KR970067057A - 캐리어 링을 구비한 집적 전기광학 패키지 및 그의 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
집적 전기광학 패키지(40)는 발광 장치(LED;12)의 어레이(15)를 위에 포함하고 완전한 상을 발생시키기 위해 협력하여, 그 결과 LED 디스플레이 칩(14)을 형성하는 광학적 투명 기판(10)을 구비한다. 상기 LED(12)는 행과 열으로 위치하며 기판(10)의 외부 에지에 인접한 전기 접속부를 갖는다. 드라이버 보드(30)는 매몰된 전기 도체(34), 플레이트 관통구멍 바이어스(44) 및 LED 디스플레이 칩(14)의 LED(12)와 협력하기 위한 매몰된 리드프레임(45)을 가지며, 드라이버 보드(30) 및 LED(12)에 연결된 다수의 드라이버 및 제어 회로(42)를 부가로 포함한다. 성형 캐리어 링(50)은 드라이버 보드(30), LED 디스플레이 칩(14)과 드라이버 및 제어 회로(42)와 전기적으로 인터페이스 접속된다. 성형 굴절 또는 회절 렌즈(60)는 LED 디스플레이 칩(14)의 LED(12) 어레이와 일직선상에 위치하거나 LED 디스플레이 칩(14)의 마운트의 대향 측부상에 위치되며, 따라서 상을 확대하거나 용이하게 시청가능한 허상을 생성할 수 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 광학 투명 기판상에 형성된 발광 장치의 부분 어레이의 평면에서 본 부분 확대도.
Claims (5)
- 완전한 상을 발생시키기 위해 협력하고 위에 발광 장치의 어레이를 구비하며, 상기 발광 장치의 어레이는 완전한 상의 모든 화소를 한정하도록 행렬로 위치되며 광학 투명 기판의 외부 엣지에 인접한 다수의 접속 패드에 작동 가능하게 접속되는, 광학 투명 기판과; 내부에 한정된 중심 개구부를 가지며, 발광 장치의 어레이에 의해 발생된 완전한 상과 동일 공간내에 위치하며, 다수의 제1접속 패드는 중심 개구부를 둘러싸는 표면상에 형성되며, 다수의 제2접속 패드는 드라이버 보드 주변의 표면상에 형성되며, 상기 다수의 제1 및 제2접속 패드는 그들 사이로 연장하는 다수의 전기 도체를 가지며, 발광 장치의 어레이의 다수의 접속 패드는 드라이버 보드의 다수의 제1접속 패드에 결속된 범프인, 드라이버 보드 및; 내부에 매설되고, 드라이버 보드를 지지 및 그와 전기적으로 접촉하는 다수의 리드프레임을 가지며, 다수의 외부 전기 접속부를 부가로 구비하는 성형 캐리어링을 포함하는 것을 특징으로 하는 집적 전기 광학 패키지.
- 완전한 상을 생성하기 위해 협력하고 중심부의 주면상에 형성되는 발광 장치의 어레이를 갖는 주면을 구비하는 광학 투명 기판으로 구성되며, 각각의 발광 장치들은 발광 장치를 활성화시키기 위한 제1 및 제2전극과 광학 투명 기판의 주면상에 형성된 다수의 전기 도체를 가지며, 다수의 제1외부 접속 패드에 접속된 발광 장치의 제1전극 및 다수의 제2외부 접속 패드에 접속된 발광 장치의 제2전극과 함께 주면 중심부의 외부 및 외부 엣지에 인접한 다수의 외부 접속 패드를 부가로 구비하는, 발광 장치 디스플레이 칩과; 제1주면 및 제2대향 주면을 가지며 제1 및 제2대향 주면을 관통하는 중심 개구부를 한정하며, 제2대향 주면상의 중심 개구부의 엣지에 인접한 다수의 접속 패드로부터 드라이버 보드의 제2대향 주면의 주변에 위치한 다수의 접속 패드로부터 드라이버 보드의 제1대향 주면상에 형성된 다수의 접속 패드로 연장하는 내부 형성된 다수의 제2전기 도체를 부가로 구비하며, 상기 광학 투명 기판의 주면은 드라이버 보드의 제2대향 주면상의 중심 개구부 엣지에 인접한 다수의 접속 패드와 전기 접속하는 광학 투명 기판의 다수의 제2외부 접속 패드 및 다수의 제1외부 접속 패드와 함께 드라이버 보드의 제2대향 주면상에 장착되는, 드라이버 보드와; 상기 드라이버 보드의 제1주면상에 장착되며, 다수의 데이터 입력 단자를 가지며, 다수의 데이터 입력 단자에 가하여진 다수의 데이터 신호에 따라 상을 발생시키기 위한 발광 장치를 활성화시키기 위해 다수의 제1전기 도체와 다수의 제2전기 도체 및 다수의 광학 투명 기판 접속 패드를 통해 발광 장치의 제1 및 제2전극에 접속된 다수의 제어 신호 출력 단자를 부가로 구비하는, 다수의 드라이버 및 제어 회로 및; 드라이버 보드, 발광 장치 디스플레이 칩, 다수의 드라이버 및 제어 회로와 전기적으로 인터페이스 접속 및 그들을 지지하며, 다수의 외부 접속부를 내부에 형성하는 성형 캐리어링을 포함하는 것을 특징으로 하는 집적 전기 광학 패키지.
- 주면상에 형성된 다수의 발광 장치를 갖는 주면을 구비하며, 각각의 발광 장치는 발광 장치를 활성화시키기 위한 제1 및 제2전극을 가지며, 상기 발광 장치는 주면의 중심부에서 활성화 될 때 완전한 상을 발생시키기 위해 협력하며 행렬로 위치된 다수의 화소를 한정하며, 화소의 행을 한정하는 다수의 제1외부 접속 패드에 접속된 발광 장치들의 제1전극 및 화소의 열을 한정하는 다수의 제2외부 접속 패드에 접속된 발광 장치들의 제2전극과 함께 주면 중심부의 외부 및 외부 엣지에 인접한 다수의 접속 패드를 부가로 구비하는, 광학 투명 기판과; 내부의 중심 개구부를 한정하며, 제1주면 및 제2대향 주면을 가지며, 다수의 제1 및 제2전기 접속부는 제2대향 주면상에 형성되며 다수의 전기적 상호 접속부는 다수의 제1 및 제2전기 접속부 사이에 형성되며, 다수의 전기 접속부는 드라이버 보드의 제1주면상에 형성되며 다수의 전기적 상호 접속부는 제2대향 주면상에 형성된 다수의 제2전기 접속부와 제1주면상에 형성된 다수의 전기 접속부 사이의 드라이버 보드에 형성되며, 상기 광학 투명 기판은 광학 투명 기판상에서 다수의 제1 및 제2외부 접속 패드와 전기 접촉하는 다수의 드라이버 보드의 제1전기 접속부와 함께 드라이버 보드의 제2대향 주면상에 장착되는, 드라이버 보드와; 상기 드라이버 보드의 제1주면상에 장착되며, 다수의 데이터 입력 단자를 가지며, 다수의 데이터 입력 단자에 가하여진 다수의 데이터 신호에 따라 완전한 상을 발생시키기 위한 발광 장치를 활성화시키기 위해 발광 장치의 제1 및 제2전극에 접속되도록 적응된 다수의 제어 신호 출력 단자를 부가로 구비하는, 다수의 드라이버 및 제어 회로와; 완전한 상을 수용 및 확대하고 용이하게 관측할 수 있는 가상을 생성하기 위한 다수의 발광 장치에 의해 발생된 완전한 상과 실제로 동일 공간에 위치하는 렌즈 및; 드라이버 보드, 다수의 발광 장치, 다수의 드라이버 및 제어 회로와 전기적으로 인터페이스 접속 및 그들을 지지하며, 다수의 외부 전기 접속부를 내부에 형성하는 성형 캐리어링을 포함하는 것을 특징으로 하는 집적 전기 광학 패키지.
- 데이터 출력 단자를 갖는 휴대용 전자 장치와; 관측 구멍을 가지며, 수신기에 작동 가능하게 부착되고 주면상에 형성된 다수의 발광 장치를 구비한 주면을 갖는 광학 투명 기판을 포함하며, 상기 각각의 발광 장치는 발광 장치를 활성화시키기 위한 제1 및 제2전극을 가지며, 상기 발광 장치는 주면의 중심부에서 활성화 될 때 완전한 상을 발생시키기 위해 협력하며 행렬로 위치된 다수의 화소를 한정하며, 상기 광학 투명 기판은 화소의 행을 한정하는 다수의 제1외부 접속 패드에 접속된 발광 장치들의 제1전극 및 화소의 열을 한정하는 다수의 제2외부 접속 패드에 접속된 발광 장치들의 제2전극과 함께 주면 중심부의 외부 및 외부 엣지에 인접한 접속 패드를 부가로 구비하는, 소형 가상 디스플레이와; 내부의 중심 개구부를 한정하며, 다수의 제1접속 패드 및 제2대향 주면상에 형성된 다수의 제2접속 패드를 갖는 제1주면 및 제2대향 주면을 구비하며, 다수의 전기적 상호 접속부는 다수의 제1 및 제2전기 접속 패드 사이에 형성되며, 다수의 접속 패드는 드라이버 보드의 제1주면상에 형성되며, 다수의 전기적 상호 접속부는 드라이버 보드의 제2대향 주면상에 형성된 다수의 제2접속 패드와 드라이버 보드의 제1주면상에 형성된 다수의 접속 패드 사이에 형성되며, 상기 광학 투명 기판은 광학 투명 기판의 다수의 제1 및 제2외부 접속 패드와 전기 접촉하는 다수의 드라이버 보드의 제1접속 패드와 함께 드라이버 보드의 제2대향 주면상에 장착되는, 드라이버 보드와; 상기 전자 장치의 데이터 출력 단자에 접속되는 다수의 데이터 입력 단자를 가지며, 다수의 데이터 입력 단자에 가하여진 데이터 신호에 따라 상을 발생시키기 위한 발광 장치를 활성화시키기 위해 발광 장치의 제1 및 제2전극에 접속되도록 적응된 다수의 제어 신호 출력 단자를 부가로 구비하며, 상기 드라이버 보드의 제1주면상에서 다수의 접속 패드를 전기 접속하는 다수의 제어 신호 출력 단자와 함께 드라이버 보드의 제1주면상에 장착되는, 다수의 드라이버 및 제어 회로 및; 다수의 리드 프레임이 내부에 매설되며, 드라이버 보드, 다수의 발광 장치, 드라이버 및 제어 회로와 전기적으로 인터페이스 접속하는 성형 캐리어링을 포함하는 것을 특징으로 하는 시각 디스플레이를 구비한 휴대용 전자 장치.
- 다수의 발광 장치 각각이 발광 장치를 활성화시키기 위한 제1 및 제2전극을 가지며, 상기 발광 장치는 주면의 중심부에서 활성화 될 때 완전한 상을 발생시키기 위해 협력하며 행렬로 위치된 다수의 화소를 한정하며, 광학 투명 기판은 화소의 행을 한정하는 다수의 제1외부 접속 패드에 접속된 발광 장치들의 다수의 제1전극 및 화소의 열을 한정하는 다수의 제2외부 접속 패드에 접속된 발광 장치들의 다수의 제2전극과 함께 주면 중심부의 외부 및 외부 엣지에 인접한 접속 패드와 함께 부가로 형성되는, 광학 투명 기판의 주면상에 다수의 발광 장치를 형성하는 단계와; 제1주면 및 제2대향 주면과 함께 내부의 중심 개구부를 한정하는 드라이버 보드를 형성하며, 전기 접속을 위해 제1 및 제2전기 접속부 사이에 형성된 다수의 전기 접속부와 함께 제2대향 주면상에 전기 접속을 위한 제1 및 제2수단을 형성하는 단계와, 제1주면상의 전기 접속을 위한 수단과 제2대향 주면상의 전기 접속을 위한 제1 및 제2수단 사이에 형성된 다수의 전기 상호 접속부와 함께 드라이버 보드의 제1주면상의 전기 접속을 위한 수단을 형성하는 단계와; 다수의 데이터 입력 단자를 가지며, 다수의 데이터 입력 단자에 가하여진 다수의 데이터 신호에 따라 완전한 상을 발생시키기 위한 발광 장치를 활성화시키기 위해 발광 장치의 제1 및 제2전극에 접속되도록 적응된 다수의 제어 신호 출력 단자를 부가로 구비하는, 다수의 드라이버 및 제어 회로를 형성하는 단계와; 광학 투명 기판의 다수의 제1 및 제2외부 접속 패드와 전기 접촉하는 드라이버 보드의 전기 접속을 위한 제1수단과 함께 드라이버 보드이 제2대향 주면상에 광학 투명 기판을 장착하는 단계와; 상기 드라이버 보드의 제1주면상에서 다수의 접속 패드를 전기 접속하는 다수의 제어 신호 출력 단자와 함께 드라이버 보드의 제1주면상에 다수의 드라이버 및 제어 회로를 장착하는 단계 및; 다수의 매설된 리드 프레임이 내부에 지지되며, 드라이버 보드, 발광 장치, 다수의 드라이버 및 제어 회로와 전기적으로 인터페이스 접속된 드라이버 보드의 외부 주변에 캐리어링을 주조하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 광학 패키지 제조 방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR100523740B1 (ko) * | 2002-01-22 | 2005-10-27 | 남 영 김 | 발광다이오드를 이용한 램프 |
Families Citing this family (35)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5818404A (en) * | 1996-03-04 | 1998-10-06 | Motorola, Inc. | Integrated electro-optical package |
US5886401A (en) * | 1997-09-02 | 1999-03-23 | General Electric Company | Structure and fabrication method for interconnecting light emitting diodes with metallization extending through vias in a polymer film overlying the light emitting diodes |
US6893896B1 (en) * | 1998-03-27 | 2005-05-17 | The Trustees Of Princeton University | Method for making multilayer thin-film electronics |
AU3203199A (en) * | 1998-03-27 | 1999-10-18 | Trustees Of Princeton University, The | Printed insulators for active and passive electronic devices |
US6380563B2 (en) | 1998-03-30 | 2002-04-30 | Micron Technology, Inc. | Opto-electric mounting apparatus |
US6713788B2 (en) | 1998-03-30 | 2004-03-30 | Micron Technology, Inc. | Opto-electric mounting apparatus |
US6307527B1 (en) | 1998-07-27 | 2001-10-23 | John S. Youngquist | LED display assembly |
US6392296B1 (en) * | 1998-08-31 | 2002-05-21 | Micron Technology, Inc. | Silicon interposer with optical connections |
GB9827952D0 (en) * | 1998-12-19 | 1999-02-10 | Secr Defence | Mounting of electro-optic devices |
JP2001119006A (ja) * | 1999-10-19 | 2001-04-27 | Sony Corp | 撮像デバイス及びその製造方法 |
WO2001075359A1 (en) * | 2000-04-03 | 2001-10-11 | Getinge/Castle, Inc. | High power led source and optical delivery system |
GB0011297D0 (en) * | 2000-05-10 | 2000-06-28 | Microemissive Displays Ltd | An optoelectronic display device |
JP3919433B2 (ja) * | 2000-08-29 | 2007-05-23 | 美津濃株式会社 | スポーツ用手袋 |
US7345316B2 (en) * | 2000-10-25 | 2008-03-18 | Shipley Company, L.L.C. | Wafer level packaging for optoelectronic devices |
US6932519B2 (en) | 2000-11-16 | 2005-08-23 | Shipley Company, L.L.C. | Optical device package |
US6883977B2 (en) * | 2000-12-14 | 2005-04-26 | Shipley Company, L.L.C. | Optical device package for flip-chip mounting |
US6820246B2 (en) * | 2001-02-28 | 2004-11-16 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Pattern layout method of semiconductor device |
JP3659407B2 (ja) * | 2001-08-03 | 2005-06-15 | ソニー株式会社 | 発光装置 |
KR100514917B1 (ko) * | 2002-05-07 | 2005-09-14 | 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 | 고체 촬상소자 장착용 패키지 |
US7274094B2 (en) * | 2002-08-28 | 2007-09-25 | Micron Technology, Inc. | Leadless packaging for image sensor devices |
US6957899B2 (en) * | 2002-10-24 | 2005-10-25 | Hongxing Jiang | Light emitting diodes for high AC voltage operation and general lighting |
US7213942B2 (en) * | 2002-10-24 | 2007-05-08 | Ac Led Lighting, L.L.C. | Light emitting diodes for high AC voltage operation and general lighting |
US7612443B1 (en) * | 2003-09-04 | 2009-11-03 | University Of Notre Dame Du Lac | Inter-chip communication |
WO2006003563A2 (en) * | 2004-06-29 | 2006-01-12 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Light emitting diode module |
US7221044B2 (en) * | 2005-01-21 | 2007-05-22 | Ac Led Lighting, L.L.C. | Heterogeneous integrated high voltage DC/AC light emitter |
US7525248B1 (en) | 2005-01-26 | 2009-04-28 | Ac Led Lighting, L.L.C. | Light emitting diode lamp |
US7535028B2 (en) * | 2005-02-03 | 2009-05-19 | Ac Led Lighting, L.Lc. | Micro-LED based high voltage AC/DC indicator lamp |
US8272757B1 (en) | 2005-06-03 | 2012-09-25 | Ac Led Lighting, L.L.C. | Light emitting diode lamp capable of high AC/DC voltage operation |
US7714348B2 (en) * | 2006-10-06 | 2010-05-11 | Ac-Led Lighting, L.L.C. | AC/DC light emitting diodes with integrated protection mechanism |
DE102007009104B4 (de) * | 2007-02-24 | 2011-04-14 | Lear Corporation Gmbh | Steuerschaltung zum getakteten Ansteuern mindestens einer Leuchtdiode |
US20090179290A1 (en) * | 2008-01-15 | 2009-07-16 | Huang Shuangwu | Encapsulated imager packaging |
US8138027B2 (en) * | 2008-03-07 | 2012-03-20 | Stats Chippac, Ltd. | Optical semiconductor device having pre-molded leadframe with window and method therefor |
WO2010088553A2 (en) * | 2009-01-30 | 2010-08-05 | Ndsu Research Foundation | Infra-extensible led array controller for light emission and/or light sensing |
US10074779B2 (en) * | 2011-03-11 | 2018-09-11 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | LED module, method for manufacturing the same, and LED channel letter including the same |
US11195864B2 (en) * | 2019-03-01 | 2021-12-07 | Omnivision Technologies, Inc. | Flip-chip sample imaging devices with self-aligning lid |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3035268C2 (de) * | 1979-09-19 | 1983-01-20 | Sharp K.K., Osaka | Mehrschicht-Flüssigkristall-Anzeigetafel |
JPH0752779B2 (ja) * | 1987-12-09 | 1995-06-05 | 日立電線株式会社 | 発光ダイオードアレイ |
US5130833A (en) * | 1989-09-01 | 1992-07-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Liquid crystal device and manufacturing method therefor |
JPH03125443A (ja) * | 1989-10-09 | 1991-05-28 | Sharp Corp | 実装基板の電極及び該実装基板の電極を有する液晶表示装置 |
JPH03241392A (ja) * | 1990-02-20 | 1991-10-28 | Casio Comput Co Ltd | 表示パネルの実装構造 |
TW232065B (ko) * | 1992-04-16 | 1994-10-11 | Sharp Kk | |
EP0572779A1 (en) * | 1992-06-04 | 1993-12-08 | Motorola, Inc. | Integrated display source with emissive polymers |
US5457356A (en) * | 1993-08-11 | 1995-10-10 | Spire Corporation | Flat panel displays and process |
US5482896A (en) * | 1993-11-18 | 1996-01-09 | Eastman Kodak Company | Light emitting device comprising an organic LED array on an ultra thin substrate and process for forming same |
US5612549A (en) * | 1994-03-24 | 1997-03-18 | Motorola | Integrated electro-optical package |
US5432358A (en) * | 1994-03-24 | 1995-07-11 | Motorola, Inc. | Integrated electro-optical package |
-
1996
- 1996-03-04 US US08/610,501 patent/US5699073A/en not_active Expired - Fee Related
-
1997
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100523740B1 (ko) * | 2002-01-22 | 2005-10-27 | 남 영 김 | 발광다이오드를 이용한 램프 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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US5699073A (en) | 1997-12-16 |
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