KR970707469A - 양성적 감광성 조성물(positive photosensitive composition) - Google Patents

양성적 감광성 조성물(positive photosensitive composition)

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KR970707469A
KR970707469A KR1019970702547A KR19970702547A KR970707469A KR 970707469 A KR970707469 A KR 970707469A KR 1019970702547 A KR1019970702547 A KR 1019970702547A KR 19970702547 A KR19970702547 A KR 19970702547A KR 970707469 A KR970707469 A KR 970707469A
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피. 오빈 다니엘
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마이클 에이. 카푸토
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Abstract

본 발명은 하기 화학식(1)의 구조를 골조로 하는 디아조 에스테르를 포함하는 감광제로서, 이것은 포토레지스트 조성물을 균일하게 감광화 시키는데 충분한 양으로 포토 레지스트 조성물 중에 존재하며, 이때 상기 디아조에스테르는 페닐 고리상의 하나 이상의 히드록시기가 60 내지 100몰%의 2,1,4-또는 2,1,5-디아조설포닐 클로라이드, 또는 이들의 혼합물을 포함하는 디아조 설포닐 클로라이드에 의해 에스테르화된 화합물인 감광제 (a); 및 거의 균일한 포토레지스트 조성물을 형성하기에 충분한 양으로 포토레지스트 조성물중에 존재하는 수-불용성이고 수성 알칼리-가용성인 노볼락 수지(b)의 혼합물을 포함하는 양성적 포토레지스트 조성물에 관한 것이다.
식중, X는 C1, Br, I, OH, OR, COOR, COOAr(OH)n, COAr(OH)n, COR, R, Ar(OH)n이고, R은 C1-C8-알킬이고, n은 0 내지 5이며, Ar은 페닐이다.

Description

양성적 감광성 조성물(POSITIVE PHOTOSENSITIVE COMPOSITION)
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (30)

  1. 하기 화학식(1)의 구조를 골조로 하는 디아조 에스테르를 포함하는 감광제로서, 이것은 포토레지스트 조성물을 균일하게 감광화 시키는데 충분한 양으로 포토 레지스트 조성물 중에 존재하며, 이때 상기 디아조에스테르는 페닐 고리상의 하나 이상의 히드록시기가 60 내지 100몰%의 2,1,4-또는 2,1,5-디아조설포닐 클로라이드, 또는 이들의 혼합물을 포함하는 디아조 설포닐 클로라이드에 의해 에스테르화된 화합물인 감광제 (a); 및 거의 균일한 포토레지스트 조성물을 형성하기에 충분한 양으로 포토레지스트 조성물중에 존재하는 수-불용성이고 수성 알칼리-가용성인 노볼락 수지(b)의 혼합물을 포함하는 양성적 포토레지스트 조성물 :
    식중, X는 C1, Br, I, OH, OR, COOR, COOAr(OH)n, COAr(OH)n, COR, R, Ar(OH)n이고, R은 C1-C8-알킬이고, n은 0 내지 5이며, Ar은 페닐이다.
  2. 제1항에 있어서, 하나 이상의 용매를 부가로 포함하는 조성물.
  3. 제2항에 있어서, 상기 용매가 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트를 포함하는 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 조성물의 비-용매 성분을 기준으로 하여 (a)는 약 1 내지 약35중량%의 양으로 존재하고, (b)는 약 65 내지 약 95중량%의 양으로 존재하는 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 상기 용매가 에틸-3-에톡시프로피오네이트를 포함하는 조성물.
  6. 제1항에 있어서, 착색제, 평활제, 자국 방지제, 가소제, 접착 촉진제, 증속제 및 계면활성제로 구성된 군중에서 선택된 하나 이상의 첨가제를 부가로 포함하는 조성물.
  7. 기판 및 이 기판상에 코팅된 제1항의 전조된 조성물을 포함하는 감광성 부재.
  8. 제7항에 있어서, 기판이 실리콘, 알루미늄, 중합체 수지, 이산화 규소로 피복된 이산화규소, 칼륨 비소, III족/V족 화합물, 질화 규소, 탄탈륨, 구리, 폴리 실리콘, 세라믹 및 알루미늄/구리 혼합물로 구성된 군중에서 선택되는 부재.
  9. 제7항에 있어서, 기판이 접착 촉진된 표면을 가진 부재.
  10. 제7항에 있어서, 조성물이 비-방향족 착색제, 염료, 자국 방지재, 평활제, 가소제, 접착촉진제, 증속제 및 계면활성제로 구성된 군중에서 선택된 하나 이상의 성분을 부가로 포함하는 부재.
  11. 제7항에 있어서, 조성물의 비-용매 성분을 기준으로 하여 (a)는 약1 내지 약35중량%의 양으로 존재하고, (b)는 약 65 내지 약 95중량%의 양으로 존재하는 부재.
  12. 하기 화학식(1)의 구조를 골조로 하는 디아조 에스테르를 포함하는 감광제로서, 이것은 포토레지스트 조성물을 균일하게 감광화 시키는데 충분한 양으로 포토 레지스트 조성물 중에 존재하며, 이때 상기 디아조에스테르는 페닐 고리상의 하나 이상의 히드록시기가 60 내지 100몰%의 2,1,4-또는 2,1,5-디아조설포닐 클로라이드, 또는 이들의 혼합물을 포함하는 디아조 설포닐 클로라이드에 의해 에스테르화된 화합물인 감광성분 (a); 및 거의 균일한 포토레지스트 조성물 및 용매 조성물을 형성하기에 충분한 양으로 포토레지스트 조성물중에 존재하는 수-불용성이고 수성 알칼리-가용성인 노볼락 수지(b)의 혼합물을 포함하는 양성적 포토레지스트 조성물을 기판상에 코팅하는 단계; 상기 용매 조성물이 거의 전부 제거될 때까지 상기 코팅된 기판을 열처리하는 단계; 상기 감광성 조성물을 화학선에 상-형성방식으로 노출시키는 단계; 및 상기 조성물에 있어서 상-형성방식으로 노출된 영역을 수성 알칼리 현상제로써 제거하는 단계를 포함하는, 기판상에 포토레지스트상을 형성시키는 방법 :
    식중, X는 C1, Br, I, OH, OR, COOR, COOAr(OH)n, COAr(OH)n, COR, R, Ar(OH)n이고, R은 C1-C8-알킬이고, n은 0 내지 5이며, Ar은 페닐이다.
  13. 제12항에 있어서, 상기 코팅된 기판을 약 90°C 내지 약 150°C 의 온도의 열판에서 약 30초 내지 약180초동안, 또는 오븐내에서 약 15분 내지 약 40분동안 가열하는 단계를 상기 노출단계 이후와 제거 단계 이전에 부가로 포함하는 방법.
  14. 제12항에 있어서, 상기 코팅된 기판을 약 90°C 내지 약 150°C 의 온도의 열판에서 약 30초 내지 약180초동안, 또는 오븐내에서 약 15분 내지 약 40분동안 가열하는 단계를 상기 제거 단계 이후에 부가로 포함하는 방법.
  15. 제12항에 있어서, 상기 기판을 실리콘, 알루미늄, 중합체 수지, 이산화 규소로 도핑된 이산화규소, 질화규소, 탄탈륨, 구리, 폴리실리콘, 세라믹, 알루미늄/구리 혼합물, 칼륨 비소 및 III족/V족 화합물로 구성된 군중에서 선택하는 방법.
  16. 제12항에 있어서, 노출 단계를 화학선, X-선 또는 이온 광선을 이용하여 수행하는 방법.
  17. 제12항에 있어서, 노출 단계를 파장이 약365nm인 자외선을 이용하여 수행하는 방법.
  18. 제12항에 있어서, 현상 단계를 수산화 나트륨, 수산화 칼륨 또는 테트라메틸 암모늄 히드록시드를 이용하여 수행하는 방법.
  19. 제12항에 있어서, 조성물이 비-방향족 착색제, 염료, 자국 방지제, 평활제, 가소제, 접착촉진제, 증속제 및 계면활성제로 구성된 군중에서 선택된 하나 이상의 성분을 부가로 포함하는 방법.
  20. 제12항에 있어서, 조성물의 비-용매 성분을 기준으로 하여 (a)는 약 1 내지 35중량%의 양으로 존재하고, (b)는 약 65 내지 약 99중량%의 양으로 존재하는 방법.
  21. 제12항에 있어서, 용매 조성물이 한종 이상의 용매를 포함하는 방법.
  22. 제12항에 있어서, 용매가 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트를 포함하는 방법.
  23. 제12항에 있어서, 용매가 에틸-3-에톡시 프로피오네이트를 포함하는 방법.
  24. 하기 화학식(1)의 구조를 골조로 하는 디아조 에스테르를 포함하고, 상기 디아조 에스테르는, 페닐고리상의 하나 이상의 히드록시기가 60 내지 100몰%의 2,1,4-또는 2,1,5-디아조설포닐 클로라이드 또는 이들의 혼합물을 포함하는 디아조 설포닐 클로라이드에 의해 에스테르화된 화합물인 감광제 :
    식중, X는 C1, Br, I, OH, OR, COOR, COOAr(OH)n, COAr(OH)n, COR, R, Ar(OH)n이고, R은 C1-C8-알킬이고, n은 0 내지 5이며, Ar은 페닐이다.
  25. 하기 화학식(1)의 구조를 골조로 하는 디아조 에스테르를 포함하는 감광제로서, 이것은 포토레지스트 조성물을 균일하게 감광화 시키는데 충분한 양으로 포토 레지스트 조성물 중에 존재하며, 이때 상기 디아조에스테르는 페닐 고리상의 하나 이상의 히드록시기가 60 내지 100몰%의 2,1,4-또는 2,1,5-디아조설포닐 클로라이드를 포함하는 디아조 설포닐 클로라이드에 의해 에스테르화된 화합물인 감광성 성분 (a); 및 거의 균일한 포토레지스트 조성물 및 용매 조성물을 형성하기에 충분한 양으로 포토레지스더 조성물중에 존재하는 수-불용성이고 수성 알칼리-가용성인 노볼락 수지(b)의 혼합물을 제공하는 단계; 상기 용매 조성물이 거의 전부 제거될 때까지 상기 코팅된 기판을 열처리하는 단계; 상기 감광성 조성물을 화학선에 상-형성방식으로 노출시키는 단계; 및 상기 조성물에 있어서 상-형성 방식으로 노출된 영역을 수성 알칼리 현상제로써 제거하는 단계를 포함하는 양성적 감광성 조성물의 제조방법 :
    식중, X는 C1, Br, I, OH, OR, COOR, COOAr(OH)n, COAr(OH)n, COR, R, Ar(OH)n이고, R은 C1-C8-알킬이고, n은 0 내지 5이며, Ar은 페닐이다.
  26. 제24항에 있어서, 포토레지스트 조성물이 비-방향족 착색제, 염료, 자국방지제, 평활제, 가소제, 접착촉진제, 증속제 및 계면활성제로 구성된 군중에서 선택된 하나 이상의 성분을 부가로 포함하는 방법.
  27. 제25항에 있어서, 조성물의 비-용매 성분을 기준으로 하여 (a)는 약 1 내지 35중량%의 양으로 존재하고, (b)는 약 65 내지 약 99중량%의 양으로 존재하는 방법.
  28. 제25항에 있어서, 용매 조성물이 한종 이상의 용매를 포함하는 방법.
  29. 제25항에 있어서, 용매가 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트를 포함하는 방법.
  30. 제25항에 있어서, 용매가 에틸-3-에톡시 프로피오네이트를 포함하는 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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