KR970072451A - 이이피롬 소자의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
반도체 기판에 터널링 산화막, 부유 게이트 전극, 층간 절연막 및 제어 게이트 전극을 순차적으로 형성하고, 부유 게이트 전극, 층간 절연막 제어 게이트 전극의 양측 기판부위에 소오스 드레인 전극을 형성하는 이이피롬 소자의 제조방법에 있어서, 상기 반도체 기판상에 터널링 산화막을 형성하는 단계 이전에, 반도체 기판의 채널 예정 영역을 제외한 부분을 국부 산화시키고, 국부 산화된 부분을 제거하여, 채널 예정 영역과 국부 산화막이 제거된 부분간에 굴곡 부위를 형성한 다음, 터널링 산화막을 형성하는 것을 특징으로 한다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2A도 내지 제2F도는 본 발명의 이이피롬 제조방법을 설명하기 위한 각 제조 공정별 단면도.
Claims (6)
- 반도체 기판에 터널링 산화막, 부유 게이트 전극, 층간 절연막 및 제어 게이트 전극을 순차적으로 형성하고, 부유 게이트 전극, 층간 절연막 제어 게이트 전극의 양측 기판부위에 소오스 드레인 전극을 형성하는 이이피롬 소자의 제조방법에 있어서, 상기 반도체 기판상에 터널링 산화막을 형성하는 단계 이전에, 반도체 기판의 채널 예정 영역을 제외한 부분을 국부 산화시키고, 국부 산화된 부분을 제거하여, 채널 예정 영역과 국부 산화막이 제거된 부분간에 굴곡 부위를 형성한 다음, 터널링 산화막을 형성하는 것을 특징으로 하는 이이피롬 소자의 제조방법.
- 제1항에 있어서, 상기 국부 산화막의 두께는 3000 내지 7000Å인 것을 특징으로 하는 이이피롬 소자의 제조방법.
- 제1항에 있어서, 상기 터널링 산화막은 드레인 전극 상부에 요홈 부위를 갖는 것을 특징으로 하는 이이피롬 소자의 제조방법.
- 제3항에 있어서, 상기 요홈부위는, 드레인 전극 상부의 터널링 산화막의 일부분이 노출되도록 마스크 패턴을 형성하고, 마스크 패턴에 의하여 터널링 산화막이 100Å 정도 잔존하도록 과소 식각하여 형성하는 것을 특징으로 하는 이이피롬 소자의 제조방법.
- 제1항 또는 제3항에 있어서, 상기 터널링 산화막에 요홈 부위를 형성하는 단계 이후, 어닐링 공정을 부가적으로 실시하는 것을 특징으로 하는 이이피롬 소자의 제조방법.
- 제1항에 있어서, 상기 소오스, 드레인 전극을 형성하기 위하여는, 고농도 불순물을 7 내지 15°틸트하여 이온 주입하는 것을 특징으로 하는 이이피롬 소자의 제조방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1019960013442A KR100204420B1 (ko) | 1996-04-29 | 1996-04-29 | 이이피롬 소자의 제조방법 |
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KR1019960013442A KR100204420B1 (ko) | 1996-04-29 | 1996-04-29 | 이이피롬 소자의 제조방법 |
Publications (2)
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KR970072451A true KR970072451A (ko) | 1997-11-07 |
KR100204420B1 KR100204420B1 (ko) | 1999-06-15 |
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ID=19457044
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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KR1019960013442A KR100204420B1 (ko) | 1996-04-29 | 1996-04-29 | 이이피롬 소자의 제조방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
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KR (1) | KR100204420B1 (ko) |
-
1996
- 1996-04-29 KR KR1019960013442A patent/KR100204420B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
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KR100204420B1 (ko) | 1999-06-15 |
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