NL141031B - Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting met ten minste een elektrisch geisoleerd halfgeleidergebied, alsmede halfgeleiderinrichting vervaardigd volgens deze werkwijze. - Google Patents

Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting met ten minste een elektrisch geisoleerd halfgeleidergebied, alsmede halfgeleiderinrichting vervaardigd volgens deze werkwijze.

Info

Publication number
NL141031B
NL141031B NL656516731A NL6516731A NL141031B NL 141031 B NL141031 B NL 141031B NL 656516731 A NL656516731 A NL 656516731A NL 6516731 A NL6516731 A NL 6516731A NL 141031 B NL141031 B NL 141031B
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
semi
manufacturing
well
electrically insulated
manufactured according
Prior art date
Application number
NL656516731A
Other languages
English (en)
Other versions
NL6516731A (nl
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Publication of NL6516731A publication Critical patent/NL6516731A/xx
Publication of NL141031B publication Critical patent/NL141031B/nl

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/04—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
    • H01L27/06—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration
    • H01L27/0611—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration integrated circuits having a two-dimensional layout of components without a common active region
    • H01L27/0641—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration integrated circuits having a two-dimensional layout of components without a common active region without components of the field effect type
    • H01L27/0647—Bipolar transistors in combination with diodes, or capacitors, or resistors, e.g. vertical bipolar transistor and bipolar lateral transistor and resistor
    • H01L27/0652—Vertical bipolar transistor in combination with diodes, or capacitors, or resistors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
    • H01L21/76—Making of isolation regions between components
    • H01L21/762—Dielectric regions, e.g. EPIC dielectric isolation, LOCOS; Trench refilling techniques, SOI technology, use of channel stoppers
    • H01L21/76297—Dielectric isolation using EPIC techniques, i.e. epitaxial passivated integrated circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S148/00—Metal treatment
    • Y10S148/085—Isolated-integrated
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S148/00—Metal treatment
    • Y10S148/122—Polycrystalline
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S438/00—Semiconductor device manufacturing: process
    • Y10S438/969—Simultaneous formation of monocrystalline and polycrystalline regions
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S438/00—Semiconductor device manufacturing: process
    • Y10S438/977—Thinning or removal of substrate

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Recrystallisation Techniques (AREA)
NL656516731A 1964-12-22 1965-12-22 Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting met ten minste een elektrisch geisoleerd halfgeleidergebied, alsmede halfgeleiderinrichting vervaardigd volgens deze werkwijze. NL141031B (nl)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7200664 1964-12-22

Publications (2)

Publication Number Publication Date
NL6516731A NL6516731A (nl) 1966-06-23
NL141031B true NL141031B (nl) 1974-01-15

Family

ID=13476879

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL656516731A NL141031B (nl) 1964-12-22 1965-12-22 Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting met ten minste een elektrisch geisoleerd halfgeleidergebied, alsmede halfgeleiderinrichting vervaardigd volgens deze werkwijze.

Country Status (3)

Country Link
US (1) US3372063A (nl)
DE (1) DE1296266C2 (nl)
NL (1) NL141031B (nl)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1187611A (en) * 1966-03-23 1970-04-08 Matsushita Electronics Corp Method of manufacturing Semiconductors Device
US3489961A (en) * 1966-09-29 1970-01-13 Fairchild Camera Instr Co Mesa etching for isolation of functional elements in integrated circuits
US3620833A (en) * 1966-12-23 1971-11-16 Texas Instruments Inc Integrated circuit fabrication
US3503124A (en) * 1967-02-08 1970-03-31 Frank M Wanlass Method of making a semiconductor device
US3725751A (en) * 1969-02-03 1973-04-03 Sony Corp Solid state target electrode for pickup tubes
CA924026A (en) * 1970-10-05 1973-04-03 Tokyo Shibaura Electric Co. Method for manufacturing a semiconductor integrated circuit isolated by dielectric material
NL166156C (nl) * 1971-05-22 1981-06-15 Philips Nv Halfgeleiderinrichting bevattende ten minste een op een halfgeleidersubstraatlichaam aangebrachte halfge- leiderlaag met ten minste een isolatiezone, welke een in de halfgeleiderlaag verzonken isolatielaag uit door plaatselijke thermische oxydatie van het half- geleidermateriaal van de halfgeleiderlaag gevormd isolerend materiaal bevat en een werkwijze voor het vervaardigen daarvan.
JPS5232234B2 (nl) * 1971-10-11 1977-08-19
US3911562A (en) * 1974-01-14 1975-10-14 Signetics Corp Method of chemical polishing of planar silicon structures having filled grooves therein
US4095330A (en) * 1976-08-30 1978-06-20 Raytheon Company Composite semiconductor integrated circuit and method of manufacture
US4771328A (en) * 1983-10-13 1988-09-13 International Business Machine Corporation Semiconductor device and process
JPS6088468A (ja) * 1983-10-13 1985-05-18 インタ−ナショナル　ビジネス　マシ−ンズ　コ−ポレ−ション 半導体集積装置の製造方法
EP1396883A3 (en) * 2002-09-04 2005-11-30 Canon Kabushiki Kaisha Substrate and manufacturing method therefor
JP2004103600A (ja) * 2002-09-04 2004-04-02 Canon Inc 基板及びその製造方法
JP2004103855A (ja) * 2002-09-10 2004-04-02 Canon Inc 基板及びその製造方法
JP2004103946A (ja) * 2002-09-11 2004-04-02 Canon Inc 基板及びその製造方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3189973A (en) * 1961-11-27 1965-06-22 Bell Telephone Labor Inc Method of fabricating a semiconductor device
US3265542A (en) * 1962-03-15 1966-08-09 Philco Corp Semiconductor device and method for the fabrication thereof
US3296040A (en) * 1962-08-17 1967-01-03 Fairchild Camera Instr Co Epitaxially growing layers of semiconductor through openings in oxide mask
NL135876C (nl) * 1963-06-11
US3326729A (en) * 1963-08-20 1967-06-20 Hughes Aircraft Co Epitaxial method for the production of microcircuit components

Also Published As

Publication number Publication date
DE1296266B (de) 1974-10-10
NL6516731A (nl) 1966-06-23
DE1296266C2 (de) 1974-10-10
US3372063A (en) 1968-03-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL142287B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting, alsmede halfgeleiderinrichting vervaardigd volgens deze werkwijze.
NL151839B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een veldeffecttransistor met een geisoleerde stuurelektrode, alsmede aldus vervaardigde transistor.
NL153947B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van halfgeleiderinrichtingen, waarbij een selectief elektrolytisch etsproces wordt toegepast en halfgeleiderinrichting verkregen met toepassing van de werkwijze.
NL149859B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting met een ohms contact, alsmede halfgeleiderinrichting, vervaardigd volgens deze werkwijze.
NL157149B (nl) Halfgeleiderthyristorinrichting.
NL161616C (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleider- inrichting.
NL141031B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting met ten minste een elektrisch geisoleerd halfgeleidergebied, alsmede halfgeleiderinrichting vervaardigd volgens deze werkwijze.
NL162434B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een katalytisch geactiveerd, elektrisch isolerend, substraat, alsmede werkwijze voor het vervaardigen van een gedrukte bedrading.
DK117084B (da) Halvlederkomponent.
NL162789C (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleider- inrichting.
NL152116B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een ingekapselde halfgeleiderinrichting en ingekapselde halfgeleiderinrichting vervaardigd volgens de werkwijze.
NL143072B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting en halfgeleiderinrichting vervaardigd volgens de werkwijze.
NL163369C (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleider- inrichting.
NL154876B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van elektrisch werkzame inrichtingen met monokorrellagen met actieve korrels in een isolerende vulstof, alsmede volgens deze werkwijze verkregen elektrisch werkzame inrichting.
NL154061B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting en halfgeleiderinrichting vervaardigd met behulp van de werkwijze.
NL139843B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van halfgeleiderinrichtingen, alsmede aldus vervaardigde halfgeleiderinrichtingen.
NL154062B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een geintegreerde halfgeleiderschakeling, alsmede geintegreerde halfgeleiderschakeling, vervaardigd met deze werkwijze.
NL155663B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van halfgeleiderinrichtingen, alsmede voorwerp vervaardigd volgens deze werkwijze.
NL154866B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting alsmede halfgeleiderinrichting, vervaardigd volgens de werkwijze.
NL152115B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een siliciumhalfgeleiderinrichting door etsen.
NL162790C (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van veldeffect- transistoren met een geisoleerde stuurelektrode.
NL145730B (nl) Elektrische keten voorzien van een veldeffecttransistor met geisoleerde poortelektrode, alsmede een werkwijze voor het vervaardigen van een veldeffecttransistor en een volgens deze werkwijze vervaardigde veldeffecttransistor.
NL144778B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting door anisotroop etsen alsmede aldus vervaardigde inrichting.
NL149029B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een soldeerbare aansluiting voor een weerstandslaag uit tantaalnitride.
NL143073B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting, alsmede halfgeleiderinrichting verkregen door toepassing van deze werkwijze.