KR970053674A - 댐 패드 구조를 갖는 리드프레임 - Google Patents

댐 패드 구조를 갖는 리드프레임 Download PDF

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KR970053674A
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남시백
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김광호
삼성전자 주식회사
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Abstract

본 발명은 다이부착(die attach) 공정중에 접착제가 패드 외측으로 흘러넘치는 것을 방지하기 위해 댐부(dam)가 형성된 패드구조를 자는 리드프레임에 관한 것으로 다이부착 공정에 있어서 접착제가 패드 외측으로 흘러넘치지 않도록 하는 것을 목적으로 한다.
이를 위해 본 발명은 인너리드와 패드로 구성된 리드프레임에 있어서, 패드의 주변부에 연속적으로 댐부를 돌출형성하여 다이 부착공정시 접착제가 패드외측으로 흘러 넘치는 것을 방지하도록 한다.
이와 같은 본 발명은 패드의 주변부에 댐부를 돌출형성하므로서 다이 부착공정시 접착제가 패드 외측으로 흘러 넘치는 방지할 수 있어 칩 사이즈에 대한 여유도가 커지며 이에 따라 더 큰 사이즈의 칩을 부착할 수 있어 집적도를 향상시킬 수 있다.

Description

댐 패드 구조를 갖는 리드프레임
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명의 리드프레임의 평면도와 단면도.

Claims (1)

  1. 인너리드(1)와 패드(2)로 구성된 리드프레임에 있어서, 상기 패드(2)의 주변부에 연속적으로 댐부(4)가 돌출형성되어 있고 상기 댐부(4)는 다이 부착공정시 접착제가 패드외측으로 흘러 넘치는 것을 방지하기 위한 것을 특징으로 하는 댐 패드 구조의 리드프레임.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950065929A 1995-12-29 1995-12-29 댐 패드 구조를 갖는 리드프레임 KR970053674A (ko)

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