MX2013004274A

MX2013004274A - Placa espumada de resina fenolica.

Info

Publication number: MX2013004274A
Application number: MX2013004274A
Authority: MX
Inventors: Hisashi Mihori; Yoshihito Fukasawa; Yukihiro Shimizu; Yuuki Saito
Original assignee: Asahi Kasei Constr Mat Co Ltd
Priority date: 2010-10-18
Filing date: 2011-10-17
Publication date: 2013-10-25
Also published as: RU2013122638A; KR101715989B1; CA2814935A1; US9976026B2; US20130288038A1; EP2631264A4; EP2631264A1; WO2012053493A1; EP2631264B1; KR20130041955A; CN103154106A; KR20150036811A; JPWO2012053493A1; RU2559509C2; TW201223994A; CN103154106B; CA2814935C; JP5894926B2

Abstract

Una placa espumada de resina fenólica contiene hidrocarburo y/o hidrocarburo alifático dorado, en la cual un diámetro promedio de celda está en un intervalo de 5 µn o más y 200 µm o menos, una relación de área vacía es de 5 % o menos en su sección transversal, una densidad es de 15 kg/m3 o más y 26 kg/m3 o menos, y cuando la compresión se hace por un desplazamiento de 10 % en una dirección perpendicular a la dirección del espesor, una velocidad de recuperación 1 minuto después de la liberación de esta compresión es de 96.0 % o más y 98.5 % o menos y un grado de cambio en las velocidades de recuperación C es de 0.030 %/hr o más y 0.060 %/hr o menos.

Description

PLACA ESPUMADA DE RESINA FENOLICA Campo de la Invención La presente invención se refiere a una placa espumada de resina fenólica.

Antecedentes de la Invención Una placa espumada de resina fenólica es excelente en el desempeño de aislamiento térmico, retardo de la llama, y resistencia al calor entre materiales de aislamiento térmico de plástico espumado, y de esta manera se usa ampliamente como un material de construcción y un material industrial general. Los ejemplos de tal placa espumada de resina fenólica incluyen placas espumadas de resina fenólica (espumas fenólicas) que tienen alto desempeño de aislamiento térmico que son propuestas en las literaturas 1 y 2 de patente. Se considera que estas placas espumadas de resina fenólica se pueden aplicar para techos, paredes, y pisos de construcciones, por ejemplo, en los cuales las cargas son menos probables que se apliquen. En tales casos, la alta resistencia a la compresión en la dirección de espesor de los productos no es requerida, y de esta manera estas placas espumadas de resina fenólica son aplicables como productos de baja densidad cuyos costos son relativamente baj os .

Lista de Citas Literaturas de Patente Literatura 1 de Patente.- Publicación de Solicitud PCT No. WO 00/01761 Literatura 2 de Patente.- Publicación de Solicitud de patente de los Estados Unidos No. 25 2010/0010111 Breve Descripción de la Invención Problema Técnico Sin embargo, estas placas espumadas de resina fenólica, cuando se rellenan en un techo, pared, y piso de una construcción, por ejemplo, necesitan ser pre-cortadas con precisión para ajustarse en las porciones rellenadas tal como entre viga y viga, y después rellenadas en las mismas mientras que se comprimen en una dirección perpendicular a la dirección de espesor de las placas espumadas. En este caso, si se deja espacio en las porciones rellenadas debido a una propiedad de recuperación deficiente después de la compresión de las placas espumadas, se reduce el desempeño de aislamiento térmico.

Por consiguiente, es un objeto de la presente invención proporcionar una placa espumada de resina fenólica que, aún si se comprime cuando se rellena, puede prevenir la disminución del desempeño del aislamiento térmico de una porción rellenada de la misma.

Solución del Problema Como resultado de investigación exhaustiva para lograr el objeto descrito en lo anterior, los inventores de la presente invención descubrieron que una placa espumada de resina fenólica que tiene una excelente propiedad de recuperación después de la compresión sin un efecto adverso en el desempeño de aislamiento térmico bajo ninguna compresión o resistencia mecánica se puede obtener al optimizar las condiciones de espumación y curado para una composición de resina fenólica dentro de un intervalo de densidad especifico, y ha completado la presente invención.

Más específicamente, la presente invención proporciona los siguientes puntos [1] a [6]. [1] Una placa espumada de resina fenólica contiene hidrocarburo y/o hidrocarburo alifático clorado, en el cual un diámetro promedio de celda está en un intervalo de 5 m o más y de 200 µ?? o menos, una relación de área vacía es de 5% o menos en su sección transversal, una densidad es de 15 kg/m3 o más y de 26 kg/m3 o menos, y cuando la compresión se hace por un desplazamiento de 10% en una dirección perpendicular a la dirección del espesor, una velocidad de recuperación 1 minuto después de la liberación de esta compresión es de 96.0% o más y 98.5% o menos y un grado de cambio en las velocidades recuperación C es de 0.030%/hr o más y de 0.060%/hr o menos. [2] La placa espumada de resina fenólica de acuerdo con [1], en la que cuando la compresión se hace por un desplazamiento de 10% en la dirección perpendicular a la dirección del espesor, una relación de celda cerrada de porción media 24 horas después de la liberación de esta compresión es de 80% o más y 94% o menos. [3] La placa espumada de resina fenólica de acuerdo con [1] o [2], en donde una relación de celda cerrada de porción media es de 85% o más, la conductividad térmica es de 0.023 W/mK o menos, y la fragilidad es de 25% o menos. [4] La placa espumada de resina fenólica de acuerdo con cualquiera de [1] a [3], en donde el hidrocarburo y el hidrocarburo alifático clorado son constituyentes de un agente de soplado. [5] La placa espumada de resina fenólica de acuerdo con cualquiera de [1] a [4], 20 en donde contenido de hidrocarburo y/o el contenido de hidrocarburo alifático clorado en el agente de soplado es de 50% en peso o más. [6] La placa espumada de resina fenólica de acuerdo con cualquiera de [1] a [5], en donde el hidrocarburo es al menos uno seleccionado del grupo que consiste de isobutano, butano normal, ciclobutano, pentano normal, isopentano, ciclopentano, y neopentano, y el hidrocarburo alifático clorado es cloropropano .

Efectos Ventajosos de la Invención De acuerdo con la presente invención, es posible proporcionar una placa espumada de resina fenólica que, aún si se comprime cuando se rellena, puede prevenir la disminución del desempeño de aislamiento térmico de una porción rellenada de la misma.

Descripción Detallada de la Invención La presente invención ahora se describirá en detalle con base en una modalidad preferida de la misma.

Una placa espumada de resina fenólica (a partir de ahora, también referida como una "placa espumada") en la presente modalidad es una placa espumada en la cual un gran número de celdas están presentes en un estado distribuido en una resina fenólica formada a través de una reacción de curado. El espesor de la placa espumada es la dimensión más pequeña de tres dimensiones de la placa espumada en una dirección en la cual una composición de resina espumable sobre una superficie crece en tanto se espuma.

La densidad de la placa espumada de resina fenólica es de 15 kg/m3 o más y 26 kg/m3 o menos, de manera preferente 20 kg/m3 o más y 25 kg/m3 o menos, y de manera más preferente 18 kg/m3 o más y 24 kg/m3 o menos. Si la densidad es de 15 kg/m3 o más, la resistencia mecánica tal como resistencia a la compresión se puede asegurar y la ocurrencia de rompimiento en el manejo de la espuma se puede evitar. Por consiguiente, el deterioro de una propiedad de recuperación después de la compresión descrita posteriormente se puede prevenir. Por el contrario, si la densidad excede 26 kg/m3, no se puede esperar una propiedad de recuperación preferida después de la compresión necesaria para rellenar el método. Si la densidad es de 26 kg/m3 o menor, la transferencia de calor a través de una parte de resina descrita en lo anterior es menos probable que se incremente, y de esta manera se puede asegurar el desempeño de aislamiento térmico. Se debe observar que un valor deseado se puede seleccionar como la densidad de la placa espumada de resina fenólica, principalmente con base en la proporción de un agente de soplado y condiciones de horno durante el curado.

La placa espumada de resina fenólica tiene lagunas reticulares esféricas o amorfas relativamente grandes (usualmente de 1 mm o más grande en diámetro) (a partir de ahora, referidas como vacíos) dentro. Los vacíos se forman en general debido la unión de celdas, vaporización no uniforme del agente de soplado, o atrapamiento de aire en un proceso de espumación, a manera de ejemplo. Aún si se lleva a cabo en moldeo después del curado del agente de soplado, se pueden genera vacío. Esto provoca la reducción de la resistencia a la compresión y también es desfavorable para la apariencia.

Los vacíos se definen como sigue en la presente especificación. Más específicamente, cuando una placa espumada de resina fenólica se corta en paralelo a sus superficies frontales y traseras y las lagunas reticulares presentes sobre la superficie cortada se miden por un método descrito posteriormente, las lagunas reticulares que tienen un área de 2 mm2 o más se consideran como vacíos.

La placa espumada de resina fenólica tiene pocos vacíos que el área vacía total es de 5% o menos del área total de la superficie cortada. Tal placa espumada de resina fenólica, en la cual se puede reducir establemente la transferencia de calor, tiene un efecto significativamente excelente que las variaciones en la resistencia a la compresión son pequeñas. Además, debido a que las celdas son uniformes, la apariencia de las mismas también es significativamente excelente. Una relación de vacío suficientemente satisfactoria para las propiedades físicas y la apariencia es de 5% o menos, de manera preferente 3% o menos, de manera más preferente 2% o menos, de manera más preferente 1% o menos, particularmente de manera preferente 1% o menos, y de manera mucho más preferente 0.5% o menos.

El diámetro de celda promedio de la placa espumada de resina fenólica es de 5 pm o más y 200 pm o menos, y de manera preferente 40 m o más y 100 pm o menos, Si el diámetro de celda promedio es de 5 pm o más, se puede prevenir el incremento de la densidad de la espuma. Como resultado, la proporción de la transferencia de calor a través de la parte de resina en la espuma se puede reducir, mediante lo cual el desempeño de aislamiento térmico de la placa espumada de resina fenólica se puede asegurar. Si el diámetro de celda promedio excede 200 µp?, la conductividad térmica se incrementa a la inversa debido a la radiación, de esta manera el desempeño de aislamiento térmico de la espuma se puede deteriorar.

La característica de la placa espumada de resina fenólica de la presente modalidad es que suponiendo que la placa espumada de resina fenólica que se rellena entre viga y viga (porción rellenada) , por ejemplo, cuando la placa espumada de resina fenólica se comprime en la dirección perpendicular a la dirección de espesor por un desplazamiento de 10%, se optimiza una velocidad de recuperación después de 1 minuto de tiempo de liberación de la compresión un grado de cambio en las velocidades de recuperación C. Se descubrió que cuando la densidad de la placa espumada de resina fenólica es alta (27 kg/m3 o mayor) , aún si la velocidad de recuperación 1 minuto después de la liberación de la compresión es alta, el grado de cambio en las velocidades de recuperación C tiende a ser bajo. Aún si el grado de cambio de las velocidades de recuperación C se pudiera incrementar al incrementar simplemente la cantidad del agente de soplado agregado para disminuir la densidad de la placa espumada de resina fenólica (26 kg/m3 o menor) , el balance entre el curado y el espumado se perdería y la velocidad de recuperación un minuto después de la liberación de la compresión disminuiría. Por consiguiente, unas placas espumadas de resina fenólica convencionales, aún si son las que tienen una alta densidad o las que tienen una baja densidad, cuando las placas espumadas de resina fenólica se comprimen por un desplazamiento de 10% en una dirección perpendicular a la dirección de espesor, se considera que ninguna de ellas ha cumplido simultáneamente tanto la velocidad de recuperación 1 minuto después de la liberación de la compresión como un grado de cambio en las velocidades de recuperación C requeridos para el método de rellenado. En vista de esto, en las presente modalidad, una placa espumada de resina fenólica que satisface tanto la velocidad de recuperación 1 minuto después de la liberación de la compresión y el grado de cambio en las velocidades de recuperación C requeridos para el método de rellenado y tiene una baja densidad se ha producido al controlar adecuadamente el progreso de espumación y curado en un proceso de producción de la placa espumada de resina fenólica.

La velocidad de recuperación 1 minuto después de la liberación de compresión es de 96.0% o más y 98.5% o menos, de manera más preferente 96.1% o más y 98.0% o menos, de manera preferente adicional 96.5% o más y 98.0% o menos, y de manera aún preferente adicional 97.0% o más y 98.0% o menos. Si la velocidad de recuperación es de 96.0% o más, es posible evitar que se deje espacio entre la placa espumada y una viga durante el método de rellenado o que la placa espumada se desprenda de la porción rellenada. Mientras tanto, si la velocidad de recuperación es de 98.5% o menos, la velocidad de la recuperación es adecuada para el método de rellenado actual. La velocidad de recuperación 1 minuto después de la liberación de la compresión es un índice que se refiere principalmente a la facilidad del método de rellenado .

El grado de cambio en las velocidades de recuperación C es un valor determinado de la velocidad de recuperación 1 minuto después de la liberación de la compresión y la velocidad de recuperación 24 horas después. Más específicamente, suponiendo que la abscisa representa el tiempo y la ordenada representa la velocidad de recuperación, el grado de cambio en las velocidades de recuperación C se determina al calcular la inclinación de una línea que conecta los puntos graficados para la velocidad de recuperación 1 minutos después de la liberación de la compresión y la velocidad de recuperación 24 horas después. El grado de cambio de las velocidades de recuperación C es de 0.030%/hr (hora) o más y 0.060%/hr o menos, de manera más preferente 0.032%/hr o más y 0.055%/hr o menos, de manera preferente adicional 0,032%/hr o más y 0.046%/hr o menos, de manera aún preferente adicional 0.038%/hr o más y 0.046%/hr o menos, y de manera mucho más preferente 0.034%/hr o más y 0.042%/hr o menos. Si el grado de cambio es de 0.030% o más, es posible evitar gue se deje espacio entre la placa espumada y una viga durante el método de rellenado o que se desprenda la placa espumada de la porción rellenada. Mientras tanto, al establecer el limite superior del grado de cambio a 0.060%/hr, la velocidad de la recuperación es adecuada para el método de rellenado actual. El grado de cambio en las velocidades de recuperación C es un índice que se refiere principalmente a la facilidad de asegurar una hermeticidad.

Cuando la placa espumada de resina fenólica que tiene las características descritas en lo anterior se pre-corta y entonces se rellena en la porción rellenada en tanto se comprime en una dirección perpendicular a la dirección de espesor, la placa de resina fenólica se puede recuperar (restaurar) de modo que no se deja espacio en la porción rellenada .

Una relación de celda cerrada de porción media 24 horas después de la liberación de la compresión realizada por un desplazamiento de 10% en una dirección perpendicular a la dirección de espesor de la placa espumada es de manera preferente 80% o más y 94% o menos. Si la relación de celda cerrada de porción media es menor que 80%, no se puede obtener un desempeño de aislamiento térmico suficiente, lo cual es desfavorable. La relación de celda cerrada de porción media en este documento significa una relación de celda cerrada que se mide en una porción (de manera preferente, una muestra cilindrica que tiene un diámetro de 35mm a 36mm y una altura de 30mm a 40mm) que se ha ahuecado de la placa espumada a lo largo de una dirección perpendicular a la dirección de espesor de modo que se contiene una porción media en la dirección de espesor de la placa espumada.

La relación de celda cerrada de porción media de la placa espumada de resina fenólica bajo ninguna compresión es de manera preferente 85% o más, y de manera más preferente 90% o más. Si esta relación de celda cerrada es menor que 85%, existe una posibilidad de que el agente de soplado en la placa espumada de resina fenólica se sustituya con aire y el desempeño de aislamiento térmico tiende a disminuir .

La conductividad térmica de la placa espumada de resina fenólica es de manera preferente 0.023 W/m-K o menos, y de manera más preferente 0.019 W/m-K o menos. Además, la fragilidad de la placa espumada de resina fenólica es de manera preferente 25% o menos.

La placa espumada de resina fenólica se produce a partir de una composición de resina fenólica que incluye al menos una resina fenólica, un agente de soplado y un agente de curado.

Los ejemplos de la resina fenólica incluyen una resina fenólica tipo resol sintetizada con un hidróxido de metal alcalino o un hidróxido de metal alcalino térreo, una resina de fenol de tipo novolac sintetizada con un catalizador ácido, una resina fenólica tipo resol de amoniaco sintetizada con amoniaco, y una resina fenólica de tipo éter bencílico sintetizada con naftenato de plomo. Entre estas, se prefiere la resina fenólica de tipo resol. La resina fenólica de tipo resol se obtiene al polimerizar fenol y formalina como materias primas al calentarla en un intervalo de temperatura de 40 a 100°C con un catalizador alcalino. Un aditivo tal como urea se puede agregar como sea necesario durante la polimerización de la resina de resol. Cuando se agrega urea, es preferible adicionalmente mezclar un urea que es metiolado con un catalizador alcalino de antemano en la resina de resol. Debido a que la resina de resol después de la síntesis contiene en general agua en exceso, el contenido de agua se ajusta a un nivel adecuado para espumación, cuando la resina se espuma. También es posible agregar, a la resina fenólica, un hidrocarburo alifático, un hidrocarburo aliciclico que tiene un punto de ebullición alto, o una mezcla de los mismos; un diluyente para el ajuste de viscosidad tal como etilenglicol y dietilenglicol ; y polvo de material reciclado u otros aditivos como sea necesario.

La relación molar de partida de los fenoles a aldehido en la resina fenólica es de manera preferente en el intervalo de 1:1 a 1:4,5, de manera más preferente en el intervalo de 1:1 a 1:2.5. En la presente modalidad, los ejemplos de fenoles usados de manera preferente en la síntesis de resina fenólica incluyen fenol solo y otros fenoles, y ejemplos de otros fenoles incluyen resorcinol, catecol, o-, m- y p-cresol, xilenoles, etilfenoles, y p-ter-butilfenoles . También se pueden usar fenoles binucleares.

Como aldehidos, es preferible usar formaldehido solo y otros aldehidos. Los ejemplos de otros aldehidos que se pueden usar incluyen glioxal, acetaldehido, doral, furfural, y benzaldehido . Como un aditivo, urea, diciandiamida, o melamina, por ejemplo se pueden agregar. En la presente especificación, cuando se agregan estos aditivos, la resina fenólica se refiere a que después se agregan los aditivos.

La viscosidad de la resina fenólica a 40°C es de 5000 MPa-s o más y 100000 mPa-s o menos, de manera preferente 7000 mPa-s o más y 50000 mPa's o menos, y de manera preferente adicional 10000 mPa's o más y 40000 mPa*s o menos. Además, el contenido de agua es de manera preferente 1.5% en peso o más y 30% en peso o menos.

Además de la resina fenólica, el agente de soplado y el agente de curado se puede agregar un agente tensioactivo. El agente tensioactivo y el agente de soplado se pueden agregar a la resina fenólica de antemano, o se pueden agregar juntos con el agente de curado.

Como el agente tensioactivo, aquellos que se usan en general en la producción de una placa espumada de resina fenólica se pueden usar. Entre estos, son efectivos los agentes tensioactivos no iónicos. Por ejemplo, óxido de alquileno que es un copolimero de óxido de etileno y óxido de propileno, un condensado de óxido de alquileno y aceite de ricino, un producto de condensación de óxido de alquileno y alquilfenol tal como nonilfenol o dodecilfenol , un éter alquilico de polioxietileno que tiene una porción de éter alquilico que tiene de 14 a 22 átomos de carbono, y adicionalmente, ésteres grasos tales como éster grado de polietileno, compuestos basados de silicona tal como polidimetilsiloxano, y polialcoholes , por ejemplo, son preferidos. Estos agentes tensioactivos se pueden usar individualmente o en combinación de dos o más. Aunque la cantidad de uso no se limita particularmente, estos agentes tensioactivos se usan de manera preferente en un intervalo de 0.3 a 10 partes en peso por 100 partes en peso de la resina fenólica.

Los constituyentes del agente de soplado se prefieren que sean hidrocarburo (diferente al hidrocarburo alifático clorado) e hidrocarburo alifático clorado. Además, el contenido de hidrocarburo y/o el contenido de hidrocarburo alifático clorado en el agente de soplado se prefiere adicionalmente que sea 50% en peso o más. La cantidad de agente de soplado relativo con la resina fenólica varia dependiendo de los tipos del agente de soplado, compatibilidad con la resina fenólica, y pérdida en los procesos de espumación y curado, pero es de manera preferente de 4.5 a 11.5 partes en peso, y de manera más preferente 6.5 a 11,5 partes en peso. Si la cantidad de agente de soplado relativo con la resina fenólica es 4.5 partes en peso o más grande, es posible producir una placa espumada de resina fenólica que tanga una densidad de 26 kg/m3 o menor. Si la cantidad de agente de soplado relativo con la resina fenólica es 11.5 partes en peso o más pequeña, es posible producir una espumada de resina fenólica que tenga una densidad de 15 kg/m3 o mayor.

Como el hidrocarburo, alcano cíclico o de cadena, alqueno, y alqueno que tiene de 3 a 7 átomos de carbono son preferidos. Más específicamente, ejemplos de los mismos incluyen butano normal, isobutano, ciclobutano, pentano normal, isopentano, ciclopentano, neopentano, hexano normal, isohexano, 2, 2-dimetilbutano, 2 , 3-dimetilbutano, y ciclohexano. Entre ellos, los pentanos que incluyen pentano normal, isopentano, ciclopentano, y neopentano, y butanos que incluyen butano normal, isobutano y ciclobutano se usan de manera preferente.

Como el hidrocarburo alifático clorado, se usan los de cadena recta o cadena ramificada que tienen cada uno de 2 a 5 átomos de carbono. El número de átomos de cloro unidos no se limita, pero aquellos que tienen de uno a cuatro átomos de cloro se usan de manera preferente, y ejemplos de los mismos incluyen dicloroetano, cloruro de propilo, cloruro de isopropilo, cloruro de butilo, cloruro de isobutilo, cloruro de pentilo y cloruro de isopentilo. Entre estos, se usan de manera más preferente cloruro de propilo y cloruro de isopropilo que es cloropropano . Estos hidrocarburos alifáticos clorados se pueden usar individualmente o en combinación de dos o más.

El agente de curado es de manera preferente un agente de curado ácido que puede curar la resina fenólica. Sin embargo, rompimiento de las paredes (porciones diferentes a las celdas o vacíos), por ejemplo, en la espuma puede presentarse cuando se usa ácido que contiene agua, y de esta manera se prefiere un agente de curado anhídrido ácido. Como el agente de curado anhídrido ácido, se prefieren anhídrido fosfórico y ácido sulfónico anhidro. Ejemplos del ácido aril-sulfónico-anhidro incluyen ácido toluenosulfónico, ácido xilenosulfónico, ácido fenolsulfónico, ácido fenolsulfónico sustituido, ácido xilenolsulfónico, ácido xilenolsulfónico sustituido, ácido dodecilbencenosulfónico, ácido bencenosulfónico, y ácido naftalensulfónico, y estos se pueden usar individualmente en combinación de dos o Más. Además, resorcinol, cresol, saligenina (o-metilolfenol ) , o p-metilolfenol, por ejemplo, se pueden agregar como un auxiliar de curado. Estos agentes de curado se pueden diluir con un solvente tal como etilenglicol y dietilenglicol.

La cantidad del agente de curado ácido usado difiere dependiendo del tipo y, cuando se usa anhídrido fosfórico, se use en una cantidad de manera preferente 5 partes en peso o más y 30 partes en peso o menos, de manera más preferente 8 partes en peso o más y 25 partes en peso o menos, relativo a 100 partes en peso de la resina de fenólica. Cuando se usa una mezcla de 60% en peso de monohidrato de ácido paratolueno sulfónico y 40% en peso de dietilenglicol, se usa una cantidad de manera preferente 3 partes en peso o más y 30 partes en peso o menos, de manera más preferente 5 partes en peso o más y 20 partes en peso o menos, relativo a 100 partes en peso de la resina fenólica.

Se describiré a partir de ahora un método de producción de la placa espumada de resina fenólica descrita en lo anterior.

El método de producción de la placa espumada de resina fenólica incluye una etapa de mezclado para mezclar la composición de resina fenólica que incluye al menos la resina de fenólica, el agente de soplado, y el agente de curado por una mezcladora, una etapa de descarga para descargar la composición de resina fenólica mezclada sobre un material superficial, y una etapa de producción de placa espumada para producir la placa espumada de resina fenólica de la composición de resina fenólica descargada sobre el material superficial.

En la etapa de mezclado, al menos la resina fenólica, el agente de soplado, y el agente de curado se mezclan por la mezcladora bajo condiciones apropiadas como se describe en lo anterior. Como la mezcladora, se puede usar la dada a conocer en la Publicación Abierta al Público de la Solicitud de Patente Japonesa No. H10-225993. El número de partes del agente de soplado agregado relativo a 100 partes en peso de la resina fenólica se prefiere que sea 4.5 partes en peso o más. En la etapa de descarga, la composición de resina fenólica mezclada en la etapa de mezclado se descarga sobre el material superficial.

En la etapa de producción de placa espumada, la composición de resina fenólica descargada sobre el material superficial se lleva a cabo en una manera nivelada de arriba y abajo en tanto se espuma y se cura, y después se forma en una placa en tanto se espuma y se cura adicionalmente .

Los ejemplos de estos métodos de preformación y formación incluyen varios métodos dependiendo del objeto de la producción tal como un método para usar un transportador doble tipo de listones, un método para usar un rollo de metal o lámina de acero, y un método para usarlos en combinación. Entre estos, cuando se lleva a cabo la formación al usar el transportador doble de tipo listones, por ejemplo, la composición de resina fenólica cubierta con materiales superficiales superiores y de fondo puede ser, después de ser guiados continuamente en el transportador doble de tipo listones, presurizado de arriba y abajo en tanto se calientan, se espuman y se curan mientras que se ajusta a un espesor predeterminado, y se forman de esta manera en una lámina. Como los materiales superficiales usado en este documento, se prefiere un material superficial flexible, y es más preferido una tela o papel no tejido de fibra sintética particularmente en términos de capacidad de manejo como una placa espumada y eficiencia económica.

El control de calentamiento y temperatura, como se describe posteriormente, se pueden llevar a cabo a través de una primera sección de control de temperatura y una segunda sección de control de temperatura que sigue la primera sección de control de temperatura. El control de calentamiento y temperatura se desea que se lleve a cabo a través de, al menos, tres secciones de control de temperatura en cada una de cual el tiempo de residencia es de 0.5 minutos o más, que incluya la primera sección de control de temperatura y la segunda sección de control de temperatura. Como la densidad de la placa espumada de resina fenólica, se puede seleccionar un valor deseado basado principalmente en la cantidad del agente de soplado relativo o la resina fenólica y condiciones del horno durante el curado, y las condiciones del horno durante el curado se pueden controlar con base en la cantidad del agente de soplado relativo con la resina fenólica cuando se produce la placa espumada de resina fenólica de la presente invención.

La primera sección de control de temperatura se controla a una temperatura igual a o mayor que 5°C y menor que 65°C. Como un método para este control de temperatura, se puede usar aire caliente, por ejemplo, o se puede usar temperatura de aire exterior. La primera sección de control de temperatura también puede ser un espacio encerrado similar a caja o puede estar en un estado abierto a la atmósfera. Siempre y cuando se pueda llevar a cabo el control de temperatura deseado, no importa si la primera sección de la temperatura es un espacio encerrado o se exponga parcialmente a la atmósfera. Para el método de formación en esta sección, es preferible usar un transportador doble de tipo banda de acero sin fin, un transportador doble de tipo listones, o un rodillo, por ejemplo. El tiempo de residencia en la primera sección de control de temperatura es de manera preferente 0.5 minutos o más y 1 hora o menos, y de manera más preferente 2 minutos o más y 30 minutos o menos en consideración de un propósito de la sección de control de temperatura. Si el tiempo de permanencia es de 0.5 minutos o más prolongado, la espumación se puede promover suficientemente. El tiempo de residencia se puede controlar principalmente de acuerdo con la velocidad de espumación. Sin embargo, si el tiempo de residencia es excesivamente prologado, el curado se vuelve insuficiente con respecto a la espumación, y de esta manera existe una posibilidad de que la composición de resina fenólica que ya se ha inflado se pueda desinflar posteriormente. Por consiguiente, si el tiempo de residencia es más corto que 1 hora, se puede reducir un riesgo de que el espesor TI de la composición de resina fenólica inmediatamente antes de entrar en la segunda sección de control de temperatura descrita en lo anterior puede ser más corto que un valor predeterminado, y se puede obtener una placa espumada de resina de espuma fenólica que tiene una densidad predeterminada en taño se obtiene un balance entre el curado y la espumación. » La segunda sección de control de temperatura se controla entre las temperaturas de 65°C o más y 100°C o menos. Como un método para este control de temperatura, es preferible usar principalmente aire caliente en un espacio encerrado similar a caja. En esta sección, la preformación se puede llevar a cabo al usar un transportador doble de tipo banda de acero sin fin, un transportador doble de tipo listones, o un rodillo, por ejemplo. El tiempo de residencia en la segunda sección de control de temperatura se prefiere que sea 5 minutos o más y 3 horas o menos debido a que se presentan reacciones de espumación y curado para proceder en este documento como un proceso principal. Si el tiempo de residencia es de 5 minutos o 5 más prolongado, se puede promover suficientemente la espumación y curado. Cuando la espumación y el curado de la composición de resina fenólica se ha completado a un cierto nivel, las propiedades de la placa espumada de resina fenólica obtenida de esta manera cambia difícilmente. Por consiguiente, si el tiempo de residencia es de 3 horas o más cortos, se puede incrementar la eficiencia de producción de la placa espumada de resina fenólica .

Asumiendo que el espesor de la composición de resina fenólica que entra inmediatamente antes de la segunda sección de control de temperatura es TI y el espesor de la composición de resina fenólica después de la segunda sección de control de temperatura es T, la relación Tl/T de TI a T es de manera preferente 0.2 o más y 0.7 o menos, y se manera más preferente 0.2 o más y 0.6 o menos. Al establecer Tl/T a 0.2 o más alto, el balance entre la espumación y curado en la segunda sección de control de temperatura se puede mantener, y el deterioro de las propiedades se puede evitar para obtener un producto que tenga un espesor deseado. Además, al establecer Tl/T a 0.7 o menor, la temperatura de la composición de resina no se eleva excesivamente y la espumación no procede excesivamente con respecto al curado, y de esta manera la relación de celda cerrada del producto se incrementa y el desempeño de aislamiento térmico del producto se mejora. El ajuste de Tl/T se lleva a cabo principalmente al cambiar la cantidad del agente de soplado relativo con la resina fenólica y la temperatura en la primera sección de control de temperatura para cambiar TI. Más específicamente, al incrementar la cantidad del agente de soplado o al establece la temperatura en la primera sección de control de temperatura relativamente alta, la espumación se puede promover en la primera sección de control de temperatura, y la TI se puede incrementar adicionalmente . A la inversa, al reducir la cantidad del agente de soplado o al establecer la temperatura en la primera sección de control de temperatura relativamente baja, la espumación se puede suprimir en la primera sección de control de temperatura, y la TI se puede reducir adicionalmente . Alternativamente, el ajuste de Tl/T se puede llevar a cabo también al cambiar la reactividad de la resina fenólica o la cantidad de catalizador que se usa para cambiar TI. En este caso, Tl/T tiende a incrementarse con forme la cantidad del agente de soplado relativo con la resina fenólica se incrementa, pero Tl/T se establece a 0.7 o menor, mediante lo cual la temperatura en la primera sección de control de temperatura se puede establecer relativamente baja. Además, cuando la velocidad de espumaciones muy rápida, la temperatura en la primera sección de control de temperatura se puede establecer relativamente baja. T se puede controlar principalmente al cambiar la cantidad del agente de soplado relativo con la resina fenólica, la temperatura en la primera sección de control de temperatura, y la temperatura en la segunda sección de control de temperatura.

En el control de calentamiento y temperatura, es importante controlar la primera sección de control de temperatura a una temperatura igual a o mayor que 5°C y menor que 65°C y la segunda sección de control de temperatura a una temperatura de 65°C o más y 100°C o menos. Por este control, en un paso donde la composición de resina fenólica se lleva a la segunda sección de control de temperatura, el progreso de la espumación y curado de la composición de resina fenólica se puede controlar adecuadamente, y de esta manera la propiedad de recuperación después de la compresión se vuelve excelente cuando la densidad de la placa espumada de resina fenólica es 15 a 26 kg/m3. La diferencia de temperatura entre la primera sección de control de temperatura y la segunda sección de control de temperatura se prefiere que sea 10°C o más alto.

Los ejemplos de un método de producción preferido de la placa espumada de resina fenólica incluye un método de producción de una placa espumada de resina fenólica en la cual una composición de resina fenólica que contiene una resina fenólica, un agente de soplado, y un agente de curado, el agente de soplado contenido en una cantidad de 4.5 a 11.5 partes en peso relativo con 100 partes en peso de la resina fenólica, se descarga sobre un material superficial, y la composición de resina fenólica sobre el material superficial se calienta y la temperatura se controlada. Estos controles de calentamiento y temperatura se llevan a cabo en una primera sección de control de temperatura y una segunda sección de control de temperatura, la temperatura en la primera sección de control de temperatura es igual a o mayor que 5°C y menor que 65°C, la temperatura en la segunda sección de temperatura es de 65°C o más y 100°C o menos, se sume que el espesor de la composición de resina fenólica inmediatamente antes de entrar en la segunda sección de control de temperatura es TI y el espesor de la composición de resina fenólica después de la segunda sección de control de temperatura es T, y al menos uno de la cantidad del agente de soplado, la temperatura y la primera sección de control de temperatura, y la temperatura en la segunda sección de control de temperatura se cambia de modo que Tl/T se vuelve 0.2 a 0.7. Mediante este método de producción, el progreso de espumacion y curado de la composición de resina fenólica se puede controlar adecuadamente, y de esta manera tanto la velocidad de recuperación 1 minuto después de la liberación de la compresión y el grado de cambio en las velocidades de recuperación C requeridas para el método de rellenado se cumplirán cuando la densidad de la placa espumada de resina fenólica sea de 15 a 26 kg/m3.

Es preferible adicionalmente llevar a cabo el control de calentamiento y temperatura en la tercera sección de control de temperatura después de llevar a cabo el control de calentamiento y temperatura a través de las secciones de control de temperatura de la primera sección de control de temperatura y la segunda sección de control de temperatura. La temperatura en la tercera sección de control de temperatura se lleva a cabo para ser 90°C o más y 120°C o menos. Si es menor que 90°C, la humedad en la placa espumada es menos probable que se evapore y, si es 120°C o más alto, la relación de celda cerrada disminuye y el desempeño de aislamiento térmico del producto se deteriora. Al proporciona la tercera sección de control de temperatura, es posible provocar que la humedad en la composición de resina fenólica se evapore después de que se completa la formación. Ejemplos La presente invención ahora se describirá con detalle adicional con referencia a los ejemplos y ejemplos comparativos, pero la presente invención no se limita a estos .

Síntesis de Resina Fenólica En un reactor, 3500 kg de 52% en peso de formaldehído y 2510 kg de 99% en peso de fenol se cargaron y se agitaron por un agitador de hélice. La temperatura líquida en el reactor se ajustó a 40°C por un controlador de temperatura. Entonces, en tanto se agrega una solución acuosa al 50% en peso de hidróxido de sodio, la temperatura se eleva para permitir que el líquido reaccione. En el paso cuando la viscosidad Ostwald alcanzó 60 centistoques (=60xl0~6 m2/s3, valor medido a 25°C) , el líquido de reacción se enfrió, y 570 kg de urea (que corresponde a 15% en mol de la cantidad de formaldehído cargado) se agregaron al mismo. Subsecuentemente, el líquido de reacción se enfrió a 30°C y se neutralizó a pH 6.4 con una solución acuosa al 50% en peso de monohidrato de ácido para tolueno sulfónico.

Este líquido de reacción se deshidrató a 60°C, y se midieron la viscosidad y el contenido de agua del producto resultante. La viscosidad a 40°C fue de 5800 mPa's y el contenido de agua fue de 5% en peso. Este producto se refirió como una resina fenólica A-U.

Porcentaje de Humedad El porcentaje de humedad en la resina fenólica se midió con el Titulador de Humedad Karl Fischer MKA-510 (fabricado por Kyoto Electronics Manufacturing Co., Ltd) . Viscosidad de la Resina Fenólica El valor medido se obtuvo después de la estabilización durante tres minutos a 40°C con un viscosimetro rotacional (tipo R-100, parte de rotor 3°xR-14, fabricado por Toki Sangyo Co., Ltd.).

Ejemplo 1 Un copolímero de bloque de óxido de etileno-óxido de propileno (Pluronic F-127, fabricado por BASF) se mezcló como un agente tensioactivo en una relación de 2.0 partes en peso relativo con 100 partes en peso de la resina fenólica UA.

Un material residual de una espuma de resina fenólica (Espuma NEOMA, fabricada por Asahi Kasei Construction Materials Corporation) se exfolió y se trituró ordinariamente por un molino de bolas rodantes (tipo seco, diámetro de 900 mm x 1500 mm) , se removieron los materiales superficiales del mismo con una criba (abertura de criba: 1.2 iran) , subsecuentemente se llevó a cabo pulverización en una manera compacta con un molino de bolas vibradoras (tipo seco, diámetro interior 150 mm, 15.5 L/cilindro x dos cilindros), se removió polvo de espuma que tiene un tamaño de partícula grande mediante una criba (abertura de criba: 0.5 mm) , y entonces se produjo un polvo de espuma de resina fenólica que tiene una densidad de volumen de 183 kg/m3. Cuando este polvo de espuma de resina fenólica se midió con un analizador de tamaño de partícula tipo dispersión de luz de difracción láser, el tamaño de partícula promedio fue de 26.4 m.

Este polvo de 5 partes en peso se agregó en la resina fenólica A-U de 100 partes en peso, y estas se amasaron por un extrusor de tornillo doble (fabricado por TECHNOVEL Corporation) . La velocidad de flujo de esta resina fenólica que contiene espuma de resina fenólica (escrita como "velocidad de flujo de la resina" en la Tabla 1) se ajustó a 40.7 kg/hr, una composición que incluye una mezcla de 7.7 partes en peso de isopentano e isobutano al 50% en peso como agentes de soplado y una mezcla de 13 partes en peso de ácido xileno sulfónico al 80% en peso y dietilenglicol al 20% en peso como agentes de curado ácido reactivos con 100 partes en peso de la resina fenólica que contiene polvo de espuma de resina fenólica se alimentaron a la temperatura de cabeza de mezclado controlada a 25°C, y esta composición se alimentó sobre un material superficial de fondo móvil a través de un tubo de distribución de multiplex oricios. La mezcladora usada fue del mismo tipo como la dada a conocer en la publicación Abierta al Público de Solicitud de Patente Japonesa No. H10-225993. Más específicamente, la mezcladora tiene un orificio de entrada para una composición de resina de la resina fenólica a la cual se agrega un agente tensioactivo y un agente de soplado sobre la superficie lateral superior de la mezcladora y también tiene una orificio de entrada para un agente de curado sobre la superficie lateral de la misma cerca del centro de una porción de agitación en la cual el rotor se agita. La porción después de la porción de agitación conduce a una boquilla para descarga la espuma. Es decir, una parte a un orificio de entrada de catalizador se define como una porción de mezclado (poción anterior) , una parte del orificio de entrada de catalizador a una parte de terminación de agitación se define como una porción de mezclado (porción posterior) , y una parte de la parte de terminación de agitación a boquillas se define como una porción de distribución, y la mezcladora se construyeron de estas porciones. La porción de distribución tiene una pluralidad de boquillas en la punta y se diseña para que la composición de resina fenólica espumable mezclada se distribuya uniformemente.

La composición de resina fenólica espumable alimentada sobre el material superficial de fondo se cubrió con un material superficial superior, alimentado simultáneamente a un horno a 40°C (primera sección de control de temperatura; tiempo de residencia de cuatro minutos) en una manera intercalada entre los materiales superficiales superiores y de fondo y se llevó a cabo en mismo en tanto se nivelan por una pluralidad de rodillos, se enviaron subsecuentemente a un horno a 83°C (segunda sección de control de temperatura) que tiene un transportador doble de tipo listones, se curó a un tiempo de residencia de 15 minutos, y después se curó en un horno a 110°C durante dos horas para obtener una placa espumada de resina fenólica. La espuma se formó en una placa al aplicar apropiadamente presión de arriba y abajo a través de los materiales superficiales con el transportador doble de tipo listones. En los siguientes ejemplos y ejemplos comparativos, se establecieron condiciones tal que la densidad se podría cambiar en tanto las placas espumadas de resina fenólica se hicieron todas en el mismo espesor bajo la condición de la misma velocidad de formación como aquella del Ejemplo 1.

Como un material de superficial, se usó una tela no tejida fabricada de poliéster ("Span Bond E05030" fabricada por Asahi Kasei Fibers Corporation, peso base 30 g/m2, espesor 0.15 mm) .

Las propiedades de las espumas obtenidas en los ejemplos y los ejemplos comparativos se determinaron por los siguientes métodos.

Densidad de la Placa Espumada Una placa espumada de resina fenólica en la forma de un cubo de 20cm se usó como una muestra y, si un material superficial o revestimiento, por ejemplo, se unió sobre la muestra, se removió de la misma. La densidad es un valor obtenido al medir el peso y el volumen evidente de la muestra, y se midió de acuerdo con JIS-K7222.

Vacio La muestra de placa espumada de resina fenólica se cortó en paralelo a las superficies frontal y traseras en el centro aproximado en la dirección del espesor de la misma, un área de 100 mm x 150 mm de la misma se fotocopio a color, en un agrandamiento de 200% (cada longitud se vuelve doble, es decir, el área se vuelve cuádruple) y, al usar un papel cuadriculado transparente con cuadros de 1 mm x 1 mm, se totalizaron las áreas vacias cada una igual o más grande los ocho cuadrados para calcular la relación de área. Es decir, debido a que es una copia agrandada, estos ocho cuadrados corresponden a 2 mm2 en la superficie cortada actual de la espuma.

Contenido de celdas cerradas Una muestra cilindrica que tiene un diámetro de 35mm a 36mm se ahuecó de una placa espumada de resina fenólica con un perforador de corcho para cortarse en una altura de 30mm a 40mm, y luego el volumen de muestras se midió por un método estándar que usa un pignómetro de comparación de aire (Tipo 1000, fabricado por Tokyoscience Co., Ltd.). El valor obtenido al restar el volumen de las paredes (porciones diferentes a las celdas o vacio) calculado del peso de la muestra y la densidad de la resina, del volumen de la muestra se dividió por un volumen evidente calculado de las dimensiones exteriores de la muestra, y el valor resultante fue la relación de celda cerrada, que se midió de acuerdo con AST -D-2856. En este punto, la densidad de la resina fenólica se ajustó a 1.3 kg/L. La relación de celda cerrada de porción media 24 horas después de la liberación de la compresión se midió después de que una muestra cilindrica se ahuecó a lo largo de una dirección perpendicular a una dirección de compresión (dirección del espesor) de modo que se contuvo una porción media en la dirección de compresión de la placa espumada de resina fenólica .

Diámetro de celda promedio Cuatro lineas cada una que tiene una longitud de 9cm se dibujaron sobre una fotografía agrandada 50 veces de la superficie cortada de la muestra que había sido cortada en paralelo a las superficies frontal y trasera en el centro aproximado en la dirección del espesor de la placa espumada de resina fenólica de modo que estas líneas no cruzaron los vacíos, el número de celdas medidas de acuerdo con el número de celdas cruzadas por cada línea (JIS K6402) se determinaron para cada línea, y el cociente cuando 1800 µ?a se dividió por el promedio de los números obtenidos de esta manera fue el diámetro de celda promedio.

Conductividad térmica Con una muestra de un cubo de 200cm, una placa de temperatura inferior a 5°C, y una placa de temperatura mayor a 35°C, se midió la conductividad térmica de acuerdo con un método medidor de flujo de calor de placa plana de JIS-A-1412.

Fragilidad Doce cubos que miden cada uno 25±1.5mm sobre cada lado se cortaron como piezas e prueba de modo que cada pieza tuvo una superficie que contiene una superficie delgada de molde o un material superficial. Se debe observar que si el espesor de una placa espumada de resina fenólica fue más pequeña que 25mm, el espesor de las piezas de prueba fue el espesor de la placa espumada de resina fenólica. Veinticuatro cubos fabricados cada uno de roble y que miden 19±0.8mm sobre cada lado que habían sido secados a temperatura ambiente y se colocaron 12 piezas de prueba en una caja de madera hecha de roble y que tienen dimensiones interiores de 191xl97xl97mm que se podrían sellar para que el polvo no se filtrara, y esta caja se hizo girar a 600±3 revoluciones a una velocidad de 60±2 revoluciones por minuto. Después de que se terminó esta rotación, los contenidos de la caja se removieron sobre una red que tiene una dimensión nominal de 9.5mm, se removieron las piezas pequeñas o mediante cribado, y se pesaron las piezas de prueba restantes. La velocidad de disminución calculada del peso de las piezas de prueba antes de la prueba es la fragilidad, que se midió de acuerdo con JIS A9511.

Velocidad de Recuperación Después de la Compresión Una placa de resina fenólica (placa original) se cortó en una pieza de lOOilmm en la dirección de longitud perpendicular que es perpendicular a la dirección del espesor, 44±lmm en la dirección del espesor, y 44±lmm en la dirección del ancho perpendicular también es perpendicular a la dirección de espesor, y de esta manera se obtuvo una muestra de prueba. Se debe observar que en la dimensión en la dirección del espesor de la placa espumada, y el espesor de una muestra excedió 45mm, la muestra cortó para tener un espesor de 44±lmm en la dirección del espesor de modo que la porción media de la muestra en la dirección del espesor igualó el centro del espesor de la muestra de medición y, si es más pequeña que 44mm, el espesor original se usó para medición. En la presente modalidad, entre dos lados que fueron perpendiculares a la dirección del espesor, la dirección en la cual el lado más largo se extiende se asume que es la dirección de longitud perpendicular, pero la dirección de longitud perpendicular y la dirección de ancho perpendicular no tienen que ser determinador por las dimensiones de los lados de la muestra de prueba, y cualquier dirección puede ser la dirección de longitud perpendicular o la dirección de ancho perpendicular. Subsecuentemente, la muestra de prueba se comprimió por un probado universal (Shimazu Autograph AG-X) en la dirección del espesor y la dirección perpendicular en una dirección de prueba de 16 mm/min por un desplazamiento de lOmm. Después de la compresión, la muestra de prueba se liberó rápidamente, y la dimensión de la muestra en la dirección de compresión 1 minuto después de la liberación de la compresión se midió con un calibrador digital (Mitutoyo ABSOLUTE Digimatic) . Adicionalmente, la dimensión de la muestra en la dirección de compresión 24 horas después de la liberación de la compresión se midió con un calibrador digital (Mitutoyo ABSOLUTE Digimatic) . La velocidad de recuperación después de la compresión se midió bajo una condición de temperatura de 22.5±2.5°C (durante la compresión y después de la liberación de la compresión) .

Grado de Cambio en las Velocidades de Recuperación C El grado de cambio en las velocidades de recuperación C se determinó a partir de la diferencia de velocidad de recuperación entre la velocidad de recuperación 1 minuto después de la liberación de la compresión por un desplazamiento de 10% y la velocidad de recuperación 24 horas después de la liberación de la compresión con respecto al tiempo transcurrido (la unidad del mismo es %/hr) .

Ejemplo 2 La velocidad de flujo de la resina fenólica que contiene espuma de resina fenólica se ajustó a 30.0 kg/hr, y la cantidad de una mezcla de isopentano al 50% en peso e isobutano al 50% en peso como agentes de soplado se ajustó a 11.0 partes en peso relativo con 100 partes en peso de la resina fenólica que contiene polvo de espuma de resina fenólica. Diferente a estos, bajo la misma condición como aquella del Ejemplo 1, se obtuvo una placa espumada de resina fenólica.

Ejemplo 3 La velocidad de flujo de la resina fenólica que contiene espuma de resina fenólica se ajustó a 50.0 kg/hr, y la cantidad de una mezcla de isopentano al 50% en peso e isobutano al 50% en peso como agentes de soplado se ajustó a 5.7 partes en peso relativo con 100 partes en peso de la resina fenólica que contiene polvo de espuma de resina fenólica. Diferente a estos, bajo la misma condición como aquella del Ejemplo 1, se obtuvo una placa espumada de resina fenólica.

Ejemplo 4 La velocidad de flujo de la resina fenólica que contiene espuma de resina fenólica se ajustó a 46.9 kg/hr, y la cantidad de una mezcla de isopentano al 50% en peso e isobutano al 50% en peso como agentes de soplado se ajustó a 7.6 partes en peso relativo con 100 partes en peso de la resina fenólica que contiene polvo de espuma de resina fenólica. Diferentes a estos, bajo la misma condición como aquella del Ejemplo 1, se obtuvo una placa espumada de resina fenólica.

Ejemplo 5 La velocidad de flujo de la resina fenólica que contiene espuma de resina fenólica se ajustó a 43,6 kg/hr, y la cantidad de una mezcla de isopentano al 50% en peso e isobutano al 50% en peso como agentes de soplado se ajustó a 7.8 partes en peso relativo con 100 partes en peso de la resina fenólica que contiene polvo de espuma de resina fenólica. Diferentes a estos, bajo la misma condición como aquella del Ejemplo 1, se obtuvo una placa espumada de resina fenólica.

Ejemplo 6 La velocidad de flujo de la resina fenólica que contiene espuma de resina fenólica se ajustó a 50.0 kg/hr, la cantidad de una mezcla de isopentano al 50% en peso e isobutano al 50% en peso como agentes de soplado se ajustó a 4.6 partes en peso relativo con 100 partes en peso de la resina fenólica que contiene polvo de espuma de resina fenólica, y la temperatura en la primera sección de control de temperatura se ajustó a 62°C. Diferentes a estos, bajo la misma condición como aquella del Ejemplo 1, se obtuvo una placa espumada de resina fenólica.

Ejemplo 7 La velocidad de flujo de la resina fenólica que contiene espuma de resina fenólica se ajustó a 50.0 kg/hr, y la cantidad de una mezcla de isopentano al 50% en peso e isobutano al 50% en peso como agentes de soplado se ajustó a 6.5 partes en peso y la cantidad de una mezcla de ácido xileno sulfónico al 80% en peso y dietilenglicol al 20% en peso como agentes de curado ácidos se ajustó a 9 partes en peso, relativo con 100 partes en peso de la resina fenólica que contiene polvo de espuma de resina fenólica. Diferentes a estos, bajo la misma condición como aquella del Ejemplo 1, se obtuvo una placa espumada de resina fenólica.

Ejemplo Comparativo 1 La velocidad de flujo de la resina fenólica que contiene espuma de resina fenólica se ajustó a 78.5 kg/hr, y la cantidad de una mezcla de isopentano al 50% en peso e isobutano al 50% en peso como agentes de soplado se ajustó a 3.0 partes en peso y la cantidad de una mezcla de ácido xilenosulfónico al 80% en peso y dietilenglicol al 20% en peso como agentes de curado ácidos se ajustó a 8.2 partes en peso, relativo con 100 partes en peso de la resina fenólica que contiene polvo de espuma de resina fenólica. Diferentes a estos, bajo la misma condición como aquella del Ejemplo 1, se obtuvo una placa espumada de resina fenólica.

Ejemplo Comparativo 2 La temperatura en la primera sección de control de temperatura se ajustó a 70°C. Diferente a esto, bajo la misma condición como aquella del Ejemplo 1, se obtuvo una placa espumada de resina fenólica.

Ejemplo Comparativo 3 La temperatura en la segunda sección de control de temperatura se ajustó a 110°C. Diferente a esto, bajo la misma condición como aquella del 5 Ejemplo 1, se obtuvo una placa espumada de resina fenólica.

Ejemplo Comparativo 4 La cantidad de una mezcla de isopentano al 50% en peso e isobutano al 50% en peso como agentes de soplado se ajustó a 6.1 partes en peso relativo con 100 partes en peso de la resina fenólica que contiene polvo de espuma de resina fenólica, y la temperatura en la primera sección de control de temperatura se ajustó a 70°C. Diferentes a estos, bajo la misma condición como aquella del Ejemplo 1, se obtuvo una placa espumada de resina fenólica.

Ejemplo Comparativo 5 La temperatura en la primera sección de control de temperatura se ajustó a 60°C. Diferente a esto, bajo la misma condición como aquella del Ejemplo 2, se obtuvo una placa espumada de resina fenólica.

Las condiciones de producción de las placas espumadas de resina fenólicas usadas en los ejemplos y en los ejemplos comparativos se proporcionan en la Tabla I, y los resultados e evaluación de las placas espumadas obtenidas en los Ejemplos 1 a 7 y los Ejemplos Comparativos 1 a 5 se proporcionan en la Tabla 2.

O Tabla 1 O Tabla 2

Claims

REIVINDICACIONES

1. Una placa espumada de resina fenólica que comprende; hidrocarburo y/o hidrocarburo alifático clorado, en donde un diámetro de celda promedio está en un intervalo de 5 µ? o más y 200µp? o menos, una relación de área vacia es de 5% o menos en una sección transversal de la misma, una densidad es 15 kg/m3 o más y 26 kg/m3 o menos, y cuando la compresión se hace por un desplazamiento de 10% en una dirección perpendicular a la dirección del espesor del mismo, una velocidad de recuperación 1 minuto después de la liberación de la compresión es 96.0% o más, y 98.5% o menos y un grado de cambio en las velocidades de recuperación C es 0.030%/hr o más y 0.060%/hr o menos.

2. La placa espumada de resina fenólica de conformidad con la reivindicación 1, en donde la compresión se hace por un desplazamiento de 10% en la dirección perpendicular a la dirección del espesor, una relación de celda cerrada de porción media 24 horas después de la liberación de la compresión es 80% o más y 94% o menos.

3. La placa espumada de resina fenólica de conformidad con la reivindicación 1 o 2, en donde la relación de celda cerrada de porción media es de 85% o más, la conductividad térmica es 0.023 W/mK o menos, y la fragilidad es 25% o menos.

. La placa espumada de resina fenólica de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 1 a 3, en donde el hidrocarburo y el hidrocarburo alifático clorado son constituyentes de un agente de soplado.

5. La placa espumada de resina fenólica de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 1 a 4, en donde el contenido de hidrocarburo y/o el contenido de hidrocarburo alifático clorado en el agente de soplado es 50% en peso o más.

6. La placa espumada de resina fenólica de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 1 a 5, en donde el hidrocarburo es al menos uno seleccionado del grupo que consiste de isobutano, butano normal, ciclobutano, pentano normal, isopentano, ciclopentano, y neopentano, y el hidrocarburo alifático clorado es cloropropano .