DE10053963A1 - Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen einer optischen Aufzeichnungsplatte - Google Patents

Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen einer optischen Aufzeichnungsplatte

Info

Publication number
DE10053963A1
DE10053963A1 DE10053963A DE10053963A DE10053963A1 DE 10053963 A1 DE10053963 A1 DE 10053963A1 DE 10053963 A DE10053963 A DE 10053963A DE 10053963 A DE10053963 A DE 10053963A DE 10053963 A1 DE10053963 A1 DE 10053963A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
substrate
round
adhesive
round substrate
plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE10053963A
Other languages
English (en)
Inventor
Kokichi Kohinata
Shoji Akiyama
Yoshinori Itaba
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Publication of DE10053963A1 publication Critical patent/DE10053963A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/14Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
    • B29C65/1429Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation characterised by the way of heating the interface
    • B29C65/1435Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation characterised by the way of heating the interface at least passing through one of the parts to be joined, i.e. transmission welding
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/14Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
    • B29C65/1403Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation characterised by the type of electromagnetic or particle radiation
    • B29C65/1406Ultraviolet [UV] radiation
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/14Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
    • B29C65/1477Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation making use of an absorber or impact modifier
    • B29C65/1483Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation making use of an absorber or impact modifier coated on the article
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/48Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
    • B29C65/4805Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the type of adhesives
    • B29C65/483Reactive adhesives, e.g. chemically curing adhesives
    • B29C65/4845Radiation curing adhesives, e.g. UV light curing adhesives
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/48Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
    • B29C65/52Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the way of applying the adhesive
    • B29C65/521Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the way of applying the adhesive by spin coating
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/01General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
    • B29C66/05Particular design of joint configurations
    • B29C66/10Particular design of joint configurations particular design of the joint cross-sections
    • B29C66/11Joint cross-sections comprising a single joint-segment, i.e. one of the parts to be joined comprising a single joint-segment in the joint cross-section
    • B29C66/112Single lapped joints
    • B29C66/1122Single lap to lap joints, i.e. overlap joints
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/01General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
    • B29C66/342Preventing air-inclusions
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/40General aspects of joining substantially flat articles, e.g. plates, sheets or web-like materials; Making flat seams in tubular or hollow articles; Joining single elements to substantially flat surfaces
    • B29C66/41Joining substantially flat articles ; Making flat seams in tubular or hollow articles
    • B29C66/45Joining of substantially the whole surface of the articles
    • B29C66/452Joining of substantially the whole surface of the articles the article having a disc form, e.g. making CDs or DVDs
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/70General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
    • B29C66/72General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the structure of the material of the parts to be joined
    • B29C66/723General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the structure of the material of the parts to be joined being multi-layered
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/0007Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding involving treatment or provisions in order to avoid deformation or air inclusion, e.g. to improve surface quality
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • B32B37/1284Application of adhesive
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B7/00Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
    • G11B7/24Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
    • G11B7/26Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of record carriers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/48Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
    • B29C65/52Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the way of applying the adhesive
    • B29C65/524Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the way of applying the adhesive by applying the adhesive from an outlet device in contact with, or almost in contact with, the surface of the part to be joined
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/70General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
    • B29C66/71General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the composition of the plastics material of the parts to be joined
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29LINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2017/00Carriers for sound or information
    • B29L2017/001Carriers of records containing fine grooves or impressions, e.g. disc records for needle playback, cylinder records
    • B29L2017/003Records or discs
    • B29L2017/005CD''s, DVD''s
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2429/00Carriers for sound or information
    • B32B2429/02Records or discs
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/17Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/17Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
    • Y10T156/1702For plural parts or plural areas of single part
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/17Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
    • Y10T156/1702For plural parts or plural areas of single part
    • Y10T156/1744Means bringing discrete articles into assembled relationship
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/17Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
    • Y10T156/1798Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means with liquid adhesive or adhesive activator applying means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

Es werden ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Herstellen einer optischen Aufzeichnungsplatte mit zwei miteinander verbundenen runden Substraten (D1, D2) offenbart, mit denen optische Platten hoher Qualität dadurch erhalten werden können, dass die Anzahl von Blasen drastisch verringert wird, die in einem ausgehärteten Verbindungsharz der fertiggestellten optischen Platte verblieben sind. DOLLAR A Ein Kleber wird an einer vorgegebenen Position auf die Oberseite eines ersten runden Substrats aufgetragen. Dieses wird daraufhin umgedreht und mittels des Klebers mit einem zweiten runden Substrat verbunden.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Herstellen einer optischen Aufzeichnungsplatte aus zwei miteinander verbundenen runden Substraten.
Der Kürze halber wird nachfolgend von einer optischen Platte statt einer optischen Aufzeichnungsplatte gesprochen.
Unter Bezugnahme auf die Fig. 1A bis 1E wird nun ein her­ kömmliches Verfahren zum Herstellen einer optischen Platte erläutert. Wie es in Fig. 1A dargestellt ist, wird ein zwei­ tes rundes Substrat D2 mit einem Durchmesser von 120 mm (aus z. B. Polycarbonat) hergestellt. h2 ist das Mittelloch die­ ses zweiten runden Substrats, und r2 ist seine Aufzeich­ nungsfläche, in der eine Datenaufzeichnungsspur (mit Reihen von Vertiefungen mit verschiedenen Längen und Breiten) kon­ zentrisch oder entlang einer Bahn ausgebildet ist, die einem Kreis entspricht.
Wie es in Fig. 1B dargestellt ist, wird auf die Aufzeich­ nungsfläche r2 als Kleber ein Harz R vom Typ, das bei Ultra­ violettstrahlung aushärtet, aufgetropft, während diese zwei­ te runde Aufzeichnungsplatte D2 an einer zweckdienlichen Po­ sition im Bereich von radial 15 bis 50 mm auf der Aufzeich­ nungsfläche r2 gedreht wird, um dieses Harz R ringförmig mit vorbestimmter Breite im Wesentlichen konzentrisch zum zwei­ ten Substrat D2 aufzutragen.
Wie es in Fig. 1C dargestellt ist, wird außerdem ein erstes rundes Substrat D1 mit einem Durchmesser von 120 mm (aus z. B. ebenfalls Polycarbonat) hergestellt. h1 ist das Mit­ telloch dieses ersten Substrats D1, und r1 ist die Aufzeich­ nungsfläche desselben, die wie die des zweiten Substrats D2 eine Datenaufzeichnungsspur trägt.
Wie es in Fig. 1D dargestellt ist, werden die Aufzeichnungs­ flächen r1, r2 des ersten und zweiten Substrats D1, D2 so übereinander angeordnet, dass sich das nicht ausgehärtete, verbindende Harz R dazwischen befindet, um eine optische Platte zu erhalten. Diese wird mit hoher Drehzahl gedreht, um das Harz R zwischen dem ersten und zweiten Substrat D1, D2 durch die Zentrifugalkraft über den gesamten Innen- und Außenumfangsteil mit gleichmäßiger Dicke zu verteilen, um dadurch eine optische Platte D zu erhalten, die durch das nicht ausgehärtete Harz zusammengehalten wird.
Wie es in Fig. 1E dargestellt ist, werden das erste und zweite Substrat D1 und D2 dadurch fest miteinander verbun­ den, um eine fertiggestellte optische Platte D zu erhalten, dass Ultraviolettstrahlung aufgestrahlt wird, um das Harz R auszuhärten, über das das erste und zweite Substrat D1, D2 verbunden wurden.
Beim herkömmlichen Herstellverfahren für eine optische Plat­ te tritt, da das auf das zweite Substrat D2 aufgetropfte Harz R so ausgebreitet wird, dass die Kontaktstartfläche des Harzes R in Bezug auf das erste Substrat D1 groß ist, eine große Anzahl von Blasen im Harz R auf, die bis zur fertigge­ stellten optischen Platte in diesem verbleiben, wodurch die Qualität der optischen Platte beeinträchtigt ist.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Herstellen einer optischen Aufzeich­ nungsplatte mit zwei miteinander verbundenen runden Substra­ ten zu schaffen, mit denen eine optische Aufzeichnungsplatte mit hoher Qualität mit drastisch verringerter Anzahl von Blasen, die bei der fertiggestellten Platte im Verbindungs­ material verblieben sind, erhalten werden kann.
Diese Aufgabe ist hinsichtlich des Verfahrens durch die Leh­ ren der nebengeordneten Ansprüche 1, 2 und 3 und hinsicht­ lich der Vorrichtung durch die Lehre des Anspruchs 8 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen und Ausgestaltungen sind Gegen­ stand abhängiger Ansprüche.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand von durch Figuren ver­ anschaulichten Ausführungsbeispielen näher erläutert.
Fig. 1A bis 1E sind schematische Schnittansichten zum Veran­ schaulichen eines herkömmlichen Herstellverfahrens für eine optische Platte;
Fig. 2A bis 2F sind schematische Schnittansichten zum Veran­ schaulichen eines Herstellverfahrens für eine optische Plat­ te gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung;
Fig. 3 ist eine Seitenansicht einschließlich eines Teil­ schnitts einer Plattenumdrehvorrichtung gemäß einem Ausfüh­ rungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Herstellvorrichtung;
Fig. 4 ist eine Seitenansicht einer Platten-Vertikalan­ triebsvorrichtung gemäß einem Ausführungsbeispiel einer er­ findungsgemäßen Herstellvorrichtung; und
Fig. 5 ist eine Draufsicht eines Ausführungsbeispiels einer erfindungsgemäßen Herstellvorrichtung.
Als Erstes wird unter Bezugnahme auf die Fig. 2A bis 2F ein konkretes Beispiel eines Herstellverfahrens für eine opti­ sche Platte erläutert. Wie es in Fig. 2A dargestellt ist, wird ein erstes rundes Substrat D1 mit einem Durchmesser von 120 mm (aus z. B. Polycarbonat) bereitgestellt. h1 ist ein Mittelloch im ersten Substrat D1, und r1 ist die Aufzeich­ nungsfläche desselben, wobei auf dieser eine Aufzeichnungs­ spur (mit Reihen von Vertiefungen von verschiedenen Längen und Breiten) konzentrisch oder entlang einer Bahn, die einem Kreis gleichkommt, ausgebildet ist.
Wie es in Fig. 2B dargestellt ist, wird auf die Aufzeich­ nungsfläche r1 ein Harz R für Aushärtung durch Ultraviolett­ strahlung als Kleber unter Drehung des ersten Substrats D1 an einer geeigneten Position im Bereich von 15 bis 50 mm radial gemessen aufgetropft, um es ringförmig mit vorbe­ stimmter Breite im Wesentlichen konzentrisch zum ersten Sub­ strat D1 aufzutragen.
Wie es in Fig. 2C dargestellt ist, wird das erste, mit dem aufgetragenen Harz R versehene Substrat D1 umgedreht, d. h. um 180°, gedreht. Das Harz R auf der Aufzeichnungsfläche r1 des ersten Substrats D1 hängt durch sein Eigengewicht leicht nach unten.
Wie es in Fig. 2D dargestellt ist, wird ein zweites Substrat D2 mit einem Durchmesser von 120 mm (aus z. B. Polycarbonat) bereitgestellt. h2 ist das Mittelloch des zweiten Substrats D2, und r2 ist die Aufzeichnungsfläche desselben, wobei wie­ derum eine Datenaufzeichnungsspur wie beim ersten Substrat vorhanden ist.
Wie es in Fig. 2E dargestellt ist, werden die Aufzeichnungs­ flächen r1, r2 des ersten und zweiten Substrats D1, D2 mit­ tels des Harzes R übereinandergelegt, um eine optische Plat­ te mit nicht ausgehärtetem Verbindungsharz zu erhalten. In diesem Fall ist die Kontaktstartfläche des Harzes R mit dem zweiten Substrat D2 schmaler als beim herkömmlichen Bei­ spiel, da das Harz R an der Unterseite des ersten Substrats D1 wegen seines Eigengewichts leicht nach unten hängt, wie es in Fig. 2C dargestellt ist, wodurch die Anzahl von im Harz R enthaltenen Blasen im Vergleich zum herkömmlichen Beispiel drastisch verringert wird. Im Ergebnis ist die An­ zahl von Blasen, die im ausgehärteten Harz einer fertigge­ stellten optischen Platte verblieben sind, im Vergleich zum herkömmlichen Beispiel drastisch verringert, so dass eine optische Platte hoher Qualität erhalten werden kann.
Die mit dem nicht ausgehärteten Harz erhaltene optische Platte wird mit hoher Drehzahl gedreht, um das Harz R zwi­ schen dem ersten und zweiten Substrat D1, D2 durch die Zen­ trifugelkraft über den gesamten Innen- und Außenumfangsteil mit gleichmäßiger Dicke zu verteilen (Fig. 2E).
Wie es in Fig. 2F dargestellt ist, werden das erste und das zweite Substrat D1, D2 dadurch miteinander verbunden, dass Ultraviolettstrahlung auf sie aufgestrahlt wird, wodurch das gemäß Fig. 2E ausgebreitete Harz R ausgehärtet wird und eine fertiggestellte optische Platte D erhalten wird.
Als Nächstes wird unter Bezugnahme auf die Fig. 3 bis 5 ein konkretes Beispiel einer Herstellvorrichtung für eine opti­ sche Platte erläutert. Als Erstes wird auf Fig. 5 Bezug ge­ nommen. BS bezeichnet einen Trägertisch. Auf dem Trägertisch BS sind jeweils auf der rechten und linken Seite Drehteller RT1, RT2 derselben Höhe benachbart zueinander montiert. Die­ se Drehteller RT1, RT2 sind mit sechs Löchern H1, H2 mit je­ weils einem Intervall von 60° versehen, und sie drehen sich intermittierend um 60°. Der Durchmesser jedes der sechs Lö­ cher H1, H2 ist kleiner als der Durchmesser des oben genann­ ten ersten und zweiten Substrats D1, D2 ausgebildet.
In Fig. 5 bezeichnet RS einen am Trägertisch BS angebrachten Harzzuführteil. Dieser verfügt über eine Düse (nicht darge­ stellt) zum Auftropfen des Harzes R auf ein erstes Substrat D1 (in Fig. 6 nicht dargestellt) auf dem Drehteller RT1. Ei­ ne nicht dargestellte Plattenrotiereinrichtung zum langsamen Drehen des ersten Substrats ist am Trägertisch BS unter der Düse des Harzzuführteils RS und auch unter dem Drehteller RT1 montiert. Die Plattenrotiereinrichtung tropft das Harz R aus der Düse des Harzzuführteils RS durch das Loch H1 im Drehteller RT1 unter Drehung des ersten Substrats D1 (in Fig. 5 nicht dargestellt) ringförmig auf die Aufzeichnungs­ fläche r1 desselben. Danach wird der Drehteller RT1 in Uhr­ zeigerrichtung um 60° verdreht.
DR bezeichnet eine Plattenumdrehvorrichtung zum Umdrehen des ersten Substrats D1, auf das das Harz R aufgedreht wurde und das vom Drehteller RT1 transportiert wurde, d. h. zum Ver­ drehen um 180°.
Als Nächstes wird unter Bezugnahme auf Fig. 3 die Struktur (Seitenansicht) eines Beispiels der Plattenumdrehvorrichtung erläutert. FP1 ist eine Befestigungsplatte. An dieser ist eine Platten-Vertikalantriebsvorrichtung UD1 mit z. B. einem Luftzylinder angebracht. Diese Platten-Vertikalantriebsvor­ richtung UD1 ist mit einer vertikal verschiebbaren Verschie­ beeinheit SU1 versehen. Über dieser Verschiebeeinheit SU1 ist eine Plattenumdreh-Antriebsquelle DDR mit z. B. einem Drehstellglied montiert, an der wiederum eine Fingeran­ triebsquelle DFG mit z. B. einem Luftsperrventil montiert ist. An der Fingerantriebsquelle DFG sind zwei zueinander parallele Finger FG montiert, die durch die Fingerantriebs­ quelle DFG parallel verstellbar sind, um den Abstand zwi­ schen ihnen zu variieren.
In der Plattenumdrehvorrichtung DR wird dann, wenn sich die Plattenumdreh-Antriebsquelle DDR an einer Position unter der Befestigungsplatte FP1 befindet, das erste Substrat D1 auf dem Loch H1 des Drehtellers RT1 durch Öffnen/Schließen der zwei Finger FG an ihrem Mittelloch h1 gehalten (festge­ klemmt). Danach hebt die Plattenumdreh-Antriebsquelle DDR die Platten-Vertikalantriebsvorrichtung UD1 mittels der Ver­ schiebeeinheit SU1 in solchem Ausmaß vertikal an, dass es durch die Fingerantriebsquelle DFG zu keinen Schwierigkeiten bei der Drehung des ersten Substrats D1 kommt. Danach werden die zwei das erste Substrat 1 haltenden Finger FG durch die Fingerantriebsquelle DFG um 180° gedreht. Anschließend wird die Plattenumdrehantriebsquelle DDR durch die Platten-Verti­ kalantriebsvorrichtung UD1 mittels der Verschiebeeinheit SU1 so abgesenkt, dass sie sich der Befestigungsplatte FG1 nä­ hert, damit das mit dem Harz R versehene umgedrehte erste Substrat D1 wieder auf das Loch H1 im Drehteller RT1 gesetzt wird. Danach wird der Drehteller RT1 in Uhrzeigerrichtung um 60° gedreht.
RH1 ist ein Rotationsarmhalter zum Halten und Transportieren des ersten Substrats D1 vom Drehteller RT1 zum Drehteller RT2, und er verfügt über z. B. drei Arme. An jeder Position P1, P2 ist auf dem Trägertisch BS unter den Drehtellern RT1, RT2 eine Platten-Vertikalantriebsvorrichtung mit der in Fig. 4 dargestellten Konstruktion montiert.
Nachfolgend wird die Konstruktion eines Beispiels der Plat­ ten-Vertikalantriebsvorrichtung gemäß Fig. 4 erläutert. UD2 bezeichnet eine Platten-Vertikalantriebsquelle mit z. B. einem Luftzylinder, die auf dem Trägertisch BS montiert ist. Diese Platten-Vertikalantriebsquelle UD2 ist mit einer Ver­ schiebeeinheit SU2 versehen, an der ein Halter HD1 und eine Spindel SP1 montiert sind. DS ist eine am Halter HD1 mon­ tierte Schale zum Aufnehmen von auf das erste Substrat D1 aufgetragenem Harz R, wenn dieses heruntertropft. Die Schale DS ist am Punkt P1 auf dem Trägertisch BS für die Platten- Vertikalantriebsvorrichtung erforderlich, jedoch nicht am Punkt P2, so dass dort keine Schale DS vorhanden ist.
Die am Punkt P1 auf dem Trägertisch BS vorhandene Platten- Vertikalantriebsvorrichtung hebt das erste Substrat D1 an, auf dessen Unterseite am Loch H1 des Drehtellers RT1 das Harz aufgetragen wurde, so dass es durch den Rotationsarm­ halter RH1 gehalten wird. Danach wird dieser in Gegenuhrzei­ gerrichtung um 120° gedreht.
Die am Punkt P2 auf dem Trägertisch BS vorhandene Platten- Vertikalantriebsvorrichtung hebt das zweite Substrat D2 auf dem Loch H2 des Drehtellers RT2 für Verbindung über nicht ausgehärtetes Harz mit dem ersten, vom Rotationsarmhalter RH1 gehaltenen Substrat D1 an, um eine optische Platte zu erhalten, bei der die Substrate über das nicht ausgehärtete Harz verbunden sind. Diese optische Platte wird zum Ausfüh­ ren anschließender Behandlungsvorgänge vom Drehteller RT2 transportiert.
Diese optische Platte mit nicht ausgehärtetem Harz wird durch eine nicht dargestellte Rotationsantriebsvorrichtung für hohe Drehzahl mit hoher Drehzahl gedreht, um das nicht ausgehärtete Harz R zwischen dem ersten und zweiten Substrat D1, D2 mittels der Zentrifugalkraft über den gesamten Innen- und Außenumfangsteil zu verteilen. Die optische Platte mit dem verteilten nicht ausgehärteten Harz wird dann mit Ultra­ violettstrahlung von einer Ultraviolettstrahlungslampe be­ leuchtet, um das ausgebreitete Harz R auszuhärten, wodurch eine fertiggestellte optische Platte erhalten wird.
Zwar wurde vorstehend der Fall einer optischen Platte D mit jeweils einer Aufzeichnungsspur erläutert, die konzentrisch oder entlang einer Bahn, die einem Kreis gleichkommt, auf den Aufzeichnungsflächen r1, r2 des ersten und zweiten Sub­ strats D1, D2 ausgebildet ist, jedoch kann die Platte auch so ausgebildet sein, dass sie eine Schicht trägt, in der Da­ ten optisch aufzeichenbar sind.
Durch die Erfindung sind ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Herstellen einer optischen Aufzeichnungsplatte mit zwei miteinander verbundenen runden Substraten geschaffen, mit denen eine optische Aufzeichnungsplatte mit drastisch ver­ ringerter Anzahl von Blasen erhalten werden kann, die im Verbindungsmaterial der fertiggestellten Platte verblieben sind, wobei ferner die Herstellausbeute verbessert ist.

Claims (11)

1. Verfahren zum Herstellen einer optischen Aufzeichnungs­ platte, das die folgenden Schritte aufweist:
  • 1. Auftragen eines Klebers (R) auf eine vorbestimmte Position auf der Oberseite eines ersten runden Substrats (D1);
    • - Umdrehen des ersten runden, mit dem Kleber versehenen Sub­ strats; und
    • - Verbinden des umgedrehten ersten runden Substrats und ei­ nes zweiten runden Substrats (D2) miteinander mittels des Klebers auf dem ersten runden Substrat, um eine optische Aufzeichnungsplatte zu erhalten.
2. Verfahren zum Herstellen einer optischen Aufzeichnungs­ platte, das die folgenden Schritte aufweist:
  • - Auftragen eines durch Ultraviolettstrahlung härtbaren Har­ zes (R) auf eine vorbestimmte Position auf der Oberseite eines ersten runden Substrats (D1);
  • - Umdrehen des ersten runden, mit dem Kleber versehenen Sub­ strats;
  • - Erhalten einer optischen Platte durch Verbinden des umge­ drehten ersten runden Substrats und eines zweiten runden Substrats (D2) mittels des nicht ausgehärteten Harzes auf dem ersten runden Substrat; und
  • - Aufstrahlen von Ultraviolettstrahlung auf die optische Platte mit dem nicht ausgehärteten Harz zum Aushärten des­ selben, um eine optische Platte zu erhalten, bei der das erste und zweite runde Substrat miteinander verbunden sind.
3. Verfahren zum Herstellen einer optischen Aufzeichnungs­ platte, das die folgenden Schritte aufweist:
  • - Auftragen eines durch Ultraviolettstrahlung härtbaren Har­ zes (R) auf eine vorbestimmte Position auf der Oberseite eines ersten runden Substrats (D1) mit Ringform im Wesentli­ chen konzentrisch zum ersten runden Substrat;
  • - Umdrehen des ersten runden, mit dem Kleber versehenen Sub­ strats;
  • - Erhalten einer optischen Platte durch Verbinden des umge­ drehten ersten runden Substrats und eines zweiten runden Substrats (D2) mittels des nicht ausgehärteten Harzes auf dem ersten runden Substrat;
  • - Drehen der optischen Platte mit dem nicht ausgehärteten Harz mit hoher Drehzahl, um dieses zwischen dem ersten und zweiten runden Substrat auszubreiten; und
  • - Aufstrahlen von Ultraviolettstrahlung auf die optische Platte mit dem nicht ausgehärteten Harz zum Aushärten des­ selben, um eine optische Platte zu erhalten, bei der das erste und zweite runde Substrat miteinander verbunden sind.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass auf den Verbindungsflächen des ersten und zweiten runden Substrats (D1, D2) eine Datenaufzeich­ nungsspur hergestellt wird.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass auf den Verbindungsflächen des ersten und zweiten runden Substrats (D1, D2) eine optisch bespiel­ bare Schicht hergestellt wird.
6. Vorrichtung zum Herstellen einer optischen Aufzeich­ nungsplatte, mit:
  • - einem ersten Drehteller (RT1) zum Transportieren eines ersten runden Substrats (D1);
  • - einer Kleberauftrageeinrichtung zum Zuführen von auf das erste runde Substrat auf dem ersten Drehteller aufzutragen­ dem Kleber (R);
  • - einer Substratumdreheinrichtung zum Umdrehen des ersten runden, mit Kleber versehenen Substrats auf dem ersten Dreh­ teller;
  • - einem zweiten Drehteller (RT2) zum Transportieren eines zweiten runden Substrats (D2);
  • - einer Halte- und Transporteinrichtung zum Halten und Transportieren des ersten runden, mit Kleber versehenen Sub­ strats auf dem ersten Drehteller zum zweiten Drehteller;
  • - einer ersten Substrat-Vertikalantriebseinrichtung zum An­ heben des ersten runden, mit Kleber versehenen Substrats auf den ersten Drehteller, um es durch die Halte- und Transport­ einrichtung zu halten; und
  • - einer zweiten Substrat-Vertikalantriebseinrichtung zum An­ heben des zweiten runden Substrats auf dem zweiten Drehtel­ ler für Verbindung mit dem ersten runden, mit Kleber verse­ henen Substrat, das von der Halte- und Transporteinrichtung gehalten wird, über den nicht ausgehärteten Kleber.
7. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die erste und die zweite Substrat-Vertikalantriebsein­ richtung Folgendes aufweisen:
  • - einen Trägertisch (BS);
  • - eine am Trägertisch montierte Platten-Vertikalantriebs­ quelle, die mit einer Verschiebeeinheit versehen ist; und
  • - einen Plattenhalter und eine Spindel, die an der Verschie­ beeinheit montiert sind.
8. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass
  • - die Substratumdreheinrichtung eine Befestigungsplatte auf­ weist;
  • - eine Platten-Vertikalantriebsquelle einen unter der Befes­ tigungsplatte montierten Luftzylinder aufweist;
  • - eine Verschiebeeinheit vorhanden ist, die durch die Plat­ tenantriebsquelle vertikal anzutreiben ist;
  • - eine Plattenumdreh-Antriebsquelle mit einem über der Ver­ schiebeeinheit montierten Drehstellglied vorhanden ist;
  • - eine Fingerantriebsquelle mit einem Luftsperrventil vor­ handen ist, die über der Plattenumdreh-Antriebsquelle mon­ tiert ist; und
  • - zwei Finger parallel zueinander, deren Abstand variabel ist, an der Fingerantriebsquelle montiert sind.
9. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass der Kleber ein durch Ultraviolettstrahlung härtbares Harz ist.
10. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass auf den Verbindungsflächen des ersten und zweiten run­ den Substrats (D1, D2) eine Datenaufzeichnungsspur ausgebil­ det ist.
11. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass auf den Verbindungsflächen des ersten und zweiten run­ den Substrats (D1, D2) eine optisch bespielbare Schicht aus­ gebildet ist.
DE10053963A 1999-11-02 2000-10-31 Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen einer optischen Aufzeichnungsplatte Withdrawn DE10053963A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP31272099A JP2001134992A (ja) 1999-11-02 1999-11-02 光学記録ディスクの製造方法及び製造装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE10053963A1 true DE10053963A1 (de) 2001-05-03

Family

ID=18032618

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE10053963A Withdrawn DE10053963A1 (de) 1999-11-02 2000-10-31 Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen einer optischen Aufzeichnungsplatte

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6770167B2 (de)
JP (1) JP2001134992A (de)
DE (1) DE10053963A1 (de)
NL (1) NL1016513C2 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11364854B2 (en) 2019-04-29 2022-06-21 Faurecia Interieur Industrie Trim element comprising a double sided functional element

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7314536B2 (en) * 2004-10-14 2008-01-01 Sony Corporation Disc pairing in optical disc replication
JP4746003B2 (ja) * 2007-05-07 2011-08-10 リンテック株式会社 移載装置及び移載方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6414752A (en) * 1987-07-09 1989-01-18 Seiko Epson Corp Production of optical recording medium
JP2661884B2 (ja) * 1995-03-31 1997-10-08 東芝イーエムアイ株式会社 貼り合わせディスクの製造方法およびその装置
US5956317A (en) * 1995-07-28 1999-09-21 Toshiba-Emi Limited Composite optical disk with structure for preventing adhesive from leaking into the center hole
JPH10312587A (ja) * 1997-05-12 1998-11-24 Toshiba Emi Ltd 光学式貼り合わせディスクの製造方法およびその製造装置
SE511641C2 (sv) * 1998-02-24 1999-11-01 Toolex Alpha Ab Förfarande för sammanlimning av optiska skivsubstrat
JP3725344B2 (ja) * 1998-05-11 2005-12-07 オリジン電気株式会社 光ディスクの貼り合わせ方法および装置
TW526489B (en) * 1998-06-19 2003-04-01 Dainippon Ink & Amp Chemicals Video disc
TW459225B (en) * 1999-02-01 2001-10-11 Origin Electric Bonding system and method

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11364854B2 (en) 2019-04-29 2022-06-21 Faurecia Interieur Industrie Trim element comprising a double sided functional element

Also Published As

Publication number Publication date
US6770167B2 (en) 2004-08-03
NL1016513C2 (nl) 2007-09-25
NL1016513A1 (nl) 2001-05-03
US20020100559A1 (en) 2002-08-01
JP2001134992A (ja) 2001-05-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE60217056T2 (de) Ausrichten von Maskensegmenten zum Bilden einer zusammengesetzten Maske zur Herstellung von organischen Leuchtdioden
DE69832466T2 (de) Fertigungsstrasse zum aushärtungsheften von datenspeicherplatten
DE69737244T2 (de) Vorrichtungen zur Herstellung laminierter optischer Platten
EP0992341B1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Verkleben von zwei Substraten
DE69731707T2 (de) Verfahren zum Korrigieren von der ungleichen Position einer Informationsscheibe
DE60223208T2 (de) Verfahren zur Herstellung eines plattenartigen Körpers und Vorrichtung zur Kontrolle des Eindringens von Luftblasen
DE2832144A1 (de) Informationstraegerplatte und verfahren zu seiner herstellung
EP1564804A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Verbinden von Wafern
DE3524196C3 (de) Lithografiemaske
DE69727163T2 (de) Drehtisch zur Entwicklung eines Klebstoffes
DE69634030T2 (de) Drehender Haltetisch, mit Stift, zum darauf Festhalten und Drehen einer Informationsscheibe
DE10053963A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen einer optischen Aufzeichnungsplatte
DE4203590A1 (de) Herstellungsverfahren fuer eine substrateinrichtung fuer eine optische aufzeichnungsdiskette und zugehoerige vorrichtung
DE60019679T2 (de) Vorrichtung zur Aushärtung einer optischen Platte
EP0551118A1 (de) Verfahren zur Herstellung von nicht linearen optischen Mikro-Bauelementen
DE3435177C2 (de)
DE3236875C2 (de)
EP1194928B1 (de) Vorrichtung und verfahren zum herstellen eines datenträgers
DE10243663A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von verklebten Platten
DE19651423C2 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Verkleben von zwei Substratteilen zu einem Substrat, insbesondere zu einem optischen Datenträger (CD)
DE10053964A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen einer optischen Aufzeichnungsplatte
DE2852744C2 (de) Verbindungsanordnung sowie Verfahren zu deren Herstellung
DE69723544T2 (de) Vorrichtung und verfahren zum anbringen von folien
EP2274743B1 (de) Verfahren zum justierten fügen der flächen von zwei werkstücken
DE10029398A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Beschichten eines optisch lesbaren Datenträgers

Legal Events

Date Code Title Description
8139 Disposal/non-payment of the annual fee