KR20170098352A - 표시 장치 - Google Patents

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KR20170098352A
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Abstract

본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 장치는, 영상을 표시하고, 평면 상에서 일 가장자리에 복수의 제1 패드들을 포함하는 패드부를 포함하는 표시 패널, 및 상기 패드부가 배치된 상기 가장자리의 적어도 일부를 수용하는 삽입구가 정의되고, 상기 삽입구의 내측면 위에 배치되어 상기 복수의 제1 패드들과 접촉되는 복수의 제1 단자들을 포함하는 인쇄회로기판을 포함한다.

Description

표시 장치{DISPLAY APPARATUS}
본 발명은 표시 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 제조 비용이 절감되고, 수율이 향상된 표시 장치에 관한 것이다.
일반적으로 표시 장치는 영상을 표시하는 표시 패널 및 표시 패널에 광을 공급하는 백라이트 유닛을 포함한다. 표시 패널은 백라이트 유닛으로부터 제공된 광의 투과율을 조절하여 영상을 표시한다.
영상을 표시하기 위하여, 표시 패널에 형성된 복수의 박막 트랜지스터들은 구동 전압들을 인가받을 수 있다. 표시 패널은 이방성 도전 필름(ACF: Anisotropic Conductive Film)과 같은 연결용 커넥터를 통하여 인쇄회로기판과 연결될 수 있다.
본 발명의 목적은 제조 비용이 절감되고, 수율이 향상된 표시 장치를 제공하는 데 있다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 베젤이 감소된 표시 장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 장치는, 영상을 표시하고, 평면 상에서 일 가장자리에 복수의 제1 패드들을 포함하는 패드부가 배치되는 표시 패널, 및 상기 패드부가 배치된 상기 가장자리의 적어도 일부를 수용하는 삽입구가 정의되고, 상기 삽입구의 내측면 위에 배치되어 상기 복수의 제1 패드들과 접촉되는 복수의 제1 단자들을 포함하는 인쇄회로기판을 포함한다.
본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 상기 제1 패드들 중 적어도 하나의 제1 패드는 오목한 형상을 갖고, 상기 제1 단자들 중 상기 제1 패드와 접촉되는 제1 단자는 볼록한 형상을 갖는다.
본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 상기 제1 패드들 중 적어도 하나의 제1 패드는 볼록한 형상을 갖고, 상기 제1 단자들 중 상기 제1 패드와 접촉되는 제1 단자는 오목한 형상을 갖는다.
본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 상기 표시 패널은, 제1 방향으로 단변을 갖고, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 장변을 갖고, 상기 인쇄회로기판은 상기 표시 패널의 상기 단변에 대응하는 일 부분을 감싼다.
본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 상기 인쇄회로기판은,
상기 제1 방향으로 연장되는 상단부, 상기 상단부로부터 벤딩된 벤딩부; 및 상기 벤딩부에 의해 상기 상단부와 연결되고, 상기 상단부와 마주보는 하단부를 더 포함한다.
본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 상기 벤딩부는 상기 제1 방향으로 연장되어, 상기 제2 방향에 대하여 상기 상단부의 일측 및 상기 제2 방향에 대하여 상기 하단부의 일측을 연결한다.
본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 상기 벤딩부는 복수개로 제공되고, 상기 복수의 벤딩부들은 상기 제1 방향에 대하여 상기 상단부의 양측과 상기 제1 방향에 대하여 상기 하단부의 양측을 각각 연결한다.
본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 상기 하단부는, 상기 제1 방향에 대하여 상기 상단부의 일측과 연결되는 제1 서브 하단부 및 상기 제1 방향에 대하여 상기 상단부의 타측과 연결되는 제2 서브 하단부를 포함한다.
본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 상기 패드부는 복수로 제공되어 상기 표시 패널의 전면 및 배면에 배치되고, 상기 제1 패드들은, 상기 패드부들 중 상기 표시 패널의 상기 전면에 배치된 패드부에 배치되는 복수의 제1 서브 패드들, 및 상기 패드부들 중 상기 표시 패널의 상기 배면에 배치된 패드부에 배치되는 복수의 제2 서브 패드들을 포함하고, 상기 제1 단자들은, 상기 상단부의 내측면 위에 배치되는 복수의 제1 서브 단자들, 및 상기 하단부의 내측면 위에 배치되는 복수의 제2 서브 단자들을 포함하고, 상기 제1 서브 패드들은 상기 제1 서브 단자들과 접촉되고, 상기 제2 서브 패드들은 상기 제2 서브 단자들과 접촉된다.
본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 상기 표시 패널은 상기 표시 패널의 전면 상에 배치되는 적어도 하나의 구동칩을 더 포함하고, 상기 구동칩은 상기 인쇄회로기판과 이격되어 상기 패드부에 배치된다.
본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 상기 표시 패널은 적어도 하나의 구동칩을 더 포함하고, 상기 구동칩은 상기 표시 패널의 상기 배면 및 상기 인쇄회로기판의 상기 하단부 사이에 배치된다.
본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 상기 제1 패드들 및 상기 제1 단자들은 상기 제1 방향으로 배열된다.
본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 상기 제1 패드들은 매트릭스 형태로 배열된다.
본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 상기 패드부는 적어도 하나의 가이드 패드를 더 포함하고, 상기 인쇄회로기판은 적어도 하나의 가이드 단자를 더 포함하고, 상기 가이드 패드는 상기 가이드 단자와 접촉된다.
본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 상기 가이드 패드 및 상기 가이드 단자는 복수로 제공되고, 상기 복수의 가이드 패드들 각각의 사이에 적어도 하나의 상기 제1 패드가 배치되고, 상기 복수의 가이드 단자들 각각의 사이에 적어도 하나의 상기 제1 단자가 배치된다.
본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 상기 제1 가이드 패드는 오목한 형상을 갖고, 상기 제1 가이드 단자는 볼록한 형상을 갖는다.
본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 상기 제1 가이드 패드는 볼록한 형상을 갖고, 상기 제1 가이드 단자는 오목한 형상을 갖는다.
본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 상기 가이드 패드의 면적은 상기 제1 패드들 각각의 면적보다 크고, 상기 가이드 단자의 면적은 상기 제1 단자들 각각의 면적보다 크다.
본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 상기 가이드 패드의 오목한 형상의 깊이는 상기 제1 패드들 각각의 오목한 형상의 깊이보다 깊고, 상기 가이드 단자의 볼록한 형상의 높이는 상기 제1 단자들 각각의 볼록한 형상의 높이보다 높다.
본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 상기 패드부는 상기 제1 패드들 사이에 배치되어 오목한 형상을 갖는 복수의 가이드 패드들을 더 포함하고, 상기 인쇄회로기판은 상기 제1 단자들 사이에 배치되어 볼록한 형상을 갖는 복수의 가이드 단자들을 더 포함하고, 상기 제1 패드들 및 상기 제2 단자들은 평평한 형상을 갖는다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 표시 장치의 제조 비용이 절감되고, 수율이 향상될 수 있다. 또한, 제조 공정이 간소화될 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 표시 장치의 베젤이 감소될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 2a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 패널의 정면도이다.
도 2b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 전개도이다.
도 3은 표시 패널이 인쇄회로기판에 삽입되는 모습이 도시된 도면이다.
도 4a는 도 1에 도시된 I-I'선의 단면도이다.
도 4b는 도 1에 도시된 Ⅱ-Ⅱ'선의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시 패널 및 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시 패널 및 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 7a은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시 패널 및 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 7b는 도 7a에 도시된 인쇄회로기판의 전개도이다.
도 8a는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시 패널 및 인쇄회로기판의 사시도이다.
도 8b는 도 8a에 도시된 Ⅲ-Ⅲ'선의 단면도이다.
도 9a는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시 패널이 인쇄회로기판에 삽입되는 모습이 도시된 도면이다.
도 9b는 도 9a에 도시된 인쇄회로기판의 전개도이다.
도 9c는 도 9a에 도시된 표시 패널 및 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 10a는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시 패널 및 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 10b는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시 패널 및 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 11a는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시 패널이 인쇄회로기판에 삽입되는 모습이 도시된 도면이다.
도 11b는 도 11a에 도시된 인쇄회로기판의 전개도이다.
도 12a는 도 11a에 도시된 표시 패널 및 인쇄회로기판의 사시도이다.
도 12b는 도 12a에 도시된 Ⅳ-Ⅳ'선의 단면도이다.
도 13a는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시 패널이 인쇄회로기판에 삽입되는 모습이 도시된 도면이다.
도 13b는 도 13a에 도시된 표시 패널 및 인쇄회로기판의 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다. "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작 시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
비록 제 1, 제 2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제 1 소자, 제 1 구성요소 또는 제 1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제 2 소자, 제 2 구성요소 또는 제 2 섹션일 수도 있음은 물론이다.
본 명세서에서 기술하는 실시 예들은 본 발명의 이상적인 개략도인 평면도 및 단면도를 참고하여 설명될 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시 예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 따라서, 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 소자의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이고, 발명의 범주를 제한하기 위한 것은 아니다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 보다 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 1을 참조하면, 표시 장치(1000)는 표시 패널(100), 백라이트 유닛(200) 및 인쇄회로기판(300)을 포함한다.
표시 패널(100)은 액정 표시 패널(liquid crystal display panel)일 수 있다. 그러나, 본 발명은 표시 패널(100)의 종류에 한정되지 않는다. 예시적으로, 본 발명의 다른 실시 예에서는, 표시 패널(100)은 유기전계발광 표시 패널(Organic electro luminescence display panel), 전기습윤 표시 패널 (Electrowetting display panel) 및 나노 크리스탈 표시 패널(nano-crystal display panel)과 같은 다른 종류의 표시 패널일 수 있다. 또한, 표시 패널(100)이 상기 유기전계발광 표시 패널인 경우에, 유기전계발광 표시 패널은 자체적으로 광을 발생하여 영상을 표시하므로, 표시 장치(1000)에서 상기 백라이트 유닛(200)이 생략될 수 있다.
표시 패널(100)은 두 쌍의 변들을 갖는 사각형의 판 형상일 수 있다. 도 1을 비롯한 이하의 실시 예에서 표시 패널(100)은 한 쌍의 장변과 한 쌍의 단변을 갖는 직사각형일 수 있다. 표시 패널(100)의 단변은 제1 방향(DR1)으로 연장되고, 장변은 제1 방향(DR1)과 평면 상에서 교차하는 제2 방향(DR2)으로 연장된다.
표시 패널(100)은 백라이트 유닛(200)으로부터 제공받은 광을 이용하여 영상을 표시하는 표시 기판(110) 및 표시 기판(110)과 결합되어 표시 기판(110)과 마주하는 대향 기판(120)을 포함한다. 이 때, 상부 및 하부 방향은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)이 이루는 평면의 법선 방향으로 정의되는 제3 방향(DR3)과 평행하다. 제3 방향(DR3)은 후술할 구성 요소들의 전면과 배면을 구분하는 기준 방향이다.
도시되지 않았으나, 표시 패널(100)은 표시 기판(110)과 대향 기판(120) 사이에 개재되는 액정층(미도시)을 더 포함할 수 있다.
도시하지 않았으나, 표시 기판(110)은 화소들(미도시), 게이트 라인들(미도시), 데이터 라인들(미도시) 및 박막 트랜지스터(미도시)를 포함한다.
게이트 라인들 및 데이터 라인들은 표시 기판(110) 상에서 서로 교차하도록 형성되며, 게이트 라인들과 데이터 라인들이 교차되는 영역들은 각각 화소 영역으로 정의된다. 화소 영역에는 박막 트랜지스터 및 박막 트랜지스터와 연결되는 화소 전극이 형성된다.
표시 패널(100)의 평면 상의 영역은 화소들(미도시)이 배치된 표시 영역(DA) 및 표시 영역(DA) 주변의 비표시 영역(NDA)을 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 표시 기판(110)의 장변은 대향 기판(120)의 장변보다 길다. 즉, 표시 기판(110)은 대향 기판(120)보다 상대적으로 큰 크기를 갖는다.
본 발명의 실시 예에서는 제2 방향(DR2)에 대한 표시 기판(110)의 일측을 제외한 표시 기판(110)의 나머지 부분이 대향 기판(120)과 중첩될 수 있다. 표시 기판(110)과 대향 기판(120)이 중첩되는 영역은 표시 영역(DA)을 포함한다.
표시 패널(100)은 패드부(130)를 더 포함할 수 있다. 패드부(130)는 표시 기판(110) 상의 영역 중 표시 기판(110)이 대향 기판(120)과 중첩되지 않는 일 영역에 배치된다. 구체적으로, 패드부(130)는 제2 방향(DR2)에 대한 표시 기판(110) 상의 일측에 배치될 수 있다.
인쇄회로기판(300)은 제1 방향(DR1)으로 연장된다. 인쇄회로기판(300)은 제2 방향(DR2)에 대한 표시 패널(100)의 일측과 중첩된다. 인쇄회로기판(300)은 표시 기판(110)의 일측을 감싸도록 벤딩된 형상을 갖는다.
패드부(130) 및 인쇄회로기판(300)에 관하여 이하 도 2a 및 도 4b에서 보다 상세히 설명된다.
백라이트 유닛(200)은 표시 패널(100)의 후방에 배치되어 표시 패널(100)에 광을 제공한다. 본 실시 예에서는, 백라이트 유닛(200)은 엣지형의 구조를 가질 수 있다. 백라이트 유닛(200)은 광원(LS), 광학 부재(210), 도광판(220) 및 반사 시트(230)를 포함한다.
표시 패널(100), 광학 부재(210), 도광판(220) 및 반사 시트(230) 각각은 제1 방향(DR1)으로 단변을 갖고, 제2 방향(DR2)으로 장변을 갖는다.
광원(LS)은 도광판(220)의 측면들 중 어느 하나에 인접하도록 배치된다. 본 실시 예에 따르면, 광원(LS)은 제2 방향(DR2)에 대하여 도광판(220)의 일측면과 인접하게 배치된다. 반사 시트(230)는 도광판(220)의 하부에 배치되고, 광학 부재(210)는 도광판(220)의 상부에 배치된다. 표시 패널(100)은 광학 부재(210)의 상부에 배치된다.
본 실시 예에서는, 광원(LS)은 도광판(220)의 측면들 중 어느 하나와 인접하게 배치되나, 본 발명이 광원(LS)의 위치 또는 개수에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 광원(LS)은 복수로 제공되어 상기 도광판(220)의 다른 측면들에 인접하도록 추가적으로 배치될 수 있다.
광원(LS)은 표시 패널(100)에 제공되기 위한 광을 생성하여 도광판(220)에 제공한다. 광원(LS)은 광원 기판(SUB) 및 광원 기판(SUB) 상에 실장된 복수의 광원 유닛들(LSU)을 포함한다.
광원 기판(SUB)은 제1 방향(DR1)으로 연장된다. 광원 유닛들(LSU)은 광원 기판(SUB)의 일측면 상에 배치된다. 광원 유닛들(LSU)은 제1 방향(DR1)으로 배열될 수 있다.
광원 유닛들(LSU)은 광을 생성한다. 광원 유닛들(LSU)에서 생성된 광은 도광판(220)으로 제공된다.
도광판(220)은 광원 유닛들(LSU)로부터 제공 받은 광의 진행 방향을 표시 패널(100)이 배치된 상부 방향으로 향하도록 변경시킨다. 도광판(220)은 가시광선 영역에서 광 투과율이 높은 물질을 포함한다. 예시적으로, 도광판(220)은 PMMA(Polymethylmethacrylate)를 포함할 수 있다.
도광판(220)의 상부에는 광학 부재(210)가 배치된다. 도광판(220)에 의해 상부 방향으로 가이드된 광은 광학 부재(210)에 의해 확산 및 집광되어 표시 패널(100)에 제공될 수 있다. 도시되지 않았으나, 광학 부재(210)는 확산 시트(미도시), 프리즘 시트(미도시) 및 보호 시트(미도시)를 포함할 수 있다.
도광판(220)의 하부에는 반사 시트(230)가 배치된다. 반사 시트(230)는 도광판(220)의 하부로 방출되는 광을 상부 방향으로 반사시킨다. 반사 시트(230)는 광을 반사하는 물질을 포함한다.
도 2a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 패널의 정면도이다.
도 2a를 참조하면, 표시 기판(110)은 대향 기판(120)과 합착될 수 있다. 구체적으로, 대향 기판(120)은 표시 기판(110)의 영역 중 패드부(130)와 중첩되지 않는 표시 기판(110)의 영역과 합착된다.
패드부(130)는 제1 패드부(PD1) 및 제2 패드부(PD2)를 포함한다. 제1 패드부(PD1)는 제2 방향(DR2)에 대하여 패드부(130)의 일측에 배치되고, 제2 패드부(PD2)는 제2 방향(DR2)에 대하여 패드부(130)의 타측에 배치된다.
제1 패드부(PD1)는 복수의 제1 패드들(131)을 포함한다. 제1 패드들(131)은 제1 방향(DR1)을 따라 배열될 수 있다.
표시 패널(100)은 적어도 하나의 구동칩(DCP)을 더 포함할 수 있다. 구동칩(DCP)은 제2 패드부(PD2) 상에 배치된다. 구동칩(DCP)은 제1 및 제2 패드부들(PD1, PD2)과 전기적으로 연결되어 게이트 라인 또는 데이터 라인에 신호를 제공할 수 있다.
도 2b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 전개도이다.
도 2b를 참조하면, 인쇄회로기판(300)은 상단부(310), 하단부(320) 및 벤딩부(330)을 포함한다. 상단부(310)는 벤딩부(330)를 통하여 하단부(320)와 연결된다. 인쇄회로기판(300)은 상단부(310), 하단부(320) 및 벤딩부(330)가 연결되어 일체의 형상을 갖는다.
상단부(310)는 복수의 제1 단자들(311)을 포함한다. 제1 단자들(311)은 제1 방향(DR1)을 따라 배열될 수 있다.
도 3은 표시 패널이 인쇄회로기판에 삽입되는 모습이 도시된 도면이다. 도 4a는 도 1에 도시된 I-I'선의 단면도이고, 도 4b는 도 1에 도시된 Ⅱ-Ⅱ'선의 단면도이다.
도 3, 도 4a 및 도 4b를 참조하면, 인쇄회로기판(300)은 제1 방향(DR1)으로 연장되고, 제2 방향(DR2)에 대하여 표시 기판(110)의 일측과 인접하게 배치된다.
인쇄회로기판(300)은 소정의 방향으로 절곡된 형상을 갖는다. 인쇄회로기판(300)이 절곡되어 형성된 공간은 삽입구(IST)로 정의된다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 삽입구(IST)는 인쇄회로기판(300)이 제2 방향(DR2)으로 만곡됨에 따라 정의된다. 삽입구(IST)는 제1 패드부(PD1)가 배치된 표시 기판(110)의 일 부분을 수용한다. 표시 기판(110)의 상기 일 부분은 제2 방향(DR2)으로 슬라이딩 되어 삽입구(IST)에 삽입될 수 있다.
구체적으로, 인쇄회로기판(300)의 상단부(310) 및 하단부(320)는 표시 기판(110)의 제1 패드부(PD1)와 중첩된다. 상단부(310)의 내측면은 제1 패드부(PD1)가 배치되는 영역과 중첩하는 표시 기판(110)의 전면과 접촉될 수 있다. 하단부(320)의 내측면은 제1 패드부(PD1)가 배치되는 영역과 중첩하는 표시 기판(110)의 배면과 접촉할 수 있다.
벤딩부(330)는 제2 방향(DR2)에 대하여 상단부(310)의 일측으로부터 하부로 연장되어, 제2 방향(DR2)에 대하여 하단부(320)의 일측과 연결된다.
제2 패드부(PD2)는 외부로부터 노출될 수 있다.
인쇄회로기판(300)의 상단부(310)는 상단부(310)의 내측면 상에 제1 단자들(311)을 포함할 수 있다. 제1 단자들(311)은 제1 패드들(131)과 일대일 대응하도록 접촉될 수 있다.
제1 패드들(131)은 오목한 형상을 갖고, 제1 단자들(611)은 볼록한 형상을 갖는다. 제1 패드들(131)은 제1 단자들(611)과 맞물릴 수 있다.
제1 패드들(131) 및 제1 단자들(611) 각각은 전도성 물질을 포함할 수 있다. 따라서, 제1 패드들(131)은 제1 단자들(611)과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 실시 예와는 다르게, 열압착 결합 공정에 의해 패드부와 인쇄회로기판이 결합되는 경우, 테이프 캐리어 패키지(TCP: Tape Carrier Package)와 같은 연결용 커넥터를 통하여 패드부와 인쇄회로기판이 결합된다. 연결용 커넥터의 양단에 배치된 본딩부는 각각 패드부와 인쇄회로기판에 압착된다. 이 과정에서, 열과 압력에 의하여 연결용 커넥터의 본딩부가 손상되어 불량이 발생될 수 있다. 그러나, 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 패드부(130)의 제1 패드들(131)과 인쇄회로기판(300)의 제1 단자들(311)이 서로 맞물리도록 체결되어 별도의 본딩 공정이 요구되지 않는다. 따라서, 패드부(130) 및 인쇄회로기판(300)을 연결하는 연결용 커넥터가 생략될 수 있어 제조 단가가 절감되고, 제조 공정이 간소화될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 제1 패드들(131) 및 제1 단자들(311)에 열 또는 압력이 가해지지 않으므로, 열 또는 압력에 의한 불량이 발생되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 제1 패드들(131)과 제1 단자들(311)이 용이하게 체결될 수 있다. 즉, 얼라인 미스에 의한 쇼트 현상을 방지할 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시 패널 및 인쇄회로기판의 단면도이다. 이하, 도 5를 설명함에 있어서, 앞서 설명된 구성요소들은 도면 부호를 병기하고, 상기 구성 요소들에 대한 중복된 설명은 생략된다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 제1 패드들(131-1)은 볼록한 형상을 갖고, 제1 단자들(611-1)은 오목한 형상을 가질 수 있다. 제1 패드들(131-1)은 제1 단자들(611-1)과 암수 체결 방식으로 맞물릴 수 있다.
제1 패드들(131-1) 및 제1 단자들(611-1) 각각은 전도성 물질을 포함할 수 있다. 따라서, 제1 패드들(131-1)은 제1 단자들(611-1)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 6은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시 패널 및 인쇄회로기판의 단면도이다. 이하, 도 6를 설명함에 있어서, 앞서 설명된 구성요소들은 도면 부호를 병기하고, 상기 구성 요소들에 대한 중복된 설명은 생략된다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 제1 패드들(131-2)은 제1 패드부(PD1-2) 상의 영역에 매트릭스 형태로 배열될 수 있다. 예시적으로, 제1 패드들(131-2)은 제1 방향(DR1)으로 복수의 행들을 이루고, 제2 방향(DR2)으로 복수의 열들을 이루도록 배열될 수 있다.
제1 단자들(311-2)은 인쇄회로기판(300-2)의 상단부(310-2)의 내측면 상의 영역에 매트릭스 형태로 배열될 수 있다. 예시적으로, 제1 단자들(311-2)은 제1 방향(DR1)으로 복수의 행들을 이루고, 제2 방향(DR2)으로 복수의 열들을 이루도록 배열될 수 있다.
제1 패드들(131-2)은 볼록한 형상을 갖고, 제1 단자들(611-2)은 오목한 형상을 가질 수 있다. 제1 패드들(131-2)은 제1 단자들(611-2)과 암수 체결 방식으로 맞물릴 수 있다.
제1 패드들(131-2) 및 제1 단자들(611-2) 각각은 전도성 물질을 포함할 수 있다. 따라서, 제1 패드들(131-2)은 제1 단자들(611-2)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 7a은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시 패널 및 인쇄회로기판의 단면도이고, 도 7b는 본 발명의 도 7a에 도시된 인쇄회로기판의 전개도이다.
이하, 도 7a 및 도 7를 설명함에 있어서, 앞서 설명된 구성요소들은 도면 부호를 병기하고, 상기 구성 요소들에 대한 중복된 설명은 생략된다.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 패드부(130a, 130b)는 복수로 제공될 수 있다. 예시적으로, 두 개의 패드부들(130a, 130b)은 표시 기판(110-3)의 전면 및 배면에 배치될 수 있다. 이 때, 표시 기판(110-3)의 전면에 배치되는 패드부(130)는 전면 패드부(130a)로 정의되고, 표시 기판(120)의 배면에 배치되는 패드부(130)는 배면 패드부(130b)로 정의된다.
전면 패드부(130a)는 제1 전면 패드부(PD1a) 및 제2 전면 패드부(PD2a)를 포함하고, 배면 패드부(130b)는 제1 배면 패드부(PD1b) 및 제2 배면 패드부(PD2b)를 포함한다.
제1 전면 패드부(PD1a)는 복수의 제1 서브 패드들(131a)을 포함한다. 제1 배면 패드부(PD1b)는 복수의 제2 서브 패드들(131b)을 포함한다.
제1 서브 패드들(131a) 및 제2 서브 패드들(131b)은 오목한 형상을 갖는다. 즉, 제1 서브 패드들(131a)은 하부 방향으로 오목하게 패인 형상을 갖고, 제2 서브 패드들(131b)은 상부 방향으로 오목하게 패인 형상을 갖는다.
본 발명의 제4 실시 예에 따른 인쇄회로기판(300-3)의 상단부(310-3)는 복수개의 제1 서브 단자들(311a)을 포함한다, 하단부(320-3)는 복수개의 제2 서브 단자들(311b)을 포함한다.
제1 서브 단자들(311a) 및 제2 서브 단자들(311b)은 볼록한 형상을 갖는다. 즉, 제1 서브 단자들(311a)은 하부 방향으로 볼록한 형상을 갖고, 제2 서브 단자들(311b)은 상부 방향으로 볼록한 형상을 갖는다.
제1 서브 패드들(131a)은 제1 서브 단자들(311a)과 암수 체결 방식으로 맞물릴 수 있다. 제2 서브 패드들(131b)은 제2 서브 단자들(311b)과 암수 체결 방식으로 맞물릴 수 있다,
본 발명은 제1 및 제2 서브 패드들(131a, 131b) 및 제1 및 제2 서브 단자들(311a, 311b)의 형상에 한정되지 않는다. 즉, 제1 및 제2 서브 패드들(131a, 131b)은 제1 및 제2 서브 단자들(311a, 311b)과 상보적으로 결합이 가능한 형상을 갖는다. 예시적으로, 본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 제1 및 제2 서브 패드들(131a, 131b)은 볼록한 형상을 갖고, 제1 및 제2 서브 단자들(311a, 311b)이 오목한 형상을 가질 수 있다. 또 다른 실시 예에 따르면, 제1 서브 패드들(131a) 및 제2 서브 단자들(311b)는 오목한 형상을 갖고, 제2 서브 패드들(131b) 및 제1 서브 단자들(311a)는 볼록한 형상을 가질 수 있다.
제1 및 제2 서브 패드들(131a, 131b) 및 제1 및 제2 서브 단자들(311a, 311b) 각각은 전도성 물질을 포함할 수 있다. 따라서, 제1 서브 패드들(131a)은 제1 서브 단자들(311a)과 전기적으로 연결되고, 제2 서브 패드들(131b)은 제2 서브 단자들(311b)과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 제1 패드들(131-3)이 표시 기판(110-3)의 전면 및 배면에 포함된다. 따라서, 제1 패드들(131-3)이 표시 기판(110-3)의 전면에만 배치되었을 때보다 실장 면적이 증가될 수 있다. 따라서, 평면 상에서 패드부(130a)가 차지하는 영역이 축소되어 베젤이 감소될 수 있다.
도 8a는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시 패널의 사시도이고, 도 8b는 도 8a에 도시된 Ⅲ-Ⅲ'선의 단면도이다. 이하, 도 8a 및 도 8b를 설명함에 있어서, 앞서 설명된 구성요소들은 도면 부호를 병기하고, 상기 구성 요소들에 대한 중복된 설명은 생략된다.
도 8a 및 도 8b를 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 구동칩(DCP-4)은 표시 기판(110) 및 인쇄회로기판(300-4)의 하단부(320-4) 사이에 배치된다. 구체적으로, 구동칩(DCP-4)의 전면은 표시 기판(110)의 배면과 접촉되고, 구동칩(DCP-4)의 배면은 하단부(320-4)의 내측면과 접촉될 수 있다. 이 때, 구동칩(DCP-4)의 실장 방식이 칩 온 글라스(COG: Chip On Glass) 방식인 경우, 구동칩(DCP-4)은 표시 기판(110)의 제1 패드부(PD1-4)와 전기적으로 연결되고, 구동칩(DCP-4)의 실장 방식이 칩 온 보드(COB: Chip On Board) 방식인 경우, 구동칩(DCP-4)은 인쇄회로기판(300-4)의 하단부(320-4)와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 구동칩(DCP-4)이 표시 기판(110)의 배면 상에 배치되므로, 제2 패드부(PD2-4)의 면적이 감소될 수 있다. 즉, 베젤이 감소될 수 있다.
도 9a는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시 패널이 인쇄회로기판에 삽입되는 모습이 도시된 도면이다. 도 9b는 본 발명의 도 9a에 도시된 인쇄회로기판의 전개도이다. 도 9c는 본 발명의 도 9a에 도시된 표시 패널의 단면도이다. 이하, 도 9a 내지 도 9c를 설명함에 있어서, 앞서 설명된 구성요소들은 도면 부호를 병기하고, 상기 구성 요소들에 대한 중복된 설명은 생략된다.
도 9a 내지 도 9c를 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 패드부(130-5)의 제1 패드부(PD1-5)는 복수의 가이드 패드들(132-5)을 더 포함한다. 가이드 패드들(132-5)은 제1 방향(DR1)으로 배열된다. 서로 인접한 가이드 패드들(132-5) 사이에 복수개의 제1 패드들(131-5)이 배치될 수 있다.
가이드 패드들(132-5) 각각의 면적은 제1 패드들(131-5) 각각의 면적보다 클 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 인쇄회로기판(300-5)의 상단부(310-5)는 복수의 가이드 단자들(312-5)을 더 포함한다. 가이드 단자들(312-5)은 제1 방향(DR1)으로 배열된다. 서로 인접한 가이드 단자들(312-5) 사이에 복수개의 제1 단자들(311-5)이 배치될 수 있다.
가이드 단자들(312-5) 각각의 면적은 제1 단자들(312-5) 각각의 면적보다 클 수 있다.
가이드 패드들(132-5)은 가이드 단자들(312-5)과 일대일 대응하도록 접촉될 수 있다.
가이드 패드들(132-5)은 오목한 형상을 갖고, 가이드 단자들(312-5)은 볼록한 형상을 갖는다. 가이드 패드들(132-5)은 가이드 단자들(312-5)과 암수 체결 방식으로 맞물릴 수 있다.
가이드 패드들(132-5) 및 가이드 단자들(312-5)은 제1 패드들(131-5)이 제1 단자들(311-5)에 체결될 수 있도록 표시 기판(110-5)을 가이드 하는 역할을 한다.
가이드 패드들(132-5) 및 가이드 단자들(312-5) 각각은 전도성 물질을 포함할 수 있다. 따라서, 가이드 패드들(132-5)은 가이드 단자들(312-5)과 전기적으로 연결될 수 있다. 그러나, 본 발명의 다른 실시 예에서는, 가이드 패드들(132-5) 및 가이드 단자들(312-5)은 전도성 물질을 포함하지 않을 수 있다. 즉, 가이드 패드들(132-5) 및 가이드 단자들(312-5)은 패드부(130-5) 및 인쇄회로기판(300-5)을 전기적으로 연결하지 않는다. 제1 패드들(131-5) 및 제1 단자들(311-5)을 가이드 하는 역할을 하는 더미 패드들 및 더미 단자들일 수 있다.
본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 표시 기판(110-5)이 인쇄회로기판(300-5)에 삽입될 때, 제1 패드들(131-5)이 제1 단자들(311-5)과 보다 용이하게 체결될 수 있다.
도 10a는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시 패널의 단면도이다.
도 10a를 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 가이드 패드들(132-6) 각각의 오목한 형상의 깊이는 제1 패드들(131-6) 각각의 오목한 형상의 깊이보다 깊다. 또한, 가이드 단자들(312-6) 각각의 볼록한 형상의 높이는 제1 패드들(311-6) 각각의 볼록한 형상의 높이보다 높다.
가이드 패드들(132-6) 및 가이드 단자들(312-6)은 제1 패드들(131-6)이 제1 단자들(311-6)에 체결될 수 있도록 표시 기판(110-6)을 가이드 하는 역할을 한다.
가이드 패드들(132-6) 및 가이드 단자들(312-6) 각각은 전도성 물질을 포함할 수 있다. 따라서, 가이드 패드들(132-6)은 가이드 단자들(312-6)과 전기적으로 연결될 수 있다. 그러나, 본 발명의 다른 실시 예에서는, 가이드 패드들(132-6) 및 가이드 단자들(312-6)은 전도성 물질을 포함하지 않을 수 있다.
도 10b는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시 패널의 단면도이다. 이하, 도 10를 설명함에 있어서, 앞서 설명된 구성요소들은 도면 부호를 병기하고, 상기 구성 요소들에 대한 중복된 설명은 생략된다.
도 10b를 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 제1 패드들(131-7) 및 제1 단자들(311-7)은 평평한 형상을 갖는다.
가이드 패드들(132-7)은 오목한 형상을 갖고, 가이드 단자들(312-7)은 볼록한 형상을 갖는다.
가이드 패드들(132-7) 및 가이드 단자들(312-7)은 제1 패드들(131-7)이 제1 단자들(311-7)에 체결될 수 있도록 표시 기판(110-7)을 가이드 하는 역할을 한다. 즉, 표시 기판(110-7)이 인쇄회로기판(300-7)에 삽입될 때, 가이드 패드들(132-7)은 가이드 단자들(312-7)과 암수 체결 방식으로 맞물릴 수 있다. 이 경우, 제1 패드들(131-7)은 제1 단자들(311-7)과 맞닿을 수 있다. 즉, 제1 패드들(131-7)은 제1 단자들(311-7)과 전기적으로 연결될 수 있다.
가이드 패드들(132-7) 및 가이드 단자들(312-7) 각각은 전도성 물질을 포함할 수 있다. 따라서, 가이드 패드들(132-7)은 가이드 단자들(312-7)과 전기적으로 연결될 수 있다. 그러나, 본 발명의 다른 실시 예에서는, 가이드 패드들(132-7) 및 가이드 단자들(312-7)은 전도성 물질을 포함하지 않을 수 있다.
도 11a는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시 패널이 인쇄회로기판에 삽입되는 모습이 도시된 도면이고, 도 11b는 도 11a에 도시된 인쇄회로기판의 전개도이다.
도 12a는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시 패널 및 인쇄회로기판의 사시도이고, 도 12b는 도 12a에 도시된 Ⅳ-Ⅳ'선의 단면도이다.
이하, 도 11a 내지 도 12b를 설명함에 있어서, 앞서 설명된 구성요소들은 도면 부호를 병기하고, 상기 구성 요소들에 대한 중복된 설명은 생략된다.
도 11a 내지 도 12b를 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 인쇄회로기판(300-8)은 제1 방향(DR1)으로 연장된다. 인쇄회로기판(300-8)은 제2 방향(DR2)에 대한 표시 패널(100)의 일측과 중첩된다. 제1 방향(DR1)에 대한 인쇄회로기판(300-8)의 양단은 표시 기판(110)의 일측을 감싸도록 벤딩된 형상을 갖는다.
구체적으로, 인쇄회로기판(300-8)은 상단부(310-8), 하단부(320-8) 및 벤딩부(330-8)을 포함한다. 상단부(310-8)는 벤딩부(330-8)를 통하여 하단부(320-8)와 연결된다. 인쇄회로기판(300-8)은 상단부(310-8), 하단부(320-8) 및 벤딩부(330-8)가 연결되어 일체의 형상을 갖는다.
상단부(310-8)는 제1 방향(DR1)으로 연장되어 표시 기판(110)의 일측에 배치된 제1 패드부(PD1-8)와 중첩된다.
하단부(320-8)은 제1 서브 하단부(321-8) 및 제2 서브 하단부(322-8)을 포함한다. 제1 서브 하단부(321-8) 및 제2 서브 하단부(322-8)는 상단부(310)와 중첩된다. 구체적으로, 제1 서브 하단부(321-8)는 제1 방향(DR1)에 대하여 상단부(310-8)의 일측과 중첩되고, 제2 서브 하단부(322-8)는 제1 방향(DR1)에 대하여 상단부(310-8)의 타측과 중첩된다. 제1 서브 하단부(321-8) 및 제2 서브 하단부(322-8)는 서로 이격되도록 배치된다.
벤딩부(330-8)는 제1 벤딩부(331-8) 및 제2 벤딩부(332-8)를 포함한다. 제1 벤딩부(331-8)는 제1 방향(DR1)에 대하여 상단부(310-8)의 일측으로부터 하부로 연장되어, 제1 서브 하단부(321-8)과 연결된다. 제2 벤딩부(332-8)는 제1 방향(DR1)에 대하여 상단부(310-8)의 타측으로부터 하부로 연장되어 제2 서브 하단부(322-8)과 연결된다.
본 실시 예에 따르면, 삽입구(IST)는 인쇄회로기판(300-8)의 양단이 제1 방향(DR1)에서 마주보도록 만곡됨에 따라 형성된다. 제1 패드부(PD1-8)가 배치된 표시 기판(110-8)의 일 부분은 제2 방향(DR2)으로 슬라이딩되어 삽입구(IST)에 삽입될 수 있다.
삽입구(IST)는 제1 서브 삽입구(IST1) 및 제2 서브 삽입구(IST2)를 포함한다. 제1 방향(DR1)에 대하여 인쇄회로기판(300-8)의 양단이 절곡되어 형성된 공간들은 각각 제1 서브 삽입구(IST1) 및 제2 서브 삽입구(IST2)로 정의된다. 구체적으로, 제1 벤딩부(331-8)에 의하여 상단부(310-8) 및 제1 서브 하단부(321-8) 사이에 형성된 공간은 제1 서브 삽입구(IST1)라 정의되고, 제2 벤딩부(332-8)에 의하여 상단부(310-8) 및 제2 서브 하단부(322-8) 사이에 형성된 공간은 제2 서브 삽입구(IST2)라 정의된다.
도 13a는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시 패널이 인쇄회로기판에 삽입되는 모습이 도시된 도면이다. 도 13b는 도 13a에 도시된 표시 패널 및 인쇄회로기판의 단면도이다.
이하, 도 13a 및 도 13b를 설명함에 있어서, 앞서 설명된 구성요소들은 도면 부호를 병기하고, 상기 구성 요소들에 대한 중복된 설명은 생략된다.
도 13a 및 도 13b를 참조하면, 인쇄회로기판(300-9)은 상단부(310-9), 하단부(320-9) 및 벤딩부(330-9)을 포함한다. 제1 방향(DR1)에 대하여 상단부(310-9)의 양단은 벤딩부(330-9)를 통하여 제1 방향(DR1)에 대하여 하단부(320-9)의 양단과 연결된다. 인쇄회로기판(300-9)은 상단부(310-9), 하단부(320-9) 및 벤딩부(330-9)가 연결되어 일체의 형상을 갖는다.
벤딩부(330-9)는 제1 벤딩부(331-9) 및 제2 벤딩부(332-9)를 포함한다. 제1 벤딩부(331-9) 및 제2 벤딩부(332-9)는 제1 방향(DR1)에 대하여 상단부(310-9)의 양단을 제1 방향(DR1)에 대하여 하단부(320-9)의 양단을 연결한다.
구체적으로, 제1 벤딩부(331-9)는 제1 방향(DR1)에 대하여 상단부(310-9)의 일측으로부터 하부로 연장되어 제1 방향(DR1)에 대하여 하단부(320-9)의 일측과 연결된다. 제2 벤딩부(332-9)는 제1 방향(DR1)에 대하여 상단부(310-9)의 타측으로부터 하부로 연장되어 제1 방향(DR1)에 대하여 하단부(320-9)의 타측과 연결된다.
결과적으로, 본 발명의 실시 예들에 따르면, 제1 패드들(131) 및 제1 단자들(311)에 열 또는 압력이 가해지지 않으므로, 열 또는 압력에 의한 불량이 발생되는 것을 방지할 수 있으며, 제1 패드들(131)과 제1 단자들(311)이 용이하게 체결될 수 있다. 즉, 얼라인 미스에 의한 쇼트 현상을 방지할 수 있다.
이상 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 또한 본 발명에 개시된 실시 예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니고, 하기의 특허 청구의 범위 및 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
1000: 표시 장치 100: 표시 패널
110: 표시 기판 120: 대향 기판
130: 패드부 131: 제1 패드
132: 가이드 패드 DCP: 구동칩
200: 백라이트 유닛 210: 광학 부재
220: 도광판 230: 반사 부재
SUB: 광원 기판 LSU: 광원 유닛
300: 인쇄회로기판 310: 상단부
320: 하단부 330: 벤딩부
311: 제1 단자 312: 가이드 단자
DR1: 제1 방향 DR2: 제2 방향
D3: 제3 방향

Claims (20)

  1. 영상을 표시하고, 평면 상에서 일 가장자리에 복수의 제1 패드들을 포함하는 패드부를 포함하는 표시 패널; 및
    상기 패드부가 배치된 상기 가장자리의 적어도 일부를 수용하는 삽입구가 정의되고, 상기 삽입구의 내측면 위에 배치되어 상기 복수의 제1 패드들과 접촉되는 복수의 제1 단자들을 포함하는 인쇄회로기판을 포함하는 표시 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 패드들 중 적어도 하나의 제1 패드는 오목한 형상을 갖고,
    상기 제1 단자들 중 상기 제1 패드와 접촉되는 제1 단자는 볼록한 형상을 갖는 표시 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 패드들 중 적어도 하나의 제1 패드는 볼록한 형상을 갖고,
    상기 제1 단자들 중 상기 제1 패드와 접촉되는 제1 단자는 오목한 형상을 갖는 표시 장치.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 표시 패널은,
    제1 방향으로 단변을 갖고,
    상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 장변을 갖고,
    상기 인쇄회로기판은 상기 표시 패널의 상기 단변에 대응하는 일 부분을 감싸는 표시 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판은,
    상기 제1 방향으로 연장되는 상단부;
    상기 상단부로부터 벤딩된 벤딩부; 및
    상기 벤딩부에 의해 상기 상단부와 연결되고, 상기 상단부와 마주보는 하단부를 더 포함하는 표시 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 벤딩부는 상기 제1 방향으로 연장되어, 상기 제2 방향에 대하여 상기 상단부의 일측 및 상기 제2 방향에 대하여 상기 하단부의 일측을 연결하는 표시 장치.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 벤딩부는 복수개로 제공되고,
    상기 복수의 벤딩부들은 상기 제1 방향에 대하여 상기 상단부의 양측과 상기 제1 방향에 대하여 상기 하단부의 양측을 각각 연결하는 표시 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 하단부는,
    상기 제1 방향에 대하여 상기 상단부의 일측과 연결되는 제1 서브 하단부; 및
    상기 제1 방향에 대하여 상기 상단부의 타측과 연결되는 제2 서브 하단부를 포함하는 표시 장치.
  9. 제 5 항에 있어서,
    상기 패드부는 복수로 제공되어 상기 표시 패널의 전면 및 배면에 배치되고,
    상기 제1 패드들은,
    상기 패드부들 중 상기 표시 패널의 상기 전면에 배치된 패드부에 배치되는 복수의 제1 서브 패드들; 및
    상기 패드부들 중 상기 표시 패널의 상기 배면에 배치된 패드부에 배치되는 복수의 제2 서브 패드들을 포함하고,
    상기 제1 단자들은,
    상기 상단부의 내측면 위에 배치되는 복수의 제1 서브 단자들; 및
    상기 하단부의 내측면 위에 배치되는 복수의 제2 서브 단자들을 포함하고,
    상기 제1 서브 패드들은 상기 제1 서브 단자들과 접촉되고,
    상기 제2 서브 패드들은 상기 제2 서브 단자들과 접촉되는 표시 장치.
  10. 제 5 항에 있어서,
    상기 표시 패널은 상기 표시 패널의 전면 상에 배치되는 적어도 하나의 구동칩을 더 포함하고,
    상기 구동칩은 상기 인쇄회로기판과 이격되어 상기 패드부에 배치되는 표시 장치.
  11. 제 5 항에 있어서,
    상기 표시 패널은 적어도 하나의 구동칩을 더 포함하고,
    상기 구동칩은 상기 표시 패널의 상기 배면 및 상기 인쇄회로기판의 상기 하단부 사이에 배치되는 표시 장치.
  12. 제 5 항에 있어서,
    상기 제1 패드들 및 상기 제1 단자들은 상기 제1 방향으로 배열되는 표시 장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 제1 패드들은 매트릭스 형태로 배열되는 표시 장치.
  14. 제 5 항에 있어서,
    상기 패드부는 적어도 하나의 가이드 패드를 더 포함하고,
    상기 인쇄회로기판은 적어도 하나의 가이드 단자를 더 포함하고,
    상기 가이드 패드는 상기 가이드 단자와 접촉되는 표시 장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 가이드 패드 및 상기 가이드 단자는 복수로 제공되고,
    상기 복수의 가이드 패드들 각각의 사이에 적어도 하나의 상기 제1 패드가 배치되고,
    상기 복수의 가이드 단자들 각각의 사이에 적어도 하나의 상기 제1 단자가 배치되는 표시 장치.
  16. 제 14 항에 있어서,
    상기 제1 가이드 패드는 오목한 형상을 갖고,
    상기 제1 가이드 단자는 볼록한 형상을 갖는 표시 장치.
  17. 제 14 항에 있어서,
    상기 제1 가이드 패드는 볼록한 형상을 갖고,
    상기 제1 가이드 단자는 오목한 형상을 갖는 표시 장치.
  18. 제 16 항에 있어서,
    상기 가이드 패드의 면적은 상기 제1 패드들 각각의 면적보다 크고,
    상기 가이드 단자의 면적은 상기 제1 단자들 각각의 면적보다 큰 표시 장치.
  19. 제 16 항에 있어서,
    상기 가이드 패드의 오목한 형상의 깊이는 상기 제1 패드들 각각의 오목한 형상의 깊이보다 깊고,
    상기 가이드 단자의 볼록한 형상의 높이는 상기 제1 단자들 각각의 볼록한 형상의 높이보다 높은 표시 장치.
  20. 제 1 항에 있어서,
    상기 패드부는 상기 제1 패드들 사이에 배치되어 오목한 형상을 갖는 복수의 가이드 패드들을 더 포함하고,
    상기 인쇄회로기판은 상기 제1 단자들 사이에 배치되어 볼록한 형상을 갖는 복수의 가이드 단자들을 더 포함하고,
    상기 제1 패드들 및 상기 제2 단자들은 평평한 형상을 갖는 표시 장치.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102440366B1 (ko) * 2018-01-04 2022-09-05 삼성전자주식회사 메모리 카드 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20210041676A (ko) * 2019-10-07 2021-04-16 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070072660A (ko) * 2006-01-02 2007-07-05 삼성전자주식회사 연성 인쇄회로기판 및 이를 갖는 표시장치
US7350326B2 (en) * 2005-04-15 2008-04-01 Au Optronics Corporation Double-sided display
US20160028174A1 (en) * 2014-07-22 2016-01-28 Samsung Display Co., Ltd. Fpcb cable and cable connector assembly

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4907179B2 (ja) 2006-01-27 2012-03-28 株式会社 日立ディスプレイズ 表示装置
KR100821042B1 (ko) * 2006-09-22 2008-04-08 삼성에스디아이 주식회사 액정표시장치 및 이를 이용한 휴대용 표시기기
KR101264868B1 (ko) 2006-11-28 2013-05-14 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치
JP5091810B2 (ja) * 2008-09-03 2012-12-05 日東電工株式会社 配線回路基板およびその製造方法
JP5801085B2 (ja) * 2011-03-31 2015-10-28 日東電工株式会社 回路付サスペンション基板
JP2013246345A (ja) 2012-05-28 2013-12-09 Sharp Corp 表示モジュール
US9338895B2 (en) * 2012-10-17 2016-05-10 Microelectronics Assembly Technologies Method for making an electrical circuit
KR102156765B1 (ko) 2013-12-13 2020-09-16 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
US9831573B2 (en) * 2014-06-10 2017-11-28 Apple Inc. Low profile connector
JP6528272B2 (ja) * 2015-04-22 2019-06-12 Ｔｉａｎｍａ Ｊａｐａｎ株式会社 接続用基板および表示装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7350326B2 (en) * 2005-04-15 2008-04-01 Au Optronics Corporation Double-sided display
KR20070072660A (ko) * 2006-01-02 2007-07-05 삼성전자주식회사 연성 인쇄회로기판 및 이를 갖는 표시장치
US20160028174A1 (en) * 2014-07-22 2016-01-28 Samsung Display Co., Ltd. Fpcb cable and cable connector assembly

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