen auf der
Oberfläche einer auf dem Halbleiterkörper eines Halbleiterbauelementes aufgebrachten metallischen
Schicht im Bereich von kleinen öffnungen in einer das Halbleiterbauelement bedeckenden Isolierschicht
durch Kathodenzerstäubung.
Das Entfernen von flächenhaften Verunreinigungen durch Kathodenzerstäubung ist bekannt.
Eine durch die IJSA.-Patentschrift 3 087 838 bekannte
Einrichtung dieser Art dient zur Reinigung eines großen Oberflächengebietes eines Halbleiterkristalls
in einem Verfahrensschritt, der dem Aufbringen von Elektrodenmaterial bei der Herstellung
von Photoelementen vorgeschaltet ist.
Eine andere bekannte Einrichtung dieser Art, bei welcher ein Muster feiner, eingravierter Linien in
eine auf einen Metallkörper aufgebrachte, metallische Schicht hergestellt wird, ist im IBM Technical
Disclosure Bulletin Vol. 7, Nr. 5, Oktober 1964, S. 364 bis 366 beschrieben. Bei dieser Einrichtung
ist die dem Strom positiver Gasionen ausgesetzte" Oberfläche der Metallschicht durch eine Maske abgedeckt,,
die der Form der gewünschten Linienzüge entsprechende Öffnungen aufweist.
ίο Die bekannten Maskierungstechniken dieser Art
sind jedoch ungeeignet, wenn es sich darum handelt, verunreinigende Substanzen von extrem kleinen,
diskreten Oberflächenbereichen in der Größenordnung von 1,4 bis 2,4 · 10"'mra einer auf den HaIbleiterkörper
eines Halbleiterbauelementes aufgebrachten Metallschicht gleichmäßig zu entfernen.
Der Grund hierfür ist, daß der Ionenstrahl die Tendenz aufweist, sich im Zentrum des zu reinigenden
Flächenbereiches zu konzentrieren, so daß die Randgebiete dieses Bereichs, wenn überhaupt, nur in geringem
Maße dem Zerstäubungsvorgang ausgesetzt werden. Somit ist eine gleichförmige Reinigung der
kleinen Oberflächenbereiche auf diese Weise nicht möglich. Darüber hinaus werden in der Oberfläche
des zu bearbeitenden Materials unerwünschte Krater oder Vertiefungen gebildet. Verursacht werden diese
Effekte durch eine Anhäufung von Ladungen posi-
. tiver Ionen auf der Oberfläche des Maskenmaterials,
die den Ionenstrahl in die Zentren der ausgewählten, zu reinigenden Flächenbereiche fokussiert. Weiterhin
kann das starke, von den angehäuften Ladungen herrührende, elektrostatische Feld auch die dielektrische
Durchschlagsfestigkeit des Maskenmaterials überschreiten, was eine zerstörende Bogenentladung
auf die Oberfläche des zu reinigenden Materials zur Folge hat. Die infolge einer nicht gleichförmigen
Zerstäubung auf den zu reinigenden Flächenbereichen zurückbleibenden Verunreinigungen bewirken
eine Herabsetzung der Qualität des Halbleiterbauelementes. Beispielsweise wird beim anschließenden
Aufbringen eines anderen Materials über derartige verunreinigte Oberflächenbereiche die Wahrscheinlichkeit
einer schlechten Haftung zwischen dem auf-' gebrachten Material und der Oberfläche des HaIbleiterkörpers
erhöht. Eine derartige schlechte Haftung verursacht auch eine unerwünschte Erhöhung
des elektrischen Widerstandes. Überdies erhöhen solche in mechanischer und elektrischer Hinsicht
schädlichen Grenzflächen die Fehlermöglichkeiten und geben Anlaß zu einem erhöhten Ausfall beim
späteren Betrieb des Halbleiterbauelementes.
Aufgabe der Erfindung ist es, die Einrichtung zur Kathodenzerstäubung bei der Reinigung ausgewählter,
kleiner Oberflächenbereiche einer auf den HaIbleiterkörper eines Halbleiterbauelementes aufgebrachten
metallischen Schicht im Bereich der öffnungen einer auf das Halbleiterbauelement aufgebrachten
Isolierschicht dahingehend zu verbessern, daß die zu reinigenden Oberflächenbereiche, auch
wenn sie sehr klein sind, bis zum Rand hin gleichmäßig abgetragen werden, ohne daß sich in den Bereichen
unerwünschte Vertiefungen bilden.
Gemäß der Erfindung wird dies bei der Einrichtung der eingangs genannten Art erreicht durch eine
dicht oberhalb der dem Ionenstrom ausgesetzten Oberfläche des auf Kathodenpotential befindlichen
Halbleiterbauelementes angeordnete, elektrisch leitende, mit der Kathode verbundene Maske, die mit
3 4
den Öffnungen der Isolierschicht entsprechenden · In der in Fig. 1 mit 2 bezeichneten, abgeschlos-Öffnungen
versehen ist, etwas größer sind als die zu- senen Vakuumkammer ist ein inertes Gas 19 eingegehörigen
Öffnungen der das Halbleiterbauelement schlossen, dessen Entladungsbedingungen so eingebedeckenden
Isolierschicht. ' stellt werden können, daß eine Kathodenzerstäubung
An sich ist es zwar bekannt, bei Abtragungspro- 5 eintritt. In der Grundplatte 4 der Vakuumkammer
zessen durch Kathodenzerstäubung zur Erzielung be- befindet sich der Auslaß 12, durch den über die Lei-
stimmter Muster auf einem metallischen Substrat tung 11 mittels der Vakuumpumpe 8 Teile der Atmo-
oberhalb der Kathode eine mit dieser leitend ver- sphlire entfernt werden können. Ein inertes Gas wird
bundene, metallische Maske anzuordnen. in die Vakuumkammer 2 durch den Einlaß 18 in der
In einer durch die USA.-Patentschrift 2 702 274 io Grundplatte 4 eingegeben; Die Messung und Überbekannten
Einrichtung zur Herstellung der Gitter- wachung des Druckes erfolgt mit dem Vakuumelektrode
einer Fernsehaufnahrneröhre ist vor dem meter 10. Das inerte Gas tritt in die Vakuumkamauf
Kathodenpotential befindlichen Substrat, das mit mer 2 durch den Einlaß 18 über die Leitung 17 ein,
einer metallischen Schicht überzogen ist, eine ,gitter- die an den Vorratsbehälter 14 angeschlossen ist. Die
förmige Metallmaske angeordnet, die mit dem Ka- 15 Menge des eingelassenen Gases wird durch den
thodenpotential verbunden ist. Durch die Kathoden- Druckregler 16 gesteuert, der aus einem Reduktionszerstäubung wird die metallische Schicht an den nicht ventil, beispielsweise einer Mikrometernadelröhre
abgedeckten Stellen völlig abgetragen. Bei dieser bestehen kann.
Einrichtung treten die im Zusammenhang mit der Eine Spannungsquelle 6 für hohe Gleichspannung
Erfindung erläuterten Probleme nicht auf. 20 liefert die zur Erzeugung und Aufrechterhaltung der
Entsprechendes gilt für die durch die deutsche Par Entladung erforderliche elektrische Energie. Die
tentschrift 1 083 617 bekannte Einrichtung, die zur Kathodenzuführung verbindet den negativen Pol der
Herstellung von porösen Oberflächen auf chromier- Spannungsquelle 6 mit der Kathode bzw. mit dem
ten Zylinderbüchsen von Verbrennungsmotoren zu bearbeitenden Halbleiterbauelement 22. Die Ka-
dient. Bei dieser Einrichtung ist oberhalb der auf 25 thodenzuführung 5 tritt durch die Hochspannungs-
Kathodenpotential befindlichen Oberfläche des Werk- durchführung 27 a in die Vakuumkammer 2 ein und
Stücks eine gitterförmige metallische Maske angeord- verläuft innerhalb der Haltevorrichtung 24 zum
net, die mit der Kathode verbunden ist. Der Beschüß Halbleiterbauelement 22. Die Leitung 9 ist ebenfalls
durch Ionen wird so lange fortgesetzt, bis die ge- mit dem negativen Pol der Spännungsquelle 6 ver-
samte Oberfläche des Werkstücks mit einem unregel- 30 bunden und führt durch die Durchführung 27 & und
mäßigen Netz von feinen Rissen überzogen ist. den hohlen Maskenhalter 36 zu der Maske 30 aus
Durch die Anordnung der Maske bei der Einrich- elektrisch leitendem Material. Die Anodenleitung 7,
tung nach der Erfindung wird sichergestellt, daß der die durch die Hochspannungsdurchführung 27 c und
Ionenstrahl die zu reinigenden Bereiche bis zum den hohlen Anodenhalter 42 geführt ist, verbindet
Rand hin gleichmäßig erfaßt. 35 den positiven Pol der Spannungsquelle 6 mit der
Als vorteilhaft hat es sich erwiesen, daß die Dicke Anode 44. Zur Erreichung optimaler Ergebnisse ist
der elektrisch leitenden Maske nicht größer ist als die Spannungsquelle 6 so ausgelegt, daß sie über
der halbe Durchmesser der abzutragenden, durch die einen Zeitraum von etwa 15 bis 30 Minuten eine
Öffnungen der Isolierschicht freigelegten Bereiche .Spannung zwischen 1300 und 1500V bei Strömen
und daß die elektrisch leitende Maske in einem Ab- 40 von 0,5 bis 1,7 mA/cm2 der Kathode liefern kann.
stand von höchstens 4.8 · 10~2 mm von der Ober- Die Kathodenmaskenvorrichtung 33 umfaßt das
fläche der das Halbleiterbauelement bedeckenden Halbleiterbauelement 22 mit der auf dessen Ober-Isolierschicht
angeordnet ist. fläche befindlichen isolierenden Schicht 26, die Öff-
Vorteühaft ist es auch, daß die „elektrisch leitende nungen 28 aufweist, sowie die aus einem leitenden
Maske aus Aluminium, Molybdän oder Chrom ge- 45 Plättchen bestehende Maske 30 mit den öffnun-
bildet ist und vorzugsweise auf ihrer der Anode zu- gen 32. Die Maske ist bezüglich der isolierenden
gewandten Oberfläche mit einer Oxydschichf des die Schicht 26 so angeordnet, daß die Öffnungen 32 im
Maske bildenden Metalls überzogen ist. wesentlichen mit den Öffnungen 28 fluchten. Mit
Eine besonders vorteilhafte Ausgestaltung der er- dem Maskenhalter 36 kann ein definierter Abstand
findungsgemäßen Einrichtung ergibf sich dadurch, 50 zwischen der Maske 30 und dem Halbleiterbauele-
daß die elektrisch leitende Maske, vorzugsweise ment eingestellt werden. Der bevorzugte Abstand
durch Aufdampfen und anschließendes Ätzen der zwischen der Anode 44 und der Kathodenmasken-
Öffnungen, direkt auf die das Halbleiterbauelement vorrichtung 33 beträgt etwa 1,2 cm für die in dieser
bedeckende Isolierschicht aufgebracht ist. Beschreibung angegebenen Bedingungen bezüglich
Mit großem Vorteil wird die erfindungsgemäße 55 des Gasdruckes und der Spannung. Der Abstand
Einrichtung in den Fällen angewendet, in denen die zwischen Anode und Kathode kann so weit herabge-
auf dem Halbleiterkörper aufgebrachte, metallische setzt werden, daß die Anode gerade außerhalb des
Schicht eine oberflächlich oxydierte Molybdän- bekannten Dunkelraumes zwischen Anode und Ka-
schicht ist. thode zu liegen kommt. Sie kann auch weiter von
Die Erfindung wird an Hand von durch die Zeich- 60 dem zu bearbeitenden Halbleiterbauelement entfernt
nungen erläuterten Ausführungsbeispielen beschrie- werden, solange die Entladung nicht verlöscht.
ben. Es zeigt Zum Einstellen der erforderlichen Gasatmosphäre
ben. Es zeigt Zum Einstellen der erforderlichen Gasatmosphäre
Fig. i in schematischer Darstellung eine einfache innerhalb der Vakuumkammer 2 wird mittels der
Vakuumanlage mit den Einrichtungen zur Durch- Vakuumpumpe 8 der Druck in der Vakuumkammer
führung des Verfahrens und 65 durch den Auslaß 12 und die Leitung 11 auf etwa
Fig. 2A und 2B zwei Ausführungsbeispiele der 5 · 10~e des Atmosphärendruckes abgesenkt, wobei
in der Anlage nach Fig. 1 benutzten Maskierungen die Messung des Druckes mit dem Vakuummeter 10
in vergrößerten, ausschnittsweisen Darstellungen. erfolgt. Eine bestimmte Menge des Inertgases, bei-
spielsweise Argon, wird in die Vakuumkammer 2 durch den Einlaß 18 und die Leitung 17 aus dem
Vorratsbehälter 14 eingegeben. Es wird dabei ein Druck von etwa 0.5 bis 7,5 · 10~-Torr Argon zur
Herstellung eines für die Zerstäubung geeigneten Gasgemisches in der Vakuumkammer hergestellt.
Hierzu kann jedes Inertgas benutzt werden, jedoch wird Argon vorgezogen, da die relativ große Masse
der Argonionen im Vergleich mit anderen Inertgasen einen.besseren Zerstäubungseffekt ergibt.
Nach Einstellung der Gasatmosphäre und Einjustierung der Kathodenmaskenvorrichtung 33 sowie der
Anode 44 wird die Spannungsquelle 6 eingeschaltet, wobei eine Entladung zwischen der Oberfläche des
Ätzvorgang wird eine Schicht aus Molybdänoxyd 40 auf der Oberfläche der Molybdänzuführung 23 im
Grund der Öffnung 28 freigelegt. Vor der Kontaktierung der Molybdänzuführung 23 ist es erforderlich,
5 diese Schicht aus Molybdänoxyd 40 von den Oberflächenbereiche.n
38 des Siliziumhalbleitersubstrats 39 zu entfernen. .
Hierzu wird die aus einem Plättchen bestehende, leitende Maske 30, die Öffnungen aufweist, in einem
ίο definierten Abstand zum Siliziumhalbleitersubstrat 39
angebracht, wie es oben beschrieben wurde. Die Fig. 2A ist lediglich eine schematische Darstellung
des Halbleitersubstrats 39 sowie der leitenden Maske 30. Die Glasschicht des Halbleitersubstrats 39 kann
zu reinigenden Halbleiterbauclementes 22 und der 15 mehrere Öffnungen 28 besitzen, so daß auch mehrere
Anode 44 zündet. Die hierbei im Raum zwischen der Oberflächenbereiche 38 freigelegt sind. In diesem
Kathodenvorrichtung 33 und der Anode 44 entstehen- Falle weist auch die leitende Maske 30 eine entden
positiven Argonionen 50 werden im Feld zwi- sprechende Anzahl von Öffnungen auf, die den Öffschen
der Anode 44 und der Kathodenmaskenvor- nungen 28 zugeordnet sind. In dem Ausführungsrichtung 33 beschleunigt und bewegen sich gegen die 20 beispiel der Fig. 2A beträgt der Durchmesser 29 der
Oberfläche des Halbleiterbauelementes 22. Öffnung 28 1,5-ΙΟ"1 mm. Der Durchmesser 31 der
Ohne die leitende Maske 30 würden sich die Ionen Öffnung beträgt 2.4 bis 4,8 · 1Ό~2 mm mehr als der
auf der Oberfläche der isolierenden Schicht 26 sam- Durchmesser 29 der Öffnung 28, da es wünschensmeln,
und die angehäuften positiven Ladungen in der wert ist, daß auch einige Glaspartikel der umgeben-Umgebung
der Öffnungen 28 würden eine Fokussie- 25 den Glasschicht 26 in den Prozeß der Abtragung der
rung des Stromes der positiven Argonionen in die Molybdänoxydschicht 40 von dem Oberflächenbereich
Mittelpunkte der ausgewählten Oberflächenbereiche 38 einbezogen werden. Der Abstand 34 der leitenden
38 zur Folge haben. Diese Fokussierung bewirkt, daß Maske 30 bezüglich der Oberfläche 25 der isolieren-Löcher
in die zu reinigende Oberfläche eingebrannt den Glasschicht 26 beträgt höchstens 4,8· 10"2mm.
werden; da infolge der Fokussierung die Ionen die 30 Wie später beschrieben wird, kann jedoch die leitende
peripheren Teile der ausgewählten Flächenbereiche Maske 30 auch die Oberfläche 25 der isolierenden
38 nicht erreichen, kann sich kein gleichmäßiger 1 Glasschicht 26 berühren.
Reinigungseffekt einstellen. Die Maske 30 besteht aus einem Material, das
Mit Hilfe der leitenden Maske 30. die auf dem weitgehend widerstandsfähig gegenüber dem Zergleichen
Potential gehalten wird wie die zu reinigende 35 stäubungsprozeß ist. Aluminium, Molybdän und
Oberfläche, wird die Ladungsanhäufung der Argon- Chrom scheinen die gewünschte Eigenschaft der
ionen auf der isolierenden Schicht 26 verhindert. Dies elektrischen Leitfähigkeit und des hohen Widerist
möglich, weil die Öffnungen 32 mit den Öffnungen Standsvermögens gegenüber dem Beschluß mit Argon-28
fluchten, so daß nur die ausgewählten Oberflächen- ionen zu besitzen. Die genannten Metalle können
bereiche 38 von den Argonionen erreicht werden 4° noch widerstandsfähiger gegen die Zerstäubung gekönnen.
Das Potential auf der leitenden Maske 30 macht werden, indem auf ihrer Oberfläche eine Oxydverursacht
eine Auffächerung der Ionen 50, so daß schicht aufgebracht wird, da die Oxyde der genanndie
Oberflächenbereiche 38 in gleichförmiger Weise ten Metalle eine größere Widerstandsfähigkeit gegenbombardiert
werden. Außerdem wird die Gefahr über den auftreffenden Gasionen aufweisen' als die
eines Durchschlages der isolierenden Schicht 26 ver- 45 Metalle selbst. Vorzugsweise ist die Dicke 35. der
mieden. leitenden Maske 30 nicht größer als die Hälfte des
Eine vergrößerte Teilansicht der Kathodenmasken- Durchmessers 31 der darin angebrachten Öffnungen,
vorrichtung ist in Fig. 2A dargestellt. Das in diesem Ein gleichförmiges Abtragen der Molybdänschicht
Ausführungsbeispiel verwendete Halbleitersubstrat 39 40 in den Flächenbereichen 38 erreicht man durch
besteht aus dem Siliziumplättchen 20, auf dessen 5° Verhinderung der Bildung einer Ionenladung auf der
Oberfläche eine Schicht aus Siliziummonoxyd 21 ge- Oberfläche 25 der isolierenden Glasschicht 26. Dies
bildet ist, sowie der als Zuführung dienenden Molyb- geschieht, wie schon gesagt, dadurch, daß die aus
dänschicht 23, die sich teilweise über die Silizium- einem leitenden Plättchen bestehende Maske 30 auf
monoxydschicht 21 erstreckt und die durch eine das gleiche Potential gelegt wird wie das Siliziumgegenhohe
Temperaturen unempfindliche Glasschicht 55 substrat 20. Wie in Fig. 2A dargestellt ist, ist zu
26 abgedeckt ist. Das Verfahren zur Herstellung des diesem Zweck die Leitung 9 zwischen der Maske 30
Siliziumhalbleitersubstrats 39 (das nicht Teil der Er- und dem Siliziumsubstrat 20 angeordnet,
findung ist) erfordert eine Oxydation der Molybdän- Fig. 2B zeigt eine Modifikation der Einrichtung,
schicht 23 vor dem Aufbringen der Glasschicht 26, in welcher die leitende Maske 30 als Film dargestellt
wodurch zurückbleibende Verunreinigungen, die wäh- 60 ist, der auf der Oberfläche 25 der isolierenden Glasrend
der vorhergehenden Verfahrensschritte entstan- schicht 26 niedergeschlagen ist. In diesem Ausfühden
sind, entfernt werden sollen. Mittels eines be- rungsbeispiel kann die leitende Maske 30 durch ein
kannten chemischen Ätzprozesses wird in die Gas- bekanntes Niederschlagsverfahren auf der Oberfläche
schicht 26 eine Öffnung 28 eingebracht, wobei als 25 der isolierenden Glasschicht 26 erzeugt werden.
Ätzlösung beispielsweise eine Mischung aus Salpeter- 65 Ferner können die Öffnungen mit den Durchmessern
säure und Fluorwasserstoffsäure (HNO3—HF) oder " 29 und 31 in der isolierenden Glasschicht 26 und der
eine Fluorborsäure und eine Fluorwasserstoffsäure Maske 30 durch die oben bereits erwähnten chemi-(HBF4—HF)
benutzt werden können. Bei diesem sehen Ätzverfahren hergestellt werden. Zusätzlich zu
den Erfordernissen der elektrischen Leitfähigkeit und der hohen Widerstandsfähigkeit gegenüber der Zerstäubung
muß das leitende Maskenmaterial in diesem Falle auch im wesentlichen den gleichen thermischen
Ausdehnungskoeffizienten wie das Siliziumplättchen aufweisen. Molybdän hat offenbar diese drei Eigenschaftenund
stellt daher ein zufriedenstellendes Material für die leitende Maske dar. Hierbei hat sich
eine Dicke von etwa 5000 A als ausreichend erwiesen. Das Potential der aufgebrachten leitenden Maske 30
wird durch eine Querverbindung mittels der Leitung 9 auf dem Potential der Siliziumschicht 20 gehalten.
Die leitende Maske 30 ist dem Angriff des Ionenstrdmes
ausgesetzt. Da jedoch ihre Dicke größer ist als die Dicke der Molybdänoxydschicht 40, wird sie
bei der Zerstäubung nicht abgetragen, bevor die Molybdänoxydschicht selbst verschwunden ist. Infolgedessen
ist es unerheblich, daß die niedergeschlagene Schicht der Maske 30 angegriffen wird. Hingegen
wird bei der Anwendbarkeit, wie sie der F i g. 2 A entspricht, in der eine getrennte, fortwährend
der Abnutzung unterliegende Maske 30 benutzt wird, gefordert, daß diese regelmäßig erneuert wird.
Es versteht sich, daß der Reinigungsprozeß nicht begrenzt ist auf die Entfernung von Molybdänoxyd.
Zum Beispiel können auch die Oxyde anderer Metalle, beispielsweise solche des Aluminiums, entfernt
werden.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen 309 649/208
Claims (5)
1. Einrichtung zum gleichmäßigen Abtragen von Verunreinigungen auf der Oberfläche einer
auf dem Halbleiterkörper eines Halbleiterbauelementes aufgebrachten metallischen Schicht im
Bereich von kleinen Öffnungen in einer das Halbleiterbauelement bedeckenden Isolierschicht
durch Kathodenzerstäubung, gekennzeichnet
durch eine dicht oberhalb der dem Ionenstrom
ausgesehen Oberlläche (25) des auf Kathodenpotential befindlichen Halbleiterbauelementes
angeordnete, elektrisch leitende, mit der Kathode verbundene Maske (30), die mit den Öffnungen
(28) der Isolierschicht (26) entsprechenden Öffnungen (32) versehen ist, die etwas größer sind
als die zugehörigen Öffnungen (28) der das Halbleiterbauelement bedeckenden Isolierschicht (26).
2. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Dicke (35) der elektrisch
leitenden Maske (30) nicht größer ist als der halbe Durchmesser der abzutragenden, durch die
Öffnungen (28) der Isolierschicht (26) freigelegten Bereiche (38).
3. Einrichtung nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrisch leitende
Maske (30) in einem Abstand von höchstens 4,8 · 10~2 mm von der Oberfläche (25) der
das Halbleiterbauelement bedeckenden Isolierschicht (26) angeordnet ist.
4. Einrichtung nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß eine elektrisch leitende
Maske (30) aus Aluminium, Molybdän oder Chrom gebildet ist und vorzugsweise auf ihrer der Anode (44) zugewandten Oberfläche
mit. einer Oxydschicht des die Maske bildenden Metalls überzogen ist.
5. Einrichtung nach den Ansprüchen 1, 2 und 4, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrisch
leitende Maske (30), vorzugsweise durch Aufdampfen und anschließendes Ätzen der Öffnungen
(32), direkt auf die das Halbleiterbauelement bedeckende Isolierschicht (26) aufgebracht ist.
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