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Gebiet der
Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer
optischen Disk bzw. Diskette, die derart aufgebaut ist, dass zwei
flächige
Disksubstrate miteinander verbunden bzw. verklebt werden, zum Beispiel
wie bei einer DVD („Digital
Versatile Disc")
etc., und insbesondere ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Verbinden
bzw. Verkleben derselben.
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Aufnahmeträger ähnlich einer
Disk zusätzlich
zu der bereits erwähnten
DVD, welche die Wiedergabe von Daten unter Verwendung von Laserlicht oder
ebenso das Aufnehmen gestatten, beispielsweise eine CD („Compact
Disc") eine CD-R
(„Compact Disc-Recordable"), eine DVD-R („Digital
Versatile Disc-Recordable")
etc.., sind bekannt. Diese Disk ähnlichen
Aufnahmeträger,
wie zum Beispiel die DVD und die DVD-R, sind derart aufgebaut, dass zwei
flächige
Disksubstrate miteinander verbunden bzw. einander angehaftet werden.
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Zum
Beispiel wird bei der bereits erwähnten DVD eine Signalaufnahmeschicht,
die aus einem dünnen
Metallfilm etc. hergestellt ist, auf jedem Disksubstrat gebildet,
die mit Hilfe eines Haftmittels derart miteinander verbunden werden,
dass eine einseitige Lesedisk, die einen verbundenen Aufbau besitzt,
zur praktischen Verwendung realisiert wird. Alternativ können Signalaufnahmeschichten
an beiden Seiten des Disksubstrats gebildet werden, wodurch eine doppelseitige
Lesedisk, bei der diese miteinander verbunden sind, ebenso zur praktischen
Verwendung realisiert wird. Des weiteren sind bei der bereits erwähnten DVD-R
ein signalseitiges Substrat, bei der eine Aufnahmeschicht und eine
lichtreflektierende Schicht gebildet sind, und ein Dummysubstrat,
das aus einem transparenten Harz hergestellt ist, auf ähnliche
Weise mit Hilfe eines Haftmittels miteinander verbunden, um so eine
Disk mit dem verbundenen Aufbau zu schaffen.
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In
Bezug auf optische Disks mit einem derart verbundenen Aufbau werden
bei einem Schritt des Anhaftens bzw. Verbindens zwei flächige Disksubstrate
einander gegenüberliegend
gehalten, und dazwischen wird eine Haftmittelauslassdüse eingeführt und
das Haftmittel ausgelassen, und dabei wird die Drehung jedes Disksubstrates
gesteuert. Auf diese Weise wird das aus der voranstehend erwähnten Düse ausgelassene
Haftmittel ringförmig
zwischen den gegenüberliegenden
Seiten der beiden flächigen Disksubstrate
aufgebracht.
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Nach
dem Aufbringen des Haftmittels wird die voranstehend erwähnte Düse zwischen
den Disksubstraten zurückgezogen,
und ein Abstand zwischen den beiden Disksubstraten wird verkleinert, wodurch
das ringförmig
aufgetragene Haftmittel auf die gesamte Oberfläche zwischen den Disksubstraten
verteilt wird. In diesem Fall wird in der Praxis eine Wartezeit,
die als „aging" bezeichnet wird,
vorgesehen, um das Haftmittel zwischen den Disksubstraten grob zu
verteilen. Ein Verfahren zum Anhaften bzw. Verbinden der Disksubstrate,
das einen derartigen Schritt umfasst, ist zum Beispiel in dem veröffentlichten
japanischen Patent Nr. H10-233042 offenbart.
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Die 1 – 3 zeigen
schematisch einen Betriebsmodus beim Ausführen des Schrittes des Verbindens
der Disksubstrate, der in dem voranstehend erwähnten veröffentlichten japanischen Patent
Nr. H10-233042 offenbart ist. 1 zeigt
in diesem Fall ein Beispiel, bei dem ein Dummydisksubstrat A (im Anschluss
der Einfachheit halber ebenso als ein Dummysubstrat bezeichnet),
das aus einem transparenten Material gebildet ist, mit einem signalseitigen Disksubstrat
B (im Anschluss der Einfachheit halber als ein signalseitiges Substrat
bezeichnet) verbunden wird. Im allgemeinen besitzen die Disksubstrate einen
Durchmesser von 120 mm, wobei Mittellöcher in ihren jeweiligen mittleren
Bereichen gebildet sind, und eine Dicke nach dem Verbinden beträgt ungefähr 1,2 mm.
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Um
die beiden voranstehend erwähnten
flächigen
Disksubstrate A und B miteinander zu verbinden, wie in 2 gezeigt ist, wird ein
Substrathaltemittel 1 verwendet, das derart angeordnet
ist, dass jedes Disksubstrat derart gehalten wird, dass ein Abstand
zwischen den gehaltenen Disksubstraten verändert und jedes der Disksubstrate
gedreht werden kann. Dieses Substrathaltemittel 1 ist mit
Saugplatten 2 und 3 versehen, die in vertikaler
Richtung einander gegenüberliegend
angeordnet sind und jeweils die Disksubstrate A und B ansaugen und
halten, die miteinander über
einen Unterdruck verbunden sind. Die untere Saugplatte 3 ist
mit dem voranstehend erwähnten
signalseitigen Substrat B und die obere Saugplatte 2 ist
mit dem voranstehend erwähnten Dummysubstrat
A versehen, so dass diese durch den Unterdruck gehalten werden.
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Dabei
werden die Disksubstrate A und B einander angenähert, um so einen Abstand vorzusehen, der
das Ausstoßen
und Auftragen des Haftmittels zwischen den beiden Substraten gestattet.
In diesem Fall senkt sich die obere Saugplatte 2 und der
Abstand zwischen den Disksubstraten A und B wird verkleinert und
das Haftmittel 5 wird von einer Haftmittelauslassdüse 4 ausgelassen,
die bei einer bevorzugten Ausführungsform
zwischen den beiden eingeführt
ist, wie in den 2 und 3 gezeigt ist. In diesem Fall wird
eine Spitze der voranstehend erwähnten Düse 4 in
eine Position eingeführt,
die sich in einem Abstand von ungefähr 25 mm (R25) von der Mitte
eines jeden Disksubstrats A und B befindet.
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Wie
in der geringfügig
vergrößerten Ansicht unterhalb
und zur rechten Seite in der 2 gezeigt ist,
werden zum gleichen Zeitpunkt, zu dem das Haftmittel 5 aus
der voranstehend erwähnten
Düse 4 ausgelassen
wird, die Disksubstrate A und B, die in vertikaler Richtung einander
gegenüberliegend
sind, gleichzeitig gedreht und in der gleichen Richtung angetrieben,
in der sich die Saugplatten 2 und 3 drehen. Auf
diese Weise wird das Haftmittel 5 zwischen den Disksubstraten
A und B ringförmig
aufgetragen. Anschließend
wird die zwischen den Disksubstraten A und B eingeführte Düse 4 zurückgezogen
und verlässt
den Raum zwischen den beiden Disksubstraten A und B. Wie in 3 gezeigt ist, nähert sich
die obere Saugplatte 2 weiter der unteren Saugplatte 3,
wodurch das zwischen den Disksubstraten A und B ringförmig aufgetragene
Haftmittel sich zwischen beiden Disksubstraten A und B verteilen
kann.
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In 4 ist jeder Vorgang bei
dem voranstehend erwähnten
Verbindungsschritt in zeitlicher Abfolge gezeigt. Mit anderen Worten
ist ein Betriebszustand bei jeder Funktion auf der vertikalen Achse
in 4 gezeigt, während die
horizontale Achse den zeitlichen Verlauf darstellt. Wie in 4(a), (b) gezeigt ist, werden zunächst ein
oberes Substrat (Dummysubstrat A) und ein unteres Substrat (signalseitiges
Substrat B) von den Saugplatten 2 und 3 angesaugt.
Wie in 4(c) gezeigt ist, nähern sich
beide Substrate A und B einer Situation, in der das Haftmittel aufgetragen
werden kann. Wie in 4(d) gezeigt ist,
bewegt sich die Düse 4 gleichzeitig
bei diesem Vorgang von einer zurückgezogenen
Position in eine vordere Position, in der das Haftmittel aufgetragen wird,
wobei die Spitze der Düse 4 in
die um einen Abstand von 25 mm (R25) von der Mitte eines jeden Disksubstrats
A und B befindliche Position eingeführt wird, wie bereits beschrieben
wurde. Wie in 4 gezeigt
ist, wird dies innerhalb von ungefähr 0,4 Sekunden vom Beginn
des Verbindungsschrittes durchgeführt.
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Wie
in 4(e) gezeigt ist, wird das Haftmittel
aus der voranstehend erwähnten
Düse 4 ausgelassen,
und zwar nach Ablauf dieser Zeitspanne, und beide Substrate A und
B werden gleichzeitig gedreht, wie in 4(f) gezeigt
ist, was durch die synchronisierte Drehbewegung der oberen und unteren
Saugplatte 2 und 3 ausgeführt wird, die das Substrathaltemittel 1,
wie zuvor beschrieben wurde, bilden. Der Vorgang des Auftragens
(Auslassens) des Haftmittels wird um ungefähr 2 Sekunden, wie in 4 gezeigt ist, fortgeführt. Nach
ungefähr
2,4 Sekunden vom Beginn des Verbindungsschrittes wird das Auslassens
des Haftmittels aus der Düse 4 beendet,
die Düse 4 wird
zurückgezogen
und der Drehvorgang beider Substrate A und B wird ebenso beendet.
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Anschließend werden
beide Saugplatten 2 und 3, wie in 4(c) gezeigt
ist, in unmittelbare Nähe
gebracht, so dass das zwischen den Disksubstraten A und B ringförmig aufgetragene
Haftmittel sich zwischen den beiden einander zugewandten Disksubstraten
A und B verteilen kann. Im Anschluss, wie durch (a) und (b) gezeigt
ist, wird der Saugvorgang des oberen und des unteren Substrats A
und B beendet. Wie durch (c) gezeigt ist, begibt sich die Saugplatte 2 in
eine Warteposition und der Verbindungsschritt ist beendet. Die Zeit,
die für
den Verbindungsschritt notwendig ist, beträgt ungefähr 4 Sekunden, wie in 4 gezeigt ist.
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Da
der herkömmliche
Verbindungsschritt, wie voranstehend erwähnt wurde, zur Verwendung einer
Haftmittelauslassdüse
dient und das Haftmittel ringförmig
zwischen beiden Disksubstraten A und B eingebracht wird, so ist
ein „aging"-Schritt nach dem Verbindungsschritt
notwendig, um das Haftmittel zwischen beiden Disksubstraten A und
B weiter grob zu verteilen. 5 zeigt
ein Herstellungsverfahren einer optischen Disk einschließlich des
voranstehend erwähnten
Verbindungsschrittes und des „aging"-Schrittes.
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Mit
anderen Worten, wie in 5(A) gezeigt ist,
werden das Dummysubstrat A und das signalseitige Substrat B mit
Hilfe eines Roboterarms (nicht gezeigt) zum Beispiel einer Verbindungsvorrichtung
zugeführt,
die das in 2 gezeigte
Substrathaltemittel 1 umfasst, und ein Verbindungsvorgang
wird für
jedes Substrat durchgeführt,
wie in Bezug auf die 4 beschrieben
wurde. In diesem Fall sind eine Vielzahl von Paaren von Verbindungsvorrichtungen, die
das Substrathaltemittel 1 umfassen, vorgesehen. Die Verbindungsschritte,
wie sie in Bezug auf die 4 beschrieben
wurden, werden wiederum durchgeführt,
während
die Substrate A und B gepaart dem Substrathaltemittel 1 zugeführt werden. 5(B) zeigt die voranstehend erwähnten Verbindungsschritte,
die von der Verbindungsvorrichtung durchgeführt werden, das das Substrathaltemittel 1 umfasst.
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Nach
dem Durchführen
des voranstehend erwähnten
Verbindungsschrittes geht das Verfahren in den „aging"-Modus über, wie in 5(C) gezeigt ist.
Dieses „aging" ist derart, dass
die Zeitspanne (Wartezeit) vorübergehend
eingestellt wird, um das Haftmittel zwischen den Disksubstraten
A und B über die
gesamte Oberfläche
zwischen beiden Substraten zu verteilen, und bei der eine Zeitspanne
von ungefähr
12 Sekunden eingestellt wird. Anschließend wird ein Drehschritt durchgeführt, bei
dem die Substrate A und B gestapelt für ungefähr 5 Sekunden in jedem Substrathaltemittel 1 gedreht
werden, wie in 5(D) gezeigt ist. Durch
Ausführen
dieses Drehschrittes wird überschüssiges Haftmittel
beseitigt und eine Haftschicht zwischen beiden Substraten wird geglättet.
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Für das voranstehend
erwähnte
Haftmittel kann ein bekanntes Haftmittel verwendet werden, das bei
Ultraviolettstrahlung aushärtet.
Die Haftmittelschicht, die zwischen beiden Substraten gebildet ist,
wird mit Ultraviolettstrahlen (UV) bei dem folgenden Schritt bestrahlt,
wie in 5(E) gezeigt ist, und gehärtet. Anschließend, wie
in 5(F) gezeigt ist, werden die verbundenen
Substrate gekühlt,
da sich die Substrattemperatur durch Bestrahlung mit den Ultraviolettstrahlen
erhöht
hat. Anschließend
geht das Verfahren in einen Inspektionsschritt über, wie in 5(G) gezeigt
ist, und eine visuelle Inspektion wird aufgeführt, beispielsweise nach Rissen
und Wölbungen
in dem Substrat, so dass ein Auswahlvorgang durchgeführt wird,
bei dem ein ordnungsgemäßer bzw.
O.K. Gegenstand (fehlerloser Gegenstand) von einem NG Gegenstand
(defekter Gegenstand) getrennt wird, wie in 5(H) gezeigt
ist.
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Im übrigen wird
gemäß dem voranstehend beschriebenen
Substratverbindungsschritt das Haftmittel zum Verbinden der Substrate
nur aus einer Düse
ausgelassen. Weiter werden beide Substrate beim Auslassen des Haftmitteles
gedreht, um so einen Nachteil dahingehend zu vermeiden, dass das Haftmittel
nur an einer Stelle des Substrats ausgelassen wird. Auf diese Weise
wird das Haftmittel ringförmig
zwischen beiden Substraten aufgebracht. Mit anderen Worten beträgt die Zeitspanne,
um die gesamte Menge des Haftmittels zum Verbinden der Substrate,
das aus einer Düse
ausgelassen wird, zu verwenden, bei einem Beispiel, wie es in 4 gezeigt ist, ungefähr 2 Sekunden.
Deshalb beträgt
die Zeit für den
in 4 gezeigten Verbindungsschritt
ungefähr insgesamt
4 Sekunden, was so zu einer Einschränkung führt, da der Verbindungsvorgangzyklus
nicht verkürzt
werden kann.
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Da
das Haftmittel ringförmig
zwischen beiden Substraten aufgetragen wird, selbst wenn die Substrate
wechselseitig gestapelt sind, so verteilt sich das lokal aufgetragene
Haftmittel des weiteren gemäß dem voranstehend
beschriebenen Verbindungsschritt der Substrate nicht unmittelbar über die gesamte
Oberfläche
zwischen beiden Substraten, und deshalb ist das „aging" notwendig, bei dem so lange gewartet
wird, bis das Haftmittel automatisch verteilt ist. Die Zeitspanne
für das „aging" beträgt ungefähr 12 Sekunden,
wie in 5 gezeigt ist.
Falls das „aging" eine derartige Zeitspanne
benötigt,
wie bereits erwähnt
wurde, gibt es deshalb einen Bedarf dafür, die für das voranstehend erwähnte „aging" notwendige Zeitspanne
zu sichern, indem mehr Verbindungsvorrichtungen angeordnet werden,
um eine Verringerung der Massenproduktionseffizienz zu vermeiden
und mehrere Flächen
gleichzeitig zu verbinden, oder indem zeitversetzte Verbindungsvorgänge nacheinander
durchgeführt
werden. Im Zusammenhang damit entsteht ein weiteres Problem, nämlich dass
es nicht möglich
ist, eine Vergrößerung der
gesamten Vorrichtungen zu vermeiden, die eine Reihe von Herstellungsvorgängen durchführen, wie
in 5 gezeigt ist.
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Zusammenfassung
der Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung ist im Hinblick auf das voranstehend erwähnte Problem
gemacht worden, und zielt darauf ab, ein Verfahren und eine Vorrichtung
zum Herstellen einer optischen Disk vorzusehen, bei dem bzw. der
die Zeit zum Auslassen eines Haftmittels bei einem Schritt des Verbindens
der Substrate verkürzt
ist, und bei dem bzw. der eine Auslassfläche des Haftmittels größer ausfällt, um
so einen Vorgangszyklus des Verbindens zu verkürzen und weiterhin die Größe der gesamten
Vorrichtung zum Ausführen
eines Herstellungsvorganges zu verringern.
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Das
Herstellungsverfahren der optischen Disk entsprechend der vorliegenden
Erfindung, um das voranstehend erwähnte Problem zu lösen, besteht
in einem Verfahren zum Herstellen einer optischen Disk zum Aufnehmen
von Information, bei dem Drehmittelpunkte von zwei Disksubstratflächen, die von
einer Disk- bzw. Scheibenform gebildet sind, ausgerichtet werden,
und ein zwischen den Disksubstraten, die verbunden werden sollen,
eingebrachtes Haftmittel ausgehärtet
wird, und dabei eine Vielzahl von Düsen zum Auslassen des voranstehend
erwähnten
Haftmittels von außerhalb
des Disksubstrats zwischen die voranstehend erwähnten Disksubstrate eingeführt werden,
die einander gegenüberliegend
um einen vorbestimmten Abstand angeordnet sind, und das Haftmittel
zwischen die Disksubstrate aus jeder der voranstehend erwähnten Düsen zu einem
Zeitpunkt ausgelassen wird, in dem jedes der voranstehend erwähnten Düsen und
jedes der Disksubstrate stillsteht.
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Weiterhin
ist eine optische Disk-Herstellungsvorrichtung entsprechend der
vorliegenden Erfindung, um das voranstehend erwähnte Problem zu lösen, dadurch
gekennzeichnet, dass es aufweist: ein Substrathaltemittel zum Halten
eines jeden Disksubstrats, das zu einer Scheibenform gebildet ist,
bei dem ein Abstand zwischen den gehaltenen Disksubstraten veränderbar
ist; eine Vielzahl von Haftmittelauslassdüsen, die gleichzeitig zwischen
die Disksubstrate, die von dem voranstehend erwähnten Substrathaltemittel gehalten
werden, bewegt und hiervon zurückgezogen
werden, und ein Saugmittel zum Saugen des zwischen die Disksubstrate
eingebrachten Haftmittels durch jedes der voranstehend erwähnten Haftmittelauslassdüsen von
der inneren Umfangseite der gegenüberliegenden Disksubstrate.
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Kurze Beschreibung
der Zeichnungen
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1 ist
eine Vorderansicht, die ein Beispiel von Disksubstraten zeigt, die
miteinander zu verbinden sind;
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2 ist
eine Teilquerschnittsansicht, die ein Haftmittel zeigt, wie es in
einer herkömmlichen Diskverbindungsvorrichtung
eingebracht wird;
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3 ist
ebenso eine Teilquerschnittsansicht, die einen Vorgang nach Einbringen
des Haftmittels erklärt;
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4 ist
ein Ablaufdiagramm zum Erklären einer
Betriebsweise der herkömmlichen
Verbindungsvorrichtung, die in 2 und 3 gezeigt
ist;
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5 ist
ein Flussdiagramm zum Erklären eines
herkömmlichen
Herstellungsprozesses einer optischen Disk, das einen in 4 gezeigten
Verbindungsschritt umfasst;
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6 ist
eine Querschnittsansicht, die zeigt, wie das Haftmittel in der Diskverbindungsvorrichtung zum
Ausführen
eines Verfahrens entsprechend der vorliegenden Erfindung eingebracht
wird;
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7 ist
ebenso eine Querschnittsansicht zum Erklären eines Vorgangs nach Einbringen
des Haftmittels;
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8 ist
eine Draufsicht, die ein Beispiel einer Anordnung von Düsen zum
Einbringen des Haftmittels zeigt;
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9 ist
ein Ablaufdiagramm zum Erklären einer
Betriebsweise der in den 6 – 8 gezeigten
Verbindungsvorrichtung;
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10 ist
ein Flussdiagramm zum Erklären eines
Herstellungsprozesses der optischen Disk entsprechend der vorliegenden
Erfindung, der den in 9 gezeigten Verbindungsschritt
umfasst;
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11 ist
eine Draufsicht, die ein weiteres Beispiel einer Düsenanordnung
zum Einbringen des Haftmittels zeigt; und
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12 ist
eine perspektivische Ansicht, die ein Düsenmodul zeigt, das in einem
wie in 11 gezeigten Aufbau verwendet
wird.
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Wege zur Ausführung der
Erfindung
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Im
Anschluss wird eine Vorrichtung zum Herstellen einer optischen Disk
bzw. Diskette zum Ausführen
eines Herstellungsverfahrens entsprechend der vorliegenden Erfindung,
insbesondere eine Vorrichtung zum Verbinden bzw. einander Anhaften
bzw. Verkleben von Disksubstraten auf der Grundlage einer in den
Zeichnungen gezeigten bevorzugten Ausführungsform beschrieben. Das
Verbinden von Substraten wird in diesem Zusammenhang im Sinne von dem
gegenseitigen Anhaften von Substraten mit Hilfe eines Haftmittels
bzw. eines Adhäsionsmittels
verstanden. Die 6 – 8 zeigen
schematisch einen Betriebsmodus im Falle des Ausführens des
Verbindungsschrittes. Zusätzlich
werden jeweils in den 6 – 8 die gleichen
Bezugszeichen verwendet, um auf entsprechende Teile, wie sie in
den 1 – 3 gezeigt
sind, hinzuweisen, und deshalb wird diesbezüglich die detaillierte Beschreibung
nicht wiederholt. Ebenso zeigt ein im Anschluss beschriebenes Beispiel
einen Fall, bei dem ein Dummydisksubstrat A (Dummysubstrat), das
aus einem transparenten Material gebildet ist, mit einem signalseitigen Disksubstrat
B (signalseitiges Substrat), wie es in Bezug auf die 1 beschrieben
wurde, verbunden wird.
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Zusätzlich sind
mehrere Sauglöcher über der gesamten
Oberfläche
der oberen und der unteren Saugplatte 2 und 3 gebildet,
obwohl die Beschreibung in Bezug auf die 2 und 3 hier
nicht wiederholt wird, die ein Substrathaltemittel 1 bilden,
wie es in den 6 und 7 gezeigt
ist. In der oberen Saugplatte 2 ist ein Saugloch 2a,
das in Verbindung mit jedem der voranstehend erwähnten Sauglöcher steht, in einem Trägerschaft 2A gebildet,
der die Saugplatte 2 hält, und
steht mit einer Unterdruckquelle über ein Regelventil (nicht
gezeigt) in Verbindung. Ferner ist ebenso in der unteren Saugplatte 3 ein Saugloch 3a,
das mit jedem der voranstehend erwähnten Sauglöcher in Verbindung steht, in
einem Trägerschaft 3A gebildet,
der die Saugplatte 3 hält, und
steht mit der Unterdruckquelle über
ein Regelventil, (das ebenso nicht dargestellt ist) in Verbindung.
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Andererseits
ist die untere Saugplatte 3 mit einer zylindrischen Nabe 3B versehen,
die zu einer oberen Oberflächenseite
koaxial zu dem voranstehend erwähnten
Trägerschaft 3A hervorsteht.
Diese Nabe 3B hat die Funktion, dass sie auf der inneren Seite
jede der mittig angeordneten Löcher,
die in dem voranstehend erwähnten
Dummysubstrat A und dem signalseitigen Substrat B gebildet sind,
berührt
und die Drehmittelpunkte der Substrate ausrichtet. Zusätzlich ist
die voranstehend erwähnte
Nabe 3B mit einem Saugloch 3b versehen, deren Öffnungen
in gewissen Abständen
an ihrer Umfangsseite gebildet sind. Das Saugloch 3b verläuft zur
Innenseite des Trägerschaftes 3A,
das die voranstehend erwähnte Saugplatte 3 hält, und
steht mit der Unterdruckquelle über
ein Regelventil (nicht gezeigt) in Verbindung. Auf diese Weise ist,
wie im Anschluss beschrieben wird, ein Saugmittel zum Saugen des
Haftmittels derart ausgebildet, dass es das Haftmittel, das zwischen die
Disksubstrate eingebracht bzw. eingespritzt wird, von der inneren
Umfangsseite der gegenüberliegenden
Disksubstrate saugen kann.
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Zusätzlich ist
der voranstehend erwähnte Trägerschaft 3A durch
ein Doppelrohr gebildet. Das Saugloch 3a ist außerhalb
gebildet, das mit jedem der Sauglöcher, die über der gesamten Oberfläche der
voranstehend erwähnten
Saugplatte 3 gebildet sind, in Verbindung steht. Des weiteren
ist das Saugloch 3b an der Innenseite (mittleren Seite)
gebildet, das mit der Umfangsseite der voranstehend erwähnten Nabe 3B in
Verbindung stehend gebildet ist.
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Des
weiteren sind bei der Verbindungsvorrichtung entsprechend der vorliegenden
Erfindung die Haftmittelauslassdüsen 4,
die zwischen die Disksubstrate A und B einzuführen sind, in regelmäßigen Abständen entlang
der Umfangsrichtung des Substrathaltemittels 1 angeordnet,
und diese sind derart angeordnet, dass sie gleichzeitig in den Spalt
zwischen den Disksubstraten A und B, die von dem voranstehend erwähnten Substrathaltemittel 1 gehalten werden,
hinein bewegt und zurückgezogen
werden können.
Zusätzlich
sind die Düsen 4 aus
Platzgründen
wie in 6 gezeigt angeordnet, und zwar sind sie in 6 sowohl
von der rechten als auch der linken Seite hinein bewegt worden,
sie können
aber auch, wie in 8 gezeigt, angeordnet sein.
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Durch
Entfernen der Saugplatte 2 und des an der oberen Seite
befindliche Dummysubstrats A zeigt die 8 auf schematische
Weise die Haftmittelauslassdüsen 4 durch
einfache gerade Linien mit Ausnahme eines Teils derselben. Obwohl 16 Haftmittelauslassdüsen 4 in
dem in 8 gezeigten Beispiel vorgesehen sind, ist es notwendig,
mindestens 8 Auslassdüsen 4,
vorzugsweise 24 – 48
Auslassdüsen 4,
wie im Anschluss beschrieben wird, vorzusehen, um die Auslasszeit
für das
Haftmittel 5 zu verkürzen.
Obwohl jede der voranstehend verwendeten Haftmittelauslassdüsen 4 ebenso
aufgrund des Durchmessers an ihrer Düsenspitze, etc., und eine Einführposition
der Düsenspitze
im physikalischen Sinne eingeschränkt sind, ist es möglich, in
ausreichendem Maße
die Auslasszeit für
das Haftmittel 5 durch Vorsehen von maximal 48 Düsen zu verkürzen.
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Die
voranstehend erwähnten
Haftmittelauslassdüsen 4 bei
dieser bevorzugten Ausführungsform
sind in radialer Richtung um die Mitte der Saugplatten 2 und 3 angeordnet,
die das Substrathaltemittel 1 bilden, und sie sind derart
angeordnet, dass sie linear in Längsrichtung
der Düsen 4,
wie durch den Pfeil in 8 gezeigt ist, bewegt und zurückgezogen werden können. Die
voranstehend erwähnten
Düsen 4 können jedoch
synchronisiert sein und horizontal von außerhalb der Saugplatten 2 und 3 gedreht
werden, so dass die Spitze einer jeden Düse in eine vorbestimmte Position
zwischen den Substraten A und B eingeführt werden kann.
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Um
die Disksubstrate A und B unter Verwendung der Verbindungsvorrichtung
mit dem voranstehend erwähnten
Aufbau ähnlich
zu den Beispielen in den 2 und 3 zu verbinden,
ist die untere Saugplatte 3 mit dem signalseitigen Substrat
B und die obere Saugplatte 1 mit dem Dummysubstrat A versehen,
und diese werden jeweils durch einen Unterdruck gehalten. Die Disksubstrate
A und B werden in unmittelbare Nachbarschaft gebracht, um so einen Spalt
vorzusehen, der das Einbringen und Auftragen des Haftmittels zwischen
beiden gestattet. In diesem Fall wird die obere Saugplatte 2 herabgesenkt,
wodurch der Spalt zwischen den Disksubstraten A und B verringert
wird, und die voranstehend erwähnte Vielzahl
von Haftmittelauslassdüsen 4 wird
dazwischen eingeführt.
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Die
Spitze von jeder der voranstehend erwähnten Düsen 4 befindet sich
zu diesem Zeitpunkt vorzugsweise außerhalb eines Bereiches zwischen der
Mitte und einem Viertel, oder mehr, eines Radius des Disksubstrats.
Falls der Durchmesser eines jedes Disksubstrats A und B 120 mm beträgt, wird
sie vorzugsweise bis zu einem Abstand von 30 – 50 mm (R30-R50) von der Mitte
eingeführt,
und eine Ortslinie, die durch die Spitzen der Düsen 4 verläuft, ist
im wesentlichen konzentrisch zu den Disksubstraten A und B. Obwohl
die Positionen der voranstehend erwähnten Düsenspitzen durch die Anzahl
der Düsen mit
den Spitzen begrenzt ist, selbst dann, falls die Spitze einer jeden
Düse außerhalb
angeordnet ist, ist es möglich,
dass Haftmittel über
die gesamte Oberfläche
zwischen den Substraten A und B in einer kurzen Zeitspanne zu verteilen,
indem das eingebrachte Haftmittel zur inneren Umfangsseite der Substrate
A und B, wie im Anschluss beschrieben wird, gesaugt wird.
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Wie
in der teilweise vergrößerten Ansicht
unterhalb und zur rechten Seite der 6 hin gezeigt ist,
und wie ebenso in 8 dargestellt ist, wird das Haftmittel 5 gleichzeitig
aus jeder Düse 4 ausgelassen.
Zu diesem Zeitpunkt steht die voranstehend erwähnte obere und untere Saugplatte 2 und 3 still,
und zwar ohne dass sie sich drehen.
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Anschließend wird
jede der voranstehend erwähnten
Düsen 4,
die zwischen den Disksubstraten A und B eingeführt sind, zurückbewegt
und treten aus dem Spalt zwischen den Disksubstraten A und B aus, wie
in 7 gezeigt ist, wobei die obere Saugplatte 2 sich
der Seite der unteren Saugplatte 3 weiter nähert. Gleichzeitig
wird der Saugvorgang durch das Saugloch 3b, das auf der
Umfangsseite der voranstehend erwähnten Nabe 3b in der
Saugplatte 3 gebildet ist, durchgeführt, und das voranstehend erwähnte Haftmittel 5,
das zwischen den Disksubstraten eingebracht wurde, wird durch den
Saugvorgang zur inneren Umfangsseite der Substrate A und B gesaugt.
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In 9 wird
jeder Vorgang der in den 6 – 8 dargestellten
Verbindungsvorrichtung chronologisch gezeigt. Mit anderen Worten, ähnlich der 4,
ist jeder Betriebszustand jeder Funktion auf der vertikalen Achse
in 9 gezeigt, während
die horizontale Achse den zeitlichen Verlauf zeigt. Wie in 9(a), (b) gezeigt ist, werden das obere
Substrat (Dummysubstrat A) und das untere Substrat (signalseitiges
Substrat B) durch die Saugplatten 2 und 3 angesaugt.
Wie in 9(c) gezeigt ist, nähern sich beide
Substrate A und B derjenigen Situation, in der das Haftmittel aufgetragen
werden kann. Wie in 9(d) gezeigt ist,
bewegt sich gleichzeitig mit diesem Vorgang die Düse 4 von
der zurückgezogenen Position
in eine Position, in der das Haftmittel aufgetragen wird. Wie in 9 gezeigt
ist, wird dies ungefähr
0,4 Sekunden nach dem Beginn des Verbindungsschrittes durchgeführt.
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Wie
in 9(e) gezeigt ist, wird nach dieser Zeitspanne
das Haftmittel aus jeder der Düsen 4 ausgelassen.
Die Auslasszeit des Haftmittels wird auf ungefähr 0,3 Sekunden eingestellt.
Nach Beendigung des Auslassvorganges des Haftmittels bewegt sich
jede Auslassdüse 4 zurück, und
beide Saugplatten 2 und 3 werden einander näher gebracht,
wie in 9(c) gezeigt ist. Zu diesem
Zeitpunkt, wie in 9(f) gezeigt ist,
wird der Saugvorgang am inneren Umfang für ungefähr 0,9 Sekunden durchgeführt.
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Wie
bereits unter Bezugnahme auf die 7 beschrieben
wurde, wird bei dem Saugvorgang am inneren Umfang das zwischen den
Disksubstraten eingebrachte Haftmittel 5 durch das Saugloch 3b zu den
inneren Umfangsseiten der Substrate A und B gesaugt, wodurch das
Haftmittel sich rasch zur inneren Umfangsseite der Substrate A und
B bewegt. Bei diesem Saugvorgang und nach dessen Beendigung, wie
in 9(a) und (b) gezeigt ist, wird
der Saugvorgang sowohl an dem oberen als auch dem unteren Substrat
A und B beendet. Wie in 9(c) gezeigt ist,
bewegt sich die Saugplatte 2 nach oben in eine Warteposition,
und der Verbindungsschritt ist beendet. Die für den Verbindungsschritt notwendige
Zeitspanne beträgt
weniger als 3 Sekunden, wie in 9 gezeigt
ist.
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Gemäß dem voranstehend
erwähnten
Verbindungsschritt wird das Haftmittel zwischen die Substrate A
und B mit Hilfe von mehreren Haftmittelauslassdüsen eingebracht, und deshalb
kann die Menge des durch eine Düse
ausgelassenen Haftmittels beträchtlich
verringert sein. Mit anderen Worten ist es möglich, die Zeitspanne zum Auslassen
des Haftmittels beträchtlich
zu verkürzen.
Im übrigen
beträgt
in dem Beispiel, bei dem eine Haftmittelauslassdüse verwendet wird, die Auslasszeit
des Haftmittels ungefähr
2 Sekunden, wie in 4(e) gezeigt ist,
bei der bevorzugten Ausführungsform
ist es jedoch möglich,
diese auf ungefähr
0,3 Sekunden zu verkürzen, wie
in 9(e) gezeigt ist, wodurch der Haftmittelprozesszyklus
beträchtlich
verkürzt
ist.
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Ferner,
wie bereits beschrieben wurde, wird das Haftmittel über einen
großen
Bereich zwischen den Substraten A und B aufgetragen, da das Haftmittel
aus vielen Düsen
gleichzeitig ausgelassen wird, während
das Haftmittel aus jeder Düse
ausgelassen wird, so dass das Drehen beider Substrate A und B zum
Zeitpunkt des Auslassens des Haftmittels nicht mehr nötig ist.
Wie bereits beschrieben wurde, verteilt sich das Haftmittel innerhalb
einer kurzen Zeit zwischen den Substraten A und B, nachdem das Haftmittel
ausgelassen wurde, und zwar dadurch, dass das Haftmittel zur Innenumfangsseite
zwischen den Substraten A und B gesaugt wird, so kann der voranstehend
erwähnte „aging"-Schritt zum groben Verteilen
des Haftmittels weggelassen werden.
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10 zeigt
den Herstellungsprozess der optischen Disk, der ausgeführt wird,
wenn der voranstehend erwähnte
Verbindungsschritt durchgeführt worden
ist, und der dem bereits beschriebenen Herstellungsprozess, wie
er in 5 gezeigt ist, entspricht. Bei dem in 10 gezeigten
Herstellungsprozess werden ebenso das Dummysubstrat A und das signalseitige
Substrat B, wie durch (A) gezeigt ist, von einem Roboterarm (nicht
gezeigt) zum Beispiel zur Verbindungsvorrichtung zugeführt, das
das Substrathaltemittel 1, wie es in 6 gezeigt
ist, umfasst, und der Verbindungsvorgang, wie er in Bezug auf die 9 beschrieben
wurde, wird durchgeführt.
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Eine
Vielzahl von Verbindungsvorrichtungen, die das Substrathaltemittel 1 umfassen,
sind ebenso in diesem Fall vorgesehen. Da die Substrate A und B gepaart
dem Substrathaltemittel 1 zugeführt werden, wird der Verbindungsschritt,
der in Bezug auf die 9 beschrieben wurde, durchgeführt. Die 10(B) zeigt den Verbindungsschritt, wie
er in Bezug auf die 9 beschrieben wurde. Dieser
Schritt benötigt
geringfügig
weniger als 3 Sekunden, wie bereits beschrieben wurde.
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Nach
Durchführung
des voranstehend erwähnten
Verbindungsschrittes wird der bereits beschriebene „aging"-Schritt weggelassen, und ein Drehschritt,
wie er in 10(C) gezeigt ist, wird durchgeführt. In
diesem Fall beträgt
die Zeitspanne zwischen dem Ende des Haftmittelsaugschrittes und dem
Beginn des Drehschrittes 2 Sekunden oder weniger. Dies
ist jedoch dann der Fall, falls die Stationen, die das Verbinden
der Substrate und den Drehschritt durchführen, die gleichen sind, mit
anderen Worten, es wird das Substrathaltemittel 1 verwendet, das
die obere Saugplatte 2 und die untere Saugplatte 3 besitzt,
wie in den 6 und 7 gezeigt
ist, und der Drehschritt wird direkt durchgeführt.
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Der
voranstehende Drehschritt bewirkt, dass die gestapelten Substrate
A und B sich für
ungefähr 3
Sekunden in dem Substrathaltemittel 1 drehen. Indem dieser
Drehschritt ausgeführt
wird, wird überschüssiges Haftmittel
beseitigt und eine Haftschicht zwischen beiden Substraten wird geglättet. In
diesem Fall, wie bereits beschrieben wurde, kann die Zeitspanne
des voranstehend erwähnten
Drehschrittes ebenso auf ungefähr
3 Sekunden verringert werden, da das Haftmittel vergleichsweise
an der Außenseite zwischen
den beiden Außenseiten
A und B eingebracht wird.
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Wie
in den 10(D) – (G) gezeigt ist, wird jeder
der Vorgänge
der UV-Bestrahlung, des Abkühlens,
der Inspektion und der OK/NG Teilung durchgeführt, die ähnlich zu den bereits beschriebenen
Prozessen in den 5(E) – (H) sind.
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Zusätzlich wird
bei der bevorzugten Ausführungsform,
wie sie in 8 gezeigt ist, jede der Haftmittelauslassdüsen 4,
die zwischen den einander zugewandten Disksubstraten eingeführt werden,
radial entlang der Umfangsrichtung der Disksubstrate angeordnet,
so dass sie gleichzeitig zwischen die Disksubstrate eintreten und
zurückbewegt
werden. In der Diskverbindungsvorrichtung entsprechend der vorliegenden
Erfindung kann eine Anordnung der Düsen, wie sie zum Beispiel in
den 11 und 12 gezeigt
ist, ebenso auf geeignete Weise eingesetzt werden. 11 zeigt
eine Situation, in der vier Gruppen von Düsenmodulen angeordnet sind,
wobei das an der oberen Seite befindliche Dummysubstrat A nicht gezeigt
ist. 12 zeigt das Düsenmodul
in einer perspektivischen Ansicht, und zwar von der Spitze der Düsen aus
betrachtet.
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Das
voranstehend erwähnte
Düsenmodul 4A ist
derart aufgebaut, dass es vier Haftmittelauslassdüsen 4 parallel
zueinander und in einer Ebene angeordnet aufweist, wie zum Beispiel
in der 12 gezeigt ist, und diese werden
durch ein Haltelement eines Kunstharzmaterials zusammengehalten,
und die Spitze einer jeden Düse 4 ist
im wesentlichen geradlinig aufgebaut. Zusätzlich kann in dem in den Zeichnungen
gezeigten Aufbau, obwohl vier Haftmittelauslassdüsen 4 in einem Düsenmodul 4A angeordnet
sind, mehr Düsen
angeordnet sein.
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Wie
in 11 gezeigt ist, und unter der Annahme, dass die
Mitte des Disksubstrats einen Symmetriepunkt darstellt, sind die
voranstehend erwähnten
Düsenmodule 4A derart
aufgebaut, dass sie sich zur Mitte der Disksubstrate aus vier Richtungen,
wie durch die Pfeile gezeigt ist, hin bewegen und zurück bewegen,
und dabei auf gleicher Höhe
bleiben. Zusätzlich
können
die Düsenmodule 4A nicht
nur in vier Richtungen angeordnet sein, und zwar unter der Annahme,
dass die Mitte des Disksubstrats einen wie in 11 gezeigten
Symmetriepunkt darstellt, sondern sie können ebenso aufgebaut sein,
dass sie zum Beispiel aus sechs Richtungen unter gleichen Winkelabständen ein-
und austreten, was wiederum willkürlich im Hinblick auf physikalische
Einschränkungen
bestimmt sein kann.
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Bei
dem Aufbau, bei dem die voranstehend erwähnten Düsenmodule 4A verwendet
werden, wird das Haftmittel 5 gleichzeitig aus jeder Düse 4 in
den Düsenmodulen 4A ausgelassen,
die zwischen den Disksubstraten A und B eingeführt sind. Zu diesem Zeitpunkt
stehen die voranstehend erwähnten
Disksubstrate A und B still, ohne dass sie sich drehen, wodurch
eine erforderliche Haftmittelmenge in einer kürzeren Zeitspanne über den
großen
Bereich zwischen den Substraten A und B eingebracht werden kann,
wodurch der voranstehend erwähnte
Prozesszyklus des Verbindens der Substrate beträchtlich verkürzt wird.
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Wie
anhand der voranstehenden Beschreibung klar ist, ist es gemäß den bevorzugten
Ausführungsformen,
wie sie beschrieben wurden, möglich, den
Prozesszyklus des Verbindens der Substrate beträchtlich zu verkürzen, und
eine Effizienz der Massenproduktion kann deutlich dadurch erhöht sein,
indem der voranstehend erwähnte „aging"-Schritt weggelassen
wird.