KR101293551B1

KR101293551B1 - 액정표시장치 모듈

Info

Publication number: KR101293551B1
Application number: KR1020080015262A
Authority: KR
Inventors: 최익창
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2008-02-20
Filing date: 2008-02-20
Publication date: 2013-08-06
Also published as: CN101515078A; KR20090090031A; US8063851B2; US20090207102A1; CN101515078B

Abstract

본 발명은 액정표시장치 모듈에 관한 것으로, 보다 상세하게는 액정 패널의 들뜸 현상을 방지할 수 있는 액정표시장치 모듈에 관한 것이다.

이를 위한 본 발명에 따른 액정표시장치 모듈은 커버 버텀과; 상기 커버 버텀 상의 반사판과; 상기 반사판의 상부 면에 평행하게 이격된 다수의 형광 램프와; 상기 다수의 형광 램프 상의 광학 부재와; 상기 광학 부재 상의 액정 패널과; 상기 광학 부재와 액정 패널의 사이 공간에 위치하고, 상기 액정 패널과 커버 버텀을 감싸는 사각테 형상의 메인 서포터와; 상기 액정 패널과 수직을 이루는 상기 메인 서포터의 측면부에 대응하여 걸림 턱의 역할을 하는 다수의 가이드 립과; 상기 가이드 립의 상부 면에 안착된 구동PCB와; 상기 액정 패널과 구동PCB를 감싸는 탑 케이스를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

액정표시장치 모듈{Liquid Crystal Display Device Module}

일반적으로, 액정표시장치의 구동원리는 액정의 광학적 이방성과 분극성질을 이용하는 바, 상기 액정은 구조가 가늘고 길기 때문에 분자의 배열에 방향성을 가지고 있으며, 인위적으로 액정에 전기장을 인가하여 분자배열의 방향을 제어할 수 있다.

따라서, 상기 액정의 분자배열 방향을 임의로 조절하면, 액정의 분자배열이 변하게 되고, 광학적 이방성에 의하여 상기 액정의 분자배열 방향으로 빛이 굴절하여 화상정보를 표현할 수 있다.

현재에는 박막트랜지스터와 상기 박막트랜지스터에 연결된 화소 전극이 행렬방식으로 배열된 능동행렬 액정표시장치(Active Matrix LCD : AM-LCD)가 해상도 및 동영상 구현능력이 우수하여 가장 주목받고 있다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 종래에 따른 액정표시장치 모듈에 대해 설명하도록 한다.

도 1은 종래에 따른 액정표시장치 모듈을 나타낸 분해 사시도이다.

도시한 바와 같이, 종래에 따른 액정표시장치 모듈(10)은 최하부에 구성된 커버 버텀(15)과, 상기 커버 버텀(15) 상에 안착된 반사판(20)과, 상기 반사판(20) 상부 면에 일정한 간격으로 평행하게 이격된 다수의 형광 램프(30)와, 상기 다수의 형광 램프(30) 상의 광학 부재(40)와, 상기 광학 부재(40) 상의 액정 패널(45)과, 상기 광학 부재(40)와 액정 패널(45)의 사이 공간에 위치하고, 커버 버텀(15)과 액정 패널(45)의 가장자리를 감싸는 사각테 형상의 메인 서포터(60)와, 상기 액정 패널(45)과 수직을 이루는 방향에 대응된 메인 서포터(60)의 일 측면과 타 측면에 각각 안착되는 게이트 구동PCB(Printed Circuit Board, 54) 및 데이터 구동PCB(56)와, 상기 액정 패널(45) 상에 위치하고 메인 서포터(60) 및 커버 버텀(15)의 가장자리를 따라 체결되는 탑 케이스(70)를 포함한다.

이때, 상기 형광 램프(30)의 양측 끝단에는 램프 가이드(35)가 더욱 구성되는 바, 상기 램프 가이드(35)는 다수의 형광 램프(30)를 고정 및 지지하는 역할을 한다. 상기 형광 램프(30)는 냉음극 형광 램프(Cold Cathode Fluorescent Lamp: CCFL)가 주로 이용된다. 상기 반사판(20), 형광 램프(30), 램프 가이드(35) 및 광학부재(40)를 포함하여 백라이트 유닛(65)이라 한다.

상기 광학 부재(40)는 빛을 균일하게 확산시켜주는 확산 시트(41)와, 상기 확산 시트(41) 상의 빛을 모아주는 프리즘 시트(42)와, 상기 프리즘 시트(42) 상의 보호 시트(43)를 포함한다.

도면으로 상세히 제시하지는 않았지만, 상기 액정 패널(45)은 대향 합착된 어레이 기판(미도시) 및 컬러필터 기판(미도시)과, 상기 어레이 기판 및 컬러필터 기판의 이격된 사이 공간에 개재된 액정층(미도시)을 포함한다. 이때, 상기 게이트 구동PCB(54)와 데이터 구동PCB(56)는 컬러필터 기판 보다 큰 면적으로 설계된 어레이 기판의 노출된 일 측면과 타 측면에 각각 실장된다.

일반적으로, 상기 게이트 구동PCB(54)와 데이터 구동PCB(56)는 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package: TCP)를 이용한 실장 방식으로 어레이 기판 상에 실장하고 있다. 이러한 테이프 캐리어 패키지(TCP)는 TAB(Tape automated bonding) 테이프가 사용되고 있으나 게이트 및 데이터 구동 칩(미도시)과 각각 접속하는 이너 리드(미도시)가 TAB 테이프 홀부에 떠 있기 때문에 이너 리드(inner lead)의 직선성을 확보하는 데 어려움이 있어 협 피치화를 구현하는 데 한계에 봉착한 상황이다.

이러한 이유로, 최근에는 협 피치화를 구현하기 위해 칩 온 필름(chip on flexible printed circuit, 약칭으로 chip on film이라 함.) 방식에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 전술한 테이프 캐리어 패키지(TCP) 방식은 게이트 및 데이터 구동 칩과의 접속을 디바이스 홀 내에 돌출하는 이너 리드를 사용하는 데 반해 칩 온 필름 방식에서는 칩 온 필름 상에 게이트 및 데이터 구동 칩을 직접 형성하는 것이 뚜렷한 차별점이다.

특히, 칩 온 필름 방식에 사용되는 칩 온 필름은 접착제가 없는 2층 구조로 동박이 8μm 정도로 매우 얇아 협 피치화를 구현할 수 있는 장점으로 고해상도 모델에 점진적으로 적용하고 있는 상황이다.

그러나, 칩 온 필름 방식을 이용한 실장 공정은 액정표시장치 모듈(10)의 크기가 대형화되어 감에 따라 칩 온 필름의 재질 특성 및 탄성력에 기인하여 직각으로 구부러지지 않아 액정 패널(45)이 들뜨는 원인으로 작용하는 바, 조립 불량에 따른 생산 수율이 저하되는 문제를 내포하고 있다.

이에 대해서는, 이하 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하도록 한다.

도 2a는 액정표시장치 모듈의 일 측면을 확대한 사시도이고, 도 2b는 데이터 구동IC가 안착되는 메인 서포터의 측면을 나타낸 사시도로, 도 1과 동일한 명칭에 대해서는 동일한 도면 번호를 사용하도록 한다.

도 2a와 도 2b에 도시한 바와 같이, 커버 버텀(도 1의 15)과 형광 램프(도 1의 30)와 광학 부재(도 1의 40)를 포함하는 백라이트 유닛(도 1의 65)을 조립한 후 백라이트 유닛의 가장자리를 감싸며 몰드물로 이루어진 메인 서포터(60)를 장착하고 나서, 메인 서포터(60)의 내측 가장자리 면에 액정 패널(45)을 안착시킨다.

이때, 상기 액정 패널(45)은 칩 온 필름(80)을 통해 액정 패널(45)이 향하는 방향과 직각을 이루는 메인 서포터(60)의 측면에 안착된 데이터 구동PCB(56)와 연결된다.

상기 메인 서포터(60)의 측면, 더욱 상세하게는 액정 패널(45)과 데이터 구동PCB(56)를 연결하는 다수의 칩 온 필름(80)의 하부에 대응된 메인 서포터(60)의 각진 부분에 액정 패널(45)의 이탈을 방지하기 위한 다수의 고정물(85)이 더욱 구 성된다. 상기 다수의 고정물(85)은 모델 마다 차이는 있을 수 있으나 통상 4 ~ 6개를 설계하고 있다. 이때, 상기 메인 서포터(60)의 측면은 그 표면이 평탄한 면으로 이루어지는 바, 이러한 평탄한 면에 데이터 구동PCB(56)가 안착된다.

상기 칩 온 필름(80)을 적용한 액정표시장치 모듈(도 1의 10)에서 19인치 이하의 소형 모델에서는 문제가 되고 있지는 않으나, 고해상도를 구현하기 위해 많은 수의 칩 온 필름(80)을 필요로 하는 모델에서는 액정표시장치 모듈의 조립 후 다수의 칩 온 필름(80)에 발생한 탄성력에 의해 외부 지지를 받지 못하는 액정 패널(45)이 들뜨는 문제가 발생되고 있다.

도 3은 액정 패널의 들 뜸 현상을 설명하기 위한 도면으로, 도 2a 및 도 2b와의 중복 설명은 생략하도록 한다.

도시한 바와 같이, 백라이트 유닛(도 1의 65)과 메인 서포터(60)를 결합하고, 메인 서포터(60) 상에 액정 패널(45)과 데이터 구동PCB(56)를 조립한 후, 데이터 구동PCB(56)의 상부 면에 개스킷(gasket, 90)을 부착하고 탑 케이스(도 1의 70)와 체결하여 액정표시장치 모듈(도 1의 10)을 완성하게 된다.

이때, 상기 개스킷(90)은 조립 과정에서 외부의 충격이나 힘에 의해 데이터 구동PCB(56)의 회로 특성이 손상되는 것을 보호하기 위한 완충제의 역할을 하는 바, 일 예로 스티로폼 재질이 이용될 수 있다.

이때, 칩 온 필름(80)은 액정 패널(45)과 데이터 구동PCB(56)의 조립 시 작업자가 힘을 가해 직각으로 구부릴 수 있으나, 최종적으로 탑 케이스와 체결하여 액정표시장치 모듈을 완성하는 단계에서 칩 온 필름(80)에 가해지는 탄성력에 의해 외부 지지를 받지 못하는 액정 패널(45)이 들 뜨는 문제를 유발한다.

이를 상세히 설명하면, 상기 데이터 구동PCB(56)의 상부 면에 부착된 개스킷(90)은 탑 케이스와의 조립 시 외력에 의해 눌려지면서 메인 서포터(60)와 데이터 구동PCB(56)가 맞닿아 고정된 상태로 조립이 이루어진다.

전술한 바와 같이, 최근에는 액정표시장치 모듈의 크기가 대형화되어 가면서 데이터 구동PCB(56)에 대응된 칩 온 필름(80)의 수가 점점 증가하고 있는 추세이다. 이러한 대형 모델에서는 액정 패널(45) 자체에 휨이 발생될 소지가 다분하다.

특히, 대형 모델에서 메인 서포터(60)와 탑 케이스를 조립하는 과정에서 작업자가 칩 온 필름(80)을 90도 구부러지도록 유지하고 있으나, 탑 케이스를 최종적으로 체결하게 되면, 탑 케이스와 메인 서포터(60)의 사이 공간에 개재된 개스킷(90)이 눌려지면서 데이터 구동PCB(56)와 메인 서포터(60)가 맞닿게 된다.

이때, 상기 칩 온 필름(80)이 휘는 것은 칩 온 필름(80)이 TAB 테이프와 달리 직각을 이루기 힘든 재질로 이루어지기 때문이다. 이러한 이유로 액정 패널(45)과 데이터 구동PCB(56) 간의 높이 차이에 기인하여 다수의 칩 온 필름(80)은 직각이 아닌 포물선의 형태로 휘게 된다. 이러한 휨에 의해 다수의 칩 온 필름(80)에 탄성력이 발생하게 되고, 이러한 탄성력은 액정 패널(45)에까지 영향을 미쳐 액정 패널(45)의 유동에 따른 들 뜸 현상을 발생시키게 된다.

도면으로 제시하지는 않았지만, 데이터 구동PCB(56)의 유동을 방지하기 위해 양면 테이프(미도시)를 이용하여 데이터 구동PCB(56)와 메인 서포터(60)를 부착하는 방법이 제안되고 있으나 큰 효과를 거두지 못하고 있는 상황이다.

이러한 조립 불량은 각 라인에서 제작된 완성품을 조립하는 과정에서 발생된 다는 점에서 생산 수율에 큰 타격을 입히고 있다.

본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로, 액정 패널의 휨과 칩 온 필름의 탄성력에 기인한 액정 패널의 유동을 방지하는 것을 목적으로 한다.

전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 액정표시장치 모듈은 커버 버텀과; 상기 커버 버텀 상의 반사판과; 상기 반사판의 상부 면에 평행하게 이격된 다수의 형광 램프와; 상기 다수의 형광 램프 상의 광학 부재와; 상기 광학 부재 상의 액정 패널과; 상기 광학 부재와 액정 패널의 사이 공간에 위치하고, 상기 액정 패널과 커버 버텀을 감싸는 사각테 형상의 메인 서포터와; 상기 액정 패널과 수직을 이루는 상기 메인 서포터의 측면부에 대응하여 걸림 턱의 역할을 하는 다수의 가이드 립과; 상기 가이드 립의 상부 면에 안착된 구동PCB와; 상기 액정 패널과 구동PCB를 감싸는 탑 케이스를 포함하는 것을 특징으로 한다.

이때, 상기 액정 패널과 구동PCB는 다수의 칩 온 필름에 의해 연결된다. 특히, 상기 다수의 가이드 립은 상기 구동PCB가 안착되는 부분이 평탄한 면으로 이루어지고, 상기 메인 서포터의 측면과 수직한 방향으로 절단한 단면이 기울기를 가지 는 삼각형 형상인 것을 특징으로 한다. 상기 다수의 가이드 립은 상기 메인 서포터와 일체형 또는 분리형으로 설계된다.

또한, 상기 다수의 칩 온 필름의 하부 각각에는 상기 액정 패널의 이탈을 방지하기 위한 다수의 고정물이 더욱 구성된다.

상기 다수의 고정물은 상기 메인 서포터와 일체형 또는 분리형으로 설계되거나, 상기 다수의 고정물과 일체형 또는 분리형으로 설계될 수 있다.

상기 구동PCB는 게이트 구동PCB와 데이터 구동PCB를 포함하며, 상기 다수의 가이드 립은 상기 데이터 구동PCB의 하부 면에 설계된 것을 특징으로 한다. 이때, 상기 다수의 가이드 립은 상기 게이트 구동PCB와 데이터 구동PCB 각각의 하부 면에 설계된 것을 특징으로 한다.

본 발명에서는 첫째, 메인 서포터의 측면에 가이드 립을 설계하는 것을 통해 칩 온 필름에 가해지는 탄성력에 의한 칩 온 필름의 변형이 줄어들어 액정 패널의 유동을 최소화할 수 있는 장점이 있다.

둘째, 칩 온 필름의 가해지는 탄성력의 감소로 신뢰성이 향상되는 효과가 있다.

--- 실시예 ---

본 발명은 액정표시장치 모듈의 조립 시 액정 패널과 데이터 구동IC를 연결하는 칩 온 필름에 있어서, 액정 패널과 데이터 구동PCB 간의 위치 차이에 기인하여 칩 온 필름에 가해지는 탄성력을 분산시킬 수 있도록 데이터 구동PCB의 하부 면에 가이드 립을 장착한 것을 특징으로 한다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 액정표시장치 모듈에 대해 설명하도록 한다.

도 4는 본 발명에 따른 액정표시장치 모듈을 나타낸 분해 사시도이고, 도 5는 도 4의 측면부를 확대한 사시도이며, 도 6은 데이터 구동PCB가 안착되는 메인 서포터의 측면을 나타낸 사시도이다.

도 4, 도 5 및 도 6에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 액정표시장치 모듈(110)은 최하부에 구성된 커버 버텀(115)과, 상기 커버 버텀(115) 상에 안착된 반사판(120)과, 상기 반사판(120) 상부 면에 일정한 간격으로 평행하게 이격된 다수의 형광 램프(130)와, 상기 다수의 형광 램프(130) 상의 광학 부재(140)와, 상기 광학 부재(140) 상의 액정 패널(145)과, 상기 광학 부재(140)와 액정 패널(145)의 사이 공간에 위치하고, 커버 버텀(115)과 액정 패널(145)의 가장자리를 감싸는 사각테 형상의 메인 서포터(160)와, 상기 액정 패널(145)과 수직을 이루는 방향에 대응된 메인 서포터(160)의 일 측면에 안착되는 게이트 구동PCB(154)및, 타 측면에 안착되고 다수의 가이드 립(guide rib, 195)에 의해 액정 패널(140)과 예각을 이루며 안착되는 데이터 구동PCB(156)와, 상기 메인 서포터(160) 및 커버 버텀(115)의 가장자리를 따라 체결되는 탑 케이스(170)를 포함한다.

상기 형광 램프(130)의 양측 끝단에는 램프 가이드(135)가 더욱 구성되는 바, 상기 램프 가이드(135)는 다수의 형광 램프(130)를 고정 및 지지하는 역할을 한다. 상기 형광 램프(130)는 냉음극 형광램프(Cold Cathode Fluorescent Lamp: CCFL), 열음극 형광램프(Hot Cathode Fluorescent Lamp: HCFL) 및 외부 전극 형광램프(External Electrode Fluorescent Lamp: EEFL) 중 선택된 어느 하나가 이용될 수 있다. 또한, 도면으로 제시하지는 않았지만, 형광 램프(130) 대신 직진성이 우수한 발광 다이오드(Light-Emitting Diode: LED)를 적용할 수도 있다.

이때, 상기 반사판(120)과 형광 램프(130)와 램프 가이드(135)와 광학부재(140)를 포함하여 백라이트 유닛(165)이라 한다.

상기 커버 버텀(115)의 배면에는 백라이트 유닛(165)의 전원공급용 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: PCB)인 인버터(미도시)가 장착된다. 이러한 인버터는 형광 램프(130)의 음극과 양극에 각각 연결된 와이어(미도시)를 통해 형광 램프(130)에 레벨 전압을 공급하는 역할을 한다.

상기 액정 패널(145)은 대향 합착된 어레이 기판(145a) 및 컬러필터 기판(145b)과, 상기 어레이 기판(145a) 및 컬러필터 기판(145b)의 이격된 사이 공간에 개재된 액정층(미도시)을 포함한다. 이때, 상기 게이트 구동PCB(154)와 데이터 구동PCB(156)는 컬러필터 기판(145b) 보다 큰 면적으로 설계된 어레이 기판(145a)의 노출된 일 측면과 타 측면에 각각 실장된다.

이때, 상기 메인 서포터(160)의 측면, 더욱 상세하게는 액정 패널(145)과 데이터 구동PCB(156)를 연결하는 다수의 칩 온 필름(180)의 하부에 대응된 메인 서포 터(160)의 각진 부분에 액정 패널(145)의 이탈을 방지하기 위한 다수의 고정물(185)이 더욱 구성된다. 상기 다수의 고정물(185)은 모델 마다 차이는 있을 수 있으나 통상 4 ~ 6개를 설계하고 있다.

이때, 상기 다수의 가이드 립(195)은 메인 서포터(160)의 측면에 대응하여, 상기 메인 서포터(160)와 일체형 또는 분리형으로 구성될 수 있다. 상기 다수의 가이드 립(195)은 다수의 고정물(185)과 일대일 대응되도록 설계하는 것이 바람직하며, 그 설계 위치 및 개수에 있어서 다양하게 변형 및 변경하여 적용할 수 있다.

특히, 상기 다수의 가이드 립(195)은 삼각기둥 형상, 즉 데이터 구동PCB(156)가 안착되는 상부면이 상기 메인 서포터(160)의 측면과 비스듬하게 기울어지고, 메인 서포터(160)의 측면과 수직한 방향으로 절단한 단면이 기울기를 가지는 삼각형 형상인 것이 바람직하다. 도면으로 제시하지는 않았지만, 상기 데이터 구동PCB(156)이 메인 서포터(160)의 측면과 비스듬하게 기울어지도록 구성되는 이상, 상기 다수의 가이드 립(195)은 그 단면에 있어서 다양한 형상이 적용될 수 있다.

전술한 구성에서 특징적인 것은 데이터 구동PCB(156) 하부에 걸림 턱의 역할을 하는 다수의 가이드 립(195)을 형성하는 것을 통해 데이터 구동PCB(156)와 액정 패널(145)이 90도 보다 작은 예각을 이루도록 설계한 것을 특징으로 한다.

이러한 구성은 데이터 구동PCB(156)와 액정 패널(145)을 연결하는 칩 온 필름(180)에 있어서, 데이터 구동PCB(156)와 액정 패널(145)이 수직이 아닌 예각으로 설계되므로 칩 온 필름(180)에 발생되는 휨에 의한 탄성력이 분산될 수 있는 구조적인 장점을 갖는다. 그 결과, 칩 온 필름(180)에 가해지는 탄성력에 기인한 액정 패널(145)의 유동을 최소화할 수 있다.

이때, 상기 데이터 구동PCB(156)가 안착되는 메인 서포터(160)에 대응된 부분에 대해서만 다수의 가이드 립(195)을 구성한 것으로 나타낸 것은 게이트 구동PCB(154)의 경우 데이터 구동PCB(156)에 비해 칩 온 필름(180)의 수가 현저히 적어 액정 패널(145)의 유동에 큰 영향을 미치지 않기 때문이다. 상기 게이트 구동PCB(154)에 다수의 가이드 립(195)을 설계하는 것은 불필요할 수 있으나, 필요에 따라 게이트 구동PCB(154)에도 가이드 립(195)을 장착할 수 있다는 것은 자명한 사실일 것이다.

도 7a와 도 7b는 종래와 본 발명에 따른 액정표시장치 모듈을 개략적으로 나타낸 단면도로, 이를 참조하여 보다 상세히 설명하도록 한다.

이때, 도 7a와 도 7b는 종래와 본 발명에 따른 액정표시장치 모듈에서 데이터 구동PCB가 안착되는 메인 서포터의 측면부를 중점적으로 나타낸 각각의 단면도이다. 도 7a의 도면 번호는 10번대, 도 7b의 도면 번호는 100번대로 도시하였다.

우선, 도 7a에 도시한 바와 같이, 종래의 액정표시장치 모듈(10)은 커버 버텀(15)과, 상기 커버 버텀(15) 상의 반사판(20)과, 상기 반사판(20) 상의 다수의 형광 램프(30)와, 상기 형광 램프(30) 상의 광학 부재(40)와, 상기 광학 부재(40) 상의 액정 패널(45)과, 상기 액정 패널(45)의 가장자리를 감싸는 메인 서포터(60)와, 상기 액정 패널(45)과 수직을 이루는 방향에 위치하는 메인 서포터(60)의 측면에 안착된 데이터 구동PCB(56)와, 상기 데이터 구동PCB(56)와 메인 서포터(60)를 감싸는 탑 케이스(70)가 차례로 위치한다.

이때, 상기 데이터 구동PCB(56)와 액정 패널(45)은 다수의 칩 온 필름(도 2a 의 80)을 통해 수직 교차하는 방향에 각각 위치한다.

이에 반해, 도 7b에 도시한 본 발명의 액정표시장치 모듈(110)은 커버 버텀(115)과, 상기 커버 버텀(115) 상의 반사판(120)과, 상기 반사판(120) 상의 다수의 형광 램프(130)와, 상기 형광 램프(130) 상의 광학 부재(140)와, 상기 광학 부재(140) 상의 액정 패널(145)과, 상기 액정 패널(145)의 가장자리를 감싸는 메인 서포터(160)와, 상기 액정 패널(145)과 수직을 이루는 방향에 위치하는 메인 서포터(160)의 측면에 구성된 가이드 립(195)과, 상기 가이드 립(195) 상부 면에 안착된 데이터 구동PCB(156)와, 상기 데이터 구동PCB(156)와 메인 서포터(160)를 감싸는 탑 케이스(170)가 차례로 위치한다.

따라서, 본 발명에서는 가이드 립(195)의 구성을 통해 데이터 구동PCB(156)와 액정 패널(145)의 위치 관계가 예각을 이루도록 설계되는 바, 다수의 칩 온 필름(도 5의 180) 또한 예각의 형태로 구부러진 상태로 조립을 진행할 수 있다. 그 결과, 액정표시장치 모듈(110)의 완성 단계시 다수의 칩 온 필름에 가해지는 탄성력을 분산시킬 수 있어 액정 패널(145)이 유동하는 것을 방지할 수 있게 된다.

즉, 상기 가이드 립(195)은 칩 온 필름이 휘는 것을 완화시켜 주는 보조 기능을 하는 바, 이러한 가이드 립(195)의 설계를 통해 칩 온 필름에 가해지는 탄성력의 분산으로 액정 패널(145)의 유동을 방지할 수 있다.

표 1은 본 발명에 따른 액정표시장치 모듈의 신뢰성 평가 방법을 나타낸 것으로, 보다 상세하게는 진동실험시의 조건을 도표화한 것이다.

[표1]

진폭	무작위
주파수	10-300Hz
가속도	2.0, 2.5, 3.0G
방향	X, Y, Z(30분)

도시한 바와 같이, 진동 실험시 진폭(wave form)은 무작위로, 주파수는 10 ~ 300Hz이고, 진동 속도의 시간적인 변화의 비율을 나타내는 가속도는 2.0, 2.5, 3.0G이며, 시험 방향은 서로 수직을 이루는 x, y, z 축에서 30분 간 실험하였다.

또한, 도면으로 제시하지는 않았지만, 충격 실험시 속도는 2ms에서 시험 강도는 100G, 120G, 140G, 160G, 180G, 200G에 따른 변화를 측정하였다.

이러한 진동 실험과 충격 실험을 분석한 결과, 본 발명에 따른 액정표시장치 모듈에서는 선결함, 화상 검사 및 이물 발생 유무에 이상이 없다는 것을 확인하였다.

특히, 종래의 액정표시장치 모듈을 수직으로 세울 경우, 액정 패널 자체의 휨과 무게 때문에 화면 상단을 눌렀을 때 다수의 칩 온 필름의 휨에 따른 액정 패널의 유동으로 조립이 완벽히 이루어지지 않아 마찰음이 발생하는 클릭킹(clicking) 현상이 심한데 반해 본 발명의 액정표시장치 모듈에서는 클릭킹 현상이 미약하게 발생되는 것을 확인하였다.

그러나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 정신 및 사상을 벗어나지 않는 한도 내에서 다양하게 변형 및 변경할 수 있다는 것은 자명한 사실일 것이다.

도 1은 종래에 따른 액정표시장치 모듈을 나타낸 분해 사시도.

도 2a는 액정표시장치 모듈의 일 측면을 확대한 사시도.

도 2b는 데이터 구동PCB가 안착되는 메인 서포터의 측면을 나타낸 사시도.

도 3은 액정 패널의 들 뜸 현상을 설명하기 위한 도면.

도 4는 본 발명에 따른 액정표시장치 모듈을 나타낸 분해 사시도.

도 5는 도 4의 측면부를 확대한 사시도.

도 6은 데이터 구동PCB가 안착되는 메인 서포터의 측면을 나타낸 사시도.

도 7a와 도 7b는 종래와 본 발명에 따른 액정표시장치 모듈을 개략적으로 나타낸 각각의 단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

110 : 액정표시장치 모듈 115 : 커버 버텀

120 : 반사판 130 : 형광 램프

140 : 광학 부재 145 : 액정 패널

156 : 데이터 구동PCB 160 : 메인 서포터

170 : 탑 케이스 195 : 가이드 립

Claims

커버 버텀과;

상기 커버 버텀 상에 위치하는 광원과;

상기 광원 상부의 액정 패널과;

상기 액정패널의 적어도 일 가장자리를 따라 칩 온 필름을 통해 연결되는 구동PCB와;

상기 액정 패널과 커버 버텀을 감싸는 사각테 형상의 메인 서포터와;

상기 칩 온 필름의 하부에는 상기 액정패널의 이탈을 방지하기 위해 상기 메인 서포터로부터 돌출 형성되는 다수의 고정물과;

상기 다수의 고정물 하부의 상기 메인 서포터의 측면으로부터 돌출 형성되며, 상기 메인 서포터의 측면과 상기 구동PCB를 이격시키는 가이드립과;

상기 액정 패널과 구동PCB를 감싸는 탑 케이스

를 포함하는 액정표시장치 모듈.
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제 1 항에 있어서,

상기 다수의 가이드 립은 상기 구동PCB가 안착되는 상부면이 상기 메인 서포터의 측면과 비스듬하게 기울어지고, 상기 메인 서포터의 측면과 수직한 방향으로 절단한 단면이 기울기를 가지는 삼각형 형상인 것을 특징으로 하는 액정표시장치 모듈.
제 1 항에 있어서,

상기 다수의 가이드 립은 상기 메인 서포터와 일체형 또는 분리형으로 설계된 것을 특징으로 하는 액정표시장치 모듈.
삭제
제 1 항에 있어서,

상기 다수의 고정물은 상기 메인 서포터와 일체형 또는 분리형으로 설계된 것을 특징으로 하는 액정표시장치 모듈.
제 1 항에 있어서,

상기 다수의 가이드 립은 상기 다수의 고정물과 일체형 또는 분리형으로 설계된 것을 특징으로 하는 액정표시장치 모듈.
제 1 항에 있어서,

상기 구동PCB는 게이트 구동PCB와 데이터 구동PCB를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치 모듈.
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