NL1016513C2 - Werkwijze van en vervaardigingsinrichting voor optische opneemschijf. - Google Patents

Werkwijze van en vervaardigingsinrichting voor optische opneemschijf. Download PDF

Info

Publication number
NL1016513C2
NL1016513C2 NL1016513A NL1016513A NL1016513C2 NL 1016513 C2 NL1016513 C2 NL 1016513C2 NL 1016513 A NL1016513 A NL 1016513A NL 1016513 A NL1016513 A NL 1016513A NL 1016513 C2 NL1016513 C2 NL 1016513C2
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
round
substrate
optical recording
round substrate
adhesive
Prior art date
Application number
NL1016513A
Other languages
English (en)
Other versions
NL1016513A1 (nl
Inventor
Kokichi Kohinata
Shoji Akiyama
Yoshinori Itaba
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Publication of NL1016513A1 publication Critical patent/NL1016513A1/nl
Application granted granted Critical
Publication of NL1016513C2 publication Critical patent/NL1016513C2/nl

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/14Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
    • B29C65/1429Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation characterised by the way of heating the interface
    • B29C65/1435Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation characterised by the way of heating the interface at least passing through one of the parts to be joined, i.e. transmission welding
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/14Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
    • B29C65/1403Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation characterised by the type of electromagnetic or particle radiation
    • B29C65/1406Ultraviolet [UV] radiation
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/14Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
    • B29C65/1477Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation making use of an absorber or impact modifier
    • B29C65/1483Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation making use of an absorber or impact modifier coated on the article
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/48Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
    • B29C65/4805Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the type of adhesives
    • B29C65/483Reactive adhesives, e.g. chemically curing adhesives
    • B29C65/4845Radiation curing adhesives, e.g. UV light curing adhesives
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/48Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
    • B29C65/52Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the way of applying the adhesive
    • B29C65/521Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the way of applying the adhesive by spin coating
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/01General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
    • B29C66/05Particular design of joint configurations
    • B29C66/10Particular design of joint configurations particular design of the joint cross-sections
    • B29C66/11Joint cross-sections comprising a single joint-segment, i.e. one of the parts to be joined comprising a single joint-segment in the joint cross-section
    • B29C66/112Single lapped joints
    • B29C66/1122Single lap to lap joints, i.e. overlap joints
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/01General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
    • B29C66/342Preventing air-inclusions
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/40General aspects of joining substantially flat articles, e.g. plates, sheets or web-like materials; Making flat seams in tubular or hollow articles; Joining single elements to substantially flat surfaces
    • B29C66/41Joining substantially flat articles ; Making flat seams in tubular or hollow articles
    • B29C66/45Joining of substantially the whole surface of the articles
    • B29C66/452Joining of substantially the whole surface of the articles the article having a disc form, e.g. making CDs or DVDs
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/70General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
    • B29C66/72General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the structure of the material of the parts to be joined
    • B29C66/723General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the structure of the material of the parts to be joined being multi-layered
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/0007Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding involving treatment or provisions in order to avoid deformation or air inclusion, e.g. to improve surface quality
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • B32B37/1284Application of adhesive
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B7/00Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
    • G11B7/24Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
    • G11B7/26Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of record carriers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/48Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
    • B29C65/52Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the way of applying the adhesive
    • B29C65/524Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the way of applying the adhesive by applying the adhesive from an outlet device in contact with, or almost in contact with, the surface of the part to be joined
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/70General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
    • B29C66/71General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the composition of the plastics material of the parts to be joined
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29LINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2017/00Carriers for sound or information
    • B29L2017/001Carriers of records containing fine grooves or impressions, e.g. disc records for needle playback, cylinder records
    • B29L2017/003Records or discs
    • B29L2017/005CD''s, DVD''s
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2429/00Carriers for sound or information
    • B32B2429/02Records or discs
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/17Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/17Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
    • Y10T156/1702For plural parts or plural areas of single part
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/17Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
    • Y10T156/1702For plural parts or plural areas of single part
    • Y10T156/1744Means bringing discrete articles into assembled relationship
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/17Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
    • Y10T156/1798Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means with liquid adhesive or adhesive activator applying means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Description

WERKWIJZE VAN EN VERVAARDIGINGSINRICHTING VOOR OPTISCHE OPNEEMSCHIJF
ACHTERGROND VAN DE UITVINDING
Gebied van de uitvinding:
De onderhavige uitvinding betreft een vervaardigingswerkwijze van en een vervaardigings-inrichting voor een optische opneemschijf omvattende twee ronde substraten, die met elkaar zijn verbonden.
5
Beschrijving van de stand van de techniek:
Onder verwijzing naar figuren IA tot IE wordt een bekende vervaardigingswerkwijze van een optische opneemschijf uitgelegd. Zoals getoond in fig.lA wordt een 10 tweede rond substraat met een diameter van 120 mm (bijvoorbeeld vervaardigd van polycarbonaat) D2 vervaardigd. h2 is het middelste gat van het tweede ronde substraat D2. r2 is het opneemoppervlak van het tweede ronde substraat D2, waarbij een data opname spoor 15 (omvattende putrijen van verschillende lengte en breedte) concentrisch of langs een baan gelijkend op een cirkel is gevormd.
Zoals getoond in fig.lB wordt een door ultraviolette straling uithardende hars R als hechtmiddel 20 op het opneemoppervlak r2 neergelaten op een geschikte positie in het bereik van 15 mm tot 50 mm in straal op het opneemoppervlak r2 van de tweede ronde opneemplaat D2 terwijl de opneemplaat D2 wordt geroteerd teneinde de door ultraviolette straling uithardende hars R in een 25 ringvorm met een vooraf bepaalde breedte in hoofdzaak concentrisch met het tweede ronde substraat D2 aan te brengen.
Zoals getoond in fig.lC wordt een eerste rond substraat met een diameter van 120 mm (b.v. vervaardigd 30 van polycarbonaat) Dl vervaardigd, hl is het middelste gat van het eerste ronde substraat Dl. rl is het 1016513 m 2 opneemoppervlak van het eerste ronde substraat Dl, waarbij een data opname spoor (omvattende putrijen van verschillende lengte en breedte) concentrisch of langs een baan gelijkend op een cirkel is gevormd.
5 Zoals getoond in fig.lD zijn de opneem- oppervlakken rl, r2 van de eerste en tweede substraten Dl, D2 boven op elkaar gelegd via de door ultraviolette straling uithardende hars R voor niet-uitgeharde binding teneinde een optische opneemschijf te verkrijgen. De 10 optische opneemschijf verkregen door de niet-uitgeharde binding wordt geroteerd op een hoge snelheid om de door ultraviolette straling uithardende hars R tussen de eerste en tweede ronde substraten Dl, D2 door een centrifugaal kracht te verspreiden over het gehele deel 15 van het binnenste omtrekdeel en het buitenste omtrekdeel om een gelijkmatige dikte te verkrijgen, zodat daarbij een niet-uitgeharde gebonden optische opneemschijf D wordt verkregen.
Zoals getoond in fig.lE worden door het met een 20 ultraviolette straling voor het uitharden van de door ultraviolette straling uithardende hars R bestralen van de optische opneemschijf D, welke de eerste en tweede ronde substraten Dl, D2 omvat en welke door de niet-uitgeharde binding via de in fig. 1D verspreide door 25 ultraviolette straling uithardende hars R is verkregen, de eerste en tweede ronde substraten Dl, D2 verbonden om een gerede optische opneemschijf D te verschaffen.
Volgens de bekende vervaardigingswerkwijze van een optische opneemschijf doet zich, aangezien de door 30 ultraviolette straling uithardende hars R zodanig op het tweede ronde substraat D2 wordt verspreid dat het uitgaande contactoppervlak van de door ultraviolette straling uithardende hars R met betrekking tot het eerste ronde substraat Dl breed is, een groot probleem voor 35 doordat een groot aantal bellen wordt gegenereerd in de door ultraviolette straling uithardende hars R, zodat het grote aantal bellen in de uitgeharde door ultraviolette straling uithardende hars R van een gerede optische i f) Ί ,ο 3 opneemschijf achterblijft, waarmee de kwaliteit van de optische opneemschijf daarbij verslechterd.
SAMENVATTING VAN DE UITVINDING 5
De onderhavige uitvinding heeft ten doel een vervaardigingswerkwijze van en een vervaardigings-inrichting voor een optische opneemschijf omvattende twee gebonden ronde substraten te verschaffen, welke in staat 10 zijn een optische opneemschijf met hoge kwaliteit te verschaffen door het aantal bellen, dat in een hechtmiddel van de gerede optische opneemschijf achterblijft, drastisch te reduceren.
Bovendien heeft de onderhavige uitvinding ten 15 doel een vervaardigingswerkwijze van en een vervaardigingsinrichting voor een optische opneemschijf omvattende twee gebonden ronde substraten te verschaffen, welke in staat zijn een optische opneemschijf met hoge kwaliteit te verschaffen door het aantal bellen, dat in 20 een uitgeharde hars van de gerede optische opneemschijf achterblijft, drastisch te reduceren.
Een eerste aspect van de onderhavige uitvinding is een vervaardigingswerkwijze van een optische opneemschijf omvattende de stappen van het aanbrengen van 25 een hechtmiddel op een vooraf bepaalde positie van het bovenste oppervlak van een eerste ronde substraat, het omkeren van het eerste ronde substraat voorzien van het hechtmiddel en het met elkaar verbinden van het omgekeerde eerste ronde substraat en een tweede rond 30 substraat via het hechtmiddel op het eerste ronde substraat teneinde een optische opneemschijf te verkrijgen.
Volgens het eerste aspect van de onderhavige uitvinding wordt een optische opneemschijf verkregen door 35 een hechtmiddel aan te brengen op een vooraf bepaalde positie op het bovenste oppervlak van een eerste ronde substraat, het eerste ronde substraat voorzien van het hechtmiddel om te keren en het omgekeerde eerste ronde 4 substraat en een tweede rond substraat met elkaar te verbinden via het hechtmiddel op het eerste ronde substraat.
5 KORTE BESCHRIJVING VAN DE TEKENINGEN
Fig.lA t/m IE zijn schematische afbeeldingen die een vervaardigingswerkwijze voor een optische opneemschijf van een bekend voorbeeld tonen; 10 Fig.2A t/m 2F zijn schematische afbeeldingen welke een vervaardigingswerkwijze voor een optische opneemschijf volgens een concreet voorbeeld van een uitvoeringsvorm van de onderhavige uitvinding tonen;
Fig.3 is een zijaanzicht inclusief een 15 gedeeltelijke doorsnede waarbij een schijf omkeer- inrichting wordt getoond omvattende een vervaardigings-inrichting voor een optische opneemschijf volgens een concreet voorbeeld van een uitvoeringsvorm van de onderhavige uitvinding; 20 Fig.4 is een zijaanzicht waarbij een inrichting voor het verticaal aandrijven van een schijf wordt getoond omvattende een vervaardigingsinrichting voor een optische opneemschijf volgens een concreet voorbeeld van een uitvoeringsvorm van de onderhavige uitvinding; en 25 Fig.5 is een bovenaanzicht waarbij een vervaardigingsinrichting voor een optische opneemschijf volgens een concreet voorbeeld van een uitvoeringsvorm van de uitvinding wordt getoond.
30 BESCHRIJVING VAN VOORKEURSUITVOERINGSVORMEN
Het eerste aspect van de onderhavige uitvinding is een vervaardigingswerkwijze voor een optische opneemschijf omvattende de stappen van het aanbrengen van 35 het hechtmiddel op een vooraf bepaalde positie op het bovenste oppervlak van een eerste ronde substraat, het omkeren van het eerste ronde substraat voorzien van het hechtmiddel en het met elkaar verbinden van het 101651 Sm 5 omgekeerde eerste ronde substraat en een tweede rond substraat via het hechtmiddel op het eerste ronde substraat teneinde een optische opneemschijf te verkrijgen.
5 Een tweede aspect van de onderhavige uitvinding is een vervaardigingswerkwijze voor een optische opneemschijf omvattende de stappen van het aanbrengen van een door ultraviolette straling uithardende hars op een vooraf bepaalde positie van het bovenste oppervlak van 10 een eerste ronde substraat, het omkeren van het eerste ronde substraat voorzien van de door ultraviolette straling uithardende hars, het verkrijgen van een optische opneemschijf door niet-uitgeharde binding van het omgekeerde eerste ronde substraat en een tweede rond 15 substraat via de door ultraviolette straling uithardende hars op het eerste ronde substraat en het met een ultraviolette straling bestralen van de optische opneemschijf verkregen door de niet-uitgeharde binding voor het uitharden van de door ultraviolette straling 20 uithardende hars teneinde een optische opneemschijf te verkrijgen, waarin de eerste en tweede ronde substraten met elkaar zijn verbonden.
Een derde aspect van de onderhavige uitvinding is een vervaardigingswerkwijze voor een optische 25 opneemschijf omvattende de stappen van het aanbrengen van een door ultraviolette straling uithardende hars op een vooraf bepaalde positie op het bovenste oppervlak van een eerste ronde substraat in een ringachtige vorm in hoofdzaak concentrisch met het eerste ronde substraat, 30 het omkeren van het eerste ronde substraat voorzien van de door ultraviolette straling uithardende hars, het verkrijgen van een optische opneemschijf door niet-uitgeharde binding van het omgekeerde eerste ronde substraat en een tweede rond substraat via de door 35 ultraviolette straling uithardende hars op het eerste ronde substraat, het roteren van de optische opneemschijf verkregen door een niet-uitgeharde binding op een hoge snelheid teneinde de door ultraviolette straling | K \· .
6 uithardende hars tussen de eerste en tweede ronde substraten te verspreiden, het bestralen met een ultraviolette straling van de optische opneemschijf verkregen door de niet-uitgeharde binding voor het 5 uitharden van de verspreide door ultraviolette straling uithardende hars teneinde een optische opneemschijf te verkrijgen, waarin de eerste en tweede ronde substraten met elkaar zijn verbonden.
Een vierde aspect van de onderhavige uitvinding 10 is een vervaardigingsinrichting voor een optische opneemschijf omvattende een eerste rotatietafel voor het transporteren van een eerste rond substraat, hechtmiddel toevoermiddelen voor het toevoeren van een hechtmiddel om dit op het eerste ronde substraat op de eerste rotatie-15 tafel aan te brengen, substraat omkeermiddelen voor het omkeren van het eerste ronde substraat op de eerste rotatietafel voorzien van het hechtmiddel, een tweede rotatietafel voor het transporteren van een tweede ronde substraat, vasthoud- en transportmiddelen voor het 20 vasthouden en transporteren van het eerste ronde substraat op de eerste rotatietafel voorzien van het hechtmiddel naar de tweede rotatietafelzijde, eerste substraat verticaal-aandrijfmiddelen voor het opheffen van het eerste ronde substraat op de eerste rotatietafel 25 voorzien van een hechtmiddel om te worden vastgehouden door de vasthoud- en transportmiddelen, en tweede substraat verticaal-aandrijfmiddelen voor het opheffen van het tweede ronde substraat op de tweede rotatietafel voor niet-uitgeharde binding met het eerste ronde 30 substraat, dat wordt vastgehouden door de vasthoud- en transport middelen via het hechtmiddel op het eerste ronde substraat.
Een vijfde aspect van de onderhavige uitvinding is de vervaardigingsinrichting voor een optische opneem-35 schijf volgens het vierde aspect van de onderhavige uitvinding, waarbij het hechtmiddel een door ultraviolette straling uithardende hars is.
i ί i ·; 7
Hierna worden onder verwijzing naar de tekeningen concrete voorbeelden van uitvoeringsvormen van een vervaardigingswerkwijze van en een vervaardigings-inrichting voor een optische opneemschijf van de 5 onderhavige uitvinding gedetailleerd beschreven.
Allereerst onder verwijzing naar fig.2A tot 2F zal een concreet voorbeeld van een vervaardigings-werkwijze van een optische opneemschijf worden uitgelegd. Zoals getoond in fig.2A wordt een eerste rond substraat 10 met een diameter van 120 mm (b.v. vervaardigd van polycarbonaat) Dl vervaardigd, hl is het middengat van het eerste ronde substraat Dl. rl is het opneemoppervlak van het eerste ronde substraat Dl, waarbij een data opname spoor (omvattende putrij en van verschillende 15 lengte en breedte) concentrisch of langs een baan gelijkend op een cirkel is gevormd.
Zoals getoond in fig.2B wordt, terwijl de eerste ronde opneemplaat Dl wordt geroteerd, een door ultraviolette straling uithardende hars R als een 20 hechtmiddel op het opneemoppervlak rl op een geschikte positie in het bereik van 15 mm tot 50 mm in straal op het opneemoppervlak rl van de eerste ronde opneemplaat Dl neergelaten teneinde de door ultraviolette straling uithardende hars R als een ringachtige vorm met een 25 vooraf bepaalde breedte in hoofdzaak concentrisch met de eerste ronde opneemplaat Dl aan te brengen.
Zoals getoond in fig.2C wordt de eerste ronde opneemplaat Dl, welke is voorzien van de door ultraviolette straling uithardende hars R, omgekeerd 30 oftewel over 180 graden verdraaid. De ringachtige door ultraviolette straling uithardende hars op het opneemoppervlak rl van de eerste ronde opneemplaat Dl wordt enigszins dunner door zijn eigengewicht.
Zoals getoond in fig.2D wordt een tweede rond 35 substraat met een diameter van 120 mm (b.v. vervaardigd van polycarbonaat) D2 vervaardigd. h2 is het middengat van het tweede ronde substraat D2. r2 is het opneemoppervlak van het tweede ronde substraat D2, *3 Λ ^ r * δ waarbij een data opname spoor (omvattende putrijen van verschillende lengte en breedte) concentrisch of langs een spoor gelijkend op een cirkel is gevormd.
Zoals getoond in fig.2E worden de opneem-5 oppervlakken rl, r2 van de eerste en tweede substraten Dl, D2 op elkaar geplaatst via de door ultraviolette straling uithardende hars R voor niet-uitgeharde binding teneinde een optische opneemschijf te verkrijgen. In dit geval, aangezien de door ultraviolette straling 10 uithardende hars R op het onderste oppervlak van het eerste ronde substraat Dl enigszins door zijn eigengewicht dunner wordt, zoals getoond in fig.2C, is het uitgaande contactoppervlak van de door ultraviolette straling uithardende hars R met betrekking tot het tweede 15 ronde substraat D2 kleiner dan bij het bekende voorbeeld, en is dus het aantal bellen opgenomen in de door ultraviolette straling uithardende hars R drastisch gereduceerd in vergelijking met het bekende voorbeeld. Hierdoor is het aantal bellen, dat in een uitgeharde door 20 ultraviolette straling uithardende hars in een gerede optische opneemschijf achterblijft, drastisch gereduceerd in vergelijking met het bekende voorbeeld, zodat een optische schijf met hoge kwaliteit kan worden verkregen.
De optische opneemschijf verkregen door de 25 niet-uitgeharde binding wordt geroteerd op een hoge snelheid teneinde de door ultraviolette straling uithardende hars R tussen de eerste en tweede ronde substraten Dl, D2 over het gehele deel van het binnenste omtrekdeel en het buitenste omtrekdeel door de 30 centrifugaalkracht te verspreiden teneinde een gelijkmatige dikte te krijgen om een optische opneemschijf verkregen door de niet-uitgeharde binding te verschaffen.
Zoals getoond in fig.2E worden door het met een ultraviolette straling voor het uitharden van de door 35 ultraviolette straling uithardende hars R bestralen van de optische opneemschijf D, welke de eerste en tweede ronde substraten Dl, D2 omvat die zijn verkregen door de niet-uitgeharde binding via de in fig.2D verspreide door 101 pi·. · j .
1 ' U vj i ^ f ..
9 ultraviolette straling uithardende hars R, de eerste en tweede ronde substraten Dl, D2 verbonden om een gerede optische opneemschijf D te verschaffen.
Vervolgens, onder verwijzing naar fig. 3 tot 5, 5 zal een concreet voorbeeld van een vervaardigings-inrichting voor een optische opneemschijf worden uitgelegd. Allereerst zal het concrete voorbeeld van de vervaardigingsinrichting voor een in fig.5 getoonde optische opneemschijf worden verduidelijkt. BS duidt een 10 basisframe aan. Rotatietafels RT1, RT2 van dezelfde hoogte en grenzend aan elkaar zijn op het basisframe BS elk aan de rechter- en linkerzijde aangebracht. De rotatietafels RT1, RT2, die zijn voorzien van zes gaten Hl, H2 elk op intervallen van 60 graden, roteren 15 intermitterend over 60 graden. De diameter van elk van de zes gaten Hl, H2 is kleiner uitgevoerd dan de diameter van de bovengenoemde eerste en tweede ronde substraten Dl, D2.
In fig.5 duidt RS een harsvoorraaddeel aan, 20 aangebracht op het basisframe BS. Het harsvoorraaddeel RS omvat een mondstuk (niet getoond) voor het neerlaten van de door ultraviolette straling uithardende hars R op het eerste ronde substraat Dl op de rotatietafel RT1. Niet-getoonde schijf roteermiddelen voor het langzaam roteren 25 van het eerste ronde substraat zijn aangebracht op het basisframe BS onder het mondstuk van het harsvoorraaddeel RS alsook onder de rotatietafel RT1. De schijf roteermiddelen laten de door ultraviolette straling uithardende hars R van het mondstuk van het harsvoorraaddeel RS op 30 het opneemoppervlak R1 van het eerste ronde substraat Dl als een ring door het gat Hl op de rotatietafel RT1 vallen, terwijl het eerste ronde substraat Dl (niet getoond in fig.5) op het gat Hl roteert. Daarna wordt de rotatietafel RT1 met de klok mee over 60 graden 35 verdraaid.
DR duidt een schijf omkeerinrichting aan voor het omkeren van het eerste ronde substraat Dl welke is voorzien van de door ultraviolette straling uithardende
Cv-.- « o._ 10 hars R en welke is geroteerd en getransporteerd door de rotatietafel RT1, d.w.z. over 180 graden verdraaid.
Vervolgens, onder verwijzing naar fig.3, zal de--" structuur van een voorbeeld van de schijf 5 omkeerinrichting DR worden uitgelegd. FP1 is een bevestigingsplaat. Een bron voor het verticaal aandrijven van een schijf UD1, welke bijvoorbeeld een luchtcilinder omvat, is op de bevestigingsplaat FP1 geplaatst. De bron voor het verticaal aandrijven van een schijf UD1 is 10 voorzien van een schuifeenheid voor het verticaal verplaatsen SU1. Een aandrijfbron voor het omkeren van een schijf DDR, welke bijvoorbeeld een roterende actuator omvat, is boven de schuifeenheid SU1 geplaatst. Een bron voor het aandrijven van een vinger DFG, welke 15 bijvoorbeeld een luchtregelaar omvat, is op de aandrijfbron voor het roteren van de schijf DDR geplaatst. Twee evenwijdige aan elkaar gelegen vingers FG zijn op de vinger aandrijfbron DFG geplaatst. De tweede vingers FG worden door de vinger aandrijfbron DFG 20 evenwijdig aan elkaar verplaatst teneinde de afstand tussen de twee vingers FG te variëren.
In de schijf omkeerinrichting DR, in het geval de aandrijfbron voor het omkeren van een schijf BDR op een lagere positie staat ten opzichte van de 25 bevestigingsplaat FP1, houdt (klemt) het eerste ronde substraat Dl op het gat Hl van de rotatietafel RT1 bij zijn middengat hl het deel van het middelste gat hl vast met het openen/sluiten van de twee vingers FG. Daarna wordt de schijf omkeeraandrijfbron BDR opgetild door de 30 bron voor het verticaal verplaatsen van een schijf UDl door de schuifeenheid SU1 over een zodanige afstand dat geen probleem wordt veroorzaakt voor de rotatie van het eerste ronde substraat Dl door de vinger aandrijfbron DFG. Daarna worden de twee vingers FG, welke het eerste 35 ronde substraat Dl vasthouden, over 180 graden verdraaid door de vinger aandrijfbron DFG. Daarna wordt de aandrijfbron voor het omkeren van een schijf BDR verlaagd door de aandrijfbron voor het in verticale richting 10165 13m 11 aandrijven van een schijf UDl via de schuifeenheid SU1 om de bevestigingsplaat FP1 te naderen, zodat het omgekeerde eerste ronde substraat Dl voorzien van de door ultraviolette straling uithardende hars R wordt 5 teruggebracht op het gat Hl van de rotatietafel RTl.
Daarna wordt de rotatietafel RTl met de klok mee over 60 graden verdraaid.
RH1 is een rotatie armhouder voor het vasthouden en transporteren van het eerste ronde 10 substraat Dl vanaf de rotatietafel RTl naar de rotatietafel RT2 en omvat, bijvoorbeeld, drie armen. Een inrichting voor het verticaal aandrijven van een schijf met de in fig.4 getoonde structuur is aangebracht bij posities PI, P2 op het basisframe BS onder de 15 rotatietafels RTl, RT2.
Hierna zal de structuur van een voorbeeld van de inrichting voor het verticaal aandrijven van een schijf van fig.4 worden uitgelegd. UD2 duidt een bron voor het verticaal verplaatsen van een schijf aan, welke, 20 bijvoorbeeld, een luchtcilinder omvat, die op het basisframe BS is aangebracht. De verplaatsingsbron UD2 is voorzien van een schuifeenheid SU2. Een houder HD1 en een spindel SPI zijn aangebracht op de schuifeenheid SU2. DS is een schotel voor het opnemen van de door ultraviolette 25 straling uithardende hars R aangebracht op het eerste ronde substraat Dl voor het geval het valt. De schotel DS is noodzakelijk voor de inrichting voor het verticaal aandrijven van een schijf bij het punt PI op het basisframe BS, maar aangezien het niet noodzakelijk is 30 voor de inrichting voor het verticaal aandrijven van een schijf bij het punt P2, is de schotel DS niet voorzien.
De inrichting voor het verticaal aandrijven van een schijf voorzien bij het punt PI op het basisframe BS tilt het eerste ronde substraat Dl voorzien van de door 35 ultraviolette straling uithardende hars op het onderste oppervlak op het gat Hl van de rotatietafel RTl op, zodat het door de rotatie armhouder RHi wordt vastgehouden.
10 1 p R -|- q 12
Daarna wordt de rotatie armhouder RH1 tegen de klok in over 120 graden verdraaid.
De inrichting voor het verticaal aandrijven van -* een schijf voorzien bij het punt P2 op het basisframe BS 5 tilt het tweede ronde substraat D2 op het gat H2 van de rotatie tafel RT2 op voor niet-uitgeharde binding met het eerste ronde substraat Dl vastgehouden door de rotatie armhouder RH1 via de door ultraviolette straling uithardende hars R aangebracht op het eerste ronde 10 substraat Dl, teneinde een optische opneemschijf te verkrijgen door de niet-uitgeharde binding. De optische opneemschijf verkregen door de niet-uitgeharde binding wordt door de rotatietafel RT2 getransporteerd voor het uitvoeren van opeenvolgende behandelingen.
15 De optische opneemschijf verkregen door de niet-uitgeharde binding wordt geroteerd op een hoge snelheid door niet getoonde hoge snelheidsrotatie aandrijfmiddelen voor het verspreiden van de door ultraviolette straling uithardende hars R tussen de 20 eerste en tweede ronde substraten Dl, D2 over het gehele deel van het binnenste omtrekdeel en het buitenste omtrekdeel door de centrifugaalkracht teneinde een gelijkmatige dikte te verkrijgen. De optische opneemschijf verkregen door de niet-uitgeharde binding 25 wordt bestraald met een ultraviolette straling van een ultraviolette stralingslamp voor het uitharden van de verspreide door ultraviolette straling uithardende hars R om een gerede optische opneemschijf te verkrijgen.
Hoewel het geval van een optische opneemschijf 30 D met een data opneemspoor gevormd concentrisch of langs een baan gelijkend op een cirkel op de opneemoppervlakken rl, r2 van de eerste en tweede ronde substraten Dl, D2 hierboven is uitgelegd, kan het ook worden toegepast voor het geval van een optische opneembare laag die is 3 5 gevormd,
Volgens het eerste aspect van de onderhavige uitvinding, aangezien een optische opneemschijf is verkregen door de stappen van het aanbrengen van een
-* O
' 'J ' ' *,f «-*.
13 hechtmiddel op een vooraf bepaalde positie van het bovenste oppervlak van een eerste ronde substraat, het omkeren van het eerste ronde substraat voorzien van het hechtmiddel, en het met elkaar verbinden van het 5 omgekeerde eerste ronde substraat en een tweede rond substraat via het hechtmiddel op het eerste ronde substraat, in een vervaardigingswerkwijze van een optische opneemschijf omvattende twee verbonden ronde substraten, kan een vervaardigingswerkwijze van een 10 optische opneemschijf worden verkregen, welke in staat is een optische opneemschijf met hoge kwaliteit te verkrijgen, door het aantal bellen dat in het hechtmiddel van de gerede optische opneemschijf achterblijft drastisch te reduceren, en bovendien kan de productie 15 opbrengst van de optische opneemschijf en de opbrengst van de optische opneemschijf zelf worden verbeterd.
Volgens een tweede aspect van de onderhavige uitvinding, aangezien een optische opneemschijf met met elkaar verbonden eerste en tweede ronde substraten wordt 20 verkregen door de stappen van het aanbrengen van een door ultraviolette straling uithardende hars op een vooraf bepaalde positie van het bovenste oppervlak van een eerste ronde substraat, het omkeren van het eerste ronde substraat voorzien van de door ultraviolette straling 25 uithardende hars, het verkrijgen van een optische opneemschijf door niet-uitgeharde binding van het omgekeerde eerste ronde substraat en een tweede rond substraat via de door ultraviolette straling uithardende hars op het eerste ronde substraat, en het bestralen met 30 een ultraviolette straling van de optische opneemschijf verkregen door de niet-uitgeharde binding voor het uitharden van de door ultraviolette straling uithardende hars, in een vervaardigingswerkwijze van een optische opneemschijf omvattende twee verbonden ronde substraten, 35 kan een vervaardigingswerkwijze van een optische opneemschijf worden verkregen, welke in staat is een optische opneemschijf met hoge kwaliteit te verkrijgen door het aantal bellen, dat in de door ultraviolette "U)Ur:.
- * i k _ 14 straling uithardende hars van de gerede optische opneemschijf achterblijft, drastisch te reduceren en kan bovendien de productie opbrengst van de optische opneemschijf en de opbrengst van de optische opneemschijf 5 zelf verder worden verbeterd.
Volgens het derde aspect van de onderhavige uitvinding, aangezien een optische opneemschijf met met elkaar verbonden eerste en tweede ronde substraten wordt verkregen door de stappen van het aanbrengen van een door 10 ultraviolette straling uithardende hars op een vooraf bepaalde positie van het bovenste oppervlak van een eerste ronde substraat in een ringachtige vorm en in hoofdzaak concentrisch met het eerste ronde substraat, het omkeren van het eerste ronde substraat voorzien van 15 de door ultraviolette straling uithardende hars, het verkrijgen van een optische opneemschijf door niet-uitgeharde binding van het omgekeerde eerste ronde substraat en een tweede rond substraat via de door ultraviolette straling uithardende hars op het eerste 20 ronde substraat, het roteren van de optische opneemschijf verkregen door de niet-uitgeharde binding op een hoge snelheid teneinde de door ultraviolette straling uithardende hars tussen de eerste en tweede ronde substraten te verspreiden, het met een ultraviolette 25 straling bestralen van de optische opneemschijf verkregen door de niet-uitgeharde binding voor het uitharden van de verspreide hars, in een vervaardigingswerkwijze van een optische opneemschijf omvattende twee verbonden ronde substraten, kan een vervaardigingswerkwijze van de 30 optische opneemschijf worden verkregen, welke in staat is een optische opneemschijf met hoge kwaliteit te verkrijgen door drastisch het aantal bellen, dat in de hars van de gerede optische opneemschijf achterblijft, te reduceren en kan bovendien de productie opbrengst van de 35 optische opneemschijf en de opbrengst van de optische opneemschijf zelf verder worden verbeterd.
Volgens het vierde aspect van de onderhavige uitvinding, aangezien een eerste rotatietafel voor het t 15 transporteren van een eerste ronde substraat, hechtmiddel toevoermiddelen voor het toevoeren van een hechtmiddel dat wordt aangebracht op het eerste ronde substraat op de eerste rotatietafel, substraat omkeermiddelen voor het 5 omkeren van het eerste ronde substraat op de eerste rotatietafel voorzien van het hechtmiddel, een tweede rotatietafel voor het transporteren van een tweede ronde substraat, vasthoud- en transportmiddelen voor het vasthouden en transporteren van het eerste ronde 10 substraat op de eerste rotatietafel voorzien van het hechtmiddel naar de tweede rotatietafel zijde, eerste middelen voor het verticaal aandrijven van een substraat voor het opheffen van het eerste ronde substraat op de eerste rotatietafel voorzien van het hechtmiddel teneinde 15 te worden vastgehouden door de vasthoud- en transportmiddelen, en tweede middelen voor het verticaal aandrijven van een substraat voor het opheffen van het tweede ronde substraat op de tweede rotatietafel voor het niet-uitgehard binden met het eerste ronde substraat 20 vastgehouden door de vasthoud- en transportmiddelen via het hechtmiddel op het eerste ronde substraat zijn voorzien, in een vervaardigingsinrichting voor een optische opneemschijf omvattende twee verbonden ronde substraten, kan een vervaardigingsinrichting voor een 25 optische opneemschijf worden verkregen welke in staat is een optische opneemschijf met hoge kwaliteit te verkrijgen door het aantal bellen, dat in het hechtmiddel van de gerede optische opneemschijf achterblijft, drastisch te reduceren en kan bovendien de productie 30 opbrengst van de optische opneemschijf en de opbrengst van de optische opneemschijf zelf worden verbeterd.
Volgens het vijfde aspect van de onderhavige uitvinding, aangezien het hechtmiddel een door ultraviolette straling uithardende hars volgens het 35 vierde aspect van de onderhavige uitvinding is, in de vervaardigingsinrichting voor een optische opneemschijf omvattende twee verbonden ronde substraten, kan een vervaardigingsinrichting voor een optische opneemschijf ifl-1 λ . - 16 worden verkregen, welke in staat is een optische opneemschijf met hoge kwaliteit te verkrijgen door het aantal bellen, dat in de door ultraviolette straling uithardende hars van de gerede optische opneemschijf 5 achterblijft, drastisch te reduceren en kan bovendien de productie opbrengst van de optische opneemschijf en de opbrengst van de optische opneemschijf zelf verder worden verbeterd.
Door de voorkeursuitvoeringsvormen van de
Y
10 onderhavige uitvinding onder verwijzing naar de bijgevoegde tekeningen te beschrijven, zal het duidelijk zijn dat de onderhavige uitvinding niet beperkt is tot de bovengenoemde uitvoeringsvormen en dat verscheidene veranderingen en wijzigingen daarin kunnen worden 15 doorgevoerd door een vakman zonder van de uitvindings-gedachte of de reikwijdte van de onderhavige uitvinding, zoals gedefinieerd in de bijgevoegde conclusies, af te wijken.
^ ί oö-1 3¾

Claims (11)

1. Vervaardigingswerkwijze voor een optische opneemschij f omvattende de stappen van: het aanbrengen van een hechtmiddel op een vooraf bepaalde positie op het bovenste oppervlak van een 5 eerste ronde substraat, het omkeren van het eerste ronde substraat voorzien van het hechtmiddel, en het met elkaar verbinden van het omgekeerde eerste ronde substraat en een tweede rond substraat via 10 het hechtmiddel op het eerste ronde substraat teneinde een optische opneemschijf te verkrijgen.
2. Vervaardigingswerkwijze voor een optische opneemschijf omvattende de stappen van: het aanbrengen van een door ultraviolette 15 straling uithardende hars op een vooraf bepaalde positie van het bovenste oppervlak van het eerste ronde substraat, het omkeren van het eerste ronde substraat voorzien van de door ultraviolette straling uithardende 20 hars, het verkrijgen van een optische opneemschijf door niet-uitgeharde binding van het omgekeerde eerste ronde substraat en het tweede ronde substraat via de door ultraviolette straling uithardende hars op het eerste 25 ronde substraat, en het met een ultraviolette straling bestralen van de optische opneemschijf verkregen door de niet-uitgeharde binding voor het uitharden van de door ultraviolette straling uithardende hars teneinde een 30 optische opneemschijf met verbonden eerste en tweede ronde substraten te verkrijgen.
3. Vervaardigingswerkwijze voor een optische opneemschijf omvattende de stappen van: het aanbrengen van een door ultraviolette 35 straling uithardende hars op een vooraf bepaalde positie van het bovenste oppervlak van een eerste ronde substraat in een ringvormige vorm in hoofdzaak concentrisch met het eerste ronde substraat, • het omkeren van het eerste ronde substraat voorzien van de door ultraviolette straling uithardende 5 hars, het verkrijgen van een optische opneemschijf door de niet-uitgeharde binding van het omgekeerde eerste ronde substraat en een tweede rond substraat via de door ultraviolette straling uithardende hars op het eerste 10 ronde substraat, het roteren van de optische opneemschijf verkregen door de niet-uitgeharde binding op een hoge snelheid teneinde de door ultraviolette straling uithardende hars tussen de eerste en tweede ronde 15 substraten te verspreiden, het met een ultraviolette straling bestralen van de optische opneemschijf verkregen door de niet-uitgeharde binding voor het uitharden van de verspreide door ultraviolette straling uitharden hars teneinde een 20 optische opneemschijf met verbonden eerste en tweede ronde substraten te verkrijgen.
4. Vervaardigingswerkwijze voor een optische opneemschijf volgens een van de conclusies 1-3, waarbij een data opname spoor is gevormd op de 25 bindingsoppervlakken van de eerste en tweede ronde substraten.
5. Vervaardigingswerkwijze voor een optische opneemschijf volgens een van de conclusies 1-3, waarbij een optisch opneembare laag is gevormd op de 30 bindingsoppervlakken van de eerste en tweede ronde substraten.
6. Vervaardigingsinrichting voor een optische opneemschijf omvattende: een eerste rotatietafel voor het transporteren 35 van een eerste ronde substraat, hechtmiddel toevoermiddelen voor het toevoeren van een hechtmiddel dat op het eerste ronde substraat op de eerste rotatietafel moet worden aangebracht, :! i,· . ·’ e ... .. substraat omkeermiddelen voor het omkeren van het eerste ronde substraat op de eerste rotatietafel, voorzien van het hechtmiddel, een tweede rotatietafel voor het transporteren 5 van een tweede ronde substraat, vasthoud- en transportmiddelen voor het vasthouden en transporteren van het eerste ronde substraat op de eerste rotatietafel voorzien van een hechtmiddel naar de tweede rotatietafelzijde, 10 eerste middelen voor het verticaal aandrijven van een substraat voor het opheffen van het eerste ronde substraat op de eerste rotatietafel voorzien van het hechtmiddel teneinde te worden vastgehouden door de vasthoud- en transportmiddelen, en 15 tweede middelen voor het verticaal aandrijven van een substraat voor het opheffen van het tweede ronde substraat op de tweede rotatietafel voor het niet-uitgehard binden daarvan met het eerste ronde substraat dat wordt vastgehouden door de vasthoud- en transport-20 middelen via het hechtmiddel op het eerste ronde substraat.
7. Vervaardigingsinrichting voor een optische opneemschijf volgens conclusie 6, waarbij de eerste middelen voor het verticaal 25 aandrijven van een substraat en de tweede middelen voor het verticaal aandrijven van een substraat omvatten: een basisframe een bron voor het verticaal aandrijven van een schijf welke is aangebracht op het basisframe en is 30 voorzien van een schuifeenheid, een schijfhouder en een spindel welke zijn aangebracht op de schuifeenheid.
8. Vervaardigingsinrichting voor een optische opneemschijf volgens conclusie 6, waarbij 35 de substraat omkeermiddelen omvatten een bevestigingsplaat, , ·....... een bron voor het verticaal aandrijven van een schijf omvattende een luchtcilinder welke is aangebracht onder de bevestigingsplaat, een schuifeenheid die verticaal wordt 5 aangedreven door de bron voor het aandrijven van een schijf, een aandrijfbron voor het omkeren van een schijf omvattende een rotatie actuator welke is aangebracht boven de schuifeenheid, 10 een vinger aandrijfbron omvattende een luchtregelaar welke is aangebracht op de aandrijfbron voor het omkeren van een schijf, en twee vingers die evenwijdig aan elkaar en met variabele afstand zijn aangebracht op de vinger 15 aandri j fbron.
9. Vervaardigingsinrichting voor een optische opneemschijf volgens conclusie 6, waarbij het hechtmiddel een door ultraviolette straling uithardende hars is.
10. Vervaardigingsinrichting voor een optische opneemschijf volgens conclusie 6, waarbij een data opname spoor is gevormd op de bindingsoppervlakken van de eerste en tweede, ronde substraten.
11. Vervaardigingsinrichting voor een, optische opneemschijf volgens conclusie 1, waarbij een optisch opneembare laag is gevormd op de bindingsoppervlakken van de eerste en tweede ronde substraten. yl -n ' v. . . . « _
NL1016513A 1999-11-02 2000-10-31 Werkwijze van en vervaardigingsinrichting voor optische opneemschijf. NL1016513C2 (nl)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP31272099A JP2001134992A (ja) 1999-11-02 1999-11-02 光学記録ディスクの製造方法及び製造装置
JP31272099 1999-11-02

Publications (2)

Publication Number Publication Date
NL1016513A1 NL1016513A1 (nl) 2001-05-03
NL1016513C2 true NL1016513C2 (nl) 2007-09-25

Family

ID=18032618

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL1016513A NL1016513C2 (nl) 1999-11-02 2000-10-31 Werkwijze van en vervaardigingsinrichting voor optische opneemschijf.

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6770167B2 (nl)
JP (1) JP2001134992A (nl)
DE (1) DE10053963A1 (nl)
NL (1) NL1016513C2 (nl)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7314536B2 (en) * 2004-10-14 2008-01-01 Sony Corporation Disc pairing in optical disc replication
JP4746003B2 (ja) * 2007-05-07 2011-08-10 リンテック株式会社 移載装置及び移載方法
FR3095386B1 (fr) 2019-04-29 2022-06-10 Faurecia Interieur Ind Elément de garnissage comprenant un élément fonctionnel double face

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6414752A (en) * 1987-07-09 1989-01-18 Seiko Epson Corp Production of optical recording medium
WO1999043490A1 (en) * 1998-02-24 1999-09-02 Odme International B.V. Method for gluing optical disc substrates together
EP0957478A1 (en) * 1998-05-11 1999-11-17 Origin Electric Co. Ltd. Disk bonding method and system
EP1005037A1 (en) * 1998-06-19 2000-05-31 Dainippon Ink And Chemicals, Inc. Optical disk and method of manufacturing optical disk
EP1026214A2 (en) * 1999-02-01 2000-08-09 Origin Electric Co. Ltd. Bonding system and method

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2661884B2 (ja) * 1995-03-31 1997-10-08 東芝イーエムアイ株式会社 貼り合わせディスクの製造方法およびその装置
US5956317A (en) * 1995-07-28 1999-09-21 Toshiba-Emi Limited Composite optical disk with structure for preventing adhesive from leaking into the center hole
JPH10312587A (ja) * 1997-05-12 1998-11-24 Toshiba Emi Ltd 光学式貼り合わせディスクの製造方法およびその製造装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6414752A (en) * 1987-07-09 1989-01-18 Seiko Epson Corp Production of optical recording medium
WO1999043490A1 (en) * 1998-02-24 1999-09-02 Odme International B.V. Method for gluing optical disc substrates together
EP0957478A1 (en) * 1998-05-11 1999-11-17 Origin Electric Co. Ltd. Disk bonding method and system
EP1005037A1 (en) * 1998-06-19 2000-05-31 Dainippon Ink And Chemicals, Inc. Optical disk and method of manufacturing optical disk
EP1026214A2 (en) * 1999-02-01 2000-08-09 Origin Electric Co. Ltd. Bonding system and method

Also Published As

Publication number Publication date
DE10053963A1 (de) 2001-05-03
US20020100559A1 (en) 2002-08-01
US6770167B2 (en) 2004-08-03
JP2001134992A (ja) 2001-05-18
NL1016513A1 (nl) 2001-05-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2808794B2 (ja) 両面光ディスク
US6743527B2 (en) Optical disk, method for producing the same, and apparatus for producing the same
JP3958802B2 (ja) 光ディスクの製造方法および装置
NL1016513C2 (nl) Werkwijze van en vervaardigingsinrichting voor optische opneemschijf.
US20090029063A1 (en) Resin Film Forming Device, Method and Program of the Same
JP2004185779A (ja) フレキシブル光ディスクの製造方法及びフレキシブル光ディスク
JP2003123331A (ja) 多層光記録媒体の製造方法および多層光記録媒体
NL1016512C2 (nl) Productiewerkwijze van en productie-inrichting voor optische opneemschijf.
JP3960195B2 (ja) 多層光ディスクの製造方法および多層光ディスクの製造装置
JP2567005B2 (ja) ウエハの周縁部露光装置
JP3684775B2 (ja) 光学記録媒体の製造方法及びその製造装置
JPH08209076A (ja) 平板貼り合わせ方法及び平板貼り合わせ装置
TW579303B (en) Spin coating method and apparatus, and mask used in the same method and apparatus
JP4087158B2 (ja) 記録媒体の製造装置、及び記録媒体の製造方法
JPH11126377A (ja) 光ディスクの製造方法
JP3969720B2 (ja) ディスク基板の貼り合わせ装置
JP2003059119A (ja) 貼合型光メディア貼合方法及び貼合型光メディア貼合装置
JPH10255339A (ja) 光学式貼り合わせディスクの製造方法及びその装置
JP2635341B2 (ja) 光ディスク用ハブの接着装置
TWI270070B (en) Correcting stage, apparatus and method for laminating, and laminating-type recording medium
US20060278334A1 (en) Method for manufacturing an optical storage medium
TW200830307A (en) Method of manufacturing optical recording medium
JP2009521066A (ja) 2つのディスクの間に均一性の高いスペース層を形成する方法
JP2006309892A (ja) ディスク状記録媒体の製造方法
JP2000067475A (ja) 貼り合わせ光ディスクのチャッキング搬送装置

Legal Events

Date Code Title Description
AD1A A request for search or an international type search has been filed
RD2N Patents in respect of which a decision has been taken or a report has been made (novelty report)

Effective date: 20070724

PD2B A search report has been drawn up
VD1 Lapsed due to non-payment of the annual fee

Effective date: 20080501