KR940016450A - 저온 산화필름을 사용한 소자분리용 절연막 제조방법 - Google Patents

저온 산화필름을 사용한 소자분리용 절연막 제조방법 Download PDF

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KR940016450A
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film
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temperature oxide
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KR1019920025206A
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이병창
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김주용
현대전자산업 주식회사
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  • Local Oxidation Of Silicon (AREA)
  • Formation Of Insulating Films (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 기판에 완충용 산화막과 질화막을 형성하여 소정부분을 에칭하여 소자분리용 절연막인 열산화막을 형성함에 있어서, 질화막 형성후 저온 산화필름을 흡착하고, 산화로에서 소자분리용 열산화막을 형성하여, 질화막 및 질화막 위의 저온 산화필름을 에칭하여 이중구조의 소자분리절연막을 이루도록 하는 제조방법으로, 소자분리용 산화막이 단차피복성이 우수한 저온 산화필름(10) 및 열산화막(4)의 이중산화막 구조로 되어 있어 절연효과를 증대시킬 수 있다.

Description

저온 산화필름을 사용한 소자분리용 절연막 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 2 도 a)~d)는 본 발명의 공정도.

Claims (2)

  1. 소자분리용 절연막을 형성함에 있어서, 반도체기판(1)에 완충용 산화막(2)과 질화막(3)을 형성하여 소정부분을 에칭하여 소자분리용 절연막인 열산화막(4)을 형성함에 있어서, 질화막 형성후 저온 산화필름층(10)을 증착하고, 산화로에서 소자분리용 열산화막(4)을 형성하며, 질화막(3) 및 질화막(3) 위의 저온 산화필름층(10)을 에칭하여 이중으로 소자분리용 절연막을 이루게 함을 특징으로 하는 저온 산화필름을 사용한 소자분리용 절연막 제조방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 저온 산화필름층은 100~300Å으로 증착되게 함을 특징으로 하는 저온 산화필름을 사용한 소자분리용 절연막 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019920025206A 1992-12-23 1992-12-23 저온 산화필름을 사용한 소자분리용 절연막 제조방법 KR940016450A (ko)

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