KR980006082A - 반도 체장치의 소자분리막 형성방법 - Google Patents

반도 체장치의 소자분리막 형성방법 Download PDF

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KR980006082A
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KR1019960025417A
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허민
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김주용
현대전자산업 주식회사
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  • Element Separation (AREA)
  • Local Oxidation Of Silicon (AREA)

Abstract

1. 청구범위에 기재된 발명이 속하는 기술분야:
반도체 장치의 소자분리막 형성방.
2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 과제:
반도체 장치의 제조방법, 특히 소자분리 산화막을 트렌치 공정에 의해 형성할 시 상기 활성영역과 소자분리 산화막 간에 단차가 유발되어 이런 단차에 따른 게이트 산화막의 특성저하가 소자특성을 저하시킬 수 있는 문제점이 있었음.
3. 발명의 해결방법의 요지:
열산화공정에 의해 활성영역의 가장자리 부분을 완만하게 형성하는 방법을 제공하고자 함.
4. 발명의 중요한 용도:
반도체 소자분리막 형성방법에 이용됨.

Description

반도 체장치의 소자분리막 형성방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2a도부터 제2d도는 본 발명에 따른 반도체 장치의 소자분리막 형성 공정도.

Claims (5)

  1. 반도체 장치 제조방법에 있어서, 반도체 기판상에 상기 반도체 기판의 소정부위가 노출되는 산화방지막 패턴을 형성하는 단계; 상기 노출된 반도체 기판을 산화시켜 열산화막을 형성하는 단계; 상기 산화방지막 패턴을 식각장벽으로 상기 열산화막과 상기 반도체 기판을 일정깊이 차례로 식각하는 단계; 전체구조 상부에 소자분리용 절연막을 형성하고 상기 산화방지막 상부 표면이 드러나도록 에치백하는 단계; 및 상기 산화방지막을 제거하는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 소자분리막 형성방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 산화방지막은 반도체 기판에 차례로 적층된 패드산화막과 질화막으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 소자분리막 형성방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 산화방지막은 상기 반도체 기판에 차례로 패드산화막, 폴리실리콘막, 질화막으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 소자분리막 형성방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 열산화 공정의 열산화막은 50Å 내지 600Å의 두께로 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 소자분리막 형성방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 열산화 공정의 열산화막은 700℃ 내지 1000℃의 온도로 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 소자분리막 형성방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019960025417A 1996-06-28 1996-06-28 반도 체장치의 소자분리막 형성방법 KR980006082A (ko)

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