KR970067059A - 집적 전기 광학 패키지 - Google Patents

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Abstract

집적 전기 광학 패키지(50)는 완전한 상을 발생시키기 위해 형성된 발광 장치(LED,12)의 어레이를 구비한 발광 장치(LED) 디스플레이 칩(14)을 포함한다. 상기 LED는 행렬로 위치되며 칩(14)의 외부 엣지에 인접한 접속/장착 패드(22)에 접속된다. 불투명한 장착 기판(30)은 중심 개구부(35)를 갖는다. 드라이버 기판(55)은 장착 패드(34)를 가지며, 범프는 장착 기판(30)상의 다수의 패드(33,34)에 접착된다. 다수의 드라이버 회로(57)는 드라이버 기판(55)상의 단자를 통해 LED(12)에 접속된다. 렌즈(60)는 광 확대 시스템으로 작용함에 따른 완전한 상을 확대하고 용이하게 관측할 수 있는 가상을 생성하기 위하여 LED(12)의 어레이(14)위의 장착 기판(30)과 LED 디스플레이 칩(14)에 대향하는 측부상에 장착된다.

Description

집적 전기 광학 패키지
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제8도는 본 발명에 따른 제5도에 도시된 전기 광학 패키지의 성분들의 상대 위치를 설명하는 사시 확대도.

Claims (5)

  1. 완전한 상을 발생시키기 위해 협력하는 발광 장치의 어레이로 구성되며, 상기 발광 장치는 완전한 상의 모든 화소를 한정하기 위해 행렬로 위치되고 발광 장치 디스플레이 칩의 외부 엣지에 인접한 다수의 외부 접속/장착 패드에 작동 가능하게 접속되는, 발광 장치 디스플레이 칩과; 발광 장치 디스플레이 칩에 의해 발생된 완전한 상과 실제로 동일 공간에 위치한 중심 개구부 및 중심 개구부를 둘러싸고 있는 면상에 형성된 다수의 장착 패드를 한정하며, 발광 장치 디스플레이 칩상에 위치한 다수의 외부 접속/장착 패드는 장착 기판상의 다수의 장착 패드에 접착된 범프인, 장착 기판 및; 다수의 단자 및 장착 기판상의 다수의 장착 패드를 통해 발광 장치에 접속되는 다수의 드라이버 및 제어회로를 포함하는 것을 특징으로 하는 집적 전기 광학 패키지.
  2. 완전한 상을 생성하기 위해 협력하고 중심부의 주면상에 형성되는 발광 장치의 어레이를 갖는 주면을 구비하며, 각각의 발광 장치들은 발광 장치를 활성화시키기 위한 제1 및 제2전극을 가지며, 다수의 제1외부접속/장착 패드중 하나에 접속된 발광 장치의 제1전극 및 다수의 제2외부 접속/장착 패드중 하나에 접속된 발광 장치의 제2전극과 함께 주면 중심부의 외부 및 외부 엣지에 인접한 외부 접속/장착 패드를 부가로 구비하는, 발광 장치 디스플레이 칩과; 제1주면 및 제2대향 주면을 가지며 발광 장치 디스플레이 칩의 주면 중심 개구부에 위치하는 완전한 상과 동일 공간에 위치하는 중김 개구부를 한정하며, 중심 개구부의 엣지에 인접한 다수의 장착 패드중 하나로부터 장착 기판의 제1주면상에 위치한 다수의 접속 패드중 하나로 연장하는 내부 형성된 다수의 전기 도체를 부가로 구비하며, 다수의 제1외부 접속/장착 패드 및 다수의 제2외부 접속/장착 패드와 함께 장착 패드의 제1주면상에 장착되는 발광 장치 디스플레이 칩의 주면은 장착 기판의 장착 패드와 전기 접속하며, 발광 장치 디스플레이 칩의 주면 중심부에 위치하는 완전한 상은 장착 기판의 주면에 있는 중심 개구부와 동일 공간상에 축상으로 정렬되는, 장착 기판과; 데이터 입력 단자를 가지며, 데이터 입력 단자에 가하여진 데이터 신호에 따라 상을 발생시키기 위한 발광 장치를 활성화시키기 위해 각각의 발광 장치의 제1 및 제2전극에 집속된 제어 신호 출력 단자를 부가로 구비하는, 다수의 드라이버 및 제어 회로 및; 제1주면 및 제1주면상에 제1전기 접속 패드를 갖는 제2대향 주면, 제2대향 주면상의 제2전기 접속 패드 및 제1 및 제2전기 접속 패드 사이의 드라이버 기판에 형성된 전기 접속부를 구비하며, 상기 다수의 드라이버 및 제어 회로는 제1전기 접속 패드를 전기 접촉시키는 제어 신호 출력 단자와 함께 드라이버 기판의 제1주면상에 장착되며, 상기 드라이버 기판은 발광 장치 디스플레이 치브이 다수의 제1 및 제2외부 접속/장착 패드와 전기 접촉하는 드라이버 기판의 제2전기 접속 패드와 함께 장착 패드의 제2대향 주면 및 제1주면중 하나 위에 장착되는, 드라이버 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 집적 전기 광학 패키지.
  3. 주면상에 형성된 다수의 발광 장치를 갖는 주면을 구비하며, 각각의 발광 장치는 발광 장치를 활성화시키기 위한 제1 및 제2전극을 가지며, 상기 발광 장치는 주면의 중심부에서 활성화 될 때 완전한 상을 발생시키기 위해 협력하며 행렬로 위치된 다수의 화소를 한정하며, 화소의 행을 한정하는 다수의 제1외부 접속/장착 패드에 접속된 발광 장치들의 제1전극 및 화소의 열을 한정하는 다수의 제2외부 접속/장착 패드중의 하나에 접속된 발광 장치들의 제2전극과 함께 주면 중심부의 외부 및 외부 엣지에 인접한 외부 접속/장착 패드를 부가로 구비하는, 광학 투명 기판과; 제1주면 및 제2대향 주면을 가지며 광학 투명 기판의 제1주면의 중심 개구부에 위치하는 완전한 상과 동일 공간에 위치하는 중심 개구부를 한정하며, 중심 개구부의 엣지에 인접한 다수의 장착 패드중 하나로부터 제1주면상에 위치한 다수의 접속 패드중 하나로 연장하는 내부 형성된 다수의 전기 도체를 부가로 구비하며, 다수의 제1 및 제2외부 접속/장착 패드와 함께 장착 기판의 제1주면상에 장착되는 상기 광학 투명 기판은 장착 기판의 장착 패드와 전기 접속하며, 광학 투명 기판의 주면 중심부에 위치하는 완전한 상은 장착 기판의 주면에 있는 중심 개구부와 동일 공간상에 축상으로 정렬되는, 성형된 불투명 장착 기판과; 데이터 입력 단자를 가지며, 데이터 입력 단자에 가하여진 데이터 신호에 따라 상을 발생시키기 위한 발광 장치를 활성화시키기 위해 발광 장치의 제1 및 제2단자에 접속되도록 적응된 제어 신호 출력 단자를 부가로 구비하는, 다수의 드라이버 및 제어 회로 및; 제1주면 및 제1주면상에 제1전기 접속 패드를 갖는 제2대향 주면, 제2대향 주면상의 제2전기 접속 패드 및 제1 및 제2전기 접속 패드 사이의 드라이버 기판에 형성된 전기 접속부를 구비하며, 상기 다수의 드라이버 및 제어 회로는 제1전기 접속 패드를 전기 접촉시키는 제어 신호 출력 단자와 함께 드라이버 기판의 제1주면상에 장착되며, 상기 장착 기판은 광학 투명 기판의 다수의 제1 및 제2외부 접속/장착 패드와 전기 접촉하는 제2전기 접속 패드와 함께 드라이버 기판의 제2대향 주면 상에 장착되는, 드라이버 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 집적 전기 광학 패키지.
  4. 데이터 출력 단자를 갖는 휴대용 전자 장치와; 관측 구멍을 가지며, 수신기에 작동 가능하게 부착되고 주면상에 형성된 다수의 발광 장치를 구비한 주면을 갖는 광학 투명 기판을 포함하며, 상기 각각의 발광 장치는 발광 장치를 활성화시키기 위한 제1 및 제2전극을 가지며, 상기 발광 장치는 주면의 중심부에서 활성화 될 때 완전한 상을 발생시키기 위해 협력하며 행렬로 위치된 다수의 화소를 한정하며, 상기 광학 투명 기판은 화소의 행을 한정하는 다수의 제1외부 접속 패드에 접속된 발광 장치들의 제1전극 및 화소의 열을 한정하는 다수의 제2외부 접속 패드에 접속된 발광 장치들의 제2전극과 함께 주면 중심부의 외부 및 외부 엣지에 인접한 외부 접속 패드를 부가로 구비하는, 소형 가상 디스플레이와; 상기 전자 장치의 데이터 출력 단자에 접속되는 데이터 입력 단자를 가지며, 데이터 입력 단자에 가하여진 데이터 신호에 따라 상을 발생시키기 위한 발광 장치를 활성화시키기 위해 발광 장치의 제1 및 제2전극에 접속되도록 적응된 제어 신호 출력 단자를 부가로 구비하는, 다수의 드라이버 및 제어 회로와; 발광 장치에 의해 발생된 완전한 상과 실제로 동일 공간에 위치하는 중심 개구부 및 중심 개구부를 둘러싸고 있는 면상에 형성된 다수의 장착 패드를 한정하며, 광학 투명 기판상에 위치한 다수의 외부 접속/장착 패드는 장착 기판상의 다수의 장착 패드에 접착된 범프인, 장착 기판과; 제1주면 및 제1주면상에 제1전기 접속 패드를 갖는 제2대향 주면, 제2대향 주면상의 제2전기 접속 패드 및 제1 및 제2전기 접속 패드 사이의 드라이버 기판에 형성된 전기 접속부를 구비하며, 상기 장착 기판은 광학 투명 기판상의 다수의 제1 및 제2외부 접속 패드와 전기 접촉하는 제1전기 접속 패드와 함께 드라이버 기판의 제1주면상에 장착되며, 상기 다수의 드라이버 및 제어 회로는 제2전기 접속 패드를 전기 접촉시키는 제어 신호 출력 단자와 함께 드라이버 기판의 제2대향 주면상에 장착되는, 드라이버 기판 및; 전자 장치에 장착되며, 구멍을 ㅎ나정하고 다수의 발광 장치에 의해 발생한 완전한 상으로부터 가상을 제공하기 위해 광학 투명 기판 중심부와 축상으로 정렬되며, 상기 가상은 전자 장치의 작업자에 의해 용이하게 관측될 수 있는, 광 확대 시스템을 포함하는 것을 특징으로 하는 시각 디스플레이를 구비한 휴대용 전자 장치.
  5. 다수의 발광 장치 각각이 발광 장치를 활성화시키기 위한 제1 및 제2전극을 가지며, 상기 발광 장치는 주면의 중심부에서 활성화 될 때 완전한 상을 발생시키기 위해 협력하며 행렬로 위치된 다수의 화소를 한정하며, 광학 투명 기판은 화소의 행을 한정하는 다수의 제1외부 접속 패드에 접속된 발광 장치의 제1전극 및 화소의 열을 한정하는 다수의 제2외부 접속 패드에 접속된 발광 장치의 다수의 제2전극과 함께 주면 중심부의 외부 및 외부 엣지에 인접한 외부 접속 패드와 함께 부가로 형성되는, 광학 투명 기판의 주면상에 다수의 발광 장치를 형성하는 단계와; 제1주면 및 제2대향 주면을 가지며 발광 장치에 의해 발생된 완전한 상과 동일 공간에 위치하는 중심 개구부를 한정하며, 중심 개구부를 둘러싸는 제1주면상에 다수의 장착 패드를 형성하고 상기 장착 기판주변의 제1주면상에 다수의 접속 패드를 형성하며, 그들 사이로 연장하는 다수의 전기 도체를 형성하는, 불투명한 장착 기판을 형성하는 단계와; 장착 기판의 다수의 장착 패드 및 상기 장착 기판에 위치한 중심 개구부와 축상으로 정렬되는 광학 투명 기판 중심부의 완전한 상과 전기 접촉하는 광학 투명 기판의 다수의 제1 및 제2외부 접속/장착 패드와 함께 장착 기판의 제1주면상에 광학 투명 기판의 주면을 장착시키는 단계와; 데이터 입력 단자를 가지며, 데이터 입력 단자에 가하여진 데이터 신호에 따라 완전한 상을 발생시키기 위한 발광 장치를 활성화시키기 위해 발광 장치의 제1 및 제2전극에 접속되도록 적응된 제어 신호 출력 단자를 부가로 구비하는, 다수의 드라이버 및 제어 회로를 형성하는 단계와; 제1 및 제2대향 주면을 구비한 드라이버 기판을 형성하고, 제1전기 접속 패드를 제1주면상에, 제2전기 접속 패드를 제2주면과 제1 및 제2전기 접속 패드사이의 드라이버 기판에 있는 전기 접속부상에 형성시키는 단계와; 제1전기 접속 패드를 전기 접속하는 제어 신호 출력 단자와 함께 드라이버 기판의 제1주면상에 다수의 드라이버 및 제어 회로를 장착하는 단계 및; 장착 기판의 다수의 접속 패드를 접촉시키는 드라이버 기판의 제2전기 접속 패드를 구비하며, 장착 기판의 제1주면 및 제2주면중 하나에 드라이버 기판을 장착시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 광학 패키지 제조 방법.
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Families Citing this family (50)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5818404A (en) * 1996-03-04 1998-10-06 Motorola, Inc. Integrated electro-optical package
US5708280A (en) * 1996-06-21 1998-01-13 Motorola Integrated electro-optical package and method of fabrication
US5831832A (en) * 1997-08-11 1998-11-03 Motorola, Inc. Molded plastic ball grid array package
US6897855B1 (en) 1998-02-17 2005-05-24 Sarnoff Corporation Tiled electronic display structure
US6476783B2 (en) 1998-02-17 2002-11-05 Sarnoff Corporation Contrast enhancement for an electronic display device by using a black matrix and lens array on outer surface of display
US6059173A (en) * 1998-03-05 2000-05-09 International Business Machines Corporation Micro grid array solder interconnection structure for second level packaging joining a module and printed circuit board
DE19861162A1 (de) * 1998-11-06 2000-06-29 Harting Elektrooptische Bauteile Gmbh & Co Kg Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte sowie Leiterplatte
US6498592B1 (en) 1999-02-16 2002-12-24 Sarnoff Corp. Display tile structure using organic light emitting materials
US6439731B1 (en) * 1999-04-05 2002-08-27 Honeywell International, Inc. Flat panel liquid crystal display
EP1076357A1 (de) * 1999-08-11 2001-02-14 SiMoTec GmbH Montagevorrichtung zur Herstellung microsystemtechnischer Produkte
JP2001092381A (ja) * 1999-09-27 2001-04-06 Nec Corp 有機ｅｌディスプレイおよびその製造方法
JP3906653B2 (ja) 2000-07-18 2007-04-18 ソニー株式会社 画像表示装置及びその製造方法
JP4461616B2 (ja) 2000-12-14 2010-05-12 ソニー株式会社 素子の転写方法、素子保持基板の形成方法、及び素子保持基板
JP4649745B2 (ja) 2001-02-01 2011-03-16 ソニー株式会社 発光素子の転写方法
US6872635B2 (en) * 2001-04-11 2005-03-29 Sony Corporation Device transferring method, and device arraying method and image display unit fabricating method using the same
US6573660B2 (en) * 2001-04-30 2003-06-03 Intel Corporation Driving emissive displays
KR100806806B1 (ko) * 2001-05-29 2008-02-22 엘지.필립스 엘시디 주식회사 평판형 표시장치의 결합장치
JP3659407B2 (ja) * 2001-08-03 2005-06-15 ソニー株式会社 発光装置
US7855708B2 (en) * 2001-09-05 2010-12-21 Honeywell International Inc. LED backlight luminance sensing for LCDs
JP2003077940A (ja) * 2001-09-06 2003-03-14 Sony Corp 素子の転写方法及びこれを用いた素子の配列方法、画像表示装置の製造方法
JP2003255850A (ja) * 2002-03-05 2003-09-10 Pioneer Electronic Corp 表示パネル基板及び表示装置
JP4259979B2 (ja) * 2003-10-22 2009-04-30 新光電気工業株式会社 光透過性カバー及びこれを備えたデバイス並びにそれらの製造方法
JP2009530841A (ja) * 2006-03-21 2009-08-27 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 発光ダイオードモジュール及びこのようなｌｅｄモジュールの製造方法
TWI363432B (en) * 2007-02-26 2012-05-01 Everlight Electronics Co Ltd A structure of a light emitting diode and a method to assemble thereof
US8138027B2 (en) 2008-03-07 2012-03-20 Stats Chippac, Ltd. Optical semiconductor device having pre-molded leadframe with window and method therefor
WO2010088553A2 (en) * 2009-01-30 2010-08-05 Ndsu Research Foundation Infra-extensible led array controller for light emission and/or light sensing
US8456586B2 (en) 2009-06-11 2013-06-04 Apple Inc. Portable computer display structures
TWI423483B (zh) * 2009-09-28 2014-01-11 Silicon Base Dev Inc 光二極體封裝結構
US8408780B2 (en) * 2009-11-03 2013-04-02 Apple Inc. Portable computer housing with integral display
US8743309B2 (en) 2009-11-10 2014-06-03 Apple Inc. Methods for fabricating display structures
US9143668B2 (en) 2010-10-29 2015-09-22 Apple Inc. Camera lens structures and display structures for electronic devices
US8467177B2 (en) 2010-10-29 2013-06-18 Apple Inc. Displays with polarizer windows and opaque masking layers for electronic devices
US9899329B2 (en) 2010-11-23 2018-02-20 X-Celeprint Limited Interconnection structures and methods for transfer-printed integrated circuit elements with improved interconnection alignment tolerance
US8934259B2 (en) 2011-06-08 2015-01-13 Semprius, Inc. Substrates with transferable chiplets
US8710630B2 (en) * 2011-07-11 2014-04-29 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Mechanisms for marking the orientation of a sawed die
US9638950B2 (en) 2014-05-15 2017-05-02 Apple Inc. Display with opaque border resistant to electrostatic discharge
US9799719B2 (en) 2014-09-25 2017-10-24 X-Celeprint Limited Active-matrix touchscreen
US10217730B2 (en) 2016-02-25 2019-02-26 X-Celeprint Limited Efficiently micro-transfer printing micro-scale devices onto large-format substrates
US10395966B2 (en) 2016-11-15 2019-08-27 X-Celeprint Limited Micro-transfer-printable flip-chip structures and methods
WO2018091459A1 (en) 2016-11-15 2018-05-24 X-Celeprint Limited Micro-transfer-printable flip-chip structures and methods
US10600671B2 (en) 2016-11-15 2020-03-24 X-Celeprint Limited Micro-transfer-printable flip-chip structures and methods
KR102503462B1 (ko) * 2017-03-21 2023-02-24 루미리즈 홀딩 비.브이. 평탄한 캐리어 상에 led 요소의 장착
US11024608B2 (en) 2017-03-28 2021-06-01 X Display Company Technology Limited Structures and methods for electrical connection of micro-devices and substrates
CN109084216B (zh) * 2017-07-19 2021-12-21 广州超维光电科技有限责任公司 基于类舞台结构的整体封装式行单元
JP2020008813A (ja) * 2018-07-12 2020-01-16 富士通コンポーネント株式会社 光モジュール
US11164934B2 (en) 2019-03-12 2021-11-02 X Display Company Technology Limited Tiled displays with black-matrix support screens
US11094870B2 (en) 2019-03-12 2021-08-17 X Display Company Technology Limited Surface-mountable pixel packages and pixel engines
US11503143B2 (en) 2019-12-03 2022-11-15 Apple Inc. Handheld electronic device
US11637919B2 (en) 2019-12-03 2023-04-25 Apple Inc. Handheld electronic device
US20230062106A1 (en) * 2020-02-18 2023-03-02 Ev Group E. Thallner Gmbh Method and device for transferring components

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3035268C2 (de) * 1979-09-19 1983-01-20 Sharp K.K., Osaka Mehrschicht-Flüssigkristall-Anzeigetafel
JPH0752779B2 (ja) * 1987-12-09 1995-06-05 日立電線株式会社 発光ダイオードアレイ
JPH03241392A (ja) * 1990-02-20 1991-10-28 Casio Comput Co Ltd 表示パネルの実装構造
JPH05152605A (ja) * 1991-11-28 1993-06-18 Nec Corp アレイ状光素子及びその実装基板
US5482896A (en) * 1993-11-18 1996-01-09 Eastman Kodak Company Light emitting device comprising an organic LED array on an ultra thin substrate and process for forming same
US5612549A (en) * 1994-03-24 1997-03-18 Motorola Integrated electro-optical package
US5432358A (en) * 1994-03-24 1995-07-11 Motorola, Inc. Integrated electro-optical package
US5467215A (en) * 1994-12-21 1995-11-14 Motorola Integrated electro-optic package for reflective spatial light modulators
US5621225A (en) * 1996-01-18 1997-04-15 Motorola Light emitting diode display package

Also Published As

Publication number Publication date
JPH09244553A (ja) 1997-09-19
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