KR970073266A - 인쇄회로기판의 스루홀 동박 랜드의 형성방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 인쇄회로 기판의 스루홀 동박 랜드의 형성방법에 관한 것으로, 기판에 컴퓨터 수치제어의 방법으로 홀을 가공한 후 상면과 밑면에 전체적으로 동을 입히고, 홀의 직경보다 얼마간 큰 구멍이 형성된 필름이나 스크린으로 기판의 상면, 밑면 또는 양면을 노광시키면서 부식, 제거하여 동박 랜드를 형성하고, 동이 얼마간 넓게 제거된 홀에 도전성 페이스트를 형성하면서 스루 홀을 형성하도록함으로써 기판의 상면에만 계단식 동박 랜드를 형성하거나 밑면에만 계단식 동박 랜드를 형성하거나 또는 기판의 양면에 계단식 동박 랜드를 모두 형성하여 스루홀 페이스트의 솔더페이스트 인쇄 불량으로 인해 전자 부품을 삽입하지 못하는 상태를 방지하도록 한 것이다.

Description

인쇄회로기판의 스루홀 동박 랜드의 형성방법

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제 2 도는 본 발명의 일 실시예에 따른 스루 홀 동박 랜드의 구성을 나타낸 구성도.

Claims (3)

1. 홀(12)이 형성된 기판(11)의 상면과 밑면에 전체적으로 동(13)을 입혀 주어 후에 전기 신호를 전달하는 패턴이 되도록하고, 기판(11)에 형성된 홀(12)의 직경과 동일한 직경의 구멍(15a)이 형성된 필름이나 스크린(14)으로 기판(11)에 인쇄가 되는 상면을 노광시키면서 기판(11)에 형성된 홀(12)의 직경보다 얼마간 큰 구멍(15)이 형성된 필름이나 스크린(14)으로 기판(11)에 인쇄가 되지 않는 밑면을 노광시켜 부식시키면서 제거하여 동박 랜드(16)를 형성하고, 기판(11)에서 동이 제거된 홀(12)에 도전성 페이스트(17)를 스크린 인쇄공법으로 형성하여 기판(11)의 상면과 밑면의 동박 랜드(16)을 전기적으로 연결하고, 상기 도전성 페이스트(17)를 진공 펌프나 원심력을 이용하거나 또는 가열 건조의 방법으로 스루 홀(18)을 형성하면서 전자 부품이 삽입될 수 있도록 하는 과정에 의해 수행됨을 특징으로하는 인쇄회로 기판의 스루홀 동박 랜드의 형성방법.
2. 기판(11)에 형성된 홀(12)의 직경과 동일한 직경의 구멍(15a)이 형성된 필름이나 스크린(14)으로 기판(11)의 밑면을 노광시키면서 기판(11)에 형성된 홀(12)의 직경보다 얼마간 큰 구멍(15)이 형성된 필름이나 스크린(14)으로 기판(11)의 상면을 노광시켜 노광되지 않은 부분을 부식시키면서 제거하여 동박 랜드(16)를 형성하고, 기판(11)에서 동이 얼마간 넓게 제거된 홀(12)에 도전성 페이스트(17)를 형성한 후 스루 홀(18)을 형성하면서 전자 부품이 삽입되도록하는 과정에 의해 수행됨을 특징으로 하는 인쇄회로 기판의 스루홀 동박 랜드의 형성방법.
3. 기판(11)에 형성된 홀(12)의 직경보다 얼마간 큰 구멍(15)이 형성된 필름이나 스크린(14)으로 기판(11)에 양면을 모두 노광시키면서 동박 랜드(16)를 형성하여 도전성 페이스트(17)와 스루 홀 (18)을 형성하는 과정에 의해 수행됨을 특징으로하는 인쇄회로 기판의 스루홀 동박 랜드의 형성방법.

   ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개되는 것임.