KR970052846A - 인터폴리 절연막 형성방법 - Google Patents
인터폴리 절연막 형성방법Info
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Abstract
본 발명은 인터폴리 절연막 형성방법에 관한 것으로서, 특히 하부 폴리실리콘층의 표면을 산화시켜서 폴리산화막을 형성하는 단계; 폴리산화막 상에 700℃ 미만의 온도조건에서 분당 7Å 미만의 성막비율로 질화막을 형성하는 단계; 질화막의 표면을 산화시켜서 질화산화막을 형성하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 한다.
따라서, 본 발명에서는 질화산화막의 형성시 전체적으로 균일한 질화산화막을 얻을 수 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명에 의한 인터폴리 절연막의 TDDB평가를 나타낸 그래프선도.
Claims (4)
- 하부 폴리실리콘층과 상부 폴리실리콘층의 사이에 절연막을 형성하는 방법에 있어서, 상기 하부 폴리실리콘층의 표면을 산화시켜서 폴리산화막을 형성하는 단계; 상기 폴리산화막 상에 700℃ 미만의 온도조건에서 분당 7Å 미만의 성막비율로 질화막을 형성하는 단계; 및 상기 질화막의 표면을 산화시켜서 질화산화막을 형성하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 인터폴리 절연막 형성방법.
- 제1항에 있어서, 상기 질화막을 형성하는 바람직한 온도 조건은 680±20℃인 것을 특징으로 하는 인터폴리 절연막 형성방법.
- 제1항에 있어서, 상기 질화막의 바람직한 성막비율은 분당 3~4Å인 것을 특징으로 하는 인터폴리 절연막형성방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
- 제1항에 있어서, 상기 질화막의 바람직한 성막비율은 분당 3∼4Å인 것을 특징으로 하는 인터폴리 절연막 형성방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019950061323A KR0164514B1 (ko) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | 인터폴리 절연막 형성방법 |
JP8186329A JPH09186258A (ja) | 1995-12-28 | 1996-07-16 | インターポリ絶縁膜の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019950061323A KR0164514B1 (ko) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | 인터폴리 절연막 형성방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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KR970052846A true KR970052846A (ko) | 1997-07-29 |
KR0164514B1 KR0164514B1 (ko) | 1999-02-01 |
Family
ID=19445871
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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KR1019950061323A KR0164514B1 (ko) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | 인터폴리 절연막 형성방법 |
Country Status (2)
Country | Link |
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JP (1) | JPH09186258A (ko) |
KR (1) | KR0164514B1 (ko) |
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1995
- 1995-12-28 KR KR1019950061323A patent/KR0164514B1/ko not_active IP Right Cessation
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1996
- 1996-07-16 JP JP8186329A patent/JPH09186258A/ja not_active Withdrawn
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH09186258A (ja) | 1997-07-15 |
KR0164514B1 (ko) | 1999-02-01 |
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