JPH07218449A - 光学的表面欠陥検出方法 - Google Patents
光学的表面欠陥検出方法Info
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- JPH07218449A JPH07218449A JP6012822A JP1282294A JPH07218449A JP H07218449 A JPH07218449 A JP H07218449A JP 6012822 A JP6012822 A JP 6012822A JP 1282294 A JP1282294 A JP 1282294A JP H07218449 A JPH07218449 A JP H07218449A
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- speckle
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は試料表面の傷等の欠陥を光学的に検
出する光学的表面欠陥検出方法に関し、ばらつきがなく
高精度に欠陥検出を行うことを目的とする。 【構成】 検査試料及び参照試料の表面に照明用レーザ
ビーム１３を照射して変位前の第１のスペックルパター
ンをＩＴＶカメラ２２より得、パルス状の加熱用レーザ
ビーム２５を照射して加熱、膨張による振動させた後に
照明用レーザビーム１３を照射して変位後の第２のスペ
ックルパターンをＩＴＶカメラ２２より得る。そして、
画像処理装置２３により第１及び第２のスペックルパタ
ーンからスペックル干渉縞を表わし、その形状より表面
欠陥の有無を判別する構成とする。
出する光学的表面欠陥検出方法に関し、ばらつきがなく
高精度に欠陥検出を行うことを目的とする。 【構成】 検査試料及び参照試料の表面に照明用レーザ
ビーム１３を照射して変位前の第１のスペックルパター
ンをＩＴＶカメラ２２より得、パルス状の加熱用レーザ
ビーム２５を照射して加熱、膨張による振動させた後に
照明用レーザビーム１３を照射して変位後の第２のスペ
ックルパターンをＩＴＶカメラ２２より得る。そして、
画像処理装置２３により第１及び第２のスペックルパタ
ーンからスペックル干渉縞を表わし、その形状より表面
欠陥の有無を判別する構成とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、試料表面の傷等の欠陥
を光学的に検出する光学的表面欠陥検出方法に関する。
を光学的に検出する光学的表面欠陥検出方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、試料表面上に生じた傷等の表
面欠陥を検出する方法の一つとして、磁粉探傷法があ
る。
面欠陥を検出する方法の一つとして、磁粉探傷法があ
る。
【０００３】磁粉探傷法は、試料の検査対象部分に細い
磁粉を付着させ、検査者の目視により表面欠陥を検出す
るもので、検査対象を有する場合に、材料中の不連続的
で磁場が変化される特性を利用したもので、当該部分が
磁粉によって示されるものである。
磁粉を付着させ、検査者の目視により表面欠陥を検出す
るもので、検査対象を有する場合に、材料中の不連続的
で磁場が変化される特性を利用したもので、当該部分が
磁粉によって示されるものである。
【０００４】この場合、試料が平滑な円筒面のときには
ＴＶカメラを用いて画像処理により表面欠陥を自動的に
検出することも行なわれている。
ＴＶカメラを用いて画像処理により表面欠陥を自動的に
検出することも行なわれている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、磁粉探傷法に
おいて、検査者による目視検査では検出力にばらつきを
生じて表面欠陥の正確な判別を行うことができないとい
う問題がある。また、ＴＶカメラを用いて画像処理によ
り自動検出を行うことは、試料が複雑な形状の場合に磁
粉が欠陥部分以外のエッジ等にも付着されることから画
像処理では判別することができず、結局目視検査による
こととなって検出力のばらつきで正確な判別を行うこと
ができないという問題がある。
おいて、検査者による目視検査では検出力にばらつきを
生じて表面欠陥の正確な判別を行うことができないとい
う問題がある。また、ＴＶカメラを用いて画像処理によ
り自動検出を行うことは、試料が複雑な形状の場合に磁
粉が欠陥部分以外のエッジ等にも付着されることから画
像処理では判別することができず、結局目視検査による
こととなって検出力のばらつきで正確な判別を行うこと
ができないという問題がある。
【０００６】そこで、本発明は上記課題に鑑みなされた
もので、試料表面に第２のビームを照射して加熱し、第
１のビームを照射してスペックル干渉縞の形状を測定す
ることにより、ばらつきがなく高精度に欠陥検出を行う
光学的表面検出方法を提供することを目的とする。
もので、試料表面に第２のビームを照射して加熱し、第
１のビームを照射してスペックル干渉縞の形状を測定す
ることにより、ばらつきがなく高精度に欠陥検出を行う
光学的表面検出方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】図１に、本発明の原理説
明図を示す。図１において、第１のステップでは、検査
試料の表面及び参照試料の表面上に第１のビームを照射
して第１のスペックルパターンを計測する。第２のステ
ップでは、該検査試料の表面にパルス状の第２のビーム
を照射して加熱、膨張させる。第３のステップでは、該
膨張された検査試料の表面、該参照試料の表面上に該第
１のビームを照射して第２のスペックルパターンを計測
する。そして、第４のステップでは、該第１のスペック
ルパターンと該第２のスペックルパターンとによるスペ
ックル干渉縞の形状により表面欠陥の有無を判別する。
明図を示す。図１において、第１のステップでは、検査
試料の表面及び参照試料の表面上に第１のビームを照射
して第１のスペックルパターンを計測する。第２のステ
ップでは、該検査試料の表面にパルス状の第２のビーム
を照射して加熱、膨張させる。第３のステップでは、該
膨張された検査試料の表面、該参照試料の表面上に該第
１のビームを照射して第２のスペックルパターンを計測
する。そして、第４のステップでは、該第１のスペック
ルパターンと該第２のスペックルパターンとによるスペ
ックル干渉縞の形状により表面欠陥の有無を判別する。
【０００８】
【作用】上述のように、第１のスペックルパターンを計
測した後、検査試料の表面を局部的に加熱して膨張させ
ると、当該部分の加熱による膨張の違いが第２のスペッ
クルパターンとして計測される。検査試料表面に欠陥を
有する場合には、当該欠陥部分で加熱による熱伝導及び
振動が遮断されるもので、第２のスペックルパターンは
当該欠陥部分で異なったパターンとなる。
測した後、検査試料の表面を局部的に加熱して膨張させ
ると、当該部分の加熱による膨張の違いが第２のスペッ
クルパターンとして計測される。検査試料表面に欠陥を
有する場合には、当該欠陥部分で加熱による熱伝導及び
振動が遮断されるもので、第２のスペックルパターンは
当該欠陥部分で異なったパターンとなる。
【０００９】そして、第１のスペックルパターンと、第
２のスペックルパターンとによりスペックル干渉縞とし
て表わされ、その形状から表面欠陥の有無が判別される
ものである。
２のスペックルパターンとによりスペックル干渉縞とし
て表わされ、その形状から表面欠陥の有無が判別される
ものである。
【００１０】
【実施例】図２に、本発明の一実施例の構成図を示す。
本発明の光学的表面欠陥検出方法は、図２に示す表面欠
陥検出装置１１により実現することができる。
本発明の光学的表面欠陥検出方法は、図２に示す表面欠
陥検出装置１１により実現することができる。
【００１１】図２に示す表面欠陥検出装置１１は、第１
のレーザ発振部１２より照射される第１のビームである
照射用レーザビーム１３が、レンズ１４，１５を介して
第１のビームスプリッタ１６を透過し、第２のビームス
プリッタ１７に入射する。照明用レーザビーム１３は第
２のビームスプリッタ１７で分光され、レンズ１８を介
して検査試料１９の表面（粗面）を照射すると共に、レ
ンズ２０を介して参照試料２１の表面（粗面）を照射す
る。
のレーザ発振部１２より照射される第１のビームである
照射用レーザビーム１３が、レンズ１４，１５を介して
第１のビームスプリッタ１６を透過し、第２のビームス
プリッタ１７に入射する。照明用レーザビーム１３は第
２のビームスプリッタ１７で分光され、レンズ１８を介
して検査試料１９の表面（粗面）を照射すると共に、レ
ンズ２０を介して参照試料２１の表面（粗面）を照射す
る。
【００１２】検査試料１９及び参照試料２０からの反射
光は第２のビームスプリッタ１７で合成されて撮像手段
としてのＩＴＶ（工業用テレビジョン）カメラ（例えば
ＣＣＤ（電荷結合素子）等の固体撮像素子が使用され
る）２２により撮像される。ＩＴＶカメラ２２からの画
像データが画像処理装置２３（図３で説明する）に送ら
れ、後述する所定の画像処理がなされる。
光は第２のビームスプリッタ１７で合成されて撮像手段
としてのＩＴＶ（工業用テレビジョン）カメラ（例えば
ＣＣＤ（電荷結合素子）等の固体撮像素子が使用され
る）２２により撮像される。ＩＴＶカメラ２２からの画
像データが画像処理装置２３（図３で説明する）に送ら
れ、後述する所定の画像処理がなされる。
【００１３】このような構成において、第１のビームス
プリッタ１６を除いてスペックル干渉計が構成される。
プリッタ１６を除いてスペックル干渉計が構成される。
【００１４】一方、第２のレーザ発振部２４が照明用レ
ーザビーム１３と波長の異なる第２のビームであるパル
ス状の加熱用レーザビーム２５を照射する。この加熱用
レーザビーム２５は、レンズ２６を介して第１のビーム
スプリッタ１６で反射されると共に、第２のビームスプ
リッタ１７で反射され、レンズ１８を介して検査試料１
９の表面を照射して加熱する。
ーザビーム１３と波長の異なる第２のビームであるパル
ス状の加熱用レーザビーム２５を照射する。この加熱用
レーザビーム２５は、レンズ２６を介して第１のビーム
スプリッタ１６で反射されると共に、第２のビームスプ
リッタ１７で反射され、レンズ１８を介して検査試料１
９の表面を照射して加熱する。
【００１５】なお、上述のように第１のビームスプリッ
タ１６は照明用レーザビーム１３を透過して加熱用レー
ザビーム２５を反射させるものであり、第２のビームス
プリッタ１７は加熱用レーザビーム２５を反射させて照
明用レーザビーム１３を半透過（透明と反射）させるも
のである。
タ１６は照明用レーザビーム１３を透過して加熱用レー
ザビーム２５を反射させるものであり、第２のビームス
プリッタ１７は加熱用レーザビーム２５を反射させて照
明用レーザビーム１３を半透過（透明と反射）させるも
のである。
【００１６】ここで、図３に、図４の画像処理装置のブ
ロック構成図を示す。図３において、画像処理装置２３
は、ＩＴＶカメラ２２からの画像データがＡ／Ｄ変換部
３１によりデジタル化され、検査試料１９の変化前（加
熱前）のデジタル画像データが第１の画像メモリ３２に
格納され、変化後（加熱後）のデジタル画像データが第
２の画像メモリ３３に格納される。
ロック構成図を示す。図３において、画像処理装置２３
は、ＩＴＶカメラ２２からの画像データがＡ／Ｄ変換部
３１によりデジタル化され、検査試料１９の変化前（加
熱前）のデジタル画像データが第１の画像メモリ３２に
格納され、変化後（加熱後）のデジタル画像データが第
２の画像メモリ３３に格納される。
【００１７】第１及び第２の画像メモリ３２，３３より
読み出されるデジタル画像データはそれぞれ演算部３４
に送られて減算（絶対値）されることにより変位量がス
ペックル干渉縞として表わされる。このスペックル干渉
縞は特徴抽出部３５により所定数の特徴点の特徴量が抽
出され、これが判別部３６に送られて検査試料１９の表
面欠陥の有無が判別される。特徴抽出は、通常行われて
いる方法によるもので、画像データから特徴を具体的に
数値などの形で表現する特徴量を求めるものである。
読み出されるデジタル画像データはそれぞれ演算部３４
に送られて減算（絶対値）されることにより変位量がス
ペックル干渉縞として表わされる。このスペックル干渉
縞は特徴抽出部３５により所定数の特徴点の特徴量が抽
出され、これが判別部３６に送られて検査試料１９の表
面欠陥の有無が判別される。特徴抽出は、通常行われて
いる方法によるもので、画像データから特徴を具体的に
数値などの形で表現する特徴量を求めるものである。
【００１８】そこで、表面欠陥の検出について説明す
る。まず、第１のレーザ発振部１２より出射された照明
用レーザビーム１３は第１及び第２のビームスプリッタ
１６，１７を介して検査試料１９の表面及び参照試料２
１の表面を照射する。このときの検査試料１９の表面の
スペックルと、参照試料面２１の表面のスペックルとが
第２のビームスプリッタ１７により合成されてスペック
ルパターン（空間に生じるコントラストの高い斑点状の
模様）が表われる。これをＩＴＶカメラ２２により撮像
し、第１の画像データとして画像処理装置２３に送る。
画像処理装置２３では、図３に示すように、Ａ／Ｄ変換
部３１を介して第１の画像メモリ３２に格納される。
る。まず、第１のレーザ発振部１２より出射された照明
用レーザビーム１３は第１及び第２のビームスプリッタ
１６，１７を介して検査試料１９の表面及び参照試料２
１の表面を照射する。このときの検査試料１９の表面の
スペックルと、参照試料面２１の表面のスペックルとが
第２のビームスプリッタ１７により合成されてスペック
ルパターン（空間に生じるコントラストの高い斑点状の
模様）が表われる。これをＩＴＶカメラ２２により撮像
し、第１の画像データとして画像処理装置２３に送る。
画像処理装置２３では、図３に示すように、Ａ／Ｄ変換
部３１を介して第１の画像メモリ３２に格納される。
【００１９】ここで、図４に、スペックル干渉の原理を
説明するための図を示す。図４（Ａ）がスペックルパタ
ーンを示したもので、検査対象１９の表面からのスペッ
クルと参照試料２１の表面からのスペックルが干渉し
て、スペックルパターン（合成スペックル空間）３７が
表われるものである。変位前をスペックルパターン３７
a とし、変位後をスペックルパターン３７b とする。
説明するための図を示す。図４（Ａ）がスペックルパタ
ーンを示したもので、検査対象１９の表面からのスペッ
クルと参照試料２１の表面からのスペックルが干渉し
て、スペックルパターン（合成スペックル空間）３７が
表われるものである。変位前をスペックルパターン３７
a とし、変位後をスペックルパターン３７b とする。
【００２０】続いて、図２に戻り、第２のレーザ発振部
２４より出射された加熱用レーザビーム２５は、第１及
び第２のビームスプリッタ１７を介して検査試料１９の
表面に出射されて当該部分を加熱する。これにより検査
試料１９は加熱用レーザビーム２５を吸収し、断続的に
加熱されることとなり、局部的に膨張すると同時に、波
が表面を伝わる。
２４より出射された加熱用レーザビーム２５は、第１及
び第２のビームスプリッタ１７を介して検査試料１９の
表面に出射されて当該部分を加熱する。これにより検査
試料１９は加熱用レーザビーム２５を吸収し、断続的に
加熱されることとなり、局部的に膨張すると同時に、波
が表面を伝わる。
【００２１】そこで、第１のレーザ発振部１２からの照
明用レーザビーム１３を検査試料１９及び参照試料２１
に照射して、上述と同様にスペックルパターン３７b を
ＩＴＶカメラ２２で撮像し、第２の画像データとして画
像処理部２３に送る。画像処理装置２３では図３に示す
ようにＡ／Ｄ変換部３１を介して第２の画像メモリ３３
に格納される。
明用レーザビーム１３を検査試料１９及び参照試料２１
に照射して、上述と同様にスペックルパターン３７b を
ＩＴＶカメラ２２で撮像し、第２の画像データとして画
像処理部２３に送る。画像処理装置２３では図３に示す
ようにＡ／Ｄ変換部３１を介して第２の画像メモリ３３
に格納される。
【００２２】そして、第１の画像メモリ部３２の変位前
のスペックルパターン３７a と、第２の画像メモリ部３
３の変位後のスペックルパターン３７b とを読み出し、
演算部３４により減算（差の絶対値）を行い、スペック
ル干渉縞として表わす。
のスペックルパターン３７a と、第２の画像メモリ部３
３の変位後のスペックルパターン３７b とを読み出し、
演算部３４により減算（差の絶対値）を行い、スペック
ル干渉縞として表わす。
【００２３】ここで、図４（Ｂ）に示すように、検査試
料１９の加熱前の面１９a に対して、加熱により面１９
b が１／４波長分光軸方向（高さ方向）に面外変位した
場合には、参照試料２１の表面（図４）のスペックルに
対して１／２波長だけ位相差を生じることから、領域３
８での合成スペックルの明暗が逆転する。すなわち、変
位後のスペックルパターン３７b のうち、スペックルパ
ターン３７b2は変位前の像（スペックルパターン３
７a ）に対して明暗が逆転し、スペックルパターン３７
b1は変位前と同じになる。この場合、スペックルパター
ン３７b の模様は変化せず、位相のみが変化する。
料１９の加熱前の面１９a に対して、加熱により面１９
b が１／４波長分光軸方向（高さ方向）に面外変位した
場合には、参照試料２１の表面（図４）のスペックルに
対して１／２波長だけ位相差を生じることから、領域３
８での合成スペックルの明暗が逆転する。すなわち、変
位後のスペックルパターン３７b のうち、スペックルパ
ターン３７b2は変位前の像（スペックルパターン３
７a ）に対して明暗が逆転し、スペックルパターン３７
b1は変位前と同じになる。この場合、スペックルパター
ン３７b の模様は変化せず、位相のみが変化する。
【００２４】従って、図３に示すように演算部３４にお
いて、変位前後のスペックルパターン３７a ，３７b を
減算すると、その差の絶対値で図４（Ｃ）に示すように
白部分３８1 と黒部分３８2 の縞模様すなわちスペック
ル干渉縞３８として表わされる。
いて、変位前後のスペックルパターン３７a ，３７b を
減算すると、その差の絶対値で図４（Ｃ）に示すように
白部分３８1 と黒部分３８2 の縞模様すなわちスペック
ル干渉縞３８として表わされる。
【００２５】また、図５に試料面の加熱用レーザビーム
による熱変位を説明するための図を示し、図６に干渉縞
による正常、欠陥の状態を説明するための図を示す。
による熱変位を説明するための図を示し、図６に干渉縞
による正常、欠陥の状態を説明するための図を示す。
【００２６】図５（Ａ）に示すように、検査試料１９の
表面を加熱用レーザビーム２５により局部的に加熱する
と山型に盛り上りスペックル干渉縞３８が、図５（Ｂ）
に示すように変位量の等高線として表わされる。この場
合、図５（Ｂ）において、ａ 0 〜ａ4 で０，λ／４，λ
／２，３λ／４，λの位相状態のスペックル干渉縞３８
となる。そして、検査試料１９の表面欠陥が存在してい
なければ、図６（Ｂ）に示すような連続的なスペックル
干渉縞３８となる。
表面を加熱用レーザビーム２５により局部的に加熱する
と山型に盛り上りスペックル干渉縞３８が、図５（Ｂ）
に示すように変位量の等高線として表わされる。この場
合、図５（Ｂ）において、ａ 0 〜ａ4 で０，λ／４，λ
／２，３λ／４，λの位相状態のスペックル干渉縞３８
となる。そして、検査試料１９の表面欠陥が存在してい
なければ、図６（Ｂ）に示すような連続的なスペックル
干渉縞３８となる。
【００２７】一方、検査試料１９の表面上に傷等の表面
欠陥が存在する場合には、当該欠陥部分で熱伝播係数が
異なってくることから、図５（Ａ）のようには膨張せ
ず、また欠陥部分で振動が遮断されて表面変化も伝達さ
れない。従って、熱変位量の違いと振動の遮断とによ
り、スペックル干渉縞３８a は図６（Ｂ）に示すように
不連続的な乱れとなるものである。
欠陥が存在する場合には、当該欠陥部分で熱伝播係数が
異なってくることから、図５（Ａ）のようには膨張せ
ず、また欠陥部分で振動が遮断されて表面変化も伝達さ
れない。従って、熱変位量の違いと振動の遮断とによ
り、スペックル干渉縞３８a は図６（Ｂ）に示すように
不連続的な乱れとなるものである。
【００２８】そして、図３に戻り、演算部３４で得られ
たスペックル干渉縞３８（３８a ）の形状を、特徴抽出
部３５で特徴量を抽出し、判別部３６で表面欠陥の有無
を判別するものである。
たスペックル干渉縞３８（３８a ）の形状を、特徴抽出
部３５で特徴量を抽出し、判別部３６で表面欠陥の有無
を判別するものである。
【００２９】このように、スペックル干渉法で自動的に
表面欠陥を検出することができることから、従来のよう
に検出力にばらつきを生じることなく、実時間で高精度
に表面欠陥検出を行うことができる。また、検査試料１
９が複雑な形状であってもエッジ部分等を加熱用レーザ
ビーム２５により加熱、膨張させることで、容易かつ高
精度に表面欠陥の検出を行うことができるものである。
表面欠陥を検出することができることから、従来のよう
に検出力にばらつきを生じることなく、実時間で高精度
に表面欠陥検出を行うことができる。また、検査試料１
９が複雑な形状であってもエッジ部分等を加熱用レーザ
ビーム２５により加熱、膨張させることで、容易かつ高
精度に表面欠陥の検出を行うことができるものである。
【００３０】さらに、従来の磁粉探傷法に比べて磁粉を
散布するスペースが不要となって検出装置の小型化が図
られると共に、従来の他の光学的検査に比べて厳密な位
置決めが不要であり、安価とすることができる。
散布するスペースが不要となって検出装置の小型化が図
られると共に、従来の他の光学的検査に比べて厳密な位
置決めが不要であり、安価とすることができる。
【００３１】なお、上記実施例において、照明用レーザ
ビーム１３の視野を小さくすると共に、加熱用レーザビ
ーム２５のスポット径を小さくすることにより、検査試
料１９の表面上の微細欠陥を容易かつ高精度に検出する
ことができる。
ビーム１３の視野を小さくすると共に、加熱用レーザビ
ーム２５のスポット径を小さくすることにより、検査試
料１９の表面上の微細欠陥を容易かつ高精度に検出する
ことができる。
【００３２】また、第１及び第２のビームスプリッタ１
６，１７やレンズ１８，２０等を機械的にスキャンさせ
ることにより、検査試料１９を全面的に表面欠陥検出を
高精度かつ高速に行うことができるもので、従来の超音
波波探傷法や渦流探傷法に比べて高速に表面欠陥検出を
行うことができる。
６，１７やレンズ１８，２０等を機械的にスキャンさせ
ることにより、検査試料１９を全面的に表面欠陥検出を
高精度かつ高速に行うことができるもので、従来の超音
波波探傷法や渦流探傷法に比べて高速に表面欠陥検出を
行うことができる。
【００３３】上述のように、このような表面欠陥検出方
法は、例えば自動車部品の表面欠陥を検出することに適
用することができ、複雑な形状部品の表面欠陥検出を高
精度、高速かつ安価に行うことができるものである。
法は、例えば自動車部品の表面欠陥を検出することに適
用することができ、複雑な形状部品の表面欠陥検出を高
精度、高速かつ安価に行うことができるものである。
【００３４】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、検査試料
の表面に第２のビームを照射して加熱し、第１のビーム
を照射してスペックル干渉縞の形状を計測することによ
り、ばらつきがなく高精度に表面欠陥検出を行うことが
できるものである。
の表面に第２のビームを照射して加熱し、第１のビーム
を照射してスペックル干渉縞の形状を計測することによ
り、ばらつきがなく高精度に表面欠陥検出を行うことが
できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の原理説明図である。
【図２】本発明の一実施例の構成図である。
【図３】図２の画像処理装置のブロック構成図である。
【図４】スペックル干渉の原理を説明するための図であ
る。
る。
【図５】試料面の加熱用レーザビームによる熱変位を説
明するための図である。
明するための図である。
【図６】干渉縞による正常、欠陥の状態を説明するため
の図である。
の図である。
１１ 表面欠陥検出装置 １２ 第１のレーザ発振部 １３ 照明用レーザビーム １６ 第１のビームスプリッタ １７ 第２のビームスプリッタ １９ 検査試料 ２１ 参照試料 ２２ ＩＴＶカメラ ２３ 画像処理装置 ２４ 第２のレーザ発振部 ２５ 加熱用レーザビーム ３１ Ａ／Ｄ変換部 ３２ 第１の画像メモリ部 ３３ 第２の画像メモリ部 ３４ 演算部 ３５ 特徴抽出部 ３６ 判別部 ３７ スペックルパターン ３８，３８a スペックル干渉縞
Claims (1)
- 【請求項１】 検査試料の表面及び参照試料の表面上に
第１のビームを照射して第１のスペックルパターンを計
測するステップと、 該検査試料の表面にパルス状の第２のビームを照射して
加熱、膨張させるステップと、 該膨張された検査試料の表面、及び該参照試料の表面上
に該第１のビームを照射して第２のスペックルパターン
を計測するステップと、 該第１のスペックルパターンと該第２のスペックルパタ
ーンとによるスペックル干渉縞の形状より表面欠陥の有
無を判別するステップと、 を含むことを特徴とする光学的表面欠陥検出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6012822A JPH07218449A (ja) | 1994-02-04 | 1994-02-04 | 光学的表面欠陥検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP6012822A JPH07218449A (ja) | 1994-02-04 | 1994-02-04 | 光学的表面欠陥検出方法 |
Publications (1)
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| JPH07218449A true JPH07218449A (ja) | 1995-08-18 |
Family
ID=11816085
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP6012822A Pending JPH07218449A (ja) | 1994-02-04 | 1994-02-04 | 光学的表面欠陥検出方法 |
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| JP (1) | JPH07218449A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007139653A (ja) * | 2005-11-21 | 2007-06-07 | Hitachi Ltd | 非接触式欠陥検査装置及び非接触式欠陥検査方法 |
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| JP2007333729A (ja) * | 2006-05-05 | 2007-12-27 | Asml Netherlands Bv | 検査方法およびそれを使用する装置 |
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-
1994
- 1994-02-04 JP JP6012822A patent/JPH07218449A/ja active Pending
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| WO2022157870A1 (ja) * | 2021-01-21 | 2022-07-28 | ヤマハロボティクスホールディングス株式会社 | 不良検出装置及び不良検出方法 |
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