KR970030659A - 반도체칩의 금속배선구조 - Google Patents
반도체칩의 금속배선구조 Download PDFInfo
- Publication number
- KR970030659A KR970030659A KR1019950041695A KR19950041695A KR970030659A KR 970030659 A KR970030659 A KR 970030659A KR 1019950041695 A KR1019950041695 A KR 1019950041695A KR 19950041695 A KR19950041695 A KR 19950041695A KR 970030659 A KR970030659 A KR 970030659A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- metal wiring
- wiring structure
- reliability
- interlayer insulating
- Prior art date
Links
Landscapes
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
Abstract
본 발명은 금속을 분리시키는 층간 절연막 및 보호막의 신뢰성을 높일 수 있도록 한 반도체칩의 금속배선 구조에 관한 것으로, 그 구조는 금속 배선 및 패드 부분의 각 터닝 포인트에서 에지부위를 라운딩처리함으로서 보이드 및 칩크렉을 효과적으로 억제하여 층간 절연막과 보호막의 신뢰성을 향상시킬 수 있도록 한 것이다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 2도는 본 발명의 실시예에 따른 칩내의 금속배선을 보여주고 있는 평면도.
Claims (1)
- 반도체 칩 상에 형성된 복수의 단위소자를 상호간 전기적으로 연결하는 금속배선(11)과, 상기 복수의 단위소자들과 외부와의 전기적 접속을 위한 금속패드(12)를 구비한 반도체장치에 있어서, 상기 금속배선 및 금속패드의 각 터닝포인트부분이 라운딩형상으로 처리된 것을 특징으로 하는 반도체칩의 금속배선 구조.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950041695A KR970030659A (ko) | 1995-11-16 | 1995-11-16 | 반도체칩의 금속배선구조 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950041695A KR970030659A (ko) | 1995-11-16 | 1995-11-16 | 반도체칩의 금속배선구조 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970030659A true KR970030659A (ko) | 1997-06-26 |
Family
ID=66587144
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019950041695A KR970030659A (ko) | 1995-11-16 | 1995-11-16 | 반도체칩의 금속배선구조 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR970030659A (ko) |
-
1995
- 1995-11-16 KR KR1019950041695A patent/KR970030659A/ko not_active Application Discontinuation
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR970077228A (ko) | 반도체 장치 및 반도체 장치를 포함하는 구조물 | |
| TW358230B (en) | Semiconductor package | |
| KR920015496A (ko) | 반도체장치 | |
| KR970067810A (ko) | 반도체장치 및 그 제조방법 | |
| KR970013236A (ko) | 금속 회로 기판을 갖는 칩 스케일 패키지 | |
| KR920007199A (ko) | 반도체기억장치 | |
| JPS61500245A (ja) | リ−ドフレ−ム・チップ支持部を含む半導体集積回路 | |
| KR850004174A (ko) | 반도체장치 | |
| EP1028520A4 (en) | SEMICONDUCTOR ARRANGEMENT | |
| KR910020872A (ko) | 소자분리구조 및 배선구조의 개량된 반도체 장치 | |
| KR840005921A (ko) | 전자 장치 | |
| KR930009050A (ko) | 반도체 집적 회로 장치 및 그 제조 방법 | |
| ATE47505T1 (de) | Monolithisch integrierte halbleiterschaltung. | |
| KR970067799A (ko) | 반도체장치 | |
| KR970063679A (ko) | 집적회로내에 금속 상호 접속선을 배선하는 방법 및 이에 의해 제조된 집적회로 | |
| KR920010872A (ko) | 멀티칩 모듈 | |
| KR970003541A (ko) | 반도체장치의 알루미늄계 금속배선 | |
| KR940012578A (ko) | 반도체장치 | |
| KR920020618A (ko) | 반도체 장치의 배선 접속 구조 및 그 제조방법 | |
| KR940020539A (ko) | 저 인덕턴스 반도체 패키지(Low inductance semiconductor package) | |
| KR890005859A (ko) | 집적회로 칩 조립품 | |
| KR970030659A (ko) | 반도체칩의 금속배선구조 | |
| KR850002679A (ko) | 대규모 집적회로 실장의 다중신호 경로 분배 시스템 | |
| KR920007093A (ko) | 하이브리드형 반도체장치 | |
| WO2002015269A3 (en) | Wiring through terminal via fuse window |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| WITN | Withdrawal due to no request for examination |