TW382799B - Integrated electro-optical package with carrier ring and method of fabrication - Google Patents
Integrated electro-optical package with carrier ring and method of fabrication Download PDFInfo
- Publication number
- TW382799B TW382799B TW086100796A TW86100796A TW382799B TW 382799 B TW382799 B TW 382799B TW 086100796 A TW086100796 A TW 086100796A TW 86100796 A TW86100796 A TW 86100796A TW 382799 B TW382799 B TW 382799B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- light
- driver board
- main surface
- emitting device
- bonding pads
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 45
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 28
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 claims description 45
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 230000002079 cooperative effect Effects 0.000 claims description 11
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims 6
- 238000012856 packing Methods 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 22
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 19
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 18
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 14
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 12
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 11
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 238000003491 array Methods 0.000 description 6
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 3
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 3
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 210000000887 face Anatomy 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 2
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 2
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 2
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- YTZKOQUCBOVLHL-UHFFFAOYSA-N tert-butylbenzene Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=CC=C1 YTZKOQUCBOVLHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- FJNCXZZQNBKEJT-UHFFFAOYSA-N 8beta-hydroxymarrubiin Natural products O1C(=O)C2(C)CCCC3(C)C2C1CC(C)(O)C3(O)CCC=1C=COC=1 FJNCXZZQNBKEJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101000997784 Cucurbita maxima Trypsin inhibitor 1 Proteins 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000002911 Salvia sclarea Nutrition 0.000 description 1
- 244000182022 Salvia sclarea Species 0.000 description 1
- 208000027418 Wounds and injury Diseases 0.000 description 1
- 229920000109 alkoxy-substituted poly(p-phenylene vinylene) Polymers 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- XZCJVWCMJYNSQO-UHFFFAOYSA-N butyl pbd Chemical compound C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1C1=NN=C(C=2C=CC(=CC=2)C=2C=CC=CC=2)O1 XZCJVWCMJYNSQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- VBVAVBCYMYWNOU-UHFFFAOYSA-N coumarin 6 Chemical compound C1=CC=C2SC(C3=CC4=CC=C(C=C4OC3=O)N(CC)CC)=NC2=C1 VBVAVBCYMYWNOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910000449 hafnium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N hafnium(4+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[Hf+4] WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 208000014674 injury Diseases 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 230000005622 photoelectricity Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 238000011410 subtraction method Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N yttrium atom Chemical compound [Y] VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
- H01L25/167—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits comprising optoelectronic devices, e.g. LED, photodiodes
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00011—Not relevant to the scope of the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
- H01L2924/1204—Optical Diode
- H01L2924/12044—OLED
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Description
經濟部中央標準局員工消費合作.社印製 A7 ________ B7 五、發明説明(1 ) 參考文件 本發明已在1996年3月4日在美國申請專利權,其案號爲美 國專利申請案案號08/610,501。 發明領域 本發明與含電及光組件的封裝有關,兩者連接並一起動 作,尤其是本發明有關於一具有載予環的積體光電封裝, 其具有載子環以電連結在電路中的光組件及驅動電路。 發明背景 可攜式通信收發機及其他可攜式電子設備,如蜂巢及有 線電話,呼叫器,數據排等愈來愈受歡迎。在某些時候, 有可能經由呼叫器送出完全訊息,其包含文數訊號及/或 圖形。因此,完全訊息可送予特定的接收者。經由使用數 位信號(在日漸增加的頻率中傳輸),有可能傳送更多,更 複雜的訊息予遠處行動單元。 更重要的是,當使用這些新裝置傳送或接收資訊時,必 需顯示接收之資訊。因此有必要將一含電及光組件的光電 封裝併入一新的裝置中,該組件可產生大到足以適用的顯 示訊息’而其尺寸仍在限制内,且具有低的功率耗損。 在多個不同的顯示器中發光裝置(LED)相當有用,且使用 在併入光電封裝之顯示模组中,以產生一影像,然後此影 像放大到眼晴可目視.的大小。尤其是LED使用在新的縮小 虛像顯示器中,此縮小虛像顯示器使用二維LED陣列作爲 影像來源》—般,這些二維陣列包含大量的發光裝置,其 數目從5000至80000或更多。一特定的例子爲影像源包含高 本络•張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) ----„--------—β--->---tr (請先閱讀背面之注意事項再填寫本瓦) 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 A7 _B7______ 五、發明説明(2 ) 像素計數爲2維LED降列,如240行X 144列,總共有34560像 素。此特定例子的陣列大小總共需要384外部電互連結以適 當地掃瞄或動作,以產生一影像。LED陣列用於説明完全 影像’此影像包含圖形及/或文數特徵。然後放大此完全影 像以產生虛像,再顯示予操作者,其大小至少爲標準紙張 尺寸。 此陣列所面對的相對爲面板需要大量的連接或結合整片 ,以提供資訊予陣列,及陣列需要介接光電封裝的其他組 件。此型光電封裝之發展的特£·缺^爲結合墊片及連接至 行及列之結合墊片所需之互連接.扇出(fanout)所需要的半 導體晶片及晶片區曰益增加。架構陣列之半導體晶片的投 產成本爲起始材料’對於線結合外部互連接爲240 x丨44的 例子中,發射區(發光裝置陣列)佔所有區域不到2〇%而其 他的80%用於結合墊片及互電互連結扇出。傳統的直接晶 片附著(DCA)結合對此比例僅作微小的改進,因此結合塾 片及與現在開始使用之互連接間隙過大。 湏有大面積的結合基趙區,因爲在含驅動電子裝置的附 屬半導體中互影像扇出圖樣必需重複之故。而且,軀動晶 片本身需要大得足以適應爲數極多的結合墊片(在本例子中 爲384個)。 在光電封裝的發展.中;另一缺點爲併入光放大系統。基本 上使用外部透鏡系統以放大爲LED陣列產生的影像,因此 可爲使用輕易看到。其淨效應爲封裝體積過大,而不適用 於可攜式電子裝置中,因爲可攜式裝置要求物件的體積必 本姝张尺度賴t _圉家標华(CNS ) A4規格(21GX—297公麥) ----Ϊ-----------士衣 J--,---訂 (請先閔讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 A7 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 五、發明説明(3 ) 需小。 在LED顯示封裝中,一種減小封裝大小的方法是簡化封裳 及組裝,此係整合驅動器板及鑄模之載子環,使可支撑處 理,多個驅動器板及轉模的透鏡,其作爲光放大系統之一 元件。具有埋入之導架的鏵模之載子環與其支撑能力的結 合’可使得光電封裝之尺寸可能最小,且可介接印刷電路 板。在光電封裝中所包含者爲一多個驅動器及配置在驅動 器板上的控制器電路之組合,其具有數據輪出端,且更包 含控制信號輸出端,與發光裝f的爹個導引才目介接,以動 作發光裝置而依據加到數據輸出端的數據信號產生影像。 在無機LED配置中,-般,半導體積體或積體電路配置在 印刷電路板上及用於連接積體至外部電路的可接受方法爲 使用標準的線結合技術。但是,當具有大電子組件或裝置 之陣列的半導體基體將連接時,標準的線結合技術變得很 困難。例如,如果發光裝置的相圍大陣列(大於如1〇〇〇〇或 100 X 100)在具間隙(中心對中心分隔)爲p的基體上形成, 然後在基體周圍之結合墊片,其間隙爲2P。因爲其他行及 其他行進入周圍的相反端,而儘可能增加結合塾片間的距 離,因此此爲事實。 此時,來自間隙爲4.8密爾之線結合互連接爲最佳者。因此 ’在上述100 X 100發光裝置的陣列中,在半導體晶片周圍 的結合墊片之最小間隙爲4.8密爾,而50結合墊片沿周圍各端 定位。當在陣列中存在更多的裝置時,需要有更多的結合 整·片,且適應其他結合墊片的周圍大小也跟著增加。即, -6- ^紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公董 (請先閎讀背面之注意事項再填寫本頁) -士衣 - -Ml ----- ί I ....... 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 A7 B7 五、發明説明(4 因爲結σ墊片的最小間隙爲4 8密爾,在陣列中裝置的間隙可 大到2.4密爾,或約61微米,而不會影響到基體的大小。因此 甚至所製造的裝置可比6 1微米還小,否則結合墊片的最小 間隙將不容許基體的周圍製造得更小。可很快得看到基體 的大小極受到線結合技術的限制。 取顧慮者爲時間及含電子元件之光電封裝的製造成本, 本上該電子元件使用線結合技術介接,及㈣放大的光 技 另外,s介接光電封裝至印刷電路板時在結合完成 積體封裝的簡化上存在某些缺點一r , . 因此、’有必要製造一種互連接及封裝架構及技術’其可 勺減少透明之製造成本及封裝架構,其中該光電封裝 ^ 件’且這些組件以電子共同操作方式連接。 因2有必要提供製造咖陣列及互連接裝置封裝的方法 ’以克服上述問題。 新而L々的目的係提供—製造LED陣列及互連接裝置封裝的 新而改進的方法。 本發明的另— 動供—新且改進的LED陣列及積體堪 環以支私撑-顯=動LED的大陣列,其包含使用鋒模之載子 铸模:鏡二::,多個顯示晶片’―驅動器板,及- 、作爲光放大系統中的一項元件。 本發明的另一曰认, 封裝的製造、的係提供—新而改進的LED陣列及驅動器 單且比其可提供-純之載子環,全部尺寸簡 本發明尚有的方法更具效率,且易於大量生產。 目的係提供一新而改進的光電封裝及其製 本纸張尺度適財( -7- <:?'^)^規格(210/297公釐) (請先閎讀背面之注意事項再填寫本頁}
經濟部中央標準局ιΛ工消f合作.杜印製 五、發明説明( k方法’此封裝包含簡化的架構且組裝上比習知技術更簡 化’封裝的製造成本更低’整個單元更強化,易於配置在 印刷電路板上,且易於處理。 發明概诚 返門題可由一包含鑄模之載子環的積體光電封裝加以解 決,該轉模之載予環用於支擇發光裝置(LED)顯示晶片,驅 動器板,多個驅動器晶片及鑄模的透鏡。 本發明的顯示晶片包含一光透明基體,其具有—主表面 ,在其中心部位的主表面上形f發光裝置陣列且共同動作 以產生70全影像。各發光裝置均具有第一及第二電極以 動作發光裝置。該光透明基禮更包含多個外部連結/安裝塾 片,其與外端及主表面的中心部位之外側相鄭,而發光裝 置的第电極連接第一之多個外部連結/安裝墊片,而發光 裝置的第二電極連接第二之多個外部連結/安裝墊片。 陣列所含的電連結形成LED顯示器晶片,或本發明的發光裝 置成像器(LEDI)晶片。 本發明提供一驅動器板,其具有一上第一主表面及第二 相對王表面,形成—中心開口,此開口大致上與光透明基 體主表面的中上部位處的芫全影像一起延伸。驅動器板更 具有在其上形成的多個電導體,作爲表面配置導架及/或上 圖樣的電互連結。多個電導體均從一連結/安裝墊片上延伸 至驅動器板之第二相對主表面周圍形成的連結/安裝墊片, 該連結/安裝墊片與驅動器板的第二相對主表面上之中心開 口的一端相鄴。多個形成如埋入導架或焊接穿越洞的其 ________ 各 本纸張尺度3财3鮮縣(CN,S ) A4規格(2】GX297公β (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
A 7 B7 經濟部中夬標準局員工消費合作祍印製 五、發明説明(6 多個電導體從多個在驅動器板之第二相對主表面周圍形成 連結/安裝墊片延伸向在軀動器板之上第一主表面上形成的 連結/安裝墊片。 LED顯示器晶片的光透明基體可由如玻璃或其他適當的光 透明材料(形成中心部位)者形成,且具有在其上形成的發 光裝置陣列。定位光透明材料的多個外部連結/安裝塾片使 知與多個結合墊片對齊,該結合墊片與驅動器板之中心開 口的一端對齊,光透明基體的主表面爲fHp晶片,與驅動 器板的第一相對主表面形成突出結备,與在驅動器板上形 成中心開口大致上共同延伸,且光透明材料之第一及第二 外部連結/安裝墊片與驅動器板的連結/安裝墊片形成電接 觸。在驅動器板的上第一主表面上配置多個驅動器及控制 電路,且具有數據輸出端,且更包含控制信號輸出端,其 連接發光裝置的第一及第二電極,以動作發光裝置,而依 據加在數據輸出端的數據信號產生完全影像。 在較佳實施例中’第一之多個外部連結/安裝塾片及第二 之多個外部連結/安裝墊片突出結合於多個連結/安裝塾片 上,此連結/安裝墊片與驅動器板之中心開口的一端相鄭, 以大致上減少連結/安裝墊片之容許間隙。而且定位堪動器 板主表面上的結合墊片成爲行及列矩陣以容許在實際上較 小的區域中有較多的結合墊片。 本發明提供一具有埋入導體的鎊模之載子環,此埋入導 架’其與驅動器板及顯示晶片共同動作以外部連接光電封 裝至標準的印刷電路板。在一實施例中鑄模之載子環用於 -9- &紙張尺度適用中國國家標隼(CN.S ) A4現格(210X297公釐) n - - 1-8- - I I ....... I - ml -- Γ .1 -:·1-— : mi ml i (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 A7 B7 五、發明説明(7 ) 支撑驅動器板,其中驅動器板爲主應力組件,其支撑 顯示器晶片,驅動器及控制電路及一鑄模的透鏡。另外, 形成鑄模之載子環其具有多個架構臂或肋狀支撑組件,從 鑄模之載子環的外周向中心區廷伸,形成一中心開口,而 多個架構臂經由支撑在爲中心臂所形成中心開口内的鑄模 透鏡而動作如一應力組件。另外,鑄模透鏡在由架構臂形 成中心區的鑄模之載子環上由單石形成。在此特定實施例 中,埋入驅動器板持續支撑LED顯示晶片且多個驅動器和 控制電路。 一· ' . 里式之簡要説明- 本發明的顯著特徵可參閱申請專利範固,由下文中的説 明可更進-步了解本發明之特徵及優點,閲讀時並請參考 附圖。 圖1爲在光透明基體上形成之發光裝置陣列部份頂面放大 視圖; 圖2爲玻璃基體上單—有機電照明元件的簡化截面圖; 圖3爲其内具中心開口之驅動器板上配置之蘭晶片的頂 面放大視圖; 圖4爲本發明〈光電封裝組件的簡化截面圖,其中驅動器 板動作如一主應力組件,與鑄模之載子環组裝成一完全的封 裝; 圖5爲本發明之光電封裝組件之對應位置的頂視圖,其與 圖4相似; 圖6爲組裝入-完全封裝之本發明光電封裝組件的簡化截 本纸伕尺度適用中國國家標準(CNS ) (请先閨讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 A7 B7 經濟中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明(8 面圖,其中鑄模之載子環從架構臂延伸以支撑鑄模透鏡; 圖7示本發明光電封裝組件對應位置的頂視圖,其與⑽類 似; 圖8爲本發明光電封裝之縮小虛像顯示器的簡化示意圖; 圖9 ’ 1〇與® 8類似,爲本發明光電封裝之另—縮小虛像顯 示器的簡化示意圖; 圖11,12,13示使用本發明積體光電封裝之縮小虛像顯示 器的對應前,俯及頂視圖; 圖14爲圖1裝置之侧邊放大四倍之圖; v 圖15爲併有圖8之縮小虛像顯示器的可攜式通信接收機之 透視圖: 圖16爲圖15之線16-16所示的簡化視圖; 圖17爲含圖8之縮小虚像顯示器的另—可攜式通信接收機 之透視圖; 圖18爲圖17之線18-18所示的簡化視圖;及 圖19爲由圖15之可攜式通信接收機之操作者所示的典型視 圖。 較佳實施例之説明 在本説明中,不同圖中相同的數字表同一元件。須了解具 有多種發光裝置,包含液晶顯示器(LCDs),發光二極體 (LEDs),垂直腔表面發光雷射(vCSELs)等可使用在本發明, 但在下文中以發光二極體説明本發明。現在請參考圖1,其 中顯示具有多個發光裝置陣列15的光透明基體1〇。爲了説 明之簡化起見,只顯示部份的光透明基體1 〇。光透明基體 -11- 本紙張尺度適用中國1家標準(CMS ) A4規格(2i〇x 297公釐) m m» ...... i III·* nn ^1· a^i·^ .士 - - 1 1^1 l~m— l^i n t- -,J ^ i (請先鬩讀背面之注意事項再填寫本頁) B7 五、發明説明(9 ) 置1? & 士王表面11 ’其上形成多個發光裝置12。發光裝 ,·肖有機/聚合物光照明元件或發光二極體。在下文, :了説明之簡化起見,有機/聚合物簡寫成',有機' 在本實 各發光裝m定義-像素,各行及财定義一像 份’^丁及列中定位發光裝置12’當在主表面㈣中心部 伤1 J動作中,共同形成一影像。 參考圖2 ’其爲光透明基體10上單—有機發光裝 二間:〈放大截面圖°在1實施例中顯示-光透明玻 金κ發光裝置!2包含-層電導體材料18,在此特定之 二把例中作Μ光裝Sl2的陽極.。_有機層或層19/2〇包 ° —或多個層的聚合物或低分子量有機混合物。形成該層 的有機材料依其電及照明性質之結合加以選擇,且可使用 不同電洞傳輸,電子傳輸及照明材料。在此實抱例中’例 如’層Μ爲-洞傳輸層,而層⑼爲—照明傳輸層 ㈣的第二層⑺)沉積在層_〇上方,且作爲此特定實 犯例的陰極。爲了説明之目的,圖2的箭頭 I 2所照射的方向。 a尤哀置 經濟部中央標fi消费合作社印製 般,陽極及陽極可爲光透明者以容許光穿透。在此實 施例中’層18爲光透明㈣氧化物形成,在某些應用中, 可使用-極薄之膜作爲透明電導體以代替ίτ〇。而且,爲 了減少所使用的電位.,_般陰極由低上作函數的金屬/電举 體或其結合形成。其中至少有一種爲低工作函數者。在本 實施例中,陰極爲低工作函數之制,如重接 或陰極可爲含场,料的導電材料。發光裝置! 2的第一電 L.__ -12- i張尺度顯緖準(CNS ) A4規格(:ίί3χ2^^7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 ------B7_____ 五、發明説明(10 ) 極,如陽極可由水平電導體16加以連結而形成像素列,且 層發光裝置12的第二電極,如陰極可由垂直電導體17連接 而形成像素行,因此由發光裝置12的可定址陣列15形成一 LED顯示器晶片1 4,或LEDI晶片。 上述發光裝置12的有機層或層19/ 20的可能例如下:單層聚 合物,其例爲:聚外部連結墊片聚(p_乙烯次苯基)(ppv), 聚(P-苯基)(PPP);及聚[2-曱基,5_(2、乙烯己酮)14_乙缔 次苯基)(MEH-PPV)。如一介於電洞遷移層或上列單層聚合 物及一低工作函數金屬之間之電子遷移電照明層,其例爲8 羥基4啉鋁ALQ,電子遷移材料之.例爲2_(4_特丁苯)_5_(p_ 二苯)-l,3,4 -氧重氮鹽(丁基_ pBD),電動遷移材料的某些例 予爲4,4,-雙(N-笨-N-(3-甲基苯)苯基苯胺)(TDP),及丨山 雙[4 -雙-P-甲胺基苯)環己烷)。氟化物可爲單層或作爲至有 機電荷遷移層之香豆素540,及一廣泛使用的氟染料。低工 作函數金屬之例爲:Mg:In,Ca及Mg: Ag。 可在直徑小於20微米之主表面11的主心部份13中形成光透 明基體10的發光裝置12,在所示實施例中直徑約1〇微米。而 且,間隙或發光裝置1 2的中心間的間隔小於約3〇微米,在本 實施例中爲20微米。 除了光透明基體10外,一配置板或驅動器板包含驅動器 板及配置在其主表面上的控制電路(圖中沒有顯示)。現在 請參考圖3,其中顯示定位在驅動器板30上的LED顯示器 晶片14的頂面放大圖。在最簡單的實施例中,驅動器板3〇 爲一分開的組件,由一方便取得的印刷電路板,如FR4等 -13- 本G伕尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2I0X297公釐) ' ----;---Γ---^ Λ----.---訂 <請先閎讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局負工消費合作社印掣 A7 --—---—--—Μ_____— 五、發明説明(11 ) 形成,此板具有上第一主表面(圖中沒有顯示)及第二相對 王表面3 2。在驅動器板30的上第一主表面上定位定義多個球 形頂或過模,驅動器及控制電路晶片(圖中沒有顯示),此 控制電路晶片使用線結合技術及/或突出結合技術連接驅動 器板30。多個驅動器及控制電路晶片包含驅動器板及—般 由小積體電路形成的控制電路,其由線結合或突出結合至 在驅動器板30之第一主表面上的電接點。在中心區内形成 驅動器板3 0,在中心區爲LED顯示晶片1 4產生影像所通過 的中心開P 33圖3所示者。爲i ‘器板3〇之第二相對主 表面32,驅動器板30包含LED顯示器晶片14,此led顯示 器晶片1 4實際上配置在中心開口中(圖中沒有顯示),該中 心開口通過第一主表面及驅動器板3〇的第二相對主表面32 。在驅動器板30之較佳實施例中所説明者爲多個電導體34 ,其從驅動器板30之第二相對主表面32的連結/安裝墊片 35延伸至連結/安裝墊片36此連結/安裝墊片定位的驅動器 板30的外圍,以使LED顯示器晶片14的發光裝置丨2之行 及列與連結/安裝墊片36導通,該驅動器板3〇與中心開口( 圖中沒有顯示)的一端相鄰。爲了完全分配電導體34,及 在驅動器板外周的連結/安裝墊片36,電導體34連接不同 的水平電導體16及LED顯示器晶片14不同垂直電導體17 ,如圖1中所示者。因此在相鄰之電導體34間的可用空間 爲2P,在此形成實施例中爲2〇微米。 由扇出電導體34,可將連結/安裝墊片36架構得夠大以 提供簡易地電接點。例如,例如發光裝置丨2的陣列丨$包含 •14- 本纸張尺度適用中国國巧牟(210x297:^---- - ----IT —I a--n — J -- I (請先閔讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部中夬標率局員工消费合作.杜印製 A7 __;____B7 _ 五、發明説明〇2 ) 40000裝置(例如200 X 200)且各裝置包含一 1〇微米直徑,20 微米間隙的區域,然後驅動器板3 〇的中心開口區之一側小 於0.2叶。在此特定實施例中,應用一側約0.2吋,而一側 的外周爲0.5吋的中心開口架構驅動器板3〇。因此,驅動 器板30之周圍一侧上的2〇〇連結/安裝墊片約有6〇微米的可 用間隙。 可從多個邵份埋入銅線,焊接膏印刷互連接,金板互連 接或金屬蒸發形成電導體34及連結/安裝墊片35,36。另 外,可使用在印刷,打樣及結合ϋ驟之s〇Ngel技術,及 標準的薄金屬,其中由如濺射沉積的金屬層。在代表性的 金屬化系統中’由濺射加上第一層鉻以在驅動器板30上操 作如一附著層^在鉻上加上第二層銅以提供所需要的電導 體,且在銅上加上一層金以提供障壁及附著層以更進一步 加以連接。須了解,金屬化可爲應用濺射的添加或減去法 ,且可任何已知的習知技術之方法執行蝕刻提供所需要的 最後架構。 現在請參考圖4-7,其爲含縮小虛像顯示器4〇,4〇,之光 電封裝的兩實施例。須了解第一實施例的全部組件與第二 實施例的全部相類似(圖i,圖3)者以相似的標示顯示,而 加撇號者表不同的實施例。現在請更進—步參考圖4,爲光 電封裝40之組件相對位置更進一步的放大圖。現在請參考 5 爲實施例之完全積體光電封裝4〇之第一實施例的透 視圖。在組裝過程中,定位驅動器板3〇使得第一主表面31 向上,且定位在第二相對主表面32上的連結/安裝墊片3〇 一 -15- tSX度適用中國國家標準(CN'S ) 公釐~-~ -- -----:---r---—Λ---.---IT (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 A7 B7 五、發明説明(u ) 使得當驅動器板30及LED顯示器晶片適當登錄時可各接觸 在LED顯示器晶片14上的連接塾,如圖4中所示者。驅動 器板30包含多個驅動器及配置在第一主表面31上的控制電 路42。驅動器板及控制電路42 —般形成如小積體電路,其 線結合或突出結合至驅動器板30之第一主表面31上的電導 體。例如驅動器板3 0爲一如FR4等的方便印刷電路板。 LED顯示器晶片14使用標準的突出結合技術突出結合至 驅動器板30。另外,驅動器板及控制電路42使用線結合技 術或突出結合技術配置於第一主表面上。配置在led顯示 器晶片1 4及驅動器板和控制電路.4 2上的突出(如果使用的 話)由一良好電導體材料形成,且至少一部份並復歸以形成 良好的貫際連接。本目的中可使用的材料如金,銅,焊料 ,特高溫焊料,導電環氧樹脂等。一 8 〇微米的外部高突出 可在一 20微米直徑的方或圓形體1〇上形成。對於小的間隙 ,含10微米間隙的5微米直徑銅突出可應用—高2〇微米的 突出形成。而且,30微米間隙上15微米直徑的金突出可形 成30至45微米的高度。某些相容的金屬可改進組裝程序, 如驅動器板30之連結/安裝墊片36上的金屬化或鍍金。 在製造私序中,驅動器板3〇包含良好的連結/安裝墊片 35,36及多個定位在第一主表面31上的結合墊片以:置 驅動器板及控制電路.42。使用多個焊接穿越穿口44,及/ 或埋入導架45介接連接配置塾36及多個位在驅動器板 第主表面31上的結合整片。驅動器板及控制電路42配 置在驅動器板30的第-主表面31上,與咖顯示器晶片 •16- 本錄尺度適财關家縣(CNS M規格(2IGx 297公羞·_ -»-»- 1. Hi I - - - HI —_»Γ ----- in I 士!— n f請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 A7 _____ B7 五、發明説明(U ) 14的配置相對,因此在驅動器板3〇的主表面上提供足夠的 區域以用於電導體30及連結/安裝墊片36的扇出。如上所 述,LED顯示器晶片14亦包含金連結/安裝墊片且對結合驅 動器板3 0的f丨ip晶片之熱壓縮。 本發明配置含驅動器板30之LED顯示器晶片14的整合而 簡化光電封裝的封裝及組裝,該骚動器板3〇包含配置在其 上的驅動器電子裝置。驅動器板30埋入一電介面中的鑄模 之載子環(本文中説明),因此作爲光電封裝的主壓力組件 ’或另外埋入具有形成架構臂的轉模之載子環,該架構臂 作爲壓力組件,與光透明基體的驅動器板3 〇結合。然後所 產生的封裝可直接配置在印刷電路板上使得電子信號可介 接。 如圖4-7中所示者,驅動器板3〇埋入一鑄模之載子環5〇 ,鑄模之載子環50形成一周邊環架構,且包含一通過一埋 入導架51的外部電介面。配置埋入導架51以經由形成多個 導架腳52導架銷54或配置突出56(圖中沒有顯示)而與外部 印刷電路板(參見圖6)介接。驅動器板30經由支援led顯 示器晶片14f驅動器板和控制電路42(前文已説明)及支援 一鋒模透鏡大(%見在説明)而作爲主應力組件。製造極薄的驅 動器板30,其作用如一支撑组件,以使用在光電封裝4〇的 不同組件中’光電封裝40相當簡單,且在製造及组裝上相 當具成本效率。 . 光電封裝40的最後元件爲透鏡60,其使用遷移轉模技術 形成。顯示透鏡60以作爲光放大器系統中的一元件,該系 _ -17· 本紙張尺度中關家標準(CNS ) (2IGX297公董) "' - n^i flm mm ·111 ^^^^1 ftn— nfl mar im I - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印装 A7 _______B7_ 五、發明説明(I5 ) 統放大由發光裝置12之陣列15所產生的影像。透鏡6〇最 好爲一注入模反射透鏡或一注入模折射透鏡,其可鋒模或 可拍合或應用環氧樹脂膠合於驅動器板30的中心開口33。 在另一例中,説明製造鑄模透鏡60,其與光電封裝40的其 他組件分開並遠離,且因此由已知的習知技術配置的封裝 上。 在LED顯示器晶片14,驅動器板3〇的鑄模透鏡6〇間的間 隙充填一光透明材料02,其可爲任何方便的材料以提供支 援或使得光電封裝40更爲一自動的▲裝。另外,隨後在配 置驅動器板3 0後,LED顯示器晶片14具有一層定位在與 LED顯示器晶片14之配置反向側的過轉模64,以保護LED 顯示器晶片14,且更進一步減少作用在led顯示器晶片! 4 上所加任何應力的破壞。須y解爲了得到更好的驅動器板 30,且可架構愈接近實際之係數的透明材料6 2。例如 ’如果驅動器板30及光透明基體62的折射係數不同,則光 傾向於從光透明基體上反射,而減少了光電封裝4〇的效 率。一般,驅動器板3 0的折射係數約1 . 5,則發現光透明 基體62爲可接受者。 另外,如光透明基體10之玻璃等的光透明基體其額外的 優點爲可對發光裝置12的陣列15提供其他的環境保護。在 該光透明材料中’如破璃等可提供足夠的熱膨脹,其與驅 動器板30的熱膨脹相周或極接近,以實際上改進完成此封 裝的熱循環壽命。 現在請參考圖6及7,其爲光電封裝40之第二實施例,在 ___ -18· 本紙張尺度適用中国國家橾準(CNS ) M規格(训父297公 : - ---------^'*衣 _L-----訂------ ί - (請先閎讀背面之注意事項再填寫本頁} 經濟部中央標準局貝工消f合作社印製 A7 s _____B7 五、發明説明(16 ) 此以40,表示。而且,須了解,第一,二實施例及圖丨,3 中相同的组件以同一標號表示,但加上一撇號。與光電封 裝40相似的光電封裝4〇,包含的LED顯示器晶片14ι,至一 驅動器板30的結合突出,如fR4板等,其中形成一中心開 孔3 3 ’ ’ 一由LED顯示器晶片i 4 1之發先裝置t 2,的陣列i 5 , 產生的所有影像通過此開孔。在具有第一主表面31,及第二 相對主表面32’的驅動器板3 〇1上形成多個電互連結,即層 板之穿孔44’及/或層埋入導架45·,以使得多個結合墊片 36'與多個配置的驅動器板3〇,之第二相對主表面32,上的驅 動器及控制電路42’導通。在光電.封裝4〇,的此實施例中鑄 模之載子環50,鑄模而形成多個架構臂58,除了作爲驅動 器板3 Ο,外,尚可作爲光電封裝4〇·的主應力組件。架構臂 爲單時鑄模,且爲鑄模之載子環5〇,之—部份,並向中心區 凸伸,如圖7所示,因此形成一中心開孔5 9。如在第一實 施例中所説明者,模鑄透鏡601拍合或應用環氧樹脂膠合中 由多個中心臂58形成的中心開孔59,其實際上與驅動器板 30’的中心開孔33’及由發光裝置! 2,之陣列丨5,產生的所有 影像共同延伸。在另一例中,可在形成時應用鑄模之載子 環5 0'及架構臂5 8單石縮小虛像顯示器製造縮小虛像顯示 器的透鏡60·。 驅動器板3 01使用多·個埋入導架5 0 1與外部印刷電路板(圖 中沒有顯示)介接,釔置該埋入導架51'使如圖4,5具有多 個導架腳(圖中沒有顯示),多個導架銷(圖中沒有顯示), 或如圖ό ’ 7具有多個配置結合56。當先電封裝40形成時 ___ -19· 本“尺度適财關家縣(^)4規格(21(^297公董)" ----^---^----^ d ί--.---訂 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) A 7 ________B7_ 五、發明説明(I7 ) ,光電封裝40'具有一層光透明材料62·,此光透明材科位 在由配置多個組件形成一區域内,及一保護過鑄模64,,定 位在過鑄模LED顯示器晶片1 4,上,作爲保護覆蓋,且減少 在LED顯示器晶片1 V上所加的應力。 應用所説明的實施例,需了解在光透明基體1 〇上之陣列 所產生的影像太小而作爲適當地由眼睛知覺(完全了解), 且一般需要至少放大10倍以適當並完全看到。透鏡6〇可形 如具有其他光放大的單一透鏡,此光放大由外部系統或透 鏡60所提供,該透鏡可形如一[全_的放大系統。如圖8所 示多個光放大系統的例子可併入透鏡60或從外部加入。 現在請參考圖8 ’其中以簡化示意圖顯示縮小虛像顯示器 70。此縮小虛像顯示器70包含與上述光電封裝40,40,相 似的影像產生裝置71,可在表面72上提供一影像。一由透 鏡系統7 3表示的光系統與縮小虛像顯示器7 〇的表面7 2相 間隔,且產生一易爲眼晴74所看到的虛像。當技術上減少 包含在其内之光電封裝及/或光產生裝置的尺寸時,需要更 進一步放大或較小的透鏡系統。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 ----:---^----^裝 ί — f請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 由單透鏡表示的透鏡系统7 3以間隔方式配置,使得可接 收來自表面7 2的影像,且放大至額外的預定量。當然須知 如果需要的話可調整透鏡系統73的聚焦及額外的放大率, 或爲了簡化起見將其固定在殼中》 當眼睛可從觀視開孔7 5中定位且仍適當地看到影像時可 使得眼睛的較舒服’在圖8中此距離以"d "表示。因爲透鏡 系蘇73之尺寸或距離d足以提供舒適的視覺效果,且如果 —___ -20- 本’氏張尺度適用+国國家標準(CNS ) A4規格(ϋΐ〇χ297公釐) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(IS ) 需要的話足以容許觀看者載上一般的眼鏡。因爲放進d値, 操作者可戴上一般的矯正眼鏡(個側眼鏡),且可減少聚焦 及其他可調特徵的複雜度可減少,因此簡化縮小虛像顯示 器70的架構。 現在請參考圖9,在簡化的示意圖中説明另一縮小虚像類 示器。在波導虛像顯示器80中,上述光電封裝40,4〇·相 似的影像產生裝置附加於光波導82的出口以提供影像至其 内。一般光波導8 2爲平行四邊形(侧視),且侧邊8 3,8 4, 8 5,8 6平行但不與相鄰側垂直了侧^ 8 3形成入口,且來 自影像產生裝置中之影像的光線可沿由四側邊形成的光路 徑射向相鄰側8 5的預定區。沿對應的相鄰側8 5,8 4,8 6 在預定區中定位繞射透鏡87,88及89,且在侧邊86之出 口處看到放大虛像。此形成實施例説明一顯示器,其中顯 示器的尺寸減少,且波導的材料減少以減少重量及使用材 料。 現在請參考圖1 0,其中顯示另一縮小虛像顯示器的簡化 示意圖。在波導虛像顯示器90中,使用側邊爲三角形的光 波導91。與上述光電封裝40,40'的影像產生裝置92可產 生一影像,且附加於光波導91的第一側93,且發射光線, 此光線沿一光路徑向附在第二側95上的繞射透鏡94直接傳 播》光線從透鏡94上反射至配置在第三側97上的繞射透鏡 96。另外繞射透鏡9 6經由最後的折射透鏡98反射光線, 該透鏡98附在入邊93的光波導91之出口侧,其中折射透 鏡98形成一用於波導虛像顯示器90的視像開孔。在此形成 -21- 本紙張尺度適用中国國家標隼(CNS ) A4規格(210)097公釐)
In - 1- - 1 - - - I - I—I ----· ml 丨丨1 ...... ^^1 (請先閎讀背面之注意事項再填窝本頁} 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(I9 ) 的實施例中,波導虛像顯示器90的側邊彼此間形成有角度 之定位,使得光線可垂直進入入口及離開出口。 現在請參考圖11 ’ 12 ’ 13,其中顯示本發明之縮小虛像顯 示器100的對應前視,側視及頂面圖。圖〗丨,12,】3所示的 縮小虛像顯示器100近似實際上的大小,以提供由本發明所 達成之減少的範圍《縮小虛像顯示器1〇〇包含一整合光電封 裝102,一般與光電封裝4〇,41,類似,在此形成的實施例中 發光裝置40,4Γ其中144像素X 240像素。像素之各側約爲2〇 微米’相鄰像素之中心對中心間i不超過20微米。在特定的 實施例中,整合光電封裝1〇2產生的照明小於約15 fL。因爲 縮小虛像顯示器100產生者所虛像因此有可能產生此低照明 度。在透鏡系統104上配置整合光電封裝1〇2,其可將影像放 大約15倍,以產生約8.5 ” X 11,,紙張大小的虛像。 在此須注意因爲整合光電封裝102極小,而且使用虛像而非 直接視像顯示,全部縮小虛像顯示器1〇〇的實際上大小約j 5 吋(3.8cm)寬 X 0.75 吋(18 cm)高 X 1.75 吋(4.6cm)深,或總體積 約爲2立方吋(32cm3)。 現在請參考圖14 ’爲圖11之縮小虚像顯示器1〇〇的4倍放 大側視圖。由該圖,可看到在透鏡105的上表面(—般與本發 明的透鏡60相似)及光棱鏡108之間存在空氣間隙。配置光棱 鏡108以反射來自表面110的影像,且由此通過一折射表面112 。隨後影像向具有折射入口表面115及折射出口表面116的 光透鏡11 4傳播。然後影像向具有折射入口表面119及折射出 口表面120的光透鏡114傳播。而且,在本實施例中,在一表 -22- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210'〆297公廣) ^ N 裝 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂
J 經濟部中央標準局員工消費合作杜印製 A7 -----------B7 _ 五、發明説明(2〇 ) 面上至少提供-繞射光元#,該4面如表面110及/或折射入 表面115 ’以校正色彩及其他色差現象。操作者觀到光透 鏡118的折射出口表面12〇,且看到一大而容易辨識的虛像, 此像顯π在縮小虛像顯示器1〇〇的後方。 圖15tf可揭式電子裝置,該裝置即爲__可攜式通訊接收 機130,此可攜式電子裝置具有一手持麥克風Hi,其上配 置縮小虛像顯示器132。須了解該可攜式通訊接收機13〇可 爲任何已知的可攜式接收機,如蜂巢或有線電話,雙向無 線私,數據連結等。在本發明中,爲了説明之故,可攜式 通訊接收機爲一可攜式雙向警用無線電,一般爲警員在執 勤時所用。可攜式通信接收機13〇含—控制板丨34,可啓動 呼叫,且包含一標準的實像顯示器136,如果需要的話, 可指7F將呼叫之號碼或呼叫號碼。手提麥克風131具有一 壓講開關1 38及一聲音拾取器〗40。 現在請參考圖16,爲圖丨5之線i6_16之手持麥克風131 的簡單截面圖。縮小虛像顯示器丨32包含一光電封裝,其 與上述光電封裝40,40'相似,此光電封裝具有影像產生 裝置14 1,對固定光系統142提供影像,該光系統丨42又產 生一可爲操作者經開孔144看到的實像。架構固定光系統 142以從影像產生裝置141中放大全部影像,而不使用移動 件,使得經由開孔144之可觀看虛像爲一完全的畫面,或 圖像,此畫面極大般爲印刷頁之大小),且易爲操作者 所辨識。所有光電封裝相當小’且實際上不會增加手持麥 克風1 3 1的積體。除了選擇性特徵如聚焦,光圈等外光系 ------:----- ^ L---1---丁 一- W-'* (讀先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -23- 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 A7 —- .____B7_ 五、發明説明(21 ) 統142不包含移動件。而且,影像產生裝置丨41只需要極小 的電源以產生影像,因此可攜式通信接收機130所需要的 功率非常地小^ 現在請參考圖17 ’ 18,圖中可攜式通信設備的特定型式 ’其中與圖15及16有關的元件加上標號以加以區別。在此 實施例中,一可攜式通信接收機丨3〇 I具有一縮小虛像顯示 器132’ ’此縮小虚像顯示器132,包含在其本體,而非在手 持麥克風中。手持麥克風可加以選擇,且當手持麥克風不 使用或用於呼叫器而不傳輸時,有必要使用此形成的實施 例。縮小虛像顯示器132,基本上與圖15,16中的縮小虛像 顯示器132類似,且對可攜式通信接收機13〇,的大小,重 量或耗電量之增加極其有限。 圖.19爲圖丨5,16之手持麥克風131的透視圖,爲缩小虛 像顯示器1 32之觀視孔1 52之操作者所觀看的代表性視圖 150 »其與圖15_18 一起説明。15〇可爲如一操作者(一警 員)進入之建物的底層。操作時,在警察局中並沒有偵測到 低層有著火’當警員請求協助時,局裡簡.單地傳送前一紀 錄畫面。同樣地缩小虛像顯示器132可用於傳輸遺漏的人 物,罪犯,地圖,極長之訊息等的圏像。許多其他的變動 ,如有可能達到,如安靜的接收機操作,其中在縮小虚像 顯不器132上所顯示者爲訊息而非聲音。 須知在習知技術中,,呼叫器及其中需要視覺顯示的小接 收機中顯不器的尺寸爲可手持者。一般此種顯示器限於多 個字或幾個數字的單—短線。而且,顯示器較清楚且易於 — ____ -24- 本纸法尺度適準(CNs) Α4規格(公.-___---- n Hu i el·— /rmmf I m^— nn nn m m n-* \ 1 T° f (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 B7 五、發明説明(22 ) 讀取。因爲可使用-虛像顯示器,其操作功率極小。實際 上,使用本發明的光電封裝的本顯示器所用的功率比其他 -般在電子設備中所使用的直接觀看顯示器所用的電力更 小,因此製造體積更小。 所以,本發明所説明的光電却裝具有—顯*器外部,一 驅動器板,一鑄模之載子環及至少—鑄模的光元件,其尺 寸並不爲電導體及光裝置所限制,且實際上比以前執行同 一功能的積體封裝還小。而且本發明説明的積體光電封 裝包含一在主表面上形成之光£11置的陣列,此陣列配 置在驅動器板上,其可與鑄模之載子環形成電予介接。中 心開孔在其内形成的驅動器板與直接配置在其内的光元件 結合,以單石方式形成鑄模之載子環,或定位在鑄模之載 子環之多個架構臂之中心部份,因此產生較精緻且具成本 效應的光電封裝。 雖然文中已應較佳實施例説明本發明,但嫺熟本技術者 需了解可對上述實施例加以更改及變更,而不偏離本發明 的精神及觀點,在下文中吾人應用申請專利範固涵蓋本發 明的所有變更例。 ---Κ---^----Ι装 Li (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) *•11
-J 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 -25- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Μ規格(210X 297公釐)
Claims (1)
- 2 經 濟 部 中 央 裙 準 Μ 員 工 消 費 合 作 社 印 製 申請專利範圍 Α8 Β8 C8 D8 • 一種光電封裝包含: 光透明基體’其上形成發光裝置陣列,且共同動作 以產生〜全影像’該發光裝置陣列定位成行及列之 配置以形成疋全影像的全部像素,且可加以操作以連 接多個與光透明基體之外端相鄰的結合整片; 驅動器板’其内形成—中心開口,大致上與爲發光 裝置陣列所產生的完全影像共同伸展,一第一之多個 在包圍中心開孔的表面上形成的結合整片,及第二之 多個在驅動器板之周固的表面^上形成的結‘合墊片, 之多個紇s塾片及第二之多個結合塾片具有多個^ 其間延伸的電導體,該多個發光裝置陣列之結合墊片 突出結合於驅動器板之第一之多個結合墊片;以及 鑄模之載子環,多個埋入其内的導架與其形成電 接,且支撑該驅動器板,且更進一步具有多個外部 連結。 一種積體光電封裝包含: 一發光裝置顯示晶片,此晶片包含發光裝置陣列, 陣列在其中心部位的主表面上形成,且共同動作以 生一完全影像,該發光裝置包含一第一電椏及一第二 電極以動作發光裝置,且具有多個在光透明基體之主 表面上形成的電導體,發光裝置顯示器晶片更包含 個與其外端相鄰的外部結合墊片,且含各發光裝置 第一電極之主表面的中心部位外側連接第之多個 邵結合墊片,且各發光装置的第二電極連接第二之多 第在 介 電 此 產 多 之 外 · - ^-- (請先閣讀背面之注意事項再填寫本買) 、1Τ -26- 本紙張尺度適用中囷國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐)申請專利範圍 經濟部中央榡準局員工消費合作社印製 個外部結合墊片; :堪動器板,具有第—主表面及 形成-通過第-及第二相對主 表面’且 器板更具有第一之多個在其 的中〜開口 ’驅動 -如也、* 、内形成的電導體,從在第 一相對王表面上相鄰的中 人也β二 開口又—端相鄰的多個结 ., 弟—相對王表面周圍的多個社合 墊片延伸,且第二之多個雷m+ β 少個、口《 MM3 導在其内形成,從位在 驅動器板之第二相對主表面R 動…a 、本 表面周園疋多個結合墊片向驅 t板♦王表面上形成盱多’個結合鲞片延伸,光 透明基體的王表面配置在驅動器板的第二相對主表面 上,且光透明基體的第-之多個外部結合整片及光透 明基體的第二之多個外部結合塾片與該多個結合塾片 形成電接觸,m結合墊片與驅動器板之第二相對主表 面上的中心開口之端邊相鄰, 多個驅動器及結合墊片配置在驅動器板的第—主表面 上,且具有多個數擔:輸入端,Α更具有多個控制信號 輸出端,此控制信號輸出端經由第一之多個電導體, 第二之多個電導體及驅動器板的多個結合墊片連接發 光裝置的第一及第二電極,且包含多個光透明基體的 結合墊片’以動作發光裝置而依據加到多個數據輸入 端的多個數據信號以產生影像;以及 一鑄模之載子環,與驅動器板,發光裝置顯示外部及 多個驅動器和控制器電路形成電介接且加以.支撑,該 鑄模之載子環具有多個在其内形成的外部連結。 •27- 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X 297公釐) - ?:裝^------訂-----J球 (請先閎讀背面之注意事項再填寫本頁) 一種積體光電封裝包含: —光透明基體,具有一主表面,在此主表面上形成多 個發光裝置,各發光裝置具有一第二電極及一第二電 極,可使該發光裝置動作,該形成多個成行及列配置 的像素,且共同動作以產生一完全影像,當動作時, 在縮小虛像顯示器的中心部份,光透明基體更具有多 個外部結合墊片與其外端相鄰,且主表面的中心部位-之外側含各發光裝置的第一電極,此第一電極連接至 形成像素列的第一之多個外部·結合墊片,·且各發光裝 置的第二電極連接至形成像素行之第二多個外部結合 墊片; —驅動器板,具有在其内形成的中心開口,且具有第 —王表面及第二主表面,第一及第二之多個在第二相 對主表面上形成的電連結,及多個在第一及第二之多 個電連結間形成的電互連結,多個在驅動器板之第一 主表面上形成的電連結及在第二相對主表面上形成的 第二多個電連結和在第一縮小虛像顯示器上形成的多 個電連結間之驅動器板中形成的多個電互連結,光透 明基體配置在驅動器板的第二相對主表面上,且驅動 器板的第一之多個電連結與在光透明基體上的第一多 個外部結合墊片及第二多個外部結合墊片形成電接觸; 多個驅動器板及控制電路配置在驅動器板的第一縮小 虛像顯示器上,具有多數據輸入端,且更具有多個控 制信號輸出端,適於與發光裝置的第一及第二電極連 4. 申請專利範園 A8 B8 C8 D8 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 ΐ個發光裝置’而依據加到多個數據輸入端的 多個數據k號產生完全影像, 透鏡#定位王大致上與爲多個發光裝 芫全影像一起伸展,、,〇 ,、 J 以接收並放大冗全影像,且產生 一易於目視的虛像;以及 鑄模之載予;衣’與驅動器板,多個發光装置及多個 驅動n板和控制電路形成電介接並加以支撑,且其具 有多個在其内形成的外部電連結。 一種含視訊顯示的可攜式電子·裝置包含:‘ 一具有一數據輸出端的可攜式電子裝置; 一縮小虛像顯示器,具有一觀視開孔,縮小虚像顯示 器可經光透明基體而連接—接收機’且包含—具有一 主表面的光透明基體,且多個發光裝置在主表面上形 成各主表面具有一第一電極及一第二電極以動作發 光裝置’發光裝置形成多個位在列及行中的像素,以 共同動作而動作-完全影像,當動作時,在主表面的 中心邵位’光透明基體更具有與其外端相鄰的結合墊 片’且含發光裝置之第一電極的主表面中心部位外側 連接第-之多個外部結合塾片,而形成像素之列,且 發光裝置的第二電極連接第二之多個外部結合整片而 形成像素之行; 一驅動器板,其内形成中心開口,且具有第一主表面 及第二相對主表面,其含第一之多個結合整片及在第 二相對主表面上形成的第二之多個結合墊片,在第一 請 先 閲 % 背 注 項 I 再」I裝 I 訂 •29 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 A8 B8 ______ S 六、申請專利^ ^--- 2第二之多個結合塾片之間形成多個電互連結,在驅 主表面上形成多個結合墼片,且在驅動 器板的弟一相對主表面上形成的第二之多個結合 及驅動器板之第一主表面上形成的多個結合墊片:間 形成多個電互連結,在驅動器板的第二相對主表面上 配置光透明基體,而驅動器板的第一之多個結合 與光透明基體的第一及第二之多個外部結合塾片:成 電接觸; i 乂 多個驅動器及控制電路,❻有多個數據輸入端,此 數據輸入端連接電子裝置的數據輸出端,且更包本多 個控制信號輸出端,其適於連接發光裝置的第一1 = 二電極’以動作發光裝置而依據加到多個數據輸出端 的數據信號產生影像,多個驅動器板及控制電路配置 在驅動器板的第一主表面上,而多個控制信號輸出端 與驅動器板的第一主表面上的多個結合墊片形成電接 觸;且 一鑄模之載子環,多個導架埋入其中,與驅動器板, 多個發光裝置及驅動器和控制電路形成電介接。 5 · 一種製造光電封裝的方法包含下列步驟: 在光透明基體的主表面上形成多個發光裝置,多個發 光裝置中各發光裝置均具有第一及第二電極,以動作 發光裝置’發光東置形成多個形成行及列配置的像素 ,這些像素共同動作以產生一完全的影像,.當動作時 ,在主表面的中心部位,光透明基體更形成與其外端 -30· 冢纸張尺度適用中國國家標準(CNS〉A4規格(210X297公釐) --—- " | 裝 —II 訂 (請先閎讀背面之注意事項再填寫本頁) 圍範 矛 專請 ABCD 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 王表面的中心部位外側相鄰的結合墊片,發光裝置 的多個第一電極連接第一之多個外部結合墊片,其形 成像素列’且發光裝置的多個第二電極連接第二之多 個外部結合墊片,其形成像素之列: 形成其内具有中心開口的驅動器板,其含第一主表面 及第二主表面,且形成第一及第二機構,以在第二相 對王表面上與用於電連結之第一及第二機構間形成的 多個電互連結形成電連結,且形成一機構,用於在驅 動器板的第一主表面上與多湎電,互連結間·形成電連結 ’該電互連結介於在第一主表面上用於電連結的機構 及在第二相對主表面上用於電連結的第一及第二機構 之間; 形成多個驅動器及控制電路,此驅動器及控制電路具 有多個數據輸入端,及更包含多個控制信號輸出端, 適於連接發光裝置的第一及第二電極,以動作發先裝 置’而依據加到多個數據輸入端的數據信號產生完全 影像; 在驅動器板的第二相對主表面上配置光透明基體,其 中用於驅動器板之電連結的第一機構,可使該驅動器 板與光透明基體之外部結合墊片的第一及第二之多個 外部結合墊片電接觸; 在驅動器板的第一主表面上配置多個驅動器及控制電 路’且多個鑄模之載子環信號輸出端與驅動器板的第 一主表面上的多俩結合塾片形成電接觸;以及 -31 - 本纸張从適财關家標準(CNS ) Α4·ΓΤΤΪ〇χ297公董) --------; ------、訂------f 冰 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) A8 B8 C8 DB 申請專利範圍 在驅動器板的外周圍鑄模一載子環,其具有多個埋入 導架,且支撑於其内,與驅動器板發光裝置及多個驅 動器及控制電路形成電介接。 --------一 ------IT------„ (請先閔讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 -32- 本纸乐尺度適用中國國家標準(CNS ) A4現格(210X297公釐)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US08/610,501 US5699073A (en) | 1996-03-04 | 1996-03-04 | Integrated electro-optical package with carrier ring and method of fabrication |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW382799B true TW382799B (en) | 2000-02-21 |
Family
ID=24445267
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW086100796A TW382799B (en) | 1996-03-04 | 1997-01-24 | Integrated electro-optical package with carrier ring and method of fabrication |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5699073A (zh) |
JP (1) | JP3930096B2 (zh) |
KR (1) | KR100479245B1 (zh) |
FR (1) | FR2745676A1 (zh) |
TW (1) | TW382799B (zh) |
Families Citing this family (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5818404A (en) * | 1996-03-04 | 1998-10-06 | Motorola, Inc. | Integrated electro-optical package |
US5886401A (en) * | 1997-09-02 | 1999-03-23 | General Electric Company | Structure and fabrication method for interconnecting light emitting diodes with metallization extending through vias in a polymer film overlying the light emitting diodes |
AU3203099A (en) * | 1998-03-27 | 1999-10-18 | Trustees Of Princeton University, The | Method for making multilayer thin-film electronics |
US6893896B1 (en) | 1998-03-27 | 2005-05-17 | The Trustees Of Princeton University | Method for making multilayer thin-film electronics |
US6713788B2 (en) | 1998-03-30 | 2004-03-30 | Micron Technology, Inc. | Opto-electric mounting apparatus |
US6380563B2 (en) | 1998-03-30 | 2002-04-30 | Micron Technology, Inc. | Opto-electric mounting apparatus |
US6307527B1 (en) * | 1998-07-27 | 2001-10-23 | John S. Youngquist | LED display assembly |
US6392296B1 (en) * | 1998-08-31 | 2002-05-21 | Micron Technology, Inc. | Silicon interposer with optical connections |
GB9827952D0 (en) * | 1998-12-19 | 1999-02-10 | Secr Defence | Mounting of electro-optic devices |
JP2001119006A (ja) * | 1999-10-19 | 2001-04-27 | Sony Corp | 撮像デバイス及びその製造方法 |
WO2001075359A1 (en) * | 2000-04-03 | 2001-10-11 | Getinge/Castle, Inc. | High power led source and optical delivery system |
GB0011297D0 (en) * | 2000-05-10 | 2000-06-28 | Microemissive Displays Ltd | An optoelectronic display device |
JP3919433B2 (ja) * | 2000-08-29 | 2007-05-23 | 美津濃株式会社 | スポーツ用手袋 |
US7345316B2 (en) * | 2000-10-25 | 2008-03-18 | Shipley Company, L.L.C. | Wafer level packaging for optoelectronic devices |
US6932519B2 (en) | 2000-11-16 | 2005-08-23 | Shipley Company, L.L.C. | Optical device package |
US6883977B2 (en) * | 2000-12-14 | 2005-04-26 | Shipley Company, L.L.C. | Optical device package for flip-chip mounting |
US6820246B2 (en) * | 2001-02-28 | 2004-11-16 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Pattern layout method of semiconductor device |
JP3659407B2 (ja) * | 2001-08-03 | 2005-06-15 | ソニー株式会社 | 発光装置 |
KR100523740B1 (ko) * | 2002-01-22 | 2005-10-27 | 남 영 김 | 발광다이오드를 이용한 램프 |
KR100514917B1 (ko) * | 2002-05-07 | 2005-09-14 | 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 | 고체 촬상소자 장착용 패키지 |
US7274094B2 (en) * | 2002-08-28 | 2007-09-25 | Micron Technology, Inc. | Leadless packaging for image sensor devices |
US7213942B2 (en) * | 2002-10-24 | 2007-05-08 | Ac Led Lighting, L.L.C. | Light emitting diodes for high AC voltage operation and general lighting |
US6957899B2 (en) * | 2002-10-24 | 2005-10-25 | Hongxing Jiang | Light emitting diodes for high AC voltage operation and general lighting |
US7612443B1 (en) * | 2003-09-04 | 2009-11-03 | University Of Notre Dame Du Lac | Inter-chip communication |
US20080278061A1 (en) * | 2004-06-29 | 2008-11-13 | Koninklijke Philips Electronics, N.V. | Light Emitting Diode Module |
US7221044B2 (en) * | 2005-01-21 | 2007-05-22 | Ac Led Lighting, L.L.C. | Heterogeneous integrated high voltage DC/AC light emitter |
US7525248B1 (en) | 2005-01-26 | 2009-04-28 | Ac Led Lighting, L.L.C. | Light emitting diode lamp |
US7535028B2 (en) * | 2005-02-03 | 2009-05-19 | Ac Led Lighting, L.Lc. | Micro-LED based high voltage AC/DC indicator lamp |
US8272757B1 (en) | 2005-06-03 | 2012-09-25 | Ac Led Lighting, L.L.C. | Light emitting diode lamp capable of high AC/DC voltage operation |
US7714348B2 (en) * | 2006-10-06 | 2010-05-11 | Ac-Led Lighting, L.L.C. | AC/DC light emitting diodes with integrated protection mechanism |
DE102007009104B4 (de) * | 2007-02-24 | 2011-04-14 | Lear Corporation Gmbh | Steuerschaltung zum getakteten Ansteuern mindestens einer Leuchtdiode |
US20090179290A1 (en) * | 2008-01-15 | 2009-07-16 | Huang Shuangwu | Encapsulated imager packaging |
US8138027B2 (en) * | 2008-03-07 | 2012-03-20 | Stats Chippac, Ltd. | Optical semiconductor device having pre-molded leadframe with window and method therefor |
WO2010088553A2 (en) * | 2009-01-30 | 2010-08-05 | Ndsu Research Foundation | Infra-extensible led array controller for light emission and/or light sensing |
US10074779B2 (en) * | 2011-03-11 | 2018-09-11 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | LED module, method for manufacturing the same, and LED channel letter including the same |
US11195864B2 (en) * | 2019-03-01 | 2021-12-07 | Omnivision Technologies, Inc. | Flip-chip sample imaging devices with self-aligning lid |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4431270A (en) * | 1979-09-19 | 1984-02-14 | Sharp Kabushiki Kaisha | Electrode terminal assembly on a multi-layer type liquid crystal panel |
JPH0752779B2 (ja) * | 1987-12-09 | 1995-06-05 | 日立電線株式会社 | 発光ダイオードアレイ |
US5130833A (en) * | 1989-09-01 | 1992-07-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Liquid crystal device and manufacturing method therefor |
JPH03125443A (ja) * | 1989-10-09 | 1991-05-28 | Sharp Corp | 実装基板の電極及び該実装基板の電極を有する液晶表示装置 |
JPH03241392A (ja) * | 1990-02-20 | 1991-10-28 | Casio Comput Co Ltd | 表示パネルの実装構造 |
TW232065B (zh) * | 1992-04-16 | 1994-10-11 | Sharp Kk | |
EP0572779A1 (en) * | 1992-06-04 | 1993-12-08 | Motorola, Inc. | Integrated display source with emissive polymers |
US5457356A (en) * | 1993-08-11 | 1995-10-10 | Spire Corporation | Flat panel displays and process |
US5482896A (en) * | 1993-11-18 | 1996-01-09 | Eastman Kodak Company | Light emitting device comprising an organic LED array on an ultra thin substrate and process for forming same |
US5432358A (en) * | 1994-03-24 | 1995-07-11 | Motorola, Inc. | Integrated electro-optical package |
US5612549A (en) * | 1994-03-24 | 1997-03-18 | Motorola | Integrated electro-optical package |
-
1996
- 1996-03-04 US US08/610,501 patent/US5699073A/en not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-01-24 TW TW086100796A patent/TW382799B/zh not_active IP Right Cessation
- 1997-02-27 KR KR1019970006195A patent/KR100479245B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1997-03-03 FR FR9702480A patent/FR2745676A1/fr active Pending
- 1997-03-04 JP JP06394197A patent/JP3930096B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR970067057A (ko) | 1997-10-13 |
FR2745676A1 (fr) | 1997-09-05 |
US5699073A (en) | 1997-12-16 |
JP3930096B2 (ja) | 2007-06-13 |
KR100479245B1 (ko) | 2005-07-12 |
JPH09244552A (ja) | 1997-09-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW382799B (en) | Integrated electro-optical package with carrier ring and method of fabrication | |
US5748161A (en) | Integrated electro-optical package with independent menu bar | |
KR100477405B1 (ko) | 집적전기광학패키지 | |
US5739800A (en) | Integrated electro-optical package with LED display chip and substrate with drivers and central opening | |
JP3615824B2 (ja) | 集積光電子パッケージ | |
US5612549A (en) | Integrated electro-optical package | |
KR101829781B1 (ko) | 이미지 디스플레이 및 감지 기기 | |
US5831699A (en) | Display with inactive portions and active portions, and having drivers in the inactive portions | |
JPH08137409A (ja) | 光電パッケージに一体化された二重画像表示装置 | |
US7164159B2 (en) | LED package | |
CN111580270A (zh) | 基于眼球追踪技术的显示面板及其制备方法、显示装置 | |
CN102956794A (zh) | 发光器件封装 | |
US20220208742A1 (en) | Light emitting diode chip and display apparatus including the same | |
US20240184169A1 (en) | Display apparatus | |
CN101097932A (zh) | 低噪声轻薄型光电感测装置及其制造方法 | |
CN212083821U (zh) | 基于眼球追踪技术的显示面板、显示装置 | |
CN111710655B (zh) | 基于生物识别技术的显示面板及其制造方法、显示装置 | |
KR20230094843A (ko) | 광 센서 일체형 플래시 led 패키지 | |
US20230288752A1 (en) | Display apparatus and light source apparatus thereof | |
EP0777276A2 (en) | Integrated electro-optical package | |
JP2024098542A (ja) | 撮像装置、電子機器 | |
KR20230001818A (ko) | 디스플레이 장치 | |
CN1160903A (zh) | 集成电光组件 | |
CN1180215A (zh) | 具有独立菜单条的集成光电部件 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent | ||
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |