KR940004734A - 플라즈마 발생장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 고진공상태에서 밀도가 높고 균일성이 우수한 플라즈마를 발생시킬수 있는 플라즈마발생장치에 관한 것 이다.
본 발명의 기술구성은 플라즈마발생장치외 챔버(1)외 벽면(1a)의 내측에는 제1의 전극으로서의 3개의 측방전극(2A), (2B), (2C)이 등간격으로 원주상에 설치되어 있고, 측방전극(2A). (2B), (2C)에는 위상이 대략 120°씩 다른 50MHz의 고주파전력이 인가되어 있으며 챔버(1)의 저부에는 재2의 전극으로서의 시료대(4)가 설치되고, 상기 시료대(4)의 외측에는 링상의 접지전극(5)이 설치되어 있으며 시료대(4)에는 13.56MHz의 고주파전력이 인가되어 있고, 3개의 측방전극(2A),(BB), (2C)과 접지전극(5)과의 간격은 시료대(4)와 접지전극(5)과의 간격 보다도 큰 것을 특징으로 한다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 관한 플라즈마발생장치의 제1실시예로서의 드라이에칭장치를 표시하는 사시도.
제2도는 상기 제1실시예의 드라이에칭장치의 종단면도.
제3도는 상기 제1실시예의 드라이에칭장치의 횡단면도.
제4도는 상기 제1실시예의 드라이에칭장치에 있어 랭뮤어프로브(Langmuir probe)법에 의해 전자밀도를 측정한 결과를 표시한 도면.
Claims (8)
- 진공실과, 상기 진공실내에 약 등간격으로 설치된 N개(N은 2이상의 정수)의 제1의 전극과, 위상이 대략[360/N]°씩 벗어난 제1주파수의 고주파전력을 상기 제1의 전극에 그 배치순으로 인가하는 제1의 고주파전력공급원으로 하여 상기 제1의 전극에 의해 형성되는 회전전계에 의해 상기 제1의 전극에 둘러싸인 플라즈마발생부에 고밀도의 플라즈마를 발생시키는 플라즈마발생수단과, 상기 진공실내에 설치된 제2의 전극 및 접지전극과 상기 제2의 전극에 제2주파수의 고주파전력을 인가하는 제2의 고주파전원 공급원으로 하여 상기 플라즈마발생부에 발생한 플라즈마중에서 이온을 인출하는 인출수단을 구비한 플라즈마발생장치에 있어서, 상기 접지전극은 상기 접지전극과 상기 제2의 전극에 의해 형성되는 전계가 상기 제1의 전극에 의해 형성되는 회전전계와 간섭하지 않는 위치에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 플라즈마발생장치.
- 제1항에 있어서, 상기 제1의 전극은 상기 진공실의 측방에 각각 설치되어 있고 상기 제2의 전극 및 접지전극은 상기 진공실의 저부에 각각 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 플라즈마발생장치.
- 제2항에 있어서, 상기 접지전극은 링상으로 형성되고 또한 상기 제2의 전극의 주위에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 플라즈마발생장치.
- 제1항 내지 제3항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 제1의 전극과 상기 접지전극과의 사이의 거리는, 상기 제2의 전극과 상기 접지전극간의 거리보다도 크게 설정 되어 있는 것을 특징으로 하는 플라즈마발생장치.
- 제1항 내지 제3항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 제1의 전극에 인가되는 고주파전력의 제1주파수는 상기 제2의 전극에 인가되는 고주파전력의 제2주파수보다도 높게 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 플라즈마발생장치.
- 제1항 내지 제3항중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 진공실의 벽면은 절연되어 있는 것을 특징으로 하는 플라즈마발생장치.
- 제1항 내지 제3항중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 제1의 전극의 표면은 상기 제1의 전극에 스퍼터가 부착하는 것을 지지하는 절연성의 보호막에 의해 덮여져 있는 것을 특징으로 하는 플라즈마발생장치.
- 제1항 내지 제3항중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 진공실의 진공도는 10pa 이하로 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 플라즈마발생장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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---|---|---|---|
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---|---|
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100383256B1 (ko) * | 2000-08-04 | 2003-05-09 | 주식회사 래디언테크 | 고밀도 플라즈마 에칭 설비 |
Families Citing this family (73)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW249313B (ko) * | 1993-03-06 | 1995-06-11 | Tokyo Electron Co | |
JPH06333857A (ja) * | 1993-05-27 | 1994-12-02 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 成膜装置および成膜方法 |
JPH08274073A (ja) * | 1995-03-31 | 1996-10-18 | Sony Corp | アルミニウム系金属膜のエッチング方法 |
NO302060B1 (no) * | 1995-05-02 | 1998-01-12 | Nkt Res Center As | Fremgangsmåte og elektrodesystem for eksitering av et plasma |
US5578112A (en) * | 1995-06-01 | 1996-11-26 | 999520 Ontario Limited | Modular and low power ionizer |
US5653811A (en) | 1995-07-19 | 1997-08-05 | Chan; Chung | System for the plasma treatment of large area substrates |
US6264812B1 (en) | 1995-11-15 | 2001-07-24 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for generating a plasma |
GB2311164A (en) * | 1996-03-13 | 1997-09-17 | Atomic Energy Authority Uk | Large area plasma generator |
KR100489918B1 (ko) * | 1996-05-09 | 2005-08-04 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 플라즈마발생및스퍼터링용코일 |
US6254746B1 (en) | 1996-05-09 | 2001-07-03 | Applied Materials, Inc. | Recessed coil for generating a plasma |
US6368469B1 (en) * | 1996-05-09 | 2002-04-09 | Applied Materials, Inc. | Coils for generating a plasma and for sputtering |
US6254737B1 (en) | 1996-10-08 | 2001-07-03 | Applied Materials, Inc. | Active shield for generating a plasma for sputtering |
US6190513B1 (en) | 1997-05-14 | 2001-02-20 | Applied Materials, Inc. | Darkspace shield for improved RF transmission in inductively coupled plasma sources for sputter deposition |
US6514390B1 (en) | 1996-10-17 | 2003-02-04 | Applied Materials, Inc. | Method to eliminate coil sputtering in an ICP source |
US5961793A (en) * | 1996-10-31 | 1999-10-05 | Applied Materials, Inc. | Method of reducing generation of particulate matter in a sputtering chamber |
TW358964B (en) | 1996-11-21 | 1999-05-21 | Applied Materials Inc | Method and apparatus for improving sidewall coverage during sputtering in a chamber having an inductively coupled plasma |
US6451179B1 (en) | 1997-01-30 | 2002-09-17 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for enhancing sidewall coverage during sputtering in a chamber having an inductively coupled plasma |
US6599399B2 (en) | 1997-03-07 | 2003-07-29 | Applied Materials, Inc. | Sputtering method to generate ionized metal plasma using electron beams and magnetic field |
US6291313B1 (en) | 1997-05-12 | 2001-09-18 | Silicon Genesis Corporation | Method and device for controlled cleaving process |
US20070122997A1 (en) * | 1998-02-19 | 2007-05-31 | Silicon Genesis Corporation | Controlled process and resulting device |
US6033974A (en) | 1997-05-12 | 2000-03-07 | Silicon Genesis Corporation | Method for controlled cleaving process |
US6146979A (en) | 1997-05-12 | 2000-11-14 | Silicon Genesis Corporation | Pressurized microbubble thin film separation process using a reusable substrate |
US6210539B1 (en) | 1997-05-14 | 2001-04-03 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for producing a uniform density plasma above a substrate |
US6103070A (en) * | 1997-05-14 | 2000-08-15 | Applied Materials, Inc. | Powered shield source for high density plasma |
US6361661B2 (en) | 1997-05-16 | 2002-03-26 | Applies Materials, Inc. | Hybrid coil design for ionized deposition |
US6077402A (en) * | 1997-05-16 | 2000-06-20 | Applied Materials, Inc. | Central coil design for ionized metal plasma deposition |
US6579426B1 (en) | 1997-05-16 | 2003-06-17 | Applied Materials, Inc. | Use of variable impedance to control coil sputter distribution |
US6652717B1 (en) | 1997-05-16 | 2003-11-25 | Applied Materials, Inc. | Use of variable impedance to control coil sputter distribution |
US6027988A (en) * | 1997-05-28 | 2000-02-22 | The Regents Of The University Of California | Method of separating films from bulk substrates by plasma immersion ion implantation |
US6548382B1 (en) * | 1997-07-18 | 2003-04-15 | Silicon Genesis Corporation | Gettering technique for wafers made using a controlled cleaving process |
US6103599A (en) * | 1997-07-25 | 2000-08-15 | Silicon Genesis Corporation | Planarizing technique for multilayered substrates |
US6345588B1 (en) | 1997-08-07 | 2002-02-12 | Applied Materials, Inc. | Use of variable RF generator to control coil voltage distribution |
US6375810B2 (en) | 1997-08-07 | 2002-04-23 | Applied Materials, Inc. | Plasma vapor deposition with coil sputtering |
US6235169B1 (en) | 1997-08-07 | 2001-05-22 | Applied Materials, Inc. | Modulated power for ionized metal plasma deposition |
US6143124A (en) * | 1997-08-22 | 2000-11-07 | Micron Technology, Inc. | Apparatus and method for generating a plasma from an electromagnetic field having a lissajous pattern |
US6565717B1 (en) | 1997-09-15 | 2003-05-20 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for sputtering ionized material in a medium to high density plasma |
US6042700A (en) * | 1997-09-15 | 2000-03-28 | Applied Materials, Inc. | Adjustment of deposition uniformity in an inductively coupled plasma source |
US6023038A (en) * | 1997-09-16 | 2000-02-08 | Applied Materials, Inc. | Resistive heating of powered coil to reduce transient heating/start up effects multiple loadlock system |
US6280579B1 (en) | 1997-12-19 | 2001-08-28 | Applied Materials, Inc. | Target misalignment detector |
US6051073A (en) * | 1998-02-11 | 2000-04-18 | Silicon Genesis Corporation | Perforated shield for plasma immersion ion implantation |
US6228176B1 (en) | 1998-02-11 | 2001-05-08 | Silicon Genesis Corporation | Contoured platen design for plasma immerson ion implantation |
US6274459B1 (en) | 1998-02-17 | 2001-08-14 | Silicon Genesis Corporation | Method for non mass selected ion implant profile control |
US6254738B1 (en) | 1998-03-31 | 2001-07-03 | Applied Materials, Inc. | Use of variable impedance having rotating core to control coil sputter distribution |
US6146508A (en) * | 1998-04-22 | 2000-11-14 | Applied Materials, Inc. | Sputtering method and apparatus with small diameter RF coil |
US6291326B1 (en) | 1998-06-23 | 2001-09-18 | Silicon Genesis Corporation | Pre-semiconductor process implant and post-process film separation |
US6660134B1 (en) | 1998-07-10 | 2003-12-09 | Applied Materials, Inc. | Feedthrough overlap coil |
TW434636B (en) | 1998-07-13 | 2001-05-16 | Applied Komatsu Technology Inc | RF matching network with distributed outputs |
US6132566A (en) * | 1998-07-30 | 2000-10-17 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for sputtering ionized material in a plasma |
US6231725B1 (en) | 1998-08-04 | 2001-05-15 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for sputtering material onto a workpiece with the aid of a plasma |
US6238528B1 (en) | 1998-10-13 | 2001-05-29 | Applied Materials, Inc. | Plasma density modulator for improved plasma density uniformity and thickness uniformity in an ionized metal plasma source |
US6217718B1 (en) | 1999-02-17 | 2001-04-17 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for reducing plasma nonuniformity across the surface of a substrate in apparatus for producing an ionized metal plasma |
US6458723B1 (en) | 1999-06-24 | 2002-10-01 | Silicon Genesis Corporation | High temperature implant apparatus |
US6409890B1 (en) | 1999-07-27 | 2002-06-25 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for forming a uniform layer on a workpiece during sputtering |
US6263941B1 (en) | 1999-08-10 | 2001-07-24 | Silicon Genesis Corporation | Nozzle for cleaving substrates |
US6221740B1 (en) | 1999-08-10 | 2001-04-24 | Silicon Genesis Corporation | Substrate cleaving tool and method |
US6500732B1 (en) | 1999-08-10 | 2002-12-31 | Silicon Genesis Corporation | Cleaving process to fabricate multilayered substrates using low implantation doses |
AU6905000A (en) * | 1999-08-10 | 2001-03-05 | Silicon Genesis Corporation | A cleaving process to fabricate multilayered substrates using low implantation doses |
JP4377698B2 (ja) * | 2002-04-08 | 2009-12-02 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマエッチング方法及びプラズマエッチング装置 |
JP3854909B2 (ja) * | 2002-08-06 | 2006-12-06 | 株式会社日立製作所 | プラズマ処理装置 |
US7228198B2 (en) * | 2002-08-09 | 2007-06-05 | Mckesson Automation Systems, Inc. | Prescription filling apparatus implementing a pick and place method |
JP3671966B2 (ja) * | 2002-09-20 | 2005-07-13 | 日新電機株式会社 | 薄膜形成装置及び方法 |
US20040149219A1 (en) * | 2002-10-02 | 2004-08-05 | Tomohiro Okumura | Plasma doping method and plasma doping apparatus |
US8187377B2 (en) * | 2002-10-04 | 2012-05-29 | Silicon Genesis Corporation | Non-contact etch annealing of strained layers |
US7354815B2 (en) * | 2003-11-18 | 2008-04-08 | Silicon Genesis Corporation | Method for fabricating semiconductor devices using strained silicon bearing material |
US7811900B2 (en) * | 2006-09-08 | 2010-10-12 | Silicon Genesis Corporation | Method and structure for fabricating solar cells using a thick layer transfer process |
US8993410B2 (en) | 2006-09-08 | 2015-03-31 | Silicon Genesis Corporation | Substrate cleaving under controlled stress conditions |
US9362439B2 (en) | 2008-05-07 | 2016-06-07 | Silicon Genesis Corporation | Layer transfer of films utilizing controlled shear region |
US8293619B2 (en) | 2008-08-28 | 2012-10-23 | Silicon Genesis Corporation | Layer transfer of films utilizing controlled propagation |
US8330126B2 (en) * | 2008-08-25 | 2012-12-11 | Silicon Genesis Corporation | Race track configuration and method for wafering silicon solar substrates |
US8329557B2 (en) * | 2009-05-13 | 2012-12-11 | Silicon Genesis Corporation | Techniques for forming thin films by implantation with reduced channeling |
JP6113647B2 (ja) * | 2013-12-19 | 2017-04-12 | 三菱重工業株式会社 | 真空処理装置及び膜厚分布調整方法 |
US10974220B2 (en) | 2018-02-09 | 2021-04-13 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Fine particle producing apparatus and fine particle producing method |
CN113365402B (zh) * | 2020-03-06 | 2023-04-07 | 上海宏澎能源科技有限公司 | 限制等离子束的装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02298024A (ja) * | 1989-05-12 | 1990-12-10 | Tadahiro Omi | リアクティブイオンエッチング装置 |
JP2643457B2 (ja) * | 1989-06-28 | 1997-08-20 | 三菱電機株式会社 | プラズマ処理装置及びその方法 |
US5273609A (en) * | 1990-09-12 | 1993-12-28 | Texas Instruments Incorporated | Method and apparatus for time-division plasma chopping in a multi-channel plasma processing equipment |
-
1993
- 1993-07-27 US US08/097,230 patent/US5404079A/en not_active Expired - Lifetime
- 1993-08-06 KR KR1019930015294A patent/KR970000419B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100383256B1 (ko) * | 2000-08-04 | 2003-05-09 | 주식회사 래디언테크 | 고밀도 플라즈마 에칭 설비 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5404079A (en) | 1995-04-04 |
KR970000419B1 (ko) | 1997-01-09 |
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Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
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US6180019B1 (en) | Plasma processing apparatus and method | |
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