TW382799B - Integrated electro-optical package with carrier ring and method of fabrication - Google Patents

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經濟部中央標準局員工消費合作.社印製 A7 ________ B7 五、發明説明（1 ) 參考文件 本發明已在1996年3月4日在美國申請專利權，其案號爲美 國專利申請案案號08/610,501。 發明領域 本發明與含電及光組件的封裝有關，兩者連接並一起動 作，尤其是本發明有關於一具有載予環的積體光電封裝， 其具有載子環以電連結在電路中的光組件及驅動電路。 發明背景 可攜式通信收發機及其他可攜式電子設備，如蜂巢及有 線電話，呼叫器，數據排等愈來愈受歡迎。在某些時候， 有可能經由呼叫器送出完全訊息，其包含文數訊號及/或 圖形。因此，完全訊息可送予特定的接收者。經由使用數 位信號（在日漸增加的頻率中傳輸），有可能傳送更多，更 複雜的訊息予遠處行動單元。 更重要的是，當使用這些新裝置傳送或接收資訊時，必 需顯示接收之資訊。因此有必要將一含電及光組件的光電 封裝併入一新的裝置中，該組件可產生大到足以適用的顯 示訊息’而其尺寸仍在限制内，且具有低的功率耗損。 在多個不同的顯示器中發光裝置（LED)相當有用，且使用 在併入光電封裝之顯示模组中，以產生一影像，然後此影 像放大到眼晴可目視.的大小。尤其是LED使用在新的縮小 虛像顯示器中，此縮小虛像顯示器使用二維LED陣列作爲 影像來源》—般，這些二維陣列包含大量的發光裝置，其 數目從5000至80000或更多。一特定的例子爲影像源包含高 本络•張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） ----„--------—β--->---tr (請先閱讀背面之注意事項再填寫本瓦) 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 A7 _B7______ 五、發明説明（2 ) 像素計數爲2維LED降列，如240行X 144列，總共有34560像 素。此特定例子的陣列大小總共需要384外部電互連結以適 當地掃瞄或動作，以產生一影像。LED陣列用於説明完全 影像’此影像包含圖形及/或文數特徵。然後放大此完全影 像以產生虛像，再顯示予操作者，其大小至少爲標準紙張 尺寸。 此陣列所面對的相對爲面板需要大量的連接或結合整片 ，以提供資訊予陣列，及陣列需要介接光電封裝的其他組 件。此型光電封裝之發展的特£·缺^爲結合墊片及連接至 行及列之結合墊片所需之互連接.扇出（fanout)所需要的半 導體晶片及晶片區曰益增加。架構陣列之半導體晶片的投 產成本爲起始材料’對於線結合外部互連接爲240 x丨44的 例子中，發射區（發光裝置陣列）佔所有區域不到2〇%而其 他的80%用於結合墊片及互電互連結扇出。傳統的直接晶 片附著（DCA)結合對此比例僅作微小的改進，因此結合塾 片及與現在開始使用之互連接間隙過大。 湏有大面積的結合基趙區，因爲在含驅動電子裝置的附 屬半導體中互影像扇出圖樣必需重複之故。而且，軀動晶 片本身需要大得足以適應爲數極多的結合墊片（在本例子中 爲384個）。 在光電封裝的發展.中;另一缺點爲併入光放大系統。基本 上使用外部透鏡系統以放大爲LED陣列產生的影像，因此 可爲使用輕易看到。其淨效應爲封裝體積過大，而不適用 於可攜式電子裝置中，因爲可攜式裝置要求物件的體積必 本姝张尺度賴t _圉家標华（CNS ) A4規格（21GX—297公麥） ----Ϊ-----------士衣 J--,---訂 (請先閔讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 A7 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 五、發明説明（3 ) 需小。 在LED顯示封裝中，一種減小封裝大小的方法是簡化封裳 及組裝，此係整合驅動器板及鑄模之載子環，使可支撑處 理，多個驅動器板及轉模的透鏡，其作爲光放大系統之一 元件。具有埋入之導架的鏵模之載子環與其支撑能力的結 合’可使得光電封裝之尺寸可能最小，且可介接印刷電路 板。在光電封裝中所包含者爲一多個驅動器及配置在驅動 器板上的控制器電路之組合，其具有數據輪出端，且更包 含控制信號輸出端，與發光裝f的爹個導引才目介接，以動 作發光裝置而依據加到數據輸出端的數據信號產生影像。 在無機LED配置中，-般，半導體積體或積體電路配置在 印刷電路板上及用於連接積體至外部電路的可接受方法爲 使用標準的線結合技術。但是，當具有大電子組件或裝置 之陣列的半導體基體將連接時，標準的線結合技術變得很 困難。例如，如果發光裝置的相圍大陣列（大於如1〇〇〇〇或 100 X 100)在具間隙（中心對中心分隔）爲p的基體上形成， 然後在基體周圍之結合墊片，其間隙爲2P。因爲其他行及 其他行進入周圍的相反端，而儘可能增加結合塾片間的距 離，因此此爲事實。 此時，來自間隙爲4.8密爾之線結合互連接爲最佳者。因此 ’在上述100 X 100發光裝置的陣列中，在半導體晶片周圍 的結合墊片之最小間隙爲4.8密爾，而50結合墊片沿周圍各端 定位。當在陣列中存在更多的裝置時，需要有更多的結合 整·片，且適應其他結合墊片的周圍大小也跟著增加。即， -6- ^紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公董 (請先閎讀背面之注意事項再填寫本頁) -士衣 - -Ml ----- ί I ....... 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 A7 B7 五、發明説明（4 因爲結σ墊片的最小間隙爲4 8密爾，在陣列中裝置的間隙可 大到2.4密爾，或約61微米，而不會影響到基體的大小。因此 甚至所製造的裝置可比6 1微米還小，否則結合墊片的最小 間隙將不容許基體的周圍製造得更小。可很快得看到基體 的大小極受到線結合技術的限制。 取顧慮者爲時間及含電子元件之光電封裝的製造成本， 本上該電子元件使用線結合技術介接，及㈣放大的光 技 另外，s介接光電封裝至印刷電路板時在結合完成 積體封裝的簡化上存在某些缺點一r ， . 因此、’有必要製造一種互連接及封裝架構及技術’其可 勺減少透明之製造成本及封裝架構，其中該光電封裝 ^ 件’且這些組件以電子共同操作方式連接。 因2有必要提供製造咖陣列及互連接裝置封裝的方法 ’以克服上述問題。 新而L々的目的係提供—製造LED陣列及互連接裝置封裝的 新而改進的方法。 本發明的另— 動供—新且改進的LED陣列及積體堪 環以支私撑-顯=動LED的大陣列，其包含使用鋒模之載子 铸模：鏡二:：，多個顯示晶片’―驅動器板，及- 、作爲光放大系統中的一項元件。 本發明的另一曰认， 封裝的製造、的係提供—新而改進的LED陣列及驅動器 單且比其可提供-純之載子環，全部尺寸簡 本發明尚有的方法更具效率，且易於大量生產。 目的係提供一新而改進的光電封裝及其製 本纸張尺度適財( -7- <：?'^)^規格（210/297公釐） (請先閎讀背面之注意事項再填寫本頁}

經濟部中央標準局ιΛ工消f合作.杜印製 五、發明説明（ k方法’此封裝包含簡化的架構且組裝上比習知技術更簡 化’封裝的製造成本更低’整個單元更強化，易於配置在 印刷電路板上，且易於處理。 發明概诚 返門題可由一包含鑄模之載子環的積體光電封裝加以解 決，該轉模之載予環用於支擇發光裝置（LED)顯示晶片，驅 動器板，多個驅動器晶片及鑄模的透鏡。 本發明的顯示晶片包含一光透明基體，其具有—主表面 ，在其中心部位的主表面上形f發光裝置陣列且共同動作 以產生70全影像。各發光裝置均具有第一及第二電極以 動作發光裝置。該光透明基禮更包含多個外部連結/安裝塾 片，其與外端及主表面的中心部位之外側相鄭，而發光裝 置的第电極連接第一之多個外部連結/安裝墊片，而發光 裝置的第二電極連接第二之多個外部連結/安裝墊片。 陣列所含的電連結形成LED顯示器晶片，或本發明的發光裝 置成像器（LEDI)晶片。 本發明提供一驅動器板，其具有一上第一主表面及第二 相對王表面，形成—中心開口，此開口大致上與光透明基 體主表面的中上部位處的芫全影像一起延伸。驅動器板更 具有在其上形成的多個電導體，作爲表面配置導架及/或上 圖樣的電互連結。多個電導體均從一連結/安裝墊片上延伸 至驅動器板之第二相對主表面周圍形成的連結/安裝墊片， 該連結/安裝墊片與驅動器板的第二相對主表面上之中心開 口的一端相鄴。多個形成如埋入導架或焊接穿越洞的其 ________ 各 本纸張尺度3财3鮮縣（CN，S ) A4規格（2】GX297公β (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

A 7 B7 經濟部中夬標準局員工消費合作祍印製 五、發明説明（6 多個電導體從多個在驅動器板之第二相對主表面周圍形成 連結/安裝墊片延伸向在軀動器板之上第一主表面上形成的 連結/安裝墊片。 LED顯示器晶片的光透明基體可由如玻璃或其他適當的光 透明材料（形成中心部位）者形成，且具有在其上形成的發 光裝置陣列。定位光透明材料的多個外部連結/安裝塾片使 知與多個結合墊片對齊，該結合墊片與驅動器板之中心開 口的一端對齊，光透明基體的主表面爲fHp晶片，與驅動 器板的第一相對主表面形成突出結备，與在驅動器板上形 成中心開口大致上共同延伸，且光透明材料之第一及第二 外部連結/安裝墊片與驅動器板的連結/安裝墊片形成電接 觸。在驅動器板的上第一主表面上配置多個驅動器及控制 電路，且具有數據輸出端，且更包含控制信號輸出端，其 連接發光裝置的第一及第二電極，以動作發光裝置，而依 據加在數據輸出端的數據信號產生完全影像。 在較佳實施例中’第一之多個外部連結/安裝塾片及第二 之多個外部連結/安裝墊片突出結合於多個連結/安裝塾片 上，此連結/安裝墊片與驅動器板之中心開口的一端相鄭， 以大致上減少連結/安裝墊片之容許間隙。而且定位堪動器 板主表面上的結合墊片成爲行及列矩陣以容許在實際上較 小的區域中有較多的結合墊片。 本發明提供一具有埋入導體的鎊模之載子環，此埋入導 架’其與驅動器板及顯示晶片共同動作以外部連接光電封 裝至標準的印刷電路板。在一實施例中鑄模之載子環用於 -9- &紙張尺度適用中國國家標隼（CN.S ) A4現格（210X297公釐） n - - 1-8- - I I ....... I - ml -- Γ .1 -:·1-— : mi ml i (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 A7 B7 五、發明説明（7 ) 支撑驅動器板，其中驅動器板爲主應力組件，其支撑 顯示器晶片，驅動器及控制電路及一鑄模的透鏡。另外， 形成鑄模之載子環其具有多個架構臂或肋狀支撑組件，從 鑄模之載子環的外周向中心區廷伸，形成一中心開口，而 多個架構臂經由支撑在爲中心臂所形成中心開口内的鑄模 透鏡而動作如一應力組件。另外，鑄模透鏡在由架構臂形 成中心區的鑄模之載子環上由單石形成。在此特定實施例 中，埋入驅動器板持續支撑LED顯示晶片且多個驅動器和 控制電路。 一· ' . 里式之簡要説明- 本發明的顯著特徵可參閱申請專利範固，由下文中的説 明可更進-步了解本發明之特徵及優點，閲讀時並請參考 附圖。 圖1爲在光透明基體上形成之發光裝置陣列部份頂面放大 視圖； 圖2爲玻璃基體上單—有機電照明元件的簡化截面圖； 圖3爲其内具中心開口之驅動器板上配置之蘭晶片的頂 面放大視圖； 圖4爲本發明〈光電封裝組件的簡化截面圖，其中驅動器 板動作如一主應力組件，與鑄模之載子環组裝成一完全的封 裝； 圖5爲本發明之光電封裝組件之對應位置的頂視圖，其與 圖4相似； 圖6爲組裝入-完全封裝之本發明光電封裝組件的簡化截 本纸伕尺度適用中國國家標準（CNS ) (请先閨讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 A7 B7 經濟中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明（8 面圖，其中鑄模之載子環從架構臂延伸以支撑鑄模透鏡； 圖7示本發明光電封裝組件對應位置的頂視圖，其與⑽類 似； 圖8爲本發明光電封裝之縮小虛像顯示器的簡化示意圖； 圖9 ’ 1〇與® 8類似，爲本發明光電封裝之另—縮小虛像顯 示器的簡化示意圖； 圖11，12，13示使用本發明積體光電封裝之縮小虛像顯示 器的對應前，俯及頂視圖； 圖14爲圖1裝置之侧邊放大四倍之圖； v 圖15爲併有圖8之縮小虛像顯示器的可攜式通信接收機之 透視圖： 圖16爲圖15之線16-16所示的簡化視圖； 圖17爲含圖8之縮小虚像顯示器的另—可攜式通信接收機 之透視圖； 圖18爲圖17之線18-18所示的簡化視圖；及 圖19爲由圖15之可攜式通信接收機之操作者所示的典型視 圖。 較佳實施例之説明 在本説明中，不同圖中相同的數字表同一元件。須了解具 有多種發光裝置，包含液晶顯示器（LCDs)，發光二極體 (LEDs)，垂直腔表面發光雷射（vCSELs)等可使用在本發明， 但在下文中以發光二極體説明本發明。現在請參考圖1，其 中顯示具有多個發光裝置陣列15的光透明基體1〇。爲了説 明之簡化起見，只顯示部份的光透明基體1 〇。光透明基體 -11- 本紙張尺度適用中國1家標準（CMS ) A4規格（2i〇x 297公釐） m m» ...... i III·* nn ^1· a^i·^ .士 - - 1 1^1 l~m— l^i n t- -,J ^ i (請先鬩讀背面之注意事項再填寫本頁) B7 五、發明説明（9 ) 置1? & 士王表面11 ’其上形成多個發光裝置12。發光裝 ,·肖有機/聚合物光照明元件或發光二極體。在下文， :了説明之簡化起見，有機/聚合物簡寫成'，有機' 在本實 各發光裝m定義-像素，各行及财定義一像 份’^丁及列中定位發光裝置12’當在主表面㈣中心部 伤1 J動作中，共同形成一影像。 參考圖2 ’其爲光透明基體10上單—有機發光裝 二間：〈放大截面圖°在1實施例中顯示-光透明玻 金κ發光裝置！2包含-層電導體材料18，在此特定之 二把例中作Μ光裝Sl2的陽極.。_有機層或層19/2〇包 ° —或多個層的聚合物或低分子量有機混合物。形成該層 的有機材料依其電及照明性質之結合加以選擇，且可使用 不同電洞傳輸，電子傳輸及照明材料。在此實抱例中’例 如’層Μ爲-洞傳輸層，而層⑼爲—照明傳輸層 ㈣的第二層⑺）沉積在層_〇上方，且作爲此特定實 犯例的陰極。爲了説明之目的，圖2的箭頭 I 2所照射的方向。 a尤哀置 經濟部中央標fi消费合作社印製 般，陽極及陽極可爲光透明者以容許光穿透。在此實 施例中’層18爲光透明㈣氧化物形成，在某些應用中， 可使用-極薄之膜作爲透明電導體以代替ίτ〇。而且，爲 了減少所使用的電位.，_般陰極由低上作函數的金屬/電举 體或其結合形成。其中至少有一種爲低工作函數者。在本 實施例中，陰極爲低工作函數之制，如重接 或陰極可爲含场，料的導電材料。發光裝置！ 2的第一電 L.__ -12- i張尺度顯緖準（CNS ) A4規格（：ίί3χ2^^7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 ------B7_____ 五、發明説明（10 ) 極，如陽極可由水平電導體16加以連結而形成像素列，且 層發光裝置12的第二電極，如陰極可由垂直電導體17連接 而形成像素行，因此由發光裝置12的可定址陣列15形成一 LED顯示器晶片1 4，或LEDI晶片。 上述發光裝置12的有機層或層19/ 20的可能例如下：單層聚 合物，其例爲：聚外部連結墊片聚（p_乙烯次苯基）（ppv), 聚（P-苯基）（PPP);及聚[2-曱基，5_(2、乙烯己酮）14_乙缔 次苯基）（MEH-PPV)。如一介於電洞遷移層或上列單層聚合 物及一低工作函數金屬之間之電子遷移電照明層，其例爲8 羥基4啉鋁ALQ，電子遷移材料之.例爲2_(4_特丁苯）_5_(p_ 二苯）-l，3,4 -氧重氮鹽（丁基_ pBD),電動遷移材料的某些例 予爲4,4，-雙（N-笨-N-(3-甲基苯）苯基苯胺）（TDP)，及丨山 雙[4 -雙-P-甲胺基苯）環己烷）。氟化物可爲單層或作爲至有 機電荷遷移層之香豆素540，及一廣泛使用的氟染料。低工 作函數金屬之例爲：Mg:In，Ca及Mg: Ag。 可在直徑小於20微米之主表面11的主心部份13中形成光透 明基體10的發光裝置12，在所示實施例中直徑約1〇微米。而 且，間隙或發光裝置1 2的中心間的間隔小於約3〇微米，在本 實施例中爲20微米。 除了光透明基體10外，一配置板或驅動器板包含驅動器 板及配置在其主表面上的控制電路（圖中沒有顯示）。現在 請參考圖3，其中顯示定位在驅動器板30上的LED顯示器 晶片14的頂面放大圖。在最簡單的實施例中，驅動器板3〇 爲一分開的組件，由一方便取得的印刷電路板，如FR4等 -13- 本G伕尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2I0X297公釐） ' ----；---Γ---^ Λ----.---訂 <請先閎讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局負工消費合作社印掣 A7 --—---—--—Μ_____— 五、發明説明（11 ) 形成，此板具有上第一主表面（圖中沒有顯示）及第二相對 王表面3 2。在驅動器板30的上第一主表面上定位定義多個球 形頂或過模，驅動器及控制電路晶片（圖中沒有顯示），此 控制電路晶片使用線結合技術及/或突出結合技術連接驅動 器板30。多個驅動器及控制電路晶片包含驅動器板及—般 由小積體電路形成的控制電路，其由線結合或突出結合至 在驅動器板30之第一主表面上的電接點。在中心區内形成 驅動器板3 0，在中心區爲LED顯示晶片1 4產生影像所通過 的中心開P 33圖3所示者。爲i ‘器板3〇之第二相對主 表面32，驅動器板30包含LED顯示器晶片14，此led顯示 器晶片1 4實際上配置在中心開口中（圖中沒有顯示），該中 心開口通過第一主表面及驅動器板3〇的第二相對主表面32 。在驅動器板30之較佳實施例中所説明者爲多個電導體34 ，其從驅動器板30之第二相對主表面32的連結/安裝墊片 35延伸至連結/安裝墊片36此連結/安裝墊片定位的驅動器 板30的外圍，以使LED顯示器晶片14的發光裝置丨2之行 及列與連結/安裝墊片36導通，該驅動器板3〇與中心開口（ 圖中沒有顯示）的一端相鄰。爲了完全分配電導體34，及 在驅動器板外周的連結/安裝墊片36,電導體34連接不同 的水平電導體16及LED顯示器晶片14不同垂直電導體17 ，如圖1中所示者。因此在相鄰之電導體34間的可用空間 爲2P，在此形成實施例中爲2〇微米。 由扇出電導體34,可將連結/安裝墊片36架構得夠大以 提供簡易地電接點。例如，例如發光裝置丨2的陣列丨$包含 •14- 本纸張尺度適用中国國巧牟（210x297:^---- - ----IT —I a--n — J -- I (請先閔讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部中夬標率局員工消费合作.杜印製 A7 __;____B7 _ 五、發明説明〇2 ) 40000裝置（例如200 X 200)且各裝置包含一 1〇微米直徑，20 微米間隙的區域，然後驅動器板3 〇的中心開口區之一側小 於0.2叶。在此特定實施例中，應用一側約0.2吋，而一側 的外周爲0.5吋的中心開口架構驅動器板3〇。因此，驅動 器板30之周圍一侧上的2〇〇連結/安裝墊片約有6〇微米的可 用間隙。 可從多個邵份埋入銅線，焊接膏印刷互連接，金板互連 接或金屬蒸發形成電導體34及連結/安裝墊片35，36。另 外，可使用在印刷，打樣及結合ϋ驟之s〇Ngel技術，及 標準的薄金屬，其中由如濺射沉積的金屬層。在代表性的 金屬化系統中’由濺射加上第一層鉻以在驅動器板30上操 作如一附著層^在鉻上加上第二層銅以提供所需要的電導 體，且在銅上加上一層金以提供障壁及附著層以更進一步 加以連接。須了解，金屬化可爲應用濺射的添加或減去法 ，且可任何已知的習知技術之方法執行蝕刻提供所需要的 最後架構。 現在請參考圖4-7，其爲含縮小虛像顯示器4〇，4〇,之光 電封裝的兩實施例。須了解第一實施例的全部組件與第二 實施例的全部相類似（圖i，圖3)者以相似的標示顯示，而 加撇號者表不同的實施例。現在請更進—步參考圖4，爲光 電封裝40之組件相對位置更進一步的放大圖。現在請參考 5 爲實施例之完全積體光電封裝4〇之第一實施例的透 視圖。在組裝過程中，定位驅動器板3〇使得第一主表面31 向上，且定位在第二相對主表面32上的連結/安裝墊片3〇 一 -15- tSX度適用中國國家標準（CN'S ) 公釐~-~ -- -----：---r---—Λ---.---IT (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 A7 B7 五、發明説明（u ) 使得當驅動器板30及LED顯示器晶片適當登錄時可各接觸 在LED顯示器晶片14上的連接塾，如圖4中所示者。驅動 器板30包含多個驅動器及配置在第一主表面31上的控制電 路42。驅動器板及控制電路42 —般形成如小積體電路，其 線結合或突出結合至驅動器板30之第一主表面31上的電導 體。例如驅動器板3 0爲一如FR4等的方便印刷電路板。 LED顯示器晶片14使用標準的突出結合技術突出結合至 驅動器板30。另外，驅動器板及控制電路42使用線結合技 術或突出結合技術配置於第一主表面上。配置在led顯示 器晶片1 4及驅動器板和控制電路.4 2上的突出（如果使用的 話）由一良好電導體材料形成，且至少一部份並復歸以形成 良好的貫際連接。本目的中可使用的材料如金，銅，焊料 ，特高溫焊料，導電環氧樹脂等。一 8 〇微米的外部高突出 可在一 20微米直徑的方或圓形體1〇上形成。對於小的間隙 ，含10微米間隙的5微米直徑銅突出可應用—高2〇微米的 突出形成。而且，30微米間隙上15微米直徑的金突出可形 成30至45微米的高度。某些相容的金屬可改進組裝程序， 如驅動器板30之連結/安裝墊片36上的金屬化或鍍金。 在製造私序中，驅動器板3〇包含良好的連結/安裝墊片 35，36及多個定位在第一主表面31上的結合墊片以:置 驅動器板及控制電路.42。使用多個焊接穿越穿口44，及/ 或埋入導架45介接連接配置塾36及多個位在驅動器板 第主表面31上的結合整片。驅動器板及控制電路42配 置在驅動器板30的第-主表面31上，與咖顯示器晶片 •16- 本錄尺度適财關家縣（CNS M規格（2IGx 297公羞·_ -»-»- 1. Hi I - - - HI —_»Γ ----- in I 士!— n f請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 A7 _____ B7 五、發明説明（U ) 14的配置相對，因此在驅動器板3〇的主表面上提供足夠的 區域以用於電導體30及連結/安裝墊片36的扇出。如上所 述，LED顯示器晶片14亦包含金連結/安裝墊片且對結合驅 動器板3 0的f丨ip晶片之熱壓縮。 本發明配置含驅動器板30之LED顯示器晶片14的整合而 簡化光電封裝的封裝及組裝，該骚動器板3〇包含配置在其 上的驅動器電子裝置。驅動器板30埋入一電介面中的鑄模 之載子環（本文中説明），因此作爲光電封裝的主壓力組件 ’或另外埋入具有形成架構臂的轉模之載子環，該架構臂 作爲壓力組件，與光透明基體的驅動器板3 〇結合。然後所 產生的封裝可直接配置在印刷電路板上使得電子信號可介 接。 如圖4-7中所示者，驅動器板3〇埋入一鑄模之載子環5〇 ，鑄模之載子環50形成一周邊環架構，且包含一通過一埋 入導架51的外部電介面。配置埋入導架51以經由形成多個 導架腳52導架銷54或配置突出56(圖中沒有顯示）而與外部 印刷電路板（參見圖6)介接。驅動器板30經由支援led顯 示器晶片14f驅動器板和控制電路42(前文已説明）及支援 一鋒模透鏡大(%見在説明）而作爲主應力組件。製造極薄的驅 動器板30，其作用如一支撑组件，以使用在光電封裝4〇的 不同組件中’光電封裝40相當簡單，且在製造及组裝上相 當具成本效率。 . 光電封裝40的最後元件爲透鏡60，其使用遷移轉模技術 形成。顯示透鏡60以作爲光放大器系統中的一元件，該系 _ -17· 本紙張尺度中關家標準（CNS ) (2IGX297公董） "' - n^i flm mm ·111 ^^^^1 ftn— nfl mar im I - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印装 A7 _______B7_ 五、發明説明（I5 ) 統放大由發光裝置12之陣列15所產生的影像。透鏡6〇最 好爲一注入模反射透鏡或一注入模折射透鏡，其可鋒模或 可拍合或應用環氧樹脂膠合於驅動器板30的中心開口33。 在另一例中，説明製造鑄模透鏡60，其與光電封裝40的其 他組件分開並遠離，且因此由已知的習知技術配置的封裝 上。 在LED顯示器晶片14，驅動器板3〇的鑄模透鏡6〇間的間 隙充填一光透明材料02，其可爲任何方便的材料以提供支 援或使得光電封裝40更爲一自動的▲裝。另外，隨後在配 置驅動器板3 0後，LED顯示器晶片14具有一層定位在與 LED顯示器晶片14之配置反向側的過轉模64，以保護LED 顯示器晶片14，且更進一步減少作用在led顯示器晶片！ 4 上所加任何應力的破壞。須y解爲了得到更好的驅動器板 30，且可架構愈接近實際之係數的透明材料6 2。例如 ’如果驅動器板30及光透明基體62的折射係數不同，則光 傾向於從光透明基體上反射，而減少了光電封裝4〇的效 率。一般，驅動器板3 0的折射係數約1 . 5，則發現光透明 基體62爲可接受者。 另外，如光透明基體10之玻璃等的光透明基體其額外的 優點爲可對發光裝置12的陣列15提供其他的環境保護。在 該光透明材料中’如破璃等可提供足夠的熱膨脹，其與驅 動器板30的熱膨脹相周或極接近，以實際上改進完成此封 裝的熱循環壽命。 現在請參考圖6及7，其爲光電封裝40之第二實施例，在 ___ -18· 本紙張尺度適用中国國家橾準（CNS ) M規格（训父297公 : - ---------^'*衣 _L-----訂------ ί - (請先閎讀背面之注意事項再填寫本頁} 經濟部中央標準局貝工消f合作社印製 A7 s _____B7 五、發明説明（16 ) 此以40,表示。而且，須了解，第一，二實施例及圖丨，3 中相同的组件以同一標號表示，但加上一撇號。與光電封 裝40相似的光電封裝4〇,包含的LED顯示器晶片14ι，至一 驅動器板30的結合突出，如fR4板等，其中形成一中心開 孔3 3 ’ ’ 一由LED顯示器晶片i 4 1之發先裝置t 2，的陣列i 5 , 產生的所有影像通過此開孔。在具有第一主表面31,及第二 相對主表面32’的驅動器板3 〇1上形成多個電互連結，即層 板之穿孔44’及/或層埋入導架45·，以使得多個結合墊片 36'與多個配置的驅動器板3〇,之第二相對主表面32,上的驅 動器及控制電路42’導通。在光電.封裝4〇，的此實施例中鑄 模之載子環50,鑄模而形成多個架構臂58，除了作爲驅動 器板3 Ο,外，尚可作爲光電封裝4〇·的主應力組件。架構臂 爲單時鑄模，且爲鑄模之載子環5〇，之—部份，並向中心區 凸伸，如圖7所示，因此形成一中心開孔5 9。如在第一實 施例中所説明者，模鑄透鏡601拍合或應用環氧樹脂膠合中 由多個中心臂58形成的中心開孔59，其實際上與驅動器板 30’的中心開孔33’及由發光裝置！ 2,之陣列丨5，產生的所有 影像共同延伸。在另一例中，可在形成時應用鑄模之載子 環5 0'及架構臂5 8單石縮小虛像顯示器製造縮小虛像顯示 器的透鏡60·。 驅動器板3 01使用多·個埋入導架5 0 1與外部印刷電路板（圖 中沒有顯示）介接，釔置該埋入導架51'使如圖4，5具有多 個導架腳（圖中沒有顯示），多個導架銷（圖中沒有顯示）， 或如圖ό ’ 7具有多個配置結合56。當先電封裝40形成時 ___ -19· 本“尺度適财關家縣（^)4規格（21(^297公董)" ----^---^----^ d ί--.---訂 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) A 7 ________B7_ 五、發明説明（I7 ) ，光電封裝40'具有一層光透明材料62·，此光透明材科位 在由配置多個組件形成一區域内，及一保護過鑄模64，，定 位在過鑄模LED顯示器晶片1 4，上，作爲保護覆蓋，且減少 在LED顯示器晶片1 V上所加的應力。 應用所説明的實施例，需了解在光透明基體1 〇上之陣列 所產生的影像太小而作爲適當地由眼睛知覺（完全了解）， 且一般需要至少放大10倍以適當並完全看到。透鏡6〇可形 如具有其他光放大的單一透鏡，此光放大由外部系統或透 鏡60所提供，該透鏡可形如一[全_的放大系統。如圖8所 示多個光放大系統的例子可併入透鏡60或從外部加入。 現在請參考圖8 ’其中以簡化示意圖顯示縮小虛像顯示器 70。此縮小虛像顯示器70包含與上述光電封裝40，40,相 似的影像產生裝置71，可在表面72上提供一影像。一由透 鏡系統7 3表示的光系統與縮小虛像顯示器7 〇的表面7 2相 間隔，且產生一易爲眼晴74所看到的虛像。當技術上減少 包含在其内之光電封裝及/或光產生裝置的尺寸時，需要更 進一步放大或較小的透鏡系統。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 ----：---^----^裝 ί — f請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 由單透鏡表示的透鏡系统7 3以間隔方式配置，使得可接 收來自表面7 2的影像，且放大至額外的預定量。當然須知 如果需要的話可調整透鏡系統73的聚焦及額外的放大率， 或爲了簡化起見將其固定在殼中》 當眼睛可從觀視開孔7 5中定位且仍適當地看到影像時可 使得眼睛的較舒服’在圖8中此距離以"d "表示。因爲透鏡 系蘇73之尺寸或距離d足以提供舒適的視覺效果，且如果 —___ -20- 本’氏張尺度適用+国國家標準（CNS ) A4規格（ϋΐ〇χ297公釐） 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（IS ) 需要的話足以容許觀看者載上一般的眼鏡。因爲放進d値， 操作者可戴上一般的矯正眼鏡（個側眼鏡），且可減少聚焦 及其他可調特徵的複雜度可減少，因此簡化縮小虛像顯示 器70的架構。 現在請參考圖9，在簡化的示意圖中説明另一縮小虚像類 示器。在波導虛像顯示器80中，上述光電封裝40，4〇·相 似的影像產生裝置附加於光波導82的出口以提供影像至其 内。一般光波導8 2爲平行四邊形（侧視），且侧邊8 3，8 4， 8 5，8 6平行但不與相鄰側垂直了侧^ 8 3形成入口，且來 自影像產生裝置中之影像的光線可沿由四側邊形成的光路 徑射向相鄰側8 5的預定區。沿對應的相鄰側8 5，8 4，8 6 在預定區中定位繞射透鏡87，88及89，且在侧邊86之出 口處看到放大虛像。此形成實施例説明一顯示器，其中顯 示器的尺寸減少，且波導的材料減少以減少重量及使用材 料。 現在請參考圖1 0，其中顯示另一縮小虛像顯示器的簡化 示意圖。在波導虛像顯示器90中，使用側邊爲三角形的光 波導91。與上述光電封裝40，40'的影像產生裝置92可產 生一影像，且附加於光波導91的第一側93，且發射光線， 此光線沿一光路徑向附在第二側95上的繞射透鏡94直接傳 播》光線從透鏡94上反射至配置在第三側97上的繞射透鏡 96。另外繞射透鏡9 6經由最後的折射透鏡98反射光線， 該透鏡98附在入邊93的光波導91之出口侧，其中折射透 鏡98形成一用於波導虛像顯示器90的視像開孔。在此形成 -21- 本紙張尺度適用中国國家標隼（CNS ) A4規格（210)097公釐）

In - 1- - 1 - - - I - I—I ----· ml 丨丨1 ...... ^^1 (請先閎讀背面之注意事項再填窝本頁} 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（I9 ) 的實施例中，波導虛像顯示器90的側邊彼此間形成有角度 之定位，使得光線可垂直進入入口及離開出口。 現在請參考圖11 ’ 12 ’ 13，其中顯示本發明之縮小虛像顯 示器100的對應前視，側視及頂面圖。圖〗丨，12，】3所示的 縮小虛像顯示器100近似實際上的大小，以提供由本發明所 達成之減少的範圍《縮小虛像顯示器1〇〇包含一整合光電封 裝102，一般與光電封裝4〇，41，類似，在此形成的實施例中 發光裝置40，4Γ其中144像素X 240像素。像素之各側約爲2〇 微米’相鄰像素之中心對中心間i不超過20微米。在特定的 實施例中，整合光電封裝1〇2產生的照明小於約15 fL。因爲 縮小虛像顯示器100產生者所虛像因此有可能產生此低照明 度。在透鏡系統104上配置整合光電封裝1〇2，其可將影像放 大約15倍，以產生約8.5 ” X 11，，紙張大小的虛像。 在此須注意因爲整合光電封裝102極小，而且使用虛像而非 直接視像顯示，全部縮小虛像顯示器1〇〇的實際上大小約j 5 吋（3.8cm)寬 X 0.75 吋（18 cm)高 X 1.75 吋（4.6cm)深，或總體積 約爲2立方吋（32cm3)。 現在請參考圖14 ’爲圖11之縮小虚像顯示器1〇〇的4倍放 大側視圖。由該圖，可看到在透鏡105的上表面（—般與本發 明的透鏡60相似）及光棱鏡108之間存在空氣間隙。配置光棱 鏡108以反射來自表面110的影像，且由此通過一折射表面112 。隨後影像向具有折射入口表面115及折射出口表面116的 光透鏡11 4傳播。然後影像向具有折射入口表面119及折射出 口表面120的光透鏡114傳播。而且，在本實施例中，在一表 -22- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210'〆297公廣） ^ N 裝 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂

J 經濟部中央標準局員工消費合作杜印製 A7 -----------B7 _ 五、發明説明（2〇 ) 面上至少提供-繞射光元#，該4面如表面110及/或折射入 表面115 ’以校正色彩及其他色差現象。操作者觀到光透 鏡118的折射出口表面12〇，且看到一大而容易辨識的虛像， 此像顯π在縮小虛像顯示器1〇〇的後方。 圖15tf可揭式電子裝置，該裝置即爲__可攜式通訊接收 機130，此可攜式電子裝置具有一手持麥克風Hi，其上配 置縮小虛像顯示器132。須了解該可攜式通訊接收機13〇可 爲任何已知的可攜式接收機，如蜂巢或有線電話，雙向無 線私，數據連結等。在本發明中，爲了説明之故，可攜式 通訊接收機爲一可攜式雙向警用無線電，一般爲警員在執 勤時所用。可攜式通信接收機13〇含—控制板丨34，可啓動 呼叫，且包含一標準的實像顯示器136，如果需要的話， 可指7F將呼叫之號碼或呼叫號碼。手提麥克風131具有一 壓講開關1 38及一聲音拾取器〗40。 現在請參考圖16，爲圖丨5之線i6_16之手持麥克風131 的簡單截面圖。縮小虛像顯示器丨32包含一光電封裝，其 與上述光電封裝40，40'相似，此光電封裝具有影像產生 裝置14 1，對固定光系統142提供影像，該光系統丨42又產 生一可爲操作者經開孔144看到的實像。架構固定光系統 142以從影像產生裝置141中放大全部影像，而不使用移動 件，使得經由開孔144之可觀看虛像爲一完全的畫面，或 圖像，此畫面極大般爲印刷頁之大小），且易爲操作者 所辨識。所有光電封裝相當小’且實際上不會增加手持麥 克風1 3 1的積體。除了選擇性特徵如聚焦，光圈等外光系 ------：----- ^ L---1---丁 一- W-'* (讀先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -23- 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 A7 —- .____B7_ 五、發明説明（21 ) 統142不包含移動件。而且，影像產生裝置丨41只需要極小 的電源以產生影像，因此可攜式通信接收機130所需要的 功率非常地小^ 現在請參考圖17 ’ 18，圖中可攜式通信設備的特定型式 ’其中與圖15及16有關的元件加上標號以加以區別。在此 實施例中，一可攜式通信接收機丨3〇 I具有一縮小虛像顯示 器132’ ’此縮小虚像顯示器132,包含在其本體，而非在手 持麥克風中。手持麥克風可加以選擇，且當手持麥克風不 使用或用於呼叫器而不傳輸時，有必要使用此形成的實施 例。縮小虛像顯示器132,基本上與圖15，16中的縮小虛像 顯示器132類似，且對可攜式通信接收機13〇，的大小，重 量或耗電量之增加極其有限。 圖.19爲圖丨5，16之手持麥克風131的透視圖，爲缩小虛 像顯示器1 32之觀視孔1 52之操作者所觀看的代表性視圖 150 »其與圖15_18 一起説明。15〇可爲如一操作者（一警 員）進入之建物的底層。操作時，在警察局中並沒有偵測到 低層有著火’當警員請求協助時，局裡簡.單地傳送前一紀 錄畫面。同樣地缩小虛像顯示器132可用於傳輸遺漏的人 物，罪犯，地圖，極長之訊息等的圏像。許多其他的變動 ，如有可能達到，如安靜的接收機操作，其中在縮小虚像 顯不器132上所顯示者爲訊息而非聲音。 須知在習知技術中，，呼叫器及其中需要視覺顯示的小接 收機中顯不器的尺寸爲可手持者。一般此種顯示器限於多 個字或幾個數字的單—短線。而且，顯示器較清楚且易於 — ____ -24- 本纸法尺度適準（CNs) Α4規格（公.-___---- n Hu i el·— /rmmf I m^— nn nn m m n-* \ 1 T° f (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 B7 五、發明説明（22 ) 讀取。因爲可使用-虛像顯示器，其操作功率極小。實際 上，使用本發明的光電封裝的本顯示器所用的功率比其他 -般在電子設備中所使用的直接觀看顯示器所用的電力更 小，因此製造體積更小。 所以，本發明所説明的光電却裝具有—顯*器外部，一 驅動器板，一鑄模之載子環及至少—鑄模的光元件，其尺 寸並不爲電導體及光裝置所限制，且實際上比以前執行同 一功能的積體封裝還小。而且本發明説明的積體光電封 裝包含一在主表面上形成之光£11置的陣列，此陣列配 置在驅動器板上，其可與鑄模之載子環形成電予介接。中 心開孔在其内形成的驅動器板與直接配置在其内的光元件 結合，以單石方式形成鑄模之載子環，或定位在鑄模之載 子環之多個架構臂之中心部份，因此產生較精緻且具成本 效應的光電封裝。 雖然文中已應較佳實施例説明本發明，但嫺熟本技術者 需了解可對上述實施例加以更改及變更，而不偏離本發明 的精神及觀點，在下文中吾人應用申請專利範固涵蓋本發 明的所有變更例。 ---Κ---^----Ι装 Li (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) *•11

-J 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 -25- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Μ規格（210X 297公釐）

Claims (1)

1. 2 經 濟 部 中 央 裙 準 Μ 員 工 消 費 合 作 社 印 製 申請專利範圍 Α8 Β8 C8 D8 • 一種光電封裝包含： 光透明基體’其上形成發光裝置陣列，且共同動作 以產生〜全影像’該發光裝置陣列定位成行及列之 配置以形成疋全影像的全部像素，且可加以操作以連 接多個與光透明基體之外端相鄰的結合整片； 驅動器板’其内形成—中心開口，大致上與爲發光 裝置陣列所產生的完全影像共同伸展，一第一之多個 在包圍中心開孔的表面上形成的結合整片，及第二之 多個在驅動器板之周固的表面^上形成的結‘合墊片， 之多個紇s塾片及第二之多個結合塾片具有多個^ 其間延伸的電導體，該多個發光裝置陣列之結合墊片 突出結合於驅動器板之第一之多個結合墊片；以及 鑄模之載子環，多個埋入其内的導架與其形成電 接，且支撑該驅動器板，且更進一步具有多個外部 連結。 一種積體光電封裝包含： 一發光裝置顯示晶片，此晶片包含發光裝置陣列， 陣列在其中心部位的主表面上形成，且共同動作以 生一完全影像，該發光裝置包含一第一電椏及一第二 電極以動作發光裝置，且具有多個在光透明基體之主 表面上形成的電導體，發光裝置顯示器晶片更包含 個與其外端相鄰的外部結合墊片，且含各發光裝置 第一電極之主表面的中心部位外側連接第之多個 邵結合墊片，且各發光装置的第二電極連接第二之多 第在 介 電 此 產 多 之 外 · - ^-- (請先閣讀背面之注意事項再填寫本買) 、1Τ -26- 本紙張尺度適用中囷國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐）

   申請專利範圍 經濟部中央榡準局員工消費合作社印製 個外部結合墊片； :堪動器板，具有第—主表面及 形成-通過第-及第二相對主 表面’且 器板更具有第一之多個在其 的中〜開口 ’驅動 -如也、* 、内形成的電導體，從在第 一相對王表面上相鄰的中 人也β二 開口又—端相鄰的多個结 ., 弟—相對王表面周圍的多個社合 墊片延伸，且第二之多個雷m+ β 少個、口《 MM3 導在其内形成，從位在 驅動器板之第二相對主表面R 動…a 、本 表面周園疋多個結合墊片向驅 t板♦王表面上形成盱多’個結合鲞片延伸，光 透明基體的王表面配置在驅動器板的第二相對主表面 上，且光透明基體的第-之多個外部結合整片及光透 明基體的第二之多個外部結合塾片與該多個結合塾片 形成電接觸，m結合墊片與驅動器板之第二相對主表 面上的中心開口之端邊相鄰， 多個驅動器及結合墊片配置在驅動器板的第—主表面 上，且具有多個數擔:輸入端，Α更具有多個控制信號 輸出端，此控制信號輸出端經由第一之多個電導體， 第二之多個電導體及驅動器板的多個結合墊片連接發 光裝置的第一及第二電極，且包含多個光透明基體的 結合墊片’以動作發光裝置而依據加到多個數據輸入 端的多個數據信號以產生影像；以及 一鑄模之載子環，與驅動器板，發光裝置顯示外部及 多個驅動器和控制器電路形成電介接且加以.支撑，該 鑄模之載子環具有多個在其内形成的外部連結。 •27- 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X 297公釐） - ?:裝^------訂-----J球 (請先閎讀背面之注意事項再填寫本頁) 一種積體光電封裝包含： —光透明基體，具有一主表面，在此主表面上形成多 個發光裝置，各發光裝置具有一第二電極及一第二電 極，可使該發光裝置動作，該形成多個成行及列配置 的像素，且共同動作以產生一完全影像，當動作時， 在縮小虛像顯示器的中心部份，光透明基體更具有多 個外部結合墊片與其外端相鄰，且主表面的中心部位-之外側含各發光裝置的第一電極，此第一電極連接至 形成像素列的第一之多個外部·結合墊片，·且各發光裝 置的第二電極連接至形成像素行之第二多個外部結合 墊片； —驅動器板，具有在其内形成的中心開口，且具有第 —王表面及第二主表面，第一及第二之多個在第二相 對主表面上形成的電連結，及多個在第一及第二之多 個電連結間形成的電互連結，多個在驅動器板之第一 主表面上形成的電連結及在第二相對主表面上形成的 第二多個電連結和在第一縮小虛像顯示器上形成的多 個電連結間之驅動器板中形成的多個電互連結，光透 明基體配置在驅動器板的第二相對主表面上，且驅動 器板的第一之多個電連結與在光透明基體上的第一多 個外部結合墊片及第二多個外部結合墊片形成電接觸； 多個驅動器板及控制電路配置在驅動器板的第一縮小 虛像顯示器上，具有多數據輸入端，且更具有多個控 制信號輸出端，適於與發光裝置的第一及第二電極連 4. 申請專利範園 A8 B8 C8 D8 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 ΐ個發光裝置’而依據加到多個數據輸入端的 多個數據k號產生完全影像， 透鏡#定位王大致上與爲多個發光裝 芫全影像一起伸展，、，〇 ,、 J 以接收並放大冗全影像，且產生 一易於目視的虛像；以及 鑄模之載予;衣’與驅動器板，多個發光装置及多個 驅動n板和控制電路形成電介接並加以支撑，且其具 有多個在其内形成的外部電連結。 一種含視訊顯示的可攜式電子·裝置包含：‘ 一具有一數據輸出端的可攜式電子裝置； 一縮小虛像顯示器，具有一觀視開孔，縮小虚像顯示 器可經光透明基體而連接—接收機’且包含—具有一 主表面的光透明基體，且多個發光裝置在主表面上形 成各主表面具有一第一電極及一第二電極以動作發 光裝置’發光裝置形成多個位在列及行中的像素，以 共同動作而動作-完全影像，當動作時，在主表面的 中心邵位’光透明基體更具有與其外端相鄰的結合墊 片’且含發光裝置之第一電極的主表面中心部位外側 連接第-之多個外部結合塾片，而形成像素之列，且 發光裝置的第二電極連接第二之多個外部結合整片而 形成像素之行； 一驅動器板，其内形成中心開口，且具有第一主表面 及第二相對主表面，其含第一之多個結合整片及在第 二相對主表面上形成的第二之多個結合墊片，在第一 請 先 閲 % 背 注 項 I 再」I裝 I 訂 •29 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 A8 B8 ______ S 六、申請專利^ ^--- 2第二之多個結合塾片之間形成多個電互連結，在驅 主表面上形成多個結合墼片，且在驅動 器板的弟一相對主表面上形成的第二之多個結合 及驅動器板之第一主表面上形成的多個結合墊片：間 形成多個電互連結，在驅動器板的第二相對主表面上 配置光透明基體，而驅動器板的第一之多個結合 與光透明基體的第一及第二之多個外部結合塾片:成 電接觸； i 乂 多個驅動器及控制電路，❻有多個數據輸入端，此 數據輸入端連接電子裝置的數據輸出端，且更包本多 個控制信號輸出端，其適於連接發光裝置的第一1 = 二電極’以動作發光裝置而依據加到多個數據輸出端 的數據信號產生影像，多個驅動器板及控制電路配置 在驅動器板的第一主表面上，而多個控制信號輸出端 與驅動器板的第一主表面上的多個結合墊片形成電接 觸；且 一鑄模之載子環，多個導架埋入其中，與驅動器板， 多個發光裝置及驅動器和控制電路形成電介接。 5 · 一種製造光電封裝的方法包含下列步驟： 在光透明基體的主表面上形成多個發光裝置，多個發 光裝置中各發光裝置均具有第一及第二電極，以動作 發光裝置’發光東置形成多個形成行及列配置的像素 ，這些像素共同動作以產生一完全的影像，.當動作時 ，在主表面的中心部位，光透明基體更形成與其外端 -30· 冢纸張尺度適用中國國家標準（CNS〉A4規格（210X297公釐） --—- " | 裝 —II 訂 (請先閎讀背面之注意事項再填寫本頁) 圍範 矛 專請 ABCD 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 王表面的中心部位外側相鄰的結合墊片，發光裝置 的多個第一電極連接第一之多個外部結合墊片，其形 成像素列’且發光裝置的多個第二電極連接第二之多 個外部結合墊片，其形成像素之列： 形成其内具有中心開口的驅動器板，其含第一主表面 及第二主表面，且形成第一及第二機構，以在第二相 對王表面上與用於電連結之第一及第二機構間形成的 多個電互連結形成電連結，且形成一機構，用於在驅 動器板的第一主表面上與多湎電，互連結間·形成電連結 ’該電互連結介於在第一主表面上用於電連結的機構 及在第二相對主表面上用於電連結的第一及第二機構 之間； 形成多個驅動器及控制電路，此驅動器及控制電路具 有多個數據輸入端，及更包含多個控制信號輸出端， 適於連接發光裝置的第一及第二電極，以動作發先裝 置’而依據加到多個數據輸入端的數據信號產生完全 影像； 在驅動器板的第二相對主表面上配置光透明基體，其 中用於驅動器板之電連結的第一機構，可使該驅動器 板與光透明基體之外部結合墊片的第一及第二之多個 外部結合墊片電接觸； 在驅動器板的第一主表面上配置多個驅動器及控制電 路’且多個鑄模之載子環信號輸出端與驅動器板的第 一主表面上的多俩結合塾片形成電接觸；以及 -31 - 本纸張从適财關家標準（CNS ) Α4·ΓΤΤΪ〇χ297公董) --------； ------、訂------f 冰 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) A8 B8 C8 DB 申請專利範圍 在驅動器板的外周圍鑄模一載子環，其具有多個埋入 導架，且支撑於其内，與驅動器板發光裝置及多個驅 動器及控制電路形成電介接。 --------一 ------IT------„ (請先閔讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 -32- 本纸乐尺度適用中國國家標準（CNS ) A4現格（210X297公釐）