KR970024135A - 반도체 장치의 캐패시터 제조방법 - Google Patents

반도체 장치의 캐패시터 제조방법 Download PDF

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KR970024135A
KR970024135A KR1019950033672A KR19950033672A KR970024135A KR 970024135 A KR970024135 A KR 970024135A KR 1019950033672 A KR1019950033672 A KR 1019950033672A KR 19950033672 A KR19950033672 A KR 19950033672A KR 970024135 A KR970024135 A KR 970024135A
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film
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forming
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KR1019950033672A
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Inventor
임근
Original Assignee
문정환
엘지반도체 주식회사
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Abstract

본 발명에 의한 반도체 장치의 캐패시터 제조방법은 층간절연막과 평탄화막을 형성시킨 반도체 기판상에서, 평탄화막 위에 제1절연막과, 제1도전물질층과, 제2절연막과, 제2도전물질층을 순차적으로 적층하여 형성시키는 단계와, 제1절연막과, 제1도전물질층과, 제2절연막과, 제2도전물질층을 사진식각하여 평탄화막을 노출시키는 노드콘택홀상부을 형성시키는 단계와, 노드콘택홀상부의 측벽에 측벽도전물질막을 형성시키는 단계와, 측벽도전물질막 사이의 평탄화막과, 층간절연막을 식각하여 노드콘택홀하부을 형성시키는 단계와, 노드콘택홀하부를 매립시키면서, 제2도전물질층과, 측벽도전물질막 위에 제3도전물질층을 형성시키고, 제3도전물질층 위에 제3절연막을 형성시키는 단계와, 제3절연막을 사진식각하여 스토리지 전극형성부위의 제3절연막을 잔재시키는 단계와, 제3절연막을 마스크로 하여 스토리지전극 형성부위 외의 제1절연막과, 제1도전물질층과, 제2절연막과, 제2도전물질층을 식각하는 단계와, 스토리지전극 형성부위의 제1절연막과, 제2절연막과, 제3절연막을 제거하여 스토리지전극을 형성시키는 단계를 포함하여 이루어진다.

Description

반도체 장치의 캐패시터 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 종래의 반도체 장치의 캐패시터 제조방법의 단계를 도시한 단면도.
제2도는 본 발명에 의한 반도체 장치의 캐패시터 제조방법의 단계를 도시한 단면도.

Claims (2)

  1. 반도체 장치의 캐패시터 제조방법에 있어서, 1) 층간절연막과 평탄화막을 형성시킨 반도체기판상에서, 상기 평탄화막 위에 제1절연막과, 제1도전물질층과, 제2절연막과, 제2도전물질층을 순차적으로 적층하여 형성시키는 단계와, 2) 상기 제1절연막과, 상기 제1도전물질층과, 상기 제2절연막과, 상기 제2도전물질층을 사진식각하여 상기 평탄화막을 노출시키는 노드콘택홀상부을 형성시키는 단계와, 3) 상기 노드콘택홀상부의 측벽에 측벽도전물질막을 형성시키는 단계와, 4) 상기 측벽도전물질막 사이의 평탄화막과, 상기 층간절연막을 식각하여 상기 노드콘택홀하부을 형성시키는 단계와, 5) 상기 노드콘택홀하부를 매립시키면서, 상기 제2도전물질층과, 상기 측벽도전물질막 위에 제3도전물질층을 형성시키고, 상기 제3도전물질층 위에 제3절연막을 형성시키는 단계와, 6) 상기 제3절연막을 사진식각하여 스토리지 전극형성부위의 제3절연막만을 잔재시키는 단계와, 7) 상기 제3절연막을 마스크로 하여 상기 스토리지전극 형성부위 외의 상기 제1절연막과, 상기 제1도전물질층과, 상기 제2절연막과, 상기 제2도전물질층을 식각하는 단계와, 8) 상기 스토리지전극 형성부위의 제1절연막과, 제2절연막과, 제3절연막을 제거하여 스토리지전극을 형성시키는 단계를 포함하여 이루어지는 반도체 장치의 캐패시터 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 1)단계에서, 상기 제2도전물질층의 두께는 상기 제1도전물질층 두께의 0.5배 정도로 형성시키는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 캐패시터 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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