KR20080045414A - 표시 장치 - Google Patents

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KR20080045414A
KR20080045414A KR1020060114505A KR20060114505A KR20080045414A KR 20080045414 A KR20080045414 A KR 20080045414A KR 1020060114505 A KR1020060114505 A KR 1020060114505A KR 20060114505 A KR20060114505 A KR 20060114505A KR 20080045414 A KR20080045414 A KR 20080045414A
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display panel
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KR1020060114505A
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이성희
최선형
최대성
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삼성전자주식회사
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Abstract

작업 공정을 단순화시킬 수 있는 표시 장치가 개시되어 있다. 표시 장치는 제1 표시 패널, 제1 구동 칩 및 연성회로필름을 포함한다. 제1 표시 패널은 제1 표시 기판 및 제1 표시 기판에 대향하는 제1 대향 기판을 갖는다. 제1 구동 칩은 제1 표시 기판에 실장된다. 연성회로필름은 제1 표시 기판과 전기적으로 연결되며, 제1 구동 칩의 전압 안정화 및 오동작 방지를 위한 캐패시터, 저항 및 다이오드들이 패키지된 제1 전자 칩을 갖는다. 따라서, 구동 칩에 따라 캐패시터, 저항 및 다이오드를 패키지한 전자 칩을 연성회로필름에 실장함으로써, 연성회로필름에 전기 소자들을 실장하는 공정을 단순화시킬 수 있다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 표시 장치를 결합하여 위에서 바라본 평면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 제1 전자 칩에 캐패시터, 저항 및 다이오드가 배치된 구조를 나타낸 평면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 제1 전자 칩에 형성되는 회로를 나타낸 회로도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100 : 표시 장치 200 : 제1 표시 패널
300 : 제1 구동 칩 400 : 연성회로필름
410 : 제1 전자 칩 412 : 캐패시터
413 : 저항 414 : 다이오드
416 : 전원 배선 417 : 제1 구동 배선
418 : 제2 구동 배선 440 : 제2 전자 칩
500 : 제2 표시 패널 600 : 제2 구동 칩
700 : 백라이트 유닛
본 발명은 표시 장치에 관한 것으로써, 더욱 상세하게는 작업 공정을 단순화시킬 수 있는 표시 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 액정표시장치는 영상을 표시하는 액정표시패널 및 액정표시패널에 광을 공급하는 백라이트 어셈블리를 포함한다. 이러한 액정표시장치는 다른 표시 장치에 비해 매우 얇고, 가벼우며, 낮은 소비 전력 및 낮은 구동 전압이 요구된다는 이유로, 이동 통신 단말기나 PMP 또는 디지털 카메라와 같은 휴대용 전자기기에 널리 사용되고 있다.
특히, 이동 통신 단말기 중 폴더 타입의 경우, 내부와 외부에서 모두 영상이 표시되도록 고안된 양방향 액정표시장치가 사용되고 있다.
양방향 액정표시장치는 일 예로, 하나의 백라이트 어셈블리에 두 개의 메인 액정표시패널과 서브 액정표시패널을 포함하여 양방향으로 영상이 구현될 수 있다. 이럴 경우, 메인 액정표시패널과 서브 액정표시패널에는 별도의 메인 연성회로필름 및 서브 연성회로필름이 연결되며, 여기에는 다수의 전기 소자들이 실장된다.
여기서, 전기 소자들은 메인 액정표시패널과 서브 액정표시패널에 실장되는 구동 칩의 전압 안정화 및 전기적인 오동작을 방지하는 역할을 한다. 이러한 전기 소자들은 일반적으로, 캐패시터, 저항 및 다이오드로 국한되며, 이들은 기본적으로, 약 0.45㎜ 이상은 이격될 필요성이 있다.
그러나, 작업자는 상기의 캐패시터, 저항 및 다이오드을 개별적으로 구매하여 각각 메인 연성회로필름 및 서브 연성회로필름에 실장하므로, 작업이 복잡한 문 제점을 갖는다.
따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명은 구동 칩의 전압 안정화 및 오동작 방지를 위한 캐패시터, 저항 및 다이오드를 패키지화하여 실장 공정을 단순화시킬 수 있는 표시 장치를 제공한다.
상술한 본 발명의 일 특징에 따른 표시 장치는 제1 표시 패널, 제1 구동 칩 및 연성회로필름을 포함한다. 상기 제1 표시 패널은 제1 표시 기판 및 상기 제1 표시 기판에 대향하는 제1 대향 기판을 갖는다. 상기 제1 구동 칩은 상기 제1 표시 기판에 실장된다. 상기 연성회로필름은 상기 제1 표시 기판과 전기적으로 연결되며, 상기 제1 구동 칩의 전압 안정화 및 오동작 방지를 위한 캐패시터, 저항 및 다이오드들이 패키지된 제1 전자 칩을 갖는다.
상기 캐패시터, 상기 저항 및 상기 다이오드는 와이어 본딩에 의해 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 한다.
한편, 상기 표시 장치는 상기 연성회로필름과 전기적으로 연결되는 제2 표시 기판 및 상기 제2 표시 기판과 대향하는 제2 대향 기판을 갖는 제2 표시 패널 및 상기 제2 표시 기판에 실장된 제2 구동 칩을 더 포함한다. 이에, 상기 연성회로필름은 상기 제2 구동 칩의 전압 안정화 및 오동작 방지를 위한 캐패시터, 저항 및 다이오드가 패키지된 제2 전자 칩이 더 실장된다.
상기 연성회로필름은 일측에 외부의 컨트롤부와 전기적으로 연결되는 연결부 를 더 포함한다.
한편, 상기 제2 표시 패널은 상기 제1 표시 패널 중 상기 제1 표시 기판에 대응하는 면에 배치되며, 상기 연성회로필름은 상기 제2 표시 패널 방향으로 밴딩된 것을 특징으로 한다. 이에, 상기 제1 및 제2 전자 칩은 상기 연성회로필름 중 상기 제1 표시 패널의 반대면에 배치되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 표시 장치는 상기 제1 표시 패널 및 상기 제2 표시 패널 사이에 배치되어 광을 공급하는 백라이트 유닛을 더 포함할 수 있다.
이러한 표시 장치에 따르면, 제1 및 제2 표시 기판에 실장된 제1 및 제2 구동 칩의 전압 안정화 및 오동작 방지를 위한 캐패시터, 저항 및 다이오드를 패키지한 제1 및 제2 전자 칩을 하나의 연성회로필름에 실장함으로써, 작업 공정을 단순화시킬 수 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세하게 설명하고자 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 나타낸 사시도이며, 도 2는 도 1에 도시된 표시 장치를 결합하여 위에서 바라본 평면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)는 제1 표시 패널(200), 제1 구동 칩(300) 및 연성회로필름(400)을 포함한다.
제1 표시 패널(200)은 제1 표시 기판(210) 및 제1 대향 기판(220)을 포함한다. 제1 표시 기판(210)은 투명한 절연 기판 상에 TFT가 매트릭스 형태로 배열된 구조를 갖는다. 여기서, 제1 표시 기판(210)에는 TFT에 게이트 신호와 데이터 신호를 인가하기 위하여 서로 교차되는 게이트 배선(미도시)과 데이터 배선(미도시)이 형성된다. 이러한 게이트 배선과 데이터 배선에 의해 제1 표시 기판(210)에는 화소부(미도시)가 정의된다.
제1 대향 기판(220)은 제1 표시 기판(210)에 대향하여 배치된다. 제1 대향 기판(220)은 제1 표시 기판(210)과 같은 투명한 절연 기판 상에 적색, 녹색 및 청색 컬러필터가 박막 형태로 형성된 컬러필터 기판이다. 구체적으로, 적색, 녹색 및 청색 컬러필터는 제1 표시 기판(210)과 마주보는 면에 형성된다.
적색, 녹색 및 청색 컬러필터는 픽셀(pixel) 단위로 반복하여 형성된다. 이로써, 제1 대향 기판(220)은 표시 장치(100)에서 컬러 영상이 표시되도록 한다. 이에 따라, 화소부는 일반적으로, 컬러필터의 단위인 픽셀에 대응된다. 이로써, 제1 표시 기판(210)은 TFT의 스위칭에 의해 픽셀마다 서로 다른 신호를 인가할 수 있다.
한편, 제1 표시 기판(210)은 일측부에 제1 대향 기판(220)보다 길게 연장된 제1 연장부(212)를 포함한다. 제1 연장부(212)에는 다수의 신호 배선들(미도시)만 형성될 뿐, TFT는 형성되지 않는다. 제1 연장부(212)는 제품에 특징 및 종류에 따라 다양한 폭을 가질 수 있다.
또한, 제1 표시 기판(210)과 제2 표시 기판(510) 사이에는 다수의 액정 분자들이 포함되어 액체와 고체의 중간적인 특성을 갖는 액정층(미도시)이 형성된다. 액정 분자들은 복굴절의 특성을 가지며, 이에 인가되는 전계에 의해 그 배열 방향 이 변화된다. 즉, 액정 분자의 전기적인 특성을 통해 사용자가 원하는 계조의 영상이 표시된다.
제1 구동 칩(300)은 제1 연장부(212)에 TFT와 컬러필터를 제어하기 위하여 배치된다. 즉, 제1 구동 칩(300)은 연성회로필름(400)으로부터 인가되는 구동 신호 및 구동 전원을 제어하여 다시 제1 표시 기판(210)과 제1 대향 기판(220)에 제어 신호를 인가한다.
제1 구동 칩(300)은 다수의 출력핀(미도시)들과 입력핀(미도시)들을 포함하여 제1 연장부(212)에 전기적으로 실장된다. 이때, 제1 구동 칩(300)의 전기적인 실장은 이방성 도전필름(Anisotropic Conductive Film; ACF)을 통해 이루어질 수 있다. 이러한 제1 구동 칩(300)에는 일반적으로, 다수의 회로 소자들이 집적된 집적 회로가 형성된다.
연성회로필름(400)은 제1 표시 기판(210)과 전기적으로, 연결된다. 구체적으로, 연성회로필름(400)은 제1 표시 기판(210)의 제1 연장부(212)에 대응되는 단부에 연결된다. 이러한 연성회로필름(400)도 제1 구동 칩(300)과 마찬가지로, 이방성 도전필름에 의해 연결될 수 있다.
연성회로필름(400)은 플렉시블(flexible)한 재질로 이루어져 제1 표시 기판(210) 중 제1 대향 기판(220)의 반대면으로 구부러져 배치된다. 이때, 연성회로필름(400)의 구부러진 부분과 제1 표시 기판(210)의 면적은 거의 유사하다.
연성회로필름(400)은 제1 구동 칩(300)에 구동 신호 및 구동 전원을 인가하는 역할을 한다. 이를 위해, 일반적으로 연성회로필름(400)에는 제1 구동 칩(300) 의 전압 안정화 및 전기적인 오동작을 방지하기 위하여 다수의 전자 소자들이 실장될 수 있다.
전자 소자들은 국한적으로, 캐패시터, 저항 및 다이오드를 의미한다. 이는, 표시 장치(100)의 특성 상, 상기 세 종류의 캐패시터, 저항 및 다이오드만으로도 제1 구동 칩(300)의 전압 안정화 및 오동작 방지를 충분히 수행할 수 있기 때문이다.
여기서, 연성회로필름(400)에는 상기 캐패시터, 저항 및 다이오드들을 효과적으로 배치시키기 위하여 제1 전자 칩(410)이라는 구성을 포함한다. 제1 전자 칩(410)은 캐패시터, 저항 및 다이오드를 제1 구동 칩(300)에 따라 표준화하여 패키지화한 것이다. 즉, 연성회로필름(400)에는 캐패시터, 저항 및 다이오드가 각각 실장되지 않고, 이를 대표하여 하나의 제1 전자 칩(410)만 실장된다. 이와 달리, 연성회로필름(400)에는 경우에 따라 다수의 제1 전자 칩(410)이 배치될 수 있다.
한편, 연성회로필름(400)은 외부의 컨트롤부와 연결되기 위하여 일측이 외부로 연장되고, 이 연장된 끝단에는 상기의 컨트롤부와 전기적으로 연결시키기 위한 연결부(420)가 형성된다. 여기서, 상기 컨트롤부는 일반적으로, 전자 장치를 전기적으로 제어하는 메인보드일 수 있다.
이에, 제1 전자 칩(410)은 외부의 컨트롤부로부터 인가된 구동 배선으로부터 구동 전원 및 구동 신호를 인가 받는다. 이후, 제1 전자 칩(410)은 상기의 구동 전원 및 구동 신호를 제1 구동칩 인가배선(310)을 통해 제1 구동 칩(300)에 인가한다.
이와 같이, 연성회로필름(400)에 배치되는 상기의 캐패시터, 저항 및 다이오드를 각각 실장하지 않고, 제1 전자 칩(410)을 통해 이들을 패키지하여 실장함으로써, 이러한 작업 공정을 단순화시킬 수 있다. 또한, 제1 전자 칩(410)을 이용하여 상기의 캐패시터, 저항 및 다이오드를 표준화함으로써, 부품 관리 작업도 용이해질 수 있다.
뿐만 아니라, 상기 캐패시터, 저항 및 다이오드를 개별적으로, 실장할 때 발생될 수 있는 미삽 또는 오삽의 불량도 사전에 방지할 수 있다. 여기서, 미삽은 크랙(crack) 등으로 인해 구동 상의 불량을 의미하며, 오삽은 상기 다이오드의 양극과 음극이 서로 바뀌는 불량을 의미한다.
한편, 표시 장치(100)는 제2 표시 패널(500) 및 제2 구동 칩(600)을 더 포함한다. 제2 표시 패널(500)은 제1 표시 패널(200)보다 상대적으로 작은 면적을 갖는다. 제2 표시 패널(500)은 광을 공급할 백라이트 유닛(700)을 사이에 두고, 제1 표시 패널(200)과 대향하여 배치된다. 이때, 연성회로필름(400)에는 제2 표시 패널(500)을 관통시키기 위한 개구부(430)가 형성된다.
제2 표시 패널(500)은 제2 표시 기판(510) 및 제2 대향 기판(520)을 포함한다. 이러한 제2 표시 기판(510) 및 제2 대향 기판(520)은 각각 제1 표시 기판(210)과 제1 대향 기판(220)과 그 크기 및 위치를 제외하고는 동일한 특징을 가지므로, 이에 대응되는 상세한 설명은 생략하기로 한다.
제2 표시 기판(510)은 연성회로필름(400)과 전기적으로 연결된다. 이를 위해, 제2 표시 기판(510)의 제2 연장부(512)의 단부에는 제1 패드(514)가 형성되고, 연성회로필름(400)에는 제2 패드(450)가 형성된다. 제1 패드(514)는 제2 표시 기판(510) 중 제2 대향 기판(520)에 대응되는 면에 형성되고, 제2 패드(450)는 개구부(430)의 안쪽에 형성된다. 이러한 제1 및 제2 패드(450)는 이방성 도전필름에 의해 전기적으로 접착된다.
이와 달리, 제2 표시 기판(510)과 연성회로필름(400)의 연결은 별도의 연결 필름을 통해 간접적으로 연결될 수도 있다. 즉, 상기와 같은 제1 패드(514)는 연결 필름에 형성되고, 제2 패드(450)는 개구부(430)의 바깥쪽에 형성될 수 있다.
제2 구동 칩(600)은 제1 구동 칩(300)과 마찬가지로, 제2 연장부(512)에 실장되어 연성회로필름(400)으로부터 인가되는 구동 신호 및 구동 전원을 제어하여 다시 제2 표시 기판(510)과 제2 대향 기판(520)에 제어 신호를 인가한다.
이에 따라, 연성회로필름(400)에는 제2 구동 칩(600)에 따라 캐패시터, 저항 및 다이오드가 패키지된 제2 전자 칩(440)이 더 실장될 수 있다. 제2 전자 칩(440)은 그 구조면에서 제1 전자 칩(410)과 동일한 특징을 갖는다. 즉, 제2 전자 칩(440)은 제2 구동칩 인가배선(610)을 통해 제2 구동 칩(600)에 구동 전원 및 구동 신호를 인가한다.
제1 전자 칩(410)과 제2 전자 칩(440)은 외부로부터 연결부(420)를 통해 인가된 전원 배선(416)에 의해 구동 전원을 인가 받는다. 또한, 제1 전자 칩(410)과 제2 전자 칩(440)은 외부로부터 연결부(420)를 통해 인가된 서로 다른 제1 및 제2 구동 배선(418)에 의해 각각 서로 다른 구동 신호를 인가 받는다. 이로써, 제1 및 제2 전자 칩(410, 440)이 동일하게 인가된 구동 전원과 서로 다르게 인가되는 구동 신호를 안정화시켜 제1 및 제2 구동 칩(600)에 인가함으로써, 사용자가 원하는 영상이 제1 및 제2 표시 패널(500) 별로 표시되도록 할 수 있다.
이러한 제1 및 제2 전자 칩(410, 440)은 일반적으로, 연성회로필름(400)의 길이 방향에 따른 개구부(430)의 양 측에 배치된다. 이와 달리, 제품에 따라, 제1 및 제2 전자 칩(410, 440)은 연성회로필름(400)의 구부러진 부분 중 다른 위치에 배치될 수도 있다.
한편, 표시 장치(100)는 제1 표시 패널(200) 및 제2 표시 패널(500) 사이에 배치된 백라이트 유닛(700)을 더 포함할 수 있다. 백라이트 유닛(700)은 내부에 발광 다이오드(Light Emitting Diode; LED)를 포함하여 제1 표시 패널(200) 및 제2 표시 패널(500)에 광을 공급하는 역할을 한다.
도 3은 도 2에 도시된 제1 전자 칩에 캐패시터, 저항 및 다이오드가 배치된 구조를 나타낸 평면도이며, 도 4는 도 2에 도시된 제1 전자 칩에 형성되는 회로를 나타낸 회로도이다.
본 실시예에서, 제1 및 제2 전자 칩은 둘다 동일한 특징으로 가지므로, 제1 전자 칩을 대표하여 설명하고자 한다.
도 2, 도 3 및 도 4를 참조하면, 제1 전자 칩(410)에 패키지된 캐패시터(412), 저항(413) 및 다이오드(414)는 와이어 본딩(Wire Bonding) 방식에 따라 서로 전기적으로 연결된다.
와이어 본딩은 얇은 금속선(415)을 이용하여 캐패시터(412), 저항(413) 및 다이오드(414)를 설계된 회로 구성에 따라, 서로 연결시키는 것을 의미한다. 즉, 와이어 본딩은 도 4에서 설계된 회로에 따라 도 3에 도시된 캐패시터(412), 저항(413) 및 다이오드(414)를 금속선(415)에 의해 전기적으로 연결시키는 것이다.
여기서, 금속선(415)은 일반적으로, 전기 전도성이 우수한 금(Au) 재질로 이루어질 수 있다. 하지만, 금의 가격이 고가이기 때문에, 요즘에는 알루미늄(Al) 또는 구리(Cu)도 사용하고 있다.
또한, 도 4에 도시된 회로는 전원 배선(416) 및 제1 구동 배선(417)으로부터 적어도 하나의 캐패시터(412), 저항(413) 및 다이오드(414)를 형성하여 하나의 접지 배선(419)으로 인가되는 회로이다. 이러한 회로 구성은 무한대로 설계될 수 있으며, 도 4에서는 전원 배선(416)으로부터 구동 전원(VDD)이 인가되는 경우와, 제1 구동 배선(417)으로부터 VGH(volt gate high) 및 VGL(volt gate low)의 구동 신호가 인가되는 경우를 나타낸 것이다.
이러한 와이어 본딩은 종래와 같이, 전기 소자들을 직접 연성회로필름(400)에 실장하여 발생되는 사이 거리를 완전하게 제거할 수 있다. 왜냐하면, 종래에는 솔더링(soldering) 방식에 의해 연성회로필름(400)에 실장됨으로 인해 서로 전기적인 단락을 피하기 위해 최소한의 거리가 필요한데 반해, 와어어 본딩 방식은 금속선(415)에 의해 연결됨으로써, 사이의 전기적인 단락 문제가 해소되기 때문이다. 예를 들어, 종래에는 전기 소자가 가로 약 1.0㎜, 세로가 약 0.5㎜일 경우, 전기적인 단락을 방지하기 위해 약 0.45㎜의 사이 거리가 요구되는 반해, 와어어 본딩 방식을 사이의 거리를 0으로 할 수 있다.
이에 의하여, 본 발명은 종래보다 전체적인 실장 면적을 감소시킬 수 있다. 즉, 종래의 제1 표시 기판(210), 제2 표시 기판(510)에 각각 연결되던 메인연성필름 및 서브연성필름과 메인연성필름에 연결되어 외부의 컨트롤부와 연결된 인터페이스연성필름을 하나로 본 발명의 연성회로필름(400)으로 통합시킬 수 있다.
즉, 본 발명에 의한 방식은 전체적인 구조를 단순화시켜, 부품 가격을 낮추고, 작업 공정수를 감소시킬 수 있다.
이와 달리, 제1 전자 칩(410)은 캐패시터(412), 저항(413) 및 다이오드(414)를 일반적인 반도체 공정과 같이 실리콘층, 금속층 및 절연층을 상기의 회로에 따라 적절하게 배치함으로써, 형성될 수도 있다.
이와 같은 표시 장치에 따르면, 연성회로필름에 배치되는 캐패시터, 저항 및 다이오드를 각각 실장하지 않고, 전자 칩을 통해 이들을 패키지하여 실장함으로써, 이러한 작업 공정을 단순화시킬 수 있다.
또한, 전자 칩을 이용하여 상기의 캐패시터, 저항 및 다이오드를 표준화함으로써, 부품 관리 작업도 용이해질 수 있다.
뿐만 아니라, 캐패시터, 저항 및 다이오드를 개별적으로, 실장할 때 발생될 수 있는 미삽 또는 오삽의 불량도 사전에 방지할 수 있다.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (6)

  1. 제1 표시 기판 및 상기 제1 표시 기판에 대향하는 제1 대향 기판을 갖는 제1 표시 패널;
    상기 제1 표시 기판에 실장된 제1 구동 칩; 및
    상기 제1 표시 기판과 전기적으로 연결되며, 상기 제1 구동 칩의 전압 안정화 및 오동작 방지를 위한 캐패시터, 저항 및 다이오드들이 패키지된 제1 전자 칩을 갖는 연성회로필름을 포함하는 표시 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 캐패시터, 상기 저항 및 상기 다이오드는 와이어 본딩에 의해 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 연성회로필름과 전기적으로 연결되는 제2 표시 기판 및 상기 제2 표시 기판과 대향하는 제2 대향 기판을 갖는 제2 표시 패널; 및
    상기 제2 표시 기판에 실장된 제2 구동 칩을 더 포함하며,
    상기 연성회로필름은 상기 제2 구동 칩의 전압 안정화 및 오동작 방지를 위한 캐패시터, 저항 및 다이오드들이 패키지된 제2 전자 칩을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 연성회로필름은 일측에 외부의 컨트롤부와 전기적으로 연결되는 연결부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  5. 제3항에 있어서, 상기 제2 표시 패널은 상기 제1 표시 패널 중 상기 제1 표시 기판에 대응하는 면에 배치되고, 상기 연성회로필름은 상기 제2 표시 패널 방향으로 밴딩되며,
    상기 제1 및 제2 전자 칩은 상기 연성회로필름 중 상기 제1 표시 패널의 반대면에 배치되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1 및 상기 제2 표시 패널 사이에 배치되어 상기 제1 및 제2 표시 패널에 광을 공급하는 백라이트 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
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