KR970053159A - 반도체 기판 범프 및 그 제조방법 - Google Patents

반도체 기판 범프 및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 기판 펌프 및 제조 방법에 관한 것으로 반도체 기판 위에 형성된 패드와, 패드부의 일부와 반도체 기판 위에 형성된 보호막층과, 보호막층의 일부와 패드부 위에 형성된 확산방지층과, 확산방지층 위에 형성되며 상면에 접촉부를 가지는 범프로 이루어진 반도체 기판 펌프에 있어서, 범프의 접촉부를 제외한 부위에 형성된 절연막을 포함하여 이루어져, 파인 피치의 소자 등에 적용이 용이하고, 부수적으로 콘택저항을 낯출 수 있는 이점을 가진다.

Description

반도체 기판 범프 및 그 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명의 반도체 기판 범프의 구조와 제조방법의 각 공정을 예시한 단면도,
제4도는 본 발명의 반도체 기판 범프의 실제 본딩 상태를 예시한 단면도.

Claims (5)

  1. 반도체 기판 위에 형성된 패드와, 상기 패드의 일부와 상기 반도체 기판 위에 형성된 보호막층과, 노출된 상기 패드 위에 형성된 확산방지층과, 상기 확산방지층 위에 형성된 펌프로 이루어진 반도체 기판 범프에 있어서, 상기 범프는 절연막이 적어도 상기 범프 측면에 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 기판 범프.
  2. 제1항에 있어서, 상기 절연막을 폴리머, 실리콘 질화막 중 하나인 것을 특징으로 하는 반도체 기판 범프.
  3. 반도체 기판 범프 제조방법에 있어서, 1) 반도체기판 상부에 패드를 형성하고, 패드 및 기판 위에 보호막을 적층한 후, 패드의 일부영역을 노출시키는 단계와, 2) 상기 노출된 패드와 상기 보호막 위에 확산방지층을 형성하는 단계와, 3) 상기 패드 상부의 확산방지층 위에 도전물질로 범프를 형성하는 단계와, 4) 상기 범프의노출된 표면 및 보호막에 절연막을 형성하는 단계와 5) 상기 범프 상면에 형성된 절연막을 제거하여 상기 범프 측면에만 절연막을 남기는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 기판 범프 제조 방법.
  4. 제3항에 있어서, 상기 절연막은 화학기상증착법(CVD), 물리기상증착법(PVD) 또는 코팅(coating) 중 하나의 방법을 선택하여 적층시키는 것을 특징으로 하는 반도체 기판 범프 제조 방법.
  5. 제3항에 있어서, 상기 절연막의 적층은 폴리머, 실리콘 질화막 중 하나를 선택하여 적층하는 것을 특징으로 하는 반도체 기판 범프 제조 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950046106A 1995-11-25 1995-12-01 반도체 범프의 본딩구조 및 방법 KR100225398B1 (ko)

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