KR970060395A - 투과형 전자현미경의 평면샘플의 제작방법 및 그 투과형 전자현미경에 의한 결함측정 방법 - Google Patents

투과형 전자현미경의 평면샘플의 제작방법 및 그 투과형 전자현미경에 의한 결함측정 방법 Download PDF

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Abstract

불량의 원인이 되어 있는 결정결함의 윤곽이나 발생부분을 관찰할 수 있음과 동시에, 결정결함의 성질의 동정을 행하기 위한 특수관찰법이 가능해지는 투과형 전자현미경용의 평면샘플의 제작방법 및 그 투과형 전자 현미경에 의한 결함 측정방법을 제공한다. 고집적소자중에 존재하는 불량부분의 주변에 마킹하는 것에 의해 불량부분을 특정화하고, 투과형 전자현미경 관찰을 할 때 불필요한 영역을 제거하는 경면연마에 의한 샘플을 제작하며, 그 샘플의 이면에서 연마에 의해, 예를 들면 100㎛ 정도로 박막화한다. 다음에 다시 이면에서 샘플13을 딤플 가공한다. 이때, 딤플의 가장 깊은 곳이 샘플13의 중심, 즉 샘플표면의 마킹위치가 되도록 한다. 딤플가공에 의해 가장 깊은 곳의 막두께는 10㎛ 전후로 한다. 마지막으로 샘플에서 이온밀링가공을 하는 것에 의해, 불량부주변을 전자선이 투과할 정도로 박막화한다.

Description

투과형 전자현미경의 평면샘플의 제작방법 및 그 투과형 전자현미경에 의한 결함측정 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명의 제1실시예를 나타내는 경면연마에 있어서의 샘플의 유지 기구를 도시한 도면.

Claims (9)

  1. (a) 고집적소자중에 존재하는 불량부분의 주변에 마킹하는 것에 의해, 불량 부분을 특정화하는 공정과, (b) 투과형 전자현미경 관찰을 할 때 불필요한 영역을 제거하는 경면연마(鏡面硏磨)에 의한 샘플의 제작공정과, (c) 상기 샘플의 박막화 공정을 실행하는 것을 특징으로 하는 투과형 전자현미경용의 평면샘플의 제작방법.
  2. 투과형 전자현미경용의 평면샘플의 제작방법에 있어서, 상기 샘플의 박막화 공정은, 해당 샘플의 이면을 연마하여 박막화하고, 다시 해당 샘플의 이면에 딤플가공과 이온일링가공을 실시하는 것을 특징으로 하는 투과형 전자현미경용의 평면샘플의 제작방법.
  3. 제2항에 있어서, 투과형 전자현미경용의 평면샘플의 제작방법에서, 상기 샘플의 제작공정은, 해당 샘플을 미세한 각도로 경사시켜 놓는 것에 의해, 상기 경면연마단(鏡面硏磨端)과 상기 마킹의 배치에서 상층부의 나머지 폭을 규정하도록 한 것을 특징으로 하는 투과형 전자현미경용의 평면샘플의 제작방법.
  4. 제2항에 있어서, 투과형 전자현미경용의 평면샘플의 제작방법에서, 상기 샘플의 박막화 공정은 상기 샘플표면의 연마단에 평행으로, 마킹위치로부터 어느 절대량을 남기고 절단함에 의해, 상기 샘플의 박막화에 대한 딤플가공위치의 설정을 하는 것을 특징으로 하는 투과형 전자현미경용의 평면샘플의 제작방법.
  5. 제1항에 있어서, 투과형 전자현미경용의 평면샘플의 제작방법에서, 상기 샘플의 박막화 공정은, 상기 샘플표면의 연마단에 평행으로, 마킹위치로부터 어느 절대량을 남기고 절단한 후, 상기 샘플을 이면으로부터 미세한 각도로 경사시켜서 박막화함에 의해, 상기 마킹위치에서의 상기 샘플의 막두께를 규정하도록 한 것을 특징으로 하는 투과형 전자현미경용의 평면샘플의 제작방법.
  6. 고집적소자중에 존재하는 불량부분의 주변을 마킹하는 것에 의해 불량부분을 특정화하고, 투과형 전자현미경 관찰을 할 때 불필요한 영역을 제거하는 경면연마에 의한 샘플을 제작하며, 상기 샘플의 박막화를 한 샘플에 전자선을 조사(照射)하여, 해당 전자선이 샘플을 투과할 때에 샘플의 결함과의 상호작용에 의해 전자선에 산란이 생기도록 해서, 해당 산란을 검출하여 상기 결함의 해석을 하는 것을 특징으로 하는, 투과형 전자현미경에 의한 결함 측정방법.
  7. 고집적소자중에 존재하는 불량부분의 주변을 마킹하는 것에 의해 불량부분을 특정화하고, 샘플을 미세한 각도로 경사시켜 놓는 것에 의해 상기 경면연마단과 상기 마킹의 배치에서 상층부의 나머지 폭을 규정하며, 상기 샘플의 박막화를 한 샘플에 전자선을 조사하여 해당전자선이 샘플을 투과할 때에 샘플의 결함과의 상호작용에 의해 전자선에 산란이 생기게 하고, 해당 산란을 검출하여, 상기 결함의 해석을 하는 것을 특징으로 하는 투과형 전자현미경에 의한 결함 측정방법.
  8. 고집적소자중에 존재하는 불량부분의 주변을 마킹하는 것에 의해 불량부분을 특정화하고, 투과형 전자현미경 관찰을 할 때 불필요한 영역을 제거하는 경면연마에 의한 샘플을 제작하고, 상기 샘플표면의 연마단에 평행으로 마킹위치로부터 어느 절대량을 남기고 절단함에 의해, 상기 샘플의 박막화에 대한 딤플가공위치의 설정을 향한 샘플에 대하여 여러가지의 각도에서 전자선을 조사하며, 해당 전자선이 샘플을 투과할 때에 샘플의 결함과의 상호작용에 의해 전자선에 산란이 생기게 해서, 해당 산란을 검출하여 상기 결함의 해석을 하는 것을 특징으로 하는, 투과형 전자현미경에 의한 결함 측정방법.
  9. 고집적소자중에 존재하는 불량부분의 주변을 마킹하는 것에 의해 불량부분을 특정화하고, 투과형 전자현미경 관찰을 할 때 불필요한 영역을 제거하는 경면연마에 의한 샘플을 제작하며, 상기 샘플표면의 연마단에 평행으로 마킹위치로부터 어느 절대량을 남기고 절단한 뒤, 상기 샘플을 이면으로부터 미세한 각도로 경사시켜박막화함에 의해 상기 마킹위치에서의 상기 샘플의 막두께를 규정하는 샘플에 대하여, 여러가지의 각도에서에 의해, 상기 샘플의 박막화에 대한 딤플가공위치의전자선을 조사하고, 해당 전사선이 샘플을 투과할 때에 샘플의 결함과의 상호작용에 의해 전자선에 산란이생기게 하고, 해당 산란을 검출하여, 상기 결함의 해석을 하는 것을 특징으로 하는 투과형 전자현미경에 의한결함 측정방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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