MX2011006556A - Dispositivo y metodo para la medicion optica tridimensional de objetos fuertemente reflectantes o transparentes. - Google Patents
Dispositivo y metodo para la medicion optica tridimensional de objetos fuertemente reflectantes o transparentes.Info
- Publication number
- MX2011006556A MX2011006556A MX2011006556A MX2011006556A MX2011006556A MX 2011006556 A MX2011006556 A MX 2011006556A MX 2011006556 A MX2011006556 A MX 2011006556A MX 2011006556 A MX2011006556 A MX 2011006556A MX 2011006556 A MX2011006556 A MX 2011006556A
- Authority
- MX
- Mexico
- Prior art keywords
- pattern
- further characterized
- infrared
- infrared light
- projection
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 238000005259 measurement Methods 0.000 title claims description 15
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title description 5
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 13
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 claims abstract description 4
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 claims description 13
- 238000011161 development Methods 0.000 description 15
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 15
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000661 Mercury cadmium telluride Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- MCMSPRNYOJJPIZ-UHFFFAOYSA-N cadmium;mercury;tellurium Chemical compound [Cd]=[Te]=[Hg] MCMSPRNYOJJPIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 238000001931 thermography Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
- G01B11/25—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures by projecting a pattern, e.g. one or more lines, moiré fringes on the object
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
- G01B11/25—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures by projecting a pattern, e.g. one or more lines, moiré fringes on the object
- G01B11/2513—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures by projecting a pattern, e.g. one or more lines, moiré fringes on the object with several lines being projected in more than one direction, e.g. grids, patterns
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/17—Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
- G01N21/25—Colour; Spectral properties, i.e. comparison of effect of material on the light at two or more different wavelengths or wavelength bands
- G01N21/31—Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry
- G01N21/35—Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry using infrared light
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/17—Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
- G01N21/55—Specular reflectivity
Abstract
La invención se relaciona con un dispositivo para medir tridimensionalmente un objeto, comprendiendo un primer dispositivo de proyección teniendo una primera fuente de luz infrarroja para proyectar un primer patrón desplazable sobre el objeto, y por lo menos un dispositivo de captura de imagen para capturar imágenes del objeto en un intervalo espectral infrarrojo; la invención además se relaciona con un método para medir tridimensionalmente un objeto, comprendiendo los pasos de proyectar un primer patrón infrarrojo sobre el objeto usando un primer dispositivo de proyección teniendo una primera fuente de luz infrarroja; y capturando imágenes del objeto usando por lo menos un dispositivo de captura de imagen sensible a radiación infrarroja, en donde el patrón es desfasado entre las capturas de imagen.
Description
DISPOSITIVO Y MÉTODO PARA LA MEDICIÓN ÓPTICA TRIDIMENSIONAL DE OBJETOS FUERTEMENTE REFLECTANTES O TRANSPARENTES
CAMPO DE LA INVENCION
La invención se relaciona con un dispositivo y un método para ta medición tridimensional de objetos con un método de medición topométrico.
ANTECEDENTES DE LA INVENCIÓN
El registro tridimensional de superficies de objeto usando sensores de triangulación óptica de conformidad con el principio de topometría es conocido adecuadamente. En esta conexión, por ejemplo, diferentes patrones de franja son proyectados sobre el objeto a ser medido, observado por una o más cámaras y después analizado con la ayuda de computadora. Los métodos de análisis son, por ejemplo, métodos de desfasamiento de fase, el enfoque de luz codificada o el método de heterodino.
Un proyector ilumina el objeto de medición secuencialmente en el tiempo con patrones de franjas paralelas iluminadas y oscuras del mismo o diferente ancho. El patrón de franja proyectado es deformado, dependiendo de la forma del objeto y la línea de visión. La cámara o cámaras registran el patrón de franjas proyectado a un ángulo de visión conocido hacia la dirección de proyección. Una imagen es capturada con cada cámara para cada patrón
de proyección. La línea limítrofe (borde) entre una franja iluminada y una oscura es decisiva para analizar las mediciones.
El patrón es desplazado a través del objeto (barrido) para medir el objeto completo. Esto resulta en una secuencia cronológica de niveles de luminosidad diferentes para cada punto de imagen de todas las cámaras. Las coordenadas de la imagen en la imagen de la cámara son conocidas para un punto de objeto dado. El número de franjas puede ser calculado a partir de la secuencia de niveles de luminosidad que fueron medidos de la secuencia de imagen para cada punto de imagen de cámara. En el caso más simple, esto ocurre con un código binario (por ejemplo, un Código de grises) que identifica el número de la franja como una coordenada discreta en el proyector.
Mayor precisión puede ser lograda con el método del llamado desfasamiento de fase, porque éste puede determinar una coordenada no-discreta con lo cual la posición de fase de una señal modulada es determinada por mediciones de intensidad punto por punto. La posición de fase de la señal es así desfasada por un valor conocido por lo menos dos veces mientras que la intensidad es medida en un punto. La posición de fase puede ser calculada a partir de tres o más valores medidos. El método de desfasamiento de fase puede ser usado además de un Código de grises o como un método heterodino de medición absolutamente (con una pluralidad de longitudes de onda).
Las aplicaciones fundamentales y prácticas de tales métodos de medición topométrica son descritos con detalle, por ejemplo, en Bernd
Breuckmann: "Bildverarbeitung und optische Messtechnik in der industriellen Praxis", 1993, Franzis-Verlag GmbH, Munich.
Si, sin embargo, uno desea medir objetos que son muy fuertemente reflectantes, tales como el cuerpo de un carro pintado, por ejemplo, o que aún son transparentes a luz visible, tales como superficies de vidrio, por ejemplo, los sistemas de medición anteriores basados en proyección de franja no son capaces de registrar tales objetos topométricamente porque ningún patrón de proyección es visible en la superficie de tales objetos.
Un enfoque para verificar superficies fuertemente reflectantes es conocido a partir de DE 202 16 852 U1 , en el cual este enfoque puede detectar abolladuras o hendiduras por medio de reflectometría o deflectometría. Debido al principio de medición, sin embargo, este dispositivo es inapropiado para registrar un objeto con suficiente precisión o con la resolución necesaria porque la resolución lateral es demasiado baja.
La calidad de la medición que resulta a partir de la medición tridimensional de objetos usando proyección de franja depende grandemente del contraste entre la proyección y la luz ambiental.
BREVE DESCRIPCIÓN DE LA INVENCIÓN
A la luz de las desventajas de la técnica anterior, el problema formando las bases de la invención es proporcionar un dispositivo para
medición óptica tridimensional de objetos que son transparentes para luz visible o que reflejan fuertemente luz con un método de medición topometrico que suministra condiciones de buen contraste en el patrón de proyección sobre los objetos.
El problema citado es resuelto por el dispositivo de conformidad con la reivindicación 1 y el método de conformidad con la reivindicación 10.
El dispositivo de conformidad con la invención para la medición tridimensional de un objeto comprende un primer dispositivo de proyección teniendo una primera fuente de luz infrarroja para proyectar un primer patrón desplazable sobre el objeto y por lo menos un dispositivo de captura de imagen para capturar imágenes del objeto en un intervalo espectral infrarrojo.
El uso de luz infrarroja para proyectar el patrón tiene la ventaja de que el patrón proyectado deja una impresión de sí mismo como una distribución de calor sobre el objeto a ser medido, es decir, las superficies correspondientes del objeto iluminado con radiación infrarroja por el dispositivo de proyección difiere de las superficies del objeto no iluminado en esta manera en que existe una diferencia de temperatura. Esta diferencia de temperatura, a su vez, es expresada en una intensidad diferente de la emisión radiante en el intervalo de longitud de onda infrarroja, particularmente la llamada radiación térmica que, por ejemplo, puede ser capturada con una cámara infrarroja.
Debe ser observado así que el intervalo de longitud de onda del patrón infrarrojo irradiado no necesariamente iguala el intervalo de longitud de
onda que es emitido por el objeto. Lo mismo también aplica al intervalo de longitud de onda para el cual el dispositivo de captura de imagen es sensible.
El patrón proyectado puede, en particular, ser formado en una manera similar a punto, similar a línea o similar a área.
Un desarrollo adicional del dispositivo de conformidad con la invención yace en el hecho de que éste puede comprender un segundo dispositivo de proyección con una segunda fuente de luz infrarroja para proyectar un segundo patrón desplazable sobre el objeto. Este enfoque permite que combinaciones de los dos patrones sean logrados, con lo cual en particular el segundo dispositivo de proyección puede ser dispuesto de tal manera que el segundo patrón puede ser proyectado desde una dirección diferente y en un ángulo diferente.
Otro desarrollo adicional yace en el hecho de que la primera fuente de luz infrarroja del primer dispositivo de proyección tiene una primera superficie de emisión y/o con lo cual la segunda fuente de luz infrarroja del segundo dispositivo de proyección puede tener una segunda superficie de emisión. Combinado con una capacidad de emisión alta de la superficie de emisión calentada, el calor generado es rápidamente y eficientemente proporcionado como radiación infrarroja.
Otro desarrollo adicional yace en el hecho de que la superficie de emisión respectiva puede ser calentada por un calentador de resistencia respectivo. La modulación directa rápida de la radiación IR es hecha posible por la energía calorífica eléctrica.
Otro desarrollo adicional yace en el hecho de que la misma superficie de emisión respectiva puede definir el patrón a ser proyectado, o que el patrón respectivo puede ser definido por un elemento de patrón respectivo con superficies transparentes a luz infrarroja y superficies no transparentes a luz infrarroja, así el elemento de patrón respectivo puede ser dispuesto entre la superficie de emisión respectiva y el objeto.
Otro desarrollo adicional yace en el hecho de que el patrón respectivo es un patrón de franja. Esto tiene la ventaja de que el borde entre las franjas es una línea recta cuya deformación sobre el objeto es capturada con el dispositivo de captura de imagen.
Otro desarrollo adicional yace en el hecho de que el dispositivo además puede comprender un dispositivo de análisis para analizar las imágenes capturadas por el dispositivo de captura de imagen. Este dispositivo de análisis puede, por ejemplo, ser implementado por medio de una unidad de computadora sobre la cual un programa apropiado para análisis topométrico de las imágenes capturadas es ejecutado. En particular, la forma de la superficie correspondiente del objeto puede, por ejemplo, ser calculada de nuevo a partir de la deformación de un borde lineal.
Otro desarrollo adicional yace en el hecho de que el dispositivo de proyección respectivo puede tener un cilindro que está provisto con la superficie de emisión, con lo cual el cilindro puede ser girado alrededor de su eje cilindrico. Esto tiene la ventaja de que un patrón desplazable (por ejemplo, una patrón de franja de la superficie de emisión o un elemento de
patrón) puede ser proyectado sobre el objeto en una manera simple.
Otro desarrollo adicional yace en el hecho de que el dispositivo de captura de imagen puede ser sensible a radiación infrarroja con una longitud de onda en el intervalo desde 1 pm hasta 1 mm, preferiblemente en el intervalo desde 3 pm hasta 50 µ?t?, más preferiblemente en el intervalo desde 3 pm hasta 15 pm, más preferiblemente en el intervalo desde 3 pm hasta 5 pm u 8 pm hasta 14 pm. En particular, esto permite el uso de cámaras infrarrojas que son usadas para termografía y que son sensibles al intervalo infrarrojo medio (3 - 15 pm). Para el intervalo espectral desde 8 hasta 14 pm, detectores de galio-arseniuro o detectores de cadmio-mercurio-telururo pueden ser usados, por ejemplo.
El problema mencionado anteriormente es resuelto adicionalmente por el método de conformidad con la invención para la medición tridimensional de un objeto teniendo los pasos de: proyectar un primer patrón infrarrojo sobre el objeto con un primer dispositivo de proyección con una primera fuente de luz infrarroja, y capturar imágenes del objeto con por lo menos un dispositivo de captura de imagen sensible a radiación infrarroja, con lo cual el patrón es desfasado entre las capturas de imagen.
Un desarrollo adicional del método de conformidad con la invención yace en el hecho de que éste puede tener el siguiente paso adicional: proyectar un segundo patrón infrarrojo sobre el objeto con un segundo dispositivo de proyección con una segunda fuente de luz infrarroja.
Otro desarrollo adicional yace en el hecho de que el patrón
respectivo puede ser un patrón de franja.
Otro desarrollo adicional yace en el hecho de que cada patrón puede ser desplazado a través del objeto por el dispositivo de proyección respectivo a una velocidad estipulada respectiva. En esta manera, el objeto es barrido, con lo cual las imágenes desfasadas en el tiempo son hechas con el dispositivo de captura de imagen (cámara).
Otro desarrollo adicional yace en el hecho de que el dispositivo de proyección respectivo puede tener un cilindro que está provisto con una superficie de emisión respectiva, con lo cual el cilindro puede ser girado alrededor de su eje cilindrico.
Otro desarrollo adicional yace en el hecho de que por lo menos un dispositivo de captura de imagen puede ser activado con el dispositivo de proyección. En esta manera, secuencias predeterminadas de combinaciones de los patrones proyectados sobre la superficie pueden ser capturadas.
Otro desarrollo adicional yace en el hecho de que el método puede comprender un paso adicional: analizar las imágenes capturadas por el dispositivo de captura de imagen en un dispositivo de análisis con un método de análisis topométrico. En esta manera, la estructura superficial tridimensional del objeto puede ser analizada.
Los varios desarrollos adicionales pueden ser usados independientemente de cada otro o combinados con cada otro.
Modalidades preferidas adicionales de la invención son descritas a continuación con referencia a los dibujos.
BREVE DESCRIPCIÓN DE LOS DIBUJOS
La Fig. 1 muestra una primera modalidad del dispositivo de conformidad con la invención.
La Fig. 2 muestra una segunda modalidad del dispositivo de conformidad con la invención.
DESCRIPCIÓN DETALLADA DE LA INVENCIÓN
La Figura 1 muestra una primera modalidad del dispositivo de conformidad con la invención para la medición óptica tridimensional de un objeto transparente o fuertemente reflectante 5 con un método de medición topométrico teniendo por lo menos un proyector 1 con una intensidad de luz infrarroja alta para obtener buenas condiciones de contraste.
La fuente de luz infrarroja 1 a del proyector 1 está basada en un calentador de resistencia que calienta una superficie de emisión 1a. Combinada con una capacidad de emisión alta de la superficie de emisión calentada, el calor generado es rápidamente y eficientemente proporcionado como radiación infrarroja. La modulación directa rápida de la radiación IR es hecha posible adicionalmente por la energía calorífica eléctrica. La superficie de emisión en este ejemplo forma así directamente el patrón de franja que está para ser proyectado. Otra posibilidad yace en que una máscara con el patrón está dispuesta entre la superficie de emisión y el objeto.
Debido a que el patrón de franja debe fluctuar a través de la superficie del objeto 5, el dispositivo de conformidad con la invención proporciona un patrón de franja desplazable que puede girar, por ejemplo, en la forma de un cilindro 1 que está provisto con la superficie de emisión, con lo cual el cilindro 1 puede girar alrededor de su eje cilindrico.
El objeto 5 con el patrón proyectado es capturado por una cámara infrarroja 3. Las señales o datos desde la cámara entonces son alimentados hacia un dispositivo de análisis 4 (por ejemplo, computadora) sobre el cual un programa para análisis topométrico es ejecutado.
Dependiendo del material del objeto 5 y su conductividad térmica, la intensidad de la radiación infrarroja desde el dispositivo de proyección 1 puede ser seleccionada de tal manera que la diferencia de temperatura es, por un lado, lo suficientemente grande para registrar un borde (una diferencia) entre una superficie iluminada y una no iluminada con el dispositivo de captura de imagen (cámara 3), pero por otro lado lo suficientemente pequeña que este borde no es sustancialmente suavizado durante la captura debido a difusión térmica. Esto está basado en el hecho de que la duración de tiempo para la difusión térmica es esencialmente inversamente proporcional a la diferencia de temperatura. Con la selección de una intensidad apropiada de la radiación infrarroja y una duración apropiada de tiempo entre capturas adyacentes temporalmente, un buen nivel de contraste puede ser logrado entre las áreas iluminadas y no-iluminadas del objeto.
La Fig. 2 muestra una segunda modalidad del dispositivo de conformidad con la invención. Los números de referencia que son los mismos en la fig. 1 y la Fig. 2 indican los mismos elementos.
La segunda modalidad tiene un segundo proyector 2 no encontrado en la primera modalidad como es mostrado en la Fig. 1 , en la cual este segundo proyector 2 es similar a la forma de un cilindro. Los dos patrones de emisión cilindricos que giran con respecto a cada otro en un ángulo definido son proyectados sobre la superficie del objeto. Cada cilindro así gira, cada uno a una velocidad definida, alrededor de su eje cilindrico particular. El nuevo patrón de proyección que resulta en esta manera tiene características que permiten análisis más rápido con una resolución alta. Por ejemplo, patrones especiales surgen sobre la superficie que dependen de la velocidad rotacional y el ángulo entre los cilindros 1 , 2 y que pueden ser ajustados en una manera definida para permitir mejor análisis de las características específicas de las superficies del objeto.
La cámara 3 (dispositivo de captura) es además activada con los proyectores 1 , 2 en tal manera que la variación de la activación es suficiente para permitir patrones especiales adicionales sobre la superficie a ser analizada.
Claims (16)
1.- Un dispositivo para la medición tridimensional de un objeto (5) comprendiendo: un primer dispositivo de proyección (1 ) teniendo una primera fuente de luz infrarroja (1a) para proyectar un primer patrón desplazable sobre el objeto; y por lo menos un dispositivo de captura de imagen (3) para capturar imágenes del objeto en un intervalo espectral infrarrojo.
2 - El dispositivo de conformidad con la reivindicación 1 , caracterizado además porque comprende un segundo dispositivo de proyección (2) teniendo una segunda fuente de luz infrarroja (2a) para proyectar un segundo patrón desplazable sobre el objeto.
3.- El dispositivo de conformidad con la reivindicación 2, caracterizado además porque la primera fuente de luz infrarroja del primer dispositivo de proyección tiene una primera superficie de emisión y/o en donde la segunda fuente de luz infrarroja del segundo dispositivo de proyección tiene una segunda superficie de emisión.
4 - El dispositivo de conformidad con la reivindicación 3, caracterizado además porque la superficie de emisión respectiva puede ser calentada por un calentador de resistencia respectivo.
5 - El dispositivo de conformidad con la reivindicación 3 o 4, caracterizado además porque la misma superficie de emisión respectiva define el patrón a ser proyectado, o en donde el patrón respectivo es definido por un elemento de patrón respectivo con superficies transparentes a luz infrarroja y superficies no transparentes a luz infrarroja, en donde el elemento de patrón respectivo está dispuesto entre la superficie de emisión respectiva y el objeto.
6. - El dispositivo de conformidad con una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado además porque el patrón respectivo es un patrón de franja.
7. - El dispositivo de conformidad con una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado además porque comprende adicionalmente un dispositivo de análisis (4) para analizar las imágenes capturadas por el dispositivo de captura de imagen.
8. - El dispositivo de conformidad con una de las reivindicaciones 3 a 6, caracterizado además porque el dispositivo de proyección respectivo tiene un cilindro que está provisto con la superficie de emisión, en donde el cilindro puede ser girado alrededor de su eje cilindrico.
9. - El dispositivo de conformidad con una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado además porque el dispositivo de captura de imagen es sensible a radiación infrarroja con una longitud de onda en el intervalo desde 1 pm hasta 1 mm, preferiblemente en el intervalo desde 3 pm hasta 50 pm, más preferiblemente en el intervalo desde 3 pm hasta 15 pm, más preferiblemente en el intervalo desde 3 pm hasta 5 pm u 8 pm hasta 14 pm.
10. - Un método para la medición tridimensional de un objeto (5) con los pasos de: proyectar un primer patrón infrarrojo sobre el objeto con un primer dispositivo de proyección (1 ) con una primera fuente de luz infrarroja (1 a), capturar imágenes del objeto con por lo menos un dispositivo de captura de imagen (3) sensible a radiación infrarroja, en donde el patrón es desfasado entre las capturas de imagen.
11. - El método de conformidad con la reivindicación 10, caracterizado además porque tiene el paso adicional de: proyección de un segundo patrón infrarrojo sobre el objeto con un segundo dispositivo de proyección (2) con una segunda fuente de luz infrarroja (2a).
12. - El método de conformidad con la reivindicación 1 1 , caracterizado además porque el patrón respectivo es un patrón de franja.
13. - El método de conformidad con una de las reivindicaciones 1 1 a 12, caracterizado además porque cada patrón es desplazado a través del objeto por el dispositivo de proyección respectivo a una velocidad estipulada respectiva.
14. - El método de conformidad con la reivindicación 13, caracterizado además porque el dispositivo de proyección respectivo tiene un cilindro que está provisto con una superficie de emisión respectiva, en donde el cilindro es girado alrededor de su eje cilindrico.
15. - El método de conformidad con la reivindicación 13 o 14, caracterizado además porque por lo menos un dispositivo de captura de imagen es activado con los dispositivos de proyección.
16.- El método de conformidad con una de las reivindicaciones 10 a 15, caracterizado además porque tiene el paso adicional de: analizar las imágenes capturadas mediante el dispositivo de captura de imagen en un dispositivo de análisis (4) con un método de análisis topométrico.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102008064104.9A DE102008064104B4 (de) | 2008-12-19 | 2008-12-19 | Vorrichtung und Verfahren zum dreidimensionalen optischen Vermessen von stark reflektierenden oder durchsichtigen Objekten |
| PCT/EP2009/003275 WO2010069409A1 (de) | 2008-12-19 | 2009-05-07 | Vorrichtung und verfahren zum dreidimensionalen optischen vermessen von stark reflektierenden oder durchsichtigen objekten |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| MX2011006556A true MX2011006556A (es) | 2011-10-21 |
Family
ID=40910787
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| MX2011006556A MX2011006556A (es) | 2008-12-19 | 2009-05-07 | Dispositivo y metodo para la medicion optica tridimensional de objetos fuertemente reflectantes o transparentes. |
Country Status (16)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20110285823A1 (es) |
| EP (1) | EP2370781B1 (es) |
| JP (1) | JP5777524B2 (es) |
| KR (1) | KR20110110159A (es) |
| CN (1) | CN102257353B (es) |
| BR (1) | BRPI0918099B1 (es) |
| CA (1) | CA2746191C (es) |
| DE (1) | DE102008064104B4 (es) |
| ES (1) | ES2781351T3 (es) |
| HU (1) | HUE049026T2 (es) |
| MX (1) | MX2011006556A (es) |
| PL (1) | PL2370781T3 (es) |
| PT (1) | PT2370781T (es) |
| RU (1) | RU2495371C2 (es) |
| SI (1) | SI2370781T1 (es) |
| WO (1) | WO2010069409A1 (es) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102011101476B4 (de) * | 2011-05-11 | 2023-05-25 | Cognex Ireland Ltd. | Verfahren zur 3D-Messung von Objekten |
| TWI482484B (zh) * | 2011-06-17 | 2015-04-21 | Wistron Corp | 立體顯示系統及其方法 |
| TWI546518B (zh) * | 2012-04-20 | 2016-08-21 | 德律科技股份有限公司 | 三維量測系統與三維量測方法 |
| CN103376071B (zh) * | 2012-04-20 | 2017-06-30 | 德律科技股份有限公司 | 三维测量系统与三维测量方法 |
| JP2014163690A (ja) * | 2013-02-21 | 2014-09-08 | Mitsutoyo Corp | 形状測定装置 |
| DE202015102791U1 (de) * | 2015-05-29 | 2015-07-01 | Nikolaus Kreuzhermes | System zur Erfassung von Bilddaten einer Oberfläche eines Objekts und Kamerasystem zur Verwendung in einem solchen System |
| DE102015211954B4 (de) * | 2015-06-26 | 2017-12-28 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren und Vorrichtung zum berührungslosen Vermessen einer Objektoberfläche |
| US9958259B2 (en) | 2016-01-12 | 2018-05-01 | Canon Kabushiki Kaisha | Depth value measurement |
| KR102015384B1 (ko) * | 2017-11-15 | 2019-08-28 | 주식회사 마인즈아이 | 투명면 및 반사면 검사 방법 및 장치 |
| CN109059806B (zh) * | 2018-07-26 | 2019-09-06 | 河北工业大学 | 一种基于红外条纹的镜面物体三维面形测量装置及方法 |
| DE102020201536A1 (de) | 2020-02-07 | 2021-08-12 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung eingetragener Verein | Verfahren und Vorrichtung zum berührungslosen Vermessen einer Objektoberfläche |
| CN113188474B (zh) * | 2021-05-06 | 2022-09-23 | 山西大学 | 一种用于高反光材质复杂物体成像的图像序列采集系统及其三维形貌重建方法 |
| DE102022128499B3 (de) * | 2022-10-27 | 2023-11-16 | Thyssenkrupp Steel Europe Ag | Verfahren und Vorrichtung zur Bestimmung der Planheit eines Metallbandes |
Family Cites Families (31)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4171917A (en) * | 1974-07-02 | 1979-10-23 | Centre De Recherches Metallurgiques-Centrum Voor Research In De Metallurgie | Determining the profile of a surface of an object |
| US4511252A (en) * | 1975-08-27 | 1985-04-16 | Robotic Vision Systems, Inc. | Arrangement for sensing the geometric characteristics of an object |
| US4920385A (en) * | 1984-02-14 | 1990-04-24 | Diffracto Ltd. | Panel surface flaw inspection |
| JP3166185B2 (ja) * | 1990-05-15 | 2001-05-14 | 横河電機株式会社 | 赤外線厚さ計 |
| JPH05180632A (ja) * | 1991-12-26 | 1993-07-23 | I N R Kenkyusho:Kk | 三次元形状測定方法及びその装置 |
| JPH05231832A (ja) * | 1992-02-24 | 1993-09-07 | I N R Kenkyusho:Kk | 三次元形状測定方法及び装置 |
| US5376793A (en) * | 1993-09-15 | 1994-12-27 | Stress Photonics, Inc. | Forced-diffusion thermal imaging apparatus and method |
| WO1997040367A1 (en) * | 1996-04-22 | 1997-10-30 | Autospect, Inc. | Method and system for inspecting a low gloss surface of an object at a vision station |
| US5719395A (en) * | 1996-09-12 | 1998-02-17 | Stress Photonics Inc. | Coating tolerant thermography |
| JP3360560B2 (ja) * | 1997-03-06 | 2002-12-24 | 横河電機株式会社 | 赤外線厚さ計の赤外線光源 |
| JP3414624B2 (ja) * | 1997-09-16 | 2003-06-09 | 松下電器産業株式会社 | 実時間レンジファインダ |
| JPH11257930A (ja) * | 1998-03-13 | 1999-09-24 | Nidek Co Ltd | 三次元形状測定装置 |
| RU2128892C1 (ru) * | 1998-05-27 | 1999-04-10 | Лейпи Эмиль Густавович | Электрический инфракрасный нагреватель |
| DE10006663B4 (de) * | 2000-02-15 | 2006-10-05 | Metronom Ag | Verfahren zur Vermessung von langwelligen Oberflächenstrukturen |
| US6754370B1 (en) * | 2000-08-14 | 2004-06-22 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | Real-time structured light range scanning of moving scenes |
| JP2003232620A (ja) * | 2002-02-08 | 2003-08-22 | Canon Inc | 透明膜の形状計測方法及び装置 |
| JP3700778B2 (ja) * | 2002-03-14 | 2005-09-28 | 三菱電機株式会社 | 赤外線撮像装置 |
| DE10217068B4 (de) * | 2002-04-17 | 2005-09-15 | Michael Dr.-Ing. Gandyra | Verfahren zum optischen Messen der Form reflektierender und streuender Freiformflächen |
| US7440590B1 (en) * | 2002-05-21 | 2008-10-21 | University Of Kentucky Research Foundation | System and technique for retrieving depth information about a surface by projecting a composite image of modulated light patterns |
| EP1391176A1 (en) * | 2002-08-16 | 2004-02-25 | Universiteit Maastricht | Method and arrangement for performing measurements of the topography of a corneal surface |
| DE20216852U1 (de) | 2002-10-28 | 2003-03-27 | Vialux Messtechnik & Bildverar | Vorrichtung zur Oberflächenprüfung |
| US20030137673A1 (en) * | 2002-12-13 | 2003-07-24 | Cox Cary B. | Systems, and methods of use, employing distorted patterns to ascertain the shape of a surface, for road or runway profiling, or as input to control pro-active suspension systems |
| JP2005308439A (ja) * | 2004-04-19 | 2005-11-04 | Canon Inc | パターン投影法による三次元形状計測装置 |
| FR2870935A1 (fr) * | 2004-05-25 | 2005-12-02 | Insidix Sarl | Dispositif de mesure de deformations de surface |
| DE102004033526A1 (de) * | 2004-07-08 | 2006-02-02 | Universität Karlsruhe (TH) Institut für Mess- und Regelungstechnik | Verfahren und Vorrichtung zur Analyse zumindest partiell reflektierender Oberflächen |
| JP2006170744A (ja) * | 2004-12-15 | 2006-06-29 | Tohoku Techno Arch Co Ltd | ３次元距離計測装置 |
| DE102005018656B4 (de) * | 2005-04-21 | 2007-04-12 | GOM - Gesellschaft für Optische Meßtechnik mbH | Projektor für eine Anordnung zum dreidimensionalen optischen Vermessen von Objekten |
| US7602501B2 (en) * | 2006-07-10 | 2009-10-13 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Interferometric synthetic aperture microscopy |
| US8284392B2 (en) * | 2007-03-13 | 2012-10-09 | 3D-Shape Gmbh | Method and apparatus for the three-dimensional measurement of the shape and the local surface normal of preferably specular objects |
| US7869026B2 (en) * | 2007-12-21 | 2011-01-11 | United Technologies Corp. | Targeted artifacts and methods for evaluating 3-D coordinate system measurement accuracy of optical 3-D measuring systems using such targeted artifacts |
| US8629400B2 (en) * | 2008-12-16 | 2014-01-14 | Sabanci Universitesi | 3D scanner |
-
2008
- 2008-12-19 DE DE102008064104.9A patent/DE102008064104B4/de active Active
-
2009
- 2009-05-07 MX MX2011006556A patent/MX2011006556A/es active IP Right Grant
- 2009-05-07 JP JP2011541117A patent/JP5777524B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2009-05-07 RU RU2011123399/28A patent/RU2495371C2/ru active
- 2009-05-07 KR KR1020117015875A patent/KR20110110159A/ko not_active Application Discontinuation
- 2009-05-07 EP EP09776592.9A patent/EP2370781B1/de active Active
- 2009-05-07 PL PL09776592T patent/PL2370781T3/pl unknown
- 2009-05-07 PT PT97765929T patent/PT2370781T/pt unknown
- 2009-05-07 US US13/133,239 patent/US20110285823A1/en not_active Abandoned
- 2009-05-07 WO PCT/EP2009/003275 patent/WO2010069409A1/de active Application Filing
- 2009-05-07 CA CA2746191A patent/CA2746191C/en active Active
- 2009-05-07 SI SI200932052T patent/SI2370781T1/sl unknown
- 2009-05-07 HU HUE09776592A patent/HUE049026T2/hu unknown
- 2009-05-07 ES ES09776592T patent/ES2781351T3/es active Active
- 2009-05-07 CN CN2009801510117A patent/CN102257353B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2009-05-07 BR BRPI0918099-0A patent/BRPI0918099B1/pt not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20110110159A (ko) | 2011-10-06 |
| JP5777524B2 (ja) | 2015-09-09 |
| JP2012512400A (ja) | 2012-05-31 |
| WO2010069409A1 (de) | 2010-06-24 |
| CA2746191A1 (en) | 2010-06-24 |
| RU2495371C2 (ru) | 2013-10-10 |
| EP2370781A1 (de) | 2011-10-05 |
| CN102257353B (zh) | 2013-10-23 |
| US20110285823A1 (en) | 2011-11-24 |
| BRPI0918099A2 (pt) | 2016-07-26 |
| SI2370781T1 (sl) | 2020-06-30 |
| WO2010069409A8 (de) | 2010-08-05 |
| RU2011123399A (ru) | 2013-01-27 |
| ES2781351T3 (es) | 2020-09-01 |
| CN102257353A (zh) | 2011-11-23 |
| PT2370781T (pt) | 2020-04-23 |
| DE102008064104A1 (de) | 2010-07-01 |
| PL2370781T3 (pl) | 2020-10-19 |
| CA2746191C (en) | 2016-10-25 |
| DE102008064104B4 (de) | 2014-06-18 |
| EP2370781B1 (de) | 2020-01-22 |
| HUE049026T2 (hu) | 2020-08-28 |
| BRPI0918099B1 (pt) | 2019-07-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MX2011006556A (es) | Dispositivo y metodo para la medicion optica tridimensional de objetos fuertemente reflectantes o transparentes. | |
| US5636025A (en) | System for optically measuring the surface contour of a part using more fringe techniques | |
| JP6550101B2 (ja) | 膜厚測定方法及び膜厚測定装置 | |
| TWI291040B (en) | Fast 3D height measurement method and system | |
| MX2014005207A (es) | Dispositivo y metodo para la medicion tridimensional simultanea de superficies con varias longitudes de onda. | |
| JPH05203414A (ja) | 物体の絶対座標を探知する方法および装置 | |
| TWI428557B (zh) | 反射度分布曲線的建模方法及應用該方法的厚度檢測方法以及厚度檢測反射儀 | |
| TW201221901A (en) | Method and device for evaluating surface shape | |
| CA2799705A1 (en) | Method and apparatus for triangulation-based 3d optical profilometry | |
| Asundi et al. | 360-deg profilometry: new techniques for display and acquisition | |
| RU2148793C1 (ru) | Способ измерения формы и пространственного положения поверхности объекта | |
| US6504605B1 (en) | Method and apparatus for determining the coordinates of an object | |
| JPH07218449A (ja) | 光学的表面欠陥検出方法 | |
| Meyer | Visual inspection of transparent objects physical basics, existing methods and novel ideas | |
| JP5518187B2 (ja) | 変形計測方法 | |
| JP4988577B2 (ja) | 鏡面域を有する基準面を備えた干渉系 | |
| CN105008903A (zh) | 用于分析衬底的表面的方法和设备 | |
| KR100925592B1 (ko) | 모아레 기법을 이용한 표면 형상 측정 방법 | |
| JP7125761B2 (ja) | 測定装置 | |
| Dubbeldam | Visualizing the topography of coating surfaces | |
| JP2004219312A (ja) | 表面検査装置及び表面検査方法 | |
| Hofer | Challenges of Position Coding | |
| Su | Deformation measurements using projected fringe profilometry |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FG | Grant or registration |