KR970030004A - 전기 전도성 타겟에 의한 기판 코팅장치 - Google Patents

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Abstract

2개 마그네트론 캐소드(13, 14)와 연결된 교류전원(19)을 갖추고, 교류전원(19)의 일극(20)은 캐소드(13)에, 그리고 다른 극(21)은 다른 캐소드(14)에 연결되는 전기적 전도성 타겟(7)으로 기판(3)을 코팅하기 위한 장치에서, 각각의 양 마그네트론 캐소드(13, 14)가 진공챔버(2) 내부의 고유구획(11, 12)에 베치되고, 양구획(11, 12)은 그 격벽에 있는 슬릿(33, 34) 또는 개구부를 통해 제3구획(1) 또는 이 제3구획(1) 바로 앞의 영역(35)과 연결되고, 제3구획(1)에는 스패터링 타켓(6)을 갖춘 다이오드 캐소드(7)가 구비되고, 그리고 다이오드 캐소드(7)와 이에 대향한 기판(3) 사이의 공간(28)은 가스도관(24, 25)이 연결되어 있고 이것을 통해 처리가스가 다이오드 캐소드(7)의 타겟(6)과 기판(3) 사이의 이 영역(28)으로 들어올수 있게 되어 있다.

Description

전기 전도성 타겟에 의한 기판 코팅장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 따른 일실시예의 형태를 나타내는 도.
제2도는 본 발명에 따른 다른 실시예의 형태를 나타내는 도.
제3도는 본 발명에 따른 또다른 실시예의 형태를 나타내는 도.

Claims (3)

  1. 타겟(13, 14)과 전기적으로 함께 작용하는 2개의 마그네트론 캐소드(13, 14)와 연결된 교류전원(19)을 갖추고, 교류전원(19)의 일극(20)은 캐소드(13)에, 그리고 다른 극(21)은 다른 캐소드(14)에 각각 공급도선(22, 23)에 의해 연결되는 전기적 전도성 타겟(7)으로 기판(3)을 코팅하기 위한 장치에 있어서, 각각의 양 마그네트론 캐소드(13, 14)가 진공챔버(2) 내부의 고유구획(11, 12)에 베치되고 그리고 양구획(11, 12)은 그 격벽에 있는 개구부 또는 슬릿(33, 34)을 통해 제3구획(1) 또는 이 제3구획(1) 바로 앞의 영역(35)과 연결되고, 제3구획(1)에는 스패터링 타켓(6)을 갖춘 다이오드 캐소드(7)가 구비되고 스패터링 타겟은 도선(9)에 의해 고유의 직류공급부(8)와 연결되고, 그리고 다이오드 캐소드(7)와 이에 대향하여 있는 기판(3) 사이의 공간(28)은 가스도관(24, 25)이 연결되어 있고, 이것을 통해 처리가스가 다이오드 캐소드(7)의 타겟(6)과 기판(3) 사이의 이 영역(28)으로 들어올 수 있게 되어 있는 것을 특징으로 하는 기판코팅장치.
  2. 제1항에 있어서, 마그네트론 캐소드(13, 14)는 그 타겟(15, 16)의 평면이 기판(3)에 대향한 베이스부분(17, 18) 또는 외측으로 구획(11, 12)을 한정하는 측벽(37, 38)에 대해 평행하게 연장된 것을 특징으로 하는 기판코팅장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 마그네트론 캐소드(13, 14)를 포함하는 양구획(11, 12)은 진공챔버(2)에 의해 둘러싸이고 그리고 구획(11, 12)의 베이스부분(17, 18)은 다이오드 캐소드(7)의 타겟(6) 평면에 평행하고 기판평면(3)에 평행하게 진행하는 평면에서 연장되고 그리고 풀라즈마 유동의 출력을 위한 양슬릿 또는 개구부(33, 34)는 대각선으로 대향하게 구획의 측벽(41, 42)과 다이오드 캐소드(7)의 타겟(6) 평면의 하부평면에 존재하는 것을 특징으로 하는 기판코팅장치.
KR1019960047632A 1995-11-02 1996-10-23 전기 전도성 타겟에 의한 기판 코팅장치 KR100210268B1 (ko)

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Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19506515C1 (de) * 1995-02-24 1996-03-07 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren zur reaktiven Beschichtung
DE59611403D1 (de) * 1995-10-27 2007-01-25 Applied Materials Gmbh & Co Kg Vorrichtung zum Beschichten eines Substrats
DE19644752A1 (de) * 1996-10-28 1998-04-30 Leybold Systems Gmbh Interferenzschichtensystem
DE19651378A1 (de) * 1996-12-11 1998-06-18 Leybold Systems Gmbh Vorrichtung zum Aufstäuben von dünnen Schichten auf flache Substrate
DE19733940C2 (de) * 1997-08-06 2001-03-01 Leybold Systems Gmbh Vorrichtung zum Beschichten von plattenförmigen Substraten mit dünnen Schichten mittels Kathodenzerstäubung
DE19741708A1 (de) * 1997-09-22 1999-04-01 Leybold Systems Gmbh Vorrichtung zum Aufbringen dünner Schichten auf ein Substrat
DE29717418U1 (de) * 1997-09-26 1998-01-22 Leybold Systems GmbH, 63450 Hanau Vorrichtung zum Aufbringen dünner Schichten auf ein Substrat
DE19813075A1 (de) * 1998-03-25 1999-09-30 Leybold Ag Vorrichtung zum Beschichten eines Substrates
US6620298B1 (en) * 1999-04-23 2003-09-16 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Magnetron sputtering method and apparatus
US7411352B2 (en) * 2002-09-19 2008-08-12 Applied Process Technologies, Inc. Dual plasma beam sources and method
DE10362259B4 (de) * 2003-11-04 2011-03-17 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Längserstreckte Vakuumanlage zur ein- oder beidseitigen Beschichtung flacher Substrate
KR200377696Y1 (ko) * 2004-12-03 2005-03-11 동 호 김 후레쉬기능을 가지는 리모콘
JP2012518894A (ja) * 2009-02-02 2012-08-16 リンデール インコーポレイテッド 高密度コンデンサまたは他の顕微鏡的層を有する機械的デバイスの製造方法
JP6092721B2 (ja) * 2013-06-21 2017-03-08 株式会社アルバック 成膜装置
KR102421625B1 (ko) 2017-06-27 2022-07-19 캐논 아네르바 가부시키가이샤 플라스마 처리 장치
WO2019003312A1 (ja) 2017-06-27 2019-01-03 キヤノンアネルバ株式会社 プラズマ処理装置
PL3648551T3 (pl) 2017-06-27 2021-12-06 Canon Anelva Corporation Urządzenie do obróbki plazmowej
WO2019004188A1 (ja) 2017-06-27 2019-01-03 キヤノンアネルバ株式会社 プラズマ処理装置
SG11202009122YA (en) * 2018-06-26 2020-10-29 Canon Anelva Corp Plasma processing apparatus, plasma processing method, program, and memory medium

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE252205C (ko)
US4629548A (en) * 1985-04-03 1986-12-16 Varian Associates, Inc. Planar penning magnetron sputtering device
DE3541621A1 (de) 1985-11-25 1987-05-27 Siemens Ag Anordnung zum abscheiden einer metallegierung
JPH01158644A (ja) * 1987-12-14 1989-06-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光磁気記録担体の製造装置
DE3802852A1 (de) 1988-02-01 1989-08-03 Leybold Ag Einrichtung fuer die beschichtung eines substrats mit einem material, das aus einem plasma gewonnen wird
US4911814A (en) * 1988-02-08 1990-03-27 Nippon Telegraph And Telephone Corporation Thin film forming apparatus and ion source utilizing sputtering with microwave plasma
JPH01268869A (ja) * 1988-04-20 1989-10-26 Fuji Photo Film Co Ltd スパッタリング装置
JPH0826453B2 (ja) * 1988-12-26 1996-03-13 富士写真フイルム株式会社 スパッタリング装置
DE4106770C2 (de) 1991-03-04 1996-10-17 Leybold Ag Verrichtung zum reaktiven Beschichten eines Substrats
DE4120690A1 (de) * 1991-06-22 1992-12-24 Leybold Ag Targetvorrichtung aus ferromagnetischem material fuer eine magnetron-elektrode
DE4204999A1 (de) 1991-11-26 1993-08-26 Leybold Ag Verfahren und vorrichtung zum beschichten eines substrats, insbesondere mit elektrisch nichtleitenden schichten
US5415757A (en) * 1991-11-26 1995-05-16 Leybold Aktiengesellschaft Apparatus for coating a substrate with electrically nonconductive coatings
DE4237517A1 (de) * 1992-11-06 1994-05-11 Leybold Ag Vorrichtung zum Beschichten eines Substrats, insbesondere mit elektrisch nichtleitenden Schichten
DE4326100B4 (de) * 1993-08-04 2006-03-23 Unaxis Deutschland Holding Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Beschichten von Substraten in einer Vakuumkammer, mit einer Einrichtung zur Erkennung und Unterdrückung von unerwünschten Lichtbögen

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Publication number Publication date
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KR100210268B1 (ko) 1999-07-15
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DE19540794A1 (de) 1997-05-07
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EP0772223B1 (de) 2007-01-03
US5718815A (en) 1998-02-17

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