NL149029B - Werkwijze voor het vervaardigen van een soldeerbare aansluiting voor een weerstandslaag uit tantaalnitride. - Google Patents

Werkwijze voor het vervaardigen van een soldeerbare aansluiting voor een weerstandslaag uit tantaalnitride.

Info

Publication number
NL149029B
NL149029B NL686801209A NL6801209A NL149029B NL 149029 B NL149029 B NL 149029B NL 686801209 A NL686801209 A NL 686801209A NL 6801209 A NL6801209 A NL 6801209A NL 149029 B NL149029 B NL 149029B
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
tantaal
nitride
manufacturing
resistance layer
solderable connection
Prior art date
Application number
NL686801209A
Other languages
English (en)
Other versions
NL6801209A (nl
Original Assignee
Western Electric Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Western Electric Co filed Critical Western Electric Co
Publication of NL6801209A publication Critical patent/NL6801209A/xx
Publication of NL149029B publication Critical patent/NL149029B/nl

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
    • H01C17/28—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for applying terminals
    • H01C17/288—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for applying terminals by thin film techniques
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/14—Metallic material, boron or silicon
    • C23C14/18—Metallic material, boron or silicon on other inorganic substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C1/00—Details
    • H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
    • H01C1/142—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors the terminals or tapping points being coated on the resistive element
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C1/00—Details
    • H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
    • H01C1/144—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors the terminals or tapping points being welded or soldered
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10S428/922—Static electricity metal bleed-off metallic stock
    • Y10S428/923—Physical dimension
    • Y10S428/924—Composite
    • Y10S428/926—Thickness of individual layer specified
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12431—Foil or filament smaller than 6 mils
    • Y10T428/12438—Composite
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12535—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.] with additional, spatially distinct nonmetal component
    • Y10T428/12542—More than one such component
    • Y10T428/12549—Adjacent to each other
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12535—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.] with additional, spatially distinct nonmetal component
    • Y10T428/12576—Boride, carbide or nitride component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12535—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.] with additional, spatially distinct nonmetal component
    • Y10T428/12611—Oxide-containing component
    • Y10T428/12618—Plural oxides
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12771—Transition metal-base component
    • Y10T428/12806—Refractory [Group IVB, VB, or VIB] metal-base component
    • Y10T428/12826—Group VIB metal-base component
    • Y10T428/12847—Cr-base component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12771—Transition metal-base component
    • Y10T428/12861—Group VIII or IB metal-base component
    • Y10T428/12875—Platinum group metal-base component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12771—Transition metal-base component
    • Y10T428/12861—Group VIII or IB metal-base component
    • Y10T428/12889—Au-base component

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
  • Non-Adjustable Resistors (AREA)
  • Resistance Heating (AREA)
  • Contacts (AREA)
NL686801209A 1967-03-09 1968-01-26 Werkwijze voor het vervaardigen van een soldeerbare aansluiting voor een weerstandslaag uit tantaalnitride. NL149029B (nl)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US62186367A 1967-03-09 1967-03-09

Publications (2)

Publication Number Publication Date
NL6801209A NL6801209A (nl) 1968-09-10
NL149029B true NL149029B (nl) 1976-03-15

Family

ID=24491966

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL686801209A NL149029B (nl) 1967-03-09 1968-01-26 Werkwijze voor het vervaardigen van een soldeerbare aansluiting voor een weerstandslaag uit tantaalnitride.

Country Status (12)

Country Link
US (1) US3495959A (nl)
AT (1) AT277390B (nl)
BE (1) BE706532A (nl)
CH (1) CH489097A (nl)
DE (1) DE1690521C3 (nl)
ES (1) ES349879A1 (nl)
FR (1) FR1558380A (nl)
GB (1) GB1220184A (nl)
GR (1) GR34797B (nl)
IL (1) IL28947A (nl)
NL (1) NL149029B (nl)
SE (1) SE328625B (nl)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1118040B (de) * 1959-12-21 1961-11-23 Phoenix Gummiwerke Ag Scheuerleiste fuer Schiffe, Dalben, Hafenanlagen od. dgl.
US3629776A (en) * 1967-10-24 1971-12-21 Nippon Kogaku Kk Sliding thin film resistance for measuring instruments
DE2409312C3 (de) * 1974-02-27 1981-01-08 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Halbleiteranordnung mit einer auf der Halbleiteroberfläche angeordneten Metallschicht und Verfahren zu ihrer Herstellung
US4226932A (en) * 1979-07-05 1980-10-07 Gte Automatic Electric Laboratories Incorporated Titanium nitride as one layer of a multi-layered coating intended to be etched
DE2952161A1 (de) * 1979-12-22 1981-06-25 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Duennfilmschaltung
US4396900A (en) * 1982-03-08 1983-08-02 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Thin film microstrip circuits
JPS59167096A (ja) * 1983-03-11 1984-09-20 日本電気株式会社 回路基板
DE3416122A1 (de) * 1984-04-30 1985-10-31 Inovan-Stroebe GmbH & Co KG, 7534 Birkenfeld Verfahren zum herstellen eines kontaktwerkstoffes
DE3638342A1 (de) * 1986-11-10 1988-05-19 Siemens Ag Elektrisches bauelement aus keramik mit mehrlagenmetallisierung und verfahren zu seiner herstellung

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3162512A (en) * 1961-03-21 1964-12-22 Engelhard Ind Inc Immersion plating with noble metals and the product thereof
US3178270A (en) * 1962-05-15 1965-04-13 Bell Telephone Labor Inc Contact structure
US3290127A (en) * 1964-03-30 1966-12-06 Bell Telephone Labor Inc Barrier diode with metal contact and method of making
US3409809A (en) * 1966-04-06 1968-11-05 Irc Inc Semiconductor or write tri-layered metal contact
US3413711A (en) * 1966-09-07 1968-12-03 Western Electric Co Method of making palladium copper contact for soldering

Also Published As

Publication number Publication date
BE706532A (nl) 1968-03-18
GB1220184A (en) 1971-01-20
US3495959A (en) 1970-02-17
AT277390B (de) 1969-12-29
FR1558380A (nl) 1969-02-28
ES349879A1 (es) 1969-04-16
NL6801209A (nl) 1968-09-10
CH489097A (de) 1970-04-15
DE1690521C3 (de) 1974-03-28
IL28947A (en) 1971-01-28
DE1690521A1 (de) 1971-09-16
DE1690521B2 (de) 1973-09-06
GR34797B (el) 1968-06-27
SE328625B (nl) 1970-09-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL160143C (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een afgesloten neutro- nengenerator.
NL164178C (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een gedrukte bedrading.
NL170901C (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting.
NL161305C (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderin- richting.
NL161591C (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een vlakdrukvorm.
NL161616C (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleider- inrichting.
NL158541B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van laminaten.
NL149859B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting met een ohms contact, alsmede halfgeleiderinrichting, vervaardigd volgens deze werkwijze.
NL162789C (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleider- inrichting.
NL162574C (nl) Inrichting voor het vormen van een veer uit draad.
NL165328B (nl) Werkwijze voor het metalliseren van een luminescentie- scherm.
NL163369C (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleider- inrichting.
NL143167B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van gestrekte polypropeenfoelies.
NL154061B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting en halfgeleiderinrichting vervaardigd met behulp van de werkwijze.
NL155476B (nl) Inrichting voor het vervaardigen van een buisvormige film.
NL157749C (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een veldeffect- transistor en veldeffecttransistor vervaardigd volgens de werkwijze.
NL149029B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een soldeerbare aansluiting voor een weerstandslaag uit tantaalnitride.
NL162710C (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een ladder en een met behulp van de werkwijze vervaardigde ladder.
NL144120B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een dunnelaagschakeling, alsmede de volgens deze werkwijze verkregen schakeling.
NL162865B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een ritssluiting.
NL169204C (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een bicomponentdraad.
NL158323C (nl) Werkwijze voor de vervaardiging van een halfgeleiderinrichting.
NL147363B (nl) Inrichting voor het vervaardigen van een gelamineerde structuur.
NL142347B (nl) Inrichting voor het vervaardigen van vormlingen.
NL145492B (nl) Inrichting voor het vervaardigen van een laminaat.