CN217008180U - 显示模组及可穿戴式电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种显示模组及可穿戴式电子设备。显示模组包括显示层、第一走线、第二走线、第一导电件和电路板。显示层包括显示面和背面，显示面和背面相对设置。显示面包括显示区域和非显示区域，非显示区域为显示面的边缘，且非显示区域环绕显示区域。第一走线位于显示面的非显示区域，并与显示层电连接，第二走线位于背面，第一导电件设于显示层且电连接第一走线和第二走线，并与第一走线和第二走线导通，电路板位于背面，且与第二走线电连接。本申请提供的显示模组可以解决现有显示模组屏占比小的技术问题。

Description

显示模组及可穿戴式电子设备

技术领域

本申请涉及可穿戴技术领域，尤其涉及一种显示模组及可穿戴式电子设备。

背景技术

随着科技的进步，智能穿戴设备近年发展迅速，尤其是智能手表，智能手环，因其可换表盘、外观时尚、支持健康监测等优点备受消费者青睐。以智能手表为例，一般认为屏幕显示区域占整个手表表盘的比例(简称屏占比)越大，智能手表的视觉显示效果越好，用户的产品体验越好。然而现有技术中的智能手表大多屏占较小，会影响用户的使用体验。

实用新型内容

本申请提供一种显示模组，屏占比大，以解决现有显示模组屏占比小的技术问题。

为解决以上问题，本申请提供一种显示模组，包括：显示层、第一走线、第二走线、第一导电件和电路板；所述显示层包括显示面和背面，所述显示面和所述背面相对设置；所述显示面包括显示区域和非显示区域，所述非显示区域为所述显示面的边缘，且所述非显示区域环绕所述显示区域。

所述第一走线位于所述显示面的非显示区域，并与所述显示层电连接，所述第二走线位于所述背面，所述第一导电件设于所述显示层且电连接所述第一走线和第二走线，并与所述第一走线和第二走线导通，所述电路板位于所述背面，且与所述第二走线电连接。

本实施例中，通过在显示层的背面设置第二走线，并通过第一导电件电连接位于显示层的第一走线和位于背面的第二走线，从而实现将显示层的电流信号从显示面引至位于背面的第二走线。并且，电路板位于显示层的背面并与第二走线电连接，从而可以减小显示模组的黑边，进而增大显示模组的屏占比，提升用户的使用体验。

一种实施例中，所述第一导电件包括主体，所述主体位于所述显示层内部，且与所述非显示区域相对，或者所述主体位于连接所述显示面和所述背面的侧面。

本实施例中，显示区用于显示时间信息、健康监测信息或交互信息等。通过将主体设置在显示层内部或者侧面并位于非显示区，可以避免对显示区的显示造成影响。

一种实施例中，所述显示层还包括第一侧面，所述第一侧面连接所述显示面和所述背面，所述第一导电件贴附于所述第一侧面，且所述第一导电件的一端朝向所述显示面延伸并与所述第一走线电连接，所述第一导电件的另一端朝向所述背面延伸并与所述第二走线电连接。

一种实施例中，所述第一导电件包括依次连接的第一段、第二段和第三段，所述第二段位于所述第一侧面，所述第一段与所述第二段的一端连接，且所述第一段沿所述显示面朝向所述第一走线方向延伸，并与所述第一走线电连接。所述第三段与所述第二段背向所述第一段的一端连接，且所述第三段沿所述背面朝向所述第二走线方向延伸，并与所述第二走线电连接。

本实施例中，通过将第一导电件贴附在第一侧面，使第一导电件由显示面沿着第一侧面延伸至背面，以实现第一走线和第二走线的电连接。从而可以进一步减小显示模组黑边的面积，增大显示模组的屏占比。

一种实施例中，所述第一导电件的宽度大于所述第一走线及所述第二走线的宽度。

本实施例中，第一导电件的宽度大于第一走线宽度，从而可以保证第一导电件与第一走线电连接的稳定性。并且，第一导电件的宽度大于第二走线的宽度，从而可以保证第一导电件与第二走线电连接的稳定性。

一种实施例中，所述显示层设有通孔，所述通孔位于所述非显示区，并贯穿所述显示面和所述背面，所述第一导电件位于所述通孔内且电连接所述第一走线与所述第二走线。

本实施例中，通过在显示层设置通孔，并将第一导电件设于通孔内，以实现第一走线和第二走线的电连接，从而可以减小非显示区的面积，以进一步增加显示模组的屏占比。

一种实施例中，所述显示模组包括第一辅助导电件和第二辅助导电件，所述第一辅助导电件位于所述第一走线与所述显示面的边缘之间，且所述第一辅助导电件与所述第一走线电连接，所述第二辅助导电件位于所述第二走线与所述背面的边缘之间，且所述第二辅助导电件与所述第二走线电连接，所述通孔贯穿所述第一辅助导电件和所述第二辅助导电件；所述第一导电件位于所述通孔内，且所述第一导电件一端与所述第一辅助导电件电连接，另一端与所述第二辅助导电件电连接。

本实施例中，位于显示层的电流信号从第一走线传输至第一辅助导电件，然后从第一辅助导电件传输至第一导电件，再从第一导电件传输至第二辅助导电件，接着从第二辅助导电件传输至第二走线，从而实现将显示层的电流信号从位于显示层的第一走线引至位于背面的第二走线。通过设置第一辅助导电件和第二辅助导电件，从而可以增加第一走线和第二走线电连接的稳定性。

一种实施例中，所述第一辅助导电件和所述第二辅助导电件的宽度大于所述通孔的直径，且所述第一辅助导电件环绕所述通孔位于所述第一辅助导电件的端口，所述第二辅助导电件环绕所述通孔位于所述第二辅助导电件的端口。

本实施例中，通过设置宽度更大的第一辅助导电件，可以增加第一走线和第一辅助导电件连接的稳定性，同时增加第一辅助导电件与第一导电件连接的稳定性，从而增强第一走线与第一导电件连接的可靠性。通过设置宽度更大的第二辅助导电件，以增加第二走线和第二辅助导电件连接的稳定性，同时增加第二辅助导电件与第一导电件连接的稳定性，从而增强第二走线与第一导电件连接的可靠性，进而进一步增强第一走线和第二走线电连接的稳定性。

一种实施例中，所述通孔在所述显示面的端口与所述第一走线间隔设置，所述通孔在所述背面的端口与所述第二走线间隔设置。所述第一导电件包括依次连接的第一段、第二段和第三段，所述第二段位于所述通孔内，所述第一段与所述第二段的一端连接，且所述第一段沿所述显示面朝向所述第一走线方向延伸，并与所述第一走线电连接；所述第三段与所述第二段背向所述第一段的一端连接，且所述第三段沿所述背面朝向所述第二走线方向延伸，并与所述第二走线电连接。

本实施例中，通过将第一导电件的一端延伸至显示面与第一走线电连接，另一端延伸至背面与第二走线电连接，从而可以增加第一走线与第一导电件连接的稳定性，以及第二走线与第一导电件连接的稳定性，进而增强第一走线和第二走线电连接的稳定性。

一种实施例中，所述第一走线、所述第二走线和所述第一导电件均为多条，且所述第一走线、所述第二走线和所述第一导电件的数量均相同，多条所述第一走线在所述显示面间隔排布，多条所述第二走线在所述背面间隔排布，每一所述第一导电件连接一条所述第一走线和一条所述第二走线。

本实施例中，每一第一导电件连接一条第一走线和对应的一条第二走线，从而实现将位于显示面的第一走线分别引出位于背面的第二走线，避免相邻第一走线，或者相邻第二走线之间造成干扰。

一种实施例中，所述第一导电件通过转印工艺形成。本实施例中的转印工艺可以是水转印、热转印或者其他转印方式，该工艺简单，能够简化显示模组的制作工艺。并且，通过转印方式形成的第一导电件厚度薄，能够贴附在显示层的表面，从而可以减小显示模组的黑边面积，进而增大显示模组的屏占比。

一种实施例中，所述显示模组包括第一连接件，所述第一连接件贴附于所述背面，且所述第一连接件覆盖每一所述第二走线，并与每一所述第二走线电连接。

本实施例中，第一连接件还与其他电子元器件电连接，通过第一连接件电连接第二走线，从而实现将位于第二走线的电流信号传输至与第一连接件电连接的电子元器件。

一种实施例中，所述显示模组还包括延伸走线和第一连接件，所述延伸走线为多条，且所述延伸走线的数量与所述第二走线的数量相同，一条所述延伸走线连接一条所述第二走线，每一所述延伸走线朝向所述背面的中部延伸，且多条所述延伸走线间隔排布。所述第一连接件贴附于所述背面，且所述第一连接件覆盖每一所述延伸走线，并与每一所述延伸走线电连接。

本实施例中，通过设置延伸走线，并将延伸走线与第二走线电连接，从而可以实现将第二走线的电流信号引至延伸走线，通过第一连接件电连接延伸走线，即可实现将位于第二走线的电流信号传输至与第一连接件电连接的电子元器件。通过排布延伸走线，以适应第一连接件，从而可以简化第一连接件的结构。

一种实施例中，所述第一连接件为异方性导电胶膜，所述异方性导电胶膜在其厚度方向导通，且在与厚度方向垂直的平面上绝缘。本实施例中，采用异方性导电胶膜作为第一连接件，与第一连接件电连接的多条第二走线或多条延伸走线可以分别沿第一连接件的厚度方向传输至与第一连接件电连接的电子元器件，并且与第一连接件电连接的任意两条第二走线或延伸走线均不会发生短路现象。

一种实施例中，所述第一连接件为一体式结构，或者，所述第一连接件为分段式结构。本实施例中，通过对第一连接件的形状进行调整，从而可以适应第二走线或延伸走线的排布。一种实施例中，所述显示模组还包括控制芯片，所述电路板位于所述第一连接件背向所述背面的一侧，并与所述第一连接件电连接，所述控制芯片层叠于所述电路板背向所述第一连接件的表面，并与所述电路板电连接。

本实施例中，位于显示面的电流信号通过第一走线传输至第一导电件，然后由第一导电件传输至第二走线，再由第二走线经过第一连接件传输至第一电路板，接着由第一电路板61传输至控制芯片。

一种实施例中，所述显示模组还包括控制芯片，所述控制芯片位于所述第一连接件背向所述背面的一侧，并与所述第一连接件电连接，所述电路板位于所述背面，并与所述控制芯片并排设置，且所述电路板与所述控制芯片电连接。

本实施例中，电路板和控制芯片均位于显示层的背面，且电路板和控制芯片并排设置，从而可以减小显示模组的厚度，以实现电子设备的轻薄化。

一种实施例中，所述显示模组还包括连接走线和第二连接件，所述连接走线位于所述背面，并与所述控制芯片电连接，所述连接走线为多条，多条所述连接走线间隔排布，所述第二连接件贴附于所述背面，且所述第二连接件覆盖每一所述连接走线，并与每一所述连接走线电连接，所述电路板位于所述第二连接件背向所述背面的一侧，并与所述第二连接件电连接。

本实施例中，位于显示层的电流信号经过第一走线传输至第二走线，再由第二走线传输至延伸走线，接着由延伸走线经过第一连接件传输至控制芯片，然后由控制芯片传输至连接走线，再从连接走线经过第一连接件传输至第一电路板。

一种实施例中，所述第二连接件为异方性导电胶膜，所述异方性导电胶膜在其厚度方向导通，且在与厚度方向垂直的平面上绝缘。本实施例中，采用异方性导电胶膜作为第二连接件，与第二连接件电连接的多条连接走线可以分别沿第二连接件的厚度方向传输至电路板，并且与第二连接件电连接的任意两条连接走线均不会发生短路现象。

一种实施例中，所述显示模组还包括触摸层，所述触摸层包括触摸面和安装面，所述触摸面和所述安装面相对设置，所述触摸层层叠于所述显示面，且所述安装面朝向所述显示面。所述显示模组包括第三走线和第四走线，所述第三走线位于所述触摸层，并与所述触摸层电连接，所述第四走线位于所述背面，所述第二导电件电连接所述第三走线和第四走线。

本实施例中，通过在显示层的背面设置第四走线，并通过第二导电件电连接位于触摸面的第三走线和位于背面的第四走线，从而实现将触摸层的电流信号从触摸面引至位于背面的第四走线。从而可以减小显示模组的黑边，增大显示模组的屏占比，提升用户的使用体验。

一种实施例中，所述触摸层包括第二侧面，所述第二侧面连接所述触摸面和所述安装面。所述第二导电件贴附于所述第二侧面和所述第一侧面，且所述第二导电件的一端朝向所述触摸面延伸并与所述第三走线电连接，所述第二导电件的另一端朝向所述背面延伸并与所述第四走线电连接。

本实施例中，通过将第二导电件贴附在第二侧面和第一侧面，使第二导电件由触摸面沿着第二侧面和第一侧面延伸至背面，以实现第三走线和第四走线的电连接。从而可以进一步减小显示模组黑边的面积，增大显示模组的屏占比。

一种实施例中，所述第四走线与所述第二走线在所述背面间隔设置。本实施例中，第四走线即为触摸层的出线区，第二走线即为显示层的出线区域。通过将第四走线和第二走线间隔设置，从而可以避免显示层的出线区与触摸层的出线区之间造成干扰。

本申请提供一种可穿戴式电子设备，其包括本体和所述的显示模组，所述显示模组安装于所述本体。

综合上述，本申请将电路板设于显示模组背部，并通过在显示层的背面设置第二走线，并通过第一导电件电连接位于显示层的第一走线和位于背面的第二走线，从而实现将显示层的电流信号从显示面引至位于背面的第二走线。电路板位于显示层的背面并与第二走线电连接，避免电路板因与正面走线连接而需要占用宽度区域尺寸，从而可以减小显示模组的黑边，进而增大显示模组的屏占比，提升用户的使用体验。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或背景技术中的技术方案，下面将对本申请实施例或背景技术中所需要使用的附图进行说明。

图1是本申请第一实施例提供的可穿戴式电子设备的结构示意图；

图2是图1所示可穿戴式电子设备内部的部分结构示意图；

图3是图2中的显示模组的部分分解结构示意图；

图4是图3所示显示模组的部分结构示意图；

图5是图4所示显示模组中走线排布的第一种实施方式的结构示意图；

图6是图5所示显示模组的另一角度的部分结构示意图；

图7是图4所示显示模组中走线排布的第二种实施方式的结构示意图；

图8是图7所示显示模组的部分结构示意图；

图9是图7所示显示模组在另一种实施方式中的部分结构示意图；

图10是图4所示显示模组中走线排布的第三种实施方式的结构示意图；

图11是图3所示显示模组中第一连接件的第一种实施方式的结构示意图；

图12是图11所示显示模组另一角度的结构示意图；

图13是图3所示显示模组中第一连接件的第二种实施方式的结构示意图；

图14是图3所示显示模组中第一连接件的第三种实施方式的结构示意图；

图15是图14所示显示模组另一角度的结构示意图；

图16是图3所示显示模组中第一连接件的第四种实施方式的结构示意图；

图17是图16所示显示模组另一角度的结构示意图；

图18是本申请第二实施例提供的显示模组的部分结构示意图；

图19是图18所示显示模组的部分放大结构示意图；

图20是图19所示显示模组另一角度的部分结构示意图；

图21是本申请第三实施例提供的显示模组的部分结构示意图；

图22是本申请一种实施方式提供的显示模组的部分结构示意图。

具体实施方式

下面结合本申请实施例中的附图对本申请实施例进行描述。

请参阅图1和图2，图1是本申请第一实施例提供的可穿戴式电子设备200的结构示意图，图2是图1所示可穿戴式电子设备200内部的部分结构示意图。

可穿戴式电子设备200包括但不限于智能手表、智能手环等可穿戴设备。本实施例中，可穿戴式电子设备200的外轮廓大致为圆形。在其他实施例中，可穿戴式电子设备200的外轮廓也可以是矩形或者其它形状。

可穿戴式电子设备200包括本体110和显示模组100，显示模组100安装于本体110。本体110包括壳体120和电子元件140。壳体120包括底板1201和侧板1202，底板1201位于侧板1202周缘，并与侧板1202固定连接。侧板1202和底板1201共同围合形成收容空间1。壳体120还设有开口，开口与底板1201相对设置。显示模组100安装于壳体120并与侧板1202固定连接，以封闭收容空间1。显示模组100与壳体120之间粘接有防水胶，以使显示模组100与壳体120密封连接，从而实现可穿戴式电子设备200的防水功能。电子元件140可以为NFC天线或者控制电路。电子元件140位于收容空间1内。

显示模组100包括偏光层20、显示层10、电路板(图未示)和盖板101。偏光层20、显示层10和电路板均位于收容空间1内。显示层10与偏光层20层叠设置，电路板与显示层10电连接。

其中，显示层10用于显示图像、画面或视频等。本实施例中，显示层10为柔性显示屏，例如有机发光二极管(organic light-emitting diode，OLED)显示屏，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体(active-matrix organic light-emitting diode，AMOLED)显示屏，迷你发光二极管(mini organic lightemitting diode)显示屏，微型发光二极管(micro organic light-emitting diode)显示屏，微型有机发光二极管(microorganic light-emitting diode)显示屏，量子点发光二极管(quantum dot lightemitting diodes，QLED)显示屏。其他实施例中，所述显示层10也可以为刚性显示屏，例如液晶显示屏(liquid crystal display，LCD)。

盖板101盖于显示层10的显示面上，并与壳体120固定连接。用户可以透过盖板101看到显示模组100显示的信息，同时，盖板101对显示模组起到保护作用。本实施例中，盖板101与底板1201相对设置并与侧板1202固定。盖板101为玻璃件。在其他实施例中，盖板101也可以是亚克力材质，或者是其他透明材料制备得到。

显示模组100还包括粘接件102。本实施例中，粘接件102为OCA(Optically ClearAdhesive)光学胶。需要说明的是，OCA光学胶是指由光学丙烯酸胶水做成的无基材的双面贴合胶带，OCA光学胶具有高透光率和高粘接力的优点。粘接件102位于偏光层20和盖板101之间，并粘接偏光层20和盖板101。本实施例中，采用OCA光学胶作为粘接件102，起到粘接的作用，使得盖板101固定在偏光层20。同时，OCA光学胶为无色透明，不会影响显示模组100的显示作用，显示层10显示的图像、画面或视频等，可以透过粘接件102和盖板101被用户观看到。

请一并参阅图3和图4，图3是图2中的显示模组100的部分分解结构示意图，图4是图3所示显示模组100的部分结构示意图。

显示层10包括显示面11、背面12和第一侧面13，显示面11与背面12相对设置，第一侧面13连接显示面11和背面12。显示层10包括显示部分14和非显示部分15，非显示部分15环绕显示部分14，并与显示部分14密封连接，以实现显示层10的密封，从而可以避免位于显示部分14的有机发光体发生氧化，延长显示模组100的使用寿命。并且，非显示部分15的强度高于显示部分14的强度，非显示部分15对显示部分14起到保护作用，从而可以避免显示部分14发生损坏而对显示层10的显示效果造成影响。

显示面11包括显示区域111和非显示区域112，非显示区域112环绕显示区域111的外周缘。也就是说，显示区域111为位于显示面11中间的圆形区域，非显示区域112为显示面11上围绕圆形区域外的圆环形区域。显示区域111和非显示区域112共同组成整个显示面11。其中，显示区域111即为显示部分14位于显示面11的表面，非显示区域112即为非显示部分15位于显示面11的表面。具体的，可穿戴式电子设备200的信息，如时间信息、健康监测信息或交互信息等显示在显示区域111。

背面12包括第一区域121和第二区域122，第二区域122环绕第一区域121的外周缘。也就是说，第一区域121为位于背面12中间的圆形区域，第二区域122为背面12上围绕圆形区域外的圆环形区域。第一区域121和第二区域122共同组成整个背面12。其中，第一区域121与显示区域111相对设置，第一区域121即为显示部分14位于背面12的表面。第二区域122与非显示区域112相对设置，第二区域122即为非显示部分15位于背面12的表面。

偏光层20为偏光片。偏光层20起到滤光的作用，以使显示模组100可以正常显示可穿戴式电子设备200的信息。偏光层20层叠于显示层10的显示面11。本实施例中，偏光层20的表面具有背胶，偏光层20与显示面11通过背胶实现固定连接。

电路板可以是柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)或者印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)。电路板与显示层10电连接，且电路板可以将电流信号传输至显示层10，以使显示层10可穿戴式电子设备200的信息，显示层10的电流信号也可以传输至电路板。

请一并参阅图4和图5，图5是图4所示显示模组100中走线排布的第一种实施方式的结构示意图。

显示模组100包括第一走线31、第二走线32和第一导电件40。第一走线31为多条，多条第一走线31形成于非显示区域112，且第一走线31与显示层10电连接。每一第一走线31沿显示面11的径向延伸，多条第一走线31沿非显示区域112的周向间隔排列。本实施例中，第一走线31通过半导体工艺形成于显示面11，也就是通过光罩刻蚀等方法形成于显示面11。在其他实施例中，第一走线31也可以通过其他工艺形成。

第二走线32为多条，第二走线32的数量与第一走线31的数量相同。多条第二走线32形成于背面12的第二区域122。当然，第二走线32也可以延伸至第一区域121。一条第二走线32与一条第一走线31相对应。本实施例中，第二走线32通过半导体工艺形成于显示层10的背面12，也就是通过光罩刻蚀等方法形成于显示面11。在其他实施例中，第二走线32也可以通过其他工艺形成。

第一导电件40为多条，第一导电件40的数量与第二走线32及第一走线31的数量相同。第一导电件40包括主体，主体位于显示层10内部，且与非显示区域112相对。每一第一导电件40连接一条第一走线31及对应的第二走线32。本实施例中，每一条第一导电件40包括依次连接的第一段41、第二段42和第三段43。第二段42位于第一段41和第三段43之间，且第二段42的相对两端分别与第一段41和第三段43连接。第一段41位于显示面11的非显示区域112，且第一段41背向第二段42的一端与第一走线31电连接，另一端沿着显示面11朝向显示面11的边缘延伸。第二段42位于第一侧面13，第二段42的一端与第一段41背向第一走线31的一端电连接，另一端沿第一侧面13由显示面11向背面12延伸。第三段43位于背面12，第三段43一端与第二段42背向第一段41的一端电连接，另一端沿着背面12由背面12的边缘向第二走线32方向延伸，并与第二走线32电连接，从而实现第一走线31和第二走线32的电连接。位于显示层10的电流信号可以通过第一走线31传输至第一导电件40的第一段41，再经过第一段41传输至第二段42，由第二段42传输至第三段43，再由第三段43传输至第二走线32，从而实现将显示层10的电流信号从位于显示层10的第一走线31引至位于背面12的第二走线32。

本实施例中，第一导电件40的材质为铜。在其他实施例中，第一导电件40的材料也可以是金或银等金属，或者，第一导电件40的材质也可以是高分子导电介质。第一导电件40通过转印工艺形成于显示层10。

请参阅图6，图6是图5所示显示模组100的另一角度的部分结构示意图。

第一导电件40的宽度大于第一走线31宽度，以保证第一导电件40与第一走线31电连接的稳定性。并且，第一导电件40的宽度大于第二走线32的宽度，以保证第一导电件40与第二走线32电连接的稳定性。

一种实施方式中，显示面11和第一侧面13通过倒角连接，背面12与第一侧面13通过倒角连接。倒角可以通过抛光形式。本实施例中，通过在显示面11和第一侧面13的连接处以及背面12于第一侧面13的连接处设置倒角，以增加第一导电件40的稳定性，避免在连接处由于尖角造成接触不良或断线。

请参阅图7和图8，图7是图4所示显示模组100中走线排布的第二种实施方式的结构示意图，图8是图7所示显示模组100的部分结构示意图。

本实施例中，显示层10设有通孔16。通孔16位于非显示区域112，且通孔16贯穿显示面11和背面12。通孔16为多个，通孔16的数量与第一走线31及第二走线32的数量相同。每一通孔16位于显示面11的孔端对应一条第一走线31，位于背面12的孔端对应一条第二走线32，且该通孔16贯穿第一走线31和对应的第二走线32。

通孔16通过玻璃通孔(TGV，Through Glass Via)技术形成。例如，可以激光钻孔的方式形成。具体的，可以先采用准分子激光对显示层10的结构进行改性，然后再用湿法进行刻蚀，从而形成通孔16。或者，也可以通过分秒激光对显示层10的结构进行改性，然后用湿法进行刻蚀，从而形成通孔16。在其他实施方式中，也可以通过其他方式形成通孔16。

第一导电件40填充于通孔16内，且第一导电件40的一端与第一走线31电连接，另一端与第二走线32电连接，从而实现第一走线31和第二走线32的电连接。其中，显示层10的电流信号从第一走线31传输至第一导电件40，再从第一导电件40传输至第二走线32，从而实现将显示层10的电流信号从位于显示层10的第一走线31引至位于背面12的第二走线32。

请参阅图9，图9是图7所示显示模组100在另一种实施方式中的部分结构示意图。

本实施方式中，在图7所示实施例的基础上，显示模组100包括第一辅助导电件50和第二辅助导电件(图未示)。第一辅助导电件50和第二辅助导电件均为多条，且第一辅助导电件50、第二辅助导电件、第一走线31及第二走线32的数量均相同。第一辅助导电件50固定在显示面11靠近侧面13的边缘，且每一第一辅助导电件50沿径向延伸。多条第一辅助导电件50在显示面11的非显示区域112沿周向间隔排列。每一第一辅助导电件50电连接一条第一走线31。第二辅助导电件固定在背面12，并位于背面12靠近第一侧面13的边缘之间，且每一第二辅助导电件沿径向延伸。每一第二辅助二导电件电连接一条第二走线32，多条第二辅助导电件在背面12的第二区域122沿周向间隔排列。

第一辅助导电件50的宽度大于第一走线31的宽度，第二辅助导电件的宽度大于第二走线32的宽度。通孔16的一端贯穿第一辅助导电件50，另一端贯穿第二辅助导电件。并且，通孔16的直径小于第一辅助导电件50及第二辅助导电件的宽度。也就是说，通孔16位于第一辅助导电件50的端口的周缘被第一辅助导电件50包围，通孔16位于第二辅助导电件的端口的周缘被第二辅助导电件。

第一导电件40位于通孔16内，且第一导电件40的一端从通孔16位于第一辅助导电件50一端的开口处露出，并与第一辅助导电件50电连接。第一导电件40的另一端从通孔16位于第二辅助导电件一端的开口处露出，并与第二辅助导电件电连接，从而实现第一走线31和第二走线32的电连接。其中，显示层10的电流信号从第一走线31传输至第一辅助导电件50，然后从第一辅助导电件50传输至第一导电件40，再从第一导电件40传输至第二辅助导电件，接着从第二辅助导电件传输至第二走线32，从而实现将显示层10的电流信号从位于显示层10的第一走线31引至位于背面12的第二走线32。

本实施例中，通过设置宽度更大的第一辅助导电件50，可以增加第一走线31和第一辅助导电件50连接的稳定性，同时增加第一辅助导电件50与第一导电件40连接的稳定性，从而增强第一走线31与第一导电件40连接的可靠性。通过设置宽度更大的第二辅助导电件，以增加第二走线32和第二辅助导电件连接的稳定性，同时增加第二辅助导电件与第一导电件40连接的稳定性，从而增强第二走线32与第一导电件40连接的可靠性，进而增强第一走线31和第二走线32电连接的稳定性。

本实施例中，第一辅助导电件50和第二辅助导电件均通过转印工艺形成。具体的，可以是水转印、热转印或者其他转印方式。

其中，在本实施例中，可以先通过转印工艺在显示面11形成第一辅助导电件50，在背用面形成第二辅助导电件，然后采激光钻孔的方式在显示层10形成通孔16，并使通孔16贯穿第一辅助导电件50、显示层10及第二辅助导电件，接着再用转印工艺在通孔16内形成第一导电件40，并使第一导电件40与第一辅助导电件50和第二辅助导电件电连接。

请参阅图10，图10是图4所示显示模组100中走线排布的第三种实施方式的结构示意图。

与图7所示实施方式的不同之处在于，每一通孔16贯穿显示面11和背面12，且通孔16的两个端口分别与对应的第一走线31和第二走线32的端部间隔设置，且该通孔16一端位于第一走线31和显示面11的边缘之间，另一端位于对应的第二走线32与背面12的边缘之间。

第一导电件40包括依次连接的第一段41、第二段42和第三段43，且第二段42位于第一段41和第三段43之间。第二段42连接第一段41和第三段43。第一段41位于显示面11，第二段42位于通孔16内，第三段43位于背面12。第一段41的一端部与第一走线31的端部电连接，另一端与第二段42的一端电连接。第三段43的一端部与第二段42电连接，另一端部与第二走线32电连接，从而实现第一走线31和第二走线32的电连接。位于显示层10的电流信号从第一走线31传输至第一导电件40，然后从第一导电件40传输至第二走线32，从而实现将显示层10的电流信号从位于显示层10的第一走线31引至位于背面12的第二走线32。

本实施例中，可以先通过激光钻孔的方式在显示层10形成通孔16，然后通过转印工艺形成第一导电件40。

本实施例中，通过将第一导电件40的一端延伸至显示面11与第一走线31电连接，另一端延伸至背面12与第二走线32电连接，从而可以增加第一走线31与第一导电件40连接的稳定性，以及第二走线32与第一导电件40连接的稳定性，进而增强第一走线31和第二走线32电连接的稳定性。

请参阅图11，图11是图3所示显示模组100中第一连接件的第一种实施方式的结构示意图。

显示模组100还包括第一连接件51。第一连接件51为异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)。需要说明的是，异方性导电胶膜只能在厚度方向导通，而在与厚度方向垂直的平面上绝缘。每一第二走线32在显示层10的背面12沿径向方向延伸，多条第二走线32沿周向间隔排列。第一连接件51位于背面12，覆盖第二走线32并与第二走线32电连接。

本实施例中，第一连接件51包括三个子连接件，且三个子连接件均为矩形。三个子连接件均贴附于背面12，并与第二走线32连接。三个子连接件沿环向方向间隔设置，且每一子连接件的长度方向均与径向垂直。也就是说，子连接件的长度方向与第二走线32的延伸方向垂直。三个子连接件在周向完全覆盖第二走线32，以使得第二走线32的电流信号可以分别传输至第一连接件51。并且，由于第一连接件51在与厚度方向垂直的平面上绝缘，因此可以避免任意两条第二走线32之间发生短路现象。

在其他实施方式中，第一连接件51也可以包括两个或者三个以上子连接件，只要子连接件在周向能够完全覆盖第二走线32，并与每一第一连接件51均电连接即可。

请参阅图12，图12是图11所示显示模组100另一角度的结构示意图。

显示模组100还包括第一电路板61和第二电路板62和控制芯片63。本实施例中，第一电路板61为柔性电路板，第二电路板62为印刷电路板。控制芯片63用于与可穿戴式电子设备200的其他元器件电连接，以控制可穿戴式电子设备200工作。

第一电路板61与显示层10层叠设置，并位于显示层10的背面12。第一电路板61粘接在第一连接件51背面12显示层10的表面，每一第二走线32的电流信号沿第一连接件51的厚度方向传输至第一电路板61。

其中，第一电路板61和第一连接件51之间还可以设有保护胶(图未示)，保护胶粘接第一电路板61与第一连接件51。保护胶可以是普通胶水，也可以是双面胶或者导电胶。本实施例中，通过设置保护胶，从而可以增加第一电路板61与第一连接件51连接的稳定性，以保证第一连接件51和第一电路板61之间电流信号传输的稳定性，进而保证第一电路板61和第二走线32之间电流信号传输的稳定性。

一种实施方式中，保护胶还也可以位于第一电路板61和显示层10之间，并粘接背面12和第一电路板61，以增加第一电路板61与显示层10连接的稳定性。

控制芯片63与第一电路板61层叠设置，并位于第一电路板61背向显示层10的一侧，且控制芯片63与第一电路板61电连接。第二电路板62位于显示层10的背面12，具体的，第二电路板62可以与背面12固定连接，也可以位于显示层10靠近背面12的一侧，并固定在壳体120内。第二电路板62与第一电路板61电连接。本实施例中，第二电路板62和第一电路板61并排设置且通过板对板(Board to Board，BTB)方式实现电连接。位于显示层10的电流信号经过第一走线31传输至第二走线32，再由第二走线32经过第一连接件51传输至第一电路板61，接着由第一电路板61传输至控制芯片63及第二电路板62。

请参阅图13，图13是图3所示显示模组100中第一连接件的第二种实施方式的结构示意图。

与图11所示实施方式的不同之处在于，每一第二走线32在显示层10的背面12沿径向方向延伸，多条第二走线32沿周向间隔排列。第一连接件51为一体件。本实施例中，第一连接件51为弧形，且第一连接件51的弧度与显示层10外轮廓的弧度相同。当然，第一连接件51的弧度与显示层10外轮廓的弧度也可以有些许偏差。第一连接件51贴附于显示层10的背面12，并与每一第二走线32均电连接。也就是，第一连接件51在周向覆盖第二走线32，每一第二走线32的电流信号均可传输至第一连接件51。并且，由于第一连接件51在与厚度方向垂直的平面上绝缘，因此可以避免任意两条第二走线32之间发生短路现象。

本实施例中，通过将第一连接件51设计为弧形，从而可以简化显示模组100的结构，并且可以简化装配工艺。同时，还可以减小装配公差，增强第二走线32与第一电路板61电连接的稳定性。

第一电路板61与显示层10层叠设置，并位于显示层10的背面12。第一电路板61粘接在第一连接件51背向显示层10的表面，每一第二走线32的电流信号沿第一连接件51的厚度方向传输至第一电路板61。控制芯片63与第一电路板61层叠设置，并位于第一电路板61背向显示层10的一侧，且控制芯片63与第一电路板61电连接。第二电路板62位于显示层10的背面12，并与第一电路板61并排且电连接。位于显示层10的电流信号经过第一走线31传输至第二走线32，再由第二走线32经过第一连接件51传输至第一电路板61，接着由第一电路板61传输至控制芯片63及第二电路板62。

请参阅图14和图15，图14是图3所示显示模组100中第一连接件51的第三种实施方式的结构示意图，图15是图14所示显示模组100另一角度的结构示意图。

与图13所示实施方式的不同之处在于，显示模组100还包括与显示层10电连接的延伸走线33。延伸走线33为多条，且延伸走线33的数量与第二走线32的数量相同。延伸走线33位于显示层10的背面12。每一延伸走线33的一端位于第二区域122，并与一条第二走线32电连接，每一延伸走线33的另一端朝向第一区域121延伸。多条延伸走线33相互平行，并间隔排布。每一延伸走线33背向第二走线32的一端平齐。当然，每一延伸走线33背向第二走线32的一端也可以有些许偏差。

第一连接件51为矩形，且第一连接件51为一体件。第一连接件51贴附于显示层10的背面12，并与每一延伸走线33均连接。也就是，第一连接件51在延伸走线33的排列方向上覆盖延伸走线33背向第二走线32的一端，并且经过每一延伸走线33的电流信号均可传输至第一连接件51。并且，第一连接件51在与厚度方向垂直的平面上绝缘，因此，可以避免任意两条延伸走线33之间发生短路现象。

本实施例中，通过在每一第二走线32的端部连接延伸走线33，并将多条延伸走线33平行排布，从而可以进一步简化第一连接件51的结构，无需因为第二走线32呈弧形排列而对第一连接件51进行特殊的形状设计，即可将每一第二走线32的电流信号传导至第一连接件51。

本实施例中，延伸走线33与第二走线32为一体成型件，从而可以保证延伸走线33与第二走线32电连接的稳定性。

第一电路板61与显示层10层叠设置，并位于显示层10的背面12。第一电路板61粘接在第一连接件51背向显示层10的表面，每一第二走线32的电流信号沿第一连接件51的厚度方向传输至第一电路板61。控制芯片63与第一电路板61层叠设置，并位于第一电路板61背向显示层10的一侧，且控制芯片63与第一电路板61电连接。第二电路板62位于显示层10的背面12，并与第一电路板61电连接。位于显示层10的电流信号经过第一走线31传输至第二走线32，再由第二走线32经过第一连接件51传输至第一电路板61，接着由第一电路板61传输至控制芯片63及第二电路板62。

请参阅图16和图17，图16是图3所示显示模组100中第一连接件的第四种实施方式的结构示意图，图17是图16所示显示模组100另一角度的结构示意图。

与图14所示实施方式的不同之处在于，控制芯片63固定于显示层10的背面12，并直接与延伸走线33电连接。其中，控制芯片63可以通过COG(chip on glass)工艺固定在背面12。需要解释的是，“COG工艺”是指利用覆晶(Flip Chip)导通方式，将芯片直接对准玻璃基板上的电极，利用各向异性导电膜(ACF)材料作为接合的介面材料，使两种结合物体垂直方向的电极导通。

也可以理解为，控制芯片63与延伸走线33通过第一连接件51电连接。第一连接件51贴附于显示层10的背面12，且第一连接件51在延伸走线33的排列方向上覆盖每一延伸走线33，并与每一延伸走线33电连接。控制芯片63位于第一连接件51背向显示层10的表面，并与第一连接件51电连接。显示模组100还包括连接走线34，连接走线34从控制芯片63背向延伸走线33的一端引出，且连接走线34固定在背面12。本实施例中，连接走线34为多条，多条连接走线34互相平行且间隔设置。

显示模组100还包括第二连接件52，第二连接件52与第一连接件51的材质相同，第二连接件52为ACF胶。ACF胶只能在厚度方向导通，而在与厚度方向垂直的平面上绝缘。第二连接件52为矩形，且第二连接件52为一体件。第二连接件52贴附于显示层10的背面12，并与每一连接走线34均电连接。也就是，第二连接件52在周向覆盖连接走线34，每一连接走线的电流信号均可传输至第二连接件52。并且，由于第二连接件52在与厚度方向垂直的平面上绝缘，因此可以避免任意两条第二走线32之间发生短路现象。

第一电路板61与显示层10层叠设置，并位于显示层10的背面12。第一电路板61粘接在第二连接件52背向显示层10的表面，每一连接走线34的电流信号沿第二连接件52的厚度方向传输至第一电路板61。第二电路板62位于显示层10的背面12，并与第一电路板61电连接。位于显示层10的电流信号经过第一走线31传输至第二走线32，再由第二走线32传输至延伸走线33，接着由延伸走线33经过第一连接件51传输至控制芯片63，然后由控制芯片63传输至连接走线34，再从连接走线34经过第二连接件52传输至第一电路板61，然后由第一电路板61传输至第二电路板62。

本实施例中，第一电路板61和控制芯片63均位于显示层10的背面12，且第一电路板61和控制芯片63并排设置，从而可以减小显示模组100的厚度，以实现可穿戴式电子设备200的轻薄化。

请参阅图18和图19，图18是本申请第二实施例提供的显示模组100的部分结构示意图，图19是图18所示显示模组100的部分放大结构示意图。

与本申请第一实施例的不同之处在于，显示模组100还包括触摸层70。触摸层70包括触摸面71、安装面72和第二侧面73，触摸面71与安装面72相对设置，第二侧面73连接触摸面71和安装面72。

触摸层70位于偏光层20和显示层10之间，并与偏光层20和显示层10层叠设置，且触摸面71朝向偏光层20，安装面72朝向显示层10。触摸层70的面积小于显示层10的面积。触摸层70的周缘与显示层10的周缘间隔设置，并使显示面11上形成间隔区域2。也就是说，触摸层70在显示面11的正投影部分覆盖显示面11，间隔区域2即为触摸层70在显示面11的正投影的周缘与显示面11的周缘之间的区域。

显示模组100包括第三走线35、第四走线36和第二导电件80。第三走线35为多条，多条第三走线35均位于触摸面71，并与触摸面71固定连接，且每一第三走线35均与显示层10电连接。每一第三走线35沿触摸面71的径向延伸，多条第三走线35沿触摸面71的周向间隔排布。第四走线36为多条，第四走线36的数量与第三走线35的数量相同。多条第四走线36均位于显示层10的背面12。一条第四走线36与一条第三走线35相对应。本实施例中，第三走线35和第四走线36均通过半导体工艺形成，也就是通过刻蚀的方法形成。在其他实施例中，第三走线35和第四走线36也可以通过其他工艺形成。

第二导电件80为多条，第二导电件80的数量与第三走线35及第四走线36的数量相同。每一第二导电件80连接一条第三走线35及对应的第四走线36。第二导电件80包括依次连接的第一导电段81、第二导电段82，第三导电段83、第四导电段84和第五导电段85。第一导电段81位于触摸面71，且第一导电段81一端与第三走线35电连接，另一端朝向触摸面71的边缘延伸。第二导电段82位于第二侧面73，且第二导电段82一端与第一导电段81背向第三走线35的一端电连接，另一端沿第二侧面73朝向安装面72方向延伸。第三导电段83位于显示面11的间隔区域2，且第三导电段83的一端与第二导电段82背向第一导电段81的一端电连接，另一端朝向显示面11的周缘延伸。第四导电段84位于第一侧面13，且第四导电段84一端与第三导电段83背向第二导电段82的一端电连接，另一端沿第一侧面13朝向显示层10的背面12延伸。第五导电段85位于背面12，且第五导电段85的一端与第四导电段84背向第三导电段83的一端电连接，另一端与第四走线36电连接。

其中，位于触摸层70的电流信号通过第三走线35传输至第二导电件80的第一导电段81，再一次传输至第二导电段82、第三导电段83、第四导电段84和第五导电段85，再由第五导电段85传输至第四走线36，从而实现将触摸层70的电流信号从位于触摸面71的第三走线35引至位于显示层10的背面12的第四走线36。

本实施例中，第二导电件80的材质为铜。在其他实施例中，第二导电件80的材料也可以是金或银等金属，或者，第二导电件80的材质也可以是高分子导电介质。第二导电件80通过转印工艺形成。具体的，可以是水转印、热转印或者其他转印方式。

请参阅图20，图20是图19所示显示模组100另一角度的部分结构示意图。

本实施例中，第四走线36与第二走线32在显示层10的背面12间隔设置。第四走线36即为触摸层70的出线区，第二走线32即为显示层10的出线区域。通过将第四走线36和第二走线32间隔设置，从而可以避免显示层10的出线区与触摸层70的出线区之间造成干扰。

第一连接件51位于背面12，并与第二走线32和第四走线36均电连接。第一连接件51同时覆盖第二走线32和第四走线36，每一第二走线32和每一第四走线36的电流信号可以分别传输至第一连接件51。并且，由于第一连接件51在与厚度方向垂直的平面上绝缘，因此可以避免任意两条第二走线32之间发生短路现象。第一连接件51可以为一体结构，也可以为多段式结构。

一种实施方式中，第一电路板61与显示层10层叠设置，并位于显示层10的背面12。第一电路板61粘接在第一连接件51背面12显示层10的表面。控制芯片63与第一电路板61层叠设置，并位于第一电路板61背向显示层10的一侧，且控制芯片63与第一电路板61电连接。第二电路板62位于显示层10的背面12，并与第一电路板61电连接。每一第二走线32的电流信号及每一第四走线36的电流信号沿第一连接件51的厚度方向传输至第一电路板61，然后由第一电路板61传输至控制芯片63和第二电路板62。

一种实施方式中，控制芯片63位于第一连接件51背向显示层10的表面，并与第一连接件51电连接。第一电路板61与显示层10层叠设置，并位于显示层10的背面12，第一电路板61与控制芯片63电连接，且第一电路板61与控制芯片63并排设置。第二电路板62与第一电路板61电连接。每一第二走线32的电流信号及每一第四走线36的电流信号沿第一连接件51的厚度方向传输至控制芯片63，然后由控制芯片63传输至第一电路板61，再由第一电路板61传输至和第二电路板62。请参阅图21，图21是本申请第三实施例提供的显示模组100的部分结构示意图。

在其他实施例中，显示模组100还可以包括功能层3、第五走线4、第六走线5和第三导电件6。功能层3层叠于触摸层70背向显示层10的一侧。第五走线4位于功能层3背向触摸层70的表面，第六走线5位于显示层10的背面12。第三导电件6一端与第五走线4电连接，并沿功能层3的边缘延伸至触摸层70，然后由触摸层70的边缘延伸至显示层10，并延伸至显示层10的背面12与第六走线5电连接。位于功能层3的电流信号通过第五走线4传输至第三导电件6，再由第三导电件6传输至第六走线5，从而实现将功能层3的电流信号从第五走线4引至位于显示层10的背面12的第六走线5。

本实施例中，第六走线5与第四走线36及第二走线32在显示层10的背面12间隔设置。第六走线5即为功能层3的出线区，第四走线36即为触摸层70的出线区，第二走线32即为显示层10的出线区域。通过将第六走线5、第四走线36和第二走线32间隔设置，从而可以避免功能层3的出线区与显示层10的出线区及触摸层70的出线区之间造成干扰。

请参阅图22，图22是本申请一种实施方式提供的显示模组100的部分结构示意图。

本实施例中，可穿戴式电子设备200的外轮廓为矩形。每一第一走线31及第二走线32沿第一方向X延伸，且多条第一走线31和多条第二走线32沿第二方向Y间隔排布。或者，每一第一走线31及第二走线32沿第二方向Y延伸，且多条第一走线31和多条第二走线32沿第一方向X间隔排布。第一方向X和第二方向Y分别与矩形相邻两边平行。

以上，仅为本申请的部分实施例和实施方式，本申请的保护范围不局限于此，任何熟知本领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (23)

1.一种显示模组，其特征在于，包括：显示层、第一走线、第二走线、第一导电件和电路板；所述显示层包括显示面和背面，所述显示面和所述背面相对设置；所述显示面包括显示区域和非显示区域，所述非显示区域为所述显示面的边缘，且所述非显示区域环绕所述显示区域；

所述第一走线位于所述显示面的非显示区域，并与所述显示层电连接，所述第二走线位于所述背面，所述第一导电件设于所述显示层且电连接所述第一走线和第二走线，并与所述第一走线和第二走线导通，所述电路板位于所述背面，且与所述第二走线电连接。

2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述第一导电件包括主体，所述主体位于所述显示层内部，且与所述非显示区域相对，或者所述主体位于连接所述显示面和所述背面的侧面。

3.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述显示层还包括第一侧面，所述第一侧面连接所述显示面和所述背面，所述第一导电件贴附于所述第一侧面，且所述第一导电件的一端朝向所述显示面延伸并与所述第一走线电连接，所述第一导电件的另一端朝向所述背面延伸并与所述第二走线电连接。

4.根据权利要求3所述的显示模组，其特征在于，所述第一导电件包括依次连接的第一段、第二段和第三段，所述第二段位于所述第一侧面，所述第一段与所述第二段的一端连接，且所述第一段沿所述显示面朝向所述第一走线方向延伸，并与所述第一走线电连接；所述第三段与所述第二段背向所述第一段的一端连接，且所述第三段沿所述背面朝向所述第二走线方向延伸，并与所述第二走线电连接。

5.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述第一导电件的宽度大于所述第一走线及所述第二走线的宽度。

6.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述显示层设有通孔，所述通孔位于所述非显示区，并贯穿所述显示面和所述背面，所述第一导电件位于所述通孔内且电连接所述第一走线与所述第二走线。

7.根据权利要求6所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组包括第一辅助导电件和第二辅助导电件，所述第一辅助导电件位于所述第一走线与所述显示面的边缘之间，且所述第一辅助导电件与所述第一走线电连接，所述第二辅助导电件位于所述第二走线与所述背面的边缘之间，且所述第二辅助导电件与所述第二走线电连接，所述通孔贯穿所述第一辅助导电件和所述第二辅助导电件；所述第一导电件位于所述通孔内，且所述第一导电件一端与所述第一辅助导电件电连接，另一端与所述第二辅助导电件电连接。

8.根据权利要求7所述的显示模组，其特征在于，所述第一辅助导电件和所述第二辅助导电件的宽度大于所述通孔的直径，且所述第一辅助导电件环绕所述通孔位于所述第一辅助导电件的端口，所述第二辅助导电件环绕所述通孔位于所述第二辅助导电件的端口。

9.根据权利要求6所述的显示模组，其特征在于，所述通孔在所述显示面的端口与所述第一走线间隔设置，所述通孔在所述背面的端口与所述第二走线间隔设置；

所述第一导电件包括依次连接的第一段、第二段和第三段，所述第二段位于所述通孔内，所述第一段与所述第二段的一端连接，且所述第一段沿所述显示面朝向所述第一走线方向延伸，并与所述第一走线电连接；所述第三段与所述第二段背向所述第一段的一端连接，且所述第三段沿所述背面朝向所述第二走线方向延伸，并与所述第二走线电连接。

10.根据权利要求1至9任一项所述的显示模组，其特征在于，所述第一走线、所述第二走线和所述第一导电件均为多条，且所述第一走线、所述第二走线和所述第一导电件的数量均相同，多条所述第一走线在所述显示面间隔排布，多条所述第二走线在所述背面间隔排布，每一所述第一导电件连接一条所述第一走线和一条所述第二走线。

11.根据权利要求1至9任一项所述的显示模组，其特征在于，所述第一导电件通过转印工艺形成。

12.根据权利要求10所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组包括第一连接件，所述第一连接件贴附于所述背面，且所述第一连接件覆盖每一所述第二走线，并与每一所述第二走线电连接。

13.根据权利要求10所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括延伸走线和第一连接件，所述延伸走线为多条，且所述延伸走线的数量与所述第二走线的数量相同，一条所述延伸走线连接一条所述第二走线，每一所述延伸走线朝向所述背面的中部延伸，且多条所述延伸走线间隔排布；所述第一连接件贴附于所述背面，且所述第一连接件覆盖每一所述延伸走线，并与每一所述延伸走线电连接。

14.根据权利要求12或13所述的显示模组，其特征在于，所述第一连接件为异方性导电胶膜，所述异方性导电胶膜在其厚度方向导通，且在与厚度方向垂直的平面上绝缘。

15.根据权利要求12或13所述的显示模组，其特征在于，所述第一连接件为一体式结构，或者，所述第一连接件为分段式结构。

16.根据权利要求12或13所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括控制芯片，所述电路板位于所述第一连接件背向所述背面的一侧，并与所述第一连接件电连接，所述控制芯片层叠于所述电路板背向所述第一连接件的表面，并与所述电路板电连接。

17.根据权利要求12或13所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括控制芯片，所述控制芯片位于所述第一连接件背向所述背面的一侧，并与所述第一连接件电连接，所述电路板与所述控制芯片并排设置，且所述电路板与所述控制芯片电连接。

18.根据权利要求17所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括连接走线和第二连接件，所述连接走线位于所述背面，并与所述控制芯片电连接，所述连接走线为多条，多条所述连接走线间隔排布，所述第二连接件贴附于所述背面，且所述第二连接件覆盖每一所述连接走线，并与每一所述连接走线电连接，所述电路板位于所述第二连接件背向所述背面的一侧，并与所述第二连接件电连接。

19.根据权利要求18所述的显示模组，其特征在于，所述第二连接件为异方性导电胶膜，所述异方性导电胶膜在其厚度方向导通，且在与厚度方向垂直的平面上绝缘。

20.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括触摸层，所述触摸层包括触摸面和安装面，所述触摸面和所述安装面相对设置，所述触摸层层叠于所述显示面，且所述安装面朝向所述显示面；

所述显示模组包括第三走线和第四走线，所述第三走线位于所述触摸层，并与所述触摸层电连接，所述第四走线位于所述背面，所述第二导电件电连接所述第三走线和第四走线。

21.根据权利要求20所述的显示模组，其特征在于，所述触摸层包括第二侧面，所述第二侧面连接所述触摸面和所述安装面；所述第二导电件贴附于所述第二侧面和所述第一侧面，且所述第二导电件的一端朝向所述触摸面延伸并与所述第三走线电连接，所述第二导电件的另一端朝向所述背面延伸并与所述第四走线电连接。

22.根据权利要求21所述的显示模组，其特征在于，所述第四走线与所述第二走线在所述背面间隔设置。

23.一种可穿戴式电子设备，其特征在于，包括本体和权利要求1至22任一项所述的显示模组，所述显示模组安装于所述本体。

Images