KR970072352A - 반도체 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명의 반도체 장치에서는, 반도체 칩을 납땜으로 방열판 상에 고착하는 아일랜드에, 그 땜납의 유출을 방지하는 홈을 설치하고, 그 홈의 외측의 소정 영역에 치초의 본딩 위치를 지정하는 지정 영역이 설치되며, 그 지정 영역 내에 상기 반도체 칩과 접속하는 와이어가 본딩되어 있기 때문에, 와이어 본딩의 초기 설정시에 작업자가 최초 본딩해야 할 초기 위치를 용이하게 알아 볼 수 있고, 확실하게 타점을 정할 수 있다. 따라서, 이 초기 위치가 불명확 것에 의해 작업 효율이 저하한다거나, 작업자에 의해 이 초기 위치가 제 각각이기 때문에 반도체 장치의 특성이 불안정하게 되는 등의 문제를 방지할 수 있다.

Description

반도체 장치

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제7도는 본 발명의 제1실시 형태의 반도체 장치의 구조를 설명하는 상면도.

Claims (9)

1. 방열판과, 상기 방열판 상에 땜납으로 고착된 반도체 칩, 상기 반도체 칩의 입출력 단자에 접속하는 복수의 본딩 와이어 및, 상기 본딩 와이어와 접속하는 리드 단자를 적어도 구비한 반도체 장치에 있어서, 상기 방열판에는,상기 반도체 칩의 실장 영역의 외측에 설치되고, 상기 땜납이 외부로 유출되는 것을 방지하는 홈과, 상기 홈을 끼고 상기 실장 영역과 반대측의 영역에 설치되고,상기 본딩 와이어를 본딩할 때의 초기 위치를 지정하기 위한 마크가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 마크는 상기 방열판의 표면에 형성된 凹부인 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
3. 제1항에 있어서, 상기 마크에는 상기 반도체 칩 또는 상기 리드 단자를 접지 전위에 접속하기 위한 상기 본딩 와이어가 접속된 것을 특징을 하는 반도체 장치.
4. 제2항에 있어서, 상기 실장 영역, 상기 홈 및 상기 마크를 포함하는 영역인 아일랜드 영역의 거의 전면에는 금 도금 처리가 실시되어 있고, 상기 아일랜드 영역의 주연부 근방의 영역에 상기 마크가 설치되며, 또한 상기 마크에 와이어 본딩이 이루어지고 있는 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
5. 방열판과, 상기 방열판 상에 땜납으로 고착된 반도체 칩, 상기 반도체 칩의 입출력 단자에 접속하는 복수의 본딩 와이어 및, 상기 본딩 와이어와 접속하는 리드 단자를 적어도 구비한 반도체 장치에 있어서, 상기 방열판에는, 상기 반도체 칩이 고착된 제1영역의 외부에 설치되고, 상기 땜납이 외부로 유출되는 것을 방지하기 위한 제1홈과, 상기 제1영역과 상기 제1홈과의 사이에 설치된 제2영역을 획정(劃定)하는 제2홈이 설치되고, 상기 제2영역 상에 상기 본딩 와이어가 접속된 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
6. 제5항에 있어서, 상기 제2영역에 접속되는 본딩 와이어는, 상기 반도체 칩의 단자 또는 상기 리드 단자를 접지 전위와 접속하는 본딩 와이어인 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
7. 제5항에 있어서, 상기 제2영역은 원형인 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
8. 복수의 보스(boss)가 표면에 설치된 방열판과, 상기 방열판 상에 땜납으로 고착된 반도체 칩, 상기 반도체 칩의 입출력 단자에 접속하는 본딩 와이어, 상기 본딩 와이어와 접속하는 복수의 리드 단자 및, 상기 보스와 끼워 맞추고, 코킹되어 상기 보스와 고착된 닙(nib)단자를 갖춘 반도체 장치에 있어서, 상기 닙과 상기 리드 단자는 동일 평면 상에 배치되고, 상기 반도체 칩이 고착된 영역은 상기 보스가 설치된 영역의 방열판의 표면보다 움푹 패인 것을 특징으로 한는 반도체 장치.
9. 제8항에 있어서, 상기 리드 단자와 상기 반도체 칩의 입출력 단자와의 사이에, 상기 리드 단자와 상기 입출력 단자의 와이어 본딩이 가능한 정도의 갭이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 장치.

   ※ 참고사항: 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.