KR970053265A - 반도체 제조 공정에서 사용되는 막 두께 측정 장치 - Google Patents
반도체 제조 공정에서 사용되는 막 두께 측정 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR970053265A KR970053265A KR1019950067535A KR19950067535A KR970053265A KR 970053265 A KR970053265 A KR 970053265A KR 1019950067535 A KR1019950067535 A KR 1019950067535A KR 19950067535 A KR19950067535 A KR 19950067535A KR 970053265 A KR970053265 A KR 970053265A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- film thickness
- wafer
- thickness measuring
- manufacturing process
- measuring device
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
- H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- A Measuring Device Byusing Mechanical Method (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
본 발명은 반도체 웨이퍼 상에 형성된 막의 두께를 측정하는 막 두께 측정 장치에 관한 것으로, 본 발명의 측정 장치는 레퍼런스 칩(2)의 웨이퍼로부터의 불순물 개스에 의해 오염되는 것을 방지하기 위해 배기 튜브(4)와, 배기 팬(5)을 구비한다. 이로써, 예방 보존 시간을 줄일 수 있어 작업성이 중대되고, 측정 데이타의 신뢰성을 확보할 수 있게 되며, 공정의 안정화를 이룩할 수 있게 된다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명에 따른 막 두께 측정 장치.
Claims (3)
- 웨이퍼를 올려놓기 위한 스테이지와 래퍼런스칩을 가지고 상기 웨이퍼상에 형성된 막의 두께를 측정하기 위한 장치에 있어서, 상기 웨이퍼 스테이지 주위에 위치하고, 상기 웨이퍼로부터 발생되는 불순물 개스가 레퍼런스 칩을 오염시키는 것을 방지하는 오염 방지 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 막 두께 측정 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 오염 방지 수단은, 불순물 개스를 흡입하는 흡입 수단과; 상기 흡입 수단에 의해 흡입된 불순물 개스를 외부로 배출하기 위한 배출 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 막 두께 측정 장치.
- 제2항에 있어서, 상기 흡입 수단은 팬이고, 상기 배출 수단은 튜브이며, 상기 팬은 상기 튜브의 흡입구에 설치되는 것을 특징으로 하는 막 두께 측정 장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019950067535A KR100203748B1 (ko) | 1995-12-29 | 1995-12-29 | 반도체 제조 공정에서 사용되는 막 두께 측정 장치 |
TW085113132A TW322615B (ko) | 1995-12-29 | 1996-10-28 | |
JP8316689A JPH09196629A (ja) | 1995-12-29 | 1996-11-27 | 半導体の製造工程で使用される膜の厚さの測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019950067535A KR100203748B1 (ko) | 1995-12-29 | 1995-12-29 | 반도체 제조 공정에서 사용되는 막 두께 측정 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR970053265A true KR970053265A (ko) | 1997-07-31 |
KR100203748B1 KR100203748B1 (ko) | 1999-06-15 |
Family
ID=19447775
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019950067535A KR100203748B1 (ko) | 1995-12-29 | 1995-12-29 | 반도체 제조 공정에서 사용되는 막 두께 측정 장치 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH09196629A (ko) |
KR (1) | KR100203748B1 (ko) |
TW (1) | TW322615B (ko) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103424078B (zh) * | 2012-05-15 | 2016-03-23 | 无锡华润上华科技有限公司 | 膜厚仪 |
-
1995
- 1995-12-29 KR KR1019950067535A patent/KR100203748B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1996
- 1996-10-28 TW TW085113132A patent/TW322615B/zh active
- 1996-11-27 JP JP8316689A patent/JPH09196629A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH09196629A (ja) | 1997-07-31 |
TW322615B (ko) | 1997-12-11 |
KR100203748B1 (ko) | 1999-06-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1026549B1 (en) | Processing system adapted for semiconductor device manufacture | |
KR920005275A (ko) | 진공처리장치 및 그 운전방법 | |
US20010041530A1 (en) | Local clean method and local clean processing and treating apparatus | |
JPH05223681A (ja) | ヘリウム漏れ検出器 | |
JP3656337B2 (ja) | 膜厚測定装置 | |
KR970053265A (ko) | 반도체 제조 공정에서 사용되는 막 두께 측정 장치 | |
KR960002535A (ko) | 반도체장치의 제조방법 및 장치 | |
JP2001338967A (ja) | 基板処理装置 | |
JPH01298180A (ja) | プラズマ処理装置 | |
JP2001214888A (ja) | 真空排気装置及び方法 | |
TW533462B (en) | Apparatus and method for preventing a wafer mapping system of an SMIF system from being polluted by corrosive gases remaining on wafers | |
JP2513352B2 (ja) | 油回転ポンプ | |
JPS5830134A (ja) | ドライエツチング方法 | |
JPS59170272A (ja) | ドライ処理装置 | |
US5406830A (en) | Particle monitor for loadlock soft pump lines | |
KR970017938A (ko) | 반도체 제조장치 | |
JPH05243165A (ja) | 真空装置及び半導体装置の製造方法 | |
JPH01291142A (ja) | クリーンルームの汚染監視装置 | |
JPH05283328A (ja) | レジスト膜塗布装置 | |
KR970063458A (ko) | 화학기상증착 설비의 냉각 장치 | |
KR0122609Y1 (ko) | 반도체 제조용 로드락챔버의 대기압일치장치 | |
Carlberg et al. | Evaluation of an in-situ particle monitoring system on an MxP plasma etch tool | |
KR940015689A (ko) | 실리콘 산화막 웨이퍼를 이용한 반도체 현상 장비의 불순물 검출 방법 | |
JP2880726B2 (ja) | 半導体装置の製造装置 | |
KR970077159A (ko) | 반도체 저압화학기상증착장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20080303 Year of fee payment: 10 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |