JP5391434B2

JP5391434B2 - 表示装置

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Publication number: JP5391434B2
Application number: JP2006142782A
Authority: JP
Inventors: 柄昌沈
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Current assignee: Samsung Display Co Ltd
Priority date: 2005-05-23
Filing date: 2006-05-23
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Description

本発明は表示装置に係り、より詳細には、発光ダイオード（以下、ＬＥＤ）を搭載する発光ダイオードフレキシブル印刷回路基板（以下、ＦＰＣ）の組立時、別のコネクタや半田付け作業が不必要な表示装置に関する。

一般的に、液晶表示装置に具備される液晶表示パネルは、アレイ基板、アレイ基板に対向するカラーフィルタ基板、及び２つの基板間に注入される液晶層を含む。

液晶表示パネルを駆動させるためには、アレイ基板に形成されたデータラインとゲートラインのそれぞれに電気的な信号を印加する駆動回路部と、液晶表示パネルに光を提供するバックライトアセンブリが具備される。

液晶表示パネルと駆動回路部を連結する方法は、ＴＡＢ（ＴａｐｅＡｕｔｏｍａｔｅｄＢｏｎｄｉｎｇ）方式及びＣＯＧ（ＣｈｉｐＯｎＧｌａｓｓ）方式に区分される。ＴＡＢ方式は、フィルムのような接着リードの両端に液晶表示パネルに形成されたパッドと駆動回路部を搭載する駆動チップのバンプをそれぞれ接着させ連結する。ＣＯＧ方式は、駆動チップを基板に直接接着させる方式である。従来は、接触性が良く、改良し易いＴＡＢ方式を多く利用したが、微細実装技術の発展によって小型化が容易で、製造単価が低いＣＯＧ方式が主に利用されている。

一方、移動通信技術の発達によって、液晶表示装置は、移動通信端末機用として広範囲に活用されている。移動通信端末機用液晶表示装置は、光源としてＬＥＤを採用する。又、移動通信端末機用液晶表示装置は、各種駆動信号を液晶表示パネルに提供するメインＦＰＣと、ＬＥＤを搭載するＬＥＤＦＰＣを有する。

しかし、液晶表示パネルにメインＦＰＣと共にＬＥＤＦＰＣを付着する時、別のコネクタや半田付け作業が必要である。
又、メインＦＰＣのサイズが小さくて、ボンディングパッドの挿入や付加的なコネクタの挿入が難しいので、器具的な干渉や制約が伴うという問題点がある。

そこで、本発明は上記従来の表示装置における問題点に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、発光素子が搭載されたＦＰＣをメインＦＰＣに付着する時、別のコネクタや半田付け作業が不必要な表示装置を提供することにある。

上記目的を達成するためになされた本発明による表示装置は、表示パネルと、
前記表示パネルの第１辺に隣接配置された導光ユニットと、前記導光ユニットを収納する収納容器と、前記表示パネルの第２辺に電気的に連結され、前記表示パネルに電気的信号を提供するメインＦＰＣ（ｆｌｅｘｉｂｌｅｐｒｉｎｔｅｄｃｉｒｃｕｉｔｂｏａｒｄ：可撓性印刷回路基板）と、前記メインＦＰＣと電気的に連結され、前記メインＦＰＣと別に形成されたサブＦＰＣと、前記サブＦＰＣに搭載され、前記導光ユニットに光を提供する一つ以上の発光素子と、を有し、前記表示パネルは、前記メインＦＰＣとサブＦＰＣを電気的に連結する導電性ラインを有し、前記収納容器は、前記メインＦＰＣを収納する第１溝及び前記サブＦＰＣを収納する第２溝を含み、前記第１溝及び第２溝は、前記収納容器の第１側壁に形成され、前記サブＦＰＣの一端は、前記導電性ラインにＦＯＧ（ＦｉｌｍＯｎＧｌａｓｓ）ボンディングされ、前記サブＦＰＣは前記メインＦＰＣと共に屈曲され、前記サブＦＰＣの他端は前記導光ユニットの入光部に隣接配置され、前記メイン及びサブＦＰＣは、前記表示パネルの側端部の一部を覆うことを特徴とする。

本発明に係る表示装置によれば、発光素子が搭載されたＦＰＣをメインＦＰＣに付着する時、別のコネクタや半田付け作業が不必要なので、駆動チップが搭載されたＦＰＣの面積が狭く、ボンディングパッドや付加コネクタの挿入が難しいという短所を解決することができるという効果がある。

次に、本発明に係る表示装置を実施するための最良の形態の具体例を図面を参照しながら説明する。

図１は、本発明の第１の実施例による表示装置を説明する分解斜視図である。特に、メインＦＰＣとは独立したＬＥＤＦＰＣ（サブＦＰＣ）を表示パネルの一端部でＦＯＧボンディング処理した例を示す。

図１を参照すると、本発明の第１の実施例による表示装置１００は、表示パネル１１０、導光板１２０、メインＦＰＣ１３０、サブＦＰＣ１４０、及び収納容器１５０を含む。

表示パネル１１０は、アレイ基板１１２、アレイ基板１１２と対向して結合されるカラーフィルタ基板１１４、及びアレイ基板１１２とカラーフィルタ基板１１４との間に介在する液晶層（図示せず）を含む。

アレイ基板１１２は、スイッチング素子である薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）がマトリックス形態に形成されたＴＦＴ基板である。一例として、アレイ基板１１２はガラス材質からなる。ＴＦＴのソース端子及びゲート端子には、それぞれデータライン及びゲートラインが連結され、ドレイン端子には透明な導電性材質からなる画素電極が連結される。

アレイ基板１１２の周辺領域のうちの一部には、メインＦＰＣ１３０との電気的な連結のための第１導電性ライン１１２ａが形成される。アレイ基板１１２の周辺領域のうちの他の一部には、ＩＣであるデータ駆動チップ１１２ｂが搭載される。アレイ基板１１２の周辺領域のうちの更に他の一部には、メインＦＰＣ１３０とサブＦＰＣ１４０を電気的に連結するための第２導電性ライン１１２ｃが形成される。

カラーフィルタ基板１１４は、カラーを具現するためのＲＧＢ画素が薄膜形態に形成されたカラーフィルタ基板である。カラーフィルタ基板１１４は、一例として、ガラス材質からなる。カラーフィルタ基板１１４には、透明な導電性材質からなる共通電極が形成される。

このような構成を有する表示パネル１１０は、ＴＦＴのゲート端子に電源が印加されＴＦＴがターンオンされると、画素電極と共通電極との間には電界が形成される。このような電界によってアレイ基板１１２とカラーフィルタ基板１１４との間に介在する液晶層の液晶分子の配列が変化し、液晶分子の配列変化によって背面から供給される光の透過度が変更され、所望の階調の画像を表示することになる。

導光板１２０は、表示パネル１１０の下に配置される。導光板１２０と表示パネル１１０との間に介在される各種光学シート類に対する図示は省略する。光学シート類は、拡散シート、プリズムシート、及び保護シートを含む。

メインＦＰＣ１３０は、アレイ基板１１２の一端部でＦＯＧ（ＦｉｌｍＯｎＧｌａｓｓ）ボンディング処理され、コントロールＰＣＢ（図示せず）から提供される電気的信号をアレイ基板１１２に形成された導電性ラインを経由して駆動チップ１１２ｂに提供する。メインＦＰＣ１３０とアレイ基板１１２との間には、異方導電性フィルム（ＡＣＦ）が介在され、外部の物理的な圧着によって電気的に連結される。

メインＦＰＣ１３０は、アレイ基板１１２が収納容器１５０に収納された後、ＦＯＧボンディング処理することもでき、アレイ基板１１２にＦＯＧボンディング処理した後、収納容器１５０に組み立てることもできる。

コントロールＰＣＢは、収納容器１５０の背面に配置される。メインＦＰＣ１３０とコントロールＰＣＢは、半田付けやＡＣＦボンディングを通じて電気的に連結されることもでき、コントロールＰＣＢに具備されるコネクタを通じて電気的に連結されることもできる。メインＦＰＣには、表示パネル１１０に電気的信号を提供する一つ以上の駆動チップを搭載することもできる。

サブＦＰＣ１４０は、表示パネル１１０の一端部でＦＯＧボンディング処理され、アレイ基板１１２に形成された導電性ライン１１２ｃを経由して、メインＦＰＣ１３０と電気的に連結され、導光板１２０に光を提供する一つ以上の発光素子（発光ダイオード）１４２を搭載する。

収納容器１５０は、４つの側壁と側壁の底面から内側方向に延長された支持部を具備して、導光板１２０及び表示パネル１１０を収納するための収納空間を定義する。収納容器１５０は、２０Ｗ／（ｍ×ｋ）以上の熱伝導率を有するプラスティック（以下、放熱プラスティックと称する）材質からなることが好ましい。放熱プラスティックの一例として、クールポリマー（ＣｏｏｌＰｏｌｙｍｅｒ）社で製造されたクールポリ（ＣｏｏｌＰｏｌｙ）（登録商標）という製品がある。クールポリは、熱伝導性プラスティックであって、１０Ｗ／（ｍ×ｋ）乃至１００Ｗ／（ｍ×ｋ）範囲の熱伝導率を有する。ここで、Ｗ、ｍ、及びｋは、ワット（Ｗａｔｔ）、メートル（ｍ）、及びケルビン（ｋ）をそれぞれ示す。

支持部のうち、一辺の支持部には２つの孔１５２が形成される。２個の孔１５２には、後にサブＦＰＣ１４０に搭載された発光素子（発光ダイオード）１４２が挿入される。

側壁のうち、一つの側壁にはメインＦＰＣ１３０の屈曲に対応して第１溝１５４が形成される。第１溝１５４が形成された側壁の他の領域には、サブＦＰＣ１４０の屈曲に対応する第２溝１５６が形成される。

第１溝１５４は、収納容器１５０の背面に配置されたコントロールＰＣＢ（図示せず）に連結されるメインＦＰＣ１３０が容易に屈曲されるように、メインＦＰＣ１３０をガイドする。第２溝１５６は、サブＦＰＣ１４０が容易に屈曲されるようにサブＦＰＣ１４０をガイドする。

図１では、メイン及びサブＦＰＣ１３０、１４０をガイドするために、収納容器１５０に別途第１及び第２溝１５４、１５６が形成されることを図示したが、これらの溝を省略しても良い。

図２は、本発明の第２の実施例による表示装置を説明する分解斜視図である。特に、メインＦＰＣとは独立されたＬＥＤＦＰＣ（サブＦＰＣ）を表示パネルのメインＦＰＣに対して右側面でＦＯＧボンディング処理した例を示す。

図２を参照すると、本発明の第２の実施例による表示装置２００は、表示パネル１１０、導光板１２０、メインＦＰＣ２３０、サブＦＰＣ２４０、及び収納容器２５０を含む。図１と比較する時、同じ構成要素には同じ図面符号を付与し、その詳細な説明は省略する。

メインＦＰＣ２３０は、アレイ基板１１２の一端部でＦＯＧボンディング処理され、コントロールＰＣＢ（図示せず）から提供される電気的信号をアレイ基板１１２に形成された導電性ラインを経由して駆動チップ１１２ｂに提供する。コントロールＰＣＢは収納容器２５０の背面に配置される。メインＦＰＣ２３０とコントロールＰＣＢは、半田付けやＡＣＦボンディングを通じて電気的に連結することもでき、コントロールＰＣＢに具備されるコネクタを通じて電気的に連結することもできる。メインＦＰＣ２３０には、表示パネル１１０に電気的信号を提供する一つ以上の駆動チップを搭載することもできる。

サブＦＰＣ２４０は、表示パネル１１０のメインＦＰＣ２３０が接続された側端部の右側部でＦＯＧボンディング処理され、アレイ基板１１２に形成された導電性ライン１１２ｃを経由してメインＦＰＣ２３０と電気的に連結され、導光板１２０に光を提供する一つ以上の発光素子（発光ダイオード）２４２を搭載する。

収納容器２５０は、４つの側壁と側壁の底面から内側方向に延長された支持部を具備して、導光板１２０及び表示パネル１１０を収納するための収納空間を定義する。支持部のうち、一辺の支持部には、２つの孔２５２が形成される。２つの孔２５２には、後にサブＦＰＣ２４０に搭載された発光素子（発光ダイオード）２４２が挿入される。

側壁のうち、一つの側壁にはメインＦＰＣ２３０の屈曲に対応して第１溝２５４が形成される。第１溝２５４が形成された側壁に隣接する側壁（右側壁）には、サブＦＰＣ２４０の屈曲に対応する第２溝２５６が形成される。

第１溝２５４は、収納容器２５０の背面に配置されたコントロールＰＣＢ（図示せず）に連結されるメインＦＰＣ２３０が容易に屈曲されるようにメインＦＰＣ２３０をガイドする。第２溝２５６は、サブＦＰＣ２４０が容易に屈曲されるようにサブＦＰＣ２４０をガイドする。

図２では、メイン及びサブＦＰＣ２３０、２４０をガイドするために、収納容器２５０に別途第１及び第２溝２５４、２５６が形成されることを図示したが、これらの溝を省略しても良い。

図３は、本発明の第３の実施例による表示装置を説明する分解斜視図である。特に、メインＦＰＣとは独立されたＬＥＤＦＰＣ（サブＦＰＣ）を表示パネルのメインＦＰＣに対して左側面でＦＯＧボンディング処理した例を示す。

図３を参照すると、本発明の第３の実施例による表示装置３００は、表示パネル１１０、導光板１２０、メインＦＰＣ３３０、サブＦＰＣ３４０、及び収納容器３５０を含む。図１と比較する時、同じ構成要素には同じ図面番号を付与して、その詳細な説明は省略する。

メインＦＰＣ３３０は、アレイ基板１１２の一端部でＦＯＧボンディング処理され、コントロールＰＣＢ（図示せず）から提供される電気的信号をアレイ基板１１２に形成された導電性ラインを経由して、駆動チップ１１２ｂに提供する。コントロールＰＣＢは、収納容器３５０の背面に配置される。メインＦＰＣ３３０とコントロールＰＣＢは、半田付けやＡＣＦボンディングを通じて電気的に連結することもでき、コントロールＰＣＢに具備されるコネクタを通じて電気的に連結することもできる。メインＦＰＣ３３０には、表示パネル１１０に電気的信号を提供する一つ以上の駆動チップを搭載することもできる。

サブＦＰＣ３４０は、表示パネル１１０のメインＦＰＣ３３０が接続された側端部の左側部でＦＯＧボンディング処理され、アレイ基板１１２に形成された導電性ライン１１２ｃを経由して、メインＦＰＣ３３０と電気的に連結され、導光板１２０に光を提供する一つ以上の発光素子（発光ダイオード）３４２を搭載する。

収納容器３５０は、４個の側壁と前記側壁の底面から内側方向に延長された支持部を具備して、導光板１２０及び表示パネル１１０を収納するための収納空間を定義する。支持部のうち、一辺の支持部には２個の孔３５２が形成される。２個の孔３５２には、後にサブＦＰＣ３４０に搭載された発光素子（発光ダイオード）３４２が挿入される。

側壁のうち、一つの側壁には前記メインＦＰＣ３３０の屈曲に対応して第１溝３５４が形成される。第１溝３５４が形成された側壁に隣接する側壁（左側壁）には、サブＦＰＣ３４０の屈曲に対応する第２溝３５６が形成される。

第１溝３５４は、収納容器３５０の背面に配置されたコントロールＰＣＢ（図示せず）に連結されるメインＦＰＣ３３０が容易に屈曲されるようにメインＦＰＣ３３０をガイドする。第２溝３５６は、サブＦＰＣ３４０が容易に屈曲されるようにサブＦＰＣ３４０をガイドする。

図３ではメイン及びサブＦＰＣ３３０、３４０をガイドするために、収納容器３５０に別途第１及び第２溝３５４、３５６が形成されることを図示したが、これらの溝を省略しても良い。

上述した第１乃至第３の実施例では、メインＦＰＣとは別にＬＥＤを搭載するサブＦＰＣが具備され、別のコネクタや半田付け作業なしに、ＬＥＤが搭載されたＦＰＣとメインＦＰＣを接続することを説明した。以下では、メインＦＰＣとＬＥＤＦＰＣ（サブＦＰＣ）を一体に具現することにより、別のコネクタや半田付け作業が不必要な表示装置について説明する。

図４は、本発明の第４の実施例による表示装置を説明する分解斜視図である。図５及び図６は、図４に示したメインＦＰＣとＬＥＤＦＰＣ（サブＦＰＣ）を一体に形成したハイブリッドＦＰＣを説明する平面図及び背面図である。特に、ハイブリッドＦＰＣを表示パネルの一端部で共にベンディング処理した例を示す。

図４乃至図６を参照すると、本発明の第４の実施例による表示装置４００は、表示パネル１１０、導光板１２０、ハイブリッドＦＰＣ４３０、及び収納容器４５０を含む。図１と比較する時、同じ構成要素には同じ図面番号を付与して、その詳細な説明は省略する。

メインＦＰＣとＬＥＤＦＰＣ（サブＦＰＣ）とを一体に形成した、ハイブリッドＦＰＣ４３０は、メイン部４３２及びサブ部４３４を含む。

メイン部４３２は、観察者観点でアレイ基板１１２の一端部でＦＯＧボンディング処理され、コントロールＰＣＢ（図示せず）から提供される電気的信号をアレイ基板１１２に形成された導電性ラインを経由して、駆動チップ１１２ｂに提供する。コントロールＰＣＢは収納容器４５０の背面に配置される。ハイブリッドＦＰＣ４３０とコントロールＰＣＢは、半田付けやＡＣＦボンディングを通じて電気的に連結することもでき、コントロールＰＣＢに具備されるコネクタを通じて電気的に連結することもできる。メイン部４３２には、表示パネル１１０に電気的信号を提供する一つ以上の駆動チップを搭載することもできる。

メイン部４３２の一部背面領域には、アレイ基板１１０との電気的な連結のための第１パッド部４３２ａが形成され、他の背面領域には、コントロールＰＣＢとの電気的な連結のための第２パッド部４３２ｂが形成される。

サブ部４３４は、導光板１２０に光を提供する一つ以上の発光素子（発光ダイオード）４４２を搭載する。

収納容器４５０は、４つの側壁と側壁の底面から内側方向に延長された支持部を具備して、導光板１２０及び表示パネル１１０を収納するための収納空間を定義する。支持部のうち、一辺の支持部には２つの孔４５２が形成される。２つの孔４５２には、後にハイブリッドＦＰＣ４３０に搭載された発光素子（発光ダイオード）４４２が挿入される。

側壁のうち、一つの側壁にはハイブリッドＦＰＣ４３０のメイン部４３２の屈曲に対応して第１溝４５４が形成される。第１溝４５４が形成された側壁の他の領域には、ハイブリッドＦＰＣ４３０のサブ部４３４の屈曲に対応する第２溝４５６が形成される。

第１溝４５４は、収納容器４５０の背面に配置されたコントロールＰＣＢ（図示せず）に連結されるハイブリッドＦＰＣ４３０のメイン部４３２が容易に屈曲されるようにメイン部４３２をガイドする。第２溝４５６は、ハイブリッドＦＰＣ４３０のサブ部４３４が容易に屈曲されるようにサブ部４３４をガイドする。

図４では、ハイブリッドＦＰＣ４３０をガイドするために、収納容器４５０に別途第１及び第２溝４５４、４５６が形成されることを図示したが、これらの溝を省略しても良い。

図４に示したハイブリッドＦＰＣ４３０は、一種のシート形態として同一平面上に存在する。従って、ハイブリッドＦＰＣ４３０のサブ部４３４に搭載された発光素子（発光ダイオード）４４２を収納容器に形成された孔に挿入するためには、別の屈曲工程が必要である。

図７乃至図１０は、図４に示したハイブリッドＦＰＣ４３０の屈曲工程を説明するための斜視図である。説明の便宜のため、ハイブリッドＦＰＣ４３０がＦＯＧボンディング処理されるアレイ基板や、収納容器は図示を省略する。

図４乃至図１０を参照すると、アレイ基板１１０の一端部に配置されたハイブリッドＦＰＣ４３０をＦＯＧボンディング処理して、アレイ基板１１０とハイブリッドＦＰＣ４３０を電気的に連結させる。アレイ基板１１０及びハイブリッドＦＰＣ４３０のフロント面は、ｘ−ｙ平面上に配置される（図７）。

その後、収納容器４５０の一側壁の上側でハイブリッドＦＰＣ４３０のサブ部４３４が−ｙ軸方向から−ｚ軸方向に１次屈曲されｘ−ｚ平面上に配置され（図８）、収納容器４５０の一側壁の下側で−ｚ軸方向から＋ｙ軸方向に２次屈曲されｘ−ｙ平面上に配置される（図９）。

その後、収納容器４５０の他の側壁の下側に対応する領域でハイブリッドＦＰＣ４３０のサブ部４３４が＋ｘ軸方向から−ｘ軸方向に３次屈曲され、ｘ−ｙ平面上に配置される（図１０）。これによって、ハイブリッドＦＰＣ４３０のサブ部４３４に配置された発光素子（発光ダイオード）４４２は、収納容器４５０の支持部に形成された孔４５２に挿入される。

図１１は、本発明の第５の実施例による表示装置を説明する分解斜視図である。図１２及び図１３は、図１１に示したメインＦＰＣとＬＥＤＦＰＣ（サブＦＰＣ）を一体に形成したハイブリッドＦＰＣを説明する平面図及び背面図である。特に、ハイブリッドＦＰＣのサブ部をメイン部に対して表示パネルの右側部でベンディング処理した例を図示する。

図１１乃至図１３を参照すると、本発明の第５の実施例による表示装置５００は、表示パネル１１０、導光板１２０、ハイブリッドＦＰＣ５３０、及び収納容器５５０を含む。図１と比較する時、同じ構成要素には同じ図面番号を付与して、その詳細な説明は省略する。

メインＦＰＣとＬＥＤＦＰＣ（サブＦＰＣ）とを一体に形成した、ハイブリッドＦＰＣ５３０は、メイン部５３２及びサブ部５３４を含む。

メイン部５３２は、観察者観点でアレイ基板１１２の一端部でＦＯＧボンディング処理され、コントロールＰＣＢ（図示せず）から提供される電気的信号をアレイ基板１１２に形成された導電性ラインを経由して、駆動チップ１１２ｂに提供する。コントロールＰＣＢは、収納容器５５０の背面に配置される。ハイブリッドＦＰＣ５３０とコントロールＰＣＢは、半田付けやＡＣＦボンディングを通じて電気的に連結することもでき、コントロールＰＣＢに具備されるコネクタを通じて電気的に連結することもできる。メイン部５３２には、表示パネル１１０に電気的信号を提供する一つ以上の駆動チップを搭載することもできる。

メイン部５３２の一部背面領域には、アレイ基板１１０との電気的な連結のための第１パッド部５３２ａが形成され、他の背面領域には、コントロールＰＣＢとの電気的な連結のための第２パッド部５３２ｂが形成される。

サブ部５３４は、導光板１２０に光を提供する一つ以上の発光素子（発光ダイオード）５４２を搭載する。

収納容器５５０は、４個の側壁と側壁の底面から内側方向に延長された支持部を具備して、導光板１２０及び表示パネル１１０を収納するための収納空間を定義する。支持部のうち、一辺の支持部には、２つの孔５５２が形成される。２つの孔５５２には、後にハイブリッドＦＰＣ５３０に搭載された発光素子（発光ダイオード）５４２が挿入される。

側壁のうち、一つの側壁にはハイブリッドＦＰＣ５３０のメイン部５３２の屈曲に対応して第１溝５５４が形成される。第１溝５５４が形成された側壁の他の領域（メイン部５３２の屈曲に対して右側側壁）には、ハイブリッドＦＰＣ５３０のサブ部５３４の屈曲に対応する第２溝５５６が形成される。

第１溝５５４は、収納容器５５０の背面に配置されたコントロールＰＣＢ（図示せず）に連結されるハイブリッドＦＰＣ５３０のメイン部５３２が容易に屈曲されるようにメイン部５３２をガイドする。第２溝５５６は、ハイブリッドＦＰＣ５３０のサブ部５３４が容易に屈曲されるようにサブ部５３４をガイドする。

図１１では、ハイブリッドＦＰＣ５３０をガイドするために、収納容器５５０に別途第１及び第２溝５５４、５５６が形成されることを図示したが、これらの溝を省略しても良い。

図１４は、本発明の第６の実施例による表示装置を説明する分解斜視図である。図１５及び図１６は、図１４に示したメインＦＰＣとＬＥＤＦＰＣ（サブＦＰＣ）を一体に形成したハイブリッドＦＰＣを説明する平面図及び背面図である。特に、ハイブリッドＦＰＣのサブ部をメイン部に対して表示パネルの左側部でベンディング処理した例を図示する。

図１４乃至図１６を参照すると、本発明の第６の実施例による表示装置６００は、表示パネル１１０、導光板１２０、ハイブリッドＦＰＣ６３０、及び収納容器６５０を含む。図１と比較する時、同じ構成要素には同じ図面番号を付与して、その詳細な説明は省略する。

メインＦＰＣとＬＥＤＦＰＣ（サブＦＰＣ）とを一体に形成した、ハイブリッドＦＰＣ６３０は、メイン部６３２及びサブ部６３４を含む。

メイン部６３２は、観察者観点でアレイ基板１１２の一端部でＦＯＧボンディング処理され、コントロールＰＣＢ（図示せず）から提供される電気的信号をアレイ基板１１２に形成された導電性ラインを経由して、駆動チップ１１２ｂに提供する。コントロールＰＣＢは収納容器６５０の背面に配置される。ハイブリッドＦＰＣ６３０とコントロールＰＣＢは、半田付けやＡＣＦボンディングを通じて電気的に連結することもでき、コントロールＰＣＢに具備されるコネクタを通じて電気的に連結することもできる。メイン部６３２には、表示パネル１１０に電気的信号を提供する一つ以上の駆動チップを搭載することもできる。

メイン部６３２の一部背面領域には、アレイ基板１１０との電気的な連結のための第１パッド部６３２ａが形成され、他の背面領域にはコントロールＰＣＢとの電気的な連結のための第２パッド部６３２ｂが形成される。

サブ部６３４は、導光板１２０に光を提供する一つ以上の発光素子（発光ダイオード）６４２を搭載する。

収納容器６５０は、４つの側壁と側壁の底面から内側方向に延長された支持部を具備して、導光板１２０及び表示パネル１１０を収納するための収納空間を定義する。支持部のうち、一辺の支持部には２つの孔６５２が形成される。２つの孔６５２には、後にハイブリッドＦＰＣ６３０に搭載された発光素子（発光ダイオード）６４２が挿入される。

側壁のうち、一つの側壁にはハイブリッドＦＰＣ６３０のメイン部６３２の屈曲に対応して第１溝６５４が形成される。第１溝６５４が形成された側壁の他の領域（メイン部６３２の屈曲に対して左側側壁）には、ハイブリッドＦＰＣ６３０のサブ部６３４の屈曲に対応する第２溝６５６が形成される。

第１溝６５４は、収納容器６５０の背面に配置されたコントロールＰＣＢ（図示せず）に連結されるハイブリッドＦＰＣ６３０のメイン部６３２が容易に屈曲されるようにメイン部６３２をガイドする。第２溝６５６は、ハイブリッドＦＰＣ６３０のサブ部６３４が容易に屈曲されるようにサブ部６３４をガイドする。

図１４では、ハイブリッドＦＰＣ６３０をガイドするために、収納容器６５０に別途第１及び第２溝６５４、６５６が形成されることを図示したが、これらの溝を省略しても良い。

尚、本発明は、上述の実施例に限られるものではない。本発明の技術的範囲から逸脱しない範囲内で多様に変更実施することが可能である。

以上、説明したように、一般的にＬＥＤＦＰＣ（サブＦＰＣ）をメインＦＰＣに付着する時、追加的なコネクタや半田付け作業が必要であり、この際、メインＦＰＣの面積が狭くてボンディングパッドや付加コネクタの挿入が難しくて、接続不良の確率が高いという短所がある。しかし、本発明によれば、メインＦＰＣとは別にＬＥＤＦＰＣ（サブＦＰＣ）が存在する時、ＬＥＤＦＰＣ（サブＦＰＣ）を表示パネル上にＦＯＧボンディング処理することにより、上記した追加的なコネクタや半田付け作業を行うことなく、容易にＬＥＤＦＰＣ（サブＦＰＣ）とメインＦＰＣを電気的に連結させて、接続不良を解決することができ、また、メインＦＰＣとＬＥＤＦＰＣ（サブＦＰＣ）を一体に具現することにより、上記した追加的なコネクタや半田付け作業が不必要なので、接続不良を解決することができ、液晶表示装置を含んだ移動通信端末機等の製造工程で品質が向上する。

本発明の第１の実施例による表示装置を説明する分解斜視図である。本発明の第２の実施例による表示装置を説明する分解斜視図である。本発明の第３の実施例による表示装置を説明する分解斜視図である。本発明の第４の実施例による表示装置を説明する分解斜視図である。図４に示したメインＦＰＣとＬＥＤＦＰＣ（サブＦＰＣ）を一体に形成したハイブリッドＦＰＣを説明する平面図である。図４に示したメインＦＰＣとＬＥＤＦＰＣ（サブＦＰＣ）を一体に形成したハイブリッドＦＰＣを説明する背面図である。図４に示したハイブリッドＦＰＣの屈曲工程を説明するための斜視図である。図４に示したハイブリッドＦＰＣの屈曲工程を説明するための斜視図である。図４に示したハイブリッドＦＰＣの屈曲工程を説明するための斜視図である。図４に示したハイブリッドＦＰＣの屈曲工程を説明するための斜視図である。本発明の第５の実施例による表示装置を説明する分解斜視図である。図１１に示したメインＦＰＣとＬＥＤＦＰＣ（サブＦＰＣ）を一体に形成したハイブリッドＦＰＣを説明する平面図である。図１１に示したメインＦＰＣとＬＥＤＦＰＣ（サブＦＰＣ）を一体に形成したハイブリッドＦＰＣを説明する背面図である。本発明の第６の実施例による表示装置を説明する分解斜視図である。図１４に示したメインＦＰＣとＬＥＤＦＰＣ（サブＦＰＣ）を一体に形成したハイブリッドＦＰＣを説明する平面図である。図１４に示したメインＦＰＣとＬＥＤＦＰＣ（サブＦＰＣ）を一体に形成したハイブリッドＦＰＣを説明する背面図である。

符号の説明

１１０表示パネル
１１２アレイ基板
１１４カラーフィルタ基板
１２０導光板
１３０、２３０、３３０メインＦＰＣ
１４０、２４０、３４０サブＦＰＣ
１４２、２４２、３４２、４４２、５４２、６４２発光素子（発光ダイオード）
１５０、２５０、３５０、４５０、５５０、６５０収納容器
１５４、２５４、３５４、４５４、５５４、６５４第１溝
１５６、２５６、３５６、４５６、５５６、６５６第２溝
４３０、５３０、６３０ハイブリッドＦＰＣ
４３２、５３２、６３２メイン部
４３２ａ、５３２ａ、６３２ａ第１パッド部
４３２ｂ、５３２ｂ、６３２ｂ第２パッド部
４３４、５３４、６３４サブ部

Claims

表示パネルと、
前記表示パネルの第１辺に隣接配置された導光ユニットと、
前記導光ユニットを収納する収納容器と、
前記表示パネルの第２辺に電気的に連結され、前記表示パネルに電気的信号を提供するメインＦＰＣ（ｆｌｅｘｉｂｌｅｐｒｉｎｔｅｄｃｉｒｃｕｉｔｂｏａｒｄ：可撓性印刷回路基板）と、
前記メインＦＰＣと電気的に連結され、前記メインＦＰＣと別に形成されたサブＦＰＣと、
前記サブＦＰＣに搭載され、前記導光ユニットに光を提供する一つ以上の発光素子と、を有し、
前記表示パネルは、前記メインＦＰＣとサブＦＰＣを電気的に連結する導電性ラインを有し、
前記収納容器は、前記メインＦＰＣを収納する第１溝及び前記サブＦＰＣを収納する第２溝を含み、
前記第１溝及び第２溝は、前記収納容器の第１側壁に形成され、
前記サブＦＰＣの一端は、前記導電性ラインにＦＯＧ（ＦｉｌｍＯｎＧｌａｓｓ）ボンディングされ、
前記サブＦＰＣは前記メインＦＰＣと共に屈曲され、前記サブＦＰＣの他端は前記導光ユニットの入光部に隣接配置され、
前記メイン及びサブＦＰＣは、前記表示パネルの側端部の一部を覆うことを特徴とする表示装置。
前記メインＦＰＣと前記表示パネルとを電気的に連結する異方性導電フィルム（ＡｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＦｉｌｍ：ＡＣＦ）を更に有することを特徴とする請求項１記載の表示装置。