NL149860B - Werkwijze voor het aanbrengen van een metaallaag van wolfraam of molybdeen op een halfgeleiderlichaam, alsmede halfgeleiderinrichting voorzien van schottkykeerlaag verkregen volgens deze werkwijze. - Google Patents

Werkwijze voor het aanbrengen van een metaallaag van wolfraam of molybdeen op een halfgeleiderlichaam, alsmede halfgeleiderinrichting voorzien van schottkykeerlaag verkregen volgens deze werkwijze.

Info

Publication number
NL149860B
NL149860B NL6704438A NL6704438A NL149860B NL 149860 B NL149860 B NL 149860B NL 6704438 A NL6704438 A NL 6704438A NL 6704438 A NL6704438 A NL 6704438A NL 149860 B NL149860 B NL 149860B
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
schottkyking
molybdeen
tungsten
procedure
applying
Prior art date
Application number
NL6704438A
Other languages
English (en)
Dutch (nl)
Other versions
NL6704438A (xx
Original Assignee
Matsushita Electronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electronics Corp filed Critical Matsushita Electronics Corp
Publication of NL6704438A publication Critical patent/NL6704438A/xx
Publication of NL149860B publication Critical patent/NL149860B/xx

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/06—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of metallic material
    • C23C16/08—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of metallic material from metal halides
    • C23C16/12—Deposition of aluminium only
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/06—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of metallic material
    • C23C16/08—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of metallic material from metal halides
    • C23C16/14—Deposition of only one other metal element
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S148/00—Metal treatment
    • Y10S148/142—Semiconductor-metal-semiconductor
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31678—Of metal

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electrodes Of Semiconductors (AREA)
NL6704438A 1966-03-29 1967-03-28 Werkwijze voor het aanbrengen van een metaallaag van wolfraam of molybdeen op een halfgeleiderlichaam, alsmede halfgeleiderinrichting voorzien van schottkykeerlaag verkregen volgens deze werkwijze. NL149860B (nl)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020866 1966-03-29
JP1020866 1966-03-29

Publications (2)

Publication Number Publication Date
NL6704438A NL6704438A (xx) 1967-10-02
NL149860B true NL149860B (nl) 1976-06-15

Family

ID=26345437

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL6704438A NL149860B (nl) 1966-03-29 1967-03-28 Werkwijze voor het aanbrengen van een metaallaag van wolfraam of molybdeen op een halfgeleiderlichaam, alsmede halfgeleiderinrichting voorzien van schottkykeerlaag verkregen volgens deze werkwijze.

Country Status (8)

Country Link
US (1) US3515583A (xx)
BE (1) BE696170A (xx)
CH (1) CH474856A (xx)
DE (1) DE1614140B2 (xx)
FR (1) FR1517241A (xx)
GB (1) GB1107700A (xx)
NL (1) NL149860B (xx)
SE (1) SE336848B (xx)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3562606A (en) * 1969-08-13 1971-02-09 Varian Associates Subsurface gallium arsenide schottky-type diode and method of fabricating same
US3664874A (en) * 1969-12-31 1972-05-23 Nasa Tungsten contacts on silicon substrates
DE2012031A1 (de) * 1970-03-13 1971-09-23 Siemens Ag Verfahren zum Herstellen von aus Chrom oder Molybdän bestehenden Kontaktmetallschichten in Halbleiterbauelementen
US4024299A (en) * 1973-10-15 1977-05-17 General Electric Company Process for preparing magnetic member
FR2396974A1 (fr) 1977-07-04 1979-02-02 Anvar Procede de detection et d'etude d'une activite cellulaire ou analogue et moyens pour la mise en oeuvre d'un tel procede
US4206540A (en) * 1978-06-02 1980-06-10 International Rectifier Corporation Schottky device and method of manufacture using palladium and platinum intermetallic alloys and titanium barrier
DE3279114D1 (en) * 1981-05-15 1988-11-17 Fairchild Semiconductor Schottky diode - polycrystalline silicon resistor memory cell
JP6839939B2 (ja) * 2016-07-26 2021-03-10 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 熱処理方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1226925A (en) * 1915-08-09 1917-05-22 Arthur J Thowless Ductile filament.
US2475601A (en) * 1946-04-26 1949-07-12 Ohio Commw Eng Co Bonding of metal carbonyl deposits
US3349297A (en) * 1964-06-23 1967-10-24 Bell Telephone Labor Inc Surface barrier semiconductor translating device
DE1289188B (de) * 1964-12-15 1969-02-13 Telefunken Patent Metallbasistransistor

Also Published As

Publication number Publication date
CH474856A (de) 1969-06-30
DE1614140B2 (de) 1971-08-19
FR1517241A (fr) 1968-03-15
SE336848B (xx) 1971-07-19
GB1107700A (en) 1968-03-27
NL6704438A (xx) 1967-10-02
BE696170A (xx) 1967-09-01
US3515583A (en) 1970-06-02
DE1614140A1 (de) 1971-02-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL144201B (nl) Werkwijze voor het bekleden van het oppervlak van een substraat.
NL173110B (nl) Werkwijze ter vervaardiging van een halfgeleiderinrichting, waarbij op een oppervlak van een halfgeleiderlichaam een uit ten minste twee deellagen van verschillend materiaal samengestelde maskeringslaag wordt aangebracht.
NL142287B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting, alsmede halfgeleiderinrichting vervaardigd volgens deze werkwijze.
NL158655B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting omvattende een halfgeleiderlichaam met een vlakke, gelijkrichtende overgangszone, die begrensd wordt door een ringvormig passiverend gebied.
NL147992B (nl) Inrichting voor het samenstellen van gelijkblijvende, nauwkeurige doses van stortgoed.
NL163059C (nl) Werkwijze ter vervaardiging van een halfgeleiderinrich- ting, waarbij een op een oppervlak van een halfgeleider- lichaam aangebrachte laag materiaal met ionen wordt ge- bombardeerd.
NL153947B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van halfgeleiderinrichtingen, waarbij een selectief elektrolytisch etsproces wordt toegepast en halfgeleiderinrichting verkregen met toepassing van de werkwijze.
NL158856B (nl) Werkwijze voor het elektrolytisch vertinnen van blik of bandstaal.
NL153606B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van microcircuits, alsmede microcircuits, vervaardigd door toepassing van deze werkwijze.
NL158025B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting en halfgeleiderinrichting, vervaardigd volgens deze werkwijze.
NL145396B (nl) Werkwijze ter vervaardiging van een geintegreerde halfgeleiderinrichting en geintegreerde halfgeleiderinrichting, vervaardigd volgens de werkwijze.
NL158024B (nl) Werkwijze ter vervaardiging van een halfgeleiderinrichting en halfgeleiderinrichting verkregen door toepassing van de werkwijze.
NL163458C (nl) Werkwijze voor het bekleden van een voorwerp.
NL167174C (nl) Werkwijze voor het bereiden van ammoniumpolyacrylaten.
NL140656B (nl) Werkwijze voor het vormen van een halfgeleiderlichaam van silicium met een dun gebied met bepaald geleidingsvermogen aan het oppervlak van het lichaam en inrichting voorzien van een halfgeleiderlichaam van silicium, vervaardigd door toepassing van de werkwijze.
NL140572B (nl) Werkwijze voor het aanbrengen van een diffusielaag van aluminium op voorwerpen.
NL153475B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van schoeisel, alsmede schoeisel verkregen onder toepassing van deze werkwijze.
NL141095B (nl) Werkwijze voor de allylalkylering van koolwaterstoffen.
NL142337B (nl) Werkwijze en inrichting voor het bekleden van een elektrisch geleidend voorwerp, alsmede voorwerpen bekleed volgens deze werkwijze of met behulp van deze inrichting.
NL141481B (nl) Werkwijze voor het calcineren van gips.
NL149860B (nl) Werkwijze voor het aanbrengen van een metaallaag van wolfraam of molybdeen op een halfgeleiderlichaam, alsmede halfgeleiderinrichting voorzien van schottkykeerlaag verkregen volgens deze werkwijze.
NL149858B (nl) Werkwijze voor het vormen van een goed hechtende, uniforme bekledingslaag die uit een chroom-ijzer- of een chroom-ijzer-nikkellegering bestaat op een stalen voorwerp, alsmede de volgens deze werkwijze verkregen voorwerpen.
NL154062B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een geintegreerde halfgeleiderschakeling, alsmede geintegreerde halfgeleiderschakeling, vervaardigd met deze werkwijze.
NL153119B (nl) Werkwijze voor het vormen van een van een hals voorzien hol voorwerp, alsmede hol voorwerp verkregen onder toepassing van deze werkwijze.
NL155663B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van halfgeleiderinrichtingen, alsmede voorwerp vervaardigd volgens deze werkwijze.