KR970067678A - 폴리싱 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 웨이퍼와 같은 작업물을 평면경 상태로 폴리싱하는데 사용되는 폴리싱 장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 폴리싱 장치는, 폴리싱 표면을 가진 턴테이블과, 폴리싱 처리될 작업물을 지지하여 상기 턴테이블상의 폴리싱 표면에 작업물을 압압하기 위한 상부링을 포함하여 구성된다. 또한, 푸셔수단이 작업물을 상기 상부링으로 전달하거나 또는 상기 상부링으로부터 전달받기 위한 위치에 배치되며, 이는 상기 작업물을 상기 상부링으로 전달하거나 또는 상기 상부링으로부터 전달받기 위하여, 상기 상부링에 근접한 위치로 수직방향으로 이동가능한 작업물 지지체를 가진다. 폴리싱된 작업물을 접수한 작업물 지지체가 하강하면, 작업물의 상,하부 표면 및 상기 상부링의 하부 표면을 세정하기 위하여 세 곳에 각기 위치한 세 개의 세정 노즐 유닛으로부터 거의 동시에 세정액이 분사된다.

Description

폴리싱 장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
도 1은 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 수송 및 세정장치를 가진 폴리싱 장치의 평면도

Claims (11)

  1. 작업물 표면을 폴리싱하는 폴리싱 장치에 있어서, 폴리싱 표면을 가진 턴테이블과; 폴리싱 처리될 작업물을 지지하고 상기 턴테이블의 폴리싱 표면에 압압하기 위한 상부링과; 상기 상부링과 푸셔수단 간에 상기 작업물을 이송하기 위한 푸셔수단으로서, 상기 작업물을 이송하기 위하여, 상기 상부링에 근접한 위치로 수직방향으로 이동가능한 작업물 지지체를 가지는 푸셔수단과; 폴리싱 처리된 작업물이 상기 상부링으로부터 상기 작업물 지지체로 이송된 후에, 작업물의 상, 하부 표면 및 상기 상부링의 하부 표면에 세정액을 분사하여 이들 표면을 세정하는 세정장치를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 작업물 표면 폴리싱 장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 세정장치가, 작업물의 상,하부 표면 및 상기 상부링의 하부 표면에 세정액을 분사하여 이들 표면을 세정하기 위하여, 각각의 세 위치에 배치된 세 개의 세정 유닛을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 폴리싱 장치.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 작업물 지지체가, 상기 세정 노즐 유닛중 하나로부터 분사된 세정액을 통과시켜 상기 작업물의 하부 표면을 세정하게 하는 함입부를 가지는 것을 특징으로 하는 폴리싱 장치.
  4. 제 2항에 있어서, 상기 세정 노즐 유닛은 노즐들의 수평 정렬체를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 폴리싱 장치.
  5. 작업물 표면을 폴리싱하는 폴리싱 장치에 있어서, 폴리싱 표면을 가진 턴테이블; 폴리싱 처리될 작업물을 지지하고 상기 턴테이블상의 폴리싱 표면에 압압하기 위한 상부링과; 상기 상부링을 상기 턴테이블로부터 소정 거리 상승시키고, 각을 이루며 소정 위치로 이동시키기 위한 상부링 이동기구와; 상기 상부링이 상기 소정 위치로 이동하면, 세정액을 상기 상부링의 하부 표면에 분사하여 상부링의 하부 표면을 세정하기 위하여, 상기 상부링의 하부로 이동가능한 세정액 노즐을 가지는 상부링 세정장치를 포함하여 구성되는 작업물 표면 폴리싱 장치.
  6. 제 5항에 있어서, 상기 소정위치가 상기 턴테이블 외측의 작업물 이송 위치인 것을 특징으로 하는 폴리싱 장치.
  7. 제 5항에 있어서, 상기 턴테이블 상의 폴리싱 표면을 드레싱하기 위한 드레싱 도구와; 상기 드레싱 도구를 상기 턴테이블로부터 소정 거리 상승시키고 각을 이루며 소정 위치로 이동시키기 위한 드레싱 도구 이동 기구와; 상기 드레싱 도구가 상기 소정위치로 이동하면, 세정액을 상기 드레싱 도구의하부 표면에 분사하여 드레싱 도구의 하부 표면을 세정하기 위하여, 상기 드레싱 도구의 하부로 이동가능한 세정액 노즐을 가지는 드레싱 도구 세정장치를 더욱 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 폴리싱 장치.
  8. 제 7항에 있어서, 상기 드레싱 도구의 소정위치가 상기 턴테이블 외측으로 후진된 위치인 것을 특징으로 하는 폴리싱 장치.
  9. 재 5항에 있어서, 상기 턴테이블 상부의 소정 영역에 걸쳐 배치되어, 턴테이블 상의 액체가 주변으로 흩어지는 것을 방지하기 위한 턴테이블 커버를 더욱 포함하며, 상기 상부링 세정장치는 상기 턴테이블 커버상에 제공되는 것을 특징으로 하는 폴리싱 방치.
  10. 제 7항에 있어서, 상기 턴테이블 상부의 소정 영역에 걸쳐 배치되어, 턴테이블 상의 액체가 주변으로 흩어지는 것을 방지하기 위한 턴테이블 커버를 더욱 포함하며, 상기 드레싱 도구 세정장치는 상기 턴테이블 커버상에 제공되는 것을 특징으로 하는 폴리싱 장치.
  11. 제 5항에 있어서, 상기 상부링 세정장치가, 상기 상부링과 로봇의 핸드 부재 간에 작업물을 이송하기 위한 로봇의 핸드 부재에 세정액을 분사하는 기능 및 상기 상부링에 의하여 지지되는 작업물에 세정액을 분사하는 기능 중 적어도 하나의 기능을 가지고 있는 것을 특징으로 하는 폴리싱 장치.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100493650B1 (ko) * 1997-12-29 2005-08-29 삼성전자주식회사 세정부를갖는화학적기계적연마장치

Families Citing this family (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6332835B1 (en) * 1997-11-20 2001-12-25 Canon Kabushiki Kaisha Polishing apparatus with transfer arm for moving polished object without drying it
KR100552009B1 (ko) * 1998-03-09 2006-02-20 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 폴리싱 장치
US6193588B1 (en) 1998-09-02 2001-02-27 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for planarizing and cleaning microelectronic substrates
JP3048142B2 (ja) * 1998-10-19 2000-06-05 株式会社東京精密 ウェーハ加工装置
JP3979750B2 (ja) * 1998-11-06 2007-09-19 株式会社荏原製作所 基板の研磨装置
US6276997B1 (en) * 1998-12-23 2001-08-21 Shinhwa Li Use of chemical mechanical polishing and/or poly-vinyl-acetate scrubbing to restore quality of used semiconductor wafers
US6309279B1 (en) * 1999-02-19 2001-10-30 Speedfam-Ipec Corporation Arrangements for wafer polishing
US6358128B1 (en) * 1999-03-05 2002-03-19 Ebara Corporation Polishing apparatus
US6227950B1 (en) * 1999-03-08 2001-05-08 Speedfam-Ipec Corporation Dual purpose handoff station for workpiece polishing machine
KR100304706B1 (ko) * 1999-06-16 2001-11-01 윤종용 화학기계적 연마장치 및 연마 헤드 내부의 오염 물질 세척방법
WO2001000336A1 (fr) * 1999-06-24 2001-01-04 Sumitomo Heavy Industries, Ltd. Procede et dispositif de lavage par pulverisation d'un fluide
EP1080840A3 (en) * 1999-08-30 2004-01-02 Mitsubishi Materials Corporation Polishing apparatus, polishing method and method of conditioning polishing pad
JP2001113455A (ja) * 1999-10-14 2001-04-24 Sony Corp 化学的機械研磨装置及び方法
JP2001138233A (ja) * 1999-11-19 2001-05-22 Sony Corp 研磨装置、研磨方法および研磨工具の洗浄方法
US6413145B1 (en) * 2000-04-05 2002-07-02 Applied Materials, Inc. System for polishing and cleaning substrates
US6488565B1 (en) * 2000-08-29 2002-12-03 Applied Materials, Inc. Apparatus for chemical mechanical planarization having nested load cups
GB2384454B (en) * 2000-11-09 2004-02-04 Fujikoshi Machinery Corp Method and device for cleaning abrasive plates of abrasive machine
US6641462B2 (en) * 2001-06-27 2003-11-04 Speedfam-Ipec Corporation Method and apparatus for distributing fluid to a polishing surface during chemical mechanical polishing
US6722943B2 (en) * 2001-08-24 2004-04-20 Micron Technology, Inc. Planarizing machines and methods for dispensing planarizing solutions in the processing of microelectronic workpieces
US6818604B2 (en) 2001-10-04 2004-11-16 Speedfam-Ipec Corporation System and method for cleaning workpieces
WO2003079428A1 (en) * 2002-03-13 2003-09-25 Nutool, Inc. Method and apparatus for integrated chemical mechanical polishing of copper and barrier layers
US7101253B2 (en) * 2002-08-27 2006-09-05 Applied Materials Inc. Load cup for chemical mechanical polishing
US6767274B2 (en) * 2002-11-07 2004-07-27 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Method to reduce defect/slurry residue for copper CMP
US6884152B2 (en) * 2003-02-11 2005-04-26 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for conditioning polishing pads used in polishing micro-device workpieces
US7044832B2 (en) * 2003-11-17 2006-05-16 Applied Materials Load cup for chemical mechanical polishing
JP5248127B2 (ja) * 2008-01-30 2013-07-31 株式会社荏原製作所 研磨方法及び研磨装置
US8172641B2 (en) * 2008-07-17 2012-05-08 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. CMP by controlling polish temperature
JP2015062956A (ja) * 2012-09-19 2015-04-09 株式会社荏原製作所 研磨装置
JP6055648B2 (ja) 2012-10-26 2016-12-27 株式会社荏原製作所 研磨装置及び研磨方法
US20150017889A1 (en) * 2013-07-12 2015-01-15 Ebara Corporation Polishing apparatus
JP6139420B2 (ja) * 2014-01-10 2017-05-31 株式会社東芝 研磨装置および研磨方法
JP6316702B2 (ja) * 2014-08-08 2018-04-25 株式会社ディスコ 加工装置及びウエーハの加工方法
CN105221260B (zh) * 2015-10-22 2017-07-28 吉林市正向机械制造有限公司 柴油发动机气门积碳清洗机
CN107088836A (zh) * 2016-09-23 2017-08-25 范全军 一种用于磨削加工的粉尘吸收装置
CN107053011A (zh) * 2016-09-23 2017-08-18 林大利 一种磨削加工用的吸尘装置
CN107088835A (zh) * 2016-09-23 2017-08-25 范全军 一种磨削加工用的粉尘吸收装置
CN107081679A (zh) * 2016-09-23 2017-08-22 林大利 一种用于磨削加工的吸尘装置
CN107053010A (zh) * 2016-09-23 2017-08-18 林大利 一种用于磨削加工的吸尘装置
CN107052993A (zh) * 2016-09-23 2017-08-18 陈益楷 一种便捷的板材输送打磨装置
JP6920849B2 (ja) * 2017-03-27 2021-08-18 株式会社荏原製作所 基板処理方法および装置
CN108325904B (zh) * 2018-01-17 2020-12-29 安徽机电职业技术学院 一种双工位浇灌清洗机
CN112605792A (zh) * 2018-05-28 2021-04-06 王冬花 一种带有放置运输功能的机器人部件打磨装置
CN109500697A (zh) * 2018-12-12 2019-03-22 江苏顺航电子科技有限公司 电极抛光装置
CN109807104A (zh) * 2019-02-28 2019-05-28 南京信息工程大学 一种全方位工件清洗机
US11705354B2 (en) 2020-07-10 2023-07-18 Applied Materials, Inc. Substrate handling systems
CN112264930B (zh) * 2020-10-22 2021-11-16 日照超捷机械制造有限公司 一种锻打扣件抛光用的自动运输上料设备
CN112496957A (zh) * 2020-11-20 2021-03-16 西安市康铖机械制造有限公司 一种航空机械零部件打磨用清洁装置
CN113953931B (zh) * 2021-09-27 2022-12-23 株洲时代新材料科技股份有限公司 连接杆件内孔自动打磨清洁平台及其打磨清洁方法
CN114425742B (zh) * 2021-12-29 2023-03-24 华海清科股份有限公司 一种分布式清洗装置

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4193226A (en) * 1977-09-21 1980-03-18 Kayex Corporation Polishing apparatus
JPS56152562A (en) * 1980-04-24 1981-11-26 Fujitsu Ltd Grinder
JPS61170569A (ja) * 1985-01-25 1986-08-01 Hitachi Ltd 試料移動方式
US4680893A (en) * 1985-09-23 1987-07-21 Motorola, Inc. Apparatus for polishing semiconductor wafers
JPH0798302B2 (ja) * 1986-03-25 1995-10-25 スピ−ドフアム株式会社 平面研磨装置
US4944119A (en) * 1988-06-20 1990-07-31 Westech Systems, Inc. Apparatus for transporting wafer to and from polishing head
JP3200869B2 (ja) * 1991-05-09 2001-08-20 住友電気工業株式会社 自動研磨機
KR100390293B1 (ko) * 1993-09-21 2003-09-02 가부시끼가이샤 도시바 폴리싱장치
JPH07211677A (ja) * 1993-11-30 1995-08-11 M Setetsuku Kk 基板のスクラビング方法とその装置
JPH07201786A (ja) * 1994-01-05 1995-08-04 Sumitomo Electric Ind Ltd 化合物半導体基板の研磨方法と研磨装置
JP3550180B2 (ja) * 1994-04-28 2004-08-04 同和鉱業株式会社 ウェハの搬送方法および搬送装置
KR0132274B1 (ko) * 1994-05-16 1998-04-11 김광호 웨이퍼 연마 설비
US5655954A (en) * 1994-11-29 1997-08-12 Toshiba Kikai Kabushiki Kaisha Polishing apparatus
JPH08153693A (ja) * 1994-11-29 1996-06-11 Toshiba Mach Co Ltd ローダ装置
JP3690837B2 (ja) * 1995-05-02 2005-08-31 株式会社荏原製作所 ポリッシング装置及び方法
US5738574A (en) * 1995-10-27 1998-04-14 Applied Materials, Inc. Continuous processing system for chemical mechanical polishing
DE69709461T2 (de) 1996-02-05 2002-09-26 Ebara Corp Poliermaschine

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100493650B1 (ko) * 1997-12-29 2005-08-29 삼성전자주식회사 세정부를갖는화학적기계적연마장치

Also Published As

Publication number Publication date
EP0792721B1 (en) 2002-05-22
US6409582B1 (en) 2002-06-25
DE69712658D1 (de) 2002-06-27
EP1170089A1 (en) 2002-01-09
US6050884A (en) 2000-04-18
EP1170089B9 (en) 2012-02-29
EP1170089B1 (en) 2011-10-05
KR100451615B1 (ko) 2005-01-13
DE69712658T2 (de) 2003-01-30
EP0792721A1 (en) 1997-09-03

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