KR930017190A - 반도체 기억장치 및 그의 제조방법 - Google Patents

반도체 기억장치 및 그의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 EEPROM 반도체 기억 장치의 메모리셀을 구성하는 이중 게이트 구조의 MOS 트랜지스터에 있어서, 소오스와 드레인간 채널 영역과 게이트 절연층이 접하는 게면이 스무드한 함몰된 형상을 갖고 이 윤곽대로 그위에 게이트 절연층과 제1폴리 게이트, 층간 절연층 및 제2폴리 게이트를 포함하고 상기 제1폴리 게이트와 드레인 영역간 개재된 게이트 절연층의 일부는 터널 영역이 형성된 구조를 갖고 형성되어 단 채널에 의한 소오스, 드레인간 펀치 드로우에 따른 누설 전류의 억제를 가능하게 하며 상기 스무드한 함몰된 형상의 채널영역은 국부산화에 의한 공정으로 형성되는 EEPROM에 관한 것이다.

Description

반도체 기억장치 및 그의 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명에 따른 EPROM 기억소자에 대한 단면구조로, 제3도(a) 내지 (b)는 본 발명의 장치를 제조하기 위한 일련의 제조 공정도이다.

Claims (5)

  1. EEPROM 반도체 기억 장치의 메모리셀을 구성하는 이중 게이트 구조의 MOS트랜지스터에 있어서, 소오스와 드레인간 채널 영역과 게이트 절연층이 접하는 계면이 스무드한 함몰된 형상을 갖고 이 윤곽대로 그 위에 게이트 절연층과 제1폴리 게이트, 층간 절연층 및 제2폴리 게이트를 포함하고 상기 제1폴리 게이트와 드레인 영역간 개재된 게이트 절연층의 일부는 터널 영역이 형성된 구조를 갖고 형성되어 단 채널에 의한 소오스, 드레인간 편치드로우에 따른 누설 전류의 억제를 가능하게 한 것을 특징으로 하는 반도체 기억장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 스므드한 함몰된 채널영역은 채널영역에 대응하는 반도체 기판 영역에 대해 국부적 열산화에 따라 형성된 곡면형상인 것을 특징으로 하는 반도체 기억장치.
  3. EEPROM, 반도체 기억 장치의 메모리 셀을 구성하는 이 EEPROM 반도체 기억 장치의 메모리 셀을 구성하는 이중 게이트 구조의 MOS 트랜지스터 제조 방법에 있어서, 평탄한 표면을 갖는 반도체 기판상에 채널 영역에 대응하는 개구부의 형성을 위한 절연막질의 형성 및 개구부 형성 공정;개구부의 노출된 기판 영역에 대해 열산화 공정으로 산화막을 형성하는 공정;상기 막질 및 산화막 제거후 전면에 게이트 절연층을 형성하는 공정; 드레인 형성영역에 대응하는 게이트 절연층의 일부에 터널 영역을 형성하는 공정; 플로팅 게이트층, 층간 절연층, 콘트를 게이트를 패턴 형성하는 공정; 이온 주입하여 소오스, 드레인 영역을 형성하는 공정을 포함하여 소자를 형성함을 특징으로 반도체 기억 장치 제조 방법.
  4. 제3항에 있어서, 상기 개구부 형성을 위한 절연 막질은 질화층인 것을 특징으로 하는 반도체 기억 장치의 제조 방법.
  5. 제3항에 있어서, 상기 국부적 열산화 공정에 따라서 대응 채널영역은 그 표면이 그 산화막의 형상대로 스무드한 곡면 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100308072B1 (ko) * 1998-08-27 2001-10-19 박종섭 반도체소자의 제조방법
KR100444841B1 (ko) * 1997-12-29 2004-10-14 주식회사 하이닉스반도체 플래쉬 메모리 셀의 제조 방법

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KR100444841B1 (ko) * 1997-12-29 2004-10-14 주식회사 하이닉스반도체 플래쉬 메모리 셀의 제조 방법
KR100308072B1 (ko) * 1998-08-27 2001-10-19 박종섭 반도체소자의 제조방법

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