KR980005876A - 박막 트랜지스터 제조방법 - Google Patents

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KR980005876A
KR980005876A KR1019960022788A KR19960022788A KR980005876A KR 980005876 A KR980005876 A KR 980005876A KR 1019960022788 A KR1019960022788 A KR 1019960022788A KR 19960022788 A KR19960022788 A KR 19960022788A KR 980005876 A KR980005876 A KR 980005876A
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polysilicon layer
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thin film
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변호민
김천수
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김주용
현대전자산업 주식회사
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  • Thin Film Transistor (AREA)
  • Formation Of Insulating Films (AREA)

Abstract

본 발명은 박막 트랜지스터(TFT) 제조방법을 제공하는 것으로 실리콘기판상에 질화막 패턴을 형성한 후 채널 및 소스/드레인 영역으로 사용되는 폴리실리콘층을 형성하여 채널이 굴곡지게 하므로써 채널길이를 증가시켜 소자의 전기적 특성이 향상되고, LDD 구조를 갖는 접합 영역을 형성시켜 온/오프비를 증대시킬 수 있는 효과가 있다.

Description

박막 트랜지스터 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1a 내지 1e도는 본 발명에 따른 박막 트랜지스터 제조방법을 설명하기 위한 소자의 단면도.

Claims (5)

  1. 박막 트랜지스터 제조방법에 있어서, 실리콘기판상에 질화막 패턴을 형성하는 단계와, 상기 단계로부터 실리 콘기판의 전체 상부면에 제1폴리실리본층을 형성하는 단계와, 상기 단계로부터 상기 제1폴리실리콘층상에 게이트 산화막 및 제2폴리실리콘층을 순차적으로 형성한 후 불순물 이온을 주입하는 단계와, 상기 단계로부터 상기 제2폴리실리콘층 및 게이트 산화막을 순차적으로 패터닝한 후 LDD이온을 주입하여 LDD 접합영역을 형성하는 단계와, 상기 단계로부터 상기 제2폴리실리콘층의 측벽 및 상부면에 산화막이 남도록 산화막 패턴을 형성한 후 소스/드레인 접합영역 형성하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 질화막 패턴은 LPCVD 방법으로 1300 내지 1500A의 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터 제조방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제1폴리실리콘층은 LPCVD 방법으로 2500 내지 3500A의 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 박막 트랜지스터 제조방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 제2폴리실리콘층은 2500 내지 3500Å의 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 박막 트랜지스터 제조방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 산화막 패턴은 실리콘기판의 전체 상부면에 산화막을 2500 내지 3000Å의 두께로 형성한 후 선택적 백 에치를 실시하여 제2폴리실리콘층의 측벽에서는 스체이서 형태로 형성되고, 상기 제2폴리실리콘층의 상부면에서는 그 두께가 80 내지 120Å으로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 박막 트랜지스터 제조 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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