KR930021036A - 플라즈마 발생방법 및 그 장치 - Google Patents
플라즈마 발생방법 및 그 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR930021036A KR930021036A KR1019930004911A KR930004911A KR930021036A KR 930021036 A KR930021036 A KR 930021036A KR 1019930004911 A KR1019930004911 A KR 1019930004911A KR 930004911 A KR930004911 A KR 930004911A KR 930021036 A KR930021036 A KR 930021036A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- high frequency
- frequency power
- plasma generating
- power supply
- electric field
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 4
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims abstract 13
- 230000005284 excitation Effects 0.000 claims 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 3
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/50—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges
- C23C16/505—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges using radio frequency discharges
- C23C16/509—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges using radio frequency discharges using internal electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32082—Radio frequency generated discharge
- H01J37/32091—Radio frequency generated discharge the radio frequency energy being capacitively coupled to the plasma
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32082—Radio frequency generated discharge
- H01J37/32137—Radio frequency generated discharge controlling of the discharge by modulation of energy
- H01J37/32155—Frequency modulation
- H01J37/32165—Plural frequencies
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/32623—Mechanical discharge control means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05H—PLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
- H05H1/00—Generating plasma; Handling plasma
- H05H1/24—Generating plasma
- H05H1/46—Generating plasma using applied electromagnetic fields, e.g. high frequency or microwave energy
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S977/00—Nanotechnology
- Y10S977/70—Nanostructure
- Y10S977/724—Devices having flexible or movable element
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S977/00—Nanotechnology
- Y10S977/84—Manufacture, treatment, or detection of nanostructure
- Y10S977/842—Manufacture, treatment, or detection of nanostructure for carbon nanotubes or fullerenes
- Y10S977/844—Growth by vaporization or dissociation of carbon source using a high-energy heat source, e.g. electric arc, laser, plasma, e-beam
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Plasma Technology (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
본 발명은, 고진공하에서 고밀도이고 또한 균일성에 뛰어난 플라즈마를 발생시킬 수 있는 플라즈마발생방법과 그 장치를 제공하는 것을 목적으로 한것으로서, 그 구성에 있어서, 진공상태의 플라즈마발생부의 측방에 이 플라즈마발생부를 둘러싸도록 제1~제4의 측방전극이 배치되어 있다. 제1의 측방전극에는 제1의 고주파전원으로부터 고주파전력이 공급되고, 제2의 측방전극에는 제1의 고주파 전원으로부터 제1의 지연회로를 개재해서 고주파전력이 공급되고, 제3의 측방전극에는 제1의 고주파전원으로부터 제1 및 제2의 지연회로를 개재해서 고주파전력이 공급되고, 제4의 측방전극에는 제1의 고주파 전원으로부터 제1~제3의 지연회로를 개재해서 고주파전력이 공급된다. 이에 의해, 제1~제4의 측방전극에는 주파수가 동일하고 위상이 순차적으로 다른 고주파전력이 각각 인가되고, 플라즈마발생부에는 이 플라즈마발생부내의 전자에 회전운동을 시키는 회전전장이 여기되도록 한것을 특징으로 한 것이다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 제1실시예에 관한 플라즈마 발생방법이 적용된 드라이에칭장치의 구조를 표시한 모식도.
제2도는 상기 드라이에칭장치의 지연회로를 표시한 회로도.
제3도는 상기 드라이에칭장치의 챔버내의 전자의 운동궤적을 표시한 모식도.
Claims (14)
- 진공실내의 플라즈마발생부를 개재해서 대향하는 위치에 1쌍의 측방전극을 배치하는 공정과, 상기 1쌍의 측방전극중의 한쪽의 측방전극에 고주파전원으로부터 고주파전력을 공급하는 공정과, 상기 1쌍의 측방전극중의 다른쪽의 측방전극에, 상기 고주파전원으로부터 지연회로를 개재해서 공급되고 상기 고주파전력과 주파수가 동일하고 위상이 다른 고주파전력을 공급하는 공정을 포함하고, 이것들에 의해, 상기 플라즈마발생부에 이 플라즈마발생부내의 전자에 진폭운동을 시키는 고주파전장을 여기하는 것을 특징으로 하는 플라즈마발생방법.
- 진공실내의 플라즈마발생부의 측방에 이 플라즈마발생부를 둘러싸도록 3이상의 측방전극을 배치하는 공정과, 상기 3이상의 측방전극중의 1의 측방전극에 고주파전원으로 부터 고주파전력을 공급하는 공정과, 상기 3이상의 측방전극중의 다른 측방전극에, 상기 고주파전원으로부터 지연회로를 개재해서 공급되고 상기 고주파전력에 주파수가 동일하고 위상이 순차적으로 다른 고주파전력을 각각 공급하는 공정을 포함하고, 이것들에 이해, 상기 플라즈마발생부에 이 플라즈마발생부내의 전자에 회전운동을 시키는 회전전장을 여기하는 것을 특징으로 하는 플라즈마발생방법.
- 진공실내의 플라즈마발생부에 이 플라즈마발생부내의 전자에 진폭운동을 시키는 고주파전장을 여기하는 전장여기수단을 구비하고 있으며, 상기 전장 여기수단을, 상기 플라즈마발생부를 개재해서 대향하는 위치에 배설된 1쌍의 측방전극과, 상기 1쌍의 측방전극중의 한쪽의 측방전극에 고주파전력을 공급하는 고주파전원과, 상기 1쌍의 측방전극중의 다른 쪽의 측방전극에, 상기 고주파전원으로부터 받은 고주파전력을 지연시켜 상기 고주파전력과 주파수가 동일하고 위상이 다른 고주파전력을 공급하는 지연회로를 가지고 있는 것을 특징으로 하는 플라즈마발생방법.
- 제3항에 있어서, 상기 진공실의 측벽은 유전체에 의해 형성되어 있으며, 상기 1쌍의 측방전극은 상기 진공실의 외부에 배설되어 있는 것을 특징으로 하는 플라즈마발생장치.
- 제3항에 있어서, 상기 지연회로는 저역필터인 것을 특징으로 하는 플라즈마발생장치.
- 진공실내의 플라즈마발생부에 이 플라즈마발생부내의 전자에 회전운동을 시키는 회전전장을 여기하는 전장 여기수단을 구비하고 있으며, 상기 전장여기 수단은, 상기 플라즈마발생부를 둘러싸는 위치에 배설된 3이상의 측방전극과, 상기 3이상의 측방전극중의 1의 측방전극에 고주파전력을 공급하는 고주파전원과, 상기 3이상의 측방전극중의 다른 측방전극에, 상기 고주파전원으로 부터 받은 고주파전력을 지연시켜서 상기 고주파전력에 대해서 주파수가 동일하고 위상이 순차적으로 다른 고주파전력을 각각 공급하는 복수의 지연회로로 이루어진 지연회로군을 가지고 있는 것을 특징으로 하는 플라즈마발생장치.
- 제6항에 있어서, 상기 진공실의 측벽은 유전체에 의해 형성되어 있으며, 상기 3이상의 측방전극은 상기 진공실의 외부에 배설되어 있는 것을 특징으로 하는 플라즈마발생장치.
- 제6항에 있어서, 상기 복수의 지연회로는 각각 저역필터인 것을 특징으로 하는 플라즈마발생장치.
- 제6항에 있어서, 상기 지연회로군이 상기 고주파전원으로부터 받은 고주파전력을 순차적으로 지연시키는 지연시간은 서로 거의 동등하게 되도록 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 플라즈마발생장치.
- 제6항에 있어서, 상기 플라즈마발생부내의 전자에, 상기 전장여기수단에 의해 여기되는 회전전장에 의해서 초래되는 전자의 회전운동의 방향과 동일방향 또는 반대방향의 선회운동을 부여하는 자장을 상기 플라즈마발생부에 인가하는 자장인가수단을 또 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 플라즈마발생장치.
- 진공실내의 플라즈마발생부의 하부에 배치된 시료대와, 상기 플라즈마발생부에 이 플라즈마발생부내의 전자에 회전운동을 시키는 회전전장을 여기하는 전장여기수단을 구비하고 있으며, 상기 전장여기수단은, 상기 플라즈마발생부를 둘러싸는 위치에 배설된 3이상의 측방전극과, 이 3이상의 측방전극에 주파수가 동일하고 위상이 순차적으로 다른 고주파전극을 각각 공급하는 제1의 고주파전력공급수단을 가지고 있으며, 상기 플라즈마발생 장치는, 상기 시료대에 상기 제1의 고주파전력공급수단으로부터 공급되는 고주파전력의 주파수와 다른 주파수의 고주파전력을, 상기 제1의 고주파전력공급수단으로부터 공급되는 고주파전력의 주파수에 대해서 고임피던스 특성을 가진 필터회로를 개재해서 공급하는 제2의 고주파전력공급수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 플라즈마발생장치.
- 11항에 있어서, 상기 제1의 고주파전력공급수단은, 상기 3이상의 측방전극에 상기 고주파전력을, 상기 제2의 고주파전력공급수단으로부터 공급되는 고주파전력의 주파수에 대해서 고임피던스특성을 가진 필터회로를 개재해서 공급하는 것을 특징으로 하는 플라즈마발생장치.
- 제11항에 있어서, 상기 제1의 고주파전력공급수단으로부터 공급되는 고주파전력의 주파수는, 상기 제2의 고주파전력공급수단으로부터 공급되는 고주파전력의 주파수보다도 높게 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 플라즈마발생장치.
- 제11항에 있어서, 상기 플라즈마발생부의 전자에, 상기 전장여기수단에 의해 여기되는 회전전장에 의해서 초래되는 전자의 회전운동의 방향과 동일방향 또는 반대방향의 선회운동을 부여하는 자장을 상기 플라즈마발생부에 인가하는 자장인가수단을 또 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 플라즈마발생장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개되는 것임.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP92-77720 | 1992-03-31 | ||
JP7772092 | 1992-03-31 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR930021036A true KR930021036A (ko) | 1993-10-20 |
KR970005035B1 KR970005035B1 (ko) | 1997-04-11 |
Family
ID=13641730
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019930004911A KR970005035B1 (ko) | 1992-03-31 | 1993-03-29 | 플라즈마발생방법 및 그 장치 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5332880A (ko) |
KR (1) | KR970005035B1 (ko) |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5330606A (en) * | 1990-12-14 | 1994-07-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Plasma source for etching |
TW249313B (ko) * | 1993-03-06 | 1995-06-11 | Tokyo Electron Co | |
JPH06333857A (ja) * | 1993-05-27 | 1994-12-02 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 成膜装置および成膜方法 |
US5900103A (en) | 1994-04-20 | 1999-05-04 | Tokyo Electron Limited | Plasma treatment method and apparatus |
US6391147B2 (en) | 1994-04-28 | 2002-05-21 | Tokyo Electron Limited | Plasma treatment method and apparatus |
KR100333220B1 (ko) * | 1994-05-13 | 2002-11-30 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 자기적으로강화된다중용량성플라즈마발생장치및관련된방법 |
NO302060B1 (no) * | 1995-05-02 | 1998-01-12 | Nkt Res Center As | Fremgangsmåte og elektrodesystem for eksitering av et plasma |
US6042686A (en) | 1995-06-30 | 2000-03-28 | Lam Research Corporation | Power segmented electrode |
JP3585591B2 (ja) * | 1995-07-29 | 2004-11-04 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | エッチング装置及びエッチング方法 |
US5573595A (en) * | 1995-09-29 | 1996-11-12 | Lam Research Corporation | Methods and apparatus for generating plasma |
US5824606A (en) * | 1996-03-29 | 1998-10-20 | Lam Research Corporation | Methods and apparatuses for controlling phase difference in plasma processing systems |
DE19900179C1 (de) | 1999-01-07 | 2000-02-24 | Bosch Gmbh Robert | Plasmaätzanlage |
JP2002535825A (ja) * | 1999-01-20 | 2002-10-22 | エヌ・ケー・ティー リサーチ センター アクティーゼルスカブ | プラズマ励起方法及びその使用 |
JP2005064035A (ja) * | 2003-08-12 | 2005-03-10 | Fujio Masuoka | 半導体装置のエッチング法 |
US7517437B2 (en) * | 2006-03-29 | 2009-04-14 | Applied Materials, Inc. | RF powered target for increasing deposition uniformity in sputtering systems |
US9412579B2 (en) * | 2012-04-26 | 2016-08-09 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for controlling substrate uniformity |
US9210790B2 (en) * | 2012-08-28 | 2015-12-08 | Advanced Energy Industries, Inc. | Systems and methods for calibrating a switched mode ion energy distribution system |
TWI744566B (zh) | 2017-11-17 | 2021-11-01 | 新加坡商Aes全球公司 | 用於在空間域和時間域上控制基板上的電漿處理之系統和方法,及相關的電腦可讀取媒體 |
US12046448B2 (en) | 2022-01-26 | 2024-07-23 | Advanced Energy Industries, Inc. | Active switch on time control for bias supply |
US11670487B1 (en) | 2022-01-26 | 2023-06-06 | Advanced Energy Industries, Inc. | Bias supply control and data processing |
US11942309B2 (en) | 2022-01-26 | 2024-03-26 | Advanced Energy Industries, Inc. | Bias supply with resonant switching |
US11978613B2 (en) | 2022-09-01 | 2024-05-07 | Advanced Energy Industries, Inc. | Transition control in a bias supply |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4253907A (en) * | 1979-03-28 | 1981-03-03 | Western Electric Company, Inc. | Anisotropic plasma etching |
JPS6056076A (ja) * | 1983-09-08 | 1985-04-01 | Ulvac Corp | スパツタエツチング装置 |
JPS60153129A (ja) * | 1984-01-20 | 1985-08-12 | Seiko Instr & Electronics Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JPS6244576A (ja) * | 1984-09-14 | 1987-02-26 | Anelva Corp | 多電極放電反応処理装置 |
US4724296A (en) * | 1986-02-28 | 1988-02-09 | Morley John R | Plasma generator |
JPS62273731A (ja) * | 1986-05-21 | 1987-11-27 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置 |
JP2643457B2 (ja) * | 1989-06-28 | 1997-08-20 | 三菱電機株式会社 | プラズマ処理装置及びその方法 |
-
1993
- 1993-03-29 KR KR1019930004911A patent/KR970005035B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1993-03-30 US US08/040,348 patent/US5332880A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5332880A (en) | 1994-07-26 |
KR970005035B1 (ko) | 1997-04-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR930021036A (ko) | 플라즈마 발생방법 및 그 장치 | |
KR970064327A (ko) | 고주파 전력 인가장치, 플라즈마 발생장치, 플라즈마 처리장치, 고주파 전력 인가방법, 플라즈마 발생방법 및 플라즈마 처리방법 | |
KR930021034A (ko) | 플라즈마발생방법 및 그 발생장치 | |
KR940004734A (ko) | 플라즈마 발생장치 | |
US6204605B1 (en) | Electrodeless discharge at atmospheric pressure | |
KR960032626A (ko) | 플라즈마 처리장치 | |
KR940022726A (ko) | 플라즈마 처리방법 및 플라즈마 처리장치 | |
KR970014485A (ko) | 플라즈마장치 및 플라즈마 처리방법 | |
KR940007221A (ko) | 에칭장치 및 에칭방법 | |
WO1995032315A1 (en) | Magnetically enhanced multiple capacitive plasma generation apparatus and related method | |
KR940010220A (ko) | 2개의 평행판 전극 형태의 건식 에칭 장치 | |
KR940006428A (ko) | 플라즈마 발생방법 및 발생장치 | |
US5519213A (en) | Fast atom beam source | |
KR900014639A (ko) | 마이크로파 플라스마 에칭방법 및 장치 | |
KR950034507A (ko) | 헬리콘파플라즈마처리방법 및 장치 | |
KR930021037A (ko) | 플라즈마 발생방법 및 그 장치 | |
KR920008123B1 (ko) | 플라즈마 에칭 장치 | |
KR930020608A (ko) | 플라즈마 발생방법 및 그 장치 | |
JPH0766918B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
KR100390532B1 (ko) | 반도체 장치의 플라즈마 처리장치 및 그 처리방법 | |
Malik et al. | Spatial and temporal evolution of a dielectric barrier discharge | |
SU1754648A1 (ru) | Способ получени озона и устройство дл его осуществлени | |
JPS6269621A (ja) | プラズマ処理装置 | |
JP2001210494A (ja) | プラズマ生成装置 | |
KR900017118A (ko) | 플라즈마 처리 장치 및 플라즈마 처리 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
G160 | Decision to publish patent application | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20010808 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |